Intel и Amazon Web Services (AWS) объявили о намерении совместно инвестировать в разработку и выпуск кастомных чипов в рамках многомиллиардного многолетнего проекта, в котором будет задействовано производство Intel. Пресс-служба компании сообщает, что расширение сотрудничества поможет клиентам AWS справиться почти с любыми рабочими нагрузками и повысить производительность ИИ-приложений.

Intel будет выпускать ИИ-ускорители для AWS по техпроцессу Intel 18A в рамках инициативы AI Fabric, а также кастомные процессоры серии Xeon 6 по техпроцессу Intel 3. По словам руководства Intel и AWS, взаимодействие на новом уровне для работ в сфере ИИ и машинного обучения не только будут способствовать росту обеих компаний, но и обеспечат устойчивую цепочку поставок ИИ-решений непосредственно на территории США. При этом производственное подразделение Intel Foundry фактически превратится в независимую дочернюю компанию Intel.

Заявление о расширенном сотрудничестве подкрепляет обязательства компаний по ускоренной организации производства полупроводников на территории США и созданию динамичной ИИ-экосистемы в Огайо. Intel по-прежнему планирует создание передовых производств полупроводников в этом штате (в районе Нью-Олбани), а AWS намерена вложить $7,8 млрд в расширение ЦОД в Центральном Огайо — помимо тех $10,3 млрд, которые уже инвестированы в штат с 2015 года.

Источник изображения: Intel

Власти Огайо приветствуют инициативу и предполагают, что это поможет укрепить позиции штата в качестве лидера ИИ-сферы и демонстрирует приверженность Intel развитию национальных производственных площадок, а AWS — инвестициям в штат в качестве оператора ЦОД.

В AWS подчёркивают, что сотрудничество с Intel началось ещё в 2006 году с создания EC2-инстансов на чипах последней. История отношений Intel и AWS насчитывает более 18 лет. В дальнейшем компании намерены изучить потенциал новых разработок на основе техпроцесса Intel 18A, а также перспективных Intel 18AP и Intel 14A. Соответствующие технологии будут, как ожидается, внедряться на фабрике в Огайо, которую ещё предстоит построить.

Правда, в своём пресс релизе Intel не преминула добавить стандартную приписку, что заявления относительно выгод и влияния сотрудничества на бизнес основаны на ожиданиях руководства компаний и влекут за собой «риски неопределённости», поскольку многие факторы находятся вне контроля партнёров.

Компания ASUS анонсировала одноплатный компьютер X7433RE-IM-A, построенный на аппаратной платформе Intel Amston Lake. Изделие предназначено для создания различных индустриальных устройств, встраиваемых систем, оборудования IoT и пр.

Новинка выполнена в 3,5″ форм-факторе с размерами 146 × 105 мм. Применён процессор Atom X7433RE с четырьмя ядрами (до 3,4 ГГц; 9 Вт) и ускорителем Intel UHD Graphics. Предусмотрен слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5-4800 ёмкостью до 16 Гбайт. Накопитель может быть подключен к порту SATA-3.

Источник изображения: ASUS

В оснащение входят коннектор M.2 B-key 3042/3052 (PCIe x1/USB 3.2/USB2.0, слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G, разъём M.2 E-key 2230 (PCIe/USB) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и коннектор M.2 M-key 2242/2280 (SATA/PCIe x1) для SSD. Есть сетевые контроллеры 2.5GbE (Intel I226IT) и 1GbE (Intel I210IT), звуковой кодек Realtek ALC897.

Одноплатный компьютер располагает двумя портами USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с) и двумя портами USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с), двумя гнёздами RJ-45 для сетевых кабелей. Возможен вывод изображения одновременно на три дисплея через интерфейсы HDMI 2.0 (4K × 2K; 60 Гц), DisplayPort 1.4 (4096 × 2304 точки; 60 Гц) и LVDS (1920 × 1080 пикселей; 60 Гц). Через разъёмы на плате можно задействовать четыре последовательных порта и два порта USB 2.0. Имеется колодка GPIO.

