В настоящее время Intel существенно уступает AMD в некоторых дисциплинах «большой процессорной гонки». Так, массовая платформа «синих» может похвастаться наличием шестиядерных процессоров, в то время как «красные» предлагают полноценные 8 ядер с поддержкой SMT. Но Intel, как оказалось, планирует нанести удар в неожиданном направлении, а именно — представить восьмиядерные модели процессоров Xeon с архитектурой Coffee Lake. Эта серия, в отличие от более мощных моделей, использует разъём LGA 1151, хотя и требует для работы наличия специализированных серверных чипсетов. К сожалению, для использования Xeon-E Coffee Lake вновь потребуется новый чипсет с индексом C246. Совместимости с чипсетами C23x у новых процессоров, скорее всего, не будет. Более ранние предположения о появлении восьмиядерных Xeon с разъёмом LGA 1151 полностью подтвердились поиском на сайте компании в разделе в разделе Technical Library.

В имеющихся данных, посвящённых серии Xeon Coffee Lake, упоминается «Xeon-E Coffee Lake-S 8C Processor E Family ES - QQM5, QQM6, DCL», и разночтений в данном случае быть не может. Это логично, поскольку последнее обновление серии бюджетных процессоров Xeon было уже более года назад, когда компания представила чипы Xeon E3 v6 на базе микроархитектуры Kaby Lake. Выпуск новых решений в этом сегменте не должен вызывать удивления.

Сама архитектура Coffee Lake уже используется в серии Xeon, поскольку компания представила шестиядерные мобильные модели Xeon E-2186M и Xeon E-2176M, так что проблем технического характера возникнуть не должно — новые модели просто получат два дополнительных ядра. Надо сказать, что Intel отказалась от наименования серии E3 и для бюджетных Xeon теперь использует префикс E без цифры. Появления новинок на рынке следует ожидать уже в июле. На данный момент достоверно известно о 10 моделях настольных Xeon E, в трёх из которых интегрированное графическое ядро будет отключено.

Модельный ряд настольных Xeon E с архитектурой Coffee Lake выглядит так

Загадочный восьмиядерный Xeon имеет статус ES («инженерный образец»), то есть уже существует в кремнии. Такие процессоры часто являются предметом повышенного интереса со стороны различного рода энтузиастов, поскольку иногда предоставляют любопытные возможности — к примеру, имеют разблокированный множитель или, как Xeon E5 v3, позволяют использовать частоты турборежима для всех ядер. Будет ли новый Xeon обладать какими-то интересными признаками хотя бы в версии ES пока неизвестно.

Очевидно, однако, что для работы он, как и его предшественники, будет требовать наличия специализированного чипсета: политика Intel в этом вопросе в последние годы весьма жестка. Приобретение новой системной платы, вероятнее всего, потребуется. Видимых причин несовместимости с чипсетами C23x нет, но Intel уже представила C246 и его мобильного собрата CM246. В вопросе совместимости с C23x положиться остаётся разве что на энтузиастов. Реакция AMD неизвестна, но все профессиональные решения «красных» в настоящее время используют конструктив SP3, который существенно сложнее и дороже Intel LGA 1151.

Корпорация Intel, по сообщениям сетевых источников, раскрыла обозначения новых процессоров семейства Xeon, выход которых ожидается в течение ближайших недель.

Речь идёт о чипах Xeon серии E-2000 поколения Coffee Lake-S. Известно, что к выпуску готовятся как минимум десять изделий, которые найдут применение в серверах начального уровня и рабочих станциях.

Сообщается, что новые процессоры будут насчитывать до шести вычислительных ядер. Говорится о совместимости с материнскими платами на основе набора системной логики Intel C246 PCH.

Чипы Xeon E-2000 с индексом «G» в обозначении, предназначенные для рабочих станций, получат интегрированный графический контроллер.

Прочие характеристики изделий пока, к сожалению, не раскрываются. Вместе с тем отмечается, что поставки первых чипов из обозначенного списка будут организованы 25 июня.

Добавим, что в первой четверти 2018 финансового года Intel получила выручку в размере $16,1 млрд. Это рекордный результат для первого квартала. Рост по отношению к первой четверти предыдущего финансового года — 9 %. Чистая квартальная прибыль подскочила в полтора раза, достигнув $4,5 млрд. 

Корпорация Intel официально представила модули памяти Optane DC Persistent Memory, рассчитанные на использование в оборудовании корпоративного класса.

Анонсированные решения — это модули DIMM, выполненные с применением передовой технологии 3D XPoint. Напомним, что 3D XPoint представляет собой энергонезависимую память, которая по ключевым характеристикам многократно превосходит широко распространённую NAND Flash. Утверждается, к примеру, что 3D XPoint до 1000 раз быстрее и имеет до 1000 раз более длительный срок службы по сравнению с памятью NAND.

