На MWC 2025 компания HPE анонсировала сервер ProLiant Compute DL110 Gen12 для телекоммуникационных операторов. Новинка предназначена для решения различных задач на периферии, таких как виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), приложения ИИ и пр.

В основу сервера положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Показатель TDP варьируется от 110 до 235 Вт, турбо-частота при использовании всех ядер достигает 2,9 ГГц. Модель ProLiant Compute DL110 Gen12 выполнена в форм-факторе 1U. Полностью характеристики системы пока не раскрываются. Упомянуты функция синхронизации времени GNSS непосредственно на материнской плате и средства управления HPE iLO 7.

На выставке MWC 2025 компания HPE демонстрирует ряд других серверов с процессорами AMD и Intel, а также ускорителями NVIDIA. В частности, на стенде производителя представлена машина ProLiant Compute DL384 Gen12 на базе NVIDIA GH200 NVL2. Кроме того, показана система ProLiant Compute XD680 в форм-факторе 5U: это двухпроцессорный GPU-сервер на основе Intel Xeon Emerald Rapids. Он оборудован восемью слотами HHHL PCIe 5.0, четырьмя разъёмами FHHL PCIe 5.0 и двумя слотами OCP 3.0. Возможна установка восьми накопителей SFF U.3 (NVMe).

Также была показана свежая 2U-платформа ProLiant Compute DL340 Gen12. Она рассчитана на один процессор Xeon 6700 (Sierra Forrest-SP или Granite Rapids-SP), установку до до 4 Тбайт RAM в виде 16 модулей DDR5-6400. Подсистема хранения может иметь несколько конфигураций: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются установка шести карт расширения одинарной ширины или четырёх — двойной ширины.

Ещё один выставочный экспонат HPE — сервер ProLiant DL345 Gen11 формата 2U, который оснащается одним процессором AMD EPYC Turin. Он поддерживает до 3 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400. В зависимости от конфигурации возможна установка до 20 накопителей LFF, до 34 устройств SFF или до 36 накопителей EDSFF. Доступны до шести слотов PCIe 5.0 х16.

Компания Lenovo на выставке мобильной индустрии MWC 2025 продемонстрировала серверы нового поколения ThinkSystem V4, построенные на процессорах Intel Xeon 6500P и 6700P семейства Granite Rapids-SP. Устройства могут оснащаться фирменной системой жидкостного охлаждения Neptune.

В частности, дебютировала 1U-модель ThinkSystem SR630 V4. Машина допускает установку двух процессоров Xeon 6500P/6700P с показателем TDP до 350 Вт (86C/172T). Доступны 32 слота для модулей DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. В зависимости от модификации во фронтальной части могут располагаться 10 отсеков для SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe, 16 слотов E3.S 1T NVMe или восемь слотов E3.S 2T NVMe. В тыльной области находятся два отсека для SFF-устройств SAS/SATA/NVMe. Предусмотрены три слота PCIe 5.0 х16 (Full height, Low Profile, Low Profile/FHHL) и два слота OCP 3.0 x8/x16. Питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium мощностью до 2000 Вт.

Также представлены серверы ThinkSystem SR650 V4 и ThinkSystem SR650a V4 типоразмера 2U, рассчитанные на установку двух процессоров. У первой из этих моделей подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 16 × LFF, 40 × SFF или 32 × E3.S. Предусмотрены два внутренних слота M.2, до десяти слотов PCIe 5.0 (четыре Low Profile + шесть однослотовых или две двухслотовые карты полной высоты) и два разъёма OCP 3.0 x8/x16.

Вторая модель может комплектоваться восемью накопителями SFF или E3.S. Есть 14 слотов PCIe 5.0 (восемь мест для однослотовых карт или четырёх двухслотовых полной высоты спереди и шесть однослотовых или две двухслотовых полной высоты сзади) и два слота OCP 3.0 x8/x16. Оба сервера могут нести на борту до 8 Тбайт памяти DDR5-8000 в виде 32 модулей. Могут быть установлены два блока питания с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium мощностью до 3200 Вт.

