Компания Gigabyte расширила ассортимент серверов для ИИ-задач, анонсировав модель XL44-SX2-AAS1 в форм-факторе 4U с модульной архитектурой NVIDIA MGX. Новинка предназначена для формирования ИИ-фабрик, работы с большими языковыми моделями (LLM) корпоративного уровня, научной визуализации, создания цифрового контента и других ресурсоёмких нагрузок.

Сервер допускает установку двух процессоров Intel Xeon 6700/6500 и 32 модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM/MRDIMM. В оснащение входят до восьми ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, которые ориентированы на требовательные приложения ИИ. Эти карты несут на борту 96 Гбайт памяти GDDR7 (ECC) с пропускной способностью до 1,6 Тбайт/с.

Во фронтальной части располагаются отсеки для восьми накопителей SFF с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe). Есть восемь разъёмов PCIe 5.0 x16 для двухслотовых карт FHFL, а также коннектор PCIe 5.0 x16 для однослотового DPU NVIDIA BlueField-3. В конструкции задействованы коммутационная плата NVIDIA MGX PCIe 6.0 на базе ASIC ConnectX-8 и контроллер Intel X710-AT2, на базе которого реализованы два сетевых порта 10GbE.

Источник изображения: Gigabyte

За питание отвечают четыре блока с сертификатом 80 PLUS Titanium мощностью 3200 Вт каждый с резервированием по схеме 3+1, благодаря чему обеспечиваются стабильность и надёжность во время непрерывной круглосуточной эксплуатации. На лицевую панель выведены гнёзда RJ45 для сетевых кабелей и порты USB Type-A. Прочие технические характеристики сервера Gigabyte XL44-SX2-AAS1 пока не раскрываются.

Компания HPE анонсировала серверы ProLiant DL385 Gen11 и ProLiant Compute DL380a Gen12, построенные соответственно на аппаратной платформе AMD и Intel. Устройства оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, которые ориентированы на требовательные приложения ИИ и рендеринг высококачественной графики.

Источник изображений: HPE

Модель ProLiant DL385 Gen11 выполнена в форм-факторе 2U. Она может нести на борту два процессора AMD EPYC 9004 (Genoa) или EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6000 в конфигурации 12 × 512 Гбайт. Поддерживаются до восьми слотов PCIe 5.0 и до двух слотов OCP. Установлены две карты RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

В зависимости от модификации во фронтальной части могут располагаться до 12 отсеков для накопителей LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, до 24 отсеков для устройств SFF HDD/SSD (SAS/SATA/NVMe), до 36 посадочных мест для изделий EDSFF E3.S 1T или до 48 отсеков для SFF HDD/SSD.

Внутри могут размещаться до восьми устройств SFF SAS/SATA/NVMe или до четырёх LFF SAS/SATA, сзади — два накопителя SFF SAS/SATA/NVMe или четыре LFF SAS/SATA. Кроме того, есть два коннектора M.2 NVMe. Применяется воздушное охлаждение с возможностью опционального развёртывания прямого жидкостного охлаждения Direct Liquid Cooling (DLC). Мощность блоков питания — до 2200 Вт. Сервер оснащён системой удалённого управления iLO 6.

В свою очередь, ProLiant Compute DL380a Gen12 имеет формат 4U. Это устройство комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6, насчитывающими до 144 ядер. Объём оперативной памяти DDR5 достигает 4 Тбайт в виде 32 модулей. Допускается установка до восьми GPU, накопителей SFF (NMVe) и EDSFF. Питание обеспечивают восемь блоков. Упомянута система HPE iLO 7. В продажу данная модель поступит в сентябре текущего года.

Компания Supermicro анонсировала GPU-сервер SYS-422GS-NBRT-LCC для ресурсоёмких нагрузок, включая задачи ИИ, построенный на аппаратной платформе Intel Granite Rapids. Устройство оборудовано системой прямого жидкостного охлаждения DLC-2.

Новинка выполнена в форм-факторе 4U. Допускается установка двух процессоров Xeon 6700P с TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти: максимальный объём ОЗУ составляет 4 Тбайт в случае DDR5-6400 ECC и 8 Тбайт при использовании DDR5-5200 ECC. Сервер располагает восемью слотами PCIe 5.0 x16 для низкопрофильных карт расширения и двумя разъёмами PCIe 5.0 x16 для карт полной высоты и половинной длины (FHHL).

Сервер оснащён ИИ-ускорителями NVIDIA HGX B200 поколения Blackwell в конфигурации 8 × SXM. Предусмотрены восемь фронтальных отсеков для накопителей E1.S с поддержкой горячей замены, а также два отсека для M.2 NVMe SSD. Имеются два сетевых порта 10GbE (RJ45) на основе контроллера Intel X710-AT2.

