Компания Intel представила на конференции ISSCC чип Heracles с поддержкой полностью гомоморфного шифрования (FHE), который превосходит топовый серверный процессор Intel по скорости вычислений с FHE в 5 тыс. раз, сообщил ресурс Spectrum. FHE позволяет выполнять вычисления над данными в зашифрованном виде без их расшифровки, но на стандартных процессорах и видеокартах оно работает крайне медленно.

Heracles построен на основе 3-нм технологии FinFET и примерно в 20 раз больше большинства исследовательских чипов FHE, имеющих размеры около 10 мм² или меньше. Он размещён в корпусе с жидкостным охлаждением вместе с двумя стеками памяти HBM по 24 Гбайт. Такая конфигурация обычно используется в GPU для обучения ИИ.

В основе Heracles лежат 64 вычислительных ядра — так называемые пары тайлов, — расположенные в сетке восемь на восемь и служащие в качестве SIMD-движков для полиномиальных вычислений, манипуляций и других операций, составляющих вычисления в FHE, а также для их параллельного выполнения. Встроенная в кристалл сеть 2D-mesh соединяет тайлы друг с другом широкими шинами по 512 байт.

Источник изображения: Intel

Чип оснащён HBM-памятью объёмом 48 Гбайт со скоростью 819 Гбайт/с. На чипе данные размещаются в 64 Мбайт кеша, откуда они могут передаваться по массиву со скоростью 9,6 Тбайт/с, переходя от одной пары тайлов к другой.

Чтобы предотвратить взаимное влияние перемещения данных и математических вычислений, Heracles использует три синхронизированных потока инструкций: один для перемещения вне чипа, один для перемещения внутри чипа и один для арифметических операций.

Данная конструкция позволяет Heracles, работающему на частоте 1,2 ГГц, выполнять критически важные математические преобразования FHE всего за 39 мс, что в 2355 раз быстрее, чем процессор Intel Xeon, работающий на частоте 3,5 ГГц. По семи ключевым операциям Heracles быстрее него в 1074–5547 раз в зависимости от объёма необходимых операций перераспределения (shuffling).

Компания продемонстрировала на ISSCC возможности Heracles на примере простого частного запроса к защищённому серверу. Он имитировал запрос избирателя на проверку правильности регистрации его бюллетеня. В данном случае у штата есть зашифрованная база данных избирателей и их голосов: избиратель шифрует свой идентификационный номер и голос, а сервер проверяет совпадение без расшифровки и возвращает зашифрованный ответ, который пользователь затем расшифровывает на своей стороне.

На серверном процессоре Intel Xeon этот процесс занял 15 мс, а Heracles справился с задачей за 14 мс. Казалось бы, эта разница незаметна для отдельного человека, но проверка 100 млн бюллетеней занимает более 17 дней работы процессора Intel Xeon против всего 23 минут на Heracles.

Проект Heracles был запущен пять лет назад в рамках программы DARPA по ускорению FHE с помощью специализированного оборудования. Разработкой подобных чипов также занимается ряд стартапов, включая Fabric Cryptography, Cornami и Optalysys. Сану Мэтью (Sanu Mathew), руководитель исследований в области защищённых схем в Intel, считает, что у компании есть большое преимущество, поскольку её чип может выполнять больше вычислений, чем любой другой ускоритель FHE, созданный до сих пор. «Heracles — это первое оборудование, работающее в масштабе», — говорит он.

В дальнейшем компания планирует повышать скорость вычислений чипа за счёт тонкой настройки ПО. Она также будет испытывать более масштабные задачи FHE и изучать улучшения аппаратного обеспечения для потенциального следующего поколения. «Это как первый микропроцессор… начало целого пути», — отмечает Мэтью.

Корпорация Intel в ходе конференции Embedded World 2026, которая с 10 по 12 марта проходит в Нюрнберге (Германия), анонсировала процессоры Core Series 2 семейства Bartlett Lake, рассчитанные на использование в критически важных периферийных системах и промышленном оборудовании.