Все серверы поддерживают развёртывание системы жидкостного охлаждения Neptune Core Compute Complex Module. Она отводит тепло от ключевых компонентов, включая CPU, модули памяти и регуляторы напряжения.

На мероприятии MWC 2025 компания Lenovo также представила другие решения корпоративного класса. В их число вошли сервер ThinkEdge SE455 V3, оптимизированный для периферийных сред, система ThinkSystem SR645 V3 на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin и пр.

Компания QCT в ходе MWC 2025 продемонстрировала компактный 1U-сервер QuantaEdge EGX88D-1U, предназначенный для выполнения различных задач на периферии: это могут быть приложения ИИ, виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), транскодирование мультимедийных материалов и пр.

В спецификациях сервера говорится об использовании аппаратной платформы Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D): один CPU c TDP до 325 Вт; до 72 P-ядер P-Core; возможность использования четырёх или восьми модулей DDR5-6400; поддержка Intel Quick Assist Technology (Intel QAT), Intel vRAN Boost, Intel Dynamic Load Balancer и Intel Media Transcode Accelerator. Однако среди моделей последнего поколения Xeon-D есть модели с TDP до 235 Вт, насчитывающие до 42 ядер. Нет похожих моделей и среди Granite Rapids-SP 6500P/6700P.

Предусмотрены два коннектора для накопителей стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом SATA/NVMe. Новинка заключена в корпус небольшой глубины, которая составляет приблизительно 300 мм. Есть по одному слоту расширения PCIe 5.0 (для карт FHHL) и OCP 3.0 (Intel Carter Flat). Устройство предоставляет до 24 сетевых портов 25GbE SFP28. Общие габариты системы — 447,8 × 300,65 × 42,8 мм.

Кроме того, на мероприятии MWC 2025 компания QCT демонстрирует ряд других серверов. Это, в частности, модели QuantaGrid D55X-1U и QuantaGrid D55Q-2U. Они рассчитаны на работу с двумя чипами Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Repids-SP) с TDP до 350 Вт. Возможна установка 32 модулей DDR5-6400 RDIMM или 16 модулей MRDIMM DDR5-8000. Поддерживаются различные конфигурации подсистемы хранения данных с накопителями типоразмера LFF, SFF, E1.S и E3.S.

Lenovo анонсировала сервер ThinkEdge SE100, предназначенный для решения задач ИИ-инференса на периферии. Новинка ориентирована на предприятия в различных отраслях, включая розничную торговлю, производство, телекоммуникации и здравоохранение.

Сервер комплектуется процессором Intel поколения Arrow Lake-H: это может быть чип Core Ultra 7 255H (6P+8E+2LP-E) с частотой до 5,1 ГГц или Core Ultra 5 225H (4P+8E+2LP-E) с частотой до 4,9 ГГц. Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-6400 в виде двух модулей CSO-DIMM (Clocked Small Outline DIMM).

Устройство располагает одним слотом PCIe 4.0 x8 HHHL для ускорителя на базе GPU, например, NVIDIA RTX 2000E ADA или NVIDIA RTX A1000. Система может быть оборудована загрузочным накопителем M.2 2280 вместимостью до 960 Гбайт, а также двумя SSD формата M.2 (NVMe) ёмкостью до 3,84 Тбайт. Присутствуют два сетевых порта 1GbE и выделенный сетевой порт управления 1GbE RJ-45.

Для модели ThinkEdge SE100 предусмотрен широкий выбор вариантов монтажа, включая крепление VESA и на DIN-рейку, установку в стойку и использование в «настольном» режиме. Базовый модуль имеет размеры 53 × 142 × 278 мм, блок расширения — 53 × 214 × 278 мм.

Источник изображений: Lenovo

Во фронтальной части сервера расположены порты USB 3.2 Gen2 Type-A (×2), USB 3.2 Gen2 Type-C, HDMI 2.0 (×2) и RJ-45. Сзади сосредоточены разъёмы USB Type-C (×2), USB 3.2 Gen2 Type-A (×2) и RJ-45 (×3). Диапазон рабочих температур — от +5 до +45 °C. Заявлена совместимость с программными платформами Windows 11 Enterprise, Ubuntu 24.04, RHEL.

