Dell анонсировала серверы PowerEdge 18-го поколения, рассчитанные на различные рабочие нагрузки, включая ресурсоёмкие задачи ИИ. Утверждается, что прирост производительности по сравнению с предшественниками достигает 70 %.

В частности, дебютировала модель PowerEdge M9825 с процессорами AMD EPYC Venice. Это устройство с жидкостным охлаждением ориентировано на платформы высокой плотности. Сервер может монтироваться в 21″ ORv3-стойки серии IR7000 мощностью до 480 кВт. Система PowerEdge M9825, предназначенная для ИИ-развёртываний, появится в продаже во II половине текущего года.

Кроме того, представлены ИИ-серверы PowerEdge XE5845 и PowerEdge XE7845 с возможностью установки ускорителей на базе GPU. Эти машины оснащены воздушным охлаждением. Начало продаж намечено на I квартал 2027-го.

В число новинок также вошли двухсокетный сервер PowerEdge R9825 формата 3U и односокетный вариант R9815 типоразмера 2U на базе AMD EPYC Venice. Данные модели отличаются высокой плотностью ядер — до 256 на сокет, а также увеличенной пропускной способностью подсистемы ввода-вывода. Устройства могут применяться для ресурсоёмких задач без необходимости внедрения СЖО или модернизации ЦОД. На рынке системы появятся во II полугодии 2026-го.

Источник изображения: Dell

Анонсированы и компактные серверы Dell PowerEdge R8815 и R6815 в форм-факторе 1U с чипами AMD EPYC Venice. На платформе AMD также построены универсальные системы Dell PowerEdge R7815 с гибкими возможностями в плане конфигурации PCIe 6.0 и подсистемы хранения данных. Будут выпущены односокетная версия PowerEdge R7815xd и двухсокетная модель R7825, подходящая для задач виртуализации и аналитики. Эти решения выйдут в следующем году.

Наконец, дебютировал сервер Dell PowerEdge R9810 типоразмера 2U. Основой данной односокетной машины послужат процессоры Intel следующего поколения с кодовым именем Diamond Rapids. Старт продаж намечен на 2027 год.

В феварле AMD анонсировала процессоры EPYC 8005 с кодовым именем Sorano для телеком-оборудования, созданные на смену EPYC 8004 Siena, выпущенным в 2023 году. Информация о новых чипах была очень скудной, и лишь сейчас компания опубликовала более подробные сведения об EPYC 8005.

Как отметила AMD, серверные процессоры AMD EPYC 8005 на базе ядер Zen 5 разработаны для обеспечения высокой производительности, низкого энергопотребления и компактных размеров с целью ускорения реализации возможностей на периферии сети, в телекоммуникационной отрасли и облачных хранилищах.

Источник изображений: AMD

Возглавляет серию EPYC 8635P — 84-ядерный/168-поточный процессор с Boost-частотой 4,5 ГГц, базовой частотой 1,6 ГГц, 384 Мбайт кеша L3 и TDP по умолчанию 225 Вт. Также в новой серии представлены 64-ядерный EPYC 8535P, 48-ядерный EPYC 8435P, 32-ядерный EPYC 8325P, 24-ядерный EPYC 8225P, 16-ядерный EPYC 8125P и 8-ядерный EPYC 8025P. Следует отметить, что на данный момент в серии EPYC 8005 нет вариантов с суффиксом PN, как это было в серии EPYC 8004, что означает возможность их использования в системах, соответствующих стандартам NEBS.

Как отметил ресурс Phoronix, теперь доступен хороший выбор односокетных серверных процессоров AMD EPYC Zen 5 с TDP от 70 до 225 Вт. Эти процессоры призваны напрямую конкурировать с серией Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), которые насчитывают до 72 P-ядер, но дополнительно снабжены функцией vRAN Boost и встроенным 100/200GbE-контроллером. Впрочем, сама AMD сравнивает новинки и с Arm-процессорами NVIDIA Grace.

Компания YADRO, входящая в «ИКС Холдинг», расширила ассортимент отечественных серверов, анонсировав модель Vegman R215 G4 в форм-факторе 2U. Новинка, как утверждается, подходит для широкого спектра корпоративных и облачных нагрузок.

Устройство, выполненное на аппаратной платформе AMD, имеет односокетную конфигурацию. Может устанавливаться процессор EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa с показателем TDP до 500 Вт (до 192 вычислительных ядер). Реализованы 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 (2 DPC) (L)RDIMM ECC суммарным объёмом до 6 Тбайт.

