Компания AAEON представила индустриальный одноплатный компьютер EPIC-PTH9, выполненный на аппаратной платформе Intel Panther Lake. Новинка предназначена для построения различных устройств с ИИ-функциями, рассчитанных на эксплуатацию в широком температурном диапазоне — от -20 до +70 °C.

Максимальная конфигурация предусматривает наличие процессора Intel Core Ultra X7 358H с 16 ядрами (4Р+8Е+4LPE), работающими на тактовой частоте до 4,8 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель Intel Arc B390 (до 2,5 ГГц) с пиковой производительностью 122 TOPS (INT8) и нейропроцессорный блок (NPU) с быстродействием 50 TOPS (INT8).

Источник изображения: AAEON

Одноплатный компьютер располагает двумя слотами SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-7200 суммарным объёмом до 128 Гбайт (Non ECC). В оснащение входят слот M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4) для SSD, разъём M.2 2230 E-Key (PCIe 4.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi, коннектор M.2 3052 B-Key (PCIe 4.0 x1 + USB 3.0) для сотового модема 5G и слот PCIe 5.0 x8 для платы расширения, например, дополнительного ИИ-ускорителя. Есть три порта 2.5GbE на базе контроллера Intel I226 и один порт 1GbE на основе Intel I219, а также звуковой кодек Realtek ALC897.

Допускается вывод изображения одновременно на три дисплея через интерфейсы HDMI 2.1 (до 3840 × 2160 точек, 60 Гц), DP 2.1 (до 3840 × 2160 пикселей, 60 Гц) и LVDS (1920 × 1080 точек), а опционально доступна поддержка eDP (3840 × 2160 пикселей). Реализованы по два порта USB 2.0 и USB 3.1, четыре гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Через разъёмы на плате можно задействовать до четырёх последовательных портов и ещё четыре порта USB 2.0. Питание подаётся через 4-контактный ATX-коннектор. Размеры новинки составляют 115 × 165 мм. Говорится о совместимости с Windows 11 и Ubuntu 26.04 (ядро 7.0.0-14).

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP WCL, предназначенный для создания встраиваемых систем и периферийных устройств с ИИ-функциями. Новинка выполнена на аппаратной платформе Intel Wildcat Lake, а в качестве ОС может применяться Windows 11 LTSC или Ubuntu 24.04 LTS.

Изделие имеет размеры 85 × 56 мм. Максимальная конфигурация предусматривает наличие процессора Core 7 350 с шестью ядрами (2Р с частотой до 4,6 ГГц и 4LPE с частотой до 3,6 ГГц). В состав чипа входят графический ускоритель Intel Xe3 Graphics с частотой до 2,6 ГГц и производительностью до 21 TOPS, а также нейропроцессорный узел (NPU) с ИИ-быстродействием до 17 TOPS. Показатель TDP равен 15 Вт.

Источник изображений: AAEON

Объём оперативной памяти LPDDR5 может составлять 8, 16 или 24 Гбайт, вместимость флеш-накопителя UFS — 64, 128 или 256 Гбайт. Присутствуют сетевой порт 2.5GbE (RJ45) и коннектор M.2 2230 E-Key для опционального комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Реализованы три порта USB 3.1 Type-A, интерфейс HDMI 2.1 и 10-контактная колодка с поддержкой 2 × I2C, 2 × PWM, 2 × SPI, 8 × GPIO, 2 × USB 2.0, 1× UART. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём.

Кроме того, AAEON представила одноплатный компьютер UP Nexus WCL с размерами 101,6 × 101,6 мм. Это устройство также комплектуется процессором Core 7 350, но размер ОЗУ может достигать 48 Гбайт. Вместимость флеш-накопителя UFS — до 256 Гбайт. Есть два интерфейса HDMI 2.1, два порта USB 3.1 Type-A и порт USB 3.2 Type-C, а также 40-контактная колодка GPIO и 10-контактная колодка с поддержкой RS-232/422/485. В оснащение входят два сетевых порта 2.5GbE на базе Intel I226-IT, слоты M.2 2230 E-Key (CNVI, PCIe 4.0 x1, USB 2.0, UART), M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x2) и M.2 2242 M-Key (PCIe 4.0 x1).

Диапазон рабочих температур новинок простирается от -20 до +60 °C. Устройства легли в основу мини-компьютеров UP WCL Edge и UP Nexus WCL Edge в специальном корпусе с ребристой поверхностью для использования на периферии. Массовое производство всех решений запланировано на III квартал текущего года.

