Компания AAEON представила индустриальный компьютер небольшого форм-фактора CEXD-INTRBL, предназначенный для разработки человекоподобных роботов с функциями ИИ и платформ для автономных транспортных средств. В основу новинки положен процессор Intel поколения Panther Lake.

Устройство заключено в корпус с габаритами 137 × 135 × 86 мм. Задействован чип Core Ultra X7 358H с 16 ядрами в конфигурации 4Р+8Е+4LPE (максимальная частота — 4,8 ГГц). В состав изделия входят графический блок Intel Arc B390 (до 2,5 ГГц) с ИИ-производительностью до 122 TOPS в режиме INT8 и NPU с быстродействием до 50 TOPS (INT8). Суммарная ИИ-производительность (CPU+GPU+NPU) достигает 180 TOPS.

Компьютер может нести на борту до 64 Гбайт LPDDR5-8533 и NVMe SSD формате M.2 2280 (PCIe x4) вместимостью 256 Гбайт. Есть коннектор M.2 2280 B-Key (PCIe x2) для сотового модема и разъём M.2 2230 E-Key для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входят звуковой кодек Realtek ALC897 и четыре сетевых порта 2.5GbE RJ45 на основе контроллера Intel I226-V.

Источник изображений: AAEON

Устройство располагает интерфейсами HDMI 1.4 (3840 × 2160 точек; 30 Гц) и DP 1.4 (3840 × 2160 пикселей; до144 Гц), двумя коннекторами FAKRA с возможностью подключения до восьми камер GMSL2, двумя внутренними разъёмами MIPI CSI, четырьмя портами USB 3.0 Type-C и двумя портами USB 2.0 Type A, четырьмя последовательными портами (по два RS-232 и RS-485), 40-контактным HAT-коннектором (22 × GPIO), а также 3,5-мм аудиогнёздами. Имеется модуль TPM 2.0.

Питание 19–24 В подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C. Заявлена совместимость с Windows 11 и Ubuntu 25.04/24.04. Компьютер предлагается по ориентировочной цене $3200.

Корпорация Intel анонсировала процессоры Core Series 3 семейства Wildcat Lake, предназначенные для периферийного оборудования. Среди ключевых сфер применения названы индустриальная робототехника, оборудование для энергетической, транспортной и медицинской отраслей, решения для умного города и ретейла и пр.

Чипы производятся в США по техпроцессу Intel 18A. Конфигурация включает до шести вычислительных ядер (2P+4LPE) без поддержки многопоточности с максимальной тактовой частотой в турбо-режиме до 4,8 ГГц. Объём кеша Intel Smart Cache LLC у всех изделий новой серии составляет 6 Мбайт. Базовый показатель TDP равен 15 Вт, максимальный — 35 Вт.

Источник изображений: Intel

В состав процессоров (кроме модели Intel Core 5 305) входит нейропроцессорный движок (NPU) с производительностью от 15 до 17 TOPS. Кроме того, используются одно или два графических ядра Intel Xe с частотой от 2,3 до 2,6 ГГц (в зависимости от модификации) и быстродействием от 9 до 21 TOPS. Таким образом, суммарная производительность чипов на операциях ИИ достигает почти 40 TOPS.

Изделия Core Series 3 могут работать с памятью LPDDR5Х-7467 объёмом до 48 Гбайт или DDR5-6400 объёмом до 64 Гбайт. Для платформы заявлена поддержка шести линий PCIe 4.0 (две можно отдать PCIe-свитчу Microchip PCI 1008, чтобы получить шесть пар PCIe 3.0), двух интерфейсов Thunderbolt 4, а также Wi-Fi 7 R2 и Bluetooth 6.

Разработчик заявляет, что по сравнению с изделиями NVIDIA Jetson Orin Nano топовый процессор семейства Wildcat Lake — Intel Core 7 350 — обеспечивает 1,5-кратный прирост производительности на задачах обнаружения объектов и 1,9-кратный прирост при классификации изображений. А на операциях видеоаналитики достигается 2,2-кратное преимущество.

Устройства на процессорах Core Series 3 планируют вывести на рынок такие компании, как Posiflex, AAEON и Advantech. Intel гарантирует доступность новых чипов в течение 10 лет. Заявлена поддержка TSN, Intel TCC, лёгкое профилирование под нагрузки/окружение, удалённое управление посредством Intel Standard Manageability и т.п.

