Компания MSI анонсировала компьютер небольшого форм-фактора PRO DP10 A14MG, предназначенный для использования в бизнес-сфере и коммерческом секторе. Устройство, выполненное на аппаратной платформе Intel, заключено в корпус объёмом всего 1,1 л.

Максимальная конфигурация включает процессор Core i7 14700 поколения Raptor Lake с 20 ядрами (8Р+12Е/28С) с максимальной тактовой частотой 5,4 ГГц в турбо-режиме. В состав чипа входит графический ускоритель Intel UHD Graphics 770 с частотой до 1,6 ГГц. Применена материнская плата на наборе логики Intel H610. Объём оперативной памяти DDR5-5600 достигает 64 Гбайт в виде двух модулей SO-DIMM.

Компьютер несёт на борту SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 (NVMe). В оснащение в зависимости от модификации входит адаптер Intel Wi-Fi 6E AX211, AzureWave AW-CB515NF Wi-Fi 5 или Intel Wi-Fi 7 BE200 с поддержкой соответственно Bluetooth 5.3, Bluetooth 5.0 и Bluetooth 5.4. Есть сетевой контроллер Intel I226V стандарта 2.5GbE, монофонический динамик мощностью 1 Вт и модуль dTPM 2.0.

Источник изображения: MSI

На фронтальной панели расположены два порта USB 3.0 Type-A (5 Гбит/с), по одному порту USB Type-C (10 Гбит/с) и USB Type-A (10 Гбит/с), комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм. Сзади сосредоточены четыре порта USB 2.0, гнездо RJ45 для сетевого кабеля, а также интерфейсы HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4b с поддержкой видео 4K@60. Кроме того, предусмотрен конфигурируемый разъём со стандартным исполнением HDMI+LAN(2.5GbE) и опциями HDMI+COM, DP+LAN(2.5GbE), DP+COM, VGA+LAN(2.5GbE), VGA+COM.

Габариты новинки составляют 34,48 × 178,82 × 179 мм, масса — 1,22 кг. Используется блок питания мощностью 120 Вт. Возможен монтаж посредством крепления VESA. Заявлена совместимость с Windows 11.

Компания AAEON анонсировала компьютер небольшого форм-фактора MEX-BTS, который может применяться в качестве индустриальной рабочей станции, платформы визуализации с поддержкой ИИ, системы мониторинга безопасности и пр. Особенностью новинки является возможность установки GPU-ускорителя формата MXM 3.1 Type-A или Type-B.

Устройство выполнено в корпусе с габаритами 295 × 186 × 50 мм. В зависимости от модификации используется материнская плата на наборе логики Intel R680E, Intel Q670E или Intel H610E. Поддерживаются процессоры Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений, а также Intel Core Series 2 (Bartlett Lake) с показателем TDP до 65 Вт. Доступны два слота для модулей оперативной памяти DDR5-5200 SO-DIMM суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Источник изображений: AAEON

В оснащение входят два разъёма M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4 и PCIe 3.0 x4) для SSD, коннектор M.2 3052 B-Key (PCIe 3.0 x2, USB 3.2, USB 2.0) и разъём Mini Card (PCIe 3.0 x1 и USB 2.0) для модулей беспроводной связи. Могут быть реализованы до шести сетевых Ethernet-портов: два 2.5GbE на основе контроллера Intel I226-LM, три 2.5GbE на базе Intel I226-V и один 1GbE на основе Intel I219-LM (во всех случаях применяются гнёзда RJ45). Есть звуковой кодек Realtek ALC897.

Изображение может выводиться одновременно на несколько мониторов через интерфейс HDMI 2.0 на основной плате (3840 × 2160 пикселей, 60 Гц) и два коннектора DP++ 1.4 на модуле MXM (3840 × 2160 точек). Во фронтальной части расположены два порта USB 2.0, две колодки GPIO и набор аудиогнёзд. Сзади находятся четыре разъёма USB 3.2 Gen2 и четыре последовательных порта (по два RS-232/422/485 и RS-232), гнёзда RJ45 и 4-контактный коннектор Phoenix для подачи питания. Опционально может быть реализован внутренний порт SATA-3 для подсоединения накопителя.

Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C. Заявлена совместимость с Windows 10, Windows 11 и Ubuntu 24.04 Kernel 6.11. За безопасность отвечает модуль TPM 2.0.

Компании Nokia и Hypertec объявили о запуске суперкомпьютера Nibi, смонтированного в Университете Ватерлоо (University of Waterloo) в Канаде. Эта НРС-платформа будет использоваться для решения широкого спектра задач, в том числе в области ИИ.

Проект Nibi финансируется канадским Министерством инноваций, науки и экономического развития через Канадский альянс цифровых исследований, а также Министерством колледжей, университетов, научных исследований и безопасности через некоммерческую организацию Compute Ontario.

Источник изображения: Nokia

Система насчитывает в общей сложности более 750 вычислительных узлов. Это, в частности, 700 узлов CPU, каждый из которых несёт на борту два процессора Intel Xeon 6972P поколения Granite Rapids-AP (96C/192T, до 3,9 ГГц) и 748 Гбайт оперативной памяти. Кроме того, задействованы 10 узлов с двумя чипами Xeon 6972P и 6 Тбайт памяти каждый.

Источник изображений: Университет Ватерлоо

В состав суперкомпьютера также входят 36 узлов GPU, которые содержат по два процессора Intel Xeon Platinum 8570 серии Emerald Rapids (56C/112T, до 4 ГГц), 2 Тбайт оперативной памяти и восемь ускорителей NVIDIA H100 SXM (80 GB), связанных посредством NVLink. Наконец, Nibi оперирует шестью узлами с четырьмя ускорителями AMD Instinct MI300A.

Подсистема хранения VAST Data выполнена на основе SSD суммарной вместимостью 25 Пбайт. Пропускная способность каналов передачи данных между CPU- и GPU-узлами составляет 200 Гбит/с. Подключение к хранилищу обеспечивается благодаря 24 линиям на 100 Гбит/с. Заявленная пиковая производительность Nibi достигает 15 Пфлопс.

Новая НРС-платформа оборудована высокоэффективной системой погружного жидкостного охлаждения. Сгенерированное тепло используется для обогрева центра квантовых и нанотехнологий имени Майка и Офелии Лазаридис (Mike and Ophelia Lazaridis Quantum-Nano Centre).

Компания Intel объявила результаты за IV квартал и 2025 финансовый год, завершившийся 27 декабря 2025 года. Хотя результаты за квартал превзошли ожидания Уолл-стрит, из-за слабого прогноза на текущий квартал, а также предупреждения о дефиците поставок, акции компании упали в пятницу на 15 %, сообщил ресурс CNBC. Впрочем, несмотря на падение акций после квартального отчёта, компания по-прежнему демонстрирует уверенный старт в 2026 году и с начала года её ценные бумаги выросли в цене на 47 %.

Выручка Intel за IV квартал составила $13,7 млрд, что на 4 % меньше год к году, но выше консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $13,4 млрд. Скорректированная прибыль на акцию (non-GAAP) равняется 15¢ при прогнозе аналитиков от LSEG в 8¢. Компания сообщила о чистом убытке (GAAP) за отчётный квартал в размере $591 млн, или 12¢ на разводнённую акцию. Годом ранее у неё тоже был чистый убыток, но меньше — $126 млн, или 3¢ на акцию.

Источник изображений: Intel

Intel объявила, что в текущем квартале рассчитывает на безубыточность по скорректированной прибыли на акцию и выручку в диапазоне от $11,7 до $12,7 млрд. Оба показателя оказались ниже прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, ожидающих прибыль в размере 5¢ на акцию при выручке в $12,51 млрд.

Как сообщает ресурс SiliconANGLE, финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) объяснил снижение прогноза проблемами с поставками компонентов, которых не хватает для удовлетворения сезонного спроса. По его словам, компания пытается решить эту проблему, повышая эффективность производства или выход годной продукции, чтобы увеличить поставки. «Наша производительность соответствует нашим внутренним планам», — сказал генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), отметив, что она по-прежнему ниже того уровня, которого ему хотелось бы достичь.