Прототипы модулей DIMM на основе 3D XPoint демонстрировались ещё в 2016 году, но только сейчас такие решения начинают выходить на коммерческий рынок.

Итак, сообщается, что изделия Optane DC Persistent Memory на уровне контактов совместимы с DDR4. Правда, использовать модули поначалу можно будет только в системах на платформе Intel Xeon следующего поколения.

Сейчас в семейство Optane DC Persistent Memory входят решения ёмкостью 128, 256 и 512 Гбайт. Скоростные показатели, к сожалению, не раскрываются.

Пока организованы поставки образцов Optane DC Persistent Memory. Отдельные заказчики начнут получать изделия на коммерческой основе позднее в текущем году. Массовые отгрузки намечены на 2019 год. 

Компания GIGABYTE анонсировала файловый сервер S451-3R0 в форм-факторе 4U, рассчитанный на монтаж в стойку.

Новинка поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon Scalable (до 28 вычислительных ядер) с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 205 Вт. Для модулей оперативной памяти DDR4-2666/2400/2133 предусмотрены 16 разъёмов.

Для установки накопителей типоразмера 3,5 дюйма доступны в общей сложности 36 отсеков с поддержкой «горячей» замены. Из них 24 расположены во фронтальной части, ещё 12 — сзади. Кроме того, в тыльной части предусмотрены два отсека для 2,5-дюймовых устройств. Возможно использование накопителей с интерфейсом SATA и SAS.

Сервер наделён двумя портами 10Gb SFP+ LAN и двумя портами 1Gb LAN, а также портом управления 10/100/1000 Management LAN. В задней части также присутствуют аналоговый разъём D-Sub и два порта USB 3.0. На фронтальную панель выведены ещё два порта USB 3.0.

Новинка несёт на борту два блока питания мощностью 1200 Вт каждый. Габариты сервера составляют 482,6 × 177 × 625 мм.

Говорится о совместимости с платформами Windows Server 2012 R2 (x64) Update1, Windows Server 2016, Red Hat Enterprise Linux 6.9 (x64), Red Hat Enterprise Linux 7.3 (x64), SUSE Linux Enterprise Server 11.4 (x64), SUSE Linux Enterprise Server 12.2 (x64), Ubuntu 16.04.2 LTS (x64) и VMware ESXi 6.5. 

Intel давно и безраздельно властвует на рынке серверных x86-процессоров, тем не менее появление конкурентов в виде CPU AMD EPYC в своё время заставило компанию из Санта-Клары выпустить большое семейство мощных 14-нм чипов Skylake-SP, они же Xeon Scalable, а также Xeon Platinum, Gold, Silver и Bronze. Как сообщили представители Intel на конференции в Саудовской Аравии, обновление платформы Purley, частью которой являются CPU Skylake-SP, позволит включать в состав одного серверного узла не только четыре (как сегодня), но и все восемь процессоров. Для этого требуются преемники нынешних CPU Xeon Scalable, известные как Cascade Lake-SP (14 нм), и материнские платы с восемью разъёмами LGA3647 (Socket P) для установки новых x86-чипов.

«Бесшовные» восьмипроцессорные системы позволят уменьшить затраты заказчиков на вычислительное оборудование. Кроме того, с обновлением Purley и выходом Cascade Lake-SP откроется возможность использования специализированных типов оперативной памяти (DDR-T/Apache Pass), модулей DIMM DDR4 на основе 16-Гбит микросхем, скоростной памяти DDR4-2933 (не более одного модуля на канал) и FPGA Intel Arria 10. Вместе с тем стоит отметить, что Intel не обещает увеличить максимальное количество ядер в Cascade Lake-SP относительно Skylake-SP (28 шт.), контроллер оперативной памяти DDR4 останется шестиканальным, а максимальное количество линий PCI Express 3.0 по-прежнему будет составлять 48 шт.

Удвоение количества процессоров в серверном узле, среди прочего, позволит задействовать вдвое больше модулей оперативной памяти с функцией контроля ошибок (ECC). Вместе с тем неизбежно вырастут и задержки. На следующей схеме видно, какое внушительное расстояние будут преодолевать данные при взаимодействии CPU, находящихся на противоположных концах платформы.

Выпуск процессоров Intel Xeon Scalable второго поколения планируется в текущем году, правда, нет гарантии, что первоначальные сроки будут соблюдены, и Cascade Lake-SP дебютируют уже в третьем квартале. Перенос релиза может быть вызван сложностями Intel в освоении 10-нм техпроцесса, в связи с чем работа над неприоритетными проектами замедлится. Что касается серверных решений AMD, то Rome — преемники нынешних 14-нм CPU EPYC — будут изготавливаться по 7-нм норме и дебютируют на рынке в 2019 г. Опытные образцы «EPYC 2» для тестирования партнёры Advanced Micro Devices получат до конца текущего года.

