По данным источников, знакомых с ходом переговоров, Intel и AMD подписывают с китайскими клиентами более долгосрочные обязательства по продаже серверных CPU. Это происходит на фоне резкого роста цен в последнее время, сообщает Reuters. Новые сделки являются последствиями бума ИИ — спрос вырос не только на ИИ-ускорители, но и на память, сетевое оборудование и серверные CPU, что даёт поставщикам больше инструментов воздействия при заключении сделок.

ИИ ЦОД нужны не только GPU, но и обычные серверные CPU для поддержки работы серверов, систем хранения данных, сетевой инфраструктуры и инференса. По словам источников, в обсуждаемых соглашениях обычно оговариваются объёмы закупок, но не цены. В большинстве случаев речь идёт о контрактах сроком до года, хотя с некоторыми клиентами Intel и AMD вели переговоры о поставках в течение двух лет и более.

События перекликаются с происходящим на рынке чипов памяти, где вызванный ИИ дефицит подтолкнул покупателей к заключению более долгосрочных договоров о поставках. Важно, что раньше серверные CPU было намного проще купить, чем ИИ-ускорители и память, но сейчас дефицит добрался и до них. Дефицит CPU может привести к росту цен и замедлить развёртывание инфраструктуры для китайских облачных провайдеров, а также интернет-компаний, расширяющих ИИ-сервисы.

Источник изображения: Ambre Estève/unsplash.com

Цены на CPU продолжают расти в КНР, по отдельным продуктам ежемесячный рост составил 10 % и более. На отдельные модели процессоров цены с начала года выросли более чем на 40 %. Ранее появилась информация, что Intel и AMD уведомили китайских покупателей о длительных сроках поставок CPU, причём в некоторых случаях речь шла о шести месяцах.

По словам Intel, спрос по-прежнему опережает предложение, особенно на серверные Xeon. Также подчёркивалось, что в I квартале заключена сделка с Google — это один из ключевых долгосрочных контрактов, подписанных в этот отчётный период. AMD пока повысила прогноз по рынку серверных CPU до более $120 млрд к 2030 году. Поставщик ссылается на высокий спрос, связанный с задачами агентных ИИ.

Китай — один из крупнейших рынков IT-оборудования в мире, чему способствует активное строительство ИИ-инфрастурктуры. В следующие пять лет КНР рассчитывает потратить ¥2 трлн ($295 млрд) на строительство ИИ ЦОД по всей стране. Масштабное расширение инфраструктуры усилило спрос на процессоры Intel и AMD, даже несмотря на то, что для многих китайских покупателей действуют ограничения США, а на рынке есть и локальные поставщики.

AMD представила ИИ-платформу Helios AI, объединяющую в одной ORW-стойке высотой 44OU процессоры EPYC Venice 9006 SP7 с ускорителями Instinct MI455X и NIC Pensando вместе с ПО AMD ROCm. Гендиректор Лиза Су (Lisa Su) объявила о начале полномасштабного производства Helios. 72 ускорителя MI455X размещены в 18 узлах, по четыре единицы в каждом. По данным AMD, пиковая производительность на стойку составляет 2,9 Эфлопс в режиме FP4 и 1,4 Эфлопс в режиме FP8.

Источник изображений: AMD

В основе масштабируемой архитектуры Helios лежит технология UALoE (UALink over Ethernet), которая объединяет 72 ускорителя AMD Instinct MI455X в стойке в единый домен. Разработанная с учётом суммарной пропускной способности до 260 Тбайт/с и доступа к 31 Тбайт памяти HBM4 с агрегированной пропускной способностью 1,7 Пбайт/с в одной стойке, платформа AMD Helios позволяет обрабатывать модели и рабочие нагрузки, требующие тесной связи между ускорителями.

Как сообщается, система Helios разработана с учётом пути, который проходит рабочая нагрузка ИИ через стойку. Нагрузка поступает через хост-уровень, перемещается в домен GPU, получает доступ к данным модели и активным данным в HBM4 и взаимодействует на уровне всей стойке через масштабируемую коммутационную сеть.

Сеть построена на одношаговой топологии с использованием стандартных микросхем коммутаторов Ethernet (ESUN), что обеспечивает связь GPU с другим GPU через один коммутатор — минимизируя задержку, улучшая управление перегрузкой и максимизируя эффективность связи в сети. Стойка обеспечивает агрегированную пропускную способность при вертикальном масштабировании (через UALoE) 260 Тбайт/с и 43 Тбайт/с при горизонтальном (по три 800GbE-подключения на GPU).

