Поддельные процессоры на рынке появляются регулярно. В марте этого года мы писали о появлении поддельных чипов Intel Core Coffee Lake Refresh. Теперь же ресурс ServeTheHome сообщает о появлении поддельных процессоров Intel Xeon E5.

Процессоры Xeon E5 впервые появились в 2012 году, и до 2016 года было выпущено четыре поколения, которые отличаются друг от друга не только архитектурой, но и конструкцией. Уже довольно давно на вторичном рынке продаются Xeon E5 первых трёх поколений (v1, v2 и v3), а сравнительно недавно на рынок хлынул поток чипов Xeon E5 v4. Компании обновляют серверное оборудование и продают старые комплектующие.

Процессоры Xeon E5. Верхний ряд v1 и v2, нижний ряд v3 и v4 (слева направо). Источник изображений: НИКС

На данный момент сообщается о двух случаях, связанных с поддельными процессорами Xeon, о которых рассказали читатели ServeTheHome на форуме ресурса. В первом случае фигурирует пара 10-ядерных процессоров Xeon E5-2640 v4 (Broadwell), которые были куплены Amazon. В качестве продавца выступил сам магазин Amazon, а точнее его отдел Amazon Warehouse, который занимается продажей возвращённых товаров. 

Сообщается, что купленные процессоры были доставлены в розничных упаковках, состояние которых вполне советовало тому, чего можно ожидать от возвращённого товара. Однако серийные номера на процессорах и на упаковках не совпадали, что стало первым поводом для подозрений.

По виду самих процессоров становится понятно, что они принадлежат вовсе не к четвёртому поколению Xeon E5. Хотя маркировка выглядит правильно, сами металлические крышки данных процессоров не соответствуют тем, которые Intel использовала на чипах Xeon E5 v4. Такие крышки использовались на чипах первого и второго поколений Xeon E5. И наконец, поддельные Xeon E5 v4 выполнены в корпусе LGA 2011, хотя настоящие процессоры имеют более современное исполнение LGA 2011-3.

Другой подделкой оказался Xeon E5-2683 V4, купленный на сайте Woot.com, дочерней компании Amazon. Процессоры были доставлены в оптовой упаковке из антистатического пластика с пузырчатым полиэтиленом. И всё бы ничего, если бы процессоры не продавались как новые, а сама Intel не поставляет их подобным образом. Далее подделку в этих Intel Xeon E5-2683 v4 выдаёт металлическая крышка. Она здесь такая же, как у процессоров Xeon E5 третьего поколения. И наконец, маркировка хоть и выглядит вполне правдоподобно, на самом деле содержит ошибки.

В современном мире подделать процессор не составит большого труда. Поменять маркировку на крышке чипа можно, например, с помощью лазерной гравировки, оборудование для которой может приобрести любой желающий за несколько сотен долларов. К сожалению, обезопасить себя от приобретения поддельных процессоров довольно трудно. Как минимум, необходимо иметь дело лишь с проверенными продавцами, которые окажут поддержку в подобной ситуации. 

Корпорация Intel готовит к выпуску новые компьютеры небольшого форм-фактора NUC с кодовым именем Quartz Canyon, о чём сообщают сетевые источники.

Отмечается, что устройства Quartz Canyon будут представлять собой рабочие станции в формате NUC. Упомянута поддержка процессоров Intel Core i7 vPro девятого поколения и чипов Xeon E с восемью вычислительными ядрами.

Платформа Quartz Canyon позволит использовать дискретные графические ускорители класса High-End. Мини-компьютеры получат внутренний блок питания мощностью 500 Вт.

Высокоскоростной обмен данными в беспроводных сетях обеспечит контроллер Intel Wi-Fi 6 AX200. В оснащение войдёт двухпортовый Ethernet-адаптер.

Наконец, говорится о возможности использования накопителей Optane и о наличии двух интерфейсов Thunderbolt.

О том, когда и по какой цене NUC-компьютеры Intel Quartz Canyon поступят в продажу, ничего не сообщается. 

Корпорация Intel давно, но с переменным успехом пытается снизить степень зависимости от сегмента ПК, и программируемые матрицы считаются одним из главных направлений диверсификации бизнеса. Покупка компании Altera в 2015 году позволила Intel обзавестись хорошим инженерным потенциалом в данной сфере, и пока новый владелец бизнеса старается всячески расширять применение FPGA.