Выручка подразделения Datacenter and AI Group (DCAI), которое специализируется на продуктах для ЦОД и ИИ, выросла год к году на 9 % до $4,74 млрд. Операционная прибыль подразделения составила $1,25 млрд. Выручка потребительской группы Client Computing Group (CCG) упала на 7 % до $8,19 млрд. Подразделение Intel Foundry, которое занимается производством чипов, получило выручку в размере $4,51 млрд, что выше год к году на 4 %. При этом его операционный убыток составил $2,51 млрд. Годом ранее подразделение тоже сработало с убытком, составившим $2,25 млрд при выручке $4,34 млрд.

Как отметил The Register, по сравнению с катастрофой, которой стал для Intel 2024 финансовый год, прошедший год был значительно лучше. В 2025 году компания понесла убытки всего в $267 млн при выручке в $52,9 млрд. Это значительно лучше рекордных убытков в $18,8 млрд годом ранее. В ходе общения с аналитиками Зинснер признал, что компания оказалась в затруднительном положении после того, как неправильно оценила спрос на свою продукцию для ЦОД, что привело к дефициту мощностей в течение квартала.

Дело в том, что полгода назад почти все гипескейлеры говорили о планах заказать меньшее количество чипов с большим количеством ядер, но затем их позиция изменились, и спрос на продукты Intel Xeon значительно вырос в III и IV кварталах. Платформа Intel Xeon 6 широко используется в ИИ-системах, таких как NVIDIA DGX B200 и B300, а также во многих системах с AMD Instinct. Чтобы удовлетворить этот спрос, компания «перенаправляет как можно больше ресурсов в ЦОД», отметил Зинснер.

При этом он заверил, что компания не откажется от своего клиентского бизнеса «полностью» в погоне за доходами от ИИ в ЦОД. «В клиентском сегменте мы фокусируемся на среднем и высоком сегментах, а на низком — не так сильно. В той мере, в какой у нас есть избыточные мощности, мы направляем их производство для ЦОД», — сказал финансовый директор.

Ранее в этом месяце Тан заявил, что технология производства 18A, конкурирующая с 2-нм техпроцессом TSMC, «превзошла ожидания» в 2025 году. Он указал в годовом отчёте, что Intel «активно работает» над увеличением поставок продукции, изготовленной по техпроцессу 18A, для удовлетворения «высокого спроса со стороны клиентов».

Зинснер сообщил ресурсу CNBC, что клиенты для следующего техпроцесса 14A от Intel появятся во II половине года. При этом компания не собирается публично об этом объявлять. «Как только мы их получим, нам нужно будет вкладывать значительные средства в развитие 14A, и тогда вы поймёте, что происходит», — сказал он. Вместе с тем аналитики RBC Capital Markets предупредили, что «значительный вклад в выручку» от клиентов продуктов согласно техпроцессу 14A может появиться не раньше конца 2028 года.

Поставщик ИИ-ускорителей SmabaNova рассчитывает привлечь до $500 млн в ходе раунда финансирования после того, как приостановились переговоры с Intel. Последняя рассматривала возможность покупки SambaNova, пишет Bloomberg. Ранее появилась информация, что компании вели расширенные дискуссии о возможном поглощении SambaNova, включая долг, компанией Intel за $1,6 млрд, но окончательное решение так и не было принято.

Переговоры пока не принесли результатов, и поставщик ИИ-решений теперь ищет инвестиции из других источников — технологических компаний и производителей полупроводников. При этом глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) одновременно является председателем SambaNova. Первые слухи о том, что SambaNova рассматривает возможность продажи, появились в октябре 2025 года. По данным источников The Information, компания наняла инвестиционную структуру для того, чтобы та курировала потенциальную покупку.

Источник изображения: SambaNova

В 2021 году SambaNova оценивалась в $5 млрд, а всего с момента основания привлекла более $1,1 млрд от инвесторов, включая GV, Intel Capital, BlackRock и SoftBank Vision Fund. Однако BlackRock, владеющая акциями SambaNova, ранее снизила оценку до $2,4 млрд. Теперь же, по-видимому, даже оценка в $1,6 млрд не является корректной.