В Ливерморской национальной лаборатории имени Лоуренса (LLNL) Министерства энергетики США (DOE) развёрнут вычислительный комплекс Lynx. Этот суперкомпьютер создан в рамках программы CTS-2 (Commodity Technology Systems) Национального управления ядерной безопасности США (NNSA).

Полностью характеристики машины пока не раскрываются. Известно, что она состоит из 952 узлов на базе серверов Dell PowerEdge C6620 и PowerEdge R760 с процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids. Ранее сообщалось, что каждый из узлов располагает 512 Гбайт DDR5.

Особенностью Lynx является использование 400G-интерконнекта Cornelis Omni-Path CN5000. Данная технология оптимизирована специально для задач ИИ и НРС: она обеспечивает низкие задержки, минимизацию перегрузок, почти линейное масштабирование производительности обучения для больших языковых моделей (LLM) и более эффективный инференс.

Источник изображения: Cornelis

Новый суперкомпьютер предоставит дополнительные мощности для программы NNSA ASC по передовому моделированию и вычислениям (Advanced Simulation and Computing). Кроме того, использовать ресурсы системы планируется при решении широкого спектра задач в области национальной безопасности. «Lynx представляет собой важную веху в рамках усилий NNSA по оценке и внедрению HPC-технологий следующего поколения», — заявила администрация ASC.

Компания Graid Technology раскрыла дальнейшие планы в отношении технологии VROC, которая была приобретена у Intel в октябре прошлого года. Активное развитие данной платформы продолжится под новым брендом — VROC by Graid Technology.

Напомним, VROC (Virtual RAID on CPU) даёт возможность формировать программно-аппаратные RAID-массивы на основе NVMe-накопителей в серверных системах без необходимости приобретать вспомогательные RAID-контроллеры. При этом, как утверждается, обеспечиваются рост производительности до 45 %, повышение энергоэффективности до 49 % и снижение стоимости компонентов до 69 % по сравнению с устаревшими RAID-адаптерами.

Источник изображения: Graid

Graid Technology представила план развития VROC на ближайшие два года. В частности, будет реализована поддержка процессоров современных Intel Xeon, включая Diamond Rapids. Существующие пользователи Intel VROC, эксплуатирующие системы на базе Xeon 6, смогут перейти на решение VROC by Graid Technology без дополнительной платы. Ещё одним нововведением станет переход на лицензирование на основе UEFI для новых развёртываний, что исключает необходимость использования аппаратных ключей. Существующая схема лицензирования будет по-прежнему поддерживаться на платформах Xeon 6.

Компания Graid Technology также реализует возможность одновременного использования SupremeRAID и VROC: это позволит запускать в рамках одной системы на основе Intel Xeon массивы RAID на базе CPU и GPU. В такой конфигурации VROC может использоваться для загрузки и задач операционной системы, а SupremeRAID — для критически важных с точки зрения производительности приложений. Кроме того, Graid заручилась поддержкой Lenovo и Supermicro, которые помогут в развитии возможностей VROC в серверах и рабочих станциях.

Холдинг Alphabet, материнская структура Google, заключил сделку с Intel, в рамках которой та изготовит для него в 2028 году более 3 млн кастомных TPU. Сообщивший об этом ресурс The Information добавил, что Google в течение нескольких месяцев тестировала технологии Intel, прежде чем принять решение о сделке.

The Information отметил, что Intel получает заказы от таких компаний, как Google, в то время как тайваньский производитель микросхем TSMC испытывает трудности с удовлетворением спроса на выпускаемую им продукцию из-за нехватки производственных мощностей.

Как пишет Bloomberg, акции Intel недавно достигли рекордного уровня после того, как её прогноз продаж превзошёл ожидания Уолл-стрит, показав, что компания наконец-то извлекает выгоду из бума инвестиций в ИИ. Оптимистичный прогноз свидетельствует о том, что генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) добился успеха в стремлении вывести компанию из стагнации. После крупных инвестиций в Intel в прошлом году, которые помогли укрепить баланс компании, он теперь выполняет обещание улучшить её операционную деятельность.

Источник изображения: Intel

По данным The Information, NVIDIA также тестирует возможность использования технологии Intel для создания будущего процессора, объединяющего четыре графических чипа в одном блоке. Однако NVIDIA никак не прокомментировала эту публикацию. Ранее стало известно о планах Илона Маска (Elon Musk) использовать техпроцесс Intel следующего поколения 14A для производства чипов на будущем заводе Terafab в Остине (Austin).

