Материалы по тегу: intel

08.12.2017 [14:09], Сергей Карасёв

LattePanda Alpha/Delta: платы для разработчиков с чипом Intel Kaby Lake и Gemini Lake

Не так давно мы рассказывали о проекте LattePanda Delta по созданию нового одноплатного компьютера для разработчиков. Как выяснилось, планируется выпуск не только версии Delta, но и модели Alpha. Сбор средств на оба решения уже стартовал на площадке Kickstarter.

Конфигурация Alpha предусматривает использование процессора Intel Core m3-7Y30 поколения Kaby Lake с двумя ядрами (четыре потока инструкций), функционирующими на частоте 1,0–2,6 ГГц. Графическая подсистема использует контроллер Intel HD Graphics 615. Объём оперативной памяти LPDDR3-1866 равен 8 Гбайт, вместимость флеш-модуля eMMC 5.0 — 64 Гбайт.

Плата Delta, в свою очередь, несёт на борту чип Intel Celeron N4100 серии Gemini Lake с четырьмя ядрами с частотой 1,1–2,4 ГГц и ускорителем Intel UHD Graphics 600. Объём ОЗУ стандарта LPDDR4-2400 составляет 4 Гбайт, флеш-модуль рассчитан на хранение 32 Гбайт данных.

Оба решения наделены коннектором M.2 для твердотельного модуля, слотом microSD, сетевым контроллером Gigabit Ethernet, а также адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. Среди доступных разъёмов можно выделить три порта USB 3.0 Type-A, один порт USB 3.0 Type-C, интерфейс HDMI и 3,5-миллиметровое гнездо для наушников.

Мини-компьютеры совместимы с программными платформами Windows 10 Pro и Linux. Цена версии Alpha начинается с 269 долларов США, Delta — со 129 долларов. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/962615
03.12.2017 [19:24], Алексей Степин

Плата Commell LS-579 поддерживает Xeon E3-1200 v6

Компания Commell известна как производитель различного рода промышленных системных плат и целых систем. Её платы также отлично подходят для проектов энтузиастов, поскольку часто обладают расширенными возможностями и большим количеством различных портов ввода-вывода. Это же можно сказать и о новой модели LS-579. Она поддерживает новейшие процессоры Xeon E3-1200 v6, но при этом имеет ширину всего 5,25″ (13,3 сантиметра). Это поистине универсальное решение, позволяющее решать весьма широкий круг задач. Основой платы является чипсет Intel С236, процессорный разъем — LGA 1151.

Интересно, что процессор «смотрит» вниз, то есть, можно организовать отвод тепла на металлический корпус устройства. Xeon E3 v6 не очень горячи, максимальный теплопакет составляет 73 ватта. Поскольку одним из назначений платы является её использование в цифровых киосках, она оснащена рядом видеоинтерфейсов, среди которых не только привычные HDMI и DisplayPort, но также и D-Sub и внутренний разъём LVDS. Неплохо подойдёт новинка и для сборки небольшого, но мощного маршрутизатора, поскольку имеет четыре сетевых порта GbE. Все они обслуживаются решениями Intel: тремя чипами i210AT и одним i219LM. Для установки контроллеров Wi-Fi можно использовать пару слотов mini-PCIe.

Подсистема памяти реализована полноценно. Два слота SODIMM DDR4 позволяют использовать двухканальный режим, а поскольку речь идёт о Xeon, то поддерживается и память с коррекцией ошибок. Максимальный объём 32 Гбайт, частота модулей — 2133 МГц. Помимо двух слотов mini-PCIe, совместимых с mSATA, есть пара слотов M.2, причём, оба с ключами типа M, а значит, возможна установка NVMe-накопителей. Есть на плате слот для SIM-карт, 4 порта RS-232, 2 порта RS-422/485, а также всем привычные USB 2.0 (4) и USB 3.0 (6). Питание плата может получать как посредством стандартного разъёма ATX, так и от любого источника постоянного тока с напряжением от 9 до 32 вольт.

