Intel Foundry опубликовала видео с демонстрацией своих передовых решений в области упаковки микросхем с использованием технологических процессов 18A/14A, технологий Foveros 3D и EMIB-T. В видео представлены концептуальные и масштабируемые конструкции с возможностью размещения до 16 вычислительных блоков, 24 стеков HBM и многое другое.

Как отметил ресурс WCCFTech, видеоролик демонстрирует, что ждёт клиентов Intel, стремящихся использовать её технологии при создании будущих чипов. Эти технологии будут устанавливать стандарты для чипов следующего поколения для HPC, ИИ, ЦОД и многого другого. Передовые решения в области упаковки также усилят позиции Intel в конкуренции с TSMC, которая представили решение CoWoS, обеспечивающее 9,5-кратное превышение размеров стандартного фотошаблона (830 мм²), использующее технологический процесс A16 и более 12 стеков HBM4E (CoWoS-L).

Источник изображений: Intel

Согласно видео, технологии Intel Foveros 3D и межкристального соединения EMIB-T позволяют объединить до 16 вычислительных кристаллов в паре с 24 стеками HBM5 в одном корпусе. При этом используются 18A-процессы Intel, включая 18A-P и 18A-PT, и 14A-процессы, которые компания готовит к массовому производству, в том числе для внешних заказчиков.

В опубликованном видеоролике Intel демонстрирует два передовых решения для корпусирования микросхем. Одна микросхема включает четыре вычислительных блока и 12 модулей HBM, а вторая — 16 вычислительных блоков и 24 модуля HBM. Также у более крупной размещено в одном корпусе вдвое больше контроллеров LPDDR5X, до 48, что значительно увеличивает плотность памяти для ИИ-нагрузок и ЦОД.

Для создания микросхем используется технология послойного объединения кристаллов, при которой базовые кристаллы, изготовленные с использованием процесса 18A-PT, используют подачу питания с обратной стороны (PowerVia) и включают SRAM-банки. На базовый тайл затем устанавливается основной вычислительный тайл, который может включать в себя ИИ-движки, CPU или другие IP-блоки. Они изготавливаются по технологическим процессам Intel 14A или 14A-E, используют транзисторы RibbonFET второго поколения и технологию PowerDirect, и соединяются с базовым тайлом с помощью технологии Foveros Direct 3D, обеспечивающей вертикальное размещение компонентов, образуя 3D-стек.

Затем несколько чиплетов соединяются и дополнительно взаимодействуют с памятью с помощью технологии упаковки EMIB-T. Верхний тайл использует 24 модуля HBM, которые могут поддерживать как существующие стандарты HBM, такие как HBM3/HBM3E, так и будущие, такие как HBM4/HBM4E или HBM5. При этом активно используется UCIe.

Теперь дело за практической реализацией замыслов. Компания возвращается на рынок с ИИ-ускорителем Jaguar Shores и GPU Crescent Island для ИИ-инференса, но всё зависит от сделок со сторонними поставщиками.

Компания AAEON представила индустриальный компьютер небольшого форм-фактора Genesysm-MTH6, выполненный на аппаратной платформе Intel Meteor Lake. Устройство может использоваться для решения различных ИИ-задач на периферии, в частности, для обработки данных в системах видеонаблюдения.

Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 155H с 16 вычислительными ядрами (6Р+8Е+2LPE; 22 потока инструкций) с максимальной тактовой частотой 4,8 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель Intel Arc и нейропроцессорный блок Intel AI Boost с ИИ-производительностью до 11 TOPS на операциях INT8.

Источник изображений: AAEON

Объём оперативной памяти DDR5-5600 может достигать 96 Гбайт (два модуля SO-DIMM). Есть слот M.2 2280 M-Key (PCIe x4 / SATA) для SSD, два дополнительных разъёма M.2 2280 M-Key (PCIe x4) для SSD или ИИ-ускорителей, коннектор M.2 3052 B-Key (PCIe x2/x1, USB 3.0) для сотового модема и слот M.2 2230 E-Key (PCIe, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I226 2.5GbE (два порта) и Intel I219 1GbE (один порт), звуковой кодек Realtek ALC897.