Представленные чипы используют исключительно производительные Р-ядра, количество которых варьируется от 8 до 12 (с возможностью обработки до 24 потоков инструкций). Показатель TDP в зависимости от модификации составляет 45, 65 или 125 Вт.

Источник изображений: Intel

На сегодняшний день в семейство Core Series 2 входят 11 процессоров (см. технические характеристики ниже). Их базовая тактовая частота варьируется от 1,4 до 3,5 ГГц, максимальная частота — от 5,2 до 5,9 ГГц (в турбо-режиме). Объём кеша — от 24 до 36 Мбайт. Чипы могут использовать до 192 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600 или DDR4-3200 с поддержкой ECC. В состав изделий входит ускоритель UHD Graphics 770; возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея (вплоть до 4К). Процессоры предлагают до 20 линий PCIe (16 × PCIe 5.0 и 4 × PCIe 4.0). Упомянута поддержка высокоскоростной шины DMI 4.0 (Direct Media Interface 4.0). Кроме того, говорится о совместимости с чипами Core 12-го, 13-го и 14-го поколений для периферийных устройств, что должно упростить модернизацию существующих встраиваемых систем на базе LGA1700.

По заявлениям Intel, процессоры Core Series 2 обеспечивают прирост производительности до 1,8 раза (TOPS) по сравнению с решениями предыдущего поколения. Новые чипы оптимизированы для работы с операционными системами реального времени (RTOS). Сопутствующий чипсет Intel PCH обеспечивает поддержку до 12 линий PCIe 4.0 и до 16 линий PCIe 3.0, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, 2.5GbE и пр.

Компания Jetway анонсировала индустриальную материнскую плату ATX-ARS1-W880, предназначенную для платформ автоматизации, робототехнических комплексов и пр. Новинка рассчитана на эксплуатацию в температурном диапазоне от -20 до +60 °С.

Изделие выполнено в форм-факторе АТХ с размерами 305 × 244 мм. Применён набор логики Intel W880: возможна установка процессоров семейства Arrow Lake-S в исполнении LGA1851 с показателем TDP до 125 Вт. Доступны четыре слота CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) с поддержкой до 256 Гбайт памяти DDR5-6400.

Плата располагает четырьмя портами SATA-3 для накопителей с возможностью формирования массивов RAID 0/1/5/10. Кроме того, имеются коннекторы М.2 M-Key 2242/2260/2280/22110 (PCIe 5.0 x4) и М.2 M-key 2280 (PCIe 4.0 x4) для NVMe SSD. В арсенале новинки — сетевой порт 2.5GbE RJ45 на основе контроллера Intel I226-LM и два порта 2.5GbE RJ45 на базе Intel I226-V. Реализованы слот M.2 E-Key 2230 (USB 2.0/PCIe 3.0 x1; CNVio) для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth и разъём M.2 B-Key 3042/3052 (USB3.1/USB2.0/PCIe 3.0 x1 плюс NanoSIM) для сотового модема 4G/5G.

Источник изображения: Jetway

Возможен вывод изображения одновременно на четыре независимых монитора через интерфейс DP1.4a (до 4096 × 2160; 60 Гц), два выхода HDMI 2.1 (до 3840 × 2160; 60 Гц) и аналоговый коннектор D-Sub (1920 × 1080; 60 Гц). Доступны шесть портов USB 3.1 Type-A (10 Гбит/с), последовательный порт RS-232/422/485 и набор аудиогнёзд на 3,5 мм. Через разъёмы на самой плате могут быть задействованы два порта USB 3.0 (5 Гбит/с), шесть портов USB 2.0, а также пять портов RS-232. Плата получила по два слота PCIe 5.0 x16 (1 × PCIe 5.0 ×16 или 2 × PCIe 5.0 x8) и PCIe 4.0 x4, а также три слота PCIe 4.0 x1. Есть два коннектора для вентиляторов охлаждения. Опционально может быть добавлен модуль TPM 2.0 (dTPM) для обеспечения безопасности. Заявлена совместимость с Windows 11 и Linux.