Постоянный URL: http://servernews.ru/962358
03.12.2017 [19:00], Алексей Степин

Intel продвигает платформу Purley на российском рынке ЦОД

Официально платформа Intel Purley была представлена в июле текущего года, хотя избранные зарубежные партнёры компании получили доступ к ней намного раньше. Сама Intel неоднократно говорила о том, что это не просто очередной анонс в духе «быстрее, выше, сильнее». Речь идёт о перебалансировке платформы в целом. Собственно говоря, серверные решения не ограничиваются одними только CPU. В арсенале у Intel есть собственные SSD, новые накопители 3D XPoint, FPGA, различные акселераторы (в том числе встроенные теперь и в PCH), а также целое семейство ускорителей Xeon Phi и Nervana. И это не считая солидного набора библиотек для всего этого. Однако в данной заметке речь пойдёт о внедрении новой платформы на территории РФ, чему корпорация Intel посвятила отдельное мероприятие. 

Увы, пока что публично рассказать о полевых испытаниях Intel Purley согласились рассказать немногие (Мы уже не первый месяц ждём информацию от одного из крупнейших IT-конгломератов РФ - прим. ред.), так что заметка будет посвящена работе с Optane в МГУ и тестированию Xeon-SP в МТС. Ранее мы уже рассказывали обо всех ключевых компонентах Intel Purley, так что здесь ограничимся лишь кратким описанием технологий и примеров. 

Optane SSD DC P4800X были анонсированы ещё весной. Надо отдать новинке должное: хотя по показателям линейной производительности она может и уступать решениям Samsung, зато задержки при обращении к устройству снизились до 10 микросекунд и даже ниже. Немаловажно и то, что показатель задержки остаётся постоянным, что в ряде случаев весьма критично. Помимо этого, P4800X обеспечивает и отличную пропускную способность на коротких очередях, чем классические SSD обычно похвастаться не могут, хотя и оставляют далеко позади традиционные HDD. Использование нового типа памяти также позволило существенно поднять надёжность — примерно в три раза. Завяляется, что при равном объёме и прочих условиях Optane SSD DC P4800X сможет обеспечить до 30 дневных перезаписей в течение расчётного срока, тогда как у серверного NAND SSD этот показатель будет равен примерно 10 перезаписям в день.

Сейчас накопители на базе Optane не отличаются ни дешевизной, ни большими объёмами хранения данных, так что Intel предполагает два сценария использования DC P4800X: кеширующий накопитель для массива на традиционных SSD или прозрачное расширение памяти. В последнем случае, что интересно, управляющее программное обеспечение включается до загрузки операционной системы, и такая связка с точки зрения ОС является абсолютно прозрачной: небольшой гипервизор перехватывает и перераспределяет обращения к памяти. Тип ОС, по сути, не имеет значения. Впрочем, это пока скорее переходный этап, так как в дальнейшем появится полноценная реализация NVDIMM. 

Называется эта технология Intel Memory Drive Technology (MDT). Конечно, память Optane не столь быстра как традиционная DRAM, но здесь всё зависит от сценария нагрузки. К примеру, при матричном умножении можно получить выигрыш порядка 1,1х за счёт оптимизации размещения данных, а вот в базе данных MySQL производительность может составить 80 % от производительности системы класса «всё в памяти» (Big DRAM). Но при этом вариант с MDT существенно дешевле, что делает технологию отличной альтернативой.

Конечно, пропускная способность DDR4 на порядок выше, нежели у накопителей Optane (порядка 25 Гбайт/с на канал против примерно 2 Гбайт/с на диск), но, как показывают результаты исследований сотрудников химического факультета МГУ им. М. В. Ломоносова и Intel, ограничивающим фактором производительность DC P4800X становится редко. Более того, технология MDT лучше ведёт себя в системах с архитектурой NUMA — а к таковым можно причислить практически все современные многопроцессорные платформы, поскольку контроллеры памяти у каждого процессора свои, а общаются между собой ЦП посредством отдельной шины.

