Стартап в сфере разработки ИИ-чипов SambaNova Systems ведёт переговоры о привлечении более $350 млн в рамках раунда финансировании серии E, сообщило агентство Reuters.

Раунд возглавляет частная инвестиционная компания Vista Equity Partners, которая до этого инвестировала исключительно в компании, занимающиеся корпоративным ПО. Компания, известная крупными сделками в сфере ПО, приобрела в 2022 году компанию облачных вычислений Citrix Systems и компанию-разработчика ПО Nexthink в 2025 году. Сообщается, что это изменение может быть вызвано масштабной распродажей акций компаний-разработчиков ПО на этой неделе.

По данным источников Reuters, в раунде также примут участие венчурная компания Cambium Capital и Intel. В частности, Intel, как сообщается, планирует инвестировать около $100 млн с потенциальным обязательством направить $150 млн. Оценка рыночной стоимости, которую SambaNova может получить по итогам раунда, не уточняется. Источники предупредили, что привлечение средств продолжается, и окончательные условия раунда могут измениться.

Источник изображения: SambaNova

Источники сообщили, что SambaNova начала искать новое финансирование в прошлом месяце после того, как переговоры о её приобретении компанией Intel зашли в тупик. В декабре появилась информация о том, что Intel предложила за SambaNova $1,6 млрд, включая долг. Это примерно треть от суммы в $5 млрд, в которую оценивалась рыночная стоимость SambaNova после последнего раунда финансирования в 2021 году, возглавляемого фондом SoftBank Vision Fund 2. С момента основания в 2017 году SambaNova привлекла более $1 млрд инвестиций и переориентировалась на разработку решений в области ИИ и облачных сервисов.

С тех пор компания столкнулась с трудностями и провела сокращения персонала в 2024 году. В прошлом месяце компания сообщила сотрудникам, что превысила целевой показатель продаж за 2025 финансовый год. Рост числа клиентов SambaNova может быть одной из причин, по которой компания привлекла интерес институциональных инвесторов и Intel, допускает ресурс SiliconANGLE.

В июле прошлого года SambaNova представила услугу SambaManaged, которая сокращает время развёртывания ИИ-оборудования в типовом ЦОД до 90 дней. В течение следующих шести месяцев компания заключила контракты на поставку оборудования с четырьмя различными операторами ЦОД. В рамках одного из контрактов SambaNova будет поставлять чипы для суверенного облачного кампуса в Шотландии с запланированной мощностью более 2 ГВт.

Флагманский продукт SambaNova — ИИ-ускоритель для инференса SN40L, содержащий 1040 ядер, изготовленных с использованием 5-нм техпроцесса TSMC, имеет производительность 638 Тфлопс в режиме BF16. Компания поставляет чипы в составе системы SambaStack с воздушным охлаждением, которая содержит 16 ускорителей SN40L, а также включает в себя сетевое оборудование и компоненты управления питанием. SambaStack позволяет запускать ИИ-модели с до 5 трлн параметров.

По словам главы AWS Мэтта Гармана (Matt Garman), клиенты до сих пор использует серверы на основе ИИ-ускорителей NVIDIA A100, представленных в 2020 году. Отчасти это происходит потому, что спрос на вычислительные ресурсы превышает предложение, так что устаревшие чипы по-прежнему востребованы, передаёт Datacenter Dynamics. По словам Гармана, все ресурсы фактически распроданы, а серверы с A100 из эксплуатации никогда не выводились.

Комментарии Гармана перекликаются с прошлогодним заявлением Амина Вахдата (Amin Vahdat), отвечающего в Google за ИИ и инфраструктуру. По его словам, в Google одновременно работают семь поколений тензорных ускорителей (TPU). Ускорители возрастом семь-восемь лет загружены на 100 %, а спрос на TPU так высок, что Google вынуждена отказывать некоторым клиентам. Впрочем, оба топ-менеджера, возможно, несколько кривят душой и пытаются развеять опасения инвесторов относительно того, что ИИ-ускорители, на которые тратятся огромные деньги, через два-три года придётся выкинуть, чтобы купить более современные, энергоэффективные и, конечно же, дорогие. И что за это время они не успеют окупиться.

