Сентябрьская сделка NVIDIA с Intel, в ходе которой первая потратила на акции своего конкурента $5 млрд в сентябре, уже принесла ей ощутимую выгоду — пакет купленных акций Intel теперь оценивается в $7,58 млрд, сообщает The Register.

В сентябре глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) и руководитель Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) заключили соглашение, в рамках которого NVIDIA зафиксировала цену покупки акций Intel по $23,28 за ценную бумагу. Сделка привлекла пристальное внимание Федеральной торговой комиссии (FTC) США, заинтересовавшейся, не противоречит ли покупка NVIDIA доли конкурента в объёме приблизительно 4 % антимонопольному законодательству Соединённых Штатов. 18 декабря сделке дали «зелёный свет».

Согласно документам, поданным Intel американским регуляторам, сделка по покупке 214 млн простых акций завершена 26 декабря. В понедельник торги акциями компании закрылись на отметке $36,68.

Источник изображения: Brock Wegner/unsplash.com

По условиям сделки, компании будут вместе разрабатывать несколько поколений чипов для ЦОД и ПК, увеличивая долю на всех профильных рынках, от ПК до крупных корпоративных клиентов. Ранее уже сообщалось, что партнёры обеспечат объединение архитектур NVIDIA и Intel с использованием NVIDIA NVLink. Так, ожидается появление x86-процессоров, специально разработанных для NVIDIA. Также Intel будет способна создавать x86-чипсеты (SoC) с интегрированными GPU NVIDIA RTX.

Соглашение Intel и NVIDIA похоже на то, что вызвало недовольство регуляторов ещё в 2021 году, когда NVIDIA попыталась целиком купить британского разработчика Arm за $40 млрд. На тот момент FTC заявила, что сделка обеспечила бы крупному игроку на рынке чипов контроль над одним из своих конкурентов — это могло бы стать крупнейшей сделкой в полупроводниковой сфере за всю историю. Подчёркивалось, что такая покупка обеспечила бы одному из крупнейших производителей чипов контроль над разработками конкурентов, поэтому компания получила бы «средства и стимулы» для «удушения» технологий следующего поколения

Тогда FTC подала в суд, и через два месяца NVIDIA приняла решение отказаться от сделки. На тот момент FTC отметила, что речь идёт о «редкой внесудебной победе» для ведомства.

Компания UnifyDrive представила мобильное сетевое хранилище данных UP6 с уникальным набором характеристик. Новинка, ориентированная на профессиональных пользователей, позволяет работать с большими массивами информации в полевых условиях без необходимости использования ноутбука или внешнего источника питания.

Устройство выполнено на процессоре Intel Core Ultra 5 125H поколения Meteor Lake: чип объединяет 14 вычислительных ядер в конфигурации 4Р+8Е+2LPE (18 потоков) с максимальной тактовой частотой 4,5 ГГц. В состав изделия входят графический блок Intel Arc и нейропроцессорный узел Intel AI Boost с ИИ-производительностью до 11 TOPS на операциях INT8. Объём оперативной памяти DDR5 может достигать 96 Гбайт (базовая конфигурация NAS включает 16 Гбайт ОЗУ).

Хранилище UnifyDrive UP6 оснащено флеш-модулем eMMC 5.1 вместимостью 32 Гбайт, слотами SD UHS-II и CFexpress. Предусмотрены коннекторы для шести SSD формата М.2 с интерфейсом PCIe 4.0: суммарная ёмкость может достигать 48 Тбайт (6 × 8 Тбайт). Присутствуют адаптеры Wi-Fi 6 (802.11ax) с поддержкой диапазонов 2,4/5 ГГц (Intel AX201) и Bluetooth 5.2, сетевой контроллер 10GbE (RJ45), два порта Thunderbolt 4 (40 Гбит/с), по одному порту USB 3.2 Gen2 Type-А и USB Type-C.

Источник изображений: UnifyDrive

Одной из особенностей новинки является встроенный сенсорный дисплей с диагональю 6″ и разрешением 2160 × 1080 пикселей. Через него можно управлять настройками, просматривать медиаматериалы и пр. Для вывода изображения на внешний монитор имеется интерфейс HDMI 2.1 (4K/60 Гц). К хранилищу может быть подключён внешний ускоритель на базе GPU для повышения производительности при выполнении ИИ-задач. Ещё одна особенность — внутренняя аккумуляторная батарея, выполняющая функции источника бесперебойного питания: её зарядка хватит примерно на два часа автономной работы NAS.