В частности, на этой неделе Intel объявила о расширении сотрудничества с Hewlett Packard Enterprise, в рамках которого специализированные ускорители Intel PAC D5005 будут предлагаться в составе серверных систем серии HPE ProLiant DL3809 десятого поколения.

Источник изображения: Intel

Для Intel это уже вторая модель специализированных ускорителей серии PAC (Programmable Acceleration Card), которые призваны на программном уровне работать в связке с центральными процессорами, но конструктивно устанавливаются в свободный слот PCI Express 3.0 x16.

Своей компоновкой плата расширения Intel PAC может напоминать видеокарту, но это лишь поверхностное впечатление. Она тоже занимает пространство двух слотов расширения и оснащается восьмиконтактным разъёмом дополнительного питания, но вентиляторов в системе охлаждения не имеет. Вместо этого обдув радиатора осуществляется вентиляторами, установленными в корпусе сервера. Для компонентов такого класса данное решение является общепринятым. К слову, значение TDP этой платы достигает 215 Вт.

Источник изображения: Intel

На самой плате, помимо программируемой матрицы Intel Stratix 10 SX с 2,8 млн логических элементов, предусмотрено место для четырёх слотов DIMM под установку модулей памяти типа DDR4-2400. Их совокупный объём достигает 32 Гбайт (4 × 8 Гбайт). Есть на плате и твердотельная память объёмом 2 Гбайт. На задней панели в окружении вентиляционных прорезей расположилась пара сетевых портов QSFP28 с пропускной способностью 100 Гбит/с. Для программирования платы там же расположен порт micro-USB 2.0. Габаритные размеры платы не превышают 126,4 × 267,3 × 36,1 мм, масса не превышает 1 кг. На сайте HPE плата Intel PAC D5005 уже доступна для заказа, но цена не разглашается.

Сегодня компания Intel анонсировала новое семейство серверных процессоров Intel Xeon Scalable, которое получило кодовое название Cooper Lake. Ключевыми особенностями новинок станет большее число ядер, а также более высокая производительности при работе с искусственным интеллектом и связанными с ним вычислениями.

В семействе Cooper Lake будут представлены процессоры, выполненные в корпусе LGA и включающие в себя до 56 ядер. На данный момент в ассортименте Intel уже есть процессоры с таким числом ядер, представляющие собой «склейку» из двух 28-ядерных CPU под одной крышкой — Cascade Lake-AP. Однако они выполнены в конструктиве BGA и поставляются в составе готовых заказных решений. И хотя Intel заявила, что данные готовые решения заинтересовали её клиентов, всё же традиционные процессоры в корпусе LGA, продаваемые как отдельный продукт, для многих будут более предпочтительны, а соответственно смогут снискать большую популярность.

Платформа Intel S9200WK для Xeon Cascade Lake AP

Лиза Спелман (Lisa Spelman), вице-президент и генеральный менеджер по маркетингу центров обработки данных в корпорации Intel отметила: «Серия Intel Xeon Platinum 9200, которую мы представили как часть нашего семейства Xeon Scalable второго поколения, вызвала большой интерес у наших клиентов, которые используют их для высокопроизводительных вычислений (HPC), аналитики, искусственного интеллекта и создания инфраструктуры с высокой плотностью. Расширение предложения по 56-ядерным процессорам Intel Xeon Scalable позволит нам обслуживать гораздо более широкий круг клиентов, которые жаждут большей производительности и пропускной способности памяти».

Интересно, что под процессоры Cooper Lake компания Intel не станет создавать новую серию, а расширит с их помощью уже существующую Xeon Platinum 9200, в которой представлены те самые Cascade Lake-AP. Заметим также, что на текущий момент в формате LGA компания Intel может предложить до 28 ядер (Cascade Lake-SP, серия Xeon Platinum 8200).

Текущая серия Xeon Cascade Lake AP

Помимо большего числа ядер, важной особенностью процессоров Cooper Lake станет поддержка не только исполнения, но и тренировки нейронных сетей. На данный момент они тренируются в основном на мощностях графических процессоров, и новые чипы Intel, похоже, станут первыми x86-совместимыми процессорами с возможностью высокопроизводительного аппаратного ускорения при обучении ИИ. Дополнительно будет добавлена поддержка формата bfloat16 к инструкциям Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost). Этот же формат будет поддерживаться в потребительских CPU, а также в FPGA и ускорителях Nervana. 