Питание (9–36 В) подаётся через 4-контактный разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +70 °C. Поддерживается работа с Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise и операционными системами на ядре Linux, в частности, с Ubuntu, RedHat Enterprise и Fedora Workstation.

Сандра Ривера (Sandra Rivera), гендиректор компании Altera, созданной на базе выделенной из Intel группы программируемых решений (PSG), опровергла сообщения о планах чипмейкера по продаже Altera с целью получения средств для выхода из кризисного положения. В интервью ресурсу CRN Ривера заявила, что для компании ничего не изменилась, и предприятие по-прежнему следует плану, который был объявлен более года назад. Он предполагает продажу доли в бизнесе, а не всей компании целиком, и проведение IPO в 2026 году.

Напомним, что на прошлой неделе агентство Reuters сообщило со ссылкой на неназванные источники, что Intel планирует вынести на рассмотрение совета директоров на заседании в середине сентября потенциальную продажу предприятий, не являющихся ключевыми для её стратегии, в том числе Altera.

Источник изображения: Intel

Altera с начала 2024 года работает независимо от Intel, но процесс разделения бизнеса с материнской компанией всё ещё не завершён, хотя и «фактически опережает график». По словам Риверы, крайний срок завершения разделения структур и функций двух компаний — 1 января 2025 года.

В настоящее время ведётся подготовка к продаже доли компании, проводятся встречи с банками, а также выполняется необходимая для этого работа, говорит Ривера. «И команда очень, очень сосредоточена на нашей долгосрочной цели, нашей конечной цели — стать номером один в отрасли. И IPO — это важная и волнующая веха на этом пути», — заявила она.

Intel приобрела компанию Altera в 2015 году за $16,7 млрд. В октябре прошлого года Intel объявила о предстоящем выделении с 1 января 2024 года группы программируемых решений (PSG) в отдельную бизнес-структуру, а в феврале 2024 анонсировала возрождение независимого бренда Altera.

Группа компаний РСК сообщила о завершении плановой модернизации суперкомпьютера «Сергей Годунов» в Институте математики имени С.Л. Соболева Сибирского отделения Российской академии наук (ИМ СО РАН), благодаря чему его суммарная пиковая FP64-производительность теперь составляет 114,67 Тфлопс: 75,87 Тфлопс на CPU и 38,8 Тфлопс на GPU.

Источник изображений: РСК

Работы по запуску машины были завершены РСК в ноябре 2023 года, а её официальное открытие состоялось в феврале этого года. На тот момент производительность суперкомпьютера составляла 54,4 Тфлопс. Директор ИМ СО РАН Андрей Евгеньевич Миронов отметил, что использование нового суперкомпьютера позволило существенно повысить эффективность научных исследований, и выразил уверенность, что он также будет способствовать развитию новых технологий.

Миронов сообщил, что после запуска суперкомпьютера появилась возможность решать мультидисциплинарные задачи, моделировать объёмные процессы и предсказывать поведение сложных математических систем. По его словам, на суперкомпьютере проводятся вычисления по критически важным проблемам и задачам, среди которых:

• построение барических аксиальных алгебр и алгебры Грайса;
• оптимизация параметров математических моделей турбулентных течений с сопряжённым теплообменом на основе технологий глубокого обучения и природоподобных алгоритмов;
• волновая медицинская томография;
• моделирование эпидемиологических, экологических, экономических и социальных процессов;
• моделирование и построение сценариев развития системы биосфера-экономика-социум с учётом безуглеродного и устойчивого развития и изменения климата;
• решение обратных задач геофизики прямым методом на основе подхода Гельфанда-Левитана-Крейна.

Источник изображений: РСК

Суперкомпьютер «Сергей Годунов» является основным инструментом для проведения исследований и прикладных разработок в Академгородке Новосибирска и создания технологической платформы под эгидой Научного совета Отделения математических наук РАН по математическому моделированию распространения эпидемий с учётом социальных, экономических и экологических процессов.

