Компания YADRO, входящая в «ИКС Холдинг», расширила ассортимент отечественных серверов, анонсировав модель Vegman R215 G4 в форм-факторе 2U. Новинка, как утверждается, подходит для широкого спектра корпоративных и облачных нагрузок.

Устройство, выполненное на аппаратной платформе AMD, имеет односокетную конфигурацию. Может устанавливаться процессор EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa с показателем TDP до 500 Вт (до 192 вычислительных ядер). Реализованы 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 (2 DPC) (L)RDIMM ECC суммарным объёмом до 6 Тбайт.

Предусмотрены два варианта исполнения подсистемы хранения данных: 12 × LFF SAS/SATA/NVMe или 24 × SFF SAS/SATA/(16 × NVMe). Отсеки для накопителей располагаются во фронтальной части. Кроме того, могут быть установлены два SSD формата M.2/E1.S или два диска SFF SATA в тыльной зоне корпуса.

Источник изображений: YADRO

Упомянуты два сетевых порта 1GbE (RJ45) и выделенный сетевой порт управления 1GbE (RJ45). Спереди находятся по одному разъёму USB 2.0 Type-A и D-Sub, а также два порта USB 3.1 Type-C. Сзади сосредоточены два разъёма USB 3.1 Type-A, последовательный порт (разъём USB Type-C, RS-232) и интерфейс Mini DisplayPort (BMC). Сервер предоставляет до восьми слотов PCIe 5.0 (с учетом отсеков OCP 3.0 SFF и гнезда под контроллер RAID/HBA). Доступны различные HBA- или RAID-контроллеры (с поддержкой RAID 0/1/5/6/50/60), а также опциональный суперконденсатор для защиты содержимого кеш-памяти при отключении питания.

Питание обеспечивают два блока мощностью до 3400 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum. Применена система воздушного охлаждения с шестью вентиляторами диаметром 60 мм с горячей заменой. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Говорится о совместимости с Astra Linux, ALT Linux, РЕД ОС, zVirt, VDP.

Компания Kaytus, базирующаяся в Сингапуре, анонсировала системы хранения KR1180 (1U10), KR2280 (2U24) и KR4266 (4U60) типа All-Flash, рассчитанные на применение в инфраструктурах ИИ. Утверждается, что при построении платформ экзабайтного масштаба суммарная пропускная способность достигает 10 Тбайт/с, а показатель IOPS при чтении — 100 млн.

Для новинок предусмотрено применение SSD с интерфейсом PCIe 5.0 на основе чипов флеш-памяти QLC NAND. Kaytus подчёркивает, что такие накопители по сравнению с традиционными продуктами на основе TLC NAND позволяют снизить общую стоимость владения на 70 % в течение пяти лет. Могут устанавливаться SSD вместимостью до 122,88 Тбайт.

Модель KR1180 выполнена в форм-факторе 1U: она оснащена десятью отсеками для SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe. Общая ёмкость может составлять до 1 Пбайт; пропускная способность — 140 Гбайт/с. В зависимости от модификации устанавливается один процессор Intel Xeon 6 (Sierra Forest-SP/Granite Rapids-SP) или AMD EPYC 9005 Turin. Доступны соответственно 16 и 24 слота для модулей DDR5. Есть два внутренних коннектора для SSD типоразмера M.2, три слота PCIe 5.0 x8 для карт расширения HHHL, а также разъём PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 NIC. Питание обеспечивают два блока мощностью до 2000 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Применено воздушное охлаждение.

Версия KR2280 стандарта 2U рассчитана на 24 накопителя SFF SAS/SATA/NVMe. Могут быть задействованы один или два процессора Intel Xeon 6 или AMD EPYC 9005. Упомянуты соответственно 32 и 24 слота DDR5. В зависимости от конфигурации доступны до семи слотов PCIe 5.0. Используются два блока питания мощностью до 3200 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Предлагаются опции воздушного и жидкостного охлаждения.