Конечно, разработка приложений под MDT имеет свою специфику — в частности, шаблоны обращения к памяти должны быть предсказуемыми, чтобы можно было с упреждением подгрузить порцию данных в DRAM из накопителя Optane. Наилучшие результаты достигаются в приложениях вычислительного характера, где на каждое обращение к памяти приходится много процессорных тактов; в противном случае DC P4800X всё же может стать узким звеном, как это было описано в примере с MySQL в предыдущем абзаце. Крайне желательно также одновременное использование более половины доступных процессорных ядер в системе.

Для сравнительных тестов MDT применялись следующие системы: обе машины были оснащены двумя процессорами Intel Xeon E5-2699 v4 (44 ядра, 88 потоков совокупно, 2,2 ГГц). Но система с MDT получила лишь 256 Гбайт памяти DDR4 ECC, которую дополнили 4 накопителя Optane ёмкостью 320 Гбайт каждый (8‒10 Гбайт/с суммарно). В то же время, система типа Big DRAM была оснащена 1536 Гбайт DDR4 ECC. Тестовая программа состояла из следующих пунктов:

  • Расчёт полиномов;
  • Перемножение матриц (GEMM);
  • LU-факторизация;
  • PARDISO (Intel Math Kernel Library);
  • Быстрое преобразование Фурье (FFT).

В итоге в тесте GEMM система с MDT даже после оптимизации теста практически не уступила Big DRAM (0,9x), а в неоптимизированном тесте и вовсе оказалась впереди (1,1x). В LU-факторизации (один из тестов Linpack) после оптимизации эффективность MDT составила 90 % от эффективности Big DRAM. В тесте FFT при размере задачи до 200 % от объёма DRAM система с MDT демонстрировала эффективность на уровне 80‒130 %, но при увеличении задачи до 250 % от объёма DRAM эффективность упала до 40 %, что, очевидно, связано с постоянным использованием накопителя Optane.

А вот в задаче Intel MKL PARDISO (разреженные задачи линейной алгебры) технология MDT оказалась эффективнее классической вне зависимости от размеров данных. В целом, для неоптимизированных задач Intel оценивает эффективность MDT в диапазоне от 20 % до 180 %, а в приложениях, где главным параметром является ПСП, этот показатель оценен примерно в 50 %, что всё равно неплохо с учётом стоимости равного MDT-системе по объёму массива «чистого» DRAM.

Стоит также рассказать и о том, что новая серверная архитектура Intel уже успела пройти проверку в компании МТС, крупном телекоммуникационном провайдере. Клиентов у мобильного оператора более 100 миллионов, только розничных торговых точек более 5500, так что можно представить себе, какая ИТ-инфраструктура стоит за этими масштабами. В МТС есть особое подразделение, которое занимается Data Science — обработкой огромных массивов данных, которые ежесекундно собираются компанией, и их анализом. Отчёты предназначены и для внутреннего использования, и для сторонних заказчиков.  

Для теста была выбрана следующая цель: оптимизация планирования рабочего времени (WFM) сотрудников салонов связи. Задача не такая простая, как кажется на первый взгляд: у сотрудников может быть гибкий график работы; кто-то может неожиданно заболеть; есть определённые правила относительно минимального числа сотрудников в каждый момент времени в салоне; есть, в конце концов, трудовое законодательство. Даже погода за окном влияет на работу салона. Оценка расписаний зависит от правил, установленных в системе WFM. У каждого правила есть свой «вес», всего в системе анализа насчитывается около 30 правил. Новая платформа для этой задачи содержала два процессора Intel Xeon Gold 6148 (40 ядер, 80 потоков суммарно, 2,4 ГГц, стоимость одного чипа примерно $3075), а вот соперником выступил настоящий тяжеловес: четыре процессора Xeon E7-4890 v2 (60 ядер, 120 потоков суммарно, 2,8 ГГц, стоимость одного чипа $6619). 

