ОАЭ получили от США долгожданное разрешение на массовую покупку передовых ИИ-чипов. Это произошло после того, как страна активно помогла Соединённым Штатам в военной кампании на Ближнем Востоке, сообщает The Wall Street Journal. ОАЭ годами добивались этого для диверсификации своей экономики. Решение американских властей также подчёркивает роль полупроводников в дипломатических отношениях. Предполагается, что расширенный доступ к чипам может принести заинтересованным сторонам миллиарды долларов.

Министерство торговли США поставила ОАЭ в один ряд с европейским странами, Южной Кореей и Индией в вопросах покупки технологий, военных товаров и решений для энергетической инфраструктуры. Ранее страна относилась к группе, включавшей, например, Китай и Йемен. Теперь G42, главная ИИ-компания ОАЭ, сможет свободно покупать чипы у AMD, NVIDIA и др. в течение как минимум девяти месяцев. Кроме того, снимаются ограничения на строительство в ОАЭ дата-центров Microsoft и OpenAI. Ранее последним требовались специальные лицензии для экспорта в ОАЭ необходимых ИИ-чипов, ждать которых приходилось месяцами.

ОАЭ не первый год пытались добиться от США разрешения на импорт передовых технологий. В пример приводилась Индия, которая в 2016 году стала ключевым оборонным партнёром США. В 2020 году ОАЭ подписали Соглашения Авраама (Abraham Accords), усиливавшие связи с Израилем и некоторыми арабскими странами. Попутно, по словам СМИ, правящие круги активно выстраивали отношения с приближёнными нынешнего президента США, что может быть расценено как конфликт интересов.

Источник изображения: ZQ Lee/unspalsh.com

В финансовых декларациях, опубликованных в прошлом месяце, Трамп отчитался о том, что получил $263 млн от продажи доли в криптовалютной компании World Liberty Financial — это одна из крупнейших статей доходов президента США за 2025 год. При этом ранее ближневосточные инвесторы, в том числе из ОАЭ, объявили о намерении вложить $500 млн в World Liberty Financial в обмен на долю в 49 %, говорит The Wall Street Journal. Кроме того, ОАЭ обещали инвестировать в экономику США $1,4 трлн.

Как сообщает Datacenter Dynamics, администрация Трампа изначально одобрила продажу передовых ИИ-чипов в ОАЭ и Саудовскую Аравию в ноябре 2025 года, получение экспортных лицензий позволяло лидерам отрасли приобрести по 35 тыс. систем NVIDIA GB300 или их эквивалент. В январе 2026 года руководство G42 сообщило, что ожидает первых поступлений передовых ИИ-полупроводников в «течение месяцев» — это позволит запустить первые 200 МВт кампуса Stargate в Эмиратах. Ожидаются и другие поставки чипов AMD, Cererbras и NVIDIA.

Ранее, как считается, G42 при подготовке к сделке с Microsoft заключила с администрацией США соглашение, в рамках которого полностью отказалась от взаимодействия с Китаем в обмен на доступ к передовым ИИ-технологиям и ускорителям. При этом опасения, что КНР опосредованно получит к ним доступ, сохранялись настолько долго, что даже Huawei попыталась продать ОАЭ свои ИИ-ускорители. А Cerebras из-за тесных финансовых связей с G42 пришлось доказывать американским регуляторам свою благонадёжность и отложить IPO.

YADRO выпустила сервер H225 G4 — свою первую систему, которая может оснащаться двумя процессорами AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa. Новинка включена в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции Минпромторга, что позволяет использовать её в проектах субъектов КИИ, государственных заказчиков и организаций регулируемых отраслей.

Устройство, выполненное в форм-факторе 2U, предназначено для горизонтально масштабируемых приложений. Могут устанавливаться процессоры с TDP до 500 Вт. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM/3DS-RDIMM суммарным объёмом до 6 Тбайт.

Подсистема хранения данных в зависимости от конфигурации включает 12 накопителей LFF SAS/SATA/NVMe или 8/16/24 устройства SFF SAS/SATA/NVMe во фронтальной части и до четырёх устройств SFF SAS/SATA/NVMe сзади. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10/50/60. Опционально предлагается суперконденсатор для защиты содержимого кеш-памяти при отключении питания. Для загрузки ОС служат два системных SSD формата M.2 (NVMe).