Источник изображения: Kaytus

Вариант KR4266 формата 4U позволяет установить в общей сложности 60 накопителей QLC SSD, а суммарная вместимость достигает 7 Пбайт. Пропускная способность — до 260 Гбайт/с, величина IOPS — до 20 млн. Поддерживаются один или два процессора Intel Xeon 6 и до 32 модулей DDR5-6400. Могут быть задействованы до 12 слотов PCIe 5.0, включая два разъёма для карт OCP 3.0 NIC. Применены блоки питания мощностью до 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium.

Dell и Kioxia анонсировали сервер хранения PowerEdge R7725xd формата 2U, предназначенный для использования в составе ИИ-инфраструктур, который допускает установку до 40 накопителей типоразмера E3.L, а суммарная вместимость в максимальной конфигурации составляет почти 10 Пбайт, передаёт Blocks & Files.

В основу новинки положена аппаратная платформа AMD EPYC 9005 Turin: возможно применение двух процессоров, насчитывающих до 192 вычислительных ядер. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM общим объёмом до 3 Тбайт. Могут быть задействованы до пяти слотов PCIe 5.0 х16 и разъём OCP3.0. В оснащение входит выделенный сетевой порт управления 1GbE, а дополнительно предлагаются адаптеры 100GbE и 400GbE.

Сервер PowerEdge R7725xd может комплектоваться накопителями Kioxia LC9 вместимостью 245,76 Тбайт каждый. При использовании 40 таких SSD общая ёмкость достигает 9,8 Пбайт. А стойка, насчитывающая двадцать подобных 2U-систем, обеспечит вместимость на уровне 196 Пбайт. Указанные SSD поддерживают скорость последовательного чтения до 12 Гбайт/с и скорость последовательной записи до 3 Гбайт/с. Величина IOPS при произвольном чтении составляет до 1,3 млн, при произвольной записи — до 50 тыс.

Источник изображения: Dell

Габариты СХД — 802,4 × 482,0 × 86,8 мм. Устанавливаются блоки питания с резервированием мощностью до 3200 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Во фронтальной части размерены порты USB 2.0 Type-A, USB 2.0 Type-C и Mini DisplayPort, в тыльной — USB 3.1 Type-A (×2), RJ45 и D-Sub. Заявлена совместимость с Ubuntu Server LTS, Windows Server (с Hyper-V), Red Hat Enterprise Linux и VMware ESXi.

AMD добилась значительных успехов в сегменте серверных процессоров в I квартале 2026 года. По оценкам Mercury Research, на EPYC пришлось 46,2 % рынка серверных процессоров в денежном выражении, что стало новым историческим максимумом у компании в этой категории продукции. При этом в количественном выражении доля AMD EPYC в общем объёме продаж в сегменте гораздо меньше — 27,4 % (последовательный рост на 230 базисных пунктов), что указывает на их гораздо более высокую среднюю цену продажи (ASP) по сравнению с конкурентами.

Общий объём поставок серверных процессоров увеличился примерно на 6 % последовательно и примерно на 19 % год к году. Больше половины рынка серверных чипов в количественном выражении (54,9 %, снижение на 370 базисных пунктов по сравнению с предыдущим кварталом) принадлежит Intel. И судя по её доле рынка в денежном выражении в размере 53,8 % и доле в количественном выражении, можно с уверенностью предположить, что средняя цена серверных процессоров Intel Xeon ниже, чем у AMD EPYC.

По данным Mercury Research, на Arm-процессоры для ЦОД приходится около 17,7 % (последовательный рост на 140 базисных пунктов), что составляет почти пятую часть от общего объёма поставок в I квартале 2026 года. Вместе с тем, не уточняется, идёт ли речь о продукции Ampere и других производителей Arm-процессоров, или же о собственных разработках таких компаний, как Google, AWS или Microsoft.

Источник изображения: AMD

В 2026 году ключевым трендом на рынке ИИ стало активное внедрение ИИ-агентов и мультиагентных систем, что обусловило высокий спрос на процессоры и успех AMD. При развёртывании агентного ИИ растёт роль CPU, что привело к изменению конфигурации вычислительных систем от традиционного соотношения, когда один процессор работает в паре с четырьмя или даже восемью ускорителями, в сторону соотношения один к одному.