Для эксперимента случайным образом отобрали 30 офисов, для каждого из которых было установлено по 10 вариантов расписания, всего же итераций эксперимента было 10. Результат оказался неожиданным. Четырёхпроцессорный монстр с треском проиграл новичку, оснащённому всего двумя процессорами, да ещё и с меньшим общим количеством ядер. Если у старой системы время работы алгоритма превысило 50 секунд, то новинка на базе Xeon Gold управилась менее, чем за 30 секунд. С учётом меньшего энергопотребления (300 ватт на 2 процессора против 620 ватт на 4 процессора) результат весьма достойный. 

Кроме того, на презентации свои доклады представили сотрудники РСК и Selectel. Первая занимается разработкой и внедрением суперкомпьютерных решений на территории России (и не только) и известна своими рекордами по созданию высокоэнергоэффективных систем и систем с высокой плотностью. На мероприятии РСК рассказала о сравнительном тестировании новых узлов «РСК Торнадо» на базе Skylake-SP c узлами на базе Westmere-EX. Как и в примере с МТС, двухсокетное решение на новой платформе оказалось значительно эффективнее четырёхсокетного на старой. К слову, удивляться такой разнице между поколениями не стоит — крупные вычислительные системы обновляются не каждый год, а эксплуатируются минимум 3-4 года после внедрения. 

Что касается Selectel, то мы уже подробно рассказывали об инициативе Selectel Lab. Этот облачный провайдер первым в России предложил заказчикам решения Intel Purley, а в рамках Lab каждый может бесплатно протестировать процессоры Intel Xeon Scalable Processor, ускорители Intel Xeon Phi Knights Landing, FPGA-ускорители на базе Intel Arria 10GX, а также накопители Intel Optane P4800X.

Постоянный URL: http://servernews.ru/962283
03.12.2017 [18:35], Геннадий Детинич

Диана Брайант поменяла высокую должность в Intel на место в руководстве Google

Как все мы видим, компания Intel вынуждена искать себя на новых направлениях: в облаках, ИИ, в сетях 5G, автопилотах и вещах с подключением к Интернету. Это ведёт к перестройке бизнеса компании и изменениям в руководстве. За последние пять лет компанию покинули многие ветераны, отказавшись от руководящих должностей в Intel в пользу других компаний, где они могли бы реализовать амбиции и лучше распорядиться полученным опытом. Одной из таких потерь для Intel стал уход руководителя Data Center Group (группы ЦОД) Дианы Брайант (Diane Bryant).

Диана Брайант, директор по операциям облачного подразделения Google (Google)

Диана Брайант, директор по операциям облачного подразделения Google (фото Google)

Ещё в начале мая этого года Диана Брайант сообщила о намерении уйти из компании Intel по семейным обстоятельствам. Потеря руководителя с 30-летним опытом работы в индустрии всегда болезненна для любой компании, а особенно если этот руководитель женщина. В свете последних тенденций иметь в своём штате на высших должностях женщин считается предельно престижным и даже крайне обязательным условием, чтобы компания могла на деле доказать свою социальную ответственность. И если для небольших компаний это пока не критично, то на корпорацию будут смотреть с подозрением, если у неё в штате нет женщин руководителей. Такие компании будут подвергаться регулярной критике и лишаться престижных наград.

Как стало известно, Диана Брайант недолго наслаждалась тихой семейной жизнью. Другая Диана — Диана Грин (Diane Greene) из компании Google — в корпоративном блоге пригласила всех поприветствовать Диану Брайант в качестве нового операционного директора подразделения Google Cloud. Как исполнительный директор Google Cloud Диана Грин рассчитывает, что новый руководитель в её подразделении успешно реализует весь свой огромный опыт, полученный в ходе руководства близкого по роду деятельности подразделения Intel. За время работы директором Intel Data Center Group Диана Брайант помогла увеличить выручку Intel на этом поприще до $17 млрд, развивая облачные сервисы и платформы виртуализации. Данный опыт наверняка поможет компании Google лучше конкурировать с облачными платформами Microsoft и Amazon, которым она пока уступает.

