Компания AAEON, принадлежащая ASUS, продолжает расширять ассортимент одноплатных компьютеров: представлена модель UP Xtreme i12 для ИИ-приложений, Интернета вещей, робототехники и пр. Новинка выполнена на аппаратной платформе Intel Alder Lake с процессором Core 12-го поколения.

Изделие имеет размеры 120,35 × 122,5 мм. В зависимости от модификации применяется чип Core i7-1270PE, Core i5-1250PE, Core i3-1220PE или Celeron 7305E с интегрированным графическим контроллером Intel (возможен вывод на четыре 4K-дисплея). Объём оперативной памяти LPDDR5-4800 достигает 32 Гбайт.

Нажмите для увеличения / Источник изображений: AAEON

Для подключения накопителей доступны два коннектора M.2 2280 (PCIe 4.0 x4) и порт SATA-3. Предусмотрены разъёмы M.2 2230 E-key и 3052 B-Key, что позволяет добавить адаптер Wi-Fi 6 и 4G/5G-модем (есть слот для SIM-карты). Проводное подключение к компьютерной сети обеспечивают контроллеры Intel i226IT (2.5GbE) и Intel i219 (1GbE).

Одноплатный компьютер располагает интерфейсами HDMI 2.0b, DP 1.4a, DP 1.4b (через USB Type-C) и eDP1.4b, двумя гнёздами RJ-45, тремя портами USB 3.2 Gen2 Type-A и портом USB 2.0 Type-A, 40-контактной колодкой GPIO, стандартным 3,5-мм аудиогнездом. Поддерживаются также интерфейсы RS232/422/485.

Питание подаётся через разъём DC (12–36 В). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °С. Гарантирована совместимость с операционными системами Windows 10 Enterprise 2021 LTSC, Ubuntu 22.04 и Yocto Linux.

Группа компаний X-Com разработала линейку серверов типовых конфигураций под собственным брендом. С 1996 г. X-Com производит компьютеры и серверы под собственной торговой маркой на платформе Intel. Исторически X-Com специализировалась на производстве кастомизированных конфигураций серверов для решения конкретных задач.

В этом году компания в ответ на запросы рынка сформировала склад готовых серверов типовых конфигураций. Серия включает одно- и двухсокетные модели на базе процессоров Intel Xeon Cascade Lake и Ice Lake-SP семейств Silver и Gold.

Источник: X-Com

В серию входят 1U-модели 9800233 (Intel Xeon Silver 4314 x2/C621A/128GB/4x3,5" HS/LSI9361+CV/2x240GB SSD + 2x960GB SSD/2x1GE/2x800) и 9800234 (Intel Xeon Gold 6326 x2/C621A/256GB/4x3,5" HS/LSI9361+CV/2x240GB SSD + 2x960GB SSD/2x1GE/2x800W). 2U-модели представлены конфигурациями 9800235 (Intel Xeon Silver 4210R x2/C612/128GB/8x3,5" HS/LSI9361+CV/2x240GB SSD + 4x960GB SSD/2x1GE/2x1000W), 9800236 (Intel Xeon Gold 6226R x2/C612/256GB/8x3,5" HS/LSI9361+CV/2x240GB SSD + 4x960GB SSD/2x1GE/2x1000W) и 9800237 (Intel Xeon Silver 4210R/C612/64GB/24x3,5" HS/LSI9361+CV/2x240GB SSD + 12x10TB HDD/2x10GE/2x1300W).

Источник: X-Com

Компания ASUS представила материнскую плату Pro WS W680-ACE IPMI для построения высокопроизводительных рабочих станций на процессорах Intel Core 12-го и 13-го поколений в исполнении LGA1700. Новинка выполнена в форм-факторе АТХ (305 × 244 мм) с применением набора логики Intel W680.

Плата поставляется в комплекте с IPMI-картой на чипе ASPEED AST2600 для мониторинга состояния и удалённого управления компьютером. Карта оборудована сетевым портом 1GbE (RJ-45) и аналоговым разъёмом D-Sub. Можно контролировать работу до восьми корпусных вентиляторов охлаждения (4-pin PWM), а также подключить температурные датчики.