Источник изображения: YADRO

Спереди расположены по одному порту USB 3.0 Type-A и D-Sub, сзади — два разъёма USB 3.0 Type-A, интерфейс D-Sub, последовательный порт (RS-232) и выделенный сетевой порт управления 1GbE RJ45. Сервер позволяет задействовать от 4 до 11 слотов PCIe 5.0 (с учетом отсека OCP 3.0 SFF). Питание обеспечивают два блока мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Габариты составляют 780 × 447 × 87,5 мм. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Применено воздушно охлаждение. Заявлена совместимость с Astra Linux, RedOS, Alt Linux, VMware ESXi, Windows Server, RHEL и SLES.

После запуска серии AWS M9g, первых инстансов на базе процессоров Graviton5, ресурс Phoronix провёл сравнительные тесты производительности процессоров Graviton4 и Graviton5. Тесты показали значительное повышение производительности новых процессоров AWS Graviton благодаря переходу от ядер Arm Neoverse-V2 к Neoverse-V3 и от памяти DDR5-5600 к DDR5-8800, а также другим улучшениям. Кроме того, для сравнения были добавлены тесты инстансов m8a.4xlarge и m8i.4xlarge на базе актуальных AMD EPYC и Intel Xeon в семействе EC2 M.

Инстансы M8a используют кастомные AMD EPYC 9R45 поколения Turin с максимальной частотой 4,5 ГГц и памятью DDR5-6400. Каждый vCPU в M8a поддерживается физическим ядром CPU (без SMT). Стоимость использования m8a.4xlarge по запросу на момент тестирования составила $0,97376/час, что значительно выше, чем $0,78272/час для m8g.4xlarge на базе Graviton5.

Инстансы M8i используют кастомные же Intel Xeon 6975P-C поколения Granite Rapids-AP с турбочастотой 3,9 ГГц для всех ядер и памятью DDR5-7200 (хотя сами CPU поддерживают MRDIMM-8800). В отличие от инстансов M8g/M9g и M8a, в M8i используется SMT, так что 16 vCPU являются восемью физическими ядрами с HT. Почасовая стоимость по запросу для m8i.4xlarge составила $0,84672 — дешевле m8a.4xlarge, но всё ещё дороже m9g.4xlarge, да ещё и физических ядер вдвое меньше.

В общей сложности порталом Phoronix было проведено более 120 тестов производительности для четырех типов инстансов Amazon EC2. При вычислении геометрического среднего всех показателей производительности инстанс с Graviton5 превзошел экземпляр с Intel Xeon 6, в то время как инстанс с Graviton4 ему немного уступил. Инстанс m9g.4xlarge с Graviton5 оказался примерно на 19 % быстрее, чем экземпляр m8i.4xlarge, хотя важно отметить, что в случае с инстансом на Intel Xeon речь идёт об SMT (HT). Помимо того, что Graviton5 на 19 % быстрее, чем Xeon 6, в этом сравнении почасовая стоимость по запросу была примерно на 8 % ниже, чем у экземпляра на базе Granite Rapids-AP.

Источник изображения: phoronix.com

Инстанс m8a.4xlarge на AMD EPYC Turin показал на 17 % выше производительность, чем инстанс на Graviton5 того же размера. Хотя при текущей ценовой политике по запросу инстанс m8a.4xlarge примерно на 24 % дороже в час, чем m9g.4xlarge с Graviton5, у Graviton5 всё ещё есть ценовое преимущество, поскольку это собственная разработка AWS. Однако, для некоторых рабочих нагрузок инстанс m8a.4xlarge обеспечил как лучшую производительность, так и соотношение производительности и цены, отметил Phoronix.

Национальный научный фонд США (NSF), по сообщению Datacenter Dynamics, выделил $10 млн Питтсбургскому суперкомпьютерному центру (PSC) на создание вычислительного комплекса следующего поколения Bridges-3. Монтаж системы начнётся в начале следующего года.