Постоянный URL: http://servernews.ru/962353
23.11.2017 [15:00], Сергей Карасёв

Intel раскрыла данные об уязвимости в подсистеме Management Engine

Intel опубликовала бюллетень безопасности касательно проблемы, выявленной в модуле Management Engine (ME): корпорация признала, что уязвимость затрагивает широчайший перечень процессоров разного класса.

О проблеме рассказала компания Positive Technologies. Чип Intel ME является частью микросхемы системного хаба (PCH). Через PCH осуществляется почти всё общение процессора с внешними устройствами, поэтому Intel ME имеет доступ практически ко всем данным на компьютере. Исследователям удалось найти ошибку, которая позволяет выполнять неподписанный код внутри PCH на любой материнской плате для процессоров семейства Skylake и выше. Подробности можно узнать в нашем материале.

Главная опасность заключается в том, что злоумышленники могут устанавливать в коде Intel ME особые «закладки» (например, шпионское ПО), которые большинство традиционных средств защиты не обнаружат. Более того, система останется полностью работоспособной, а пользователь даже не узнает, что находится под наблюдением.

Итак, в бюллетене Intel говорится, что проблема затрагивает следующие семейства процессоров:

  • Intel Core шестого, седьмого и восьмого поколений;
  • Intel Xeon E3-1200 v5 и v6;
  • Intel Xeon Scalable;
  • Intel Xeon W;
  • Intel Atom C3000;
  • Intel Apollo Lake Atom E3900;
  • Intel Apollo Lake Pentium;
  • Intel Celeron N и J Series.

Корпорация Intel создала специальный инструмент, который поможет администраторам систем под управлением Windows и Linux определить, уязвимо ли их оборудование. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/961929
22.11.2017 [17:03], Сергей Карасёв

ASUS ESC500 G4 SFF: компактная рабочая станция с чипом Intel Xeon

Компания ASUS выпустила рабочую станцию ESC500 G4 SFF в корпусе небольшого форм-фактора, построенную на серверной платформе Intel Xeon.

Устройство имеет габариты 410 × 96 × 330 мм. Внутри располагается материнская плата на наборе логики Intel C236. Поддерживается установка чипов Xeon E3-1200 v6 и Xeon E3-1200 v5, но также может быть задействован процессор Pentium, Celeron или Core i7/i5/i3 в исполнении LGA1151.

Рабочая станция может нести на борту до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400. Для подключения накопителей предусмотрены стандартные порты Serial ATA 3.0 и коннектор M.2 (предназначен для твердотельного модуля). Кроме того, компьютер оборудован 5,25-дюймовым отсеком для оптического привода.

В зависимости от модификации станция оснащается профессиональным графическим ускорителем NVIDIA Quadro P1000 или Quadro P600. Есть двухпортовый гигабитный сетевой контроллер.

Станция допускает подключение нескольких дисплеев через интерфейсы HDMI 1.4a, DisplayPort 1.2a и DVI-D. Есть порты USB 3.0 и USB 2.0 для периферии. В качестве программной платформы применяется операционная система Windows 10 Pro. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/961874
16.11.2017 [19:00], Иван Грудцын

Планы Intel по развитию семейства CPU Xeon на ближайшие три года

В условиях обострения конкуренции с AMD и намечающегося противостояния с ARM в сегменте Windows-ноутбуков компания Intel приняла решение оптимизировать ассортимент полупроводниковой продукции. Одним из крупных проектов, которые пошли «под нож» оказался Knights Hill — развитие семейства процессоров Xeon Phi на базе кристаллов архитектуры MIC третьего поколения. В прошлом году ведущий разработчик архитектуры Xeon Phi Авинаш Содани (Avinash Sodani) покинул ряды Intel ради Cavium, к тому же встал ребром вопрос дальнейшего финансирования направления в условиях прессинга со стороны NVIDIA. Лебединой песней Larrabee станут процессоры Xeon Phi/Knights Mill, созданные для решения задач глубинного обучения. Их выход планировался в рамках выставки-конференции SC17, но в итоге Intel ограничилась демонстрацией прототипов. Тем не менее релиз Knights Mill всё же прогнозируется до конца текущего года.