По утверждениям Lenovo, сервер ThinkEdge SE100 на 85 % компактнее традиционных систем, ориентированных на ИИ-инференс. При этом обеспечивается «производительность корпоративного уровня». На устройство предоставляется трёхлетняя гарантия.

Российский производитель вычислительной техники «Гравитон» анонсировал сетевые платформы для создания доверенных программно-аппаратных комплексов (ПАК) в области кибербезопасности. Изделия подходят для развёртывания межсетевых экранов, VPN-шлюзов, систем SD-WAN, балансировщиков трафика, систем фильтрации контента и обнаружения сетевых атак и пр.

В семейство вошли модели С100, С200/C210 и С300: все они выполнены на процессорах Intel. Утверждается, что архитектура устройств в части интерфейсов соответствует запросам и особенностям российского рынка средств защиты информации. Решения разработаны с учётом требований постановления Правительства РФ от 14.11.2023 №1912, то есть относятся к классу доверенных ПАК.

Вариант С100 в настольном форм-факторе оборудован чипом Celeron N3350 (Apollo Lake) и до 8 Гбайт DDR3L-1866 (1 × SO-DIMM; non-ECC). Есть слот M.2 Key B 2242 для SSD с интерфейсом SATA-3 (до 1 Тбайт), а также разъём Full-size PCI Express Mini Card (PCIe/USB; плюс слот для SIM-карты), что позволяет добавить адаптер Wi-Fi или модем 4G. Доступны три сетевых порта 1GbE RJ-45 (Intel I210), два порта USB 3.0 и интерфейс HDMI. Габариты составляют 146 × 118,2 × 26 мм, масса — 284 г.

Источник изображения: «Гравитон»

Модели С200 и C210 средней производительности предназначены для малых офисов и филиалов предприятий. Они несут на борту процессор Atom x6425E (Elkhart Lake) и до 32 Гбайт DDR4-3200 (2 × SO-DIMM; non-ECC). Есть слот M.2 Key M 2242 для SATA SSD и посадочное место для SFF-накопителя с интерфейсом SATA-3. Кроме того, предусмотрены разъёмы Half-size Mini PCIe (PCIe + USB 2.0), Full-size Mini PCIe (USB 2.0), M.2 Key B 3052/3042 (USB 2.0 + USB 3.0), M.2 Key E 2230 (USB 2.0/PCIe) и два слота для карт Nano-SIM. Сетевые порты могут быть выполнены по схеме 4 × 1GbE RJ-45 или 2 × 1GbE RJ-45 + 2 × 1GbE SFP (Intel I350). Плюс к этому имеются три порта 2.5GbE RJ-45 (MaxLinear GPY211), два порта USB 3.0 и интерфейс HDMI. Устройство имеет размеры 257 × 197 × 44 мм и весит 1,6 кг. Версия С200 предназначена для настольного размещения, а модификация С210 выполнена в корпусе для монтажа в серверную стойку.

Наконец, высокопроизводительная платформа С300 для установки в стойку может комплектоваться чипом Xeon W-1200 или Core i9/i7/i5/i3 десятого поколения (Comet Lake). Поддерживается до 128 Гбайт DDR4-2933 ECC/non-ECC UDIMM в виде четырёх модулей. Реализованы слоты PCIe x8 (опционально через райзер), M.2 Key E 2230 (PCIe x1), M.2 Key M 2242/2280 (PCIe x4; опционально через райзер), Full-Size Mini PCIe (PCIeX1/SATA, USB2.0) и Nano-SIM. Доступны восемь портов 1GbE RJ-45 и два порта SFP (Intel I350) с возможностью расширения до 24 сетевых портов, интерфейсы USB 3.0 (×2) и HDMI. Кроме того, упомянуты два посадочных места для SFF-накопителей SATA-3. Габариты составляют 430 × 450 × 44 мм, масса — 7,3 кг.