Компания MSI представила компьютеры небольшого форм-фактора Cubi NUC TWG, рассчитанные на использование в бизнес-сфере и коммерческом секторе. Устройства выполнены на аппаратной платформе Intel Twin Lake: покупателям будут предлагаться модификации с активным и пассивным (версия Cubi NUC TWG S) охлаждением.

Новинки заключены в корпус объёмом всего 0,55 л с габаритами 135,6 × 112,6 × 40,1 мм. Предусмотрены конфигурации с чипом Intel Processor N150 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт) и Intel Processor N250 (четыре ядра; до 3,8 ГГц; 6 Вт). Обе оборудованы одним слотом SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5-4800 и одним коннектором M.2 2280 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4.

Источник изображений: MSI

В оснащение входят сетевые контроллеры 1 GbE (Realtek RTL8111H) и 2.5GbE (Realtek RTL8125D), а также адаптер Intel WiFi 6E AX211 (плюс Bluetooth 5.3) или AzureWave AW-CB515NF Wi-Fi 5 (плюс Bluetooth 5.0). Питание обеспечивает внешний блок мощностью 65 Вт. Допускается монтаж посредством крепления VESA на стену или заднюю панель монитора.

Во фронтальной части Cubi NUC TWG расположены по два порта USB 3.1 Type-A и USB 2.0 Type-A, а также комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм. Сзади находятся разъём USB 3.1 Type-C (DP 1.4 Alt. mode), два порта USB 2.0 Type-A, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, два интерфейса HDMI 2.1 с возможностью вывода изображения в формате 4K@60 и DC-гнездо. Устройства будут предлагаться в белом и чёрном вариантах цветового исполнения. Поддерживается технология MSI Power Link, которая позволяет включать мини-компьютер с помощью кнопки питания монитора: это особенно полезно в тех случаях, когда система закреплена на задней панели дисплея и дотянуться до её собственной кнопки питания непросто.

Компания AAEON представила рабочую станцию небольшого форм-фактора Boxer-6845-BTL, построенную на аппаратной платформе Intel Bartlett Lake (Core Series 2). Новинка подходит для задач ИИ-инференса на периферии, машинного зрения, робототехнических приложений и пр.

Устройство выполнено в корпусе с габаритами 150 × 270 × 225 мм, а масса составляет 6,5 кг. Максимальная конфигурация предполагает установку процессора Core 7 251E, который содержит 24 вычислительных ядра (8Р+16Е/32T) с максимальной тактовой частотой 5,6 ГГц. В состав чипа входит графический ускоритель Intel UHD Graphics 730. Предусмотрены два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5 суммарным объёмом 64 Гбайт.

Источник изображений: AAEON

Рабочая станция оснащена райзером в двух конфигурациях — A1 и A2. В первом варианте доступны по одному слоту PCIe x16 и PCIe x4, что позволяет установить дискретный GPU для ИИ-нагрузок, в частности, NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition. В версии A2 можно использовать по одному разъёму PCIe x4 и PCI для контроллеров движения, плат видеозахвата и промышленных коммуникационных модулей.

Компьютер располагает двумя посадочными местами для SFF-накопителей с интерфейсом SATA и двумя коннекторами M.2 2280 M-Key для SSD (NVMe); возможно формирование массивов RAID 0/1. Для адаптеров беспроводной связи и сотовых модемов доступны слоты M.2 2230 E-Key (Wi-Fi), M.2 3052 B-Key (4G/5G; Nano-SIM с фронтальным доступом) и M.2 3052 B-Key (PCIe x1 + USB 3.0). Имеется трёхпортовый сетевой контроллер 1GbE.

Станция получила по два порта USB 3.1 Type-A и USB 2.0 Type-A, два последовательных порта (RS-232/422/485), коннектор DB-15, аудиогнёзда на 3,5 мм, три разъёма RJ45 для сетевых кабелей, а также два интерфейса HDMI. Питание (12–24 В) подаётся через 4-контактный DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +45 °C. Возможен монтаж на стену. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT 2021 LTSC, Windows 11 IoT LTSC и Ubuntu 24.04.

Intel и Google объявили об углублении многолетнего партнёрства в области инфраструктуры ИИ и облачных вычислений, охватывающего как развёртывание процессоров, так и совместную разработку специализированных чипов инфраструктуры (IPU). За два дня до этого компания стала партнёром по производству микрочипов для мегапроекта Tesla Terafab. В итоге акции Intel за неделю выросли на треть.