Источник изображений: ASUS

Материнская плата получила четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5 (ECC и Non-ECC), по два разъёма PCIe 5.0 x16 и PCIe 3.0 x16, а также один слот PCIe 3.0 x1. Есть два коннектора M.2 для модулей 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4) и один коннектор M.2 для накопителей форматов 2242/2260/2280/22110 (PCIe 4.0 x4), четыре порта SATA-3 и разъём SlimSAS. Допускается создание массивов RAID 0/1/5/10.

Модель ASUS Pro WS W680-ACE IPMI располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE и звуковым кодеком Realtek 7.1. Интерфейсная панель содержит два разъёма USB 3.2 Gen2 (по одному Type-A и Type-C), четыре порта USB 3.2 Gen1 Type-A, два порта USB 2.0, коннекторы DisplayPort, HDMI и D-Sub, два гнезда RJ-45 и набор аудиогнёзд. Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10/11.

Компания ASRock Rack анонсировала материнскую плату W680D4ID-2T, предназначенную для построения серверов на процессорах Intel Core двенадцатого (Alder Lake) и тринадцатого поколений в исполнении LGA 1700. В основу новинки положен набор системной логики Intel W680.

Плата выполнена в форм-факторе Deep Mini-ITX с размерами 168 × 205 мм. Допускается установка чипов с показателем TDP до 125 Вт. Есть четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-4400 суммарным объёмом до 128 Гбайт.

Источник изображений: ASRock Rack

Предусмотрены слот PCIe 5.0 x16, два коннектора М.2 2280 (PCIe 4.0 x4), по одному разъёму OCuLink (PCIe4.0 x4 или 4 × SATA-3), OCuLink (PCIe 3.0 x4 или 4 × SATA-3) и OCuLink (PCIe 4.0 x4).

Материнская плата располагает двумя сетевыми портами 10GbE (RJ45) на основе контроллера Intel X710-AT2, выделенным сетевым портом управления на базе Realtek RTL8211F и BMC-контроллером ASPEED AST2600. Есть два порта USB 3.2 Gen1, а также интерфейсы D-Sub и HDMI для вывода изображения.

Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10 и Windows 11. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Возможна организация массивов RAID 0/1/5/10. Информации об ориентировочной цене платы W680D4ID-2T и сроках начала поставок пока нет.

Компания MSI IPC анонсировала одноплатный компьютер MS-98M3 на основе процессора Intel Tiger Lake-UP3. Новинка будет предлагаться в двух модификациях: с диапазоном рабочих температур от -10 до +60 °C и от -40 до +70 °C.

В зависимости от комплектации используется чип Core i7-1185G7E, Core i5-1145G7E, Core i3-1115G4E, Celeron 6305E, Core i7-1185GRE, Core i5-1145GRE или Core i3-1115GRE. Обработкой графики занят интегрированный контроллер Intel Iris Xe или Intel UHD.

Источник изображений: MSI

Есть два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 64 Гбайт. Предусмотрены коннекторы M.2 M key 2280 (PCIe 4.0 x4 NVMe), M.2 B key 2242/3042 (SATA-3, PCIe, USB 2.0, nano-SIM) и M.2 E key 2230 (PCIe x1, USB 2.0). Кроме того, имеется порт SATA-3.

В оснащение входят два сетевых порта 2.5GbE на основе контроллера Intel I225-IT, звуковой кодек Realtek ALC888-VD2-GR HD, четыре порта USB 3.2 Gen 2. Обеспечивается возможность вывода изображения одновременно на четыре экрана через интерфейсы DP++ , HDMI и LVDS/eDP (×2). Упомянута возможность использования четырёх портов USB 2.0 и четырёх последовательных портов.

Габариты одноплатного компьютера составляют 146 × 102 мм. Применена система пассивного охлаждения на основе радиатора. Говорится о совместимости с программными платформами Windows 10/11 IoT, Ubuntu 22.04 и Yocto Project 3.1. Питание подаётся через DC-разъём (12–24 В). Информации об ориентировочной цене на данный момент нет.

Компания AAEON, принадлежащая ASUS, анонсировала одноплатный компьютер NanoCOM-EHL, выполненный в виде модуля COM Express Mini (Type 10). Новинка подходит для применения в сфере транспорта, в составе информационных систем и пр.

