Intel сообщила подробности о новом поколении серверных процессоров Xeon 7 с кодовым названием Clearwater Forest, выполненных по техпроцессу Intel 18A с использованием технологии 3D-упаковки. Сообщается, что новые процессоры представляет собой значительный шаг вперёд по сравнению с предыдущим поколением Sierra Forest, предлагая увеличенный объём кеша, более быстрые энергоэффективные ядра (E-Core) и более высокую пропускную способность памяти.

Как отметил ресурс ServeTheHome, использование только ядер E-Core делает Clearwater Forest ориентированным на рабочие нагрузки, требующие выполнения множества потоков с высокой энергоэффективностью, но не обязательно требующие максимально возможной производительности в однопоточном режиме, что характерно для массивных задач виртуализации. Чипы Xeon 6900E (Sierra Forrest-AP) тоже были ориентированы на гиперскейлеров и облака, но популярности не снискали.

Источник изображений: ServeTheHome

Это один из первых чипов, созданных по техпроцессу Intel 18A, который обеспечивает значительный скачок энергоэффективности, а также улучшение архитектуры ядра. Также важным фактором является переход на 3D-стекирование кристаллов, реализованное с помощью Foveros Direct 3D. Именно проблемы с техпроцессом и упаковкой вынудили компанию перенести запуск чипов на 2026 год.

По словам Intel, в Clearwater Forest в рамках архитектуры Darkmont, которая является обновлением Sierra Glen E-Core, задействованной в Sierra Forest, используется девятипоточное декодирование (вместо шестипоточного в Sierra Forest) с помощью трёх трёхпоточных декодеров. Также был улучшен механизм предсказания ветвлений, чтобы соответствовать более широкому окну и повысить общую точность. Объём L1-кеша инструкций составляет 64 Кбайт на ядро.

Что касается бэкэнда, то возможность отправки операций вне очереди увеличилась с 5 до 8. В общей сложности за такт можно выполнить 16 операций, что вдвое больше, чем у Sierra Forest. Система OOE (Out-of-Order Engine) также обновлена. Теперь возможно передавать в планировщик (или в буфер переупорядочивания) 8 инструкций за такт (+60 %) и завершать исполнение до 16 операций за такт (вдвое больше).

Количество целочисленных и векторных вычислительных блоков увеличено вдвое, количество блоков генерации адресов загрузки — в полтора раза, а количество блоков генерации адресов сохранения — в два раза. Размер буфера внеочередного исполнения увеличен на 60 % до 416 блоков. Количество портов исполнения также значительно увеличилось — до 26, и это несмотря на небольшой показатель эффективности ядра.

Подсистема памяти ядра теперь может выполнять три загрузки (1,5x) и два сохранения (без изменений) за раз. Более ранняя отдача от операций загрузки может помочь снизить задержку. Глубокая буферизация поддерживает до 128 промахов L2 (увеличение в два раза). Общее увеличение IPC составляет 17 % согласно тесту SpecIntRate17.

Сообщается, что в Clearwater Forest также реализованы усовершенствованные предвыборки на всех уровнях кеша, а список специфических функций Xeon E-Core включает:

• Наличие ECC для L1-кеша данных (32 Кбайт).
• Поддержка «отравления» данных (Data Poisoning) для МО.
• Поддержка Recoverable Machine Check.
• Поддержка Local Machine Check.
• 52-бит физическая адресация.
• Механизм блокировки ядра.

Один модуль Clearwater Forest состоит из четырёх ядер со совместным доступом к 4 Мбайт общего L2-кеша, как и в Sierra Forest. Пропускная способность L2-кеша до 400 Гбайт/с. Каждое ядро может общаться с L2-кешем на скорости 200 Гбайт/с, тогда как между модулями реализован интерконнект с пропускной способностью 35 Гбайт/с. 72 модуля формируют 288 ядер + 576 Мбайт общего L3-кеша. Всего на чип приходится 12 каналов памяти DDR5-8000 (о MRDIMM речи нет) для модулей общей ёмкостью 1,5 Тбайт.