Хотя Гарман назвал главной причиной сохранения работы серверов на A100 высокий спрос, он признал, что есть и другие причины. В частности, современные ИИ-чипы снижают точность вычислений с плавающей запятой. В результате некоторые клиенты попросту не могут перейти на Blackwell или вовсе вынуждены использовать Intel Xeon Haswell десятилетней давности для HPC-подобных вычислений, поскольку точности у современных ИИ-ускорителей недостаточно. В июне 2025 года AWS заявила о снижении цены доступа к устаревшим NVIDIA H100, H200 и A100 на своей платформе, причём для A100 стоимость снизилась на треть.

Источник изображения: NVIDIA

Стоит отметить, что «устаревшие» ускорители долго остаются востребованными, поскольку всё равно обладают большой производительностью. Наиболее яркий пример — разрешение на поставку в Китай чипов NVIDIA H200. Хотя США и их союзники готовятся к внедрению ускорителей поколения Vera Rubin, китайский бизнес готов покупать H200, поскольку те значительно производительнее, экономически выгоднее и удобнее отечественных ускорителей.

Компания «Рикор» анонсировала российские серверы Rikor 7212DSP5 и Rikor 7225DSP5, построенные на аппаратной платформе Intel Xeon Emerald Rapids. Устройства, как утверждается, подходят для решения широко спектра задач, включая виртуализацию, гиперконвергентную инфраструктуру, облачные сервисы, анализ данных, машинное обучение и приложения ИИ.

Новинки выполнены в форм-факторе 2U. Допускается установка двух процессоров Xeon и 32 модулей оперативной памяти DDR5 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Реализована поддержка интерфейса PCIe 5.0. Серверы различаются конфигурацией подсистемы хранения данных: модель Rikor 7212DSP5 рассчитана на 12 накопителей с доступом через фронтальную панель, а модификация Rikor 7225DSP5 — на 25. Прочие технические характеристики пока не раскрываются.

Источник изображения: «Рикор»

Одним из ключевых преимуществ решений производитель называет использование корпусов собственной разработки. Это, как утверждается, обеспечивает контроль качества металла и сборки, а также ускоряет процесс выпуска систем. Кроме того, «Рикор» может предлагать заказчикам уникальные решения по оптимизации внутреннего пространства. В результате, клиенты получают «более гибкие, технологичные и экономически выгодные серверы, наиболее полно соответствующие требованиям по локализации и технологической независимости».

Производство серверов осуществляется на роботизированном заводе. «Рикор» уже принимает заказы на новые модели, а их отгрузки начнутся в ближайшее время. Компания гарантирует стабильность поставок.

Корпорации Intel и SoftBank объявили о сотрудничестве в рамках проекта по разработке высокопроизводительной памяти нового типа Z-Angle Memory (ZAM), ориентированной на ИИ-системы. Предполагается, что в перспективе такие решения составят конкуренцию HBM.

В инициативе принимает участие Saimemory — дочернее предприятие SoftBank, сформированное в декабре 2024 года. Речь идёт о разработке многослойной архитектуры DRAM с вертикальной компоновкой. Цель заключается в увеличении ёмкости чипов памяти и их пропускной способности по сравнению с HBM при одновременном снижении энергопотребления.

Проект ZAM основан на результатах исследований, полученных по программе передовых технологий памяти AMT (Advanced Memory Technology), которая управляется Министерством энергетики США (DOE) и Администрацией по национальной ядерной безопасности США (NNSA). В данной программе участвуют Сандийские национальные лаборатории (SNL), Ливерморская национальная лаборатория имени Лоуренса (LLNL) и Лос-Аламосская национальная лаборатория (LANL) в составе DOE. Планируется использование технологии сборки Intel Next Generation DRAM Bonding (NGDB), которая, как утверждается, значительно повышает производительность DRAM, снижает энергопотребление и оптимизирует затраты на память.