Компьютер заключён в корпус с габаритами 190 × 134,1 × 43 мм. Возможен вывод изображения одновременно на два монитора через интерфейсы HDMI 2.1 (до 8K × 4K, 60 Гц или 4K × 2K, 120 Гц) и DP 2.0 (до 7680 × 4320 точек, 60 Гц). Присутствуют три гнезда RJ45 для сетевых кабелей, два порта USB 3.2 Gen2 и четыре порта USB 2.0, набор аудиогнёзд на 3,5 мм и два последовательных порта (RS-232/422/485). Питание подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +50 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11 IoT LTSC и Ubuntu 22.04.3 (kernel 6.2.0-26-generic).

Компания AAEON представила индустриальный компьютер небольшого форм-фактора Boxer-6648-ARS, предназначенный для систем промышленной автоматизации, встраиваемых решений с ИИ-функциями и пр. Устройство выполнено на аппаратной платформе Intel Arrow Lake с процессором Core Ultra Series 2.

Новинка доступна в модификациях на наборах логики Intel H810 (версия A1) и Intel Q870 (A2). Максимальная конфигурация в обоих случаях включает процессор Core Ultra 9 285/285T с 24 ядрами (8Р+16Е; 24 потока) с тактовой частотой до 5,6/5,4 ГГц соответственно и показателем TDP 65/35 Вт. ИИ-производительность достигает 36 TOPS на операциях INT8. Поддерживается до 96 Гбайт оперативной памяти DDR5 в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображений: AAEON

Компьютер может нести на борту два SFF-накопителя с интерфейсом SATA и SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe). В оснащение входят два сетевых порта 2.5GbE на базе контроллера Intel I226-LM (с поддержкой Intel Active Management Technology у модели A2) и один порт 1GbE на основе Intel I219-LM. Есть коннектор M.2 2230 E-Key (PCIe) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Набор разъёмов включает три гнезда RJ45 для сетевых кабелей, шесть последовательных (COM) портов (RS-232/422/485), аудиогнёзда на 3,5 мм, 10-контактную клеммную колодку, два интерфейса HDMI 2.0. Модификация A1 располагает четырьмя портами USB 3.2 Gen1 Type-A и четырьмя портами USB 2.0, версия A2 — шестью портами USB 3.2 Gen2 Type-A и двумя портами USB 2.0.

Устройство заключено в корпус с размерами 264 × 81 × 156 мм, ребристая поверхность которого выполняет функции радиатора для рассеяния тепла (применена система пассивного охлаждения). Диапазон рабочих температур простирается от -25 до +50 °C. Возможен монтаж на стену или на DIN-рейку. Масса составляет 3,9 кг. Питание в диапазоне 10–35 В подаётся через 4-контактный разъём. Заявлена совместимость с Windows 11 Pro, Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 и Ubuntu 24.04 (и выше).

Российский производитель вычислительной техники Amur представил серверы семейства Terra A02R на аппаратной платформе Intel. В серию вошли модели 12S2S и 24S2S формата 2U и версия 24S12S2S типоразмера 4U. Все новинки внесены в реестр Минромторга РФ, протестированы на совместимость с реестровыми российскими ОС и прикладным ПО, говорит компания.

Устройства оснащены материнской платой на наборе логики Intel C741A. Они могут нести на борту два процессора Intel Xeon Sapphire Rapids или Xeon Emerald Rapids. Поддерживается до 8 Тбайт оперативной памяти DDR5-4400/4800/5600 МГц RDIMM/LRDIMM в виде 32 модулей.

Базовая модель Terra A02R 12S2S оборудована 12 фронтальными отсеками для накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA/SAS (опционально NVMe). Дополнительно могут быть реализованы два тыльных слота для SFF-устройств SATA. Этот сервер предназначен для работы с большими массивами данных в памяти, построения систем виртуализации, поддержки критически важных бизнес-приложений и пр.

Источник изображений: Amur

Модификация Terra A02R 24S2S допускает установку 24 фронтальных SFF-накопителей SATA/SAS/NVMe и двух тыльных SFF-устройств SATA (опционально). Машина подходит для создания файловых серверов, систем виртуализации высокой плотности и VDI, аналитики и работы с СУБД, требующими высоких скоростей чтения, включая PostgreSQL, Tantor, MySQL.

Сервер Terra A02R 24S12S2S рассчитан на 24 фронтальных и 12 тыльных накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA/SAS (плюс два опциональных SFF-устройства SATA сзади). Таким образом, могут формироваться системы хранения высокой ёмкости — на уровне 1 Пбайт.

