Компания Synology анонсировала сетевые хранилища серии DiskStation neo+ на аппаратной платформе AMD. Дебютировали модели DS1825neo+, DS1525neo+, DS925neo+ и DS725neo+ с возможностью установки соответственно восьми, пяти, четырёх и двух LFF/SFF-накопителей с интерфейсом SATA-3.

Все новинки выполнены в «настольном» форм-факторе. Применён процессор Ryzen Embedded V1500B с четырьмя ядрами (восемь потоков), работающими на частоте 2,2 ГГц (модель DS725neo+ получила двухъядерный чип Ryzen Embedded R1600 с частотой 2,6–3,1 ГГц) — это весьма старые чипы. Две старшие модели несут на борту 8 Гбайт DDR4 SO-DIMM (по умолчанию без ECC), две младшие — 4 Гбайт. Во всех случаях допускается расширение до 32 Гбайт в виде двух модулей на 16 Гбайт, в том числе с ECC.

Источник изображений: Synology

Хранилища располагают двумя коннекторами M.2 2280 для NVMe SSD. Предусмотрены два сетевых порта 2.5GbE (у варианта DS725neo+ — по одному порту 2.5GbE и 1GbE). Модификации DS1825neo+ и DS1525neo+ оборудованы слотом расширения PCIe 3.0 для опционального сетевого адаптера 10GbE или 25GbE. В зависимости от модели реализованы от одного до трёх разъёмов USB 3.0. Можно подключить модуль расширения DX525.

Устройства функционируют под управлением ОС DSM. Предусмотрены средства шифрования информации на стороне клиента. Возможна защита критически важных томов (LUN) и общих папок с помощью автоматизированных неизменяемых снимков, для которых применяются пользовательские политики хранения. Приём заказов на NAS серии DiskStation neo+ уже начался.

AMD объявила о достижении окончательного соглашения о приобретении Taalas, канадского разработчика ускорителей для ИИ-инференса из Торонто. Финансовые подробности сделки не раскрываются. С момента основания в 2023 году Taalas привлекла в общей сложности $219 млн венчурных инвестиций в рамках трёх раундов финансирования, включая последний на $169 млн в феврале этого года. AMD сообщила, что технология Taalas дополнит полнофункциональную ИИ-платформу AMD, включая стоечные решения Helios, Instinct, EPYC, ROCm и расширяющуюся экосистему ИИ компании.

Покупая Taalas, компания AMD решает те же задачи, что и NVIDIA при покупке Groq за $20 млрд в декабре прошлого года, говорят аналитики: сделать высокопроизводительные «премиальные» сервисы инференса, востребованные для ИИ-агентов, быстрее и дешевле в использовании. Taalas разрабатывает чипы, ориентированные на конкретные ИИ-модели, что обеспечивается путём прямой интеграции их весов в «кремний» вместе со значительным объёмом высокоскоростной памяти SRAM.

Источник изображения: AMD

Этот подход отличается от традиционных решений для инференса, которые полагаются на универсальные GPU. При этом он позволяет снизить задержку и вычислительные затраты за счёт устранения необходимости обращения к внешней памяти во время процесса инференса. Ресурс The Register отметил, что Taalas не раскрывает принцип работы своих чипов, но известно, что они состоят из двух основных областей: микросхемы памяти с маской (Mask-ROM), где вытравливаются веса модели, и собственно SRAM, где хранятся KV-кеши и т.д.

Что важно, технология Taalas — это не просто концептуальная разработка. В феврале компания представила свой первый тестовый чип HC1, изготовленный по 6-нм техпроцессу TSMC с площадью кристалла 815 мм², который содержит 53 млрд транзисторов. Первоначальные тесты показали, что чип обрабатывает Meta✴ Llama 3.1 8B со скоростью 16 960 токенов в секунду — на момент анонса в феврале прошлого года это было в 48 раз быстрее, чем NVIDIA H200, и в 8,5 раза быстрее, чем ускорители Cerebras.