Предусмотрены два варианта исполнения подсистемы хранения данных: 12 × LFF SAS/SATA/NVMe или 24 × SFF SAS/SATA/(16 × NVMe). Отсеки для накопителей располагаются во фронтальной части. Кроме того, могут быть установлены два SSD формата M.2/E1.S или два диска SFF SATA в тыльной зоне корпуса.

Источник изображений: YADRO

Упомянуты два сетевых порта 1GbE (RJ45) и выделенный сетевой порт управления 1GbE (RJ45). Спереди находятся по одному разъёму USB 2.0 Type-A и D-Sub, а также два порта USB 3.1 Type-C. Сзади сосредоточены два разъёма USB 3.1 Type-A, последовательный порт (разъём USB Type-C, RS-232) и интерфейс Mini DisplayPort (BMC). Сервер предоставляет до восьми слотов PCIe 5.0 (с учетом отсеков OCP 3.0 SFF и гнезда под контроллер RAID/HBA). Доступны различные HBA- или RAID-контроллеры (с поддержкой RAID 0/1/5/6/50/60), а также опциональный суперконденсатор для защиты содержимого кеш-памяти при отключении питания.

Питание обеспечивают два блока мощностью до 3400 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum. Применена система воздушного охлаждения с шестью вентиляторами диаметром 60 мм с горячей заменой. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Говорится о совместимости с Astra Linux, ALT Linux, РЕД ОС, zVirt, VDP.

Компания Kaytus, базирующаяся в Сингапуре, анонсировала системы хранения KR1180 (1U10), KR2280 (2U24) и KR4266 (4U60) типа All-Flash, рассчитанные на применение в инфраструктурах ИИ. Утверждается, что при построении платформ экзабайтного масштаба суммарная пропускная способность достигает 10 Тбайт/с, а показатель IOPS при чтении — 100 млн.

Для новинок предусмотрено применение SSD с интерфейсом PCIe 5.0 на основе чипов флеш-памяти QLC NAND. Kaytus подчёркивает, что такие накопители по сравнению с традиционными продуктами на основе TLC NAND позволяют снизить общую стоимость владения на 70 % в течение пяти лет. Могут устанавливаться SSD вместимостью до 122,88 Тбайт.

Модель KR1180 выполнена в форм-факторе 1U: она оснащена десятью отсеками для SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe. Общая ёмкость может составлять до 1 Пбайт; пропускная способность — 140 Гбайт/с. В зависимости от модификации устанавливается один процессор Intel Xeon 6 (Sierra Forest-SP/Granite Rapids-SP) или AMD EPYC 9005 Turin. Доступны соответственно 16 и 24 слота для модулей DDR5. Есть два внутренних коннектора для SSD типоразмера M.2, три слота PCIe 5.0 x8 для карт расширения HHHL, а также разъём PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 NIC. Питание обеспечивают два блока мощностью до 2000 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Применено воздушное охлаждение.

Версия KR2280 стандарта 2U рассчитана на 24 накопителя SFF SAS/SATA/NVMe. Могут быть задействованы один или два процессора Intel Xeon 6 или AMD EPYC 9005. Упомянуты соответственно 32 и 24 слота DDR5. В зависимости от конфигурации доступны до семи слотов PCIe 5.0. Используются два блока питания мощностью до 3200 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Предлагаются опции воздушного и жидкостного охлаждения.

Источник изображения: Kaytus

Вариант KR4266 формата 4U позволяет установить в общей сложности 60 накопителей QLC SSD, а суммарная вместимость достигает 7 Пбайт. Пропускная способность — до 260 Гбайт/с, величина IOPS — до 20 млн. Поддерживаются один или два процессора Intel Xeon 6 и до 32 модулей DDR5-6400. Могут быть задействованы до 12 слотов PCIe 5.0, включая два разъёма для карт OCP 3.0 NIC. Применены блоки питания мощностью до 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium.

Dell и Kioxia анонсировали сервер хранения PowerEdge R7725xd формата 2U, предназначенный для использования в составе ИИ-инфраструктур, который допускает установку до 40 накопителей типоразмера E3.L, а суммарная вместимость в максимальной конфигурации составляет почти 10 Пбайт, передаёт Blocks & Files.

В основу новинки положена аппаратная платформа AMD EPYC 9005 Turin: возможно применение двух процессоров, насчитывающих до 192 вычислительных ядер. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM общим объёмом до 3 Тбайт. Могут быть задействованы до пяти слотов PCIe 5.0 х16 и разъём OCP3.0. В оснащение входит выделенный сетевой порт управления 1GbE, а дополнительно предлагаются адаптеры 100GbE и 400GbE.