Все новинки располагают контроллером Aspeed AST2600, двумя блоками питания мощностью 1300/1600 Вт с горячей заменой и резервированием, портами D-Sub (спереди и сзади), USB 3.0 (по два спереди и сзади), 1GbE (RJ45) и последовательным портом. Слоты расширения в стандартной конфигурации выполнены по схеме 1 × PCIe 5.0 x16 FHFL, 2 × PCIe 5.0 x8 FHFL+FHHL, 2 × OCP 3.0. Альтернативная схема — 2 × PCIe 5.0 x16 FHFL+FHHL, 2 × PCIe 5.0 x8 HHHL или 1 × PCIe 5.0 x16 HHHL. Возможна установка двух GPU полной высоты, полной длины и двойной толщины (например, NVIDIA A100, H100). Диапазон рабочих температур — от +5 до +35 °C при относительной влажности от 35 % до 80 % без конденсации.

Ресурсу Wired стало известно о подписании Intel соглашения о покупке ИИ-стартапп SambaNova Systems. Финансовые условия соглашения, которое носит предварительный характер и не имеет обязательной силы, не разглашаются. Впервые о заинтересованности Intel в приобретении стартапа сообщил Bloomberg в конце октября. На тот момент переговоры находились на ранней стадии. Согласно данным ресурса, сумма предполагаемой сделки составляла менее $5 млрд.

Что примечательно, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в настоящее время является исполнительным председателем и инвестором SambaNova Systems, сообщили источники The New York Times, знакомые с ситуацией. И он рассказывал о предложениях SambaNova на встречах как минимум с одним крупным клиентом Intel, компанией Dell. Intel Capital, которую сейчас выделяют в отдельную компанию, также инвестировала в SambaNova Systems. Ещё один инвестор SambaNova, японская SoftBank Group, также является крупным инвестором Intel.

Источник изображения: SambaNova Systems

SambaNova Systems была основана в 2017 году в Пало-Альто (Palo Alto, Калифорния, США) Кунле Олукотуном (Kunle Olukotun), Родриго Ляном (Rodrigo Liang) и Кристофером Ре (Christopher Ré). Олукотун и Ре — профессора Стэнфордского университета. Лян ранее был топ-менеджером в Oracle. По данным PitchBook, к началу 2025 года компания привлекла $1,14 млрд инвестиций. В частности, в 2020 году она получила $250 млн от BlackRock, Intel Capital, венчурной фирмы GV и других инвесторов, а её оценка выросла до $2,5 млрд. В 2021 году SambaNova была оценена в $5 млрд после раунда финансирования в размере $676 млрд, возглавляемого фондом SoftBank Vision Fund 2.

С тех пор предполагаемая оценка стартапа снизилась. По данным The Information, BlackRock снизила стоимость своих акций SambaNova на 17 % за последний год. Это, вероятно, сделало компанию целью для Intel, наряду с тем фактом, что Intel отстаёт от остальной части индустрии чипов в производстве ИИ-чипов, отметил Wired. Разработки купленной когда-то Habana едва продаются, а после отказа от Ponte Vecchio, проблем с запуском Falcon Shores и неопределённостью относительно Jaguar Shores у Intel практически не осталось «больших» ускорителей. О сделке с Nervana в компании предпочитают не вспоминать.

SambaNova разрабатывает ИИ-ускорители на основе реконфигурируемого блока обработки данных (Reconfigurable Dataflow Unit, RDU). 5-нм ускоритель SN40L, представленный более двух лет назад, имеет 1040 ядер RDU, обеспечивающих производительность до 653 Тфлопс в режиме BF16. Он оснащён 520 Мбайт SRAM, 64 Гбайт HBM3 с внешним DDR5-массивом объёмом 1,5 Тбайт для размещения LLM. Компания фактически отказалась от попыток конкурировать с NVIDIA в задачах обучения ИИ. Вслед за Groq она переключилась на инференс и поставку готовых ИИ-платформ вместо продажи ускорителей.

UPD 13.12.2025: по данным Bloomberg, переговоры между компаниями значительно продвинулись — Intel готова приобрести SambaNova за $1,6 млрд с учётом долгов последней. Если сделка состоится, она станет первой крупной покупкой «синих» под руководством Лип-Бу Тана.

Российский производитель вычислительной техники «Гравитон» сообщил о доступности сервера С2062И семейства Edge, предназначенного для решения различных задач на периферии. Устройство, в частности, подходит для создания систем обеспечения безопасности, IoT-платформ, телекоммуникационных решений и пр.