Компания также уделила внимание аппаратной отказоустойчивости AMD Helios. Каждый GPU подключается через 18 независимых линий UALoE, распределённых по разным коммутационным блокам. Когда аппаратный сбой затрагивает один путь, система автоматически поддерживает единую область GPU, используя альтернативные соединения.

Программный инструмент AMD Fabric Manager (AFM) обеспечивает операционный уровень для масштабируемой сети AMD Helios, управляя автоматизацией развёртывания, предоставлением ресурсов, телеметрией, мониторингом и управлением всей сетью в рамках единой платформы. Он предоставляет операторам видимость всей масштабируемой сети, упрощая развёртывание, мониторинг и обслуживание ИИ-инфраструктуры стоечного масштаба по мере роста сред.

В свою очередь, специализированная ОС AMD Fabric OS (AFOS) непосредственно функционирует на уровне коммутации масштабируемой сети, обеспечивая управление в реальном времени и видимость, необходимые для обнаружения и реагирования на аппаратные события внутри самой сети. Вместе AFM и AFOS преобразуют масштабируемую сеть AMD Helios из аппаратного соединения в управляемую, наблюдаемую операционную платформу.

Поскольку не всем нагрузкам требуется одновременное использование 72 ускорителей, компания предложила vPods — виртуальные кластеры (Virtual Pods), которые позволяют клиентам разделять масштабируемую область AMD Helios на более мелкие программно-определяемые среды, адаптированные к конкретным рабочим нагрузкам. Отдельные циклы обучения, среды тестирования и инференса могут сосуществовать в одной стойке, сохраняя при этом изоляцию и локализацию сбоев.

AMD Helios является прямым конкурентом стоечным системам GB300 NVL72 и Vera Rubin NVL72. По словам Су, AMD Helios обеспечивает на 15 % более высокую вычислительную производительность, чем Vera Rubin, и предлагает на 50 % больше высокоскоростной памяти. Она также отметила, что AMD Helios обеспечивает на 30 % больше токенов на доллар, чем серверы NVIDIA. Стойки Helios AI могу быть дополнены стойками Cererbras для дезагрегированного инференса.

AMD представила AMD Instinct MI455X — первый ускоритель, построенный на новой архитектуре AMD CDNA 5-го поколения и разработанный специально для стоечного решения AMD Helios, обеспечивая высокую производительность при обработке ИИ-нагрузок, включая ИИ-инференс, обучение и тонкую настройку. Созданный на базе комбинации 2-нм и 3-нм чиплетов, ускоритель имеет 432 Гбайт памяти HBM4 с пиковой пропускной способностью 23,3 Тбайт/с.

Вычислительные (XCD) чиплеты основаны на техпроцессе TSMC N2 — 2 нм с круговым затвором, — в то время как чиплеты FCD и MID используют техпроцесс N3P (3 нм FinFET). Упаковка объединяет 8 чиплетов XCD, 2 IOD и 2 FCD, а также 12 стеков HBM4, что в сумме составляет 320 млрд транзисторов. AMD Instinct MI455X поддерживает NUM до восьми NUMA-доменов. В режиме NPS1 адреса распределяются по 12 стекам HBM на двух чиплетах, а в профиле NPS2 адреса распределяются на два раздела по 6 стекам HBM без обмена данными между чиплетами.

Источник изображений: AMD

Четыре чиплета XCD размещены поверх каждого чиплета кеш-памяти (FCD) с использованием гибридного соединения. В свою очередь, два чиплета FCD соединены с шестью стеками HBM4, двумя чиплетами IO и друг с другом с помощью технологии CoWoS-L от TSMC. Каждый XCD включает по 32 активных процессора WGP (Work Group Processor), что в сумме составляет 256.

Чиплеты HBM4 соединены через 192-канальный интерфейс. Имеется 16 блоков кеша L2 по 16 Мбайт каждый, что в сумме составляет 192 Мбайт разделяемого кеша LLC. 16 линий AMD Infinity Fabric обеспечивает 256 Гбайт/с в двунаправленном режиме. Масштабирование в стойке обеспечивает 72 линии UALoE (3,6 Тбайт/с в двунаправленном режиме).