Intel и Google отметили, что по мере ускорения внедрения ИИ-инфраструктура становится всё более сложной и гетерогенной, что приводит к увеличению зависимости от CPU для оркестрации, обработки данных и повышения производительности на системном уровне. В рамках сотрудничества с Intel компания Google планирует использовать несколько поколений процессоров Intel Xeon для улучшения производительности, энергоэффективности и TCO в своих инстансах. Intel уже делает кастомные Xeon для AWS.

Стороны подчеркнули, что одних только ускорителей недостаточно для удовлетворения потребностей современной ИИ-инфраструктуры. «ИИ меняет подход к построению и масштабированию инфраструктуры. Масштабирование ИИ требует большего, чем просто ускорители — оно требует сбалансированных систем. CPU и IPU играют центральную роль в обеспечении производительности, эффективности и гибкости, необходимых для современных рабочих нагрузок ИИ», — сообщил генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan).

Как отметил ресурс The Next Web, Intel потратила последние два года на переориентацию с рынка универсальных вычислений, где она когда-то доминировала, на процессоры и специализированные инфраструктурные чипы, которые играют структурную роль в развёртывании ИИ и которые постоянно недооценивали в рамках концепций, ориентированных на GPU. Одновременно компания развивает бизнес по производству кастомных чипов для ИИ-рынка.

Источник изображения: Intel

Амин Вахдат (Amin Vahdat), старший вице-президент и главный технолог Google по инфраструктуре ИИ отметил: «Процессоры и инфраструктурное ускорение остаются краеугольным камнем систем ИИ — от организации обучения до инференса и развёртывания. Intel является надёжным партнёром уже почти два десятилетия, и её план развития Xeon даёт нам уверенность в том, что мы сможем и дальше удовлетворять растущие требования к производительности и эффективности наших рабочих нагрузок».

Что важно, партнёрство охватывает несколько поколений Intel Xeon, а не текущий цикл обновления оборудования Google. Партнёрство также включает расширенную совместную разработку IPU (DPU) — специализированных программируемых ускорителей на базе ASIC, предназначенных для разгрузки сетевых функций, функций хранения, функций безопасности и т.п., которые на масштабах гиперскейлера позволяют существенно сэкономить и упростить управление инфраструктурой. Ранее компании совместно разработали свой первый IPU Mount Evans.

Момент для анонса партнёрства выбран подходящий. Рабочие нагрузки ИИ смещаются от обучения на ускорителях, что позволить себе могут немногие, к масштабируемому инференсу, который является распределённым, чувствительным к задержкам, непрерывным и требовательным к ресурсам CPU для оркестрации, работы с данными и управления системой в целом. По-видимому, собственные процессоры Google Axion пока не слишком годятся на эту роль. Впрочем, для внешних заказчиков компания точно так же предлагает инстансы с чипами NVIDIA, хотя её собственные TPU пользуются огромным спросом.

Впрочем, расширение сотрудничество можно объяснить и более прозаично — дефицит серверных процессоров на рынке усиливается, так что заранее договориться о поставках с крупным игроком, да ещё имеющим собственное производство на территории США, всегда выгодно.

SambaNova в рамках следующего этапа сотрудничества с Intel анонсировала гетерогенное аппаратное решение, которое объединяет GPU, процессоры Intel Xeon 6 и RDU SambaNova для инференса для «самых требовательных» приложений агентного ИИ. Новинка вместе с полным ИИ-стеком станет доступна во II половине 2026 года. Компании также планируют развернуть облачную ИИ-платформу.

В данном решении GPU отвечают за высокопараллельную фазу предварительного заполнения, эффективно преобразуя длинные запросы в KV-кеши, а RDU SambaNova обеспечивают высокопроизводительное декодирование с низкой задержкой. Xeon функционируют как хост-процессор для управления системой, координации задач агентного ИИ, распределения рабочей нагрузки, обработку API и т.д. Xeon также отвечает за компиляцию и запуск кода, он же проверяет результаты.