Сервер, о подготовке которого впервые сообщалось ещё в 2024 году, выполнен в форм-факторе 2U на платформе «Тундра»: задействована материнская плата собственной разработки типоразмера E-ATX на наборе логики Intel C621. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon поколения Cascade Lake-SP в исполнении LGA 3647. Доступны 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR4 суммарным объёмом до 2 Тбайт. Устройство оснащено пятью слотами PCIe 3.0 х16 и одним разъёмом PCIe 3.0 x8.

Источник изображений: «Гравитон»

Во фронтальной части располагаются шесть отсеков для SFF-накопителей SATA/SAS с возможностью горячей замены. Есть контроллер Aspeed AST2500, четыре сетевых порта 1GbE и выделенный сетевой порт управления 1GbE. На лицевой панели, помимо пяти гнёзд RJ45, находятся четыре порта USB 3.0, аналоговый интерфейс D-Sub и последовательный порт.

Сервер оборудован съёмной передней панелью с противопылевым фильтром. Установлены два блока питания с резервированием мощностью 800 Вт. Устройство оптимизировано для работы в условиях ограниченного пространства. Говорится о совместимости с различными отечественными операционными системами, включая RedOS, «Альт Линукс», Astra Linux и др. Модель С2062И внесена в реестр Минпромторга России.

Компания Youyeetoo выпустила компактное сетевое хранилище NestDisk на аппаратной платформе Intel Alder Lake-N. Устройство, заключенное в корпус с размерами 146 × 97,5 × 32 мм, может использоваться для создания частного облака в офисных или домашних условиях.

Базовая конфигурация предусматривает использование чипа Intel Processor N150 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 6 Вт) с графическим ускорителем Intel UHD Graphics. В наиболее мощном варианте применяется процессор Core 3 N355 (8C/8T; до 3,9 ГГц; 15 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 может составлять 6, 12 или 16 Гбайт. В оснащение входит флеш-модуль eMMC вместимостью 64 Гбайт.

Внутри есть место для четырёх NVMe SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x2 (один из слотов также поддерживает установку SATA-накопителя) суммарной вместимостью до 16 Тбайт. Скорость передачи данных достигает 1969 Мбайт/с. Допускается формирование массивов RAID 0/1/5/6.

Устройство располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE RJ45 на базе контроллера Intel I226V, тремя портами USB 3.1 Type-A и аудиогнездом на 3,5 мм. Возможен вывод изображения одновременно на три дисплея через два интерфейса HDMI 2.0 и разъём USB 3.2 Gen2 Type-C (DisplayPort). Присутствуют адаптеры Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. Питание подаётся через дополнительный коннектор USB Type-C от сетевого блока мощностью 65 Вт. Для охлаждения задействован вентилятор диаметром 30 мм с низким уровнем шума.

Источник изображения: Youyeetoo

NAS использует программную платформу OpenMediaVault на ядре Linux. Но при необходимости можно загрузить TrueNAS, Unraid, Ubuntu и даже Windows. Цена начинается со €170 в варианте с чипом Intel Processor N150 и 12 Гбайт ОЗУ.

Компания Biostar анонсировала материнскую плату BIW88-AHS на базе чипсета Intel W880, предназначенную для построения различных индустриальных систем с ИИ-функциями. Это могут быть платформы автоматизации, оборудование промышленного интернета вещей (AIoT), комплексы управления процессами и мониторинга и пр.

Новинка выполнена на наборе логики Intel W880 с возможностью установки чипа Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake) в исполнении LGA1851. Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600 U-DIMM (ECC / Non-ECC) суммарным объёмом до 192 Гбайт.

Источник изображения: Biostar

Плата располагает двумя слотами M.2 M-Key 2242/2280 для NVMe SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x4 и PCIe 4.0 x4, а также четырьмя портами SATA-3 для накопителей. Есть коннектор M.2 E-Key 2230 (PCIe 4.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth, два слота PCIe 5.0 x16 (в конфигурации x16+NA или x8+x8), четыре слота PCIe 4.0 x4 и один слот PCIe 4.0 x1. В оснащения входят сетевые контроллеры Intel I226-V (три порта 2.5GbE) и I226-LM с поддержкой Intel vPro (один порт 2.5GbE), звуковой кодек Realtek ALC897, а также чип ввода/вывода IT8786E-I.