Согласно данным производителя, AMD Instinct MI455X обеспечивает 20 Пфлопс пиковой мощности в операциях MXFP6 и MXFP8, 40,3 Пфлопс пиковой мощности в операциях MXFP4. Также сообщается о поддержке типы данных FP4, FP6 и FP8. Для FP64-нагрузок будет представлена модификация MI430X

По сравнению с предыдущим поколением Instinct MI355X обеспечивает до 4 раз увеличение пиковой вычислительной мощности, до 2,9 раза увеличение пропускной способности памяти и 1,5-кратное увеличение ёмкости памяти. Благодаря этому обеспечивается увеличению пропускной способности токенов в 18 раз и до 34-кратного снижения стоимости токенов при использовании DeepSeek V4 Flash FP4, сообщил TechPowerUp.

Компании AMD и Cerebras Systems объявили о сотрудничестве, в раках которого планируется вывод на рынок новой аппаратной платформы для ИИ-инференса со сверхнизкой задержкой и высокой пропускной способностью. Речь идёт об объединении стоечных решений AMD Helios и ускорителей Cerebras Wafer-Scale Engine (WSE). Это своего рода ответа на интеграцию Groq в платформу NVIDIA Vera Rubin.

Напомним, система Helios двойной ширины объединяет процессоры EPYC Venice с ядрами Zen 6, ускорители Instinct MI400 и DPU Vulcano. Данная платформа спроектирована специально с прицелом на ресурсоёмкие ИИ-задачи. В свою очередь, изделия WSE, насчитывающие сотни тысяч ядер, оптимизированы для сверхбыстрого обучения и запуска ИИ-моделей.

Совместное решение AMD и Cerebras объединяет сильные стороны Helios и WSE в общий рабочий процесс для достижения максимальной производительности и эффективности инференса. В частности, формируется дезагрегированная среда, в которой два основных этапа задачи оптимизируются независимо друг от друга. Стойки Helios обеспечивают сверхвысокую пропускную способность, обрабатывая запросы и большие контекстные окна. Ускорители WSE при этом отвечают за генерацию токенов с минимальной задержкой.

Источник изображения: Cerebras

В целом, новая платформа AMD и Cerebras, как утверждается, даёт возможность повысить показатель токенов в секунду на ватт (Т/с/Вт) в пять раз по сравнению с конфигурациями, в которых используются только лишь изделия WSE (при работе с мультимодальной моделью Kimi 2.6 1T, насчитывающей 1 трлн параметров). В рамках партнёрства с AMD компания Cerebras намерена развернуть системы Helios в своих дата-центрах. Новое аппаратное решение станет доступно клиентам через облако Cerebras Cloud во II половине текущего года.

AMD представила семейство новых 2-нм процессоров EPYC Venice 9006, которое включает модели EPYC 9006 SP7, EPYC 9006 SP8, EPYC 9006X SP7, сообщил ресурс Computerbase.de. Также объявлено, что в разработке находится AMD EPYC 9006 LP Verano. EPYC 9006 SP7 и SP8 будут доступны в IV квартале 2026 года. Остальные модели появятся на рынке в 2027 году.

Источник изображений: AMD

Процессор AMD EPYC 9006 SP7 создан для высокопроизводительного выполнения агентских песочниц и имеет конфигурацию 256C/512T (Zen 6c, до 4,1 ГГц, 8 × 32 ядер, два IOD) или 96C/192T (Zen 6, до 5.0 ГГц, 8 × 12 ядер, два IOD). SP7-вариант поддерживает до 16 каналов памяти DDR5-8000 и MRDIMM-12800 второго поколения c заявленной максимальной пропускную способностью 1,6 Тбайт/с. Старший вариант EPYC 9996 включает 1 Гбайт L3-кеша.

В высокочастотных HF-конфигурациях (до 5.0 ГГц) EPYC 9006 SP7 также служит хост-узлом для ИИ, предлагая 128 линий PCIe 6.0 (160 в двухсокетной конфигурации) и поддержку CXL 3.1, а также обеспечивая значительное улучшение производительности, что позволяет максимально эффективно использовать агенты в расчёте на Вт, доллар и стойку. Сокет SP7 рассчитан на потребление до 600 Вт.