Изделие имеет размеры 84 × 55 мм. В основу положена аппаратная платформа Intel Elkhart Lake с процессором Atom x6000E, Celeron или Pentium N/J. К примеру, может быть задействован чип Atom x6425E с четырьмя ядрами, работающими на тактовой частоте 2,0 ГГц (повышается до 3,0 ГГц).

Источник изображений: AAEON

Возможно использование до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4, двух портов SATA-3, интерфейсов USB 2.0 (×8), USB 3.2 (×2), LVDS LCD/eDP, DDI, UART (Tx/Rx) и PCIe x1 (×4). Опционально модуль может быть укомплектован флеш-чипом eMMC вместимостью 32 или 64 Гбайт.

В оснащение входит сетевой контроллер Intel i226IT стандарта 2.5GbE, а обработкой графики занят интегрированный адаптер Intel UHD. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Для работы одноплатного компьютера требуется подача питания напряжением 12 В.

Корпорация Intel официально представила программу Intel On Demand, которая позволяет активировать отдельные функции процессоров по мере необходимости. Поначалу данная инициатива будет распространяться на серверные чипы нового поколения Xeon Sapphire Rapids, дебют которых состоится 10 января 2023 года.

В процессорах Xeon Sapphire Rapids реализованы специализированные функции ускорения и средства обеспечения безопасности, которые не всегда необходимы каждому заказчику. Поэтому Intel будет предлагать чипы с изначально отключенным набором инструментов, но по меньшей цене. При необходимости корпоративные пользователи смогут активировать ту или иную систему по запросу, доплатив определённую сумму.

Источник изображений: Intel

В список технологий, которые будут доступны в качестве опции, входят: расширения Software Guard, Dynamic Load Balancer (DLB), Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel In-Memory Analytics Accelerator (IAA), Intel In-Memory Analytics Accelerator и Intel QuickAssist (QAT). Активировать ту или иную функцию клиенты смогут в зависимости от типа выполняемых задач и поддерживаемых рабочих нагрузок.

Отмечается, что подход Software Defined Silicon (SDSi) позволит Intel сократить количество моделей процессоров, предлагая дополнительные технологии по запросу. Операторы ЦОД при этом смогут предоставлять пользователям доступ к определённым функциям чипов по подписке — например, в рамках облачных сервисов.

Пока, впрочем, не ясно, в какую сумму пользователям обойдётся активация определённых ресурсов в составе Xeon Sapphire Rapids. Но известно, что программу Intel On Demand намерены поддержать такие компании, как H3C, HPE, Inspur, Lenovo, Supermicro, PhoenixNAP и Variscale.

В ходе конференции SC22 продемонстрирован ряд систем на новейшей аппаратной платформе Intel Xeon Sapphire Rapids от различных поставщиков. Кроме того, показаны ускорители для дата-центров Intel Max (Ponte Vecchio).

Как мы сообщали ранее, у Intel возникли проблемы с выпуском Xeon Sapphire Rapids, которые были представлены ещё в августе прошлого года. В корпорации заявляют, что все трудности удалось преодолеть, но дебют процессоров состоится только 10 января будущего года.

Источник изображений: Twitter / IntelGraphics и Twitter / IntelHPC

В ходе SC22 продемонстрированы такие решения, как HPE Intel Aurora Exascale Compute Board и HPE Cray EX420 Blade. Первое из названных устройств — суперкомпьютерный модуль, оборудованный ускорителями Intel Max. Различные варианты этих ускорителей показаны на одной из фотографий ниже. Компания Lenovo продемонстрировала сервер ThinkSystem SD650 I V3 Florence с четырьмя ускорителями Intel Max, оборудованный фирменной системой жидкостного охлаждения Neptune.

Кроме того, представлено решение ThinkSystem SD650 V3 Seoul. В число других новинок вошли узлы Quanta QuantaGrid D54Q-2U, Supermicro X13 Hyper, Atos Bullsequana X3410 и ASUS Z13PP D32. В ближайшие месяцы все эти новинки дебютируют на коммерческом рынке в составе HPC-систем и комплексов для дата-центров.