Источник изображений: Sambanova

По результатам измерений SambaNova, Xeon 6 обеспечивает более чем на 50 % более быстрое время компиляции LLVM по сравнению с серверными процессорами на базе Arm и до 70 % более высокую производительность векторных баз данных по сравнению с доступными решениями на базе x86. Это ускоряет создание агентов, позволяя разработчикам быстрее переходить от идеи к реализации, говорят компании.

Как отметил ресурс Data Center Dynamics, это объявление было сделано спустя месяц после того, как SambaNova представила чип SN50 для рабочих нагрузок агентного ИИ, который, по утверждению компании, в пять раз быстрее конкурентов и втрое выгоднее с точки зрения TCO. Тогда же SambaNova также объявила о «многолетнем стратегическом сотрудничестве» с Intel для предоставления «высокопроизводительных и экономически эффективных решений для ИИ-инференса для компаний, занимающихся разработкой ИИ, поставщиков моделей, предприятий и государственных организаций по всему миру».

Ранее Intel анонсировала похожую гибридную систему на базе собственных ускорителей Habana Gaudi3 и NVIDIA B200. Такого же подхода с распределением этапов инференса по разным чипам придерживается и NVIDIA в кластерах Vera Rubin, дополненных LPU Groq (вместо Rubin CPX). Основное различие между подходом Intel с SambaNova и подходом NVIDIA в том, что первый ориентируется на «более безопасный» вариант, поскольку не требует сложной базовой инфраструктуры для дезагрегированного инференса. Для заказчиков, ищущих более модульное решение стоечного масштаба, ориентированное на разделение «предварительное заполнение + декодирование», вариант Intel + SambaNova может быть более привлекательным.

Компания Advantech анонсировала индустриальный одноплатный компьютер MIO-5356 — одно из первых изделий данного класса на аппаратной платформе Intel Wildcat Lake. Устройство выполнено в 3,5″ форм-факторе с размерами 146 × 102 мм. Заявлена совместимость с Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 и Ubuntu Desktop 24.04 LTS.

Новинка в зависимости от модификации несёт на борту процессор Core 3 305, Core 5 320 или Core 7 350. Все эти чипы содержат шесть ядер (2Р+4LPE) с базовой тактовой частотой 1,5 ГГц. Максимальная частота достигает соответственно 4,4, 4,6 и 4,8 ГГц. Показатель TDP равен 15 Вт. В состав процессоров входит ускоритель Intel Graphics с частотой 2,3, 2,5 и 2,6 ГГц. Объём оперативной памяти DDR5-6400 может достигать 64 Гбайт.

Источник изображения: Advantech

Доступны два слота M.2 M-Key 2280 для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 х2, разъём M.2 B-Key 3052 (PCIe x1, USB 2.0, Nano SIM) для сотового модема 4G/5G и коннектор M.2 E-Key 2230 (PCIe x1, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входят сетевые адаптеры 2.5GbE (Intel i226 с опциональной поддержкой PoE) и 1GbE (Intel i210 GbE), звуковой кодек Realtek ALC888S и модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Возможен вывод изображения одновременно на три дисплея через интерфейсы DP 1.4a или DP2.1 (на основе портов USB Type-C), HDMI 2.1 и LVDS. Одноплатный компьютер получил порты USB 4 Type-C (DisplayPort 2.1), USB 3.2 Type-C (DisplayPort 1.4, опционально USB PD на 100 Вт), USB 3.2 Type-A (×2), USB 2.0 Type-A (×2), два гнезда RJ45 для сетевых кабелей и два коннектора RS-232/422/485 (последовательные порты). Питание может подаваться через коннектор ATX или DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Корпорация Intel, по сообщению Reuters, намерена вложить дополнительно $15 млн в стартап SambaNova Systems, который занимается разработкой ИИ-ускорителей. В результате, доля Intel в структуре этой компании увеличится с 8,2 % до 9 %.

Информация о том, что Intel присматривается к SambaNova, появилась в конце прошлого года. Причём тогда говорилось, что речь может идти о покупке стартапа, а стоимость сделки оценивалась в $1,6 млрд. Однако окончательно договориться сторонам так и не удалось, и SambaNova пришлось заняться поиском потенциальных инвесторов. В феврале стало известно, что компания ведёт переговоры о привлечении более $350 млн в рамках раунда финансировании серии E.

Источник изображения: SambaNova

Корпорация Intel, чей генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) одновременно является председателем правления SambaNova, не так давно инвестировала в этот стартап $35 млн, нарастив долю с 6,8 % до 8,2 %. При этом стороны объявили о «стратегическом сотрудничестве». Теперь Intel намерена предоставить SambaNova дополнительные средства.