В понедельник, второго апреля в Донском государственном техническом университете начнёт работу международная научная конференция «Параллельные вычислительные технологии (ПаВТ) 2018», посвящённая развитию и применению суперкомпьютерных вычислительных технологий в различных областях науки и техники, включая аппаратное и программное обеспечение, специализированные языки и пакеты. Мероприятие будет проходить в течение четырёх дней и охватит различные теоретические и практические аспекты использования высокопроизводительных систем в России и мире.

Мероприятие «ПаВТ 2018» станет площадкой для обсуждения перспектив развития параллельных вычислительных технологий, представления результатов, полученных ведущими научными группами в использовании суперкомпьютерных технологий для решения задач науки и техники, а также обмена опытом. Участники конференции озвучат современные тренды развития HPC-индустрии на примере обработки больших данных, представят аппаратно-программные решения для высокопроизводительных вычислений и задач искусственного интеллекта, расскажут о технологиях параллельного программирования и прочих наработках в суперкомпьютерной сфере.

В первый день работы конференции будет объявлена 28-я редакция списка Tоп-50 самых мощных суперкомпьютеров СНГ. Во все дни работы «ПаВТ 2018» будет действовать суперкомпьютерная выставка, на которой ведущие производители аппаратного и программного обеспечения представят свои новейшие разработки в области высокопроизводительных вычислений.

Организаторами конференции «ПаВТ 2018» являются Федеральное агентство научных организаций России и Суперкомпьютерный консорциум университетов России. Мероприятие проводится при поддержке Российского фонда фундаментальных исследований, а также компаний Intel, РСК, NVIDIA, Hewlett Packard Enterprise, AMD и ряда других.

Подробнее с программной конференции можно ознакомиться на сайте ПаВТ.рф.

Материалы по теме:

• На российском суперкомпьютере смоделированы химпроцессы Луны и Меркурия;
• Объединённый институт ядерных исследований запустил новый суперкомпьютер производительностью 1 Пфлопс;
• Самый мощный российский суперкомпьютер станет существенно производительнее.

Источник:

• павт.рф

Компания Dell EMC анонсировала оборудование для запуска программно-определяемых сетей WAN (SD-WAN) с новым процессором Intel Xeon D-2100. Речь идёт о решениях Virtual Edge Platform (VEP), которые должны помочь бизнесу ускорить цифровую трансформацию путём подключения граничного оборудования корпоративной сети к облаку через универсальное абонентское оборудование (uCPE).

Dell EMC VEP4600, оснащённая интеллектуальными функциями для сетевой виртуализации и программно-конфигурируемой архитектуры, представляет собой открытую платформу для одновременной поддержки нескольких виртуальных сетевых функций (Virtual Network Function, VNF). В одном этом решении uCPE можно консолидировать многочисленные проприетарные физические устройства, поддерживая необходимые высокие уровни производительности. 

Решение получило процессоры Intel Xeon D-2100, технологию Intel QuickAssist (Intel QAT) и комплект разработки Data Plane Development Kit (DPDK).

Dell EMC предложит на базе VEP4600 три решения с предварительно проверенными и интегрированными конфигурациями, объединяющими инфраструктуру и службы поддержки Dell EMC с ПО SD-WAN от Silver Peak Systems, VeloCloud Networks и Versa Networks. 

Объединённый институт ядерных исследований (ОИЯИ) в Дубне сообщил о вводе в эксплуатацию нового вычислительного комплекса, названного в честь Н. Н. Говоруна, с именем которого с 1966 года связано развитие информационных технологий в научно-исследовательской организации. В разработке суперкомпьютера приняли участие сотрудники ОИЯИ, Лаборатории теоретической физики им. Н.Н. Боголюбова, Лаборатории информационных технологий, а также специалисты компаний Intel, РСК, NVIDIA и IBS Platformics.

Пиковая производительность суперкомпьютера им. Н. Н. Говоруна оценивается в 1 Пфлопс. Вычислительные мощности комплекса будут задействованы для решения задач в области физики элементарных частиц, ядерной физики и физики конденсированных сред, а также для реализации масштабного научно-исследовательского проекта NICA (Nuclotron-based Ion Collider facility), целью которого является моделирование момента возникновения Вселенной и изучение свойств плотной барионной материи.

В основу вычислительного комплекса ОИЯИ положена кластерная система на базе архитектуры «РСК Торнадо» с прямым жидкостным охлаждением. Вычислительные узлы суперкомпьютера построены с использованием 72-ядерных серверных процессоров Intel Xeon Phi 7290, процессоров семейства Intel Xeon Scalable (Xeon Gold 6154), плат семейства Intel Server Board S7200AP и S2600BP, твердотельных накопителей Intel SSD DC S3520 с подключением по шине SATA в форм-факторе M.2 и Intel SSD DC P4511 с интерфейсом NVMe ёмкостью 1 Тбайт. Для высокоскоростной передачи данных между вычислительными узлами задействованы контроллеры Intel Omni-Path, обеспечивающие скорость неблокируемой коммутации до 100 Гбит/c, на основе 48-портовых коммутаторов Intel Omni-Path Edge Switch 100 Series.