Вместе с тем остаётся неясным, насколько Google и другие компании будут полагаться на бизнес Intel по производству полупроводников, по сравнению с услугой упаковки, пишет Bloomberg. Последняя услуга включает в себя помещение чипов в корпус и подготовку их к подключению к другим схемам.

Intel сообщила инвесторам, что накопила многомиллиардный портфель заказов на работы по упаковке микросхем. Этот этап в производстве полупроводников традиционно имеет меньшее значение и обходится дешевле, чем процесс создания электронных компонентов из кремниевых пластин. Но его важность возросла, поскольку объединение микросхем в одном корпусе всё чаще рассматривается как способ достижения лучшей производительности, особенно в случае компонентов для ЦОД.

Как отметил Bloomberg, заказ на 3 млн чипов не изменит финансовое состояние убыточного производственного бизнеса Intel в одночасье. Это эквивалентно объёму производства крупного завода за месяц или даже меньше. Тем не менее обращения крупных компаний, свидетельствующие о готовности доверять Intel реализацию важных задач, помогут укрепить позиции её технологий и повысить шансы на привлечение других клиентов.

Компания Supermicro анонсировала серверы с Arm-процессорами, оптимизированные для агентного ИИ. Устройства обеспечивают высокую энергоэффективность и масштабируемость, позволяя формировать стойки высокой плотности. Представлены модели с воздушным и жидкостным охлаждением.

В частности, дебютировал сервер ARS-222H-NR типоразмера 2U, допускающий установку двух процессоров Arm AGI с 64, 128 или 136 вычислительными ядрами. Предусмотрены 24 слота для модулей DDR5-8800 суммарным объёмом до 6 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей (NVMe). Есть пять слотов PCIe 6.0 x16 для карт FHHL, по одному разъёму PCIe 6.0 x8 FHHL и PCIe 6.0 x8 AIOM (OCP 3.0), а также коннектор M.2 22110/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x1. Применено воздушное охлаждение. Питание обеспечивают два блока мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Кроме того, представлен GPU-сервер ARS-522GP-NR формата 5U с поддержкой двух чипов Arm AGI. Эта машина позволяет задействовать до восьми ИИ-ускорителей двойной ширины (восемь слотов PCIe 5.0 x16). Конфигурация включает 24 разъёма для модулей DDR5-8800 (до 6 Тбайт), четыре слота PCIe 5.0 x16 FHHL, по одному слоту PCIe 6.0 x16 FHFL и PCIe 5.0 x8 AIOM (OCP 3.0). Доступны восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей (NVMe) и коннектор M.2 22110/2280 (PCIe 4.0 x1). Задействованы шесть блоков питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium и воздушное охлаждение.

Источник изображений: Supermicro

В свою очередь, модель ARS-242TP-QNR-LCC стандарта 2OU использует четырёхузловую конфигурацию с прямым жидкостным охлаждением D2C (Direct to Chip). Каждый узел рассчитан на два чипа Arm AGI, 24 модуля DDR5-8800 (до 6 Тбайт) и два накопителя M.2 22110/2280 (PCIe 6.0 x4). Кроме того, имеются два слота PCIe 6.0 x16 AIOM (OCP 3.0) и два опциональных фронтальных отсека для накопителей E1.S (PCIe 5.0 x4). Питание осуществляется от централизованного шинопровода.

Наконец, анонсирован сервер ARS-212HE-FNR формата 2U с поддержкой одного процессора Arm AGI (до 136 ядер) и 12 модулей DDR5-8800 (до 3 Тбайт). Возможны различные варианты исполнения подсистемы хранения данных, включая четыре или шесть фронтальных отсеков E1.S и шесть тыльных посадочных мест SFF. Стандартная конфигурация предлагает три слота PCIe 6.0 x16 FHFL, по одному слоту PCIe 6.0 x8 FHFL и PCIe 6.0 x16 AIOM (OCP 3.0). Реализован один слот M.2 22110/2280 (PCIe 4.0 x1). Применено воздушное охлаждение. Мощность двух установленных блоков питания с сертификатом 80 Plus Titanium достигает 3200 Вт. У всех новинок диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.