Сервер PowerEdge R7725xd может комплектоваться накопителями Kioxia LC9 вместимостью 245,76 Тбайт каждый. При использовании 40 таких SSD общая ёмкость достигает 9,8 Пбайт. А стойка, насчитывающая двадцать подобных 2U-систем, обеспечит вместимость на уровне 196 Пбайт. Указанные SSD поддерживают скорость последовательного чтения до 12 Гбайт/с и скорость последовательной записи до 3 Гбайт/с. Величина IOPS при произвольном чтении составляет до 1,3 млн, при произвольной записи — до 50 тыс.

Источник изображения: Dell

Габариты СХД — 802,4 × 482,0 × 86,8 мм. Устанавливаются блоки питания с резервированием мощностью до 3200 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Во фронтальной части размерены порты USB 2.0 Type-A, USB 2.0 Type-C и Mini DisplayPort, в тыльной — USB 3.1 Type-A (×2), RJ45 и D-Sub. Заявлена совместимость с Ubuntu Server LTS, Windows Server (с Hyper-V), Red Hat Enterprise Linux и VMware ESXi.

AMD добилась значительных успехов в сегменте серверных процессоров в I квартале 2026 года. По оценкам Mercury Research, на EPYC пришлось 46,2 % рынка серверных процессоров в денежном выражении, что стало новым историческим максимумом у компании в этой категории продукции. При этом в количественном выражении доля AMD EPYC в общем объёме продаж в сегменте гораздо меньше — 27,4 % (последовательный рост на 230 базисных пунктов), что указывает на их гораздо более высокую среднюю цену продажи (ASP) по сравнению с конкурентами.

Общий объём поставок серверных процессоров увеличился примерно на 6 % последовательно и примерно на 19 % год к году. Больше половины рынка серверных чипов в количественном выражении (54,9 %, снижение на 370 базисных пунктов по сравнению с предыдущим кварталом) принадлежит Intel. И судя по её доле рынка в денежном выражении в размере 53,8 % и доле в количественном выражении, можно с уверенностью предположить, что средняя цена серверных процессоров Intel Xeon ниже, чем у AMD EPYC.

По данным Mercury Research, на Arm-процессоры для ЦОД приходится около 17,7 % (последовательный рост на 140 базисных пунктов), что составляет почти пятую часть от общего объёма поставок в I квартале 2026 года. Вместе с тем, не уточняется, идёт ли речь о продукции Ampere и других производителей Arm-процессоров, или же о собственных разработках таких компаний, как Google, AWS или Microsoft.

Источник изображения: AMD

В 2026 году ключевым трендом на рынке ИИ стало активное внедрение ИИ-агентов и мультиагентных систем, что обусловило высокий спрос на процессоры и успех AMD. При развёртывании агентного ИИ растёт роль CPU, что привело к изменению конфигурации вычислительных систем от традиционного соотношения, когда один процессор работает в паре с четырьмя или даже восемью ускорителями, в сторону соотношения один к одному.

Благодаря возросшему спросу AMD сейчас продаёт каждый произведённый процессор, а Intel реализует заинтересованным клиентам даже то, что ранее списывалось как брак. Вместе с тем в настоящее время AMD удаётся добиваться более высоких средних цен на свою продукцию.

Компания AMD сообщила о выявленной уязвимости (CVE-2025-54518; AMD-SB-7052) уровня CVSS 7.3 в работе кеша операций/микроопераций процессоров на базе микроархитектуры Zen 2, которая может привести к некорректному выполнению инструкций на более высоком уровне привилегий. Например, из пространства пользователя уязвимость позволяет добиться выполнения кода с правами ядра или получить доступ к хост-окружению из виртуальной машины. Сообщается, что проблема вызвана некорректной изоляцией совместно используемых ресурсов.

Для веток гипервизора Xen c 4.17 по 4.21 были опубликованы патчи. Исправление для блокирования уязвимости также передано для включения в состав ядра Linux. Компания уже устранила эту уязвимость в десктопных и мобильных сериях CPU AMD Ryzen 3000, 4000, 5000, 7020, 7030 и Threadripper PRO 3000 WX, а также во встраиваемых CPU AMD Ryzen Embedded V2000, подготовив патчи для BIOS. Вместе с тем, для процессоров серии AMD EPYC 7002, включая Embedded-серию, уязвимость предлагается блокировать на уровне операционной системы.

Источник изображения: Kevin Horvat/unsplash.com

Любопытно, что об уязвимости компания сообщила только сейчас, хотя для всех продуктов, получивших патчи, последние были выпущены в конце 2025 года. Для EPYC, по-видимому, для реалиазации защиты останется механизм загрузки микрокода при старте ОС.