Источник изображения: TechPowerUp

В целом, в рамках нового проекта Intel и Saimemory планируют увеличить ёмкость модулей памяти в два–три раза по сравнению с современными HBM, снизить энергопотребление на 40–50 % и при этом сохранить конкурентоспособную стоимость. Предполагается, что появление ZAM позволит устранить ключевые узкие места при масштабировании высокопроизводительных систем ИИ. Работы над памятью нового типа начнутся в текущем квартале. Демонстрация прототипов запланирована на 2027 год, а коммерциализация технологии — на 2030-й.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte Group, анонсировала одни из первых материнских плат для построения рабочих станций на новейшей аппаратной платформе Intel Xeon 600. Дебютировали модели MW94-RP0 и MW54-HP0 на наборе логики Intel W890 с возможностью установки одного процессора в исполнении LGA 4710-2 (Socket E2) с показателем TDP до 350 Вт.

Модель MW54-HP0 получила четырёхканальную подсистему памяти DDR5 (восемь слотов с поддержкой RDIMM-6400 и MRDIMM-8000) и 80 линий PCIe 5.0. Реализованы восемь портов SATA-3, три коннектора M.2 2280 (PCIe 4.0 x4), пять слотов PCIe 5.0 x16, два сетевых порта 2.5GbE на основе Intel I226-LM и выделенный сетевой порт управления 1GbE. В набор разъёмов входят один порт USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с), пять портов USB 3.2 Gen2x1 Type-A (10 Гбит/с), аналоговый интерфейс D-Sub, последовательный порт, три гнезда RJ45 и набор аудиогнёзд.

Источник изображений: Giga Computing

В свою очередь, плата MW94-RP0 располагает восьмиканальной подсистемой памяти (восемь слотов для модулей DDR5) и 128 линиями PCIe 5.0. В оснащение входят два разъёма MCIO 8i (4 × NVMe; PCIe 5.0), один коннектор SlimSAS 8i (2 × NVMe; PCIe 4.0), два коннектора SlimSAS 4i (8 × SATA), четыре разъёма M.2 2280/22110 (PCIe 5.0 x4), шесть слотов PCIe 5.0 x16, два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2 и выделенный сетевой порт управления 1GbE. Интерфейсный блок содержит один порт USB 3.2 Gen2x2 Type-C и три порта USB 3.2 Gen2x1 Type-A, разъём D-Sub, последовательный порт, три гнезда RJ45 и аудиогнёзда на 3,5 мм.

Обе новинки укомплектованы контроллером ASPEED AST2600 и звуковым кодеком Realtek ALC897 HD Audio. Диапазон рабочих температур — от +10 до +40 °C. Плата MW54-HP0 выполнена в форм-факторе ATX с размерами 304,8 × 244 мм, версия MW94-RP0 — E-ATX с габаритами 304,8 × 330,2 мм.

Корпорация Intel представила процессоры семейства Xeon 600 для рабочих станций. В основу чипов положена архитектура Xeon 6700P Granite Rapids. Изделия приходят на смену Xeon W-2500/W-3500 (Sapphire/Emerald Rapids), которые дебютировали летом 2024 года.

Процессоры Xeon 600 содержат вычислительные ядра Redwood Cove, количество которых варьируется от 12 до 86. Для сравнения, решения Xeon W-3500 насчитывают максимум 60 ядер. Важно отметить, что задействованы исключительно производительные Р-ядра (энергоэффективные Е-ядра в конструкцию не входят). Благодаря технологии многопоточности возможна обработка одновременно до 172 потоков инструкций.

