Корпорация Intel анонсировала одноплатный компьютер NUC11ATBC4, входящий в серию NUC 11 Essential (Atlas Canyon). Новинка подходит для применения в составе встраиваемых систем. В основу положена 10-нм SoC Intel Celeron N5105 (поколение Jasper Lake) с TDP 15 Вт.

Этот чип содержит L3-кеш объёмом 4 Мбайт, GPU Intel UHD Graphics и четыре ядра поколения Tremont без поддержки многопоточности. Базовая тактовая частота составляет 2,0 ГГц, а максимальная — до 2,9 ГГц. Предусмотрено использование до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2933 в виде двух модулей SO-DIMM. Есть 64 Гбайт памяти eMMC. Может быть также подключён твердотельный накопитель M.2 2280 с интерфейсом PCIe или SATA 3.0.

Источник изображения: CNX Software

Для вывода изображения могут быть использованы интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4. Поддерживаются два монитора формата 4K. В число прочих разъёмов входят USB 3.2 Gen 1 и USB 2.0, а также стандартные 3,5-мм аудиогнёзда. За проводное подключение к компьютерной сети отвечает 1GbE-контроллер с разъёмом RJ45. Кроме того, доступен адаптер беспроводной связи Intel Wireless-AC 9462 c Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.0.

Заявлена поддержка Windows 11 и Windows 10, а также Linux. Плата Intel NUC11ATBC4 может применяться в компактных компьютерах вроде NUC (на изображении ниже). Отметим, что анонс самих SoC состоялся ещё год назад, и за это время другие производители успели представить различные решения на их основе.

Компания OnLogic анонсировала компактные встраиваемые компьютеры серии Karbon 800, ориентированные прежде всего на промышленный сектор. Устройства выполнены на аппаратной платформе Intel Core 12-го поколения (вплоть до Core i9) Alder Lake-S. Допускается установка до 64 Гбайт DDR4-3200 и адаптеров Wi-Fi/Bluetooth/4G.

В семейство вошли модификации Karbon 801, Karbon 802, Karbon 803 и Karbon 804. Они заключены в корпус повышенной прочности с ребристой верхней поверхностью, служащей радиатором. Может быть использована полностью пассивная система охлаждения. На фронтальную панель выведены четыре разъёма USB Type-A и два последовательных порта. Работать новинки могут при температурах от -40 до +70 °C.

Источник изображения: OnLogic

Версия Karbon 801 может комплектоваться NVMe SSD. Для Karbon 802 предусмотрена возможность установки двух накопителей SFF. Данная модель поддерживает технологию расширения ModBay. Вариант Karbon 803 предлагает одно посадочное место для накопителя SFF и слот расширения PCIe 4.0 x16. Наконец, Karbon 804 поддерживает двухслотувую карту PCIe 4.0 x16 и допускает формирование RAID-массива с шесть накопителями SFF.

Разработчик СЖО GRC (Green Revolution Cooling) и Intel заключили соглашение о сотрудничестве с целью внедрения технологии иммерсионного охлаждения в центрах обработки данных. Обе компании будут тестировать с привлечением конечных потребителей решения для погружного охлаждения на предмет безопасности и надёжности, а также вместе оптимизировать производительность оборудования на базе процессоров Xeon.

Кроме того, компании будут проводить вебинары для обучения потребителей работе с такими системами охлаждения, тестировать новые составы охлаждающих жидкостей по мере их выхода на рынок на соответствие стандартам безопасности, совместимости материалов и тепловых характеристик. В то время как воздушное охлаждение по-прежнему преобладает в центрах обработки данных (ЦОД), иммерсионное охлаждение стало применяться в областях, требующих больших вычислительных ресурсов, включая сегмент HPC.

Фото: GRC

Мохан Кумар (Mohan Kumar), старший научный сотрудник корпорации Intel, отметил, что сотрудничество с GRC соответствует цели Intel по поддержке передовых технологий, обеспечивающих повышенные эффективность и плотность развёртывания в центрах обработки данных и на периферии. Он заявил, что сотрудничество с GRC позволит Intel предоставить клиентам индивидуальные решения для удовлетворения их потребностей в вычислениях и охлаждении, чтобы обеспечить более безопасную работу ЦОД с точки зрения экологии.

Это не первый опыт работы двух компаний — почти десять лет назад Intel уже тестировала системы GRC в течение года. Ранее Intel заключила аналогичное соглашение о сотрудничестве с другим разработчиком иммерсионных СЖО, компанией Submer.