AMD EPYC 9006 SP8 создан для эффективной работы и обеспечения оптимальной производительности в критически важных корпоративных задачах и при выполнении агентских песочниц, где эффективность является приоритетом. Эти процессоры включают от 8 до 128 ядер Zen 6c и имеет более низкое энергопотребление (до 400 Вт), что расширяет области применения новинок — от периферийных станций и стоек с ограниченным энергопотреблением до небольших кластеров и серверов общего назначения, разработанных для обеспечения лидирующей производительности на доллар. Эти чипы предлагают только восемь каналов памяти (2DPC) и всё те же 128 линий PCIe 6.0.

Процессор EPYC 9006X создан для высокопроизводительных технических вычислений и ресурсоёмких задач, требующих высокой пропускной способности кеша и памяти, например, моделирование, крупномасштабная аналитика, поиск информации и другие задачи. Он включает до 1152 Мбайт L3-кеша (3D V-Cache), поддерживает 16 каналов MRDIMM-12800 или DDR5 и имеет до 96 ядер с частотой до 5,15 ГГц.

Ранее известный под кодовым названием Verano, процессор AMD EPYC 9006 LP разработан как CPU для узлов ИИ в стоечных системах следующего поколения. Процессор содержит до 72 ядер с частотой до 5 ГГц, поддерживает до 24 каналов памяти LPDDR5X (SOCAMM2), помогая обеспечивать работу ускорителей в плотных, насыщенных ускорителями стойках и позволяя масштабировать использование системы по мере роста развёртывания от отдельных узлов до ИИ-фабрик. В 2028 году AMD представит EPYC семейства Florence.

ASUS обновила свою линейку односокетных AMD-серверов, представив серии RS501A-E12 и RS521A-E12 с поддержкой процессоров EPYC поколения Turin. Впрочем, EPYC Genoa они тоже поддерживают, тогда как серверы предыдущего поколения — RS500A-E12 и RS520A-E12 — ориентированы только на Genoa. Кроме того, был установлен новый модуль питания, именно благодаря которому и появилась поддержка Turin. Поэтому название поколения платформы в ASUS решили оставить прежним — E12, лишь добавив в название серии идентификатор, указывающий на то, что это модифицированная платформа (цифра 1).

Все слоты и разъёмы в новых платформах полностью совпадают с тем, что имелись в предыдущих версиях. Это касается, в частности, и PCIe-интерфейсов, которых у EPYC вполне достаточно, чтобы даже в односокетном исполнении успешно конкурировать по их числу с двухсокетными платформами Intel. У одного EPYC есть 128 линий, у одного Xeon — только 80 (у 4-го и 5-го поколений) или 88 (у 6-го поколения). И именно из-за нехватки у Intel линий PCIe в сегменте универсальных серверов среднего уровня ASUS представляет только однопроцессорную платформу AMD.

Источник изображений: ASUS

Серверы серии RS501A-E12 выпускаются в 1U-шасси, а серии RS521A-E12 — в 2U. Но системная плата у них одна и та же — ASUS K14PA-U24-T. У неё есть три слота GENZPCIE для установки райзер-карт или подключения кабелей, соединяющих их с бэкплейном: два слота GENZPCIE x16 с поддержкой PCIe 5.0 x16 и один слот GENZPCIE x8 с PCIe 5.0 x8. Также есть слот OCP 3.0 для установки NIC/DPU (PCI 5.0 x16), восемь разъёмов MCIO (PCIe 5.0 x8) и два M.2-разъёма с интерфейсом PCIe 5.0 x4.

ASUS RS501A-E12-RS12U

Таким образом, платформе вполне хватает 128 линий PCIe 5.0, доступных в Turin и Genoa. Кроме того, ASUS добавила на системную плату интегрированный двухпортовый гигабитный сетевой контроллер Intel i350 и SATA-контроллер ASM1061, но им требуется для работы всего лишь пять линий PCIe 2.0.

ASUS RS501A-E12-RS12U

В одноюнитовой серии RS501A-E12 представлены модели с бэкплейном и корзиной на 4 и 12 — RS501A-E12-RS4U и RS501A-E12-RS12U соответственно. Причём все слоты корзины поддерживают NVMe SSD с x4-подключением — бэкплейну отведено шесть разъёмов MCIO (PCIe 5.0 x8).