Устройство заключено в корпус с габаритами 170 × 147 × 43 мм, а масса составляет около 1,3 кг. Внешнее питание подаётся через разъём USB PD Type-C (19 В / 6,32 A). Приём заказов на новинку уже начался: цена начинается с $1600. Поставки будут организованы в январе наступающего года.

Стандарт беспроводной связи следующего поколения Wi-Fi 8 будет в большей степени посвящён не дальнейшему увеличению скорости передачи данных, а расширению возможностей, пишет The Register со ссылкой на заявление главного технического директора по беспроводным технологиям Intel Карлоса Кордейро (Carlos Cordeiro). «Основное внимание в Wi-Fi всегда уделялось тому, как сделать его быстрее. Вы увидите, что с Wi-Fi 8 это немного изменится», — сообщил он. Обратная совместимость с Wi-Fi 5/6/7 сохранится.

Intel утверждает, что Wi-Fi 8 «просто будет работать лучше». За основу будет взят Wi-Fi 7 (2,4/5/6 ГГц и 320 МГц), к которому добавят интеллектуальные функции для стабильной работы и бесперебойной работы приложений, чувствительных к задержкам. Вместе с тем Wi-Fi 8 позволит обеспечить более высокую скорость на заданном отрезке сети. «Я имею в виду, что если вы возьмете точку доступа и устройство Wi-Fi 7, и получите заданную скорость передачи данных, а затем замените их Wi-Fi 8, вы сможете получить более высокую скорость передачи данных в том же месте и на том же расстоянии», — пояснил Кордейро.

Источник изображений: Intel

Он отметил, что Intel рассматривает Wi-Fi 8 как «технологию связи для эры ИИ», которая будет обеспечивать доступ к огромным объёмам вычислительных ресурсов. Кордейро заявил, что Wi-Fi 7 и так обеспечивает высокую скорость, а новый стандарт направлен на то, чтобы сделать связь более надёжной, более низколатентной и более интеллектуальной. Это означает, что устройства и сетевое оборудование должны быть более контекстно-ориентированными, способными прогнозировать потребности пользователей и адаптироваться к ним.

Топ-менеджер Intel привёл примеры задач, которые Wi-Fi 8 призван решить для пользователей. Например, для университетской или корпоративной сети важны роуминг и сосуществование множества клиентов, но в настоящее время для перехода от одной точки доступа к другой может потребоваться несколько десятков миллисекунд. В Wi-Fi 8 этот показатеь Intel намерена снизить до нескольких миллисекунд и добиться нулевой потери пакетов. Кроме того, нужны управление помехами и повышение времени автономной работы устройств. В случае смешанного трафика — конференц-звонков, онлайн-игр и стриминга — нужны интеллектуальная приоритизация и управление QoS.

Также ожидается, что Wi-Fi 8 сможет «видеть» окружающую среду с помощью радиоволн, излучаемых устройствами. «Мы ожидаем, что устройства Wi-Fi смогут определять расстояние и направление до других находящихся поблизости устройств», — заявил Кордейро. «По сути, мы хотим, чтобы устройства могли учитывать контекст, понимать окружающую обстановку, и это откроет возможности для разработки новых приложений», — отметил он.

Например, во время онлайн-совещания, в котором пользователь участвует с помощью ноутбука, он может встать и отойти от ноутбука, держа в руках телефон: «Ноутбук и телефон автоматически “поймут”, что они удаляются друг от друга, и сессия Teams может переключиться на телефон и обратно». Среди других ожидаемых функций — «пробуждение» компьютера при приближении к нему, автоматическая блокировка при удалении, а также распознавание и реагирование на жесты, например, свайп для перехода к следующему слайду презентации.

Intel перечислила в документе Wi-Fi 8 Is Here: The Most Comprehensive White Paper Yet некоторые улучшения, направленные на реализацию этих возможностей в Wi-Fi 8. Например, надёжность и производительность соединения будут улучшены за счёт более интеллектуального использования MCS. Вместо нынешней системы, когда все потоки MIMO используют одну и ту же схему кодирования, в Wi-Fi 8 каждому потоку будет обеспечено наилучшее возможное кодирование с учётом условий. В Wi-Fi 8 добавляется больше промежуточных шагов модуляции, то есть пользователи со средним уровнем сигнала должны получать более высокую скорость передачи данных, чем с Wi-Fi 7.