Новый суперкомпьютер станет преемником нынешней машины Bridges-2 (на изображении). Этот комплекс имеет гетерогенную архитектуру с узлами разных типов под различные задачи. В частности, задействованы 504 узла Regular Memory с 256/512 Гбайт оперативной памяти и двумя процессорами AMD EPYC 7742 каждый. Кроме того, присутствуют узлы Extreme Memory, несущие на борту по четыре чипа Intel Xeon Platinum 8260M Cascade Lake и 4 Тбайт ОЗУ. Наконец, применяются GPU-узлы в нескольких конфигурациях — в том числе с ускорителями NVIDIA H100 и NVIDIA L40S.

Источник изображения: PSC

Технические характеристики Bridges-3 пока полностью не раскрываются. Но известно, что созданием вычислительного комплекса займётся HPE. Система получит серверы на основе неназванных процессоров AMD с «большим количеством ядер». Будут применяться ИИ-ускорители NVIDIA B200. Упомянуты интерконнект InfiniBand и хранилище типа All-Flash на базе Lustre.

Бруно Абреу (Bruno Abreu), заместитель научного директора PSC и главный специалист проекта Bridges-3 отмечает, что проектируемая система сохранит все ключевые возможности своего предшественника, получив при этом современные CPU и GPU, обеспечивающие существенное повышение производительности для задач моделирования, симуляции, анализа данных и ИИ. Суперкомпьютер расположится в новом дата-центре PSC. Ввод Bridges-3 в эксплуатацию намечен на лето 2027 года.

Компания TensorWave закрыла раунд финансирования серии B, в рамках которого привлекла $350 млн при оценке $1,55 млрд. Средства намерена направить на расширение облачной ИИ-инфраструктуры, сообщает Storage Review. Анонсированный в июне раунд возглавляли Magnetar и AMD Ventures, с участием уже действующих инвесторов, включая Maverick Silicon, Nexus Venture Partners и Western Frontier.

Деньги направят на создание кластеров нового поколения, оптимизированных для выполнения ИИ-задач, включая требующие много памяти ИИ-нагрузки — обучение ИИ, высокопроизводительный инференс и работу с ИИ-приложениями. Кластеры будут построены на базе ИИ-ускорителей AMD Instinct MI355X. Компания заявила, что расширение бизнеса должно помочь удовлетворить растущий спрос на ИИ-вычисления. По словам компании, она предлагает альтернативу вертикально-интегрированным облачным платформам (NVIDIA) — открытую экосистему на базе решений AMD. Облако TensorWave уже используется ИИ-разработчиками, включая Fireworks AI и Luna AI для поддержки промышленной эксплуатации ИИ-моделей и выполнения масштабных ИИ-задач.

Инвестиции компания рассчитывает использовать для ускоренного развёртывания Instinct MI355X в новых ЦОД на территории Северной Америки. Руководство TensorWave полагает, что расширение доступа к инфраструктуре ускорителей с большими объёмами памяти позволит ускорить вывод ИИ-проектов в эксплуатацию и поддерживать работу всё больших ИИ-моделей и выполнение всё более ресурсоёмких нагрузок.

Источник изображения: Ruthson Zimmerman/unsplash.com

Весной 2024 года стартап провёл раунд финансирования на условиях SAFE (simple agreements for future equity), в результате которого привлёк $43 млн на оснащение основного ЦОД ускорителями Instinct MI300X и подготовку к внедрению моделей следующего поколения. В ноябре того же года появилась информация, что TECfusions сформирует для ИИ-облака TensorWave масштабную инфраструктуру ЦОД.

После раунда финансирования серии A в мае 2025 года компания TensorWave отчиталась о значительном расширении инфраструктуры. Сейчас она управляет основанным на решениях AMD кластером, состоящим из 8192 ИИ-ускорителей AMD Instinct MI325X, это один из крупнейших ИИ-кластеров на основе AMD в Северной Америке. Также компания законтрактовала более 2 ГВт мощностей ЦОД для расширения сервисов для корпоративных клиентов и бизнесов, ориентированных на ИИ-технологии.

Она не только намерена расширять ИИ-инфраструктуру, но и продолжит расширение штаб-квартиры в Лас-Вегасе. В частности, планируется наём специалистов в сфере инженерных разработок, инфраструктуры, эксплуатации ИИ, продаж и сопровождения клиентов. TensorWave сообщает, что особенности следующей фазы развития ИИ будут определяться наличием достаточного объёма вычислительных мощностей для перехода от экспериментов к промышленной эксплуатации.