Помимо этого, системы на новых процессорах Cooper Lake получат более высокую пропускную способность памяти, по всей видимости, за счёт поддержки модулей с более высокой частотой. Ещё Intel отмечает уменьшение энергопотребления по сравнению с актуальными Cascade Lake-AP, у которых, напомним, уровень TDP достигает 400 Вт. Для сравнения, 7-нм процессоры AMD EPYC Rome, которые выйдут уже со дня на день, будут, по предварительным данным, потреблять до 225 Вт.

Как и прежде, Intel делает ставку на универсальность центральных процессоров. Компания отмечает, что платформа Cooper Lake будет совместима с будущими 10-нм процессорами Ice Lake. Стоимость новых процессоров пока что не уточняется. Выйти они должны в первой половине 2020 года. До того Intel будет предлагать готовые решения на базе чипов Cascade Lake-AP и отдельные процессоры Cascade Lake-SP.

Lenovo и Intel объявили о сотрудничестве, направленном на оптимизацию своих технологий для дата-центров. Своё партнёрство компании обозначили как сближение высокопроизводительных вычислений (HPC) и искусственного интеллекта.

По условиям соглашения, облачные сервисы Lenovo будут адаптированы к работе с разработками Intel, включая вычислительную архитектуру Intel Xe, память Optane, платформу oneAPI и процессоры Xeon Scalable 2-го поколения с поддержкой Deep Learning Boost.

Новая совместная работа Intel и Lenovo касается не только аппаратных технологий, но и программных. Так, китайский производитель доработает свой пакет LiCO HPC/AI с прицелом на совместимость с Intel oneAPI и другим ПО партнёра.

Кроме того, партнёры договорились о создании совместных центров разработки решений HPC и ИИ в разных странах. Компании надеются сделать эти технологии более доступными для университетов и исследовательских организаций, занятых решением наиболее насущных проблем человечества, таких как исследования генома и рака, погода, изменение климата, исследование космоса и т. п.

Довольно неожиданно компания Intel отказалась от развития интерконнекта Omni-Path, которую она продвигала в серверных и HPC-платформах сначала для соединения узлов, в том числе для гиперконвергентных систем. Первое поколение шины Omni-Path с пропускной способностью до 100 Гбит/с на порт появилось несколько лет назад. Но ожидаемого второго поколения решений с пропускной способностью до 200 Гбит/с уже не будет.

Ускорители Intel Xeon Phi с интегрированными контроллером и шиной Omni-Path

Информацию о прекращении разработки и выпуска продукции Intel OmniPath Architecture 200 (OPA200) компания подтвердила, например, нашим коллегам с сайта HPCwire. Компания продолжит поддержку и поставку решений с шиной OPA100, но поставок продуктов с архитектурой OPA200 на рынок больше не будет.

В принципе, сравнительно слабая поддержка шины Intel OmniPath со стороны клиентов рынка высокопроизводительных систем намекала на нечто подобное. Большей популярностью у строителей суперсистем и не только продолжает пользоваться InfiniBand и её новое HDR-воплощение с той же пропускной способностью до 200 Гбит/с. В свете ликвидации OPA200 становится понятно, почему Intel схватилась с NVIDIA за право поглощения компании Mellanox. Но не вышло: приз ушёл к NVIDIA.

«Вообще, половина инсталляций в TOP500 использует Ethernet, но в основном 10/25/40 Гбит/с, и лишь совсем чуть-чуть может похвастаться 100 Гбит/с. InfiniBand установлен почти в 130 машинах, а Omni-Path есть чуть больше чем в 40. Остальное — проприетарные разработки».

Что остаётся Intel? У лидера рынка микропроцессоров есть I/O-активы. Компания около 8 лет активно выстраивает направление для развития коммуникаций в ЦОД. За это время она поглотила разработчика коммутационных ASIC компанию Fulcrum Microsystems, подразделение по разработке адаптеров и коммутаторов InfiniBand компании QLogic и коммуникационное подразделение компании Cray. Относительно свежей покупкой Intel стала компания Barefoot Networks, разработчик решений для Ethernet-коммутаторов.