ASUS RS501A-E12-RS12U

Есть также вариант RS501A-E12-RS12U с дополнительной внутренней корзиной на четыре NVMe-накопителя (естественно, уже без «горячей» замены), обеспечивая поддержку суммарно 16 NVMe SSD. Для подключения корзины используется ещё два разъёма MCIO, так что в итоге задействованы все имеющиеся на плате восемь разъёмов MCIO.

ASUS RS501A-E12-RS12U

В одноюнитовой модели в первый слот GENZPCIE x16 на системной плате устанавливается райзер-карта со слотом PCIe 5.0 x16. Во второй и третий слоты (GENZPCIE x16 и GENZPCIE x8) устанавливается карта Butterfly Raiser Card со слотами PCIe 5.0 x16 и PCIe 5.0 x8. Платформа RS501A-E12 поддерживает установку до двух однослотовых видеокарт. Как сообщается, среди новых моделей серверных платформ RS501A-E12 — единственная 1U-платформа с возможностью установки GPU.

ASUS RS521A-E12-RS12U

RS521A-E12 в 2U-шаси включает модели с бэкплейном на 12 и 24 NVMe-накопителя. Для бэкплейна на 12 NVMe SSD достаточно шесть из восьми имеющихся разъёмов MCIO. А вот бэкплейн на 24 NVMe-накопителя забирает недостающие линии у первого и третьего слотов GENZPCIE x16, что ограничивает установку карт расширения x16.

ASUS RS521A-E12-RS12U

Хотя в серии RS521A-E12 используется так же плата, что в RS501A-E12, применяемые райзеры отличаются, давая больше гибкости в выборе карт расширения. Во второй и третий слоты (GENZPCIE x8 и GENZPCIE x16) устанавливается райзер-карта Butterfly с поддержкой трёх слотов PCIe 5.0: одного слота PCIe 5.0 x8 и двух PCIe 5.0 x16. В этом случае либо все три слота работают в режиме x8, либо доступны только два слота в режиме x8 и x16. В первый же слот GENZPCIE x16 устанавливается райзер на два слота PCIe 5.0 x16, которые опять-таки либо оба работают в режиме x8, либо один слот не используется, а другой работает в режиме x16.

ASUS RS521A-E12-RS12U

Следует отметить, что платформа RS521A-E12 поддерживает установку четырёх однослотовых видеокарт или двух двухслотовых видеокарт. Во втором случае исключается установка бэкплейна на 24 NVMe-накопителя. Если не жертвовать слотами PCIe для карт расширения, то максимально можно подключить только 16 NVMe.

Компании AMD и Anthropic объявили о стратегическом партнёрстве, в рамках которого Anthropic развернёт в ЦОД на 2 ГВт ускорителей Instinct MI450 в стоечных решениях AMD Helios AI, а AMD инвестирует в неё $5 млрд. Запуск ускорителей на первый ГВт начнётся в I половине 2027 года. Anthropic также использует ускорители Instinct MI355X. Соглашение является примером циклической сделки, когда производители чипов инвестируют в компании в сфере ИИ, которые входят в число их крупнейших клиентов.

Как сообщает The Wall Street Journal, часть приобретённых Anthropic чипов AMD будет развёрнута в её собственных ЦОД, часть — в арендованных. По словам генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su), Anthropic и AMD работают вместе над поиском ЦОД для размещения этих чипов. Инвестиции AMD в Anthropic будут связаны с достижением определённых этапов развёртывания, сообщило агентство Reuters. У OpenAI, прямого конкурента Anthropic, есть похожие сделки с AMD и NVIDIA.

Кроме того, AMD и Anthropic договорились о многолетнем инженерном сотрудничестве, в рамках которого модель Claude будет использоваться для ускорения разработки ПО AMD, в частности, для оптимизации рабочих нагрузок для ускорителей AMD Instinct и ускорения разработки ROCm. AMD также планирует широко внедрять Claude в работе своих инженерных и продуктовых команд.

Источник изображения: AMD

Крупные технологические компании с инвестиционным кредитным рейтингом всё чаще ведут переговоры о поддержке аренды или выделении заёмных средств ИИ-стартапам, которые в противном случае не смогли бы привлечь капитал на выгодных условиях. Например, Google согласилась поддержать некоторые сделки Anthropic по ЦОД и инвестировать в неё $40 млрд, чтобы помочь ей получить доступ к своим TPU.

