Cloudflare анонсировала серверы 13-го поколения (Gen 13) — свои самые высокопроизводительные системы, в основу которых положена аппаратная платформа AMD EPYC 9005 Turin. По сравнению с решениями Gen 12, дебютировавшими в сентябре 2024 года, новые устройства обеспечивают повышение производительности в расчёте на 1 Вт до 50% и двукратное увеличение пропускной способности.

Серверы Gen 13 имеют одноузловую односокетную архитектуру в корпусе 2U. Задействован процессор EPYC 9965 (192C/384T; 2,25/3,7 ГГц). Используется 12-канальная подсистема оперативной памяти на основе модулей DDR5-6400 ECC RDIMM суммарным объёмом 768 Гбайт (12 × 64 Гбайт). Обеспечивается пиковая пропускная способность ОЗУ на уровне 614 Гбайт/с на сокет, что на треть больше по сравнению с платформой Cloudflare Gen 12. В дополнение к шифрованию памяти (TSME) теперь шифруется и PCIe-трафик.

Источник изображения: Cloudflare

Машины нового поколения оснащаются тремя SSD формата E1.S толщиной 15 мм с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe 2.0) вместимостью 7,68 Тбайт каждый. Используются накопители Samsung PM9D3a или Micron 7600 Pro, которые рассчитаны на одну полную перезапись в сутки (1DWPD) на протяжении всего срока службы серверов (пять лет). Во фронтальной части корпуса опционально размещаются десять дополнительных отсеков для U.2 SSD с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe) — это позволяет унифицировать вычислительные узлы с узлами хранения. Также возможна установка двух двухслотовых FHFL-карт.

Серверы оборудованы модулями OCP 3.0 с двумя сетевыми портами 100GbE (адаптеры Intel E830-CDA2 и NVIDIA Mellanox ConnectX-6 Dx). В оснащение входят контроллеры ASPEED AST2600 (BMC) и AST1060 (HRoT), а также модуль TPM (Infineon SLB 9672). Эти компоненты, а также сдвоенные чипы памяти BMC и BIOS/UEFI, находятся на внешней карте стандарта OCP DC-SCM 2.0 (Project Argus). Питание обеспечивается CRPS БП мощностью 1300 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. За охлаждение отвечают пять 80-мм вентиляторов.

Компания ASUS анонсировала компьютер небольшого форм-фактора ExpertCenter PN55, предназначенный для использования в бизнес-сфере. Устройство, выполненное на аппаратной платформе AMD, подходит для работы с ИИ-приложениями. Новинка будет предлагаться в виде barebone-систем и в полностью укомплектованных конфигурациях.

Применён процессор Ryzen AI 400 поколения Gorgon Point. В частности, максимальная конфигурация включает чип Ryzen AI 9 HX 470, который объединяет 12 ядер (24 потока инструкций) с базовой частотой 2 ГГц и максимальной частотой 5,2 ГГц. В состав изделия входят графический блок Radeon 890M с частотой 3,1 ГГц и нейропроцессорный узел (NPU) с производительностью 60 TOPS. Общее ИИ-быстродействие (с учётом ядер CPU и GPU) достигает 91 TOPS.

Источник изображений: ASUS

Компьютер оснащён двумя слотами SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Могут быть установлены два SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe) вместимостью до 2 Тбайт каждый. В оснащение входят двухпортовый сетевой адаптер 2.5GbE (RTL8125BG), звуковой кодек Realtek ALC8233, контроллер беспроводной связи MediaTek MT7922 (Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4) или MediaTek MT7925 (Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4).

На фронтальную панель выведены порт USB 3.1 Type-C (10 Гбит/с) и два порта USB 3.1 Type-A (10 Гбит/с), а также комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм. В тыльной части сосредоточены порты USB4 (40 Гбит/с; поддержка DisplayPort 2.1 и PD с мощностью 100 Вт), USB 3.1 Type-A, USB 2.0, HDMI 2.1, два интерфейса DisplayPort 1.4, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Питание подаётся через DC-коннектор от внешнего блока мощностью 120 Вт.

Компьютер имеет размеры 130 × 130 × 34 мм и весит 530 г. Говорится о совместимости с Windows 11 и Windows 11 IoT Enterprise. Допускается монтаж посредством крепления VESA — например, на заднюю стенку монитора.

Компания ASRock Industrial анонсировала компактную рабочую станцию AI Box-A395, предназначенную для работы с большими языковыми моделями (LLM) и различными ИИ-приложениями. Утверждается, что новинка подходит, в частности, для локального инференса.