Источник изображения: Taals

Taalas разработала совместно с TSMC оптимизированный для литографического производства рабочий процесс, который позволяет клиентам перейти от весов моделей к развёртываемым PCIe-картам, работающим с реальным инференсом, примерно за два месяца, говорит генеральный директор Taalas Любиша Байич (Ljubisa Bajic), о чём пишет ресурс CNBC. Это значительно быстрее по сравнению с традиционными циклами разработки заказных чипов, что делает кастомные кремниевые микросхемы более доступными для компаний, которые ранее не могли позволить себе разработку ASIC из-за высокой стоимости.

В чипе HC2 второго поколения, который должен выйти этим летом, Taalas планирует увеличить количество параметров ИИ-модели до 20 млрд. При обработке больших ИИ-моделей, как и при использовании GPU, веса просто распределяются между несколькими ускорителями с использованием конвейерного параллелизма. Таким образом, для модели с 1 трлн параметров понадобится всего 50 ускорителей HC2, и у AMD как раз есть вычислительная платформа стоечного масштаба и собственная команда разработчиков систем. Это решение компактнее и энергоэффективнее NVIDIA LPX, для работы которого потребуется несколько десятков GPU и как минимум 2000 LPU Groq, отметил The Register.

Источник изображения: Taals

Альтернативные чипы, разработанные Taalas и Groq, особенно важны для приложений с «низкой задержкой», где время до первого ответа от ИИ-модели имеет большое значение. «Я твёрдо убеждена, что в отношении чипов нет универсального решения», — заявила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в июле. Она добавила, что AMD прогнозирует, что GPU будут и дальше составлять большую часть рынка ИИ-чипов, поскольку они достаточно гибкие, чтобы поддерживать новые ИИ-модели. Впрочем, AMD недавно заключила соглашение с Cerebras, которое тоже ориентировано на сверхбыстрый инференс.

Разрабатывая чип специально для конкретной модели, компания жертвует гибкостью ради эффективности. Специализация позволяет сократить рабочую нагрузку, переведя её в более прямой поток данных, что снижает вычислительные и оперативные издержки, присущие универсальным решениям. Но стойку, построенную для использования одной модели, нельзя просто перенастроить при изменении модели. Это делает подход Taalas наиболее привлекательным для стабильного, высокопроизводительного инференса, который, по словам AMD, является наиболее быстрорастущим сегментом ИИ-рынка.

При этом Taalas утверждает, что изменение весов, размеров матрицы и других важных параметров требует изменения всего двух слоев маски. Это означает, что даже если для каждой модели потребуется много разных чипов, количество дорогостоящих масок, которые необходимо будет изготовить, намного меньше, чем если бы, например, пришлось изготавливать два разных GPU, пишет ServeTheHome.

AMD подвела итоги II квартала 2026 финансового года, завершившегося 27 июня. Компания превзошла ожидания Уолл-стрит по основным показателям, поскольку её бизнес по разработке ИИ-инфраструктуры продолжает стремительно расширяться. Рост выручки подразделения ЦОД на 107 % в годовом исчислении подтвердил, что AMD становится серьёзным конкурентом в гонке за лидерство в создании корпоративного ИИ.

AMD сообщила о выручке за II квартал в размере $11,54 млрд, что на 50 % больше, чем годом ранее и выше консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $11,28 млрд (по данным CNBC). Скорректированная прибыль (Non-GAAP) на разводнённую акцию составила $1,66, превысив прогноз от LSEG в $1,62. AMD ожидает, что выручка за III квартал составит приблизительно $13 млрд ± $300 млн, в то время как прогноз аналитиков LSEG равен $12,52 млрд. Некоторые аналитики прогнозируют до $14 млрд выручки, отметил CNBC.