Все новинки могут эксплуатироваться при температурах от 0 до +40 °C. Предоставляется трёхлетняя гарантия. Внесение устройств в реестр Минпромторга России и начало серийного производства запланированы на II квартал 2025 года.

Компания Eviden, входящая в Atos Group, анонсировала серверы семейства Bullsequana SH, построенные на процессорах Intel Xeon 6 семейства Granite Rapids-SP. По заявлениям разработчика, новые машины по сравнению с системами предыдущего поколения обеспечивают рост производительности в 1,5 раза и увеличение пропускной способности памяти в 1,7 раза.

В серию вошли модели BullSequana SH21, SH41, SH81 и SH161 в форм-факторе 2U, 4U, 8U и 19U соответственно. Основой служат двухсокетные 2U-узлы, количество которых составляет один, два, четыре и восемь. Таким образом, общее число процессоров Xeon 6 в составе систем варьируется от 2 до 16. Поддерживаются чипы Xeon 6500P и 6700P, насчитывающие до 86 вычислительных ядер. Таким образом, количество ядер в одной системе может достигать 1376, а потоков — 2752.

Узлы SH21, SH41 и SH81 напрямую объединяются между собой посредством Intel UPI 2.0 (24 ГТ/с), а вот для SH161 уже используется UPI-коммутатор UBox на базе ASIC, который позволяет объединить 16 сокетов в кеш-когерентную SMP-систему (CC-NUMA). Также есть 38U-модель BullSequana SH321 с 16 узлами и двумя коммутаторами UBox, но топология объединения узлов для неё не уточняется.

Источник изображения: Eviden

Каждый из 2U-узлов в составе новых серверов имеет 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM или DDR5 RDIMM-3DS. Максимально поддерживаемый объём ОЗУ варьируется от 8 до 64 Тбайт. В расчёте на узел доступны до шести слотов PCIe 5.0 x8 и два разъёма PCIe 5.0 x16 или до пяти слотов PCIe 5.0 x16. Поддерживаются адаптеры 1/10/25/100/200/400GbE и FC32/64. На каждый узел доступны два коннектора M.2 для NVMe SSD с опциональным RAID 0/1. Опциональный модуль SSD Box допускает подключение от восьми до 64 NVMe-накопителей E1.S с возможностью горячей замены. Кроме того, может быть добавлен адаптер для формирования массивов RAID 0/1/5/6/00/10/50/60.

Источник изображения: Eviden

Серверы комплектуются блоками питания с сертификатом 80 PLUS Titanium мощностью 2200 или 3000 Вт. Каждый узел оснащается 12 вентиляторами охлаждения. Присутствуют контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE, два порта USB 3.1, последовательный порт и интерфейс D-Sub. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Заявлена совместимость с платформами SuSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux, VMware vSphere (ESXiTM), Windows Server и Oracle Linux.

Серверы Bullsequana SH ориентированы на корпоративных заказчиков, поставщиков облачных услуг и гиперскейлеров. Благодаря модульной конструкции обеспечивается гибкость масштабирования при решении задач НРС и ИИ. В качестве опции доступна технология прямого жидкостного охлаждения Eviden DLC: она, как утверждается, обеспечивает как минимум 10-% снижение потребления энергии по сравнению с воздушным охлаждением, а температуры воды на входе может достигать +40 °C. Устройства производятся на заводе Eviden в Анже (Франция) и обеспечиваются трёхлетней гарантией.

Корпорация Intel анонсировала сетевые контроллеры и адаптеры серий Ethernet E830 и Ethernet E610, разработанные для удовлетворения растущих потребностей в пропускной способности каналов связи. Решения могут применяться в том числе в составе облачных платформ, систем НРС, ИИ и пр.

По заявлениям Intel, Ethernet-изделия нового поколения вкупе с серверными процессорами Xeon 6 закладывают основу для масштабируемых приложений с интенсивным использованием данных. Адаптеры обеспечивают надёжное подключение на высоких скоростях при одновременном повышении энергоэффективности и снижении совокупной стоимости владения (TCO).