В основу устройства положена аппаратная платформа AMD. Применен процессор Ryzen AI Max+ 395 поколения Strix Halo, который содержит 16 вычислительных ядер с возможностью обработки до 32 потоков инструкций. Базовая тактовая частота составляет 3 ГГц, максимальная частота — 5,1 ГГц. В состав чипа входят графический блок Radeon 8060S с частотой до 2,9 ГГц и нейропроцессорный узел XDNA 2 NPU с производительностью 50 TOPS. Суммарное ИИ-быстродействие (с учётом ядер CPU и GPU) достигает 126 TOPS.

Источник изображения: ASRock Industrial

Система AI Box-A395 выполнена в корпусе с размерами 200 × 100 × 232 мм, а масса составляет 2,8 кг. Устройство может нести на борту до 128 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-8000, а также SSD формата M.2 2242/2280 и M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (возможно формирование массива RAID 0/1). В оснащение входят сетевые адаптеры 10GbE (Marvell AQC113) и 2.5GbE (Realtek RTL8125BG), звуковой кодек Realtek ALC897, а также комбинированный контроллер Wi-Fi 7 802.11be / Bluetooth 5.4 в виде модуля М.2.

Предусмотрены два интерфейса HDMI 2.1 (7680 × 4320 пикселей, 60 Гц), два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, два порта USB4 (40 Гбит/с, DP 2.1), один разъём USB 3.1 Type-C (10 Гбит/с, DP 2.1), два порта USB 3.1 Type-A (10 Гбит/с), два порта USB 2.0, а также стандартные аудиогнёзда на 3,5 мм. Имеется модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности. Заявлена совместимость с Windows 11. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C. Рабочая станция оснащена ручкой в верхней части корпуса для переноски.

Компания Penguin Solutions анонсировала систему MemoryAI KV Cache Server призванную решить проблему «стены памяти» в современных инфраструктурах, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ-инференса. Устройство предоставляет до 11 Тбайт CXL-памяти, что позволяет максимально эффективно использовать доступные вычислительные мощности.

Сервер (модель Altus XE4318GT-KVC) выполнен в форм-факторе 4U. Он несёт на борту два процессора AMD EPYC 9005 Turin в исполнении Socket SP5 (LGA 6096) с показателем TDP до 500 Вт. В оснащение входят контроллер ASpeed AST2600 и сетевой адаптер Intel I350-AM2. Реализованы два коннектора для SSD формата M.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0, восемь слотов для карт PCIe 5.0 x16 FHFL и два слота для карт PCIe 5.0 x16 LP, два сетевых порта 400GbE (RJ45), два порта USB 3.0 (5 Гбит/с), а также аналоговый интерфейс D-Sub.

Устройство поддерживает до 3 Тбайт памяти DDR5-6400. Кроме того, установлены восемь карт CXL, каждая из которых содержит 1 Тбайт памяти. Благодаря этому расширяются возможности применяемых в инфраструктуре ИИ-ускорителей с ограниченным объёмом HBM. Говорится о совместимости с программной средой NVIDIA Dynamo, предназначенной в том числе для ускорения инференса. В целом, как отмечает Penguin Solutions, новый сервер позволяет компаниям максимально эффективно использовать GPU-ускорители благодаря добавлению больших пулов памяти.

Источник изображения: Penguin Solutions

Устройство оборудовано четырьмя блоками питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Заявлена совместимость с Red Hat Enterprise Linux (RHEL) и Rocky Linux. На систему предоставляется трёхлетняя гарантия.

Компания AMD расширила ассортимент процессоров Ryzen AI Embedded P100, анонсировав модели, насчитывающие до 12 вычислительных ядер. Изделия оптимизированы для применения в промышленном секторе: они подходят для решения широкого спектра ИИ-задач на периферии, включая машинное зрение, автоматизацию, 3D-визуализацию и пр.

Чипы Ryzen AI Embedded P100 дебютировали в январе нынешнего года. Изначально были выпущены модели с четырьмя и шестью ядрами. Теперь к ним добавились более производительные решения — процессоры P164/P164i, P174/P174i и P185/P185i с 8, 10 и 12 ядрами соответственно. Используется архитектура Zen 5. Номинальный показатель TDP находится на уровне 28 Вт, величина cTDP варьируется от 15 до 54 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +105 °C, а у версий с индексом «i» — от -40 до +105 °C.

Источник изображений: AMD

В состав изделий входят графический блок AMD RDNA 3.5 и нейронный узел (NPU) на архитектуре AMD XDNA 2 для ускорения выполнения задач ИИ. Суммарная ИИ-производительность (на уровне процессора) достигает 80 TOPS. Максимальная тактовая частота у новых процессоров составляет 5,0–5,1 ГГц, объём кеша L3 — 16 или 24 Мбайт (см. технические характеристики ниже). Возможно использование оперативной памяти LPDDR5X-8533 или DDR5-5600. Говорится о поддержке 16 линий PCIe 4.0, интерфейсов USB4, USB 3.2, USB 3.1 и USB 2.0.