Источник изображений: AMD

Операционная прибыль (GAAP) во II квартале достигла $1,99 млрд по сравнению с операционным убытком в $134 млн годом ранее. Чистая прибыль (GAAP) в размере $2,3 млрд или $1,38 на разводнённую акцию превысила на 163 % прошлогодний показатель. Компания сообщила о валовой прибыли в размере $6,20 млрд, что более чем вдвое превышает уровень предыдущего года. Между тем, операционная маржа улучшилась до 17 %, по сравнению с -2 % в аналогичном квартале прошлого года.

Квартальная выручка подразделения ЦОД составила $6,72 млрд, превысив ожидания аналитиков в $6,48 млрд (по данным Reuters), а также результат предыдущего квартала на 16,3 %. На долю этого подразделения пришлось 58 % от общей выручки, чему способствовал высокий спрос на процессоры EPYC и ускорители Instinct.

Выручка от клиентского и игрового сегментов составила $3,84 млрд, что на 6 % больше, чем в предыдущем году. Выручка от сегмента встраиваемых систем выросла на 19 % до $977 млн благодаря улучшению спроса на промышленных и телекоммуникационных рынках. Это восстановление стало ещё одним источником роста помимо бизнеса компании в сфере ЦОД и ПК. В совокупности результаты сегментов показали, что в течение квартала AMD меньше полагалась на игровые решения.

«Вторая половина года начинается с сильного импульса, поскольку спрос на EPYC ускоряется, развёртывание Instinct масштабируется, а Helios начинает расти», — сообщила председатель совета директоров и главный исполнительный директор Лиза Су (Lisa Su). В свою очередь, финансовый директор AMD Джин Ху (Jean Hu) указал в пресс-релизе, что ожидается ускорение продаж решений для ЦОД во II половине 2026 года, «что приведёт к более сильному общему росту выручки и дальнейшему увеличению прибыли».

Лиза Су добавила, что компания ожидает удвоения продаж в сегменте ЦОД в 2027 году, а также роста выручки от серверов более чем на 80 % в годовом исчислении во II половине 2026 финансового года. «Спрос как на ускорители, так и на процессоры растёт значительно выше наших предыдущих ожиданий», — сказала она.

Су также сообщила в ходе конференции с аналитиками, что бизнес компании по производству процессоров увеличил свою долю рынка за квартал. Главным конкурентом AMD на рынке процессоров является Intel. «Гиперскейлеры продолжали расширять использование EPYC в своей внутренней инфраструктуре и публичных облачных сервисах, включая AWS, Microsoft, Google, Oracle и др.», — сказала Су.

AMD также объявила о ряде стратегических достижений, связанных с Helios, включая партнёрство с Anthropic PBC для развёртывания платформы для передовых рабочих ИИ-нагрузок и планы Microsoft по интеграции Helios в Azure. Всё это свидетельствуют о том, что AMD перешла от продаж чипов к поставкам комплексной ИИ-инфраструктуры, которая объединяет процессоры, сетевое оборудование и сопутствующее оборудование, предоставляя клиентам интегрированное решение.

Компания AMD официально представила архитектуру CDNA 5 для серверных нагрузок. Вместо простого обновления архитектуры предыдущего поколения CDNA 4, она включает в себя некоторые элементы из ориентированной на потребителя архитектуры RDNA и вносит изменения в вычислительные блоки, кеш, технологию производства и память. Результатом стало заметное повышение эффективности для ИИ-задач.

С момента своего появления в качестве эволюции архитектуры GCN, CDNA отличалась от RDNA (Radeon DNA) только в своей ориентации на оптимизацию производительности. GCN уже была разработана для высокопроизводительных вычислительных задач на серверах и в исследовательских средах, и именно такой она и должна была оставаться. В свою очередь, RDNA ориентирована на потребительские игры. CDNA 5 — первая итерация, которая разрушает границы дизайна между двумя линейками. Более того, AMD публично заявила о своём намерении в будущем объединить CDNA и RDNA в единую архитектуру (UDNA).