Основанная в 2017 году SambaNova изначально ориентировалась на обучение ИИ-моделей, но затем переключилась на услуги облачного и локального инференса с использованием собственных ИИ-чипов SN40L, представленных в сентябре 2023 года.

Компания OnLogic пополнила ассортимент индустриальных компьютеров моделью CL260 в небольшом форм-факторе. Устройство предназначено для применения в составе платформ автоматизации, инфраструктур интернета вещей, в системах периферийных вычислений и пр.

В основу положен процессор Intel поколения Twin Lake. В зависимости от модификации задействован чип Intel Processor N150 (4C/4T; 0,8/3,6 ГГц; TDP 6 Вт) или Intel Processor N250 (4C/4T; 1,3/3,8 ГГц; TDP 6 Вт). В состав этих изделий входит ускоритель Intel UHD Graphics с частотой соответственно 1,0 и 1,25 ГГц. Объём оперативной памяти LPDDR5-4800 в обоих случаях составляет 8 Гбайт. Новинка может быть укомплектована SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x2 или SATA-3 вместимостью от 128 Гбайт до 2 Тбайт.

Источник изображения: OnLogic

Устройство несёт на борту двухпортовый сетевой контроллер 1GbE на базе Realtek RT8111G-CG. Дополнительно может быть установлен адаптер Wi-Fi 6E и Bluetooth в виде модуля M.2 Key-E (PCIe Gen3 x1, USB 2.0). Допускается вывод изображения одновременно на два монитора через интерфейсы DisplayPort 1.4 (Type-C). OnLogic CL260 располагает четырьмя портами USB 3.0 Type-A, двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей. Может быть также задействован последовательный порт RS-232/422/485 (через 10-контактный коннектор). За безопасность отвечает модуль TPM 2.0.

Для подачи питания (12–24 В) служит трёхконтактный разъём. Мини-компьютер имеет размеры 115 × 82 × 30 мм и весит примерно 400 г. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C. Допускается монтаж на стену и DIN-рейку, а также на монитор посредством крепления VESA. Заявлена совместимость с Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024, Windows 11 Professional, Ubuntu 24.04 Desktop и Ubuntu 24.04 Server. Цена начинается примерно с $640.

Компания Dell расширила ассортимент СХД серии PowerStore, анонсировав модель 5200Q типа All-Flash. Новинка позволяет сформировать интеллектуальное хранилище, обеспечивающее ускорение работы с блочными, файловыми и виртуальными томами.

Устройство выполнено на аппаратной платформе Intel. Применены два контроллера, функционирующие в режиме «активный — активный». В общей сложности задействованы четыре неназванных процессора Xeon с 96 вычислительными ядрами, работающими на частоте 2,2 ГГц. Объём оперативной памяти составляет 1152 Гбайт.

СХД имеет типоразмер 2U. Во фронтальной части расположены 25 отсеков для SFF-накопителей NVMe. Могут применяться SSD на основе чипов памяти QLC вместимостью 15,36 и 30,72 Тбайт. Питание обеспечивают два блока с резервированием. В общей сложности могут быть использованы до 24 сетевых Front-end-портов в следующей конфигурации: 16 × FC16/32, 24 × 10GbE, 24 × 10/25GbE или 8 × 100GbE. Секция Back-end включает порты 100GbE QSFP. Кроме того, предусмотрен выделенный сетевой порт управления 1GbE. Говорится о поддержке протоколов FC, NVMe/FC, iSCSI, NVMe/TCP, NFSv3/4/4.1/4.2; CIFS SMB 2/3.0/3.02/3.1.1, FTP и SFTP.

В связке с СХД могут функционировать до трёх модулей расширения формата 2U, рассчитанных на 24 накопителя SFF (NVMe) каждый. Таким образом, в общей сложности система с учётом устройств расширения может содержать до 93 накопителей SFF и четыре изделия NVRAM. В составе кластера количество SSD может достигать 372 штук при суммарной вместимости 23,6 Пбайт с учётом компрессии. В качестве программной платформы применяется PowerStore OS.