Компания Supermicro анонсировала большое количество серверов на новейшей платформе Intel — Xeon Sapphire Rapids. Новинки серии X13 пополнили семейства SuperBlade, Hyper, BigTwin, GrandTwin, SuperEdge, FatTwin, CloudDC, WIO, MP Servers, Petascale Storage Systems и др.

SuperBlade — это высокопроизводительный сервер с высокой плотностью компоновки. Мультиузловая конфигурация и дублирование критических компонентов обеспечивают возможность уменьшения физических размеров и высокую надёжность. Эти системы предназначены для ИИ, аналитики данных, HPC, облачных и корпоративных рабочих нагрузок.

Источник изображений: Supermicro

В серии Hyper и Hyper-E войдут стоечные решения с высокой производительностью, гибкими возможностями в плане конфигурации подсистемы хранения данных и средств ввода/вывода. В свою очередь, BigTwin — мультиузловые системы с поддержкой двух процессоров Xeon Sapphire Rapids на узел. Они подойдут для облачных платформ и хранилищ данных. Что касается Petascale Storage, то это All-Flash (NVMe) СХД типоразмера 1U. Благодаря использованию накопителей EDSFF можно формировать хранилища высокой ёмкости в компактном исполнении.

В семействе GrandTwin будут представлены устройства на базе нескольких узлов с модульной архитектурой. Особенность — возможность адаптации под конкретные задачи путём добавления нужных компонентов. Серия FatTwin будет включать модели формата 4U с четырьмя или восемью узлами (один процессор на узел). Поддерживаются гибридные хранилища NVMe/SAS/SATA: до шести накопителей на узел у 8-узловых систем и до восьми накопителей на узел у 4-узловых решений.

Серверы Edge для периферийных вычислений отличаются компактными размерами и расширенным температурным диапазоном — до +55 °C. А модели SuperEdge имеют повышенную плотность компоновки: три однопроцессорных узла в формате 2U. Кроме того, анонсированы серверы Universal GPU и PCIe GPU для платформ ИИ и НРС. Например, модульное решение X13 Universal GPU будет комплектоваться двумя процессорами, а также ускорителями разного типа — PCIe, OAM и SXM.

Серия CloudDC вберёт в себя системы «всё в одном» для облачных инфраструктур. Будут доступны модели с двумя и шестью разъёмами PCIe 5.0, а также двумя слотами AIOM (PCIe 5.0; OCP 3.0). Семейство WIO — это устройства с расширенными возможностями организации подсистемы I/O. Наконец, MP Servers обеспечат максимальную гибкость конфигурирования и масштабируемости в формате 2U.

Увы, техническими подробностями о новинках компания пока не поделилась, поскольку анонс самих процессоров намечен только на январь 2023 года. Тем не менее, Supermicro в рамках программы Jumpstart уже предоставляет удалённый демо-доступ к некоторым системам серии X13. Аналогичная программа действует и для систем серии H13 на базе новейших AMD EPYC Genoa, анонс которых уже состоялся.

Компания Canonical объявила о сотрудничестве с Intel для создания образов Ubuntu корпоративного уровня, адаптированных под платформы Интернета вещей (IoT) Intel следующего поколения. Планируется, что будут выпущены четыре специализированные сборки. Canonical сформирует образы Ubuntu 20.04 LTS и Ubuntu 22.04 LTS в вариантах для серверов и ПК. Утверждается, что эти сборки будут оптимизированы для IoT-нагрузок с точки зрения производительности и всесторонней безопасности.

Платформы Ubuntu 20.04 LTS и Ubuntu 22.04 LTS используют ядро Linux 5.15 LTS, поддерживающее нынешние и будущие процессоры Intel Core и Atom. Говорится также, что в скором времени появятся образы Ubuntu Core 20 и Ubuntu Core 22, оптимизированные под решения Intel IoT. Они будут поддерживаться в течение 10 лет.

Источник изображения: Canonical

О том, чем именно новые образы Ubuntu будут отличаться от стандартных вариантов операционной системы, Canonical не сообщает, ограничившись лишь общими словами о совместном с Intel сопровождении сборок. Ещё около года назад компания начала распространять сборки Ubuntu, оптимизированные для индустриальных процессоров Intel. А не так давно вышли образы ОС для одноплатных компьютеров VisionFive и Nezha на базе RISC-V.