Ресурсу CRN стало известно, что компания Qualcomm наняла Сайлеша Коттапалли (Sailesh Kottapalli) в качестве старшего вице-президента. Ветеран Intel с 28-летним стажем, являвшийся главным архитектором серверных процессоров Xeon, сообщил в понедельник в соцсети в LinkedIn, что он присоединился к Qualcomm после ухода из Intel, поскольку разработчик чипов формирует команду для выхода на рынок CPU для ЦОД.

«Возможность внедрять инновации и расти, помогая при этом расширять горизонты, была для меня чрезвычайно привлекательной — возможность, которая выпадает раз в карьере и которую я не мог упустить», — написал Коттапалли в LinkedIn. Это не первая попытка Qualcomm выйти на рынок серверных процессоров. В 2017 году компания выпустила 10-нм 48-ядерные чипы Centriq 2400, но вскоре забросила развитие этого направления.

Источник изображения: Intel

Пост Коттапалли в LinkedIn, ранее занимавшего должность ведущего инженера по чипам Itanium и Xeon в Intel, прежде чем стать главным архитектором Xeon в компании, появился чуть более чем через месяц после того, как стало известно, что у Qualcomm есть подразделение Qualcomm Data Center, которое занимается созданием «высокопроизводительного, энергоэффективного серверного решения».

Разработчик чипов раскрыл эту информацию в опубликованной в декабре вакансии архитектора безопасности серверной системы на кристалле (SoC). В ней говорилось, что команда Qualcomm Data Center сосредоточена на создании «эталонных платформ» на основе Snapdragon. Подходящий соискатель возглавит разработку «системной архитектуры для конфиденциальных вычислений в продуктах ЦОД». Конфиденциальные вычисления, позволяющие изолировать данные во время их обработки, стали стандартной функцией в Intel Xeon и AMD EPYC, отметил ресурс CRN.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm разрабатывает серверные ИИ-ускорители Qualcomm Cloud AI, которые она поставляла таким компаниям, как AWS, HPE и Lenovo. Кроме того, компания сотрудничает с Cerebras, ещё одним разработчиком ИИ-ускорителей. Недавно стало известно о планах компании выпустить ускорители Cloud AI 80 (AIC080) для ИИ-задач.

В 2021 году Qualcomm приобрела за $1,4 млрд стартап NUVIA, который изначально занимался серверного Arm-процессора Phoenix. Qualcomm утверждала, что будет использовать технологии NUVIA в ноутбуках, смартфонах, ADAS, AR/VR и т.п., но в прошлом году объявила, что также планирует продолжить разработку серверных процессоров. Из-за поглощения NUVIA между Arm и Qualcomm уже несколько лет идут судебные разбирательства.

Японский холдинг SoftBank Group вместе с британской компанией Arm, в которой он владеет 90 % акцией, проявляют интерес к покупке поддерживаемого Oracle стартапа Ampere Computing из Санта-Клары (Калифорния, США), специализирующегося на разработке серверных Arm-процессоров, пишет Bloomberg со ссылкой на информированные источники.

По словам источников, на данный момент идёт обсуждение потенциальной сделки и нет гарантий, что дело дойдёт до переговоров. Возможно, что на покупку Ampere найдётся другой претендент. Ранее стало известно, что компания Ampere привлекала финансового консультанта, чтобы обсудить возможные варианты поглощения более крупной компанией. В 2021 году, когда SoftBank планировал инвестировать в компанию, Ampere Computing была оценена в $8 млрд. В какую сумму оценивается рыночная стоимость Ampere Computing на данный момент при обсуждении сделки, выяснить не удалось.

Согласно документам, поданным Ampere Computing в регулирующие органы, Oracle инвестировала сотни миллионов долларов в стартап с момента его основания. Oracle заявила в прошлом году, что владеет 29 % стартапа и может снова инвестировать в компанию, чтобы получить полный контроль над производителем чипов. Oracle, по-видимому, является крупнейшим заказчиком продуктов Ampere.

Источник изображения: Ampere Computing

Arm постепенно отходит от лицензирования своих разработок, становясь полноценным производителем чипов. Привлечение инженеров Ampere, многие из которых ранее работали в подразделении Intel по производству серверных чипов, может добавить экспертные знания и импульс для выхода Arm на этот рынок, считает Bloomberg.