Сфера периферийных вычислений продолжает активно развиваться и требовать всё более серьёзных вычислительных мощностей. Отвечая на эти запросы, компания Intel анонсировала новую серию процессоров Alder Lake-S/H 12-го поколения, которая ориентирована на встраиваемые решения, (I)IoT и т.д. В целом, новинки можно назвать «ответвлением» от мобильной и десктопной серий.

Архитектура Alder Lake стала для Intel по-настоящему прорывной: впервые за достаточно длительный срок компания смогла не только освоить новый, более тонкий и совершенный техпроцесс, но и привнести в мир x86-64 гетерогенную архитектуру, давно уже царствующую в мире ARM. И именно 12-е поколение Core, по словам Intel, включает процессоры, идеально походящие для тяжеловесных сценариев IoT.

Таких сценариев немало: это и розничная торговля, и здравоохранение, и производственные процессы нового поколения. Процессоры Alder Lake-S, по мнению Intel, обладают ключевым набором характеристик, который делает их идеально подходящими для этого сегмента:

• Высокая вычислительная производительность;
• Поддержка машинного обучения, не требующая дополнительных ускорителей;
• Надёжность, достаточная для установки во встраиваемые системы;
• Продвинутое графическое ядро с поддержкой разрешений вплоть до 8К;
• Продвинутые аппаратные средства обеспечения ИТ-безопасности;
• Развитая экосистема, включающая поддержку решений open source и всех современных ОС.

Компания опубликовала первые результаты тестирования Alder Lake-S, и в сравнении с прошлым поколением процессоров аналогичного класса новинки показывают существенный прирост производительности. Он варьируется в пределах от 1,35х в однопоточных и многопоточных вычислениях до 2х в графике и почти 3х в задачах классификации изображений, характерных для инференс-систем.

Во многом это заслуга графического ядра Intel с архитектурой Xe. Оно может обеспечивать вывод графики в режиме 4K@60 HDR на четыре независимых дисплея с синхронизацией (Genlock, Pipelock) и поддерживает SR-IOV. Вместо четырех мониторов можно подключить один, но с разрешением 8K. Поддержка Genlock упростит создание видеостен на базе Alder Lake-S/H и сделает доступными конфигурации 4×4 8K.

Кроме того, говорится о поддержке DL Boost как для CPU, так и для GPU. Максимальная конфигурация может включать до 96 исполнительных блоков (Iris Xe) с поддержкой форматов DP4a/INT8, но она предназначена для мобильных вариантов Alder Lake-H, настольные же будут ограничены 32 блоками EU (UHD Graphics 770 Xe).

Что же касается количества ядер, то старшая модель десктопного класса предусматривает связку из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер, дающую 24 потока. Любопытно, что и здесь компания отключила поддержку AVX-512, оставив только AVX-256 (с сопутствующими дополнениями). Ядрам помогает фирменный кеш Intel Smart Cache объёмом до 30 Мбайт.

Ядра P/E и технология Thread Director, по словам создателей, наиболее актуальна в этом сегменте, поскольку позволяет эффективно, в том числе с точки зрения энергопотребления, распределять нагрузку — высокопроизводительные P-ядра обрабатывают основные приложения, а E-ядра занимаются служебными задачами вроде работы с сетью. Задел на будущее новым процессорам обеспечивает поддержка новейших стандартов PCIe 5.0 и DDR5.

Впрочем, Alder Lake-S универсальны в выборе памяти и системной логики. В более мощных платформах класса high-end производители смогут задействовать DDR5-4800. Но такая память всё ещё редка и дорога, так что для задач, не требующих сверхвысокой ПСП можно работать и с DDR4-3200. Для периферийных устройств CPU предлагает до 16 линий PCIe 5.0 и ещё четыре линии PCIe 4.0.

В зависимости от избранного производителем системной платы PCH, в системе может быть доступно до 12 линий PCIe 4.0 и до 16 линий PCIe 3.0, так что на нехватку интерфейсов новой платформе жаловаться не придётся. Сопровождать новые процессоры на первых порах будут чипсеты H610 и H610E, но нужны они будут только настольным вариантам Alder Lake-S. Мобильные Alder Lake-H, скорее всего, обойдутся собственными возможностями, хотя и для них будут PCH 600-й серии.

Возможности новой 600-й серии чипсетов велики и включают в себя подключение к CPU посредством 8 линий DMI 4.0, хотя у младших чипсетов H610 их количество по-прежнему ограничено четырьмя. Чипсеты могут предоставить до 14 USB-портов, четыре из которых поддерживают USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с). Будут доступны Thunderbolt 4 и USB4, а также 2,5GbE-контроллер (с TSN) и Wi-Fi 5/6E (Gig+).