Базовая тактовая частота у новых CPU варьируется от 2,0 ГГц до 3,5 ГГц, а частота в турбо-режиме — от 4,6 до 4,9 ГГц. Объём кеша третьего уровня составляет от 48 до 336 Мбайт, показатель TDP — от 150 до 350 Вт. В серию вошли модели с разблокированным множителем для разгона («Х» в обозначении).

Источник изображений: Intel

Чипы Xeon 630 начального уровня предлагает четыре канала памяти DDR5 и 80 линий PCIe 5.0, в то время как более мощные процессоры Xeon 650/670/690 содержат восемь каналов памяти и 128 линий PCIe 5.0. Говорится о возможности использования модулей RDIMM-6400 и MRDIMM-8000 (только Xeon 670/690). Максимально допустимый объём ОЗУ составляет 4 Тбайт. Реализована поддержка CXL 2.0, что позволяет формировать дополнительны пулы памяти.

По заявлениям Intel, по сравнению с процессорами для рабочих станций предыдущего поколения прирост производительности в однопоточном режиме у Xeon 600 составляет до 9 %, в многопоточном режиме — до 61 %. Улучшения затронули встроенный аппаратный ускоритель Intel AMX (Advanced Matrix Extensions), предназначенный для повышения производительности в задачах ИИ, глубокого обучения и анализа данных. Если ранее он поддерживал операции INT8 и BFloat16, то теперь добавлен режим FP16. Среди прочего упомянуты технологии Intel vPro Enterprise и Intel Deep Learning Boost.

В паре с процессорами Xeon 600 будет использоваться новый набор логики Intel W890. Для подключения к CPU служит канал DMI 4.0 x8, обеспечивающий пропускную способность немногим менее 16 Гбайт/с. Чипсет предусматривает поддержку интерфейса USB 3.2 Gen 2×2 (20 Гбит/с), портов SATA-3, дополнительных линий PCIe 4.0, сетевых интерфейсов 1GbE и 2,5GbE, а также Wi-Fi 7.

При заказе процессоров Xeon 600 корпорация Intel призывают клиентов убедиться, что новая платформа подходит для их рабочих нагрузок. Чипы поступят в продажу в конце марта по цене от $499 до $7699. Некоторые модели будут доступны в коробочной версии: это изделия Xeon 654 (18 ядер), Xeon 658X (24 ядра), Xeon 676X (32 ядра), Xeon 678X (48 ядер) и Xeon 696X (64 ядра). Материнские платы на чипсете W890 готовят такие компании, как ASUS, Supermicro и Gigabyte. Готовые системы на основе Xeon 600 предложат Dell, HP, Supermicro, Boxx, Pudget Systems и другие поставщики.

Вместе с тем, как отмечает The Register, время для анонса Xeon 600 выбрано не совсем удачно. Чипы выходят на рынок на фоне проблем с цепочками поставок, из-за которых резко подскочили цены на память. Так, комплект из восьми модулей DDR5 RDIMM на 32 Гбайт каждый обойдётся более чем в $4000: это примерно на $1500 больше, чем шестью месяцами ранее. Сформировавшаяся ситуация может негативно отразиться на спросе на Xeon 600 среди потребителей.

Компания AAEON сообщила о подготовке компьютера небольшого форм-фактора UP Xtreme PTL Edge, предназначенного для использования в промышленной сфере. Новинка, в частности, подходит для решения ИИ-задач на периферии. В основу устройства положена аппаратная платформа Intel Panther Lake.