Благодаря возросшему спросу AMD сейчас продаёт каждый произведённый процессор, а Intel реализует заинтересованным клиентам даже то, что ранее списывалось как брак. Вместе с тем в настоящее время AMD удаётся добиваться более высоких средних цен на свою продукцию.

Компания AMD сообщила о выявленной уязвимости (CVE-2025-54518; AMD-SB-7052) уровня CVSS 7.3 в работе кеша операций/микроопераций процессоров на базе микроархитектуры Zen 2, которая может привести к некорректному выполнению инструкций на более высоком уровне привилегий. Например, из пространства пользователя уязвимость позволяет добиться выполнения кода с правами ядра или получить доступ к хост-окружению из виртуальной машины. Сообщается, что проблема вызвана некорректной изоляцией совместно используемых ресурсов.

Для веток гипервизора Xen c 4.17 по 4.21 были опубликованы патчи. Исправление для блокирования уязвимости также передано для включения в состав ядра Linux. Компания уже устранила эту уязвимость в десктопных и мобильных сериях CPU AMD Ryzen 3000, 4000, 5000, 7020, 7030 и Threadripper PRO 3000 WX, а также во встраиваемых CPU AMD Ryzen Embedded V2000, подготовив патчи для BIOS. Вместе с тем, для процессоров серии AMD EPYC 7002, включая Embedded-серию, уязвимость предлагается блокировать на уровне операционной системы.

Источник изображения: Kevin Horvat/unsplash.com

Любопытно, что об уязвимости компания сообщила только сейчас, хотя для всех продуктов, получивших патчи, последние были выпущены в конце 2025 года. Для EPYC, по-видимому, для реалиазации защиты останется механизм загрузки микрокода при старте ОС.

Компания Dell анонсировала сервер PowerEdge XE9785 на аппаратной платформе AMD, предназначенный для ресурсоёмких задач в области ИИ, включая обучение моделей и инференс. Двухсокетное устройство выполнено в форм-факторе 10U и оснащено воздушным охлаждением.

Допускается установка двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin, насчитывающих до 192 вычислительных ядер. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM суммарным объёмом до 6 Тбайт. Во фронтальной части могут быть установлены до 16 NVMe-накопителей E3.S (PCIe 5.0) общей вместимостью до 245,76 Тбайт или до 10 NVMe-изделий U.2 суммарной ёмкостью до 153,6 Тбайт. Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD типоразмера М.2.

Сервер несёт на борту восемь ускорителей AMD Instinct MI355X с 288 Гбайт памяти HBM3E (8 Тбайт/с). Задействован интерконнект AMD Infinity Fabric. В качестве альтернативного варианта предлагается конфигурация с восемью ускорителями NVIDIA HGX B300 и технологией NVIDIA NVLink. Питание обеспечивают 12 блоков мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium (с возможностью горячей замены).

Источник изображения: Dell

Габариты системы составляют 439,5 × 482,3 × 1044,7 мм, масса — 172,3 кг (с установленными картами MI355X). В зоне GPU находятся 15 вентиляторов, в области CPU — пять (все с поддержкой горячей замены). Среди прочего упомянуты слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x8), два сетевых порта RJ45, интерфейс Mini-DisplayPort, по одному порту USB Type-A и Type-C.

Кроме того, компания Dell объявила о возможности использования ускорителей AMD Instinct MI350P в составе своих серверов PowerEdge XE7745 и R7725. Эти устройства рассчитаны на приложения ИИ, платформы виртуализации, базы данных и пр.

Некоммерческая организация Open Compute Project (OCP) обнародовала спецификацию серверных стоек Open Rack Wide (ORW) от Meta✴, которая дополняет более общую базовую спецификацию. Стойки разработаны для дата-центров, ориентированных на ИИ и НРС, разработанную Meta✴ и дополняющую базовый вариант стандарта. Стандарт ORW положен в основу платформы AMD Helios. Габариты стоек ORW составляют 2390 мм в высоту, 1219 мм в глубину и 1200 мм в ширину. Таким образом, стойка ORW вдвое шире стандартных стоек Open Rack V3 (600 мм).