Intel провела кадровые перестановки в руководящем составе, наняв двух специалистов «со стороны» в рамках запланированного развития на рынке ИИ-инфраструктуры, сообщил ресурс CRN со ссылкой на служебную записку компании.

Согласно документу, Николя Дюбе (Nicolas Dubé) ранее занимавший пост старшего вице-президента в Arm, был назначен на должность главы подразделения систем для ЦОД, а Эрик Демерс (Eric Demers), бывший топ-менджер Qualcomm, на должность главы подразделения разработки GPU. О назначениях объявил вице-президент и генеральный директор группы ЦОД Intel Кеворк Кечичян (Kevork Kechichian), которому будут непосредственно подчиняться оба руководителя. После реорганизации ему также будет подчиняться Жан-Дидье Аллегруччи (Jean-Didier Allegrucci), вице-президент по разработке SoC для ИИ.

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) назвал способность конкурировать с чипами NVIDIA и других участников рынка одним из своих главных приоритетов в рамках плана возвращения компании на рынок после того, как она столкнулась с трудностями в привлечении клиентов к своим предыдущим ускорителям. «Объединение усилий в области Xeon, сетевых технологий и телекоммуникаций, а теперь и ИИ, укрепляет позиции x86, что является одним из ключевых преимуществ по мере того, как ИИ смещается в сторону инференса и агентных систем», — написал Кечичян в служебной записке.

Источник изображения: Alex Kotliarskyi/unsplash.com

Эта реорганизация представляет собой отмену решения Тана, который в апреле прошлого года вывел группу разработчиков ИИ-ускорителей из подразделения, ранее называвшегося группой ЦОД и ИИ. Этот шаг снова меняет организационную структуру Intel: Кечичян принимает на себя обязанности по разработке ИИ-ускорителей от Тана. Генеральный директор возглавил её в ноябре прошлого года после того, как предыдущий руководитель команды, Сачин Катти (Sachin Katti), внезапно покинул компанию в связи с переходом в OpenAI. По поводу решения Тана вернуть команду разработчиков ИИ-ускорителей в группу ЦОД, Кечичян пояснил: «ИИ и современный ЦОД фундаментально связаны».

В качестве руководителя подразделения Intel по системам и решениям для ЦОД Дюбе будет «определять техническую архитектуру и стратегию [группы ЦОД] в направлении создания комплексных систем и решений, от микросхем до приложений, обеспечивая интегрированные решения в области вычислительных ресурсов, хранения данных и сетей», — сообщил Кечичян в служебной записке. Дюбе также возьмёт на себя руководство командой Intel по интегрированным решениям в области кремниевой фотоники, которая ранее подчинялась исполнительному директору компании Джеффу Маквейгу (Jeff McVeigh). При этом Дюбе будет использовать свой опыт системной инженерии в Arm, а также опыт 13 лет работы в HPE, где «он руководил проектированием, реализацией и внедрением» программы компании по созданию первого в США экзафлопсного суперкомпьютера Frontier.

По поводу обязанностей Демерса, Кечичян заявил, что топ-менджер, ранее возглавлявший разработку GPU в Qualcomm, будет руководить разработкой IP-блоков для GPU и курировать решения Intel для ЦОД на базе GPU. Круг его обязанностей будет включать в себя «координацию работы по архитектуре, компиляторам и драйверам для успешной разработки интегрированного аппаратного и ПО», добавил он. Демерс «будет тесно сотрудничать» с Лизой Пирс (Lisa Pearce), корпоративным вице-президентом и генеральным директором группы разработки ПО компании, а также с командой разработчиков ПО для GPU, чтобы «оптимизировать работу команд и рабочий процесс для достижения максимального эффекта», указал Кечичян в служебной записке.

Компания YADRO, входящая в «ИКС Холдинг», объявила о доступности универсальных серверов Vegman R220 G3 на аппаратной платформе Intel. Устройства подходят для широкого спектра задач — от хранения и аналитики данных до НРС-приложений и нагрузок ИИ, говорит компания.