В компании уверены, что по мере того, как будут расти модели и усложняться рабочие нагрузки, предприятиям будет необходима ИИ-инфраструктура с большими объёмами памяти, высокой производительностью и возможностью гибкого масштабирования, но без привязки к единственной экосистеме.

Компания AMD анонсировала адаптивные системы на чипе (SoC) серии Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), предназначенные для применения в таких областях, как профессиональные камеры и видеооборудование, устройства для обеспечения сетевой безопасности, тестовые платформы и пр.

Особенность новинок заключается в наличии встроенной памяти LPDDR5X, объём которой может достигать 32 Гбайт (пропускная способность — до 288 Гбайт/с). Интеграция LPDDR5X непосредственно в корпус SoC обеспечивает более высокую производительность по сравнению с реализациями, в которых чипы памяти находятся отдельно. При этом достигается экономия пространства до 60 %, что позволяет проектировать более компактные устройства. Кроме того, разработчики получают дополнительную свободу при дизайне конструкции оборудования. А отказ от HBM снижает стоимость.

Источник изображения: AMD

В состав Versal Premium Gen 2 MoP входят два вычислительных ядра общего назначения Arm Cortex-A72 и два ядра реального времени Arm Cortex-R5F. В семейство вошли изделия 2VP3422, 2VP3522 и 2VP3622. Первое насчитывает 2,561 млн логических ячеек, 1,172 млн LUT и 6080 движков DSP; задействованы 56 трансиверов GTM2. Варианты 2VP3522 и 2VP3622 получили 3,273 млн логических ячеек, 1,496 млн LUT и 72 трансивера GTM2, а количество движков DSP составляет 2512 и 7616 соответственно. Упомянута поддержка CXL 3.1 и PCIe 6.0, а также 400/200/100/50/40/25/10GbE. Реализованы высокоскоростные криптографические модули 400G.

AMD гарантирует доступность решений Versal Premium Gen 2 MoP в течение более чем 15 лет. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +110 °C. Пробные поставки новинок начнутся в конце текущего года, а массовое производство запланировано на II половину 2027-го.

Компания HPE представила новую унифицированную программную платформу HPE Supercomputing Programming Software, предназначенную для того, чтобы помочь клиентам справляться с растущей сложностью работы с HPC-средами мультивендорных систем, обеспечивая согласованность между системами HPE.

HPE отметила, что разработка приложений для работы на HPC-платформах, таких как кластеры HPE Cray GX5000, требует от разработчиков использования языков программирования и фреймворков, специфичных для конкретной архитектуры чипа. Клиенты используют пакеты, предлагаемые AMD, Intel или NVIDIA, и т.д., и задача клиента — убедиться, что они совместимы с её платформой Cray.

HPE будет сотрудничать с производителями чипов для объединения их инструментов разработки в рамках новой платформы, заявил Джим Лухан (Jim Lujan), вице-президент по системной инженерии HPE в интервью HPCwire. По его словам, с помощью HPE Supercomputing Programming Software компания предоставит, по сути, контейнеры с поддержкой их экосистем. HPE берёт на себя обеспечение первой линии поддержки, когда у клиентов возникают проблемы — вместо того, чтобы просто переправлять сообщения производителям чипов, сказал Лухан.

Он также отметил, что HPE всё больше переходит на open source, дополняя проприетарные компоненты софтом из открытой экосистемы, что расширяет возможности клиентов. Нынешнее обновление поддерживает Kubernetes, а также открытые инструменты разработки AMD и NVIDIA.

Источник изображения: HPE

HPE Supercomputing Programming Software предлагает простой подход к многовендорным средам и процессу интеграции, помогая ускорить циклы развёртывания и минимизировать риск нестабильности системы. Платформа поддерживает серверы HPE ProLiant, включая модели HPE ProLiant DL и XD, оптимизированные для различных задач обучения, настройки и ИИ-инференса, что обеспечивает согласованный и упрощённый опыт работы на разных платформах для крупных предприятий.

Новый программный стек также обеспечивает больше возможностей для разработки клиентами приложений ИИ и HPC с многопользовательским режимом, важность которого возросла в основном из-за требований суверенитета, предъявляемых компаниями, организациями и государственными учреждениями, находящимися за пределами США.