Система может быть укомплектована восемью однопортовыми адаптерами NVIDIA ConnectX-7 NIC или NVIDIA BlueField-3 SuperNIC, а также двумя двухпортовыми DPU NVIDIA BlueField-3. Реализованы интерфейсы Mini-DP и D-Sub. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 6600 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Помимо системы DLC-2, установлены шесть вентиляторов диаметром 80 мм. Габариты сервера составляют 174 × 448 × 991,4 мм, масса — 107 кг.

Источник изображения: Supermicro

Компания «Рикор» сообщила о разработке новых корпусов типоразмера 1U для своих серверов. Первыми решениями на основе таких шасси стали модели Rikor RS7104 и Rikor RS7110 на платформах RP7104 и RP7110 соответственно, ориентированные на корпоративные, облачные и индустриальные задачи. Оба варианта используют процессоры Intel Xeon Ice Lake-SP.

Сервер Rikor RS7104, как отмечается, подходит для работы с бухгалтерскими системами, включая 1С, для управления корпоративной сетью, хранения данных, офисных приложений и базовой инфраструктуры. В свою очередь, Rikor RS7110 предназначен для более ресурсоёмких задач, включая многопользовательские среды, виртуализированные системы и платформы видеонаблюдения.

Устройства могут нести на борту два процессора с TDP до 235 Вт и до 8 Тбайт оперативной памяти DDR4 ECC. Предусмотрены два слота расширения PCIe 4.0, а также четыре сетевых порта 1GbE (опционально 10/25/100GbE). Говорится о поддержке удалённого администрирования. Вариант Rikor RS7104 допускает установку четырёх накопителей SFF или LFF с интерфейсом SATA/SAS, а версия Rikor RS7110 — десяти накопителей SFF SATA/SAS/NVMe. Для подключения накопителей на плате доступны четыре интерфейса Slimline SAS x8 (доступен VROC). В обоих случаях используется пассивный baclplane.

Источник изображений: «Рикор»

Серверы располагают двумя внутренними коннекторами M.2 для SSD формата 2280 M-Key с интерфейсом PCIe x4, а также слот MicroSD. Есть два слота PCIe 4.0 x16 для установки плат расширения FHFL, два порта USB 3.0, аналоговый интерфейс D-Sub, последовательный порт RS-232, сетевой порт 1GbE (разъём RJ45 для ASPEED AST2500), интерфейс OCP PCIe 4.0 x16 (4 × RJ45 1GbE — зависит от конфигурации).

Питание обеспечивают два блока мощностью от 800 до 2400 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Используется система воздушного охлаждения с семью вентиляторами с ШИМ-управлением. Габариты составляют 482 × 46 × 810 мм, масса — около 4 кг. Говорится о совместимости с ОС Astra Linux, РЕД ОС, РОСА, Windows Server 2019/2024, RedHat Linux Server 7.x и Ubuntu 16.04 (LTS), а также с системами виртуализации ORIONsoft zVirt, ROSA Virtualization и SharxDC SharxBase.

«Рикор» отмечает, что серверы получили заключение Минпромторга России, подтверждающее их производство на территории страны. Это, как утверждается, предоставляет заказчикам ряд преимуществ. В частности, устройства могут участвовать в государственных и корпоративных тендерах с требованиями по локализации. Решения соответствуют критериям импортозамещения, а также дают право на получение мер господдержки в рамках программ цифровой трансформации.

Компания MSI анонсировала компьютер небольшого форм-фактора MS-C926, предназначенный для использования в индустриальной и коммерческой сферах. Устройство подходит для периферийных вычислений, систем промышленного контроля и пр.

В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N/Twin Lake. На выбор предлагаются чипы Intel Processor N97 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 12 Вт), Intel Processor N150 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N250 (четыре ядра; до 3,8 ГГц; 6 Вт) и Core i3-N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц; 15 Вт). Поддерживается до 16 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 в виде одного модуля SO-DIMM.

Компьютер заключён в ультратонкий корпус толщиной 19 мм. Применено пассивное охлаждение, а ребристая внешняя поверхность выполняет функции радиатора. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +50 °C. Возможен монтаж посредством крепления VESA.

Источник изображений: MSI

Внутри есть посадочное место для одного SFF-накопителя (SSD или HDD). Кроме того, предусмотрены слот M.2 B-Key 2242/3042/2280 (PCIe x1/SATA, USB 3.2 Gen2, USB 2.0, Nano-SIM) для SSD или модема 4G/5G, а также коннектор M.2 E-Key 2230 (PCIe x1, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. Устройство оснащено двумя сетевыми контроллерами Intel I226-V стандарт 2.5GbE, звуковым кодеком Realtek ALC897 HD Audio и TMP-чипом Infineon SLB9672VU2.0.