Похоже, Intel решила вернуться к классике: InfiniBand (что менее вероятно) и Ethernet (что более вероятно), а о проприетарных шинах в виде той же Omni-Path решила забыть. В конце концов, Ethernet-подразделение компании славится своими продуктами. Новое поколения Intel Ethernet 800 Series способно заменить OPA100.

Исландская компания Advania Data Centers (ADC) анонсировала первый в мире облачный HPC-сервис на базе новых процессоров Intel Xeon Platinum серии 9200, которые также известны под именем Cascade Lake AP.

Утверждается, что данный сервис обеспечивает беспрецедентный уровень производительности, позволяя клиентам быстрее работать с HPC-задачами в области финансов, погоды, производства и искусственного интеллекта (ИИ).

Новый облачный HPC-сервис от ADC будет полагаться на решения Intel Select для конвергентных кластеров HPC и ИИ (Select Solution for HPC & AI Converged Clusters). Это обеспечит оптимальную производительность в зависимости от рабочих нагрузок, а также наилучшую совместимость существующих и будущих высокопроизводительных рабочих задач между локальными ресурсами клиента и облачным сервисом ADC.

Многие компании полагаются на собственные возможности для реализации критически важных «тяжёлых» вычислительных задач. Однако с приходом облачных HPC-сервисов у них появляется возможность ускорить выход на рынок новых продуктов, повысить производительность сотрудников и уменьшить расходы. ADC позиционирует свой облачный сервис как дополнительные высокопроизводительные вычислительные ресурсы, доступные клиентам по требованию и позволяющие эффективно и экономично получить желаемый результат.

Напомним, что процессоры Xeon Platinum 9200-й серии (Cascade Lake AP) на текущий момент являются самыми производительными в ассортименте Intel. В данной серии представлены модели с 32, 48 и 56 ядрами и тактовыми частотами до 3,8 ГГц. Нельзя не отметить наличие 12 каналов памяти, а также крайне высокий TDP, который составляет от 250 до 400 Вт. Конкуренцию им должны составить 7-нм процессоры AMD EPYC Rome, анонс которых состоится через неделю. 

Совсем скоро ― ещё до окончания сентября ― компания Intel начнёт коммерческие поставки нескольких семейств новых 10-нм ПЛИС Agilex. Часть из этих матриц с ядрами ARM Cortex-A53 уже поддерживаются ядром Linux 5.2, вышедшем в десятых числах июля. Новинки представлены в трёх семействах: F, I и M.

Матрицы Agilex F-Series FPGA нацелены на широкий спектр задач в составе сетевых устройств, пограничных (edge) платформ и ЦОД. Сильной стороной этих решений станут четыре интегрированных ядра ARM Cortex-A53, упрощающих работу с устройством. 

Матрицы Agilex I-Series оптимизированы для работы с высокоскоростными процессорными интерфейсами, в частности, с шиной Compute Express Link на основе физического уровня PCIe 5.0. Они смогут работать с процессорами Intel Xeon в когерентном режиме, обслуживая с минимальными задержками вычисления высокой интенсивности.

Третье семейство ПЛИС в лице Agilex M-Series также поддерживает когерентность и оптимизировано для интенсивных расчётов + имеет поддержку памяти HBM, DDR5-4400 и Intel Optane DCPMM.

Модельный ряд матриц Intel Agilex F-series SoC FPGA состоит из семи представителей. Ключевые характеристики семейства включают четыре 64-бит ядра ARM Cortex-A53 с частотами до 1,5 ГГц с 32 Кбайт кешем для данных и адресов, сопроцессор NEON, 1 Мбайт кеш-памяти L2, поддержку DMA (прямого доступа к памяти), блок управления системной памятью, блок согласования кешей, контроллер памяти, 2 USB 2.0, 3 Gigabit EMAC, 2x UART x2, 4x SPI, 5x I2C, 7 таймеров общего назначения, 4 контрольных таймера (слежения).

Матрицы поддерживают память DDR4-3200, QDR IV и RLDRAM 3. Блок FPGA содержит от 392 тыс. до 2,292 млн логических элементов. Расчёты с одинарной точностью Intel Agilex F-series могут выполнять с производительностью от 1,7 до 11,8 терафлопс.