Конструкция ORW рассчитана на плотное размещение тяжёлого оборудования — крупногабаритных серверов с GPU-ускорителями, мощных СХД и пр. Грузоподъёмность рамы должна составлять 4700 кг (без учёта массы собственно стойки). Подчёркивается, что на показатель влияет множество факторов, включая пространственное распределение IT-оборудования, количество и расположение поперечных распорок и пр. Любые дополнительные элементы, установленные в стойку, необходимо учитывать при расчёте максимальной грузоподъёмности.

ORW-стойка рассчитана на 44OU-единицы для узлов удвоенной ширины или 47U для 19″ узлов. Возможно комбинирование различных типов оборудования — конструкция стойки предусматривает наличие вырезов для кронштейнов крепления серверов обоих типов. Также прописана поддержка обычных 21″ шасси, в этом случае ёмкость стойки составляет 88OU. Интересно, что NVIDIA в стойках Kyber перейдёт к вертикальным узлам. Впрочем, компания наверняка тоже отдаст спецификации OCP, как это было со стойкой Oberon.

Источник изображения: AMD

В стойках ORW обеспечивается циркуляция воздуха от фронтальной области к тыльной. В обычных условиях эксплуатации в верхней, нижней и боковых частях не предусмотрены отверстия, через которые горячий воздух может проникать в холодный коридор дата-центра. Конструкция должна включать передний и задний каналы для организации кабелей, которые могут укладываться вертикально во всех четырёх углах рамы.

Источник изображения: AMD

В спецификации сказано, что доступ к высоковольтным линиям на шине постоянного тока должен быть исключен, если она подключена к IT-оборудованию. Стойки ORW совместимы с различными конструкциями шин питания — как с воздушным, так и с жидкостным охлаждением. Интерфейс шинопровода аналогичен ORv3 HPR (High Power Rack). Предполагаемое номинальное входное напряжение, обеспечиваемое модулем питания ORv3, составляет 51 В DC. Вся подсистема питания IT-оборудования должна поддерживать входные напряжения в диапазоне от 46 В до 52 В. Требуются датчики напряжения и температуры, силовой (100 А) и обратный (100 А) каналы, а также заземление. Типовая мощность — до 4,8 кВт на коннектор (узел).

Источник изображения: OCP

Нужно отметить, что OCP продвигает перевод дата-центров на DC-питание. Предполагается, что такая архитектура позволит повысить плотность и энергоэффективность вычислений. Концепция предусматривает возможность выделение подсистемы питания в отдельную стойку и переход к 400/800 В DC с выносом AC/DC-преобразование AC/DC за пределы машинных залов. Передачу энергии планируется осуществлять через общую DC-шину, соединяющую все стойки, или по отдельным кабелям (либо комбинированно).

Между тем перед операторами ИИ-дата-центров встаёт проблема, связанная с ростом массы IT-оборудования. Современные стойки 42U с набором серверов весят 680–1150 кг, а для ORW предусмотрена нагрузка до почти 5 т. Из-за этого возникают сложности с обустройством полов и перекрытий. Из-за большой массы оборудования многие операторы предпочитают строить одноэтажные дата-центры вместо многоэтажных. Хотя как раз для ИИ-кластеров с точки зрения интерконнекта эффективнее именно последние. Однако для Meta✴, возможно, важнее скорость развёртывания — она даже обходится без капитального строительства.

AMD представила Instinct MI350P с интерфейсом PCIe — двухслотовую FHFL-карту для стандартных серверов с воздушным охлаждением. MI350P предназначена для локального развёртывания инференса в рамках существующей инфраструктуры электропитания, охлаждения и серверных стоек ЦОД предприятий. AMD отметила, что новинки с возможностью установки до 8 ед. в одно шасси «идеально подходят для инференса малых, средних и крупных ИИ-моделей и конвейеров RAG».

Это первая PCIe-карта Instinct, выпущенная AMD за последние четыре года после выхода модели Instinct MI210. 600-Вт чип MI350P, по сути, представляет собой половинку MI350X (четыре XCD). У MI350P PCIe вдвое меньше вычислительных блоков — 128, что соответствует 8192 потоковым процессорам и 512 матричным ядрам. Пиковая частота составляет 2200 МГц. Кроме того, вместо двух IOD-кристаллов тут только один, он изготовлен по 6-нм техпроцессу TSMC. Сам ускоритель сделан по 3-нм технологии TSMC как MI350X. Весь чип содержит 73 млрд транзисторов.