Также в Wi-Fi 8 будет улучшенная коррекция ошибок с помощью LDPC. Работа точек доступа будет синхронизирована. Они не будут передавать данные одновременно по одному и тому же каналу, что позволит избежать коллизий и ускорить подключение. Благодаря Prioritized EDCA будет обеспечиваться приоритетный доступ для критически важных приложений даже в условиях перегрузки сети. Для повышения безопасности Wi-Fi 8 будет использовать шифрование управляющих кадров, что предотвратит атаки с подменой данных, такие как ложные сообщения о разрыве соединения. Поддержка стандарта IEEE P802.11bi расширит защиту процесса установления соединения и других кадров, которые ранее были недоступны.

Компания Jetway анонсировала компьютер небольшого форм-фактора B903DMTX, предназначенный для использования в индустриальной сфере. На его основе могут создаваться системы автоматизации, промышленные шлюзы, периферийные устройства, различные информационные терминалы и пр.

Новинка имеет габариты 200,0 × 180,4 × 59,5 мм. Установлен чип Intel Processor N97 поколения Alder Lake N (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Поддерживается до 32 Гбайт DDR5-4800 в виде одного модуля SO-DIMM. Применено пассивное охлаждение, а ребристая верхняя часть корпуса выполняет функции радиатора для рассеяния тепла.

Источник изображений: Jetway

Компьютер оснащён слотами М.2 M-Key 2242/2280 (PCIe 3.0 x2) и М.2 M-key 2242 (SATA) для SSD, а также М.2 E-Key 2230 (USB 2.0/PCIe 3.0 x1) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Имеется порт SATA-3 для накопителя. Изображение с разрешением до 4096 × 2160 точек (60 Гц) может выводиться одновременно на два дисплея через интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.2. Присутствуют двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek RTL8111H) и звуковой кодек Realtek ALC897.

Решение располагает двумя портами USB 3.0 Type-A и восемью портами USB 2.0 (шесть находятся во фронтальной части), четырьмя последовательными портами COM (2 × RS-232, 2 × RS-232/485), двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей, аудиогнёздами на 3,5 мм. Диапазон рабочих температур — от -10 до +60 °C. Питание в диапазоне 12–19 В подаётся через DC-коннектор. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Linux.

Компания GigaIPC, подразделение Gigabyte, выпустила одноплатные компьютеры PICO-x7433REAT и QBiP-x7433REAT для промышленной сферы. Новинки могут применяться для создания систем автоматизации, периферийных устройств с ИИ-функциями, платформ мониторинга и пр.

Изделия выполнены на процессоре Intel Atom x7433RE поколения Amston Lake. Чип объединяет четыре ядра с тактовой частотой до 3,4 ГГц и ускоритель Intel UHD Graphics с частотой 1 ГГц. Имеется один слот DDR5-4800 для модуля SO-DIMM ёмкостью до 16 Гбайт.

Источник изображений: GigaIPC

Одноплатный компьютер PICO-x7433REAT выполнен в формате Pico-ITX с размерами 100 × 72 мм. Предусмотрены коннектор M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2) для SSD и M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входит двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek RTL8111H). Есть по одному порту USB 3.2 Gen1 и USB 3.2 Gen2, два гнезда RJ45. Изображение может выводиться одновременно на два дисплея через интерфейсы HDMI 2.0 (4096 × 2160@60) и LVDS (1920 × 1200@60). Через разъёмы на плате могут быть задействованы два порта USB 2.0 и последовательный порт (RS-232/422/485).

Версия QBiP-x7433REAT получила 3,5″ исполнение с габаритами 146 × 101,7 мм. Устройство оснащено коннекторами M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2) и M.2 2230 E-Key, полноразмерным слотом Mini PCIe (плюс разъём для SIM-карты), портом SATA-3 для накопителя, звуковым кодеком Realtek ALC897, двухпортовым контроллером 2.5GbE (Intel I225V). Возможен вывод изображения на три монитора через два интерфейса HDMI 2.0 и один LVDS. Присутствуют по два порта USB 3.2 Gen2 и USB 2.0, два гнезда RJ45, аудиогнездо на 3,5 мм. Через коннекторы на плате можно использовать ещё два порта USB 2.0 и четыре последовательных порта.