Компания AAEON анонсировала компьютер небольшого форм-фактора Intelli TWL01 Edge, предназначенный для построения систем видеоконференцсвязи, видеостен и других коммерческих или индустриальных платформ. Устройство обеспечивает возможность вывода изображения одновременно на два дисплея формата 4К.

Основой служит аппаратная платформа Intel Twin Lake. Максимальная конфигурация включает чип Intel Core 3 Processor N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц; 15 Вт) и 16 Гбайт LPDDR5. Есть встроенный флеш-накопитель eMMC вместимостью 64 Гбайт (опционально — 128 Гбайт), который может быть дополнен SSD (NVMe; PCIe x2) типоразмера M.2 2280.

Источник изображений: AAEON

Компьютер оснащён двумя сетевыми портами 1GbE. Предусмотрен разъём M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0) для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth. В арсенале новинки — четыре порта USB 3.1 Type-A (10 Гбит/с), два интерфейса HDMI 2.0b, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, последовательный порт RS-232/422/485, аудиогнездо на 3,5 мм и 10-контактная колодка GPIO.

Устройство заключено в корпус с размерами 152 × 124 × 39 мм, масса составляет около 0,64 кг. Применено пассивное охлаждение; ребристая верхняя поверхность улучшает рассеяние тепла. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C. Возможен монтаж на DIN-рейку, стену и крепление VESA. Питание (9–36 В) подаётся через DC-коннектор; типовое энергопотребление находится в пределах от 15 до 37 Вт. Заявлена совместимость с Windows 11 LTSC, Ubuntu 24.04 LTS и Yocto 5.1. За безопасность отвечает модуль TPM 2.0.

Intel продемонстрировала сетевой адаптер E830-XXVDA4F. Новинка получила однослотовое исполнение. Для установки требуется разъём PCIe 4.0 x16. Реализованы четыре порта 10/25Gb SFP28. Применено пассивное охлаждение с крупным радиатором. Заявлена совместимость с Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Ubuntu, Debian 11, openEuler, а также с Windows Server. Прочие технические характеристики пока не раскрываются. В продажу сетевой адаптер E830-XXVDA4F поступит в текущем году. Он будет предлагаться в том числе в составе серверного оборудования НР.

Нужно отметить, что ранее Intel анонсировала другие сетевые адаптеры семейства E830 — двухпортовые решения 25GbE PCIe и OCP 3.0. Они оптимизированы для высокоплотных виртуализированных рабочих сред. Реализованы такие функции, как PTM (Precision Time Measurement), 1588 PTP, SyncE и GNSS.

«В современном мире сетевые технологии играют важнейшую роль в развитии бизнеса и цифровой трансформации. Выпуская продукты Intel Ethernet E830, мы помогаем клиентам удовлетворять растущий спрос на высокопроизводительные и энергоэффективные решения, которые позволяют оптимизировать сетевую инфраструктуру, снизить эксплуатационные расходы и улучшить общую стоимость владения», — говорит Боб Гаффари (Bob Ghaffari), вице-президент Intel.

Intel показала на MWC 2026 288-ядерные серверные процессоры Xeon 6+ (Clearwater Forest), а также совместно с Ericsson продемонстрировала их преимущества для телекоммуникационных решений. Новая платформа была значительно усовершенствована за последние шесть месяцев и приближается к выходу на рынок, который ожидается в I половине 2026 года, отметил ресурс ComputerBase.

Производители телеком-оборудования полагаются на самые современные аппаратные средства в различных вариантах, включая процессоры Intel Xeon с ядрами серии E. Именно эта клиентская база уже может проводить тесты с почти готовыми к производству процессорами-преемниками и теперь представляет первые результаты.