Основатель и генеральный директор Ampere Рене Джеймс (Renee James), бывший топ-менеджер Intel, рассматривала в 2022 году возможность вывода Ampere на биржу в США. Некоторые эксперты предполагали, что компания изначально ориентировалась на поглощение одним из крупных гиперскейлеров, но в итоге AWS, Google Cloud и Microsoft Azure стали развивать собственные Arm-процесоры Graviton, Axion и Cobalt 100.

Стартап Ubitium, основанный в 2024 году, анонсировал проект по созданию чипа с универсальной архитектурой, которая полностью независима от рабочих нагрузок. Речь идёт об объединении в одном изделии решений разного типа: CPU, GPU, DSP и FPGA.

Отмечается, что на протяжении более 50 лет полупроводниковая промышленность занималась созданием самостоятельных центральных, графических и других процессоров, предназначенных для решения конкретных вычислительных задач. Ubitium предлагает пересмотреть данный подход, создав универсальный чип на открытой архитектуре RISC-V, который сможет одинаково хорошо справляться с нагрузками разного типа.

Стартап отмечает, что основным препятствием для внедрения новых процессоров являются проприетарные ISA, которые требуют использования специализированных программных инструментов. Кроме того, трудности может создавать отсутствие зрелой программной экосистемы, предоставляющей необходимые фреймворки и приложения. Чипы Ubitium, как утверждается, будут на 100 % совместимы с RISC-V, что упростит и ускорит разработку и внедрение конечных продуктов.

Источник изображения: Ubitium

В отличие от традиционных процессоров со специализированными ядрами, предназначенными для определённых задач, блоки универсального чипа Ubitium могут динамически «переназначаться» для обработки широкого спектра вычислительных нагрузок, включая простую логику управления, общие вычисления, ИИ и рендеринг графики.

Ещё одним преимуществом предлагаемой концепции стартап называет масштабируемость. Ubitium планирует выпускать изделия разного уровня, которые при этом будут иметь идентичную архитектуру и использовать одни и те же программные инструменты. Компания рассчитывает, что её чипы смогут применяться в самых разных сферах — от встраиваемых устройств, бытовой электроники и домашней техники до систем промышленной автоматизации, роботов и космического оборудования.

Источник изображения: Ubitium

По сравнению с традиционными процессорами, использование решений Ubitium, как утверждается, обеспечит повышение гибкости, снижение стоимости и ускорение разработки. Компания заявляет, что универсальный чип может обеспечить в 10–100 раз большую производительность в расчёте на доллар по сравнению с современными специализированными решениями.

В команду Ubitium входят выходцы из Intel, NVIDIA и Texas Instruments. Головной офис компании находится в Дюссельдорфе (Германия). Генеральным директором является Хён Шин Чо (Hyun Shin Cho) из Университета Пердью (Purdue University). Пост технического директора занимает Мартин Форбах (Martin Vorbach), на имя которого зарегистрированы более 200 патентов.

Стартап Ubitium уже привлёк $3,7 млн начального финансирования. На данный момент компания создала экспериментальную эмуляцию, которая подтверждает, что универсальный процессор работоспособен. Первые коммерческие решения планируется выпустить к 2026 году.

Словацкая компания Tachyum, разрабатывающая процессоры Prodigy с уникальной архитектурой, объявила о выпуске руководства по оптимизации производительности этих чипов. Точнее, для FPGA-эмулятора Prodigy, поскольку самих чипов всё ещё нет. Огромный документ на 1600 страниц содержит подробную информацию о том, как в полной мере воспользоваться потенциалом новинки.

Первая информация о разработке Prodigy появилась в 2019–2020 гг. Эти суперпроцессоры, как утверждается, объединяют возможности CPU, GPU и TPU. Они предназначены для решения различных ресурсоёмких задач, связанных в том числе с ИИ и машинным обучением.

Сроки выпуска Prodigy несколько раз пересматривались: сначала выход чипов был перенесён с 2021-го на 2022 год, затем — на 2023 год, а впоследствии — на 2024-й. В соответствии с текущими планами Tachyum намерена начать отгрузку образов чипов в 2025 году.

Источник изображения: Tachyum

Подготовленное руководство для изделий Prodigy, как заявляет компания, содержит рекомендации по созданию высокопроизводительного ПО для этой платформы. Документ описывает конкретные методы оптимизации, включая управление ограничениями диспетчеризации, улучшение процедур работы памяти и пр. Кроме того, описаны способы обработки операций кеширования и доступа к специальным регистрам для тонкой настройки с целью достижения максимальной производительности.