Новинки также отличаются поддержкой ряда специфичных технологий. Это, например, Time-Sensitive Networking (TSN) для обеспечения связи с низкими задержками, Total Memory Encryption (TME, полное шифрование памяти), Boot Guard (дополнительный уровень защиты загрузки), различные улучшения для задач реального времени, Intel Converged Security and Management Engine 16 и т.д. Кроме того, «промышленные» версии CPU будут иметь значительно более долгий срок поддержки со стороны Intel.

Базовый теплопакет у Alder Lake-S десктопного класса варьируется в пределах от 35 до 65 Вт, что позволит в ряде случаев обойтись полностью пассивным охлаждением. В целом, гетерогенная архитектура CPU и наличие достаточно мощного GPU, по словам представителя Intel, уже позволило создать конвергентные решения, заменяющие собой несколько отдельных устройств.

Новинки подойдут тем, кому нужны новые высокопроизводительные интерактивные торговые точки, банкоматы и разного рода «умные киоски». Клиенты из сектора промышленности получат новые периферийные серверы, индустриальные защищённые ПК, контроллеры управления различным оборудованием, высокопроизводительные и экономичные системы машинного зрения и многое другое.

Это же в полной мере относится и к заказчикам медицинского оборудования, которые получат более мощную начинку для своих устройств. Наконец, Alder Lake-S будут нелишними в системах видеонаблюдения и обеспечения безопасности, поскольку способны быстрее работать с ИИ-аналитикой и распознаванием изображений и позволяют записывать больше видеопотоков в лучшем разрешении.

Одновременно с Alder Lake-S были представлены и новые мобильные чипы серий Alder Lake-H, P и U с предельными теплопакетами 45, 28 и 15 Вт соответственно. Среди них также есть модели, которые подходят для сферы IoT и периферийных вычислений и обладают теми же достоинствами, что и их старшие собратья. Максимальное количество ядер составит 14 (до 6 P-ядер), а объём кеша — до 24 Мбайт. Эти чипы имеют поддержку экономичной памяти LPDDR4x/5.

Уже более 80 избранных партнёров Intel принимают участие в масштабной программе раннего доступа к новым решениям компании. Затягивать с официальной доступностью новых процессоров Intel не планирует: Alder Lake-S появятся уже в январе 2022 года, а в апреле к ним присоединятся и Alder Lake-H. В I квартале этого года появятся и модели с поддержкой vPro.

Для новых CPU заявлена поддержка гипервизоров KVM и ACRN, ОС Windows, Linux, VxWorks и даже Android (правда, пока только в ВМ). Разработчики смогут получить удалённый доступ к новинкам в рамках Intel DevCloud. Кроме того, им будет доступен весь набор средств разработки, включая oneAPI, а также каталог референсных решений Intel Edge Software Hub.

Как сообщает ресурс Phoronix, инженеры Intel подготовили новую версию инструмента Seamless Update, позволяющего обновлять компоненты прошивок материнских плат на лету. Набор модулей pfr_update, как ожидается, попадёт в ядро Linux 5.17, что позволит упростить своевременное устранение критических ошибок и дыр безопасности в UEFI/BIOS без лишних простоев.

Ключевой особенностью нового варианта Platform Firmware Runtime Update (PFRU) стала поддержка технологии «капсульного обновления» UEFI, предоставляющая ОС возможность загрузки апдейтов прошивок с последующей передачей управления процессом их обработки низкоуровневому ПО материнской платы. Кроме того, был добавлен драйвер, дающий стандартизованный способ чтения данных телеметрии от прошивки. В связи с этим название механизма поменялось на PFRUT (T — telemetry).

Изображение: LinaroOrg

Кроме того, был добавлен и инструмент PFRUT Tool для работы с обновлениями UEFI и считывания параметров телеметрии. Механизмы, заложенные в PFRUT, поддерживают спецификацию ACPI, позволяя обновлять отдельные компоненты микропрограмм в режиме реального времени прямо из ОС (DSM) без необходимости перезагрузки, что является особенно важным для серверов, которые должны быть доступны 100% времени.

Производитель сетевых продуктов APS Network сообщил о росте цен на свою продукцию. Как отметила компания, полупроводниковая промышленность переживает беспрецедентный период дефицита и роста спроса на компоненты, а также увеличение цен со стороны поставщиков компонентов и производителей. Эта тенденция привела к неизбежным изменениям в схеме ценообразования на соответствующие компоненты для BF2556X-1T, BF6064X-T и всех новых коммутаторов APS.

APS Networks сообщила, что рост стоимости основных компонентов, таких как Intel Tofino, FPGA Stratix 10, CPU, CPLD, а также большинства других компонентов для коммутаторов, включая блоки питания и печатные платы, привёл к тому, что она просто вынуждена повысить цену на свою продукцию.