Обе новинки получили модуль TPM 2.0 (Infineon SLB9670VQ2.0). Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с Windows 10/11.

Intel Foundry опубликовала видео с демонстрацией своих передовых решений в области упаковки микросхем с использованием технологических процессов 18A/14A, технологий Foveros 3D и EMIB-T. В видео представлены концептуальные и масштабируемые конструкции с возможностью размещения до 16 вычислительных блоков, 24 стеков HBM и многое другое.

Как отметил ресурс WCCFTech, видеоролик демонстрирует, что ждёт клиентов Intel, стремящихся использовать её технологии при создании будущих чипов. Эти технологии будут устанавливать стандарты для чипов следующего поколения для HPC, ИИ, ЦОД и многого другого. Передовые решения в области упаковки также усилят позиции Intel в конкуренции с TSMC, которая представили решение CoWoS, обеспечивающее 9,5-кратное превышение размеров стандартного фотошаблона (830 мм²), использующее технологический процесс A16 и более 12 стеков HBM4E (CoWoS-L).

Источник изображений: Intel

Согласно видео, технологии Intel Foveros 3D и межкристального соединения EMIB-T позволяют объединить до 16 вычислительных кристаллов в паре с 24 стеками HBM5 в одном корпусе. При этом используются 18A-процессы Intel, включая 18A-P и 18A-PT, и 14A-процессы, которые компания готовит к массовому производству, в том числе для внешних заказчиков.

В опубликованном видеоролике Intel демонстрирует два передовых решения для корпусирования микросхем. Одна микросхема включает четыре вычислительных блока и 12 модулей HBM, а вторая — 16 вычислительных блоков и 24 модуля HBM. Также у более крупной размещено в одном корпусе вдвое больше контроллеров LPDDR5X, до 48, что значительно увеличивает плотность памяти для ИИ-нагрузок и ЦОД.

Для создания микросхем используется технология послойного объединения кристаллов, при которой базовые кристаллы, изготовленные с использованием процесса 18A-PT, используют подачу питания с обратной стороны (PowerVia) и включают SRAM-банки. На базовый тайл затем устанавливается основной вычислительный тайл, который может включать в себя ИИ-движки, CPU или другие IP-блоки. Они изготавливаются по технологическим процессам Intel 14A или 14A-E, используют транзисторы RibbonFET второго поколения и технологию PowerDirect, и соединяются с базовым тайлом с помощью технологии Foveros Direct 3D, обеспечивающей вертикальное размещение компонентов, образуя 3D-стек.

Затем несколько чиплетов соединяются и дополнительно взаимодействуют с памятью с помощью технологии упаковки EMIB-T. Верхний тайл использует 24 модуля HBM, которые могут поддерживать как существующие стандарты HBM, такие как HBM3/HBM3E, так и будущие, такие как HBM4/HBM4E или HBM5. При этом активно используется UCIe.

Теперь дело за практической реализацией замыслов. Компания возвращается на рынок с ИИ-ускорителем Jaguar Shores и GPU Crescent Island для ИИ-инференса, но всё зависит от сделок со сторонними поставщиками.

Компания AAEON представила индустриальный компьютер небольшого форм-фактора Genesysm-MTH6, выполненный на аппаратной платформе Intel Meteor Lake. Устройство может использоваться для решения различных ИИ-задач на периферии, в частности, для обработки данных в системах видеонаблюдения.

Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 155H с 16 вычислительными ядрами (6Р+8Е+2LPE; 22 потока инструкций) с максимальной тактовой частотой 4,8 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель Intel Arc и нейропроцессорный блок Intel AI Boost с ИИ-производительностью до 11 TOPS на операциях INT8.

Источник изображений: AAEON

Объём оперативной памяти DDR5-5600 может достигать 96 Гбайт (два модуля SO-DIMM). Есть слот M.2 2280 M-Key (PCIe x4 / SATA) для SSD, два дополнительных разъёма M.2 2280 M-Key (PCIe x4) для SSD или ИИ-ускорителей, коннектор M.2 3052 B-Key (PCIe x2/x1, USB 3.0) для сотового модема и слот M.2 2230 E-Key (PCIe, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I226 2.5GbE (два порта) и Intel I219 1GbE (один порт), звуковой кодек Realtek ALC897.