Помимо Arm-серверов, компания Supermicro представила 12 новых систем серии X14 на аппаратной платформе Intel Xeon 6+ Clearwater Forest, включая модели ультравысокой плотности. Устройства входят в различные семейства — Hyper, SuperBlade, FlexTwin и GrandTwin. В зависимости от варианта используется форм-фактор 1U, 2U или 6U; доступны версии с воздушным и жидкостным охлаждением.

Компания Gigabyte, по сообщению The Register, продемонстрировала на выставке Computex 2026 сервер высокой плотности R1C7-K0A-AS1. Его конструкция включает 40 компактных маломощных вычислительных узлов на аппаратной платформе Intel Lunar Lake, заключённых в корпус формата 1U.

Каждый узел несёт на борту процессор Intel Core Ultra 7 258V с восемью ядрами: это четыре производительных ядра Lion Cove P с максимальной тактовой частотой 4,8 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Skymont E с частотой до 3,7 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель Intel Arc 140V с восемью ядрами Xe (до 1,95 ГГц) и нейропроцессорный блок Intel AI Boost с ИИ-производительностью до 47 TOPS (INT8). Каждый процессор работает в тандеме с 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5Х-8533.

Таким образом, вся система оперирует 320 вычислительными ядрами и 1,28 Тбайт ОЗУ. Узлы наделены двумя SSD типоразмера М.2 с интерфейсом PCIe 5.0. Общее ИИ-быстродействие достигает 1880 TOPS. Шасси сервера содержит пять несущих модулей, на которые установлены по восемь вычислительных узлов. Система располагает двумя сетевыми портами QSFP28 с пропускной способностью 100 Гбит/с. Кроме того, доступен порт CMC LAN. За питание отвечают два блока мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Источник изображения: Gigabyte

Новинка позиционируется в качестве платформы для микросервисных рабочих нагрузок, таких как Kubernetes. Кроме того, сервер может стать основой VDI-инфраструктур. Наличие интегрированной графики в каждом CPU означает, что клиентам не придётся беспокоиться о стоимости лицензирования vGPU.

Intel совместно с SambaNova и Foxconn объявила о намерении создать референс-дизайн стоечной ИИ-инфраструктуры на базе процессоров Intel Xeon для ЦОД, гиперскейлеров и центров интеллектуального управления. Как сообщает The Register, подход основан на ранее разработанной Intel совместно с SambaNova концепции дезагрегированного ИИ. Архитектура распределяет ресурсоёмкие операции предварительного заполнения между ускорителями NVIDIA, используя чипы SambaNova для ресурсоёмких операций декодирования, что позволяет увеличить выход токенов для каждого пользователя в 2–3 раза.

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) представил два примера таких проектов. Один предназначен для агентных нагрузок, чувствительных к задержкам, а другой — для обеспечения максимальной плотности вычислений. Обе конфигурации поддерживают до 128 процессоров Intel: либо 128-ядерных Granite Rapids-AP, либо 288-ядерных Clearwater Forest, что в сумме составляет от 16 384 P-ядер до 36 864 E-ядер, а также до 384 Тбайт DDR5 при энергопотреблении 100 кВт. Тан сообщил, что системы на основе этого референс-дизайна будут широко доступны у ODM- и OEM-партнёров компании.

В рамках сотрудничества Foxconn предоставит возможности системной интеграции для новой стоечной ИИ-инфраструктуры. Компания также планирует выпускать вариант стоечной инфраструктуры с высокой плотностью процессоров для рабочих нагрузок, не требующих дополнительного ускорения, включая оптимизированные по стоимости задачи инференса, обработку данных и гибридный ИИ.

Intel объявила, что облачный провайдер Vector Core Compute, созданный Vista Equity Partners и Cambium Capital, станет одним из первых, кто развернёт эту платформу, а Together.AI — её первым коммерческим клиентом.

Источник изображения: Intel

Также на выставке Computex 2026 компании Intel, SambaNova, Vista Equity Partners и Cambium Capital представили первую реальную демонстрацию дезагрегированной системы инференса, использующей процессоры Intel Xeon 6 для оркестрации, блоки RDU SambaNova SN40 для декодирования и NVIDIA Blackwell для предварительного заполнения, работающую в ЦОД Vector Core Compute в Лос-Анджелесе.

Напомним, что ранее NVIDIA объявила о запуске аналогичной стоечной платформы, включающей 256 88-ядерных процессоров Vera, ускорители Rubin и LPU Groq 3. Arm также работает над парой референс-дизайнов стоечных систем для агентных рабочих нагрузок на основе своих новых процессоров Arm AGI: 36-кВт системой с воздушным охлаждением и 8160 ядрами, а также 200-кВт системой с жидкостным охлаждением и 45 696 ядрами.