В отличие от Sierra Forest, основанного на 2,5D-дизайне, а Clearwater Forest используется 3D-дизайн с чиплетами CPU, расположенными поверх более крупных базовых тайлов, вместе с остальными компонентами. Конфигурация Clearwater Forest включает 12 чиплетов E-Core (Intel 18A), 3 базовых тайла (Intel 3) и 2 чиплета I/O (Intel 7). Для межкристальных соединений используется EMIB. I/O-подсистема включает 96 линий PCIe 5.0, из которых 64 могут работать с CXL.

По словам компании, двухсокетная система на базе Clearwater Forest предлагает 576 ядер с 1152 Мбайт L3-кеша, 144 линии UPI (576 Гбайт/с), до 3 Тбайт RAM (чтение до 1300 Гбайт/с). Intel утверждает, что стойки на базе Clearwater Forest могут обеспечить с предыдущим поколением чипа 3,5-кратный прирост производительности на Вт. У AMD же есть 192-ядерные Turin Dense с ядрами Zen 5c с 384 Мбайт L3-кеша, 12 каналами DDR5-6000, 128 линиями PCIe 5.0 (64 CXL; до 160 линий в двухсокетной платформе), а также поддержкой SMT и AVX-512.

Компания Jetway представила материнскую плату MTX-ARH1 типоразмера Thin mini-ITX, предназначенную для использования в промышленной и коммерческой сферах. Новинка, в частности, подходит для создания индустриальных компьютеров, периферийных ИИ-устройств, оборудования интернета вещей и пр.

В основу изделия положена аппаратная платформа Intel Arrow Lake-H. Младшая версия оснащена 14-ядерным процессором Core Ultra 5 225H (4P + 8E + 2LPE) с максимальной тактовой частотой 4,9 ГГц: этот чип располагает графическим ускорителем Intel Arc 130T (63 TOPS) и модулем Intel AI Boost (13 TOPS). Более производительная модификация получила 16-ядерный процессор Core Ultra 7 255H (6P + 8E + 2LPE) с частотой до 5,1 ГГц, который содержит блоки Intel Arc 140T GPU (74 TOPS) и Intel AI Boost (13 TOPS). За охлаждение отвечает кулер с радиатором и вентилятором.

Источник изображения: Jetway

Плата оборудована двумя слотами SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Есть порт SATA-3 для подключения SSD или HDD, коннектор M.2 M-Key 2242 для NVMe SSD с интерфейсов PCIe 4.0 x4 и разъём M.2 M-Key 2242/2280 для ещё одного SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA-3. Кроме того, доступны коннектор M.2 B-Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen2; USB 2.0 плюс Nano-SIM) для сотового модема 4G/5G и разъём M.2 E-Key 2230 (USB 2.0; PCIe x1) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth.

Материнская плата получила один сетевой порт 2.5GbE на базе контроллера Intel I226-LM и два порта 2.5GbE на основе Intel I226-V. Имеется слот PCIe 5.0 x8 для карты расширения. Реализованы четыре разъёма HDMI 2.1 с поддержкой разрешения 3840 × 2160 пикселей (60 Гц) и интерфейс LVDS  с поддержкой разрешения 1920 × 1200 точек (60 Гц). Предусмотрены три гнезда RJ45 для сетевых кабелей, по два порта USB 3.2 Gen2 x1 и USB 2.0. Через разъёмы на плате могут быть задействованы ещё два порта USB 3.2 и четыре порта USB 2.0, а также шесть последовательных портов (2 × RS-232/422/485 и 4 × RS-232).

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Питание (12–36 В) может подаваться через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Заявлена совместимость с Linux, Windows 10/11.

Компания DFI анонсировала материнские платы PTH171/PTH173: это, как утверждается, первые индустриальные изделия в форм-факторе Mini-ITX, выполненные на аппаратной платформе Intel Panther Lake-H.