Intel Xeon Clearwater Forest (6900E+)

Напомним, что Xeon 6900E+ (CWF) объединяет 12 вычислительных чиплетов, изготовленных по техпроцессу Intel 18A, с тремя активными базовыми тайлами на техпроцессе Intel 3 и двумя чиплетами I/O на техпроцессе Intel 7. В этой конфигурации каждый вычислительный блок содержит шесть модулей с 4 Мбайт L2-кеша и четырьмя энергоэффективными ядрами Darkmont E-Core — 24 ядра на блок и максимум 288 на CPU. Таким образом, двухсокетная система может включать до 576 ядер Darkmont E-Core. Xeon 6+ поддерживает существующий сокет серверной платформы Xeon, 12 каналов памяти DDR5, 96 линий PCIe 5.0 и 64 линии CXL 2.0.

Источник изображения: Intel

Результаты тестов, представленные Ericsson, отражают несколько моментов. Во-первых, 288-ядерный Xeon 6990E+ Clearwater Forest быстрее двух процессоров Xeon 6780E (Sierra Forrest-SP), даже при одинаковом количестве ядер — прирост составляет 30 %. При этом потребление энергии на стойку ниже на 38 %, а прирост энергоэффектинвости составляет 60 %.

Источник изображения: Intel via ComputerBase

Компания отметила, что Xeon 6+ предоставляет операторам платформу, которая агрессивно масштабирует рабочие нагрузки, сокращает энергопотребление и обеспечивает более интеллектуальные сетевые сервисы. Также она обеспечивает увеличение плотности ядер при одновременном снижении энергопотребления, что напрямую улучшает общую стоимость владения. Эти процессоры разработаны для оптимизации производительности, эффективности и стоимости, переосмысливая экономику ЦОД на пути к 6G, утверждает компания.

Источник изображения: Intel via ComputerBase

Выход серверных процессоров Xeon 6+ запланирован на I половину 2026 года, подтвердила директор Intel по продуктам Xeon Кира Бойко (Kira Boyko) изданию ComputerBase. Но до их широкого внедрения могут пройти месяцы — Ericsson планирует начать использовать новые процессоры Xeon в 2027 году.

Компания ASUS сообщила о скором выходе компьютеров небольшого форм-фактора NUC 16, оптимизированных для использования облачного ПО Windows 365. Устройства, заключенные в корпус объёмом всего 0,7 л, построены на аппаратной платформе Intel.

Полностью технические характеристики NUC 16 for Windows 365 не раскрываются. При этом ASUS говорит о применении «новейшего процессора Intel», работающего в тандеме с памятью DDR5. Сетевые источники считают, что с учётом специфики компьютеров могут быть задействованы чипы поколения Twin Lake или Wildcat Lake. В оснащение устройств входят адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, сетевой контроллер 2.5GbE, интерфейс HDMI, порты USB Type-C (20 Гбит/с) и USB Type-A (10 Гбит/с), стандартное аудиогнездо на 3,5 мм.

Внешне изделия напоминают мини-компьютер ASUS NUC 16 Pro, который использует платформу Intel Panther Lake. В максимальной конфигурации устанавливается процессор Core Ultra X9 388H с 16 ядрами (4Р+8Е+4LPE), а объём ОЗУ достигает 128 Гбайт. Возможна установка SSD типоразмера М.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe) вместимостью до 8 Тбайт. Этот компьютер рассчитан на работу с Windows 11 Pro или Home. Габариты составляют 144 × 117 × 42 мм, масса — 685 г. Допускается монтаж посредством крепления VESA. Однако в случае нового NUC 16 локальное хранение данных и приложений не предполагается — всё находится в Microsoft Azure, что как минимум позволит сэкономить на дефицитных SSD и RAM.

Источник изображения: ASUS

Кроме того, сообщается, что компактные компьютеры для работы с Windows 365 готовит Dell. Речь идёт об устройствах Pro Desktop, которые получат процессор Intel N-Series с пассивным охлаждением. Это означает, что может быть использован чип Twin Lake или Alder Lake-N. Упомянуты порты USB Type-C и USB Type-A, а также 3,5-мм аудиогнездо.