Допускается вывод изображения одновременно на три дисплея через два интерфейса DisplayPort и разъём HDMI 2.0: во всех случаях поддерживается разрешение до 4096 × 2304 точки (60 Гц). Упомянуты два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, три порта USB 3.2 Gen1 и один порт USB 2.0, аудиовыход на 3,5 мм и последовательный порт. Питание в диапазоне 12–24 В подаётся через DC-разъём. Общие габариты составляют 180 × 255 × 19 мм, масса — 1,3 кг. Заявлена совместимость с Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC и Linux.

Участники проекта Barcelona Zettascale Laboratory (BZL), координируемого Барселонским суперкомпьютерным центром (BSC) в Испании, по сообщению ресурса EETimes, достигли фазы Tape-out в рамках разработки европейских процессоров Cinco Ranch на открытой архитектуре RISC-V.

Tape-out — это финальная стадия проектирования интегральных схем или печатных плат перед их отправкой в производство. Данный процесс предполагает перенос цифрового макета чипа на фотошаблон для последующего изготовления. Производством изделий займётся предприятие Intel Foundry с применением техпроцесса Intel 3.

Cinco Ranch представляет собой пятое поколение чипов серии Lagarto. По сути, это «система на кристалле» (SoC) промышленного класса с высокой энергетической эффективностью. Конструкция чипа включает три отдельных специализированных ядра, каждое из которых оптимизировано под определённые вычислительные задачи. В частности, присутствует ядро Sargantana (RV64G) с однопоточным выполнением инструкций по порядку. Кроме того, имеется двухпоточное ядро Lagarto Ka с внеочередным исполнением машинных инструкций. Довершает картину высокопроизводительное 6-поточное ядро Lagarto Ox (RV64GC) с внеочередным исполнением инструкций. Нужное ядро выбирается в момент загрузки системы.

Источник изображения: BSC

Решение Cinco Ranch содержит 16-канальный векторный блок Vitruvius++ VPU и трёхуровневую систему кеша. Реализована поддержка памяти DDR5 и интерфейса PCIe 3.0. Площадь чипа составляет 16 мм².

Главной целью проекта BZL является разработка суверенных суперкомпьютерных технологий в Европе. Предполагается, что создаваемые чипы найдут применение в различных областях, включая НРС-платформы, автономные транспортные средства, системы ИИ и пр. После всестороннего тестирования чипов Cinco Ranch будет освоено их массовое производство.

Компания Selectel объявила о начале продаж собственных серверов, в основу которых положена аппаратная платформа Intel Xeon 6. Устройства подходят для задач виртуализации, работы с базами данных и ресурсоёмких вычислений.

Новинки, как утверждается, полностью разработаны инженерами Selectel — от выбора компонентной базы до системного дизайна. Применённая материнская плата совместима с OCP 3.0, модулями TPM 2.0, BMC AST2600 и интеллектуальными системами мониторинга. Серверы имеют двухсокетное исполнение с возможностью выбора чипов Xeon 6 Granite Rapids с производительными Р-ядрами и Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-5200/6400 суммарным объёмом до 8 Тбайт.

Дебютировали модели SSE-I112-G6 и SSE-I224-G6 в форм-факторе 1U и 2U соответственно. В первом случае предусмотрены отсеки для 12 накопителей SFF (SAS/SATA/NVMe PCIe 5.0) с возможностью горячей замены, два слота для карт расширения PCIe 5.0 x16 HHHL и разъём ОСР 3.0 (PCIe 5.0 х16). Сервер типоразмера 2U предоставляет 12 посадочных мест для накопителей SAS/SATA и 12 отсеков для NVMe SSD (РСIe 5.0) с горячей заменой или 24 отсека для NVMe SSD (РСIe 5.0), четыре слота PCIe 5.0 x8 и разъём ОСР 3.0 (PCIe 5.0 х16). Есть два сетевых порта 1GbE. В обоих случаях также имеются два внутренних коннектора М.2 (PCle 5.0).

Источник изображения: Selectel

Серверы оснащены воздушным охлаждением. Устанавливаются два резервируемых блока питания 80 PLUS Platinum/Titanium мощностью 1600/2000 Вт. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Говорится о совместимости с широким спектром ОС.

По заявлениям Selectel, новинки подойдут компаниям, которые создают локальную IT-инфраструктуру и предпочитают использовать собственное, а не арендованное оборудование. Кроме того, устройства могут применяться в гибридных средах.