Гораздо лучше чувствует себя процессорное семейство Intel Xeon Scalable (Skylake-SP, 14 нм). Сборщикам серверных систем и корпоративным заказчикам предоставлен широкий выбор «платиновых», «золотых», «серебряных» и «бронзовых» CPU Xeon с количеством ядер от 4 до 28 и шестиканальным контроллером оперативной памяти. В следующем году ожидается «косметическое» обновление ассортимента серверных процессоров Intel: чипы Xeon Scalable Performance (Cascade Lake) будут выпускаться по улучшенному 14-нм техпроцессу и, вполне возможно, окажутся совместимы с нынешними платами LGA3647.

Ощутимых изменений следует ждать в 2019–20 гг., с дебютом преемников Xeon Scalable Performance — Ice Lake Scalable Xeon (ISX-SP). Последние будут изготавливаться по улучшенной 10-нм технологической норме, и, согласно ресурсу Heise, получат до 36 вычислительных (x86) ядер, восьмиканальный контроллер оперативной памяти и до 32 Гбайт буферной памяти HBM2 с пропускной способностью 650 Гбайт/с. Приведённое немецким источником значение ПСП микросхем HBM2 выглядит довольно странно, ведь уже сегодня существуют полупроводниковые продукты с 900-1200 Гбайт/с High Bandwidth Memory второго поколения.

У Kaby Lake-G буферный чип HBM2 связан не с центральным, а графическим процессором

У Kaby Lake-G буферный чип HBM2 связан не с центральным, а графическим процессором

Ответвлением ISX-SP станут процессоры Ice Lake Xeon/Knights Cove (ISX-H), которые будут выполнены в виде многочипового модуля (MCM) из двух кристаллов и в итоге займут место Xeon Phi. Старшие представители данного семейства получат в сумме 38 или 44 ядра. Предполагается, что по соотношению производительности и энергопотребления они покажут лучшие результаты в бенчмарке утилиты Linpack, чем обычные ISX-SP. Наконец, на 2021 год запланирован выпуск процессоров Intel Ice Age (для широкого спектра задач) и Knights Run (для HPC-сегмента). Никаких подробностей о них пока не поступало.

Постоянный URL: http://servernews.ru/961628
16.11.2017 [08:51], Иван Грудцын

SC17: серверы Gigabyte, включая «подводный»

В экспозиции Gigabyte на выставке SC17 основное внимание было уделено серверам компании. Ассортимент систем для ресурсоёмких вычислений у Gigabyte Technology весьма широк, что и было продемонстрировано на стенде Colorado Convention Center.

Одним из прототипов оказался DO60-MR0 — универсальный корпус размером 735,7 × 600 × 1067 мм для серверных узлов, накопителей, блоков питания и элементов сетевой инфраструктуры. При проектировании корпуса был использован стандарт OU (Open U), обеспечивающий гибкость в размещении комплектующих. В число совместимых с DO60-MR0 серверных узлов вошли TO22-C20 и TO22-C21 на базе процессоров Intel Xeon Scalable (Skylake-SP), GPU-ориентированные T180-G23 и T180-G20 (до четырёх графических ускорителей в каждом), а также сетевое хранилище на 45 жёстких дисков T280-S3S.

Представленный на стенде Gigabyte двухузловой 2U-сервер H231-G20 на основе материнских плат MH61-HD3 с чипсетом C621 поддерживает процессоры Xeon Platinum, Gold, Silver и Bronze в конструктиве LGA3647 (всего четыре разъёма), установку двух двухслотовых графических адаптеров, 32 модулей оперативной памяти RDIMM/LRDIMM DDR4-2133/2400/2666 и 24 накопителей типоразмера 2,5 дюйма (20 × SATA/SAS, 4 × U.2). Источников питания в составе H231-G20 два — оба номиналом 2,2 кВт, с сертификатом 80 PLUS Platinum и внушительными 178,1 А по линии +12 В. Из остальных характеристик обращает на себя внимание наличие четырёх контроллеров Intel X550-AT2 (10-Гбит Ethernet). В комплект поставки включены четыре процессорных кулера, монтажный набор и модуль VROC. В упаковке сервер весит около 30 кг.