Возможна установка процессоров с показателем TDP до 25 Вт. Решения Panther Lake-H получат до четырёх P-ядер, до 8 E-ядер и до четырёх маломощных LP-ядер. Флагманские модели таких чипов будут содержать до 12 графических ядер Xe3. Упомянут интегрированный нейропроцессорный модуль (NPU), предназначенный для ускорения операций, связанных с ИИ.

Новые материнские платы оснащены двумя слотами для модулей DDR5-6400/7200: максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 128 Гбайт. Для подключения накопителей доступны два порта SATA-2. Кроме того, имеется слот для SSD типоразмера М.2 с интерфейсом PCIe (NVMe).

Источник изображения: DFI

Платы допускают подключение нескольких дисплеев через интерфейсы DisplayPort++, HDMI 2.0 и USB Type-C, а также дополнительный порт M2A-Display (eDP/LVDS/HDMI/DVI/D-Sub/DP). Предусмотрены разъёмы M.2 B Key (плюс слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G и M.2 E Key для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входят до трёх сетевых контроллеров Intel с поддержкой 2.5GbE. Упомянут также слот расширения PCIe 5.0 x4.

В оснащение входят четыре порта USB 3.2 Gen2 Type-A, гнёзда RJ45 для сетевых кабелей и порт USB Type-C (DP/USB3 Gen2/PD 15 Вт). Через разъёмы на платах могут быть задействованы до пяти портов USB 2.0, последовательные порты и пр.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP Xtreme ARL, позиционирующийся в качестве платформы для разработчиков, проектирующих устройства с ИИ-функциями. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Arrow Lake.

Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 265H с 16 ядрами (6P+8E+2LPE) и максимальной тактовой частотой 5,3 ГГц. В состав чипа входят блок Intel Arc 140T GPU (до 2,3 ГГц) и нейропроцессорный модуль Intel AI Boost, а общая заявленная ИИ-производительность достигает 97 TOPS (INT8).

Источник изображения: AAEON

Одноплатный компьютер может нести на борту до 64 Гбайт LPDDR5. Есть два слота M.2 2280 для NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4, а также порт SATA-3 для дополнительного накопителя. Кроме того, предусмотрены разъём M.2 2230 E-Key  (PCIe 3.0 x1; USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и коннектор M.2 3052 B-Key (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen2 x1; Nano-SIM) для сотового модема 4G/5G. В оснащение входят сетевые контроллеры 2.5GbE (Intel I226-IT) и 1GbE (Intel I219), модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Новинка располагает двумя интерфейсами HDMI 2.1 и разъёмом DisplayPort 2.1, двумя портами USB 3.2 Gen2 Type-A и портом USB 2.0, двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей, комбинированным аудиогнездом на 3,5 мм. Есть 40-контактная колодка GPIO и интерфейс MIPI-CSI. Через коннекторы на плате могут быть задействованы два порта USB 2.0 и последовательный порт RS-232/422/485.

Питание подаётся через DC-разъём (9–36 В). Изделие имеет размеры 120,35 × 122,5 мм и весит 0,36 кг. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11, Ubuntu 24.04 LTS и Yocto 5+.

Amazon Web Services объявила об доступности инстансов R8i и R8i-flex, оптимизированных для рабочих нагрузок с интенсивным использованием памяти и базирующихся на кастомных процессорах Intel Xeon 6, доступных только в AWS. По словам компании, эти CPU «обеспечивают самую высокую производительность и самую высокую пропускную способность памяти среди сопоставимых процессоров Intel в облаке».

Инстансы R8i и R8i-flex предлагают до 15 % лучшее соотношение цены и производительности и в 2,5 раза большую пропускную способность памяти по сравнению с инстансами предыдущего поколения на базе процессоров Intel. Новинки обеспечивают на 20 % более высокую производительность, чем инстансы R7i, с ещё большим приростом производительности для определённых рабочих нагрузок. Они обеспечивают до 30 % более высокую скорость обработки для баз данных PostgreSQL, до 60 % быстрее работают с NGINX и до 40 % быстрее — с рекомендательными DL-моделями по сравнению с R7i.