Решение Intel выделить подразделение Network and Edge Group (NEX), специализирующееся на сетевых продуктах, в отдельную структуру, вызвало обеспокоенность производителей сетевого оборудования, прежде всего Ericsson, в значительной мере полагающейся в своих продуктах на его чипы, пишет ресурс Light Reading.

Во многих базовых станциях, обеспечивающих работу сети 5G, используются чипы Intel, с которыми ещё в начале развития технологии 5G были заключены сделки с Ericsson, Nokia и даже китайской ZTE на поставку своих чипов для телекоммуникационного оборудования.

Чипы Intel широко используются в таких сегментах, как сети Radio Access Network (RAN), где Ericsson получает основную часть своих доходов, отметил Light Reading. В последние годы Intel предпочитает подчёркивать свою роль доминирующего игрока в сфере виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN), которые опираются на стандартные готовые серверы и универсальные процессоры Intel. Однако vRAN занимает лишь небольшую долю рынка.

Источник изображения: Ericsson

В 2023 году аналитическая компания Omdia, оценивала долю vRAN примерно в 10 % от всего рынка RAN, что означает, что общий объем продаж продуктов для vRAN составил около $1,2 млрд. Хотя Omdia прогнозировала, что доля vRAN удвоится к 2028 году, на самом деле рынок vRAN сокращается.

Таким образом, Intel остаётся одним из крупнейших поставщиков SoC для традиционных специализированных сетей 5G. Ещё в феврале 2020 года, представив 10-нм SoC Atom P5900 (Snow Ridge), Intel заявила, что к 2021 году планирует стать «ведущим поставщиком полупроводниковых компонентов для базовых станций», опередив таких конкурентов, как HiSilicon (Huawei) и Marvell. Ericsson, Nokia и китайская ZTE были указаны в числе её клиентов. Из четырёх крупнейших поставщиков оборудования RAN в этом списке отсутствовала только Huawei.

До этого момента Nokia, по словам Эрла Лама (Earl Lum), основателя аналитической компании EJL Wireless Research, сильно зависела от Intel в своих продуктах для 5G и даже выбрала её в качестве поставщика чипа Digital Front-End (DFE) для своих радиомодулей. По-видимому, у Nokia возникли проблемы с поставками продуктов Intel, и она впоследствии обратилась к другим производителям чипов для критически важных компонентов 5G. Broadcom стала её основным поставщиком DFE, а Marvell был выбран в качестве поставщика компонентов уровня Layer 1 (L1), ресурсоёмкой части RAN.

Хотя Nokia продолжала зависеть от Intel в решениях Layer 2 и Layer 3, в последних продуктах, как утверждает Light Reading, она уже полагается в этом на Marvell. Nokia также, по-видимому, построила свою стратегию продвижения vRAN на отказе от продуктов Intel на уровне L1. Для уровней L2 и L3 она разработала ПО, которое может работать как на архитектуре x86, так и на Arm.

Однако Ericsson, как и прежде, всё так же зависима от Intel. Шведская компания утверждает, что разрабатывает собственные ASIC Layer 1, полагаясь на Intel исключительно в плане производства (на базе техпроцесса 18A). Однако до этого компания признавала использование Atom P5900 в чипах RAN Compute для целого ряда. Лам утверждает, что чипы Intel присутствуют в большинстве специализированных сетевых решений RAN Compute.

Может ли Ericsson купить NEX, чтобы защитить важный источник компонентов? Помимо проблемы с совместимостью с технологией x86, лежащей в основе продуктов Intel, существует, возможно, ещё более серьёзная проблема — это конфликт интересов, который возникнет в результате поглощения NEX шведской компанией. Её конкурент Samsung, пятый по величине поставщик решений для RAN, полностью построил свою стратегию в области RAN на чипах Intel. Другие, менее крупные компании, находятся в аналогичном положении.

В случае покупки NEX кем-то другим, Ericsson может столкнуться с повышением цен, как это произошло после покупки Broadcom компании VMware. Предпочтительным сценарием для Ericsson, по всей видимости, было бы повторение истории с Altera — продажа контрольного пакета акций NEX частной инвестиционной компании при сохранении значительной доли Intel и участии компании в технологическом процессе.

До этого Ericsson заявляла о том, что полная виртуализация вычислительных ресурсов RAN обеспечит ей независимость от какой-либо одной полупроводниковой платформы. Но есть пробелы, которые трудно заполнить. Например, предлагаемый Intel аппаратный ускоритель для очень ресурсоёмкой задачи L1, называемой прямой коррекцией ошибок.