О соседнем продукте Gigabyte H261-N80 также известно немало, и, как и H231-G20, в продажу он пока не поступил. Данный сервер состоит из четырёх узлов, аналогичных тем, что используются в вышеописанной модели. Соответственно, почти все детали присутствуют в двойном количестве. Исключение составляют посадочные места для SAS/SATA и U.2-накопителей, которых в сумме по-прежнему 24, и блоки питания. Согласно спецификации H261-N80, уровень TDP каждого из восьми устанавливаемых процессоров Intel Xeon Scalable не должен превышать 165 Вт. Сервер занимает не так уж много пространства (820 × 440 × 87 мм) и весит 35 кг с комплектными аксессуарами.

Упоминаний о продукте H281-PE0 мы в Сети не обнаружили, и вполне возможно, что на SC17 он дебютировал впервые. Перед нами 2U-сервер, состоящий из четырёх узлов, как и H261-N80. У данной модели в сумме восемь разъёмов LGA3647, 96 слотов для оперативной памяти RDIMM/LRDIMM DDR4 (в полтора раза больше, чем у H261-N80), восемь 2,5-дюймовых отсеков для HDD/SSD, такое же количество каналов 10-Гбит Ethernet и целых шестнадцать разъёмов PCI Express 3.0 x16 для графических ускорителей.

Из трио серверов Gigabyte H231-G20/H261-N80/H281-PE0 последний почти наверняка будет дороже остальных. Системы могут решать совершенно разные задачи и комплектоваться исходя из потребностей конкретного заказчика. Впрочем, соотношение количества разъёмов для процессоров и ускорителей на базе GPU говорит о том, что перед нами точно не подобие AI-сервера NVIDIA DGX-1, где роль CPU вторична.

Серверные системы R181-340 и G291-280 рассчитаны на заказчиков с ограниченным бюджетом, исчисляющимся тысячами долларов, а не десятками тысяч. Бюджетный (кавычки по вкусу) 1U-сервер Gigabyte R181-340 на матплате MR91-FS0 с чипсетом C621 позволяет устанавливать два процессора Skylake-SP в 3647-контактные разъёмы и такое же количество графических ускорителей (с помощью адаптера можно добавить ещё две карты). Тепловыделение CPU допускается на уровне 205 Вт. Шестиканальный контроллер памяти Xeon Scalable сообщается с 24 слотами для оперативной памяти RDIMM/LRDIMM DDR4-2133/2400/2666. Для SATA/SAS-накопителей предусмотрены четыре 3,5-дюймовых отсека, также совместимые с 2,5-дюймовыми HDD/SSD. Сетевые возможности R181-340 представлены тремя портами Gigabit Ethernet, один из которых выделен для удалённого управления ресурсами системы. Питание сервера обеспечивается двумя 1200-Вт источниками с сертификатом 80 PLUS Platinum.

Gigabyte G291-280 предлагает более широкие возможности. Пространства в нём, в рамках форм-фактора 2U, значительно больше. Тайваньский производитель подчёркивает, что данная система прошла процедуру валидации NVIDIA и рекомендуется в качестве платформы для HPC-ускорителей Tesla — для них предусмотрены восемь разъёмов PCI Express 3.0 x16. Ещё два таких же слота можно занять другими, более компактными (HHHL) картами расширения. Основой G291-280 служит материнская плата MG51-G21 с двумя разъёмами LGA3647 для процессоров Xeon Scalable с TDP вплоть до 205 Вт. На PCB распаяны 24 разъёма RDIMM/LRDIMM DDR4, совместимых с ёмкими (до 64 Гбайт) модулями памяти, порты для подключения восьми 2,5-дюймовых жёстких дисков или твердотельных накопителей, два 10-Гбит Ethernet-контроллера и другие узлы. Мощность дуэта серверных блоков питания составляет 2200 Вт.