Как отмечает Reuters, корпорация Intel вкладывает средства и в другие компании, связанные с Таном: в их число входят EPIC Microsystems, 3D Glass Solutions и OPAQUE Systems. В частности, в январе Intel инвестировала $2,3 млн в стартап по разработке ИИ-решений OPAQUE Systems, получив в обмен 14 % долю в этой компании. Кроме того, Intel направила $3,4 млн в стартап EPIC Microsystems, который занимается созданием инновационных интегральных схем для управления питанием. А в 3D Glass Solutions в рамках двух раундов финансирования Intel вложила $8 млн.

Компания Gigabyte пополнила ассортимент серверов мощной моделью G894-AD3-AAX7, предназначенной для решения ресурсоёмких задач в сфере ИИ. Система выполнена на платформе NVIDIA HGX B300 с восемью SXM-ускорителями Blackwell Ultra.

Допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6900P поколения Granite Rapids-SP в исполнении LGA 7529 (Socket BR) с показателем TDP до 500 Вт. Доступны 24 слота для модулей DDR5-6400/8800 RDIMM/MRDIMM, два внутренних коннектора M.2 2280/22110 для SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x4 и PCIe 5.0 x2, а также восемь отсеков для SFF-накопителей (NVMe) с доступом через фронтальную панель (возможна горячая замена). Реализованы четыре слота PCIe 5.0 x16 для карт расширения FHHL.

В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, два сетевых порта 10GbE на основе Intel X710-AT2, выделенный сетевой порт управления 1GbE, а также восемь портов 800G OSFP InfiniBand XDR (NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC). Подсистема питания включает 12 блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализовано воздушное охлаждение с 27 вентиляторами в следующей конфигурации: 6 × 60 мм в области материнской платы, 4 × 40 мм в зоне портов OSFP, 2 × 80 мм в секции PCIe-слотов и 15 × 80 мм в лотке GPU.

Источник изображения: Gigabyte

Сервер выполнен в форм-факторе 8U с габаритами 447 × 351 × 923 мм, а масса составляет 91,6 кг. Диапазон рабочих температур — от +10 до +30 °C. Среди прочего упомянуты два порта USB 3.0 Type-A (5 Гбит/с), аналоговый интерфейс D-Sub, а также три гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Опционально может быть добавлен модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Компания Dell Technologies представила компьютер небольшого форм-фактора Pro 5 Micro, рассчитанный на бизнес-пользователей. Устройство, выполненное на аппаратной платформе Intel Panther Lake, поступит в продажу 31 марта.

Новинка заключена в корпус объёмом 1,17 литра с габаритами 182 × 178 × 36 мм. Максимальная конфигурация предполагает наличие процессора Core Ultra 7 Processor 366H с 16 ядрами (4Р+8Е+4LPE) с тактовой частотой 1,6–4,8 ГГц. В состав чипа входят ускоритель Intel Graphics с частотой 2,5 ГГц и нейропроцессорный узел (NPU) с ИИ-производительностью 50 TOPS (INT8). Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600/6400/7200 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Компьютер может нести на борту два SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0. Кроме того, есть коннектор M.2 2230 для комбинированного адаптера Wi-Fi 7 / Bluetooth 6.0. Присутствует сетевой контроллер 1GbE. Питание может подаваться через DC-разъём или порт USB-C (100 Вт USB-PD) от совместимого монитора, такого как Dell Pro P Monitor.

Источник изображения: Dell

Устройство располагает портом USB 3.1 Type-C (10 Гбит/с), тремя разъёмами USB 3.0 Type-A (5 Гбит/с), двумя портами USB 2.0 Type-A (480 Мбит/с), интерфейсами HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4a для вывода изображения, 3,5-мм аудиогнездом и гнездом RJ45 для сетевого кабеля. Кроме того, имеется модульный настраиваемый разъём, который может быть сконфигурирован как HDMI, DisplayPort, Ethernet, USB, D-Sub, PS/2 или последовательный порт.

Dell отмечает, что Pro 5 Micro — это первый десктоп Pro-серии, который относится к категории Microsoft Copilot+ PC. Это означает, что он обеспечивают высокий уровень производительности при выполнении ИИ-задач.