Источник изображений: Amazon

Инстансы R8i и R8i-flex идеально подходят для различных рабочих нагрузок, требующих больших объёмов памяти, таких как базы данных SQL и NoSQL, распределённые кеши (Memcached и Redis), in-memory СУБД (SAP HANA) и инструменты аналитики больших данных в реальном времени (Apache Hadoop и Apache Spark).

R8i-flex — первые оптимизированные для интенсивного использования памяти инстансы Flex — доступны в наиболее распространённых размерах, от L до 16xLarge, и, по словам компании, являются отличным выбором для приложений, которые не используют все вычислительные ресурсы полностью, позволяющим добиться дополнительного 5 % улучшения соотношения цены и производительности при 5 % снижении цен.

Инстансы R8i доступны в 13 размерах, включая два bare metal-инстанса и новый экземпляр 96xLarge для самых крупных приложений: 384 vCPU и 3 ТиБ RAM. Инстансы R8i сертифицированы SAP и обеспечивают производительность 142 100 aSAPS, что является самым высоким показателем среди всех сопоставимых машин в локальных и облачных средах.

Инстансы R8i и R8i-flex используют карты AWS Nitro шестого поколения с Amazon EBS, что значительно повышает пропускную способность сети для рабочих нагрузок, обрабатывающих небольшие пакеты, таких как веб-серверы, серверы приложений и игровые серверы.

Экземпляры R8i и R8i-flex также поддерживают настройку полосы пропускания сети с 25-% корректировкой распределения между внешней сетью и полосой Amazon EBS, что позволяет повысить производительность базы данных, скорость обработки запросов и ведения журнала. Дополнительные улучшения включают поддержку типа данных FP16 в Intel AMX для поддержки ИИ-обучения и инференса.

Как отметил ресурс The Register, этот анонс — хорошая новость для Intel, поскольку в эти непростые времена гиперскейлеры являются ключевым клиентом для любого производителя чипов. Инстансы R8i и R8i-flex доступны в регионах AWS: US East (Северная Вирджиния), US East (Огайо), US West (Орегон) и Europe (Испания).

Компания Maxtang, по сообщению ресурса CNX Software, выпустила компьютер небольшого форм-фактора SXC-ALN30, предназначенный для использования в коммерческой и индустриальной сферах. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

В зависимости от модификации устанавливается чип Core i3-N305 (8C/8T; до 3,8 ГГц; 15 Вт) или Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Реализовано пассивное охлаждение, а ребристая верхняя поверхность корпуса служит в качестве радиатора для отвода тепла. Объём оперативной памяти DDR4 может достигать 16 Гбайт в виде одного модуля SO-DIMM.

Источник изображения: Maxtang

Компьютер располагает слотом M.2 2280 M-Key (PCIe x1 или SATA) для SSD, коннектором M.2 2230 E-Key (PCIe; USB 2.0) для адаптера Wi-Fi и слотом M.2 2242/2280 B-Key (SATA/NVMe PCIe x1 плюс Nano SIM) для сотового модема 4G/5G или дополнительного SSD. В оснащение входят звуковой кодек RealTek ALC897, два сетевых контроллера RealTek RTL8111H с портами 1GbE и опциональный модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Реализованы три интерфейса HDMI 2.0 с возможностью вывода изображения одновременно на три дисплея, два последовательных (COM) порта, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм, четыре порта USB 3.2 Type-A и два порта USB 2.0 Type-A. Кроме того, предусмотрена внешняя колодка GPIO.

Устройство имеет размеры 190 × 150 × 35 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Питание 12/19 В подаётся через DC-гнездо. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Linux. Цена на Maxtang SXC-ALN30 начинается примерно со $180.

Корпорация Intel объявила о достижении «исторического соглашения» с администрацией президента США Дональда Трампа (Donald Trump), направленного на укрепление «американского технологического лидерства» и возрождение полупроводниковой отрасли страны. По условиям договора, власти США приобретут 9,9 % долю в Intel: стоимость сделки составит $8,9 млрд.