Компания Dell анонсировала сервер PowerEdge XE9785 на аппаратной платформе AMD, предназначенный для ресурсоёмких задач в области ИИ, включая обучение моделей и инференс. Двухсокетное устройство выполнено в форм-факторе 10U и оснащено воздушным охлаждением.

Допускается установка двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin, насчитывающих до 192 вычислительных ядер. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM суммарным объёмом до 6 Тбайт. Во фронтальной части могут быть установлены до 16 NVMe-накопителей E3.S (PCIe 5.0) общей вместимостью до 245,76 Тбайт или до 10 NVMe-изделий U.2 суммарной ёмкостью до 153,6 Тбайт. Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD типоразмера М.2.

Сервер несёт на борту восемь ускорителей AMD Instinct MI355X с 288 Гбайт памяти HBM3E (8 Тбайт/с). Задействован интерконнект AMD Infinity Fabric. В качестве альтернативного варианта предлагается конфигурация с восемью ускорителями NVIDIA HGX B300 и технологией NVIDIA NVLink. Питание обеспечивают 12 блоков мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium (с возможностью горячей замены).

Источник изображения: Dell

Габариты системы составляют 439,5 × 482,3 × 1044,7 мм, масса — 172,3 кг (с установленными картами MI355X). В зоне GPU находятся 15 вентиляторов, в области CPU — пять (все с поддержкой горячей замены). Среди прочего упомянуты слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x8), два сетевых порта RJ45, интерфейс Mini-DisplayPort, по одному порту USB Type-A и Type-C.

Кроме того, компания Dell объявила о возможности использования ускорителей AMD Instinct MI350P в составе своих серверов PowerEdge XE7745 и R7725. Эти устройства рассчитаны на приложения ИИ, платформы виртуализации, базы данных и пр.

Некоммерческая организация Open Compute Project (OCP) обнародовала спецификацию серверных стоек Open Rack Wide (ORW) от Meta✴, которая дополняет более общую базовую спецификацию. Стойки разработаны для дата-центров, ориентированных на ИИ и НРС, разработанную Meta✴ и дополняющую базовый вариант стандарта. Стандарт ORW положен в основу платформы AMD Helios. Габариты стоек ORW составляют 2390 мм в высоту, 1219 мм в глубину и 1200 мм в ширину. Таким образом, стойка ORW вдвое шире стандартных стоек Open Rack V3 (600 мм).

Конструкция ORW рассчитана на плотное размещение тяжёлого оборудования — крупногабаритных серверов с GPU-ускорителями, мощных СХД и пр. Грузоподъёмность рамы должна составлять 4700 кг (без учёта массы собственно стойки). Подчёркивается, что на показатель влияет множество факторов, включая пространственное распределение IT-оборудования, количество и расположение поперечных распорок и пр. Любые дополнительные элементы, установленные в стойку, необходимо учитывать при расчёте максимальной грузоподъёмности.

ORW-стойка рассчитана на 44OU-единицы для узлов удвоенной ширины или 47U для 19″ узлов. Возможно комбинирование различных типов оборудования — конструкция стойки предусматривает наличие вырезов для кронштейнов крепления серверов обоих типов. Также прописана поддержка обычных 21″ шасси, в этом случае ёмкость стойки составляет 88OU. Интересно, что NVIDIA в стойках Kyber перейдёт к вертикальным узлам. Впрочем, компания наверняка тоже отдаст спецификации OCP, как это было со стойкой Oberon.

Источник изображения: AMD

В стойках ORW обеспечивается циркуляция воздуха от фронтальной области к тыльной. В обычных условиях эксплуатации в верхней, нижней и боковых частях не предусмотрены отверстия, через которые горячий воздух может проникать в холодный коридор дата-центра. Конструкция должна включать передний и задний каналы для организации кабелей, которые могут укладываться вертикально во всех четырёх углах рамы.

Источник изображения: AMD

В спецификации сказано, что доступ к высоковольтным линиям на шине постоянного тока должен быть исключен, если она подключена к IT-оборудованию. Стойки ORW совместимы с различными конструкциями шин питания — как с воздушным, так и с жидкостным охлаждением. Интерфейс шинопровода аналогичен ORv3 HPR (High Power Rack). Предполагаемое номинальное входное напряжение, обеспечиваемое модулем питания ORv3, составляет 51 В DC. Вся подсистема питания IT-оборудования должна поддерживать входные напряжения в диапазоне от 46 В до 52 В. Требуются датчики напряжения и температуры, силовой (100 А) и обратный (100 А) каналы, а также заземление. Типовая мощность — до 4,8 кВт на коннектор (узел).