Всеобщее внимание привлекла система на основе матплаты MW51-HP0 с погружным охлаждением комплектующих. Для отвода тепла с поверхности процессора Intel семейства Xeon W (LGA2066) и пяти карт расширения оказалось достаточно жидкости 3M Novec. Циклически переходя из жидкого в парообразное состояние и наоборот, она позволяет экономить до 97 % электроэнергии, затрачиваемой на воздушное охлаждение аналогичного сервера. Это далеко не первая демонстрация возможностей 3M Novec и, вероятнее всего, предельная температура жидкости не превышает 60–65 °C, а компоненты системы не прогреваются под нагрузкой выше 80–85 °C.

Постоянный URL: http://servernews.ru/961545
15.11.2017 [18:52], Сергей Карасёв

Intel выпустит модули DIMM на основе памяти 3D XPoint в течение года

Корпорация Intel поделилась планами по выпуску модулей DIMM, изготовленных с использованием передовой технологии 3D XPoint.

Напомним, что 3D XPoint представляет собой энергонезавиcимую память, по принципу действия совершенно отличную от традиционной флеш-памяти NAND. В то время как NAND Flash для хранения информации использует электроны, захваченные в затворе транзистора, ячейка 3D XPoint меняет сопротивление для различения между нулём и единицей.

3D XPoint является основой накопителей семейства Optane, которые сейчас выпускаются в виде карт расширения PCIe 3.0, 2,5-дюймовых U.2-устройств и модулей М.2. Кроме того, ещё в начале 2016 года демонстрировались прототипы модулей DIMM на основе этой памяти, но с тех пор о таких изделиях практически ничего не было слышно.

И вот теперь Навин Шеной (Navin Shenoy), исполнительный вице-президент Intel и глава группы центров обработки данных (Data Center Group), сообщил, что решения DIMM с памятью 3D XPoint появятся на рынке во второй половине следующего года.

Изделия нового типа будут нацелены на серверы и различные вычислительные платформы. Поэтому Intel придётся обеспечить требуемую надёжность, долговечность и производительность.

«Технология Intel Optane для центров обработки данных сочетает в себе характерные особенности, присущие памяти и подсистемам хранения, обеспечивая низкий уровень задержек, высокую надежность, исключительные показатели качества обслуживания и высокую пропускную способность, что позволяет реализовать новый слой данных, который увеличивает масштабируемость в пределах сервера и помогает снизить стоимость транзакций», — заявляет корпорация. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/961562
15.11.2017 [16:40], Сергей Карасёв

Intel и Micron увеличат объёмы производства памяти для накопителей Optane

Компании Intel и Micron объявили о завершении строительства нового производственного корпуса Building 60 (B60) на предприятии IM Flash в американском штате Юта: площадка позволит нарастить объёмы выпуска передовой памяти 3D XPoint.

Напомним, что технология 3D XPoint лежит в основе накопителей семейства Optane, в частности, изделий корпоративного класса Optane SSD DC P4800X и потребительских устройств Optane SSD 900P. Память 3D XPoint создавалась для удовлетворения быстро растущего спроса на накопители от самых различных заказчиков. Перекрёстная структура в 3D XPoint образует архитектуру из ячеек и матриц, которая позволяет переключать состояния намного быстрее, чем это осуществляется в NAND-памяти.

Расширение мощностей на предприятии IM Flash даст возможность увеличить объёмы выпуска устройств на базе 3D XPoint. «Технология Intel Optane в корне меняет характер нашего взаимодействия с теми огромными объёмами данных, которые генерируются сегодня каждый день. Расширение производственных мощностей позволяет нам удовлетворить растущий спрос на те продукты, которые мы представили в этом году, а также на ту продукцию, которую мы намерены представить в будущем», — заявляют в Intel.

Добавим, что совместное предприятие IM Flash было создано в 2006 году для производства энергонезависимой памяти для нужд Intel и Micron. Сначала здесь выпускалась NAND-память для SSD-накопителей, телефонов, планшетов и других устройств. В 2015 году предприятие IM Flash начало производить память на базе технологии 3D XPoint. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/961549