HPE добавила многопользовательский режим в инструмент Smart Update Manager (SUM), чтобы клиенты могли изолировать свои данные, а также его поддержку в уже поставленных потребителям коммутаторах Slingshot 400 и СХД Cray E2000. «В последнее время наблюдается большой спрос на многопользовательский режим и его поддержку, — сообщил Лухан. — Мы всегда поддерживали множество пользователей, но теперь есть желание добиться большей изоляции данных и их разделения для некоторых наших клиентов».

HPE также расширила свою программу вывода из эксплуатации систем, включив в нее серверы с воздушным охлаждением для ИИ и HPC. Согласно данным компании, в в 2025 году 85 % серверов, прошедших через центры обновления, были переработаны и возвращены в активное использование, а 1,7 Эбайт данных были надёжно удалены.

Компании AMD и Rackspace Technology подписали соглашение, посвящённое внедрению первых 30 МВт ИИ-оборудования на основе чипов AMD. Оно будет использоваться в дата-центрах Rackspace по всему миру. Внедрение начнётся в конце текущего года и продлится до 2028-го. В рамках нового соглашения AMD становится стратегическим поставщиком чипов для реализации ИИ-стратегии Rackspace.

Для поддержки обучения ИИ-моделей, инференса и корпоративных нагрузок будут использоваться ИИ-ускорители AMD Instinct, включая модели MI355X, MI350P и чипы будущих поколений, а также серверные процессоры семейства AMD EPYC. Соглашение также предусматривает совместную деятельность по освоению рынков. Компании выделят маркетинговые ресурсы и персонал для разработки и продвижения предложений на базе инфраструктуры AMD — для клиентов из регулируемых отраслей.

После полного внедрения экосистема мощностью 30 МВт обеспечит вычислительные ресурсы для корпоративных пользователей, включая организации из сферы здравоохранения и прочие компании из регулируемых секторов. В Rackspace сообщают, что соответствующая инфраструктура необходима для поддержки масштабных ИИ-инициатив в медицине, для инференса и выполнения других задач, требующих администрирования, отчётности и операционного надзора.

Источник изображения: AMD

Компании рассчитывают интегрировать аппаратный стек AMD в архитектуру Enterprise AI Cloud компании Rackspace. Платформа будет автоматически подбирать вычислительные ресурсы под конкретные нагрузки, в то же время обеспечивая централизованное управление и оперативный учёт работы всей инфраструктуры.

По словам Rackspace, регулируемые отрасли требуют полностью управляемой инфраструктуры, а не подборки решений от независимых вендоров. Сотрудничество позволит объединить вычислительные мощности и операционные сервисы в одну управляемую экосистему, с ответственностью от аппаратного уровня до конечных бизнес-результатов. В AMD подчеркнули, что корпоративные проекты всё чаще требуют комбинации вычислительных ресурсов, использующих как классические аппаратные решения, так и ИИ-ускорители для разных типов нагрузок.

Предполагается, что проект ускорит запуск сервисов, предусмотренных меморандумом о взаимопонимании, подписанным ранее:

• Enterprise AI Cloud — корпоративное облако для разработки, обучения и эксплуатации ИИ-систем в управляемой среде;
• Enterprise Inference Engine — корпоративная платформа для инференса и обслуживания ИИ-моделей;
• IaaS и Bare Metal с AMD Instinct.

В целом решения формируют управляемый инфраструктурный ИИ-стек от выделенных физических серверов до полностью обслуживаемых сервисов инференса. Компании позиционируют инициативу, как альтернативу традиционным «самоуправляемым» ИИ-кластерам на базе bare-metal серверов. Основная аудитория — компании, переходящие от пилотных ИИ-проектов к полномасштабному внедрению ИИ и агентных рабочих процессов в ключевые бизнес-системы.

В Кембриджском университете (University of Cambridge) в Великобритании состоялась церемония запуска высокопроизводительного вычислительного комплекса Zenith, предназначенного для научных исследований с использованием ИИ. Инвестиции в проект составили около £36 млн ($48,3 млн).

В создании суперкомпьютера приняли участие компании AMD и Dell Technologies. Полностью характеристики машины пока не раскрываются. Известно, что в её основу положены серверы PowerEdge, оборудованные процессорами AMD EPYC поколения Turin. Кроме того, задействованы ИИ-ускорители Instinct MI355X с 288 Гбайт памяти HBM3E (8 Тбайт/с).