Упомянута совместимость с открытой программной экосистемой AMD ROCm. Процессоры Ryzen AI Embedded P100 рассчитаны на эксплуатацию в круглосуточном режиме. Пробные поставки изделий уже начались, а массовые отгрузки запланированы на июль нынешнего года.

Компания Gigabyte Technology анонсировала сервер B683-Z80-LAS1 высокой плотности, предназначенный для облачного хостинга, вычислительных ИИ-нагрузок и других ресурсоёмких приложений. Устройство выполнено в форм-факторе 6U с десятью узлами.

Каждый узел рассчитан на установку двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa в исполнении Socket SP5 (LGA 6096), показатель TDP которых может достигать 500 Вт. Реализована 12-канальная подсистема оперативной памяти с 24 слотами для модулей DDR5-4800/6400.

Конфигурация узлов включает контроллер ASPEED AST2600 с интерфейсом Mini-DP, сетевой порт управления 1GbE (RJ45), три коннектора для низкопрофильных карт расширения PCIe 5.0 x16, два порта USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) и два посадочных места для накопителей типоразмера E3.S (NVMe).

Сервер оснащён системой прямого жидкостного охлаждения, которая охватывает не только CPU, но и все другие ключевые компоненты, в том числе модули ОЗУ, накопители, а также карты расширения. Утверждается, что применённое решение позволяет отводить до 90 % генерируемого тепла, что обеспечивает высокую эффективность даже при больших нагрузках. Кроме того, задействованы четыре системных вентилятора диаметром 80 мм. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Источник изображений: Gigabyte Technology

Питание обеспечивают 12 блоков мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Собственно серверное шассе оборудовано двумя дополнительными сетевыми портами управления. Габариты устройства составляют 447 × 262,3 × 900 мм, масса — около 38 кг.

Компания QNAP Systems анонсировала NAS-систему TS-h1077AFU типа All-Flash, рассчитанную на монтаж в стойку. Устройство выполнено в форм-факторе 1U с применением аппаратной платформы AMD, а в качестве ОС используется QuTS hero h5.2.8 с файловой системой ZFS.

Новинка несёт на борту процессор Ryzen 7 7000 с восемью ядрами (16 потоков; до 5,3 ГГц) и ускорителем AMD Radeon Graphics. Объём оперативной памяти DDR5 с поддержкой ECC в стандартной конфигурации составляет 32 Гбайт, в максимальной — 192 Гбайт (4 × 48 Гбайт UDIMM). В оснащение входят 5 Гбайт встроенной флеш-памяти для ОС.

Во фронтальной части расположены 10 отсеков для SSD типоразмера SFF с интерфейсом SATA-3; допускается горячая замена. Суммарная внутренняя вместимость может достигать 153 Тбайт при использовании SSD ёмкостью 15,36 Тбайт. Возможно подсоединение до четырёх модулей расширения TL-R2400PES-RP на 24 накопителя каждый, что позволяет формировать хранилища петабайтного класса.

Источник изображения: QNAP Systems

Устройство располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE и двумя портами 10GbE. Есть два слота PCIe 4.0 х8, в которые могут быть установлены дополнительные сетевые адаптеры (например, 25GbE) или карты с поддержкой M.2 SSD. Есть два порта USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с). Питание обеспечивают два блока мощностью 350 Вт. Габариты составляют 44 × 430 × 582 мм, масса — 9,43 кг. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. На хранилище предоставляется пятилетняя гарантия. Производитель обещает рыночную доступность модели TS-h1077AFU как минимум до 2030 года.

Компания Asustor представила сетевое хранилище Lockerstor 24R Pro Gen2 (модель AS7224RDX), рассчитанное на монтаж в стойку. Новинка является старшим собратом моделей AS7212RDX и AS7216RDX, которые дебютировали в мае прошлого года.

В основу анонсированного NAS положена аппаратная платформа AMD с процессором Ryzen 7 Pro 7745 (8 ядер; 16 потоков; 3,8–5,3 ГГц). Чип функционирует в тандеме с 16 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC, объём которой при необходимости может быть расширен до 192 Гбайт (4 × 48 Гбайт UDIMM).

Во фронтальной части расположены 24 отсека для накопителей SFF/LFF с интерфейсом SATA-3; допускается горячая замена. Могут формироваться массивы JBOD и RAID 0/1/5/6/10/50/60. Кроме того, есть внутренний коннектор M.2 для SSD формата 2280 (PCIe 5.0 x4). Хранилище располагает двумя сетевыми портами 1GbE и двумя портами 10GbE, интерфейсом HDMI, а также четырьмя разъёмами USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с). Предусмотрены слоты PCIe 5.0 x8 и PCIe 5.0 x4 для опциональных сетевых адаптеров 10/25/40/50GbE и SAS-карт. Возможно подключение модулей расширения Xpanstor 12R (AX7012R), рассчитанных на 12 накопителей SFF/LFF.