В руководстве рассматриваются особенности чипов. Архитектура набора инструкций Prodigy (ISA) представляет собой смесь RISC и CISC, но не включает какие-либо сложные и/или длинные и неэффективные инструкции переменной длины. Все инструкции имеют ширину 32 или 64 бит, а некоторые из них содержат функции доступа к памяти для дальнейшего повышения производительности.

Изделия Prodigy объединяют до 192 ядер с тактовой частотой до 5 ГГц и выше. Реализованы 16 каналов памяти DDR5-7200 с возможностью использования до 32 Тбайт ОЗУ в расчёте на процессорный разъём. Поддерживаются 96 линий PCIe 5.0. Планируемая технология производства — 5 нм. В конце 2023 года Tachyum получила заказ на поставку чипов Prodigy для создания суперкомпьютера с ИИ-производительностью до 8 Зфлопс.

Корпорация Fujitsu, по сообщению ресурса Tom's Hardware, продемонстрировала прототип серверного процессора Monaka для дата-центров. Это изделие проектируется с прицелом на НРС-платформы, а также на ЦОД, ориентированные на решение ресурсоёмких задач в области ИИ.

О проекте Monaka стало известно в начале 2023 года. Тогда говорилось, что разработка изделия является частью программы, курируемой японской Организацией по развитию новых энергетических и промышленных технологий (NEDO). Процессор основан на архитектуре Arm с набором инструкций Armv9-A и поддержкой масштабируемых векторных расширений SVE2.

Как теперь сообщается, для чипа Monaka предусмотрено использование технологии Broadcom 3.5D eXtreme Dimension System in Package (SiP). Конструкция процессора включает четыре 36-ядерных вычислительных чиплета, изготовленных по 2-нм технологии TSMC. Таким образом, суммарное количество ядер достигает 144. Эти чиплеты монтируются поверх «плиток» SRAM с использованием гибридного медного соединения (HCB). Блоки SRAM, выполняющие функции кеш-памяти, производятся по 5-нм техпроцессу TSMC. Кроме того, имеется крупный чиплет ввода-вывода, в состав которого входят контроллеры DDR5 (12 каналов) и PCI Express 6.0/CXL 3.0.

Источник изображения: Satoshi Matsuoka (X/@ProfMatsuoka)

Процессор Monaka нацелен на широкий спектр рабочих нагрузок в дата-центрах. Для чипа не предусмотрено использование памяти HBM — вместо этого будет применяться DDR5, возможно, в реализациях MR-DIMM и MCR-DIMM. Упомянуты расширенные функции безопасности, включая Confidential Computing Architecture (CCA).

Monaka предстоит конкурировать с процессорами AMD EPYC и Intel Xeon. Одним из главных преимуществ нового изделия перед этими чипами, по всей видимости, станет более высокая энергетическая эффективность. Fujitsu намерена начать продажи Monaka в течение 2027 финансового года, который у компании продлится с 1 апреля 2026-го до 31 марта 2027-го.

Компания Microsoft на ежегодной конференции Ignite для разработчиков, IT-специалистов и партнёров анонсировала облачные инстансы Azure HBv5 для HPC-задач, которые предъявляют наиболее высокие требования к пропускной способности памяти. Новые виртуальные машины оптимизированы для таких приложений, как вычислительная гидродинамика, автомобильное и аэрокосмическое моделирование, прогнозирование погоды, исследования в области энергетики, автоматизированное проектирование и пр.

Особенность Azure HBv5 заключается в использовании уникальных процессоров AMD EPYC 9V64H (поколения Genoa). Эти чипы насчитывают 88 вычислительных ядер Zen4, тактовая частота которых достигает 4 ГГц. Ближайшим родственником является изделие EPYC 9634, которое содержит 84 ядра (168 потоков) и функционирует на частоте до 3,7 ГГц.

По данным ресурса ComputerBase.de, чип EPYC 9V64H также фигурирует под именем Instinct MI300C: по сути, это процессор EPYC, дополненный памятью HBM3. При этом клиентам предоставляется возможность кастомизации характеристик. Отметим, что ранее x86-процессоры с набортной памятью HBM2e были доступны в серии Intel Max (Xeon поколения Sapphire Rapids).