Источник изображений: AMD

Вычислительные блоки (CU) в CDNA 5 переименованы в Workgroup Processor (WGP). Один WGP обеспечивает вдвое большую пропускную способность, чем CU предыдущего поколения, и более высокую производительность на такт. Его конструкция очень похожа на WGP, используемый в RDNA. Каждый чиплет вычислений XCD содержит 32 блока WGP.

Для быстрого перемещения ИИ-данных из памяти в кеш в WGP добавлен выделенный блок перемещения тензорных данных (Tensor Data Mover), который может загружать данные непосредственно из видеопамяти в локальное хранилище данных без дополнительных промежуточных шагов, что ещё больше снижает задержку. Также следует отметить такие нововведения, как функция многоадресной рассылки L2, которая позволяет использовать одну выборку из памяти для обслуживания нескольких WGP для устранения избыточного трафика памяти, барьеры для более эффективной синхронизации и кластеризацию WGP для взаимодействия нескольких WGP на матричных операциях.

Новая архитектура обеспечивает выполнение режима Wave32, снижая затраты на синхронизацию и улучшая использование SIMD, а также предоставляет усовершенствованный математический ИИ-движок с новыми инструкциями tanh и улучшенной пропускной способностью. Это позволяет снизить вычислительные затраты и улучшить реальное использование вычислительных блоков, причем эффект становится более заметным при переключении между различными форматами данных.

Новый техпроцесс N2 от TSMC предлагает преимущества, особенно с точки зрения энергопотребления, но меньше с точки зрения тактовой частоты или плотности транзисторов. MI455X содержит 320 млрд транзисторов, что более чем на 50 % больше, чем у NVIDIA B200 с 208 млрд, который производится с использованием 4NP (обозначения NVIDIA для модифицированного процесса N5). Это преимущество в техпроцессе может сохраниться как минимум до появления продуктов Vera Rubin во II половине 2026 года, что на данный момент выводит AMD на лидирующие позиции в сегменте серверных чипов.

В CDNA 5 компания отказалась от кеша Infinity Cache, использовавшегося в предыдущем поколении CDNA 4 для буферизации VRAM. Кеш L2, ранее интегрированный в XCD, полностью перемещён на выделенный чип FCD, что увеличивает общую ёмкость до 192 Мбайт и скорость доступа до 27 Тбайт/с. Упрощение иерархии кеша напрямую снижает задержку доступа для рабочих нагрузок ИИ.

Для соединения XCD используются два чипа Fabric and Cache Dies (FCD). На каждом FCD размещено четыре XCD. Четыре XCD совместно используют 96 Мбайт кеша L2 и не могут получить доступ к кешу другого FCD. Чип FCD, ориентированный на кеш и скорость доступа, производится по техпроцессу TSMC N3P. Что касается памяти, архитектура использует 12 стеков HBM4. Объём памяти увеличен с 288 до 432 Гбайт в сумме, а ПСП составляет 23,3 Тбайт/с. Такая компоновка с 12 стеками стала возможной благодаря использованию новой технологии упаковки CoWoS-L от TSMC. Вместо традиционного кремниевого интерпозера применён слой перераспределения для увеличения площади корпусировки и размещения большего количества стеков памяти.

Если 432 Гбайт на одной карте окажется недостаточно для обучения сверхбольших моделей, память всех GPU в стойке может быть объединена, что позволит получить до 31 Тбайт общей доступной памяти HBM4 в стойке Helios. В этом случае доступ будет ограничен скоростью сетевого соединения в 100 Гбайт/с, но встроенные коммутаторы обеспечат прямое подключение каждого GPU к каждому другому GPU, полностью соответствующее требованиям к памяти при обучении больших моделей.

В CDNA 5 также добавлена поддержка типов данных MXFP4/MXFP8. Эти форматы уменьшают избыточное использование на элемент данных за счёт совместного использования битов экспоненты, а MXFP4 также поддерживает совместное использование битов мантиссы. Это помогает экономить как объём памяти, так и пропускную способности. CDNA 5 также поддерживает функцию гиперболического тангенса (tanh) на аппаратном уровне. В машинном обучении он используется для активации следующего «шага» мышления. Поскольку он очень ресурсоёмкий с точки зрения вычислений, AMD теперь внедрила аппаратное ускорение, которое удваивает пропускную способность tanh.