Он был назван в память об известном советском и российском математике с мировым именем Сергее Константиновиче Годунове. Отечественный суперкомпьютер создан на базе высокоплотной и энергоэффективной платформы «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением. Система включает вычислительные узлы с двумя Intel Xeon Ice Lake-SP, узел на базе четырёх ускорителей NVIDIA A100 и сервер визуализации с большим объёмом памяти: Intel Xeon Platinum 8368, 4 Тбайт RAM, пара NVIDIA RTX 5000 Ada с 32 Гбайт GDDR6.

Компания Zettlab, по сообщению ресурса NAS Compares, анонсировала сетевые хранилища AI NAS D4, D6, D6 Ultra и D8 Ultra с ИИ-возможностями. Устройства ориентированы на профессиональных пользователей и предприятия, которые работают с большими массивами данных или обширными библиотеками мультимедийных материалов.

Все решения выполнены в «настольном» форм-факторе. Они спроектированы с прицелом на интеграцию ИИ-функций, в том числе запуск больших языковых моделей (LLM), без необходимости подключения к интернету или применения сторонних сервисов. Системы Zettlab AI NAS предоставляют инструменты для интеллектуальной обработки данных и управления ими, поиска информации, запросов на естественном языке, и пр.

Модели D4 и D6 рассчитаны соответственно на четыре и шесть накопителей LFF с интерфейсом SATA-3 суммарной вместимостью до 100 и 148 Тбайт. Дополнительно имеется коннектор для M.2 SSD. В устройства установлен процессор Rockchip RK3588 (4 × Cortex-A76, 4 × Cortex-A55, Arm Mali-G610 MP4) с частотой до 2,4 ГГц. В состав чипа входит NPU производительностью до 6 TOPS. Объём оперативной памяти LPDDR4x составляет 16 Гбайт. Есть сетевые порты 2.5GbE и 1GbE, по одному разъёму USB 4 и USB 3.х, два порта USB 2.0.

Источник изображений: Zettlab

Хранилища D6 Ultra и D8 Ultra, в свою очередь, допускают установку шести и восьми накопителей LFF с интерфейсом SATA-3 суммарной ёмкостью до 152 и 200 Тбайт (плюс PCIe SSD). Применён процессор Intel Core Ultra 5 125H (14 ядер; 18 потоков; до 4,5 ГГц) с NPU-блоком (до 34 TOPS). Объём ОЗУ стандарта DDR5 равен 16 Гбайт с возможностью расширения до 96 Гбайт. Предусмотрены два сетевых порта 10GbE, два разъёма USB 4 и порт USB 3.х.

Все новинки располагают информационным дисплеем с диагональю 3,49″ и интерфейсом HDMI с поддержкой 4К-видео. В продажу NAS поступят в конце 2024-го или в начале 2025 года.

Корпорация Intel, по сообщению ресурса ServeTheHome, готовит специальные версии процессоров Xeon 6 на основе производительных P-ядер (семейство Granite Rapids). Изделия R1S получат увеличенное количество линий PCIe 5.0, но при этом будут предназначены исключительно для односокетных систем.

В вариантах 1S, 2S, 4S и 8S чипы Xeon Granite Rapids предлагают до 96 линий PCIe 5.0, до 64 линий CXL 2.0 и 12 каналов оперативной памяти (DDR5-6400 и MCR-8800). В семейство входят модели с 32, 44, 56, 72, 96, 120 и 128 ядрами Redwood Cove. Они имеют поддержку SMT и до 504 Мбайт L3-кеша. Величина TDP составляет до 500 Вт.

Источник изображения: Intel

Процессоры Xeon 6 R1S, как сообщается, обеспечат поддержку 136 линий PCIe 5.0. Количество вычислительных ядер, по всей видимости, не превысит 86. Для установки чипов потребуется материнская плата с разъёмом LGA-4710. Показатель TDP не превысит 350 Вт. Среди прочего упомянута поддержка до 64 линий CXL 2.0, а также 8-канальной памяти DDR5-6400 или MCR DIMM.

