Intel готовит процессоры на базе Tiger Lake-H для встраиваемых приложений

Корпорация Intel, похоже, готовится пополнить свой арсенал процессоров для встраиваемых систем новыми решениями, причём речь не об очередных Atom. Официально новых CPU класса embedded на базе Tiger Lake-H в базе Intel нет, но они обнаружились на сайте OpenVino Toolkit, причём ассортимент достаточно велик, сообщает ресурс CNX Software.

Компоновка системы COM-HPC

Наибольший интерес представляет процессор Core i7-11850HE, которого не существует даже с точки зрения Intel ARK. Помимо страницы OpenVino, отыскался незнакомец и в кеше Гугла, где при некотором усердии можно найти страницу, посвящённую новым модулям COM-HPC с процессорами 11-го поколения. И список этих процессоров обширен и любопытен, в него входят модели классом от Celeron до Xeon с количеством ядер от 2 до 8:

• Intel Celeron 6600HE: 2 ядра, 2,6 ГГц, 8 Мбайт L3, 35 Ватт TDP;
• Intel Core i3-11100HE: 4 ядра/8 потоков, 2,4 ‒ 4,4 ГГц, 8 Мбайт L3, 35/45 Ватт TDP;
• Intel Core vPRO i5-11500HE: 6 ядер/12 потоков, 2,6 ‒ 4,5 ГГц, 12 Мбайт L3, 35/45 Ватт TDP;
• Intel Core vPRO i7-11850HE: 8 ядер/16 потоков, 2,6 ‒ 4,7 ГГц, 24 Мбайт L3, 35/45 Ватт TDP;
• Intel Xeon W-11155MRE: 4 ядра/8 потоков, 2,4 ‒ 4,4 ГГц, 8 Мбайт L3, 35/45 Ватт TDP;
• Intel Xeon W-11155MLE: 4 ядра/8 потоков, 1,8 ‒ 3,1 ГГц, 24 Мбайт L3, 25 Ватт TDP;
• Intel Xeon vPRO W-11555MRE: 6 ядер/12 потоков, 2,6 ‒ 4,5 ГГц, 12 Мбайт L3, 35/45 Ватт TDP;
• Intel Xeon vPRO W-11555MLE: 6 ядер/12 потоков, 1,9 ‒ 4,4 ГГц, 24 Мбайт L3, 25 Ватт TDP;
• Intel Xeon vPRO W-11865MRE: 8 ядер/16 потоков, 2,6 ‒ 4,7 ГГц, 24 Мбайт L3, 35/45 Ватт TDP;
• Intel Xeon vPRO W-11865MLE: 8 ядра/8 потоков, 1,5 ‒ 4,5 ГГц, 8 Мбайт L3, 25 Ватт TDP.

Необычны и модели Xeon: судя по всему, это первые процессоры подобного класса с архитектурой Tiger Lake-H, поддерживающие ряд специфических технологий, таких, как FuSa (аппаратная защита), TCC/TSN (координаторы реального времени) и кеш с коррекцией ошибок ECC. До этого подобный набор можно было встретить лишь в Atom x6000E, которые, разумеется, куда менее производительны.

Обнаружилась и блок-схема новых модулей COM-HPC. Они могут базироваться на разных чипсетах (RM590E, HM570E или QM580E), получат поддержку USB4 и будут нести на борту до двух сетевых 2.5GbE-контроллеров Intel i225 с поддержкой TSN. То есть, очевидно, что эти устройства предназначены для решений класса mission critical, работающих в промышленности, медицине и других подобных областях, где требуется максимальная надёжность и исполнение кода в реальном времени.

Графика у новых процессоров тоже новая, теперь это Iris Xe (12-е поколение интегрированной графики Intel), а в зависимости от модели, блок GPU может содержать до 32 исполнительных блоков общего назначения и до двух блоков ускорения видео VDBox. Последние могут декодировать все современные форматы вплоть до 8K@60; аппаратное сжатие поддерживается для режимов до 8K@30, включая H.265/HEVC и VP9. Вывод графики обеспечивает широкий набор портов — DP/eDP, MIPI DSI и HDMI 2.0b.

Достаточно серьёзно поддерживаются и возможности расширения: речь идёт о 16 линиях PCIe 4.0, с различными конфигурациями (1x16/2x8/1x8 + 2x4) и 20 линиях PCIe 3.0. Предусмотрен порт x4 версии 4.0 для установки NVMe-накопителей. Новые модули будут существовать в двух исполнениях: коммерческом и промышленном. Последний предусматривает расширенный диапазон рабочих температур, от -40 до +85 °C.

Поддерживаются Windows 10 IoT Enterprise LTSC, версии Linux с ядром LTS, Yocto Project 3.0, WindRiver VxWorks 7.0 и Android. Никакой информации о сроках доступности новинок пока не найдено.