Устройства серии Intel Ethernet E830 оптимизированы для высокоплотных виртуализированных рабочих сред. Эти контроллеры и адаптеры подходят для корпоративных, облачных и периферийных развёртываний. Кроме того, они могут применяться в составе телекоммуникационных инфраструктур. На начальном этапе будут доступны двухпортовые адаптеры 25GbE PCIe и OCP 3.0. В дальнейшем появятся модели в других конфигурациях, включая 1 × 200GbE, 2 × 100/50/25/10GbE и 8 × 25/10GbE. В целом, пропускная способность может достигать 200 Гбит/с при использовании интерфейса PCIe 5.0.

Для изделий Intel Ethernet E830 заявлена поддержка различных функций обеспечения безопасности, включая Secure Boot, Secure Firmware Upgrade и Root of Trust на аппаратном уровне. Среди прочего заявлена поддержка PTM (Precision Time Measurement), 1588 PTP, SyncE и GNSS, что важно для финансовых и телекоммуникационных приложений, а также обучения моделей ИИ и инференса. Говорится о совместимости на уровне программного обеспечения и драйверов с продуктами серии Intel Ethernet E810.

Источник изображений: Intel

В свою очередь, решения семейства Intel Ethernet E610 предлагают оптимальное сочетание управляемости, энергоэффективности и безопасности. Такие изделия могут применяться в рабочих станциях и на периферии. Заявлена поддержка стандартов 10GbE, 5GbE, 2.5GbE и 1GbE. Устройства будут доступны в различных форм-факторах. Intel говорит о сокращении энергопотребления на 50 % по сравнению с адаптерами предыдущего поколения. Реализована поддержка Root of Trust и современных криптографических функций.

Компания Intel провела в понедельник презентацию ряда новых чипов, включая серию серверных процессоров Xeon 6700P и 6500P среднего класса, в ходе которой объявила, что представленный в прошлом году 288-ядерный серверный процессор Xeon 6900E (Sierra Forrest-AP) не будет «широко распространяться» среди OEM-производителей, поскольку его главные потребители — пользователи облачных вычислений с индивидуальными потребностями в чипах, передаёт CRN.

Intel добавила, что Xeon 6900E, являющийся флагманом семейства процессоров Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными ядрами (E-cores), сейчас находится в производстве. Ронак Сингал (Ronak Singhal), старший научный сотрудник Intel и главный архитектор чипов Xeon рассказал, что Xeon 6900E предназначен для удовлетворения потребности облачных клиентов в кастомных чипах. По его словам, один из крупных клиентов уже запустил системы на базе Xeon 6900E. Ранее было объявлено, что компания будет выпускать для AWS кастомные Xeon 6 и ИИ-ускорители.

Источник изображения: Intel

По словам топ-менеджера Intel, те, кому действительно требуется очень большее количество ядер в процессорах обычно относятся к тем клиентам, с которыми компания обычно работает над индивидуальными решениями. За несколько недель до этого Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), врио главы Intel и гендиректор Intel Products, заявила в ходе отчёта о квартальных результатах, что линейка Xeon 6 с E-ядрами не имеет той поддержки, на которую были надежды, также отметив, что это нишевый продукт.

Источник изображения: Intel

Несмотря на то, что это семейство Xeon 6 с E-ядрами пока не оправдывает ожиданий, Холтхаус заявила, что Intel по-прежнему возлагает большие надежды на процессоры Xeon следующего поколения с E-ядрами Clearwater Forest, хотя их выпуск пришлось отложить до I половины 2026 года из-за возникших сложностей с технологией упаковки, хотя до этого их планировалось выпустить уже в 2025 году.

Clearwater Forest рассматривается компанией как стратегически важный продукт, поскольку он станет первым серверным процессором, использующим техпроцесс Intel 18A, который, как неоднократно заявляла компания, позволит ей превзойти возможности чипов, произведённых TSMC и Samsung. За несколько месяцев до того, как Гелсингер покинул компанию, он заявил, что чип позволит Intel «ускорить рост доли» на рынке.