Источник изображений: AMD

Ускоритель оснащён 128 Мбайт кеш-памяти Infinity Cache и 144 Гбайт памяти HBM3E с 4096-бит шиной, обеспечивающей пропускную способность 4 Тбайт/с. Для сравнения, MI350X оснащён 288 Гбайт памяти HBM3E с 8192-бит шиной. Плата 16-контактный разъём для подачи дополнительного питания. TBP можно установить на уровне 450 Вт вместо стандартных 600 Вт, что снизит производительность и ещё больше — энергопотребление. Интерфейс — PCIe 5.0 x16. Чуть позже будет реализована поддержка SR-IOV и возможность поделить чип на два или четыре vGPU.

Расчётная производительность Instinct MI350P в MXFP4-расчётах составляет 2,3 Пфлопс, а пиковая — 4,6 Пфлопс. Это самая высокая производительность среди PCIe-ускорителей корпоративного класса, отметила компания. Предусмотрена поддержка разрежённости для форматов FP16, BF16, INT8 и OCP-FP8, что позволяет ускорить обработку данных. Векторная и матричная FP64-производительности составляет 36 Тфлопс. Кроме того, ускоритель снабжён декодерами HEVC/H.265, AVC/h.264, VP9 и AV1, а также кодеками (M)JPEG.

Самым существенным недостатком новинки — это отсутствие прямой связи между ускорителями посредством Infinity Fabric. Всё общение внутри одного узла происходит посредством PCIe-шины, так что наличие восьми MI350P в одном сервере позволит эффективно обслуживать восемь отдельных моделей (до 200–250 млрд параметров), а не одну большую, которая не помещается в памяти единичного ускорителя. NVIDIA попыталась чуть смягчить эту проблему, представив для своих PCIe-ускорителей плату с адаптерами ConnectX-8 SuperNIC со встроенными коммутаторами PCIe 6.0.

Сообщается, что Instinct MI350P доступны у различных партнёров компании. Они предлагают полностью открытую экосистему и программный стек Enterprise Ready AI с поддержкой ROCm. AMD заявила, что её эталонный open source пакет AMD Enterprise AI предоставляется партнёрам без каких-либо затрат на лицензирование. Это обеспечивает большую прозрачность кода и помогает снизить операционные расходы. В сочетании с картами Instinct MI350P и решениями от партнёров этот стек позволяет компаниям быстро развёртывать локальные системы без постоянных затрат на токены, говорит AMD.

AMD поделилась информацией о производительности Instinct MI430X. Это не ИИ-ускоритель — чип ориентирован на задачи в сегменте высокопроизводительных вычислений (HPC): вычисления с двойной точностью (FP64) остаются чрезвычайно важными в науке, моделировании и многих других приложениях, пишет ресурс ComputerBase. AMD официально подтвердила выпуск чипа прошлой осенью, когда уже получила первые крупные заказы.

Теперь компания демонстрирует первые показатели решения с 432 Гбайт HBM4. Обладая производительностью более 200 TFLOPS в нативном режиме FP64, он будет «более чем в шесть раз быстрее» ускорителя NVIDIA Rubin. Однако следует отметить, что сравнение несколько некорректно. Во-первых, Rubin — это чистый ИИ-ускоритель, ориентированный на FP4 и аналогичные форматы, а не на FP64. Во-вторых, AMD прямо не уточняет, идёт ли речь о векторных и/или матричных вычислениях. Хотя, вероятно, речь всё-таки о векторных расчётах, поскольку в режиме эмуляции со схемой Озаки Rubin, как обещает NVIDIA, будет выдавать те же 200 Тфлопс в FP64.