Источник изображения: Asustor

Модель Lockerstor 24R Pro Gen2 оснащена четырьмя вентиляторами охлаждения диаметром 60 мм и двумя блоками питания мощностью 550 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Габариты составляют 172 × 439 × 576 мм, масса — 18,6 кг. Заявлена совместимость с Windows 10/11, Windows Server 2016/2019/2022, macOS, Unix, Linux и BSD. Поддерживаются протоколы CIFS / SMB, SMB 2.0 / 3.0, AFP, NFS, FTP (Unicode), TFTP, WebDAV, Rsync, SSH, SFTP, iSCSI/IP-SAN, HTTP, HTTPS, Proxy, SNMP, Syslog. Производитель предоставляет на устройство пятилетнюю гарантию.

Американская производственная компания Flex, поставляющая решения для дата-центров, анонсировала расширение стратегического сотрудничества с AMD для выпуска решений на платформе Instinct. По словам Flex, это важная веха на пути укрепления локального производства на территории США, в том числе передовых ИИ- и HPC-продуктов. В рамках партнёрства выпуск платформы AMD Instinct MI355X организован на территории головного подразделения Flex в Остине (Техас).

В следующем квартале объёмы выпуска должны увеличиться. Речь идёт не только о платформе текущего поколения, компания намерена поддержать выпуск и новых платформ Instinct для удовлетворения спроса со стороны крупномасштабных ИИ-проектов. Сейчас Flex выпускает высокоплотные системы с восемью ускорителями и сопутствующей обвязкой. Каждая платформа, как утверждают в компании, проходит строгие заводские испытания и оценку. Системы оснащаются СЖО JetCool, принадлежащей Flex.

По данным производителя, комбинация передовых индустриальных мощностей Flex, надёжной цепочки поставок и производственных мощностей в США с передовыми позициями AMD в HPC-сегменте позволяет клиентам масштабировать свои ИИ-проекты быстрее и с повышенной надёжностью. Головная структура Flex в Техасе занимает площадь более 130 тыс. м² и создана для поддержки комплексного производства в больших объёмах. Всего у Flex в США есть более 650 тыс. м² площадей на 17 объектах.

Источник изображения: Flex

Планы AMD по локализации производства включают и выпуск чипов на американских фабриках TSMC. NVIDIA идёт по тому же пути, но в части выпуска или хотя бы сборки серверов на территории США, в том числе для обслуживания гиперскейлеров, у неё гораздо больше возможностей. Но и AMD укрепила свои позиции в этой области в результате сделки с ZT Systems и Sanmina.

США всеми силами стремятся локализовать производство и разработки на своей территории. В декабре 2025 года было объявлено о заключении партнёрских отношений с 24 ведущими IT-компаниями в рамках «Миссии Генезис», призванной стимулировать ИИ-разработки и производство на американской территории. Например, в конце января 2026 года сообщалось, что Corning построит крупнейшее в мире производство оптоволоконного кабеля для ЦОД в рамках сделки с Meta✴ на $6 млрд.

Gigabyte Technology анонсировала сервер G893-ZX1-AAX4, предназначенный для выполнения ресурсоёмких задач, таких как ИИ-инференс, сложное моделирование и пр. Новинка построена на аппаратной платформе AMD.

Устройство типоразмера 8U рассчитано на два процессора EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa в исполнении Socket SP5 (LGA 6096) с показателем TDP до 500 Вт. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800/6400. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe). Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD формата M.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и PCIe 3.0 x1. Реализованы восемь разъёмов PCIe 5.0 x16 для однослотовых карт расширения FHHL и четыре разъёма PCIe 5.0 x16 для двухслотовых карт FHHL.

В оснащение входят восемь ускорителей AMD Instinct MI355X OAM. Применяется полностью воздушное охлаждение с 15 вентиляторами диаметром 80 мм в области GPU-лотка, шестью кулерами на 60 мм в зоне материнской платы и четырьмя вентиляторами диаметром 80 мм в секции PCIe. Питание обеспечивают 12 блоков мощностью 3000 Вт каждый с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Источник изображения: Gigabyte Technology

Сервер оборудован контроллером ASPEED AST2600, двумя сетевыми портами 10GbE на базе Intel X710-AT2 (RJ45), выделенным сетевым портом управления 1GbE (RJ45), двумя портами USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с), аналоговым разъёмом D-Sub. Диапазон рабочих температур — от +10 до +30 °C. Габариты составляют 447 × 351 × 923 мм.