В рамках соглашения американское правительство приобретёт 433,3 млн обыкновенных акций Intel по цене $20,47 за бумагу. На момент закрытия торгов 22 августа 2025 года стоимость акций корпорации находилась на уровне $25.

Государственная доля будет профинансирована за счёт оставшихся $5,7 млрд грантов, ранее предоставленных Intel, но ещё не выплаченных в рамках «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). Ещё $3,2 млрд составят средства, выделенные корпорации по программе Secure Enclave, которая предусматривает создание безопасных чипов в интересах Министерства обороны США (DoD). Отмечается, что ранее Intel уже получила гранты CHIPS and Science Act в размере $2,2 млрд. Таким образом, общая сумма государственной поддержки составит $11,1 млрд.

Источник изображения: Intel

Договор предусматривает, что участие государства в капитале Intel будет пассивным — без представителей в совете директоров компании или иных прав управления и получения доступа к корпоративной информации. Американские власти также обязуются голосовать в интересах совета директоров Intel по вопросам, требующим одобрения акционеров (за некоторыми исключениями). Соглашение предполагает, что правительство США в течение пяти лет сможет купить дополнительно 5 % акций Intel по цене $20 за бумагу в том случае, если доля Intel в её бизнесе по производству чипов (Intel Foundry) упадёт ниже 51 %.

Поддержка со стороны властей поможет Intel в расширении производства микросхем на территории США. Корпорация реализует масштабную инициативу, инвестируя более $100 млрд в развитие своих площадок на территории страны. Ожидается, что новое предприятие в Аризоне начнёт массовое производство продукции уже в текущем году: при этом будут использоваться наиболее передовые технологии.

В целом, Intel оказалась в сложном положении, уступив NVIDIA в гонке ИИ. На этом фоне в конце 2024 года свой пост покинул генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger). Его место занял Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), которого в начале текущего месяца потребовал сместить с занимаемой должности президент Трамп в связи с «серьёзным конфликтом интересов».

SoftBank Group и Intel заключили соглашение, согласно которому SoftBank инвестирует $2 млрд в акции Intel, сообщает пресс-служба производителя чипов. SoftBank обязалась заплатить по $23 за обыкновенные акции, в понедельник торги закрылись на отметке $23,66. В ходе расширенных торгов цена выросла до $25.

Как стало известно CNBC, аналитическая компания FactSet рассчитывает, что инвестиции, объём которых эквивалентен порядка 2 % акций Intel, сделают SoftBank пятым по величине акционером компании, переживающей не лучшие времена. Тем не менее, это своеобразный «вотум доверия» бизнесу, который не смог эффективно воспользоваться бумом ИИ-технологий, потратив значительные средства на производственные мощности, недостаточно востребованные клиентами.

В Intel объявили, что ценят доверие, оказанное компании этими инвестициями. Дело в том, что только в прошлом году акции Intel потеряли 60 % своей стоимости, что стало наихудшим результатом за более чем 50 лет истории торгов ценными бумагами компании на бирже. К закрытию торгов в понедельник акции выросли на 18 % с начала 2025 года.

Источник изображения: Stephen Dawson/unsplash.com

В последнее время Intel стала предметом дискуссий в Вашингтоне из-за важнейшей роли в IT-сфере. Это единственный американский бизнес, способный выпускать самые передовые чипы. Intel столкнулась с проблемами в развитии своего бизнеса по производству чипов для сторонних компаний, поскольку пока не смог привлечь крупных заказчиков, из-за чего откладывает дальнейшие инвестиции в это направление до получения подтверждённых заказов. Это ставит под вопрос конкурентоспособность Intel с лидерами отрасли, такими как TSMC и Samsung.

На прошлой неделе глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) встретился с президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) после того, как тот потребовал отставки руководителя. По имеющимся данным правительство США тоже рассматривает возможность покупки доли в Intel.