Компьютер заключён в корпус с габаритами 190 × 134,1 × 43 мм. Возможен вывод изображения одновременно на два монитора через интерфейсы HDMI 2.1 (до 8K × 4K, 60 Гц или 4K × 2K, 120 Гц) и DP 2.0 (до 7680 × 4320 точек, 60 Гц). Присутствуют три гнезда RJ45 для сетевых кабелей, два порта USB 3.2 Gen2 и четыре порта USB 2.0, набор аудиогнёзд на 3,5 мм и два последовательных порта (RS-232/422/485). Питание подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +50 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11 IoT LTSC и Ubuntu 22.04.3 (kernel 6.2.0-26-generic).

Компания AAEON представила индустриальный компьютер небольшого форм-фактора Boxer-6648-ARS, предназначенный для систем промышленной автоматизации, встраиваемых решений с ИИ-функциями и пр. Устройство выполнено на аппаратной платформе Intel Arrow Lake с процессором Core Ultra Series 2.

Новинка доступна в модификациях на наборах логики Intel H810 (версия A1) и Intel Q870 (A2). Максимальная конфигурация в обоих случаях включает процессор Core Ultra 9 285/285T с 24 ядрами (8Р+16Е; 24 потока) с тактовой частотой до 5,6/5,4 ГГц соответственно и показателем TDP 65/35 Вт. ИИ-производительность достигает 36 TOPS на операциях INT8. Поддерживается до 96 Гбайт оперативной памяти DDR5 в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображений: AAEON

Компьютер может нести на борту два SFF-накопителя с интерфейсом SATA и SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe). В оснащение входят два сетевых порта 2.5GbE на базе контроллера Intel I226-LM (с поддержкой Intel Active Management Technology у модели A2) и один порт 1GbE на основе Intel I219-LM. Есть коннектор M.2 2230 E-Key (PCIe) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Набор разъёмов включает три гнезда RJ45 для сетевых кабелей, шесть последовательных (COM) портов (RS-232/422/485), аудиогнёзда на 3,5 мм, 10-контактную клеммную колодку, два интерфейса HDMI 2.0. Модификация A1 располагает четырьмя портами USB 3.2 Gen1 Type-A и четырьмя портами USB 2.0, версия A2 — шестью портами USB 3.2 Gen2 Type-A и двумя портами USB 2.0.

Устройство заключено в корпус с размерами 264 × 81 × 156 мм, ребристая поверхность которого выполняет функции радиатора для рассеяния тепла (применена система пассивного охлаждения). Диапазон рабочих температур простирается от -25 до +50 °C. Возможен монтаж на стену или на DIN-рейку. Масса составляет 3,9 кг. Питание в диапазоне 10–35 В подаётся через 4-контактный разъём. Заявлена совместимость с Windows 11 Pro, Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 и Ubuntu 24.04 (и выше).

Российский производитель вычислительной техники Amur представил серверы семейства Terra A02R на аппаратной платформе Intel. В серию вошли модели 12S2S и 24S2S формата 2U и версия 24S12S2S типоразмера 4U. Все новинки внесены в реестр Минромторга РФ, протестированы на совместимость с реестровыми российскими ОС и прикладным ПО, говорит компания.

Устройства оснащены материнской платой на наборе логики Intel C741A. Они могут нести на борту два процессора Intel Xeon Sapphire Rapids или Xeon Emerald Rapids. Поддерживается до 8 Тбайт оперативной памяти DDR5-4400/4800/5600 МГц RDIMM/LRDIMM в виде 32 модулей.

Базовая модель Terra A02R 12S2S оборудована 12 фронтальными отсеками для накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA/SAS (опционально NVMe). Дополнительно могут быть реализованы два тыльных слота для SFF-устройств SATA. Этот сервер предназначен для работы с большими массивами данных в памяти, построения систем виртуализации, поддержки критически важных бизнес-приложений и пр.

Источник изображений: Amur

Модификация Terra A02R 24S2S допускает установку 24 фронтальных SFF-накопителей SATA/SAS/NVMe и двух тыльных SFF-устройств SATA (опционально). Машина подходит для создания файловых серверов, систем виртуализации высокой плотности и VDI, аналитики и работы с СУБД, требующими высоких скоростей чтения, включая PostgreSQL, Tantor, MySQL.

Сервер Terra A02R 24S12S2S рассчитан на 24 фронтальных и 12 тыльных накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA/SAS (плюс два опциональных SFF-устройства SATA сзади). Таким образом, могут формироваться системы хранения высокой ёмкости — на уровне 1 Пбайт.