В недавно опубликованном техническом документе Ericsson была продемонстрирована зависимость её vRAN от архитектуры x86, где единственной альтернативой является AMD. Что касается процессоров на базе Arm, «существуют проблемы, связанные с поддержкой экосистемы, энергопотреблением и соотношением цены и качества, которые необходимо решить, прежде чем эти решения смогут получить широкое распространение».

Это означает, что Arm-процессор NVIDIA Grace не рассматривается в качестве полноценной альтернативы. NVIDIA предпочла бы переход от CPU к GPU в качестве платформы как для RAN Compute, так и для ИИ. Однако Ericsson по-прежнему скептически относится к переходу на GPU для таких аспектов RAN Compute, как адаптация канала связи, алгоритм которой уже в значительной степени оптимизирован.

Конечно же, Ericsson не единственная компания, испытывающая сомнения по поводу использования энергоёмких GPU на базовых станциях. Но NVIDIA стремится позиционировать себя в качестве своего рода универсального преемника Intel в сфере ИИ, вовсе не беспокоясь о том, как это отразится на благополучии других компаний, отметил Light Reading.

Компания AAEON анонсировала устройство PICO-MTU4-SEMI: это, как утверждается, самый компактный на рынке индустриальный компьютер, оснащённый процессором Intel Core Ultra. Новинка может применяться в составе робототехнических платформ, систем автоматизации производств и складов и пр.

Устройство несёт на борту чип Core Ultra 125U поколения Meteor Lake: изделие объединяет 12 ядер (два производительных, восемь энергоэффективных и два с низким энергопотреблением) с максимальной тактовой частотой 4,3 ГГц в Turbo-режиме. Опционально может быть установлен процессор Core Ultra 7 165U с аналогичной конфигурацией вычислительных ядер и частотой до 4,9 ГГц. В состав изделий входит ускоритель Intel Graphics. Используется пассивное охлаждение, а ребристая верхняя поверхность корпуса выполняет функции радиатора для рассеяния тепла.

Источник изображения: AAEON

Объём оперативной памяти LPDDR5-6400 может достигать 32 Гбайт в виде одного модуля. Есть коннектор M.2 2280 M-Key для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA-3, а также разъём M.2 2230 E-Key (PCIe 4.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I226 стандарта 2.5GbE и Intel I219 1GbE.

Новинка располагает двумя последовательными портами RS-232/422/485 и двумя портами USB 3.2 Gen2, интерфейсом HDMI 1.4 (с поддержкой разрешения до 3840 × 2160 пикселей; 30 к/с), двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Габариты устройства составляют 108 × 95 × 43 мм, вес — около 0,6 кг. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +50 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Ubuntu 22.04.2 (kernel 5.19.0 32). Предусмотрен встроенный модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Компания AAEON анонсировала сетевые устройства FWS-2291 и FWS-2292 в настольном форм-факторе, на базе которых могут создаваться универсальные шлюзы безопасности (UTM), решения SD-WAN, универсальное абонентское оборудование (uCPE) и пр. В основу изделий положена аппаратная платформа Intel.

Модель FWS-2291 несёт на борту чип Intel Processor N97 поколения Alder Lake-N (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 12 Вт), тогда как модификация FWS-2292 наделена чипом Intel Processor N150 серии Alder Lake-N Refresh (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт). При этом в обоих случаях заявлена совместимость с другими CPU семейств Intel Atom x7000RE, Intel Atom x7000C и Intel Processor N-Series. Есть один слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5 объёмом до 32 Гбайт.

Устройство FWS-2291 оборудовано контроллерами Intel I226-V с четырьмя портами 2.5GbE RJ45 и Intel I210-IS с двумя разъёмами SFP, тогда как в оснащение FWS-2292 входит контроллер Intel I226-V с шестью портами 2.5GbE RJ45. В обоих случаях предусмотрены два порта USB 3.2 Gen1 Type-A, консольный порт RJ45 и опциональный интерфейс HDMI.

Источник изображений: AAEON

Новинки располагают флеш-модулем eMMC вместимостью 32 Гбайт с возможностью расширения до 128 Гбайт, посадочным местом для SFF-накопителя и коннектором M.2 2242 M-Key для SSD. Кроме того, предусмотрены разъёмы M.2 3052 B-Key для сотового модема 4G/5G и M.2 2230 E-Key для модуля Wi-Fi.

Устройства имеют идентичные размеры — 220 × 105 × 44 мм. Для подачи питания (12 В) служат два коннектора DC с запиранием. Возможна установка опционального модуля TPM 2.0 для обеспечения безопасности. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C.