В то же время SoftBank становится всё более крупным игроком на рынке чипов и ИИ-технологий в целом. В 2016 году компания купила Arm, на тот момент цена сделки составила порядка $32 млрд. Сегодня компания стоит почти $150 млрд. В марте 2025 года SoftBank объявила о намерении приобрести ещё одного разработчика чипов — Ampere Computing за $6,5 млрд. Также она участвует в ИИ-проекте Stargate наряду с OpenAI и Oracle. Вместе они обязались вложить в $100 млрд на начальном этапе и до $500 млрд в следующие четыре года.

Как заявляют в SoftBank, эти стратегические инвестиции отражают уверенность компании в том, что производство и поставки передовых чипов в США будут расширяться и дальше, а Intel будет играть в этом ведущую роль.

Компания Dell анонсировала серверы PowerEdge R7725 и PowerEdge R770 в форм-факторе 2U, построенные на аппаратной платформе AMD и Intel соответственно. Новинки оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

Источник изображений: Dell

Модель PowerEdge R7725 может нести на борту два процессора AMD EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400 в виде 24 модулей. Доступны до восьми слотов PCIe 5.0 x8 или x16. При этом возможна установка двух GPU-ускорителей.

Сервер предлагает различные варианты исполнения подсистемы хранения данных с фронтальным доступом: 12 × LFF SAS/SATA, 8/16/24 × SFF SAS/SATA, 16 × SFF SAS/SATA + 8 × U.2/NVMe или 8/16/32/40 × EDSFF E3.S. Имеется выделенный сетевой порт управления 1GbE, а дополнительно предлагается установка адаптеров с поддержкой 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE и 400GbE.

В свою очередь, вариант PowerEdge R770 комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6 Granite Rapids с производительными Р-ядрами или Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Реализованы 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Предлагается широкий набор опций в плане установки накопителей в лицевой и тыльной частях корпуса, включая 24 × SFF SAS/SATA и 40 × EDSFF E3.S. Система может быть укомплектована четырьмя картами OCP NIC 3.0 (вплоть до 400GbE). Есть слоты PCIe 5.0 x8 и x16.

Серверы поддерживают воздушное и прямое жидкостное охлаждение (DLC). Мощность блоков питания с сертификатом 80 Plus Titanium достигает 3200 Вт. Заявлена совместимость с Canonical Ubuntu Server LTS, Windows Server (Hyper-V), Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server и VMware ESXi.

Компания GigaIPC, подразделение Gigabyte, анонсировала индустриальные одноплатные компьютеры QBiP-155UB и QBiP-125UB в форм-факторе 3,5″, подходящие для создания edge-систем. В основу новинок положена аппаратная платформа Intel Meteor Lake.

Изделия несут на борту чип Core Ultra 7 Processor 155U и Core Ultra 5 Processor 125U соответственно. Эти CPU содержат 12 вычислительных ядер в конфигурации 2P+8E+2LPE (14 потоков инструкций), а показатель TDP составляет 15 Вт. Максимальная тактовая частота у первого из процессоров достигает 4,8 ГГц, у второго — 4,3 ГГц. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Источник изображений: GigaIPC

Одноплатные компьютеры располагают двумя сетевыми портами 2.5GbE на основе контроллеров Intel I226V & I226LM, звуковым кодеком Realtek ALC269 и модулем TPM 2.0 для обеспечения безопасности. Есть порт SATA-3 для накопителя, коннектор M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4, SATA-3) для SSD, разъём M.2 2230 E-Key для адаптера Wi-Fi и слот Mini PCIe (плюс SIM) для сотового модема. Предусмотрены четыре порта USB 3.2 Gen2, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, два коннектора HDMI 2.1 (до 7680 × 4320 пикселей, 60 Гц) и последовательный порт (RS-232/422/485).

Через разъёмы на платах могут быть задействованы ещё три последовательных порта (RS-232/422/485) и четыре порта USB 2.0. Упомянут также интерфейс LVDS с поддержкой разрешения 1920 × 1200 точек (60 Гц). Таким образом, изображение может выводиться одновременно на три монитора. Новинки имеют размеры 146 × 101,7 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11.