Источник изображения: OCP

Нужно отметить, что OCP продвигает перевод дата-центров на DC-питание. Предполагается, что такая архитектура позволит повысить плотность и энергоэффективность вычислений. Концепция предусматривает возможность выделение подсистемы питания в отдельную стойку и переход к 400/800 В DC с выносом AC/DC-преобразование AC/DC за пределы машинных залов. Передачу энергии планируется осуществлять через общую DC-шину, соединяющую все стойки, или по отдельным кабелям (либо комбинированно).

Между тем перед операторами ИИ-дата-центров встаёт проблема, связанная с ростом массы IT-оборудования. Современные стойки 42U с набором серверов весят 680–1150 кг, а для ORW предусмотрена нагрузка до почти 5 т. Из-за этого возникают сложности с обустройством полов и перекрытий. Из-за большой массы оборудования многие операторы предпочитают строить одноэтажные дата-центры вместо многоэтажных. Хотя как раз для ИИ-кластеров с точки зрения интерконнекта эффективнее именно последние. Однако для Meta✴, возможно, важнее скорость развёртывания — она даже обходится без капитального строительства.

AMD представила Instinct MI350P с интерфейсом PCIe — двухслотовую FHFL-карту для стандартных серверов с воздушным охлаждением. MI350P предназначена для локального развёртывания инференса в рамках существующей инфраструктуры электропитания, охлаждения и серверных стоек ЦОД предприятий. AMD отметила, что новинки с возможностью установки до 8 ед. в одно шасси «идеально подходят для инференса малых, средних и крупных ИИ-моделей и конвейеров RAG».

Это первая PCIe-карта Instinct, выпущенная AMD за последние четыре года после выхода модели Instinct MI210. 600-Вт чип MI350P, по сути, представляет собой половинку MI350X (четыре XCD). У MI350P PCIe вдвое меньше вычислительных блоков — 128, что соответствует 8192 потоковым процессорам и 512 матричным ядрам. Пиковая частота составляет 2200 МГц. Кроме того, вместо двух IOD-кристаллов тут только один, он изготовлен по 6-нм техпроцессу TSMC. Сам ускоритель сделан по 3-нм технологии TSMC как MI350X. Весь чип содержит 73 млрд транзисторов.

Источник изображений: AMD

Ускоритель оснащён 128 Мбайт кеш-памяти Infinity Cache и 144 Гбайт памяти HBM3E с 4096-бит шиной, обеспечивающей пропускную способность 4 Тбайт/с. Для сравнения, MI350X оснащён 288 Гбайт памяти HBM3E с 8192-бит шиной. Плата 16-контактный разъём для подачи дополнительного питания. TBP можно установить на уровне 450 Вт вместо стандартных 600 Вт, что снизит производительность и ещё больше — энергопотребление. Интерфейс — PCIe 5.0 x16. Чуть позже будет реализована поддержка SR-IOV и возможность поделить чип на два или четыре vGPU.

Расчётная производительность Instinct MI350P в MXFP4-расчётах составляет 2,3 Пфлопс, а пиковая — 4,6 Пфлопс. Это самая высокая производительность среди PCIe-ускорителей корпоративного класса, отметила компания. Предусмотрена поддержка разрежённости для форматов FP16, BF16, INT8 и OCP-FP8, что позволяет ускорить обработку данных. Векторная и матричная FP64-производительности составляет 36 Тфлопс. Кроме того, ускоритель снабжён декодерами HEVC/H.265, AVC/h.264, VP9 и AV1, а также кодеками (M)JPEG.

Самым существенным недостатком новинки — это отсутствие прямой связи между ускорителями посредством Infinity Fabric. Всё общение внутри одного узла происходит посредством PCIe-шины, так что наличие восьми MI350P в одном сервере позволит эффективно обслуживать восемь отдельных моделей (до 200–250 млрд параметров), а не одну большую, которая не помещается в памяти единичного ускорителя. NVIDIA попыталась чуть смягчить эту проблему, представив для своих PCIe-ускорителей плату с адаптерами ConnectX-8 SuperNIC со встроенными коммутаторами PCIe 6.0.

Сообщается, что Instinct MI350P доступны у различных партнёров компании. Они предлагают полностью открытую экосистему и программный стек Enterprise Ready AI с поддержкой ROCm. AMD заявила, что её эталонный open source пакет AMD Enterprise AI предоставляется партнёрам без каких-либо затрат на лицензирование. Это обеспечивает большую прозрачность кода и помогает снизить операционные расходы. В сочетании с картами Instinct MI350P и решениями от партнёров этот стек позволяет компаниям быстро развёртывать локальные системы без постоянных затрат на токены, говорит AMD.