Все новинки располагают контроллером Aspeed AST2600, двумя блоками питания мощностью 1300/1600 Вт с горячей заменой и резервированием, портами D-Sub (спереди и сзади), USB 3.0 (по два спереди и сзади), 1GbE (RJ45) и последовательным портом. Слоты расширения в стандартной конфигурации выполнены по схеме 1 × PCIe 5.0 x16 FHFL, 2 × PCIe 5.0 x8 FHFL+FHHL, 2 × OCP 3.0. Альтернативная схема — 2 × PCIe 5.0 x16 FHFL+FHHL, 2 × PCIe 5.0 x8 HHHL или 1 × PCIe 5.0 x16 HHHL. Возможна установка двух GPU полной высоты, полной длины и двойной толщины (например, NVIDIA A100, H100). Диапазон рабочих температур — от +5 до +35 °C при относительной влажности от 35 % до 80 % без конденсации.

Ресурсу Wired стало известно о подписании Intel соглашения о покупке ИИ-стартапп SambaNova Systems. Финансовые условия соглашения, которое носит предварительный характер и не имеет обязательной силы, не разглашаются. Впервые о заинтересованности Intel в приобретении стартапа сообщил Bloomberg в конце октября. На тот момент переговоры находились на ранней стадии. Согласно данным ресурса, сумма предполагаемой сделки составляла менее $5 млрд.

Что примечательно, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в настоящее время является исполнительным председателем и инвестором SambaNova Systems, сообщили источники The New York Times, знакомые с ситуацией. И он рассказывал о предложениях SambaNova на встречах как минимум с одним крупным клиентом Intel, компанией Dell. Intel Capital, которую сейчас выделяют в отдельную компанию, также инвестировала в SambaNova Systems. Ещё один инвестор SambaNova, японская SoftBank Group, также является крупным инвестором Intel.

Источник изображения: SambaNova Systems

SambaNova Systems была основана в 2017 году в Пало-Альто (Palo Alto, Калифорния, США) Кунле Олукотуном (Kunle Olukotun), Родриго Ляном (Rodrigo Liang) и Кристофером Ре (Christopher Ré). Олукотун и Ре — профессора Стэнфордского университета. Лян ранее был топ-менеджером в Oracle. По данным PitchBook, к началу 2025 года компания привлекла $1,14 млрд инвестиций. В частности, в 2020 году она получила $250 млн от BlackRock, Intel Capital, венчурной фирмы GV и других инвесторов, а её оценка выросла до $2,5 млрд. В 2021 году SambaNova была оценена в $5 млрд после раунда финансирования в размере $676 млрд, возглавляемого фондом SoftBank Vision Fund 2.

С тех пор предполагаемая оценка стартапа снизилась. По данным The Information, BlackRock снизила стоимость своих акций SambaNova на 17 % за последний год. Это, вероятно, сделало компанию целью для Intel, наряду с тем фактом, что Intel отстаёт от остальной части индустрии чипов в производстве ИИ-чипов, отметил Wired. Разработки купленной когда-то Habana едва продаются, а после отказа от Ponte Vecchio, проблем с запуском Falcon Shores и неопределённостью относительно Jaguar Shores у Intel практически не осталось «больших» ускорителей. О сделке с Nervana в компании предпочитают не вспоминать.

SambaNova разрабатывает ИИ-ускорители на основе реконфигурируемого блока обработки данных (Reconfigurable Dataflow Unit, RDU). 5-нм ускоритель SN40L, представленный более двух лет назад, имеет 1040 ядер RDU, обеспечивающих производительность до 653 Тфлопс в режиме BF16. Он оснащён 520 Мбайт SRAM, 64 Гбайт HBM3 с внешним DDR5-массивом объёмом 1,5 Тбайт для размещения LLM. Компания фактически отказалась от попыток конкурировать с NVIDIA в задачах обучения ИИ. Вслед за Groq она переключилась на инференс и поставку готовых ИИ-платформ вместо продажи ускорителей.

UPD 13.12.2025: по данным Bloomberg, переговоры между компаниями значительно продвинулись — Intel готова приобрести SambaNova за $1,6 млрд с учётом долгов последней. Если сделка состоится, она станет первой крупной покупкой «синих» под руководством Лип-Бу Тана.