Dell анонсировала сервер PowerEdge XR9700, предназначенный для инфраструктур Cloud RAN и ИИ-приложений на периферии. Устройство рассчитано на эксплуатацию в неблагоприятных условиях, в том числе на открытом воздухе: оно может монтироваться на опорах линий электропередач, крышах и фасадах зданий.

Новинка заключена в корпус объёмом около 15 л. Говорится о сертификации IP66 и GR-3108 Class 4: серверу не страшны пыль, влага и воздействие прямого солнечного излучения. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +46 °C. В основу PowerEdge XR9700 положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC — Granite Rapids-D (до 72 P-ядер, TDP до 325 Вт).

Также возможна установка ИИ-ускорителей и различных сетевых карт, в том числе для обработки L1-трафика. Задействована система жидкостного охлаждения с замкнутым контуром, а ребристая внешняя поверхность работает в качестве радиатора. Без СЖО с таким уровнем тепловыделения CPU/GPU и в таком компактном корпусе уже вряд ли можно обойтись.

Источник изображений: Dell

Отмечается, что с технической точки зрения устройство идентично модели PowerEdge XR8720t, которая дебютировала в октябре прошлого года. В зависимости от конфигурации это решения располагает четырьмя или восемью слотами для модулей DDR5. Возможна установка до трёх SSD формата M.2 (NVMe). В оснащение могут входить два порта 100GbE QSFP и восемь портов 10/25GbE SFP. Реализованы интерфейсы USB 3.0 Type-A, UCB Type-C, Mini-DisplayPort и пр.

Заявлена поддержка Wind River SUSE Linux Enterprise Server/RT, Ubuntu Server LTS и Red Hat Enterprise Linux/RT. Интегрированный контроллер удалённого доступа Dell (iDRAC) обеспечивает мониторинг и управление. Говорится о совместимости с существующим набором решений для периферийных вычислений в области телекоммуникаций. В продажу PowerEdge XR9700 поступит во II половине текущего года.

SambaNova представила ИИ-ускорители пятого поколения SN50 на основе фирменных RDU (Reconfigurable Dataflow Unit), которые, по словам компании, «обеспечивает непревзойденное сочетание сверхнизкой задержки, высокой пропускной способности и энергоэффективной производительности для рабочих нагрузок ИИ-инференса, коренным образом меняя экономику генерации токенов». Кроме того, объявлено об инвестициях и сотрудничестве с Intel, которая передумала покупать SambaNova целиком.

Как отметил The Register, новый чип представляет собой значительное улучшение по сравнению с SN40L 2023 года. По данным компании, SN50 обеспечивает в 2,5 раза более высокую производительность при 16-бит вычислениях (1,6 Пфлопс) и в 5 раз более высокую производительность в режиме FP8 (3,2 Пфлопс). В основе SN50 лежит архитектура потоковой обработки данных (SambaNova DataFlow). Как и в предшественнике, в SN50 используется трёхуровневая иерархия памяти, которая сочетает в себе DDR5, HBM и SRAM, что позволяет платформам на основе новинки поддерживать ИИ-модели с 10 трлн параметров и длиной контекста до 10 млн токенов.

Источник изображений: SambaNova

Каждый RDU оснащен 432 Мбайт SRAM, 64 Гбайт HBM2E с пропускной способностью 1,8 Тбайт/с и от 256 Гбайт до 2 Тбайт памяти DDR5. Доступность HBM2E и конфигурируемый объём DDR5 позволят повысить привлекательность и доступность SN50 на фоне дефицита памяти. Каждый ускоритель получил интерконнект со скоростью 2,2 Тбайт/с (в каждую сторону) для связи с другими чипами через коммутируемую фабрику.

Как утверждает SambaNova, по сравнению с ускорителем NVIDIA B200, SN50 обеспечивает в 5 раз большую максимальную скорость генерации токенов на пользователя и более чем в 3 раза большую пропускную способность для агентного инференса, что было продемонстрировано на примере ряда моделей, таких как Meta✴ Llama 3.3 70B. Архитектура позволяет эффективно разгружать KV-кеш и переключаться между моделям в HBM и SRAM в режиме «горячей замены» за миллисекунды, что крайне важно для агентных рабочих нагрузок, часто переключающихся между несколькими ИИ-моделями.