Источник изображения: Intel

В конфигурации 1S у чипов Xeon Granite Rapids универсальные блоки ввода-вывода (UIO) IO-тайла вместо UPI-подключения могут предоставить линии PCIe. В общей сложности IO-тайл имеет два блока ввода-вывода для PCIe/CXL и четыре блока UIO, которые можно использовать для PCIe, CXL и UPI. Таким образом, отказавшись от UPI, Intel может предложить дополнительные линии PCIe, в результате чего их количество может достигать 136. Такая конфигурация ориентирована на клиентов, которым не нужно много вычислительных ядер, но требуется как можно больше линий PCIe. Похожий подход используется и в AMD EPYC, где для связи между сокетами тоже приходится «забирать» часть линий PCIe.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, анонсировала серверы G593-ZD1-LAX3 и G593-SD1-LAX3, предназначенные для ресурсоёмких нагрузок, связанных с ИИ. Устройства, оснащённые системой прямого жидкостного охлаждения (DLC) от CoolIT, могут нести на борту до восьми ускорителей NVIDIA HGX H200.

Источник изображений: Gigabyte

Модель G593-ZD1-LAX3 выполнена в форм-факторе 5U. Допускается установка двух процессоров AMD EPYC 9004 поколения Genoa с показателем TDP до 400 Вт. Предусмотрены 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800. Во фронтальной части расположены отсеки для восьми SFF-накопителей (NVMe/SATA/SAS-4). Есть два коннектора М.2 для SSD типоразмера 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и PCIe 3.0 x1.

Доступны восемь слотов PCIe 5.0 x16 для низкопрофильных карт расширения и четыре разъёма PCIe 5.0 x16 для карт FHHL. В оснащение входят два порта 10GbE (Intel X710-AT2), два выделенных сетевых порта управления 1GbE, два разъёма USB 3.2 Gen1.

В свою очередь, сервер G593-SD1-LAX3 рассчитан на два процессора Intel Xeon Emerald Rapids или Sapphire Rapids, величина TDP которых может достигать 350 Вт. Для модулей ОЗУ DDR5-4800/5600 предусмотрены 32 слота. Прочие характеристики (за исключением разъёмов М.2) аналогичны модели на платформе AMD.

Новые серверы укомплектованы шестью блоками питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Присутствует контроллер Aspeed AST2600. Диапазон рабочих температур — от 10 до +35 °C. Система DLC предназначена для отвода тепла от ускорителей NVIDIA HGX H200. При этом в области материнской платы и слотов PCIe установлены вентиляторы охлаждения.

Компания MSI анонсировала материнскую плату MS-CF13 типоразмера Mini-ITX, предназначенную для создания различных индустриальных устройств, встраиваемого оборудования, медицинских систем, комплексов видеонаблюдения и пр. Новинка выполнена на аппаратной платформе Intel Alder Lake-N.

Изделие получило низкопрофильное исполнение. В зависимости от модификации применяется чип Intel Processor N97 (4 ядра, 4 потока; до 3,6 ГГц; 12 Вт), Core i3-N305 (8 ядер, 8 потоков; до 3,8 ГГц; 15 Вт) или Atom x7425E (4 ядра, 4 потока; до 3,4 ГГц; TDP 12 Вт). Во всех случаях присутствует встроенный контроллер Intel UHD Graphics. Задействовано пассивное охлаждение на основе крупного радиатора.

Доступен один слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5-4800 объёмом до 16 Гбайт. В оснащение входят один порт SATA-3 для накопителя, коннектор M.2 B-key 2242/3042/2280 (SATA/PCIe x1, USB 3.2 Gen2, USB 2.0, слот для карты nanoSIM) для сотового модема и разъём M.2 E-key 2230 (PCIe x1, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Есть двухпортовый сетевой контроллер Intel I226-V 2.5GbE, звуковой кодек Realtek ALC897, IO-чип Fintek F81966AB-I и ТРМ-контроллер Infineon SLB 9672VU2.0.

Источник изображения: MSI

Материнская плата располагает двумя портами USB 3.2 Gen2, одним портом USB 3.2 Gen1 и одним разъёмом USB 2.0, двумя гнёздами RJ-45 для сетевых кабелей, интерфейсами HDMI, DisplayPort и LVDS для вывода изображения на три дисплея одновременно, аудиогнездом на 3,5 мм. Через внутренние коннекторы можно использовать до шести последовательных портов.