Устройство заключено в корпус с габаритами 218 × 129 × 49,5 мм. Максимальная конфигурация предполагает применение процессора Core Ultra X7 358H с 16 ядрами (4Р+8Е+4LPE) с максимальной тактовой частотой 4,8 ГГц. В состав чипа входят графический блок Intel Arc B390 (до 2,5 ГГц) с ИИ-производительностью до 122 TOPS в режиме INT8 и нейропроцессорный узел (NPU) с быстродействием до 50 TOPS (INT8). Таким образом, суммарная производительность на задачах ИИ превышает 170 TOPS. Менее мощная версия компьютера несёт на борту чип Core Ultra 5 338H с 12 ядрами (4Р+4Е+4LPE) с частотой до 4,7 ГГц и графическим ускорителем Intel Arc B370. У этого изделия общее ИИ-быстродействие находится на уровне 145 TOPS (INT8).

Источник изображений: AAEON

Новинка поддерживает до 128 Гбайт оперативной памяти DDR5-7200 в виде двух модулей SO-DIMM. Доступны два слота M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4) для SSD и разъём M.2 2230 E-Key (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Есть два порта 2.5GbE на основе контроллера Intel I226-IT. За безопасность отвечает модуль TPM 2.0.

Реализованы по два порта USB 3.1 Type-A и USB 4.0 Type-C (с поддержкой DP 2.1), два интерфейса HDMI 2.1, два последовательных порта RS-232/422/485, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм и 40-контактная колодка GPIO. Питание (19–36 В) подаётся через DC-разъём. Допускается монтаж посредством крепления VESA. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 11 IoT Enterprise и Ubuntu 24.04 LTS. Серийное производство модели UP Xtreme PTL Edge компания AAEON намерена организовать к концу текущего квартала.

Компания MSI анонсировала компьютер небольшого форм-фактора PRO DP10 A14MG, предназначенный для использования в бизнес-сфере и коммерческом секторе. Устройство, выполненное на аппаратной платформе Intel, заключено в корпус объёмом всего 1,1 л.

Максимальная конфигурация включает процессор Core i7 14700 поколения Raptor Lake с 20 ядрами (8Р+12Е/28С) с максимальной тактовой частотой 5,4 ГГц в турбо-режиме. В состав чипа входит графический ускоритель Intel UHD Graphics 770 с частотой до 1,6 ГГц. Применена материнская плата на наборе логики Intel H610. Объём оперативной памяти DDR5-5600 достигает 64 Гбайт в виде двух модулей SO-DIMM.

Компьютер несёт на борту SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 (NVMe). В оснащение в зависимости от модификации входит адаптер Intel Wi-Fi 6E AX211, AzureWave AW-CB515NF Wi-Fi 5 или Intel Wi-Fi 7 BE200 с поддержкой соответственно Bluetooth 5.3, Bluetooth 5.0 и Bluetooth 5.4. Есть сетевой контроллер Intel I226V стандарта 2.5GbE, монофонический динамик мощностью 1 Вт и модуль dTPM 2.0.

Источник изображения: MSI

На фронтальной панели расположены два порта USB 3.0 Type-A (5 Гбит/с), по одному порту USB Type-C (10 Гбит/с) и USB Type-A (10 Гбит/с), комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм. Сзади сосредоточены четыре порта USB 2.0, гнездо RJ45 для сетевого кабеля, а также интерфейсы HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4b с поддержкой видео 4K@60. Кроме того, предусмотрен конфигурируемый разъём со стандартным исполнением HDMI+LAN(2.5GbE) и опциями HDMI+COM, DP+LAN(2.5GbE), DP+COM, VGA+LAN(2.5GbE), VGA+COM.

Габариты новинки составляют 34,48 × 178,82 × 179 мм, масса — 1,22 кг. Используется блок питания мощностью 120 Вт. Возможен монтаж посредством крепления VESA. Заявлена совместимость с Windows 11.

Компания AAEON анонсировала компьютер небольшого форм-фактора MEX-BTS, который может применяться в качестве индустриальной рабочей станции, платформы визуализации с поддержкой ИИ, системы мониторинга безопасности и пр. Особенностью новинки является возможность установки GPU-ускорителя формата MXM 3.1 Type-A или Type-B.