Вместе с тем AMD, Dell и Кембриджский университет объявили о планах создания на территории Великобритании Лаборатории инноваций в области суверенного ИИ (Sovereign AI Innovation Lab — SAIL). Инициатива, как ожидается, позволит расширить доступ к передовой ИИ-инфраструктуре и НРС-ресурсам для исследователей, медицинских организаций, государственных учреждений и других участников отрасли.

На площадке SAIL компании смогут разрабатывать, оценивать и внедрять передовые технологии ИИ. Ключевой задачей SAIL названо формирование открытой ИИ-экосистемы на базе вычислительных платформ AMD, программного обеспечения AMD ROCm и облачных технологий. Отмечается, что благодаря появлению SAIL исследователи смогут масштабировать ИИ-решения с применением суверенной инфраструктуры, что ускорит инновации в таких областях, как здравоохранение, энергетика, экология, передовые инженерные разработки и пр.

Источник изображения: University of Cambridge

Одновременно AMD и Dell занимаются созданием ещё одного британского ИИ-суперкомпьютера — системы Sunrise. Этот проект финансируется Департаментом энергетической безопасности и достижения нулевого уровня выбросов (DESNZ) в составе Агентства по атомной энергии Великобритании (UKAEA).

AMD объявила о покупке стартапа Mext, специализирующегося на оптимизации использования имеющейся памяти в ИИ-системах с целью снижения расходов, ускорения развёртывания и масштабирования. Предполагается, что это поможет решить проблемы клиентов AMD, в настоящее время страдающих от дефицита памяти для ИИ ЦОД, сообщает Silicon Angle.

Mext создала технологию многоуровневого управления памятью, интеллектуально переносящую не слишком часто используемые данные из дорогой DRAM в NAND. В основе технологии — прогнозирование обращений к памяти, благодаря которой постоянно анализируются шаблоны доступа к данным и используются ИИ-алгоритмы, чтобы попытаться «угадать», какие данные из флеш-памяти могут понадобиться в ближайшее время. Эти данные заранее извлекаются в DRAM, благодаря чему приложения получают к ним доступ без лишних задержек и снижения производительности.

Сделка предполагает решение усугубляющейся проблемы операторов крупных ЦОД. По мере увеличения и усложнения ИИ-моделей, HPC, виртуализации и задач, связанных с аналитикой данных, стремительно увеличивается потребность в дефицитной памяти всех классов. Нехватка ведёт к росту цен и сложностям с покупкой. В результате дефицит серьёзно мешает оптимизировать производительность дата-центров, причём DRAM-модули нередко используются чрезвычайно неэффективно.

Источник изображения: Sebastian Herrmann/unsplash.com

В AMD рассчитывают, что проблему поможет решить технология Mext, которая сможет повысить эффективность ЦОД. Фактически решение стартапа увеличивает эффективный объём доступной памяти, благодаря чему растёт производительность уже имеющегося оборудования и снижается необходимость в закупках дополнительных DRAM-модулей. В AMD ожидают, что технология поможет снизить общую стоимость владения ИИ-инфраструктурой для облачных провайдеров и корпоративных покупателей. При этом выиграют не только ИИ ЦОД, но и обычные вычислительные площадки.

AMD намерена интегрировать технологии Mext в собственное портфолио решений для ЦОД. Кроме того, компания приобрела команду талантливых разработчиков стартапа, хорошо разбирающихся в архитектурах памяти, инфраструктурном ПО и крупномасштабных вычислительных системах. По мнению экспертов, сделка вряд ли окажет заметное влияние на выручку AMD в краткосрочной перспективе, но новость в любом случае была весьма благосклонно принята на Уолл-стрит. Кратковременный всплеск стоимости акций довёл капитализацию компании до $900 млрд.

Стоит отметить, что свои решения по интеллектуальному перемещению данных между DRAM и NAND также предлагают ADATA (TRUSTA AI Scaler) и Phison (aiDAPTIV+), но они совместимы только с их собственными накопителями. Broadcom встроила похожий механизм в платформу VCF. При этом сама NAND-память тоже в дефиците, так что вопрос оптимизации использования SSD стоит не менее остро.