Также в SN50 входные токены могут кешироваться в памяти, сокращая время предварительной обработки и время ожидания первого токена (TTFT) для запросов. Такое сочетание производительности, эффективности и масштабируемости обеспечивает преимущество в совокупной стоимости владения (TCO), по словам компании, не имеющее аналогов на рынке, для поставщиков сервисов инференса, использующих такие модели, как OpenAI GPT-OSS, с восьмикратной экономией по сравнению с NVIDIA B200. SN50 ориентирован и на такие приложения, как голосовые помощники на основе ИИ, требующие сверхнизкой задержки для работы в режиме реального времени. По заявлению компании, он сможет обеспечить работу тысяч одновременных сессий.

Также была представлена 20-кВт система SambaRack SN50, которая объединяет 16 чипов SN50. SambaRack могут масштабироваться до кластера из 256 ускорителей с пропускной способностью интерконнекта в несколько Тбайт/с, что сокращает время обработки запросов и поддерживает большие размеры пакетов. В результате можно развёртывать модели с более высокой пропускной способностью и быстродействием. Поставки SN50 клиентам начнутся во II половине 2026 года.

Раннее SambaNova сообщила о привлечении более $350 млн в рамках переподписанного раунда финансирования серии E, возглавляемого частной инвестиционной компанией Vista Equity Partners при партнёрстве с Cambium Capital. В нём также приняло «активное участие» инвестиционное подразделение Intel — Intel Capital, сообщил SiliconANGLE. Также SambaNova заявила о сотрудничестве с Intel в разработке новых высокопроизводительных и экономически эффективных систем для выполнения ИИ-задач. Цель — предоставить предприятиям альтернативу GPU, которые сегодня используются в большинстве рабочих нагрузок.

Intel инвестирует в стартап, чтобы ускорить развёртывание нового «облачного решения для ИИ» на базе существующей платформы SambaNova Cloud. Обновлённая платформа, оптимизированная для многомодальных LLM, получит процессоры Xeon, а также GPU, сетевые и иные решения Intel, в том числе в области СХД. Идёт ли речь о создании специализированных моделей Xeon, как это было в случае NVIDIA, не уточняется. В дальнейшем Intel и SambaNova планируют совместно продвигать и продавать новую платформу, используя существующие связи Intel с предприятиями и партнёрские каналы.

Партнёрство несёт выгоду обеим компаниям. SambaNova сможет воспользоваться глобальным охватом и производственной базой Intel для масштабирования своих ИИ-ускорителей, а Intel получит шанс наконец-то заявить о себе на ИИ-рынке. До сих пор Intel не могла конкурировать с NVIDIA и другими производителями чипов, такими как AMD, в ИИ-сфере. Чипы SN50 от SambaNova в сочетании с процессорами Intel Xeon потенциально могут изменить эту ситуацию.

Стоит отметить, что у Intel, которая сама чувствует себя не лучшим образом, есть довольно крупная сделка с NVIDIA. Компания также предлагает собственные GPU для инференса, пусть и значительно более простые в сравнении с SN50, и даже странные гибриды из ускорителей Habana Gaudi 3 и NVIDIA B200. Наконец, имеется и сделка с AWS по выпуску кастомных Xeon 6 и неких ИИ-ускорителей. Что касается старых «коллег» SambaNova в деле борьбы с NVIDIA, то Groq в итоге была поглощена последней, а Cerebras, наконец, подписала заметную сделку с действительно крупным игроком на рынке ИИ — OpenAI.

Lenovo анонсировала новые компьютеры ThinkEdge небольшого форм-фактора, предназначенные для решения ИИ-задач на периферии. Дебютировали модели ThinkEdge SE10n Gen 2, ThinkEdge SE30n Gen 2 и ThinkEdge SE60n Gen 2 на аппаратной платформе Intel. Кроме того, Lenovo представила свой первый промышленный ПК моноблочного типа — устройство ThinkEdge SE50a.