Новинки выполнены в форм-факторе 2U. Допускается установка двух процессоров Xeon Sapphire Rapids или Xeon Emerald Rapids с показателем TDP до 350 Вт. Возможно использование до 8 Тбайт оперативной памяти DDR5-4400/5600 RDIMM в конфигурации 32 × 256 Гбайт. Во фронтальной части в зависимости от модификации могут быть установлены до 12 накопителей LFF (SAS/SATA/NVMe) или до 24 накопителей SFF (SAS/SATA плюс 16 × NVMe). Сзади предусмотрены посадочные места для четырёх изделий SFF (или 2 × SFF и 2 × M.2/E1.S). Допускается формирование массивов RAID 0/1/10/5/50/6/60. Реализована поддержка CXL 1.1.

Есть два сетевых порта 1GbE и выделенный сетевой порт управления 1GbE (все с разъёмами RJ45). Доступны до 11 слотов PCIe 5.0 с учетом OCP 3.0 SFF и гнезда под контроллер RAID/HBA. Спереди находятся два порта USB 3.1 Type-C, по одному разъёму USB 2.0 Type-A и D-Sub, сзади — два порта USB 3.1 Type-A, последовательный интерфейс (разъём USB Type-C) и коннектор Mini DisplayPort (BMC).

Источник изображений: YADRO

Питание обеспечивают два блока мощностью до 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Применено воздушное охлаждение с шестью вентиляторами диаметром 60 мм с возможностью горячей замены. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C при относительной влажности от 20 % до 80 %.

Заявлена совместимость с Astra Linux, ALT Linux, RED OS, zVirt и пр. С серверами поставляется ПО управления «YADRO Суприм» и набор инструментов Vegman Satellites. Реализована поддержка доступа через IPMI 2.0, WebUI, CLI, SNMP, Redfish. Устройства Vegman R220 G3 включены в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции Минпромторга, что подтверждает соблюдение требований локализации.

Компания ASRock Industrial анонсировала компьютеры небольшого форм-фактора NUC(S) Ultra 300 Box, предназначенные для использования в коммерческой и промышленной сферах. Устройства могут применяться в том числе для выполнения аналитики в реальном времени или поддержания ИИ-приложений на периферии.

Новинки выполнены на аппаратной платформе Intel Panther Lake-H. Максимальная конфигурация включает процессор Ultra X7 358H с 16 ядрами (4Р+8Е+4LPE); тактовая частота составляет до 4,8 ГГц в турбо-режиме. В состав чипа входят графический ускоритель Intel Arc B390 и нейропроцессорный узел (NPU) с ИИ-производительностью до 50 TOPS на операциях INT8. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-7200 суммарным объёмом до 128 Гбайт.

Источник изображений: ASRock Industrial

Устройства располагают слотами M.2 Key M 2280 (PCIe 5.0 x4) и M.2 Key M 2242 (PCIe 4.0 x4) для SSD. В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0, а также звуковой кодек Realtek ALC256. Возможен вывод изображения одновременно на четыре монитора через два интерфейса HDMI 2.1, разъёмы USB4/Thunderbolt 4 (DP 2.1) и USB 3.2 Type-C (DP1.4a).

Модель NUC Ultra 300 Box несёт на борту сетевые контроллеры Intel I226LM и Intel I226V с поддержкой 2.5GbE (есть два коннектора RJ45). Во фронтальной части располагается один порт USB 3.1 Type-A, в тыльной — два. Габариты составляют 117,5 × 110 × 49 мм, масса — около 1 кг.

В свою очередь, модификация NUCS Ultra 300 Box получила только один сетевой контроллер — Intel I226LM с поддержкой 2.5GbE (RJ45). При этом спереди и сзади предусмотрены по два порта USB 3.1 Type-A. Этот компьютер имеет размеры 117,5 × 110 × 38 мм и весит примерно 1 кг. Диапазон рабочих температур у обоих устройств простирается от 0 до +40 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11. Возможен монтаж посредством крепления VESA.