Рост спроса на её ИИ-инструменты вынудил Anthropic ограничить возможности пользователей в использовании своих ИИ-сервисов и заняться поиском дополнительных вычислительных мощностей. В мае Anthropic заключила сделку со SpaceX Илона Маска (Elon Musk) на использование всех мощностей ЦОД Colossus 1. В апреле компания заключила многомиллиардное соглашение с Amazon, а также соглашение о предоставлении вычислительных мощностей на несколько гигаватт с Google и Broadcom. Также Anthropic ведёт предварительные переговоры об аренде вычислительных мощностей у Meta✴.

AMD объявила о расширении стратегического партнёрства с Microsoft, охватывающего ускорители, процессоры, сетевое оборудование и ПО на платформе Azure. AMD начнёт поставки Helios клиентам, включая Microsoft, во II половине 2026 года, но именно Microsoft первой среди «большой тройки» облаков публично заявила о массовом развёртывании новой платформы.

В рамках партнёрства Microsoft внедрит в ЦОД Azure платформу AMD Helios AI с EPYC Venice и MI455X. Эти решения будут лежать в основе трёх будущих семейств инстансов Azure: HDv2 для обработки данных, HXv2 для автоматизации проектирования электроники (EDA) и ND MI455X v7 для рабочих нагрузок ИИ-инференса.

Инстансы HDv2, разработанные совместно с AMD, предназначены для самых ресурсоёмких задач, связанных с ИИ, включая подготовку данных, поиск, обучение с подкреплением и координацию агентов. Благодаря почти 500 физическим ядрам в составе AMD EPYC Venice, 4 Тбайт RAM, 32 Тбайт локального NVMe-хранилища и 400GbE DPU Azure Boost, HDv2 способны удовлетворить потребности самых требовательных клиентов в области ИИ, отметила Microsoft.

Инстанcы HXv2 развивают сильные стороны виртуальных машин HX, запущенных в партнёрстве с AMD в 2023 году. HXv2 тоже предлагает дифференциацию для рабочих нагрузок моделирования на уровне RTL и тоже использует технологию 3D V-Cache, вместе с тем получив значительные улучшения в части производительности ядер и памяти в однопоточных задачах. ВМ HXv2 будут оснащены 176 ядрами процессоров EPYC Venice с тактовой частотой более 5 ГГц, наполовину большим кешем, доступному каждому ядре, и порядка 2 или 4 Тбайт RAM.

Источник изображения: Microsoft

При этом Azure HXv2 поддерживает более широкий спектр технических вычислительных задач, включая научное моделирование, инженерный анализ и другие приложения с распределённой памятью. Значительно повышенная производительность на ВМ и на ядро, а также наличие 800G-подключения InfiniBand, позволяют проводить крупномасштабные симуляции на основе MPI и делают HXv2 идеальным решением для широкого круга клиентов, использующих HPC, сообщила Microsoft.

В свою очередь, инстансы ND MI455X v7 разработаны для ИИ-инференса в производственных масштабах — для рабочих нагрузок рассуждений, поиска и агентных вычислений, лежащих в основе современных ИИ-сервисов. Сотрудничество также распространяется на сетевой уровень. DPU Pensando уже активно используются Microsoft, а теперь компании интегрируют Azure Boost с технологиями AMD для повышения производительности сети, эффективности и обработки подключений в облачном масштабе.

Сотрудничество расширяет доступ к ИИ-инфраструктуре AMD в Azure. Разработчики передовых моделей смогут использовать инфраструктуру на базе AMD для обучения и обслуживания крупномасштабных ИИ-моделей, а корпоративные клиенты могут развёртывать и масштабировать рабочие нагрузки ИИ в производственной среде с помощью управляемых вычислительных ресурсов Azure Foundry.

ОАЭ получили от США долгожданное разрешение на массовую покупку передовых ИИ-чипов. Это произошло после того, как страна активно помогла Соединённым Штатам в военной кампании на Ближнем Востоке, сообщает The Wall Street Journal. ОАЭ годами добивались этого для диверсификации своей экономики. Решение американских властей также подчёркивает роль полупроводников в дипломатических отношениях. Предполагается, что расширенный доступ к чипам может принести заинтересованным сторонам миллиарды долларов.