ThinkEdge SE10n Gen 2 — это компактный интеллектуальный шлюз с пассивным охлаждением. Максимальная конфигурация включает чип Intel Core 3 Processor N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц) поколения Twin Lake и 16 Гбайт памяти DDR5 (один слот SO-DIMM). Имеется коннектор M.2 для SSD. Во фронтальной части расположены по два порта USB 2.0 и USB 3.1 (10 Гбит/с), комбинированный аудиоразъём, два последовательных порта RS-232/422/485. Сзади находятся ещё два порта USB 3.1, интерфейсы DP1.4 и HDMI 2.0b, два сетевых порта 2.5GbE. Говорится о сертификации MIL-STD- 810H и IP50 (опционально). Габариты составляют 179 × 135 × 34,5 мм, масса — 1,5 кг.

Источник изображений: Lenovo

Модель ThinkEdge SE30n Gen 2, в свою очередь, оснащается процессором Intel Raptor Lake — вплоть до Core 7 150U (десять ядер; до 5,4 ГГц). Поддерживается до 48 Гбайт памяти DDR5-4800. Есть коннектор M.2 для NVMe SSD и опциональный разъём M.2 для SATA SSD. Могут быть установлены модули Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4 и 4G/5G. Спереди доступны два порта USB 2.0, два последовательных порта RS-232/422/485 и аудиогнездо, сзади — четыре порта USB 3.1, два разъёма USB 3.0 (5 Гбит/с), четыре интерфейса HDMI 2.0b, по одному сетевому порту 1GbE и 2.5GbE. Размеры — 174 × 125 × 38,7 мм, масса — 1,1 кг.

Компьютер ThinkEdge SE60n Gen 2 — производительная edge-система, предназначенная для решения более сложных задач в области ИИ. Её максимальная конфигурация включает процессор Intel Core Ultra 7 265H семейства Arrow Lake с 16 ядрами и тактовой частотой до 5,3 ГГц. Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 64 Гбайт, коннектор M.2 для NVMe SSD и опциональный разъём M.2 для SATA SSD. Спереди находятся по два порта USB 2.0 и RS232/422/485, сзади — четыре порта USB 3.0, два интерфейса HDMI 2.0, разъём DP 1.2, два сетевых порта 2.5GbE, два аудиогнезда. Устройство имеет размеры 240 × 150 × 59 мм и весит 2,3 кг. Возможно подключение дополнительного блока расширения с набором вспомогательных интерфейсов (4 × RS232 + 2 × USB 2.0, 4 × LAN PoE IEEE 802.3af + 2 × USB 2.0, 4 × LAN + 2 × USB 2.0 или 4 × USB 3.0 + 3 × USB 2.0).

Наконец, моноблок ThinkEdge SE50a предлагается в вариантах с дисплеем размером 12,1″ (1024 × 768 точек), 15,6″ (1920 × 1080 пикселей) и 21,5″ (1920 × 1080 точек). Устанавливается чип Intel Core 7. Объём памяти DDR5-4800 составляет до 32 Гбайт. Имеются коннекторы M.2 Key M 2280 (PCIe x4) и M.2 Key B 2242 (SATA) для SSD, а также M.2 Key E 2230 для адаптера Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4. Реализованы три порта USB 3.2, по одному разъёму USB 2.0 и USB Type-C, два сетевых порта 2.5GbE и последовательный порт RS-232/422/485. В оснащение включён звуковой кодек Realtek ALC888S.

Все новинки могут работать с ОС Windows 11 IoT и Ubuntu. Устройства ThinkEdge SE30n Gen 2 и ThinkEdge SE60n Gen 2 поступят в продажу в апреле нынешнего года. Выход ThinkEdge SE50n ожидается в июне, а ThinkEdge SE10n Gen 2 — в июле.