Intel сообщила новые подробности о своём будущем ИИ-ускорителе для ЦОД с кодовым именем Crescent Island, который был анонсирован в прошлом году. Новый GPU основан на архитектуре Xe3P, представляющей усовершенствованную версию Xe3, которая используется в процессорах Core Ultra 300 семейства Panther Lake. Ожидается, что Xe3P также будет использоваться в GPU Intel серии Arc-C для клиентских устройств.

Компания отметила, что чип разработан специально для рабочих нагрузок агентного ИИ. В то время как традиционные ИИ-ускорители от NVIDIA и AMD полагаются на дорогую память HBM, в новом чипе Intel используется LPDDR5X, и он предназначен для работы в серверах с воздушным охлаждением, а не с жидкостным.

Crescent Island будет поддерживать до 480 Гбайт памяти LPDDR5X, хотя базовая эталонная конфигурация рассчитана на 160 Гбайт. Intel заявила, что Crescent Island оптимизирован по производительности на Вт — до TDP 350 Вт в версии с воздушным охлаждением и интерфейсом PCIe.

Источник изображений: Intel

Сообщается, что GPU будет поддерживать широкий спектр форматов данных от FP4 до FP64, а также полностью открытый программный стек oneAPI, что идеально подходит для поставщиков услуг «токены как услуга» и сценариев использования для инференса. Концептуально новинка напоминает Rubin CPX, от которого NVIDIA отказалась.

Intel уже оценивает свой открытый унифицированный программный стек для гетерогенных систем ИИ с помощью существующей линейки Arc Pro B-серии, поэтому будущие версии чипов получат доступ к этим оптимизациям на ранних этапах. Intel планирует начать тестирование GPU Crescent Island для клиентов во II половине 2026 года с общей доступностью в 2027 году.

Вместе с объявлением о выходе серии чипов Xeon 6+ (Clearwater Forest) компания Intel предоставила некоторые подробности о Xeon Diamond Rapids, выход которых намечен на 2027 год. Новый процессор будет выпускаться по техпроцессу 18A-P, усовершенствованной версии 2-нм техпроцесса.

Компания сообщила, что Xeon Diamond Rapids получит на 50 % больше ядер, чем Granite Rapids-AP (6900P), т.е. 192 P-ядра. Это значительный прирост, но всё же меньше, чем у AMD, которая, как ожидается, уже в этом году предложит до 256 ядер Zen 6C в EPYC Venice. При этом Diamond Rapids не будет поддерживать Hyper-Threading (SMT). Эта технология вновь появится в Xeon Coral Rapids в 2028 году.

Как сообщает The Register, на рендерах, представленных в пресс-релизе Intel, видно, что два I/O-чиплета обслуживают четыре вертикально расположенных вычислительных блока, собранных с использованием упаковки Foveros. Аналогичная компоновка используется в Clearwater Forest. Перенос L3-кеша на базовый тайл освобождает значительную площадь вычислительного чиплета. Здесь таковых четыре, по 48 ядер в каждом. The Register отметил, что в этом отношении Diamond Rapids похож на Fujitsu Monaka, который использует почти идентичную компоновку и 3.5D-упаковку Broadcom, хотя и с одним чиплетом I/O. А вот контроллеры памяти могут оказаться и на базовых тайлах, и в составе I/O-чиплетов.

Источник изображений: Intel

В отличие от Granite Rapids-SP, не стоит ожидать широкого распространения Diamond Rapids в корпоративных системах виртуализации или СХД. Как сообщила Intel, Diamond Rapids «оптимизирован для высоконагруженных IaaS-систем с высокой производительностью на поток», что ставит его в один ряд с процессорами 6900P, больше ориентированными на HPC-нагрузки. Intel уже говорила, что новинки получат 16-канальный контроллер памяти с поддержкой MRDIMM, что важно для таких задач. Чипы также будут поддерживать PCIe 6.0, предлагая высокую скорость и масштабируемость для сценариев с интенсивным использованием I/O.

Далее Intel представит Coral Rapids, вернув P-ядрам поддержку SMT. Ожидается, что линейка будет запущена в середине 2028 года с 8-канальными платформами, но, судя по недавним заявлениям генерального директора Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), её выпуск, вероятно, будет ускорен из-за возросшего спроса на процессоры для рабочих нагрузок агентного ИИ.