Intel Agilex F-series SoC FPGA поддерживает SerDes-интерфейсы 58 Гбит/с. Шина PCI Express может быть представлена либо блоком с поддержкой PCIe 4.0 x16, либо двумя PCIe 4.0 x8, либо четырьмя PCIe 4.0 x4. Блоков с шиной Ethernet с поддержкой 10/25/50/100/200/400G Ethernet MAC + FEC может быть от двух до четырёх.

Матрицы Intel Agilex I-series SoC FPGA пока представлены только в двух вариантах. Каждая из них включает по четыре 64-битных ядра ARM Cortex-A53 с частотами до 1,5 ГГц. Основной состав Intel Agilex I-series такой же, как Intel Agilex F-series. Исключение ― программируемых вентилей больше: от 2,2 млн до 2,692 млн. Производительность вычислений с одинарной точностью лежит в диапазоне от 9,4 до 11,8 Тфлопс. Матрицы Intel Agilex I оснащены SerDes-интерфейсом со скоростью 112 Гбит/с. Также к блоку контроллера PCIe 4.0 x16 (x8 или x4) добавлен блок контроллера PCIe 5.0 в аналогичных конфигурациях (x16, x8 или  x4).

Agilex M-Series SoC FPGA отличаются от I-series увеличенным числом вентилей — минимум 3 млн. Точных данных об особенностях этого семейства пока нет. Отмечается лишь производительность на уровне 40 Тфлопс для расчётов FP16 и bfloat16. Также говорится о поддержке до четырёх сетевых интерфейсов 400 GbE или восьми 200 GbE. 

Intel и SAP объявили о многолетнем технологическом сотрудничестве, в рамках которого американская корпорация оптимизирует свои платформы для взаимодействия с корпоративным программным обеспечением немецкого партнёра.

В частности, партнёрство касается доработки поддержки процессоров Intel Xeon Scalable и энергонезависимой памяти Intel Optane DCPMM для работы с системой автоматизации бизнес-процессов SAP S/4HANA.

Партнёры утверждают, что использование SAP HANA с Intel Optane «существенно уменьшает сложности и риски запуска приложений в оперативной памяти в режиме реального времени за счёт использования постоянных данных, которые более устойчивы к компьютерным сбоям».

Сотрудничество Intel и SAP направлено на то, чтобы помогать клиентам внедрять высокопроизводительные и высокооптимизированные приложения в облаке, корпоративных дата-центрах и на периферии.

Планируется создание центра передовых технологий (Center of Excellence), в котором заказчики смогут оценивать, развивать инновации и применять технологии, оптимизированные компаниями Intel и SAP.

«Расширение технологического сотрудничества с SAP означает, что наши общие клиенты смогут быстрее понять самые серьезные проблемы с данными, получая конкурентное преимущество», — заявил Навин Шеной (Navin Shenoy), исполнительный вице-президент и генеральный менеджер группы центров обработки данных в корпорации Intel.

Компания Intel без особой помпы и рекламы добавила в свою линейку новый процессор серии Cascade Lake SP. Это 28-ядерный чип с повышенной базовой тактовой частотой 3,0 ГГц под маркировкой Intel Xeon Platinum 8284. Новинка превосходит апрельскую модель Xeon Platinum 8280 с частотой 2,7 ГГц, что делает её новым флагманом серии. Правда, TDP у него вырос до 240 ВТ, а показатель T_CASE упал до 65° C. 

Подобное происходит не впервые. Ещё семейство Xeon E5 на базе Broadwell со временем пополнилось моделями с индексом A, которые тоже отличались повышенными базовой частотой и ценой. 

Стоимость 8284 равна $15 460 — он в полтора раза дороже 8280, который стоит «скромные» $10 009. Все прочие характеристики чипов, кроме базовой частоты и TDP/T_CASE, совпадают. 

При этом 8284 отнюдь не самый дорогой чип из возможных. Эта сомнительная честь достается Platinum 8280L с ценником в $17 906. Астрономически дорогой по меркам обычного пользователя чип поддерживает 4,5 Тбайт памяти на сокет — как RAM, так и Intel Optane DC Persistent Memory.

А ведь есть ещё CPU Intel Xeon Cascade Lake AP, которые представляют собой MCP-сборку из двух «обычных» процессоров серии SP. Но стоимость их простым смертным не называется...