Каждый инстанс Azure HBv5 объединяет четыре процессора EPYC 9V64H, что в сумме даёт 352 ядра. Система предоставляет доступ к 450 Гбайт памяти HBM3, пропускная способность которой достигает 6,9 Тбайт/с. Задействован интерконнект NVIDIA Quantum-2 InfiniBand со скоростью передачи данных до 200 Гбит/с в расчёте на CPU.

Источник изображений: Microsoft

Применены сетевые адаптеры Azure Boost NIC второго поколения, благодаря которым пропускная способность сети Azure Accelerated Networking находится на уровне 160 Гбит/с. Для локального хранилища на основе NVMe SSD заявлена скорость чтения информации до 50 Гбайт/с и скорость записи до 30 Гбайт/с.

Отмечается, что по показателю пропускной способности памяти виртуальные машины Azure HBv5 примерно в 8 раз превосходят новейшие альтернативы bare-metal и cloud, в 20 раз опережают инстансы Azure HBv3 и Azure HBv2 (на базе EPYC Milan-X и EPYC Rome) и в 35 раз обходят HPC-серверы возрастом 4–5 лет, жизненный цикл которых приближается к завершению. Машины Azure HBv5 станут доступны в I половине 2025 года.

Стартап Esperanto Technologies и корпорация NEC объявили о заключении соглашения о сотрудничестве в области НРС. Речь идёт о создании программных и аппаратных решений следующего поколения, использующих открытую архитектуру RISC-V.

Напомним, Esperanto разрабатывает высокопроизводительные RISC-V-чипы для задач НРС и ИИ. Первым продуктом компании стало изделие ET-SoC-1, которое объединяет 1088 энергоэффективных ядер ET-Minion и четыре высокопроизводительных ядра ET-Maxion. Решение предназначено для инференса рекомендательных систем, в том числе на периферии. В августе 2023 года стало известно о подготовке чипа ET-SoC-2 с высокопроизводительными ядрами RISC-V с векторными расширениями.

В рамках соглашения о сотрудничестве, как отмечается, будут объединены опыт и экспертизы NEC в области проектирования суперкомпьютеров и создания специализированного софта для HPC-задач с технологиями Esperanto в сфере высокопроизводительных энергоэффективных чипов на основе набора инструкций RISC-V. При этом упоминаются достижения NEC по направлению векторных процессоров: японская компания проектировала уникальные изделия SX-Aurora, но их разработка была остановлена в 2023 году.

Источник изображения: Esperanto

«Используя глубокий опыт и экспертные знания NEC в области HPC, а также открытый набор инструкций RISC-V в сочетании с вычислительной технологией Esperanto, мы сможем разрабатывать масштабируемые и эффективные решения для ИИ и высокопроизводительных вычислений», — отметил Арт Свифт (Art Swift), президент и генеральный директор Esperanto.

Компания AMD быстро укрепляет позиции на рынке процессоров с архитектурой х86. Причём, как сообщает ресурс Tom's Hardware, ссылаясь на данные аналитиков Mercury Research, речь идёт обо всех ключевых сегментах — серверном, настольном и мобильном.

По итогам III квартала 2024 года доля AMD на глобальном рынке CPU с учётом всех сегментов достигла 24,0 % в штучном выражении. Для сравнения: во II четверти 2024-го этот показатель равнялся 21,3 %, а годом ранее — 23,1 %. Если рассматривать продажи в денежном исчислении, то AMD заняла 26,5 % против 24,2 % во II квартале текущего года и 25,9 % в III квартале 2023-го.

AMD наращивает долю на рынке серверных чипов: показатель достиг 24,2 % в натуральном выражении. Во II четверти 2024 года компания контролировала 24,1 % сегмента, а годом ранее — 23,3 %. Если оценивать отгрузки в деньгах, то доля AMD зафиксирована на отметке 33,9 %. Кварталом ранее это значение составляло 33,8 %, а год назад — 31,2 %.

Источник изображения: AMD/Mercury Research

В исследовании отмечается, что Intel остаётся лидером в области серверных процессоров с архитектурой х86: доля корпорации в III квартале 2024 года равна 75,8 %. Тем не менее, AMD смогла реализовать больше чипов высокого класса, на что указывает более высокая доля рынка в денежном выражении по сравнению с натуральным. Кроме того, впервые подразделение дата-центров AMD превзошло по выручке группу DCAI в составе Intel — $3,549 млрд против $3,3 млрд по итогам III квартала 2024 года.