Источник изображений: AMD

При этом реального конкурента, кроме Instinct M430X, у Rubin в FP64 нет. С другой стороны, Rubin, в свою очередь, по всей видимости, превосходит MI430X в приложениях FP4 — AMD пока не раскрыла его возможности в таких вычислениях. Кроме того, компания сама говорила о возможности поддержки схемы Озаки (Ozaki) для чипов Instinct. Фактически AMD в своих же чипах «отклонилась от курса», решив наращивать ИИ-производительность. В Instinct MI355X FP64-производительность и векторных, и матричных вычислений была на уровне 78,6 Тфлопс, тогда как вышедший ранее MI325X выдавал 81,6 Тфлопс, а ещё более «древний» MI300X — 81,7 Тфлопс.

О решении AMD нарастить нативную FP64-производительность ускорителя Instinct MI430X стало известно этой весной. До этого компания усомнилась в эффективности эмуляции научных расчётов на тензорных ядрах NVIDIA. NVIDIA же давно сделала ставку исключительно на ИИ, отказавшись от развития в новейших ускорителях FP64-блоков, но учёные указывают на то, что отказ от поддержки этого направления грозит лидерству США в HPC и дальнейшим инновациям. В Министерстве энергетики США (DoE) также отметили, что FP64-вычисления по-прежнему «очень важны» для «Миссии Генезис» (Genesis Mission) и для реализации её цели — ускорения научных открытий с помощью ИИ.

AMD добилась больших успехов в сегменте HPC, поставляя оборудование для самых быстрых в мире суперкомпьютеров. Именно этот рынок является целевым для Instinct MI430X, о чем свидетельствуют первые заказы, включая машину Discovery Национальной лаборатории Ок-Ридж (ORNL) в США и Alice Recoque во Франции. Как сообщается, производительность Alice Recoque составит более 1 Эфлопс в FP64, что сделает его одной из самых быстрых HPC-систем в Европе.

Современные рабочие нагрузки в ЦОД очень разнообразны, и практически все гиперскейлеры имеют свои собственные программы по разработке кастомных чипов. Чтобы сохранить конкурентоспособность, AMD планирует расширить свой портфель процессоров для ЦОД, которые будут ориентированы на различные рабочие нагрузки, пишет Tom's Hardware.

Судя по заявлению генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su) на конференции с аналитиками, посвящённой квартальному отчёту, компания стремится к выпуску более сегментированных чипов EPYC, включая кастомные решения для конкретных рабочих нагрузок, потенциально различные конфигурации ядер/кеша/интерконнекта, а также процессоры, адаптированные для кластеров инференса, оркестрации, задач ИИ с низкой задержкой и развёртываний с большим количеством ускорителей. Су также намекнула, что это расширение выходит за рамки Venice, которая включает микроархитектуры Zen 7 и, вероятно, Zen 8.

Источник изображения: AMD

«Сейчас мы работаем с клиентами над тем, что выходит за рамки Venice и того, что мы делаем в этих архитектурах», — сказала Су. Она отметила, что отрасли потребуется широкий выбор процессоров для различных задач. «Мы сосредоточились на создании не просто одного типа, а <…> моделей, оптимизированных по пропускной способности, энергопотреблению, стоимости и инфраструктуре ИИ, как мы это сделали в семействе Venice», — сказала Су.

В ходе конференции Су сообщила, что AMD больше не рассматривает серверные процессоры как единую однородную категорию. Вместо этого компания теперь видит рынок разделённым на несколько сегментов, ориентированных на конкретные рабочие нагрузки, включая вычислительные системы общего назначения, процессоры для ускорителей и процессоры, оптимизированные для ИИ-задач. И даже внутри этих категорий AMD планирует предлагать дифференциацию, чтобы более точно соответствовать конкретных потребностям клиентов.

Что качается AMD EPYC 6-го поколения на базе микроархитектуры Zen 6, то компания планирует предлагать процессоры под кодовым названием Venice с количеством ядер до 256 для серверов общего назначения, а также процессоры под кодовым названием Verona для ИИ-инфраструктуры. «Семейство Venice включает в себя широкий набор процессоров, оптимизированных для пропускной способности, производительности на ватт и производительности на доллар, в том числе Verona, наш первый процессор EPYC, специально разработанный для ИИ-инфраструктуры», — сказала Су.