Министерство торговли США поставила ОАЭ в один ряд с европейским странами, Южной Кореей и Индией в вопросах покупки технологий, военных товаров и решений для энергетической инфраструктуры. Ранее страна относилась к группе, включавшей, например, Китай и Йемен. Теперь G42, главная ИИ-компания ОАЭ, сможет свободно покупать чипы у AMD, NVIDIA и др. в течение как минимум девяти месяцев. Кроме того, снимаются ограничения на строительство в ОАЭ дата-центров Microsoft и OpenAI. Ранее последним требовались специальные лицензии для экспорта в ОАЭ необходимых ИИ-чипов, ждать которых приходилось месяцами.

ОАЭ не первый год пытались добиться от США разрешения на импорт передовых технологий. В пример приводилась Индия, которая в 2016 году стала ключевым оборонным партнёром США. В 2020 году ОАЭ подписали Соглашения Авраама (Abraham Accords), усиливавшие связи с Израилем и некоторыми арабскими странами. Попутно, по словам СМИ, правящие круги активно выстраивали отношения с приближёнными нынешнего президента США, что может быть расценено как конфликт интересов.

Источник изображения: ZQ Lee/unspalsh.com

В финансовых декларациях, опубликованных в прошлом месяце, Трамп отчитался о том, что получил $263 млн от продажи доли в криптовалютной компании World Liberty Financial — это одна из крупнейших статей доходов президента США за 2025 год. При этом ранее ближневосточные инвесторы, в том числе из ОАЭ, объявили о намерении вложить $500 млн в World Liberty Financial в обмен на долю в 49 %, говорит The Wall Street Journal. Кроме того, ОАЭ обещали инвестировать в экономику США $1,4 трлн.

Как сообщает Datacenter Dynamics, администрация Трампа изначально одобрила продажу передовых ИИ-чипов в ОАЭ и Саудовскую Аравию в ноябре 2025 года, получение экспортных лицензий позволяло лидерам отрасли приобрести по 35 тыс. систем NVIDIA GB300 или их эквивалент. В январе 2026 года руководство G42 сообщило, что ожидает первых поступлений передовых ИИ-полупроводников в «течение месяцев» — это позволит запустить первые 200 МВт кампуса Stargate в Эмиратах. Ожидаются и другие поставки чипов AMD, Cererbras и NVIDIA.

Ранее, как считается, G42 при подготовке к сделке с Microsoft заключила с администрацией США соглашение, в рамках которого полностью отказалась от взаимодействия с Китаем в обмен на доступ к передовым ИИ-технологиям и ускорителям. При этом опасения, что КНР опосредованно получит к ним доступ, сохранялись настолько долго, что даже Huawei попыталась продать ОАЭ свои ИИ-ускорители. А Cerebras из-за тесных финансовых связей с G42 пришлось доказывать американским регуляторам свою благонадёжность и отложить IPO.

YADRO выпустила сервер H225 G4 — свою первую систему, которая может оснащаться двумя процессорами AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa. Новинка включена в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции Минпромторга, что позволяет использовать её в проектах субъектов КИИ, государственных заказчиков и организаций регулируемых отраслей.

Устройство, выполненное в форм-факторе 2U, предназначено для горизонтально масштабируемых приложений. Могут устанавливаться процессоры с TDP до 500 Вт. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM/3DS-RDIMM суммарным объёмом до 6 Тбайт.

Подсистема хранения данных в зависимости от конфигурации включает 12 накопителей LFF SAS/SATA/NVMe или 8/16/24 устройства SFF SAS/SATA/NVMe во фронтальной части и до четырёх устройств SFF SAS/SATA/NVMe сзади. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10/50/60. Опционально предлагается суперконденсатор для защиты содержимого кеш-памяти при отключении питания. Для загрузки ОС служат два системных SSD формата M.2 (NVMe).

Источник изображения: YADRO

Спереди расположены по одному порту USB 3.0 Type-A и D-Sub, сзади — два разъёма USB 3.0 Type-A, интерфейс D-Sub, последовательный порт (RS-232) и выделенный сетевой порт управления 1GbE RJ45. Сервер позволяет задействовать от 4 до 11 слотов PCIe 5.0 (с учетом отсека OCP 3.0 SFF). Питание обеспечивают два блока мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Габариты составляют 780 × 447 × 87,5 мм. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Применено воздушно охлаждение. Заявлена совместимость с Astra Linux, RedOS, Alt Linux, VMware ESXi, Windows Server, RHEL и SLES.