Отчёт не включает заказные чипы AMD, которые устанавливаются в игровые консоли, а также процессоры для оборудования IoT. Успехи AMD отчасти связаны с проблемами Intel, которая оказалась в очень сложном положении: она борется с жёсткой конкуренцией, а прогресс в сфере ИИ оставляет желать лучшего. Intel вынуждена сокращать тысячи сотрудников по всему миру, уменьшать офисные площади и отказываться от неактуальных продуктов ради улучшения финансовых показателей.

TSMC, по сообщению The Register, полностью прекратит выпуск передовых изделий для китайских заказчиков, которые занимаются разработкой аппаратных ИИ-решений, включая ускорители на базе GPU. Данная мера, как утверждается, продиктована необходимостью соблюдения экспортных требований США.

Власти США последовательно вводят различные санкции, призванные ограничить возможности китайской полупроводниковой индустрии. Речь идёт о закупках чипов NVIDIA, памяти HBM и других компонентов. А нидерландской компании ASML запрещено поставлять в Китай оборудование для DUV-литографии, на котором можно изготавливать 5- и 7-нм продукцию.

Теперь новые ограничительные меры в отношении клиентов из КНР вводит TSMC. Этот контрактный производитель объявил о том, что с 11 ноября 2024 года прекращает отгружать чипы, произведённые по 7-нм и более совершенным технологиям, китайским заказчикам, которые занимаются разработкой ИИ-устройств и GPU.

Напомним, что в октябре TSMC уведомила американские власти о том, что некий китайский клиент, по всей видимости, пытается обойти экспортный контроль в отношении Huawei, размещая заказы на изделия, схожие с ИИ-ускорителем Ascend 910B. Это продукт был разработан Huawei в качестве альтернативы NVIDIA A100. Решение Ascend 910B представляет собой следующее поколение 7-нм чипа Ascend 910. По имеющейся информации, TSMC, следуя экспортным ограничения США, прекратила все поставки изделий этому неназванному клиенту.

Источник изображения: TSMC

Решение TSMC ограничит возможности китайских компаний по использованию технологий с нормами 7-нм и менее при создании ИИ-устройств. Вместе с тем, подчёркивается, что правила не распространяются на китайских клиентов, которые заказывают у TSMC 7-нм чипы для других приложений, таких как мобильные устройства и системы связи.

Как отмечает TrendForce, решение TSMC «отражает осторожную позицию гиганта контрактного производства в глобальной цепочке поставок полупроводников на фоне разгорающейся войны в сфере микрочипов между двумя мировыми сверхдержавами».

Организация RISC-V International объявила о ратификации профиля RVA23. Это значимое событие, которое, как ожидается, поможет открытой архитектуре RISC-V укрепить позиции по отношению к Arm и x86, избегая при этом потенциальных проблем, связанных с лицензированием.

Профили RVA необходимы для обеспечения переносимости ПО между различными аппаратными реализациями. Таким образом, разработчики софта могут избежать привязки к конкретному поставщику аппаратных решений. Иными словами, одно и то же приложение сможет функционировать на любых устройствах, оснащённых процессорами с архитектурой RISC-V.

Профиль RVA23 стандартизирует набор инструкций ISA (Instruction Set Architecture). Ключевой задачей является устранение фрагментации внутри экосистемы RISC-V. Отмечается, что в рамках ратификации профиль RVA23 прошёл длительный процесс разработки, рассмотрения и утверждения в многочисленных рабочих группах.

Источник изображения: pixabay.com

RVA23 делает обязательными такие функции, как векторные операции, инструкции с плавающей запятой и атомарные инструкции, которые необходимы во многих сферах, включая НРС, машинное обучение и ИИ. В частности, векторные расширения ускоряют рабочие нагрузки с интенсивными математическими расчётами, включая криптографию, (де-)компрессию, обучение ИИ и пр.

Важным компонентом RVA23 является поддержка гипервизоров. Это позволяет виртуализировать корпоративные рабочие нагрузки как на локальных серверах, так и в облаке. Таким образом, может быть ускорена разработка оборудования, ОС и прикладных программ для архитектуры RISC-V. Поддержка виртуализации также улучшит безопасность мобильных приложений путём разделения защищённых и незащищённых компонентов.