Устройство выполнено в корпусе с габаритами 295 × 186 × 50 мм. В зависимости от модификации используется материнская плата на наборе логики Intel R680E, Intel Q670E или Intel H610E. Поддерживаются процессоры Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений, а также Intel Core Series 2 (Bartlett Lake) с показателем TDP до 65 Вт. Доступны два слота для модулей оперативной памяти DDR5-5200 SO-DIMM суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Источник изображений: AAEON

В оснащение входят два разъёма M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4 и PCIe 3.0 x4) для SSD, коннектор M.2 3052 B-Key (PCIe 3.0 x2, USB 3.2, USB 2.0) и разъём Mini Card (PCIe 3.0 x1 и USB 2.0) для модулей беспроводной связи. Могут быть реализованы до шести сетевых Ethernet-портов: два 2.5GbE на основе контроллера Intel I226-LM, три 2.5GbE на базе Intel I226-V и один 1GbE на основе Intel I219-LM (во всех случаях применяются гнёзда RJ45). Есть звуковой кодек Realtek ALC897.

Изображение может выводиться одновременно на несколько мониторов через интерфейс HDMI 2.0 на основной плате (3840 × 2160 пикселей, 60 Гц) и два коннектора DP++ 1.4 на модуле MXM (3840 × 2160 точек). Во фронтальной части расположены два порта USB 2.0, две колодки GPIO и набор аудиогнёзд. Сзади находятся четыре разъёма USB 3.2 Gen2 и четыре последовательных порта (по два RS-232/422/485 и RS-232), гнёзда RJ45 и 4-контактный коннектор Phoenix для подачи питания. Опционально может быть реализован внутренний порт SATA-3 для подсоединения накопителя.

Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C. Заявлена совместимость с Windows 10, Windows 11 и Ubuntu 24.04 Kernel 6.11. За безопасность отвечает модуль TPM 2.0.

Компании Nokia и Hypertec объявили о запуске суперкомпьютера Nibi, смонтированного в Университете Ватерлоо (University of Waterloo) в Канаде. Эта НРС-платформа будет использоваться для решения широкого спектра задач, в том числе в области ИИ.

Проект Nibi финансируется канадским Министерством инноваций, науки и экономического развития через Канадский альянс цифровых исследований, а также Министерством колледжей, университетов, научных исследований и безопасности через некоммерческую организацию Compute Ontario.

Источник изображения: Nokia

Система насчитывает в общей сложности более 750 вычислительных узлов. Это, в частности, 700 узлов CPU, каждый из которых несёт на борту два процессора Intel Xeon 6972P поколения Granite Rapids-AP (96C/192T, до 3,9 ГГц) и 748 Гбайт оперативной памяти. Кроме того, задействованы 10 узлов с двумя чипами Xeon 6972P и 6 Тбайт памяти каждый.

Источник изображений: Университет Ватерлоо

В состав суперкомпьютера также входят 36 узлов GPU, которые содержат по два процессора Intel Xeon Platinum 8570 серии Emerald Rapids (56C/112T, до 4 ГГц), 2 Тбайт оперативной памяти и восемь ускорителей NVIDIA H100 SXM (80 GB), связанных посредством NVLink. Наконец, Nibi оперирует шестью узлами с четырьмя ускорителями AMD Instinct MI300A.

Подсистема хранения VAST Data выполнена на основе SSD суммарной вместимостью 25 Пбайт. Пропускная способность каналов передачи данных между CPU- и GPU-узлами составляет 200 Гбит/с. Подключение к хранилищу обеспечивается благодаря 24 линиям на 100 Гбит/с. Заявленная пиковая производительность Nibi достигает 15 Пфлопс.

Новая НРС-платформа оборудована высокоэффективной системой погружного жидкостного охлаждения. Сгенерированное тепло используется для обогрева центра квантовых и нанотехнологий имени Майка и Офелии Лазаридис (Mike and Ophelia Lazaridis Quantum-Nano Centre).