Источник изображения: APS Networks

Это, в частности, коснулось APS2140D, APS6120Q, APS2172Q, а также других моделей. Компания пообещала, что на уже заказанные клиентами устройства будут действовать цены, указанные в момент подтверждении заказа. Что касается будущих заказов, то APS Networks извиняется перед клиентами и предупреждает, что с 31 декабря 2021 года цены на её продукты вырастут на 20%.

Корпорация Intel продолжает развивать идеи унификации, заложенные в проекте oneAPI. Новая версия инструментария расширияет спектр поддерживаемых языков и архитектур. Ещё в 2020 году, когда Intel представила oneAPI 1.0, было очевидно, что будущее за гетерогенными системам, что по итогам уходящего 2021 года лишь подтвердилось.

По мнению аналитиков Evans Data, 40% разработчиков ПО сейчас нацеливают свои усилия на системы, имеющие в своём составе более одной процессорной архитектуры. Intel oneAPI как раз и позволяет объединить все компоненты таких систем в единый «оркестр» — использование унифицированного и при этом открытого инструментария позволит лучше оптимизировать ПО, упростит разработку и тестирование, и в конечном итоге сделает этот процесс более быстрым и менее затратным.

Единая модель oneAPI объединяет под своей крышей разные архитектуры и модели вычислений

oneAPI предлагает, по словам Intel, первый в мире унифицированный компилятор C++, SYCL и Fortran на базе LLVM как для обычных процессоров, так и для ускорителей, в частности, на базе GPU. Поддержку ускоренных вычислений получил Python, который на сегодня считается одним из самых популярных языков программирования. Кроме того, существенно улучшен инструментарий Intel DPC++ Compatibility Tool — теперь он позволяет автоматически переиспользовать 90-95% кода CUDA при портировании его на SYCL/DPC++.

Инструментарий Intel oneAPI 2022, естественно, получил поддержку и оптимизации, связанные с новыми процессорами и ускорителями на базе архитектуры Xe. Для процессоров Alder Lake появилась поддержка AVX-VNNI, а для Sapphire Rapids — нового набора расширений матричной математики Intel AMX. Существенное внимание в новом релизе компания уделила вопросам ускорения задач машинного обучения:

• Оптимизации Intel ускорили работу фреймворков TensorFlow и PyTorch до 10 раз.
• Расширения Intel для Scikit-learn позволили ускорить выполнение алгоритмов машинного обучения до 100 раз в сравнении с базовой open source версией пакета.
• Представлен новый инструмент Intel Neural Compressor, повышающий производительность инференс-систем за счёт дополнительной оптимизации уже после обучения моделей.

Не забыты и инструменты для разработчиков. Так, Intel VTune получил удобный функцию Flame Graph Display для быстрого визуального выявления «горячих мест». С его помощью можно оценить выгоду от переброса вычислений с CPU на GPU, прежде чем вносить серьёзные изменения в код проекта. Существенно возросла степень интеграции с Microsoft Visual Studio, включая поддержку версии 2022 и WSL2.

Также уделено внимание техникам рендеринга на базе трассировки лучей: в этой части oneAPI получил целый ряд оптимизаций и новых возможностей. Из заметных нововведений также следует отметить поддержку FP16 и грядущих ускорителей на базе графической архитектуры Intel Xe.

Анонсирован защищённый встраиваемый компьютер Cincoze DI-1100, который спроектирован для автономных роботов, транспорта, мониторинга окружающей среды и различных промышленных применений. В основу устройства положена аппаратная платформа Intel Whiskey Lake.

Максимальная конфигурация включает процессор Core i7-8665UE с четырьмя вычислительными ядрами, работающими на тактовой частоте 4,4 ГГц. Обработкой графики занят интегрированный ускоритель UHD Graphics 620. Предусмотрен только один слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR4-2400 максимальным объёмом 64 Гбайт.

Источник изображений: Cincoze

Компьютер может нести на борту 2,5" накопитель с интерфейсом SATA и модуль mSATA. Допускается установка блоков расширения CMI (Combined Multiple I/O) и CFM (Control Function Module) с различными интерфейсами, такими как два порта 10 GbE LAN или, например, четыре разъёма с РоЕ-выходом.

В арсенале новинки — сетевые 1GbE-контроллеры на базе Intel I219 и Intel I210, звуковой кодек Realtek ALC888, интерфейсы HDMI 2.0 (4K@60), DisplayPort (4K@60) и D-Sub (FullHD@60), порты USB 3.2 Gen2 Type-A, USB 3.2 Gen1 Type-A и USB 2.0 Type-A, PS/2, а также два последовательных порта. Можно установить mPCIe-адаптеры Wi-Fi и Bluetooth, а также модем 3G/4G.