Все элементы суперкомпьютера (вычислительные узлы, блоки питания, модули гидрорегулирования и др.) имеют встроенный модуль управления, что обеспечивает широкие возможности для детальной телеметрии и гибкого управления. Конструктив шкафа позволяет заменять вычислительные узлы, блоки питания и гидрорегулирования (при условии применения резервирования) в режиме горячей замены без прерывания работоспособности комплекса. При этом большинство компонентов системы (таких, как вычислительные узлы, блоки питания, сетевые и инфраструктурные компоненты и т.д.) — это программно-определяемые компоненты, позволяющие существенно упростить и ускорить как начальное развёртывание, так и обслуживание, и последующую модернизацию системы. Жидкостное охлаждение всех компонентов обеспечивает длительный срок их службы.

О надёжности решений на базе архитектуры «РСК Торнадо» свидетельствует факт промышленной эксплуатации подобного рода систем российскими заказчиками с 2009 года. Кроме нового проекта в ОИЯИ, такие системы установлены и активно используются для моделирования и расчётов широкого спектра научно-исследовательских и реальных промышленных задач в Санкт-Петербургском политехническом университете Петра Великого (СПбПУ), Межведомственном суперкомпьютерном центре Российской академии наук (МСЦ РАН), Сибирском суперкомпьютерном центре (ССКЦ) ИВМиМГ СО РАН, Южно-Уральском государственном университете (ЮУрГУ), Институте океанологии имени П. П. Ширшова РАН, Московском физико-техническом университете (МФТИ), Росгидромете и у других заказчиков из различных отраслей промышленности и направлений деятельности, таких как авиамоторостроение, энергетика, компьютерная графика, нефтегазовая отрасль и другие.

Материалы по теме:

• РСК представила новое поколение суперкомпьютерной системы «РСК Торнадо»;
• РСК вошла в число «Национальных чемпионов»;
• РСК представила мобильный вычислительный комплекс «Поле» с производительностью 40 Тфлопс.

Источники:

• jinr.ru, rscgroup.ru

Компания GIGABYTE анонсировала сервер G190-G30 формата 1U, рассчитанный на монтаж в стойку.

Решение допускает установку двух процессоров Intel Xeon E5-2600 v4 или Xeon E5-2600 v3. Предусмотрены 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR4-2133/2400, ёмкость каждого из которых может достигать 128 Гбайт.

Сервер может комплектоваться четырьмя ускорителями NVIDIA Tesla V100/P100 в форм-факторе SXM2. Предусмотрены два слота PCIe x16 (Gen3 x8) для низкопрофильных карт расширения.

Сервер имеет размеры 440 × 43,5 × 900 мм. Возможно использование четырёх 2,5-дюймовых накопителей с поддержкой «горячей» замены. Оснащение включает двухпортовый сетевой контроллер GbE LAN (Intel I350-AM2) и порт 10/100/1000 Management LAN. Устройство оборудовано двумя блоками питания мощностью 2000 Вт каждый.

Сервер допускает использование программных платформ Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Ubuntu и VMware ESXi. Информации об ориентировочной цене новинки на данный момент, к сожалению, нет. 

Корпорация Intel на мероприятии Open Compute Project Summit приоткрыла завесу тайны над новыми накопителями Optane M.2 SSD, рассчитанными на использование в оборудовании корпоративного класса.

Сейчас семейство решений Intel Optane включает флагманские изделия Optane SSD DC P4800X для корпоративного рынка, а также потребительские устройства Optane SSD 900P, Optane Memory и Optane SSD 800P M.2. При этом накопители P4800X и 900P отличаются довольно большими размерами и относительно высоким энергопотреблением, тогда как изделия Optane Memory и 800P имеют ограниченную ёмкость.

Новые накопители Optane для корпоративного рынка сейчас фигурируют под названием Optane SSD DC P4801X. Они будут выполнены в компактном формате М.2 и при этом предложат значительную вместимость. В частности, Intel продемонстрировала изделие ёмкостью 375 Гбайт. Увы, скоростные показатели при этом раскрыты не были.

Напомним, что основой изделий Optane является передовая память 3D XPoint, которая, как заявляет Intel, объединяет в себе все преимущества технологий производства памяти, доступных на рынке. Она отличается высокой производительностью и плотностью размещения компонентов. Эта память до 1000 раз быстрее и имеет до 1000 раз более длительный срок службы по сравнению с памятью NAND.