Плата имеет размеры 170 × 170 мм. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Windows 11 IoT Enterprise и Linux.

Компания ECS анонсировала индустриальный одноплатный компьютер ADLN-IE1, предназначенный для создания систем автоматизации, управления и пр. Изделие выполнено в 3,5″ форм-факторе, а в основу положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

Новинка располагает одним слотом SO-DIMM для модуля DDR5-4800 (non-ECC) и портом SATA-3 для накопителя. Предусмотрены три коннектора M.2 — для SSD, адаптера Wi-Fi и сотового модема 4G/5G (плюс слот для SIM-карты). В оснащение входят двухпортовый сетевой контроллер 2.5GbE и звуковой кодек Realtek ALC892.

Источник изображения: ECS

Обработкой графики занят интегрированный в CPU ускоритель Intel UHD Graphics. Допускается одновременный вывод изображения на три дисплея — через два интерфейса HDMI (до 3840 × 2160 пикселей) и коннектор LVDS. В набор разъёмов также входят четыре порта USB 3.2 Gen2 Type-A и два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей. Через коннекторы на самой плате можно задействовать четыре последовательных порта и два порта USB 2.0. Имеется колодка GPIO.

Одноплатный компьютер получает питание через 4-контактный коннектор (в диапазоне 9–36 В). Размеры составляют 146 × 102 мм. Отмечается, что изделие выполнено с применением золотых контактов 15μ и исключительно твердотельных конденсаторов, что повышает надёжность и увеличивает срок службы. Заявлена совместимость с Windows 11. Говорится также о широком диапазоне рабочих температур, но точные значения не приводятся.

Институт океанологии имени П.П. Ширшова Российской академии наук (ИО РАН), единственный в России институт, занимающийся исследованиями во всех областях морских наук, включая физику, климатологию, химию, биологию и геологию океана, использует в своей работе суперкомпьютерный комплекс, разработанный и установленный специалистами группы компаний РСК.

Используя вычислительные мощности суперкомпьютера, специалисты института изучают роль Мирового океана и морей России в формировании и прогнозировании климата, балансе парниковых газов, а также всего комплекса физических, химических, биологических и геологических процессов в океане и обеспечения экологической безопасности в интересах устойчивого развития человечества.

По словам Сергея Гулева, заведующего Лабораторией взаимодействия океана и атмосферы и мониторинга климата ИО РАН, помимо всего прочего, суперкомпьютер РСК обеспечил для института необходимые вычислительные ресурсы для решения сложных задач в рамках двух важнейших инициатив — проекта государственного значения «Единая национальная система мониторинга климатически активных веществ» и Федеральной научно-технической программы в области экологического развития РФ и климатических изменений на 2021–2030 гг.

Гулев также отметил, что работа на суперкомпьютере позволит накопить опыт, который будет полезен при использовании значительно более мощного вычислительного комплекса, запланированного к запуску в ближайшие два-три года в рамках Единой национальной системы мониторинга климатически активных веществ.

Источник изображения: РСК

После запуска суперкомпьютера РСК несколько раз модернизировала его в 2017–2024 гг. В этом году запланировано ещё одно обновление машины. Сейчас HPC-комплекс ИО РАН включает 50 вычислительных узлов на базе платформы «РСК Торнадо» с процессорами Intel Xeon и прямым жидкостным охлаждением. Недавно к ним были добавлены два узла с ускорителями NVIDIA H100 (тоже с СЖО) общей производительностью 104 Тфлопс (FP64). Теперь суммарная производительность суперкомпьютера превышает 308 Тфлопс.

Хранилище машины включает All-Flash раздел ёмкостью 50 Тбайт, а также HDD-раздел объёмом более 1,5 Пбайт. Благодая программному комплексу «РСК БазИС» создана иерархическая среда хранения данных с возможностью создания конфигурации файловых систем по запросу.