Решение выполнено в форм-факторе ATX с размерами 305 × 244 мм. Интерфейсный блок содержит разъёмы HDMI 2.0 (4096 × 2160@60), DisplayPort++ 1.4 (4096 × 2160@60) и D-Sub (1920 × 1200@60 Гц), четыре гнезда RJ45 для сетевых кабелей, восемь портов USB 3.1 Type-A, последовательный порт RS-232/422/485, а также набор аудиогнёзд. Через разъёмы на плате можно задействовать порты USB 2.0 и дополнительные последовательные порты. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 11 и Ubuntu 24.04.

Компания MSI IPC анонсировала индустриальный компьютер MS-C910E, предназначенный для выполнения ИИ-задач на периферии. Среди возможных сфер применения названы автоматизация производства, мониторинг безопасности и контроль доступа, платформы управления энергоресурсами, IoT-шлюзы, автоматизированные системы складирования и логистики и пр.

Решение выполнено в корпусе с габаритами 285 × 217 × 431,1 мм. В основу положена материнская плата на наборе логики Intel R680E. Допускается установка процессоров Intel в исполнении LGA 1700 с показателем TDP до 65 Вт: это могут быть чипы поколения Alder Lake-S, Raptor Lake-S, Raptor Lake-S Refresh или изделия семейства Bartlett Lake-S, официальный анонс которых ожидается в ближайшее время.

Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 (ECC/non-ECC) суммарным объёмом до 96 Гбайт. Есть посадочные места для двух SFF-накопителей с интерфейсом SATA и коннектор M.2 M-key для SSD формата 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe) или SATA 3.0. Предусмотрено по одному слоту PCIe x16, PCIe x8 и PCIe x1. В оснащение входят три сетевых порта 2.5GbE на базе Intel I226V, один порт 2.5GbE на основе Intel I226LM, звуковой кодек Realtek ALC897 HD Audio, TPM-контроллер Infineon SLB9672VU2.0.

Источник изображения: MSI

Возможен вывод изображения на четыре монитора через два интерфейса HDMI и два порта DisplayPort: во всех случаях поддерживается разрешение до 4096 × 2304 точки при частоте обновления 60 Гц. В набор разъёмов входят четыре гнезда RJ45 для сетевых кабелей, восемь портов USB 3.2 Gen2, аудиогнёзда на 3,5 мм, четыре последовательных порта, колодка GPIO. Питание подаётся через DC-коннектор (12–48 В). Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +40 °C. Говорится о совместимости с Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC и Linux.

Построенная для будущей фабрики Intel электрическая подстанция компании AEP Ohio в округе Ликинг (Licking, Огайо) так и не была сдана заказчику, поэтому Meta✴ решила воспользоваться простаивающими мощностями, чтобы запитать свой ЦОД поблизости, сообщает Datacenter Dynamics. Подстанция может обеспечить ЦОД до 250 МВт.

Сначала дата-центр Meta✴ получит 120 МВт, а к апрелю 2026 года, как ожидается, все доступные ему 250 МВт. Вся запланированная мощность 500 МВт будет передана исходному заказчику — Intel в начале 2029 года. AEP Ohio и Meta✴ обратились к регулятору штата Public Utilities Commission of Ohio с просьбой одобрить такой своеобразный «займ». Задержки в строительстве фабрики Intel в Нью-Олбани (New Albany) стоимостью $28 млрд привели к тому, что подстанция оказалась невостребованной.

AEP Ohio сделку называет выигрышной для всех, компания гарантирует, что клиенты не понесут дополнительных расходов, связанных с подстанцией. Intel также поддержала соглашение, назвав его «продуктивным решением», приносящим пользу местному сообществу и обеспечивающим компании достаточно электроэнергии для удовлетворения производственных потребностей в Огайо.

Источник изображения: American Public Power Association/unsplash.com

Intel начала строительство объекта в 2022 году, планируя ввести в эксплуатацию первые два здания в 2025-м. Тем не менее, задержки разного характера привели к тому, что ввод объекта в эксплуатацию отложен до 2030–2031 гг. Представители штата по-прежнему утверждают, что проект в конечном итоге будет реализован.

Meta✴ ведёт деятельность в Нью-Олбани с 2017 года, первый кампус ЦОД был открыт там в 2020 году. В апреле 2022 года компания объявила, что намерена расширить свои площадки за счёт строительства двух зданий общей площадью около 92–93 тыс. м2. В июне 2025 года было объявлено о реализации энергетической генерирующей инициативы South Power Generation Project на 200 МВт, предусматривающей подачу электричества в ЦОД в Нью-Олбани в обход общих энергосетей. В Нью-Олбани находятся и несколько других крупных ЦОД, в проектах участвуют Microsoft, AWS и Google.