Intel объявила о пополнении семейства процессоров Xeon 6 рядом новинок, включая чипы Granite Rapids-SP Xeon 6700P и 6500P, предназначенные для использования в ЦОД. Одновременно компания представила младшую серию Xeon 6300 для серверов начального уровня, а также Xeon 6 SoC поколения Granite Rapids-D с ускорителями vRAN Boost.

Как отметил ресурс The Register, в отличие от Intel Xeon 6900P (Granite Rapids-AP), в новых чипах Xeon с P-ядрами компания не пыталась сравниться с AMD по количеству ядер или чистой вычислительной мощности. Успешно восстановив паритет по количеству ядер со своим конкурентом в сегменте чипов с архитектурой x86, Intel в значительной степени опирается на то, что осталось от её репутации на рынке — на свой набор ускорителей вычислений и более агрессивную ценовую политику — в попытке остановить снижение своей доли в секторе чипов для ЦОД.

В Xeon 6 компания перешла на чиплетную компоновку, отделив I/O-тайлы (Intel 7) от вычислительных тайлов (Intel 3), но сохранив контроллеры памяти в составе последних. В случае 6700P и 6500P I/O-тайлы фактически те же, а вот блоки с ядрами отличаются. В старших 86-ядерных чипах используется пара XCC-чиплетов. В 48-ядерных и 16-ядерных чипах есть по одному вычислительному HCC- и LCC-тайлу соответственно. Это повышает выход годной продукции и позволяет гибко подходить к выбору количества ядер и тактовых частот — до +22 ядер при том же TDP (150–350 Вт) в сравнении с прошлым поколением.

В то же время такой подход ограничивает количество доступных каждому процессору каналов памяти — их в 6500P/6700P всего восемь с возможностью установки до 4 Тбайт RAM. Поддерживается DDR5-6400 (1DPC) и DDR5-5200 (2DPC). С другой стороны, для двухсокетных серверов с 32 DIMM не придётся изощряться с размещением слотов памяти, сохранив традиционную архитектуру плат, охлаждения и шасси в целом. Кроме того, некоторые CPU помимо обычных модулей также поддерживают MRDIMM DDR5-8000 (1 DPC). Наконец, есть и поддержка до 64 линий CXL 2.0, что теоретически также позволит нарастит доступную память.

В односокетных конфигурациях R1S-чипы поддерживают до 136 линий PCIe 5.0 (взамен ненужных UPI) против 88 линий у обычных многосокетных процессоров. В новых CPU также вернулась поддержка 4S- и 8S-конфигураций (до четырёх линий UPI 2.0 24 ГТ/с на CPU), которой были лишены и Emerald Rapids, и Xeon 6 6900P. Таким образом, Intel по-прежнему остаётся единственным поставщиком многосокетных x86-платформ для SAP HANA и аналогичных рабочих нагрузок, которым требуется одновременно много памяти и много ядер, а по сравнению с Sapphire Rapids новинки значительно быстрее. Объём L3-кеша теперь составляет от 48 Мбайт до 336 Мбайт.

Intel заявила, что чипы серии 6700P обеспечат от 14 % до 54 % прироста производительности по сравнению с флагманскими чипами Xeon Emerald Rapids. Intel по-прежнему в значительной степени опирается на интегрированные ускорители, чтобы получить преимущество по производительности по сравнению с конкурентами. Компания уже много лет встраивает кастомные ускорители в процессоры для выполнения нагрузок шифрования, безопасности, хранения, аналитики, обработки сетевого трафика и ИИ. В то же время у некоторых моделей по-прежнему активно лишь по два или три, а не по четыре акселератора DSA/DLB/IAA/QAT. Ещё одно отличие — поддержка 1024 или 2048 ключей TDX для защиты конфиденциальности в зависимости от модели. Примечательно, что NVIDIA добавила в Blackwell поддержку TDX.