Устройство может работать при температурах от -40 до +70 °C. Опционально в верхней части корпуса может быть закреплён вентилятор охлаждения. Питается устройство от сети DC 9–48 В, а максимальное энергопотребление не превышает 120 Вт. Габариты составляют 203 × 142 × 66,8 мм, вес — 1,74 кг. Изделие имеет сертификаты MIL-STD-810G и EN50121-3-2.

Несколько лет назад компания Intel запустила проект Cloud Hypervisor. Это «лёгкий» и безопасный гипервизор, рассчитанный на облачные нагрузки и написанный на Rust. Вскоре после выпуска релиза 20.0 было объявлено, что проект переходит под крыло Linux Foundation. При этом в центре внимания разработчиков останется создание высокопроизводительного и «лёгкого» гипервизора.

Отметим, что ранее в Cloud-Hypervisor «вложились» Microsoft (добавила поддержку Windows), Arm (реализовала поддержку архитектуры AArch64) и другие компании. «Современные облачные рабочие нагрузки требуют высокого уровня безопасности, и проект Cloud Hypervisor преднамеренно создавался с акцентом на этом», — отметил Майк Долан (Mike Dolan), старший вице-президент и генеральный менеджер проектов Linux Foundation.

Как заявил технический спонсор проекта со стороны Intel, Арьян ван де Вен (Arjan van de Ven), у Cloud Hypervisor есть преимущество в виде модульной структуры и возможностей гибкой настройки. По его словам, это ценится поставщиками облачных услуг и компаниями, которые вкладываются в свою собственную инфраструктуру. При этом в Linux Foundation отметили, что размещение у них Cloud Hypervisor позволит проекту развиваться.

Что касается нововведений в 20-й версии, то среди них отметим поддержку до 16 PCI-сегментов, то есть теперь общее количество доступных PCI-устройств выросло с 31 до 496. Также теперь можно «привязать» vCPU к выбранному пользователю CPU. Была улучшена и поддержка технология VFIO, что повысило производительность пробрасываемых в гостевые системы устройств. Наконец, были заменены некоторые потенциально небезопасные участки кода гипервизора и исправлены ошибки. Сегодня же вышел минорный релиз 20.1.

Подразделение Intel Labs открыло Исследовательский центро интегрированной фотоники для интерконнектов ЦОД. Основной задачей нового подразделения будет ускорение инноваций в области оптический IO-технологий для повышении производительности и степени интеграции. Особый акцент будет сделан на фотонных устройствах, КМОП-схемах, архитектуре соединений, корпусировании, а также оптоволоконной коммутации.

Индустрия быстро приближается к практическим пределам производительности I/O-устройств, основанных на электронной передаче сигналов. Джеймс Яусси (James Jaussi), директор исследовательской лаборатории PHY в Intel Labs, убеждён, что ни одна организация не сможет в одиночку успешно воплотить в реальность все инновации, необходимые для преодоления этого барьера производительности.

Изображение: Intel

Для создания нового поколения оптических интерконнектов Intel намерена сотрудничать с университетами и известными учёными по всему миру. Джон Бауэрс (John Bowers) из Калифорнийского университета в Санта-Барбаре возглавляет работу над созданием гетерогенных, интегрированных в кремний арсенид-индиевых (InAs) лазеров на квантовых точках. Паван Кумар Ханумолу (Pavan Kumar Hanumolu) из Университета Иллинойса в Урбан-Шампейне руководит созданием оптических трансиверов сверхнизкой мощности с трансимпедансными усилителями, схемами тактирования и синхронизации. Арка Маджумдар (Arka Majumdar) из Вашингтонского университета занимается кремниевыми фотонными переключателями с малыми потерями на базе материалов с халькогенидным фазовым переходом, которые способны сохранять заданное состояние без подачи питания.

Изображение: Intel

К работе центра присоединились также учёные из других научных центров США в Техасе, Орегоне, Калифорнии. Они ведут исследования по таким направлениям как оптические трансиверы для высокопроизводительной системы фотонных соединений, кремниевые микродинамические модуляторы с высокой пропускной способностью, интегрированные на кремниевой пластине волноводные линзы, атермальные модуляторы и резонансные фотоприёмные интегральные схемы с пропускной способностью до 40 Тбит/с и плотностью подключения 16 Тбит/с/мм, 3D-упаковка для вертикальной интеграции фотонных и электронных интегральных схем с высокой плотностью соединений.