Intel утверждает, что в дополнение к увеличению числа ядер и инструкций за такт (IPC) в новом поколении процессоров с криптографическими движками и поддержкой AMX это позволяет одному серверному чипу Xeon 6 заменить до десяти систем Cascade Lake, по крайней мере, для таких рабочих нагрузок, как классификация изображений и работа веб-сервера Nginx с TLS. По словам Intel, её новые чипы обеспечивают преимущество по сравнению с новейшими процессорами AMD EPYC Turin в производительности в 62 % для Nginx с TLS, 17 % для MongoDB, 52 % в бенчмарке HPCG, 43 % в программной среде OpenFOAM и 2,17x в ResNet-50.

The Register также отметил, что выход процессоров Intel Xeon 6 серий 6700P и 6500P демонстрирует выросшую агрессивнось Intel в отношении ценообразования. Intel традиционно дороже из расчёта за ядро по сравнению с AMD. Но теперь Intel пытается соответствовать своему конкуренту в ценах при любом количестве ядер или на целевых рынках. Компания даже незаметно снизила цены на 6900P в конце прошлого года, всего через несколько месяцев после запуска.

Единственным исключением являются поддерживающие 4S- и 8S-конфигурации процессоры, у которых нет конкурентов на рынке x86-чипов. Стоимость CPU доходит до $19 тыс./шт. Естественно, здесь стоит сделать традиционную оговорку, что и AMD, и у Intel рекомендованные цены указаны за партии от 1 тыс. шт., но на практике их реальная стоимость будет варьироваться в зависимости от объёма заказа и нужд конкретного клиента, да и просто договорённостей с продавцами, интеграторами и другими участниками цепочки поставок.

Наконец, у Intel появилось одно неожиданное преимущество перед AMD — «кремний» Xeon по-прежнему делается на собственных фабриках в США, тогда как AMD всё ещё зависит от тайваньской TSMC. Если новая администрация США введёт тариф на импорт полупроводников в размере 25 % и более, то Intel Xeon 6 наверняка окажутся выгоднее AMD EPYC. Intel также объявила, что Xeon 6 рекомендуются в качестве хост-процессоров для платформ NVIDIA MGX и HGX. Заявлена и поддержка OCP DC-HMS.

Корпорация Intel представила чипы Xeon 6 SoC семейства Granite Rapids-D, рассчитанные на использование в сетевом оборудовании, а также встраиваемых устройствах с ИИ-функциями. Чипы поддерживают технологию Intel QAT (QuickAssist Technology) для ускорения криптографических операций, компрессии и обработки сетевого трафика.

На сегодняшний день в серию Xeon 6 SoC вошли 13 моделей с количеством вычислительных ядер от 12 до 42. Все они имеют четыре канала памяти DDR5 с частотой 4800, 5600 или 6400 МГц. Показатель TDP находится в диапазоне от 110 до 235 Вт, а турбо-частота при использовании всех ядер достигает 2,9 ГГц.

Большинство процессоров располагают интегрированным контроллером Ethernet 200G или 100G (за исключением Xeon 6533P-B). Некоторые модификации обладают поддержкой vRAN Boost и содержат ускоритель для транскодирования медиаданных. При этом все изделия поддерживают расширения AMX (Advanced Matrix Extensions), обеспечивающие ускорение рабочих нагрузок ИИ и машинного обучения.

Источник изображений: Intel

На вершине семейства находится чип Xeon 6726P-B с 42 ядрами, TDP 235 Вт, базовой частотой 2,3 ГГц (повышается до 2,9 ГГц), поддержкой четырёхканальной памяти DDR5-6400 и 200GbE-контроллером: стоит изделие $3795. Младшая версия Xeon 6503P-B с 12 ядрами, TDP в 110 Вт, частотой 2,0–2,6 ГГц, поддержкой DDR5-4800 и 100GbE-контроллером оценена в $934.

Отмечается, что в IV квартале текущего года серия Xeon 6 SoC пополнится вариантами, насчитывающими до 72 вычислительных ядер. Кроме того, корпорация Intel сообщила, что процессоры следующего поколения Clearwater Forest на основе энергоэффективных ядер E-Core, которые придут на смену Sierra Forest, будут выпущены в I половине 2026 года.