Компания MSI представила широкий ассортимент серверов на аппаратной платформе AMD EPYC Venice. Дебютировали модели разных классов для задач ИИ и НРС, облачных инфраструктур, виртуализации и критических бизнес-приложений. В семейство вошли модели для 19″ и 21″ серверных стоек с воздушным и жидкостным охлаждением, в том числе многоузловые машины.

Одной из новинок стала GPU-платформа CG681-S6093 типоразмера 6U с жидкостным охлаждением. Устройство допускает установку двух чипов Venice и восьми ИИ-ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition с 96 Гбайт памяти GDDR7, которые также входят в контур СЖО. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5. Задействованы сетевые адаптеры NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC и SSD формата E1.S (NVMe).

Источник изображения: MSI

Анонсированы также системы, оптимизированные по показателям производительности и экономической эффективности. Кроме того, выйдут ORv3-решения для построения вычислительных инфраструктур высокой плотности. В целом, в новое семейство вошли следующие серверы:

• CD270-S4091-X2 — 2U, два узла (один процессор SP7), воздушное охлаждение;
• CD270-S4081-X4 — 2U, четыре узла (один процессор SP8), воздушное охлаждение;
• CD281-S4091-X2 — 2OU, два узла (один процессор SP7), воздушное охлаждение;
• CD181-S4091-X2 — 1OU, два узла (один процессор SP7), жидкостное охлаждение;
• CD282-S6091-X2 — 2OU, два узла (два процессора SP7), воздушное охлаждение;
• CD182-S6091-X2 — 1OU, два узла (два процессора SP7), жидкостное охлаждение;
• CD281-S4081-X2 — 2OU, два узла (один процессор SP8), воздушное охлаждение;
• CX172-S4081 — 1U, один процессор SP8;
• CX272-S4081 — 2U, один процессор SP8;
• CX172-S6082 — 1U, два процессора SP8;
• CX272-S6082 — 2U, два процессора SP8.

AMD арендует мощности ЦОД у компании Core Scientific — вплоть до 2,5 ГВт. Пока подписан договор приблизительно на 530 МВт на пяти площадках. Общая сумма базовой контрактной выручки по словам Core Scientific превышает $14 млрд., сообщает Datacenter Dynamics.

В Техасе AMD намерена арендовать 185 МВт в Пекосе (Pecos) и 110 МВт в округе Хант (Hunt), в Далтоне (Dalton, Джорджия) — 120 МВт, в Маскоги (Muscogee, Оклахома) — 82 МВт, а в Оберне (Auburn, Алабама) — 32 МВт. Все 530 МВт Core Scientific намерена запустить к концу 2028 года, начиная с Пекоса и Оберна в I половине 2027 года. Также компания имеет потенциал расширения мощностей по 192 МВт в Ханте и Маскоги.

В рамках соглашения Core Scientific и AMD намерены совместно разработать физическую инфраструктуру и развернуть чипы Instinct MI455X, EPYC Venice и стек ROCm. Также AMD получит гарантии покупки по рыночной цене обычных акций Core Scientific при соблюдении некоторых условий. Сообщается, что речь идёт о возможной покупке до 30 млн акций.

Источник изображения: Core Scientific

Дополнительно AMD намерена арендовать 50 МВт мощностей в Техасе у компании Riot. Как и Core Scientific, последняя является бывшим криптомайнинговым бизнесом, сменившим специализацию на ИИ и HPC. AMD арендует мощности на площадке в Рокдейле (Rockdale), которую сейчас переоборудуют с майнинга биткоинов на размещение ИИ-оборудования. Потенциально на этой площадке AMD может получить до 200 МВт.

Тем временем во II квартале у Core Scientific общая выручка составила $164,2 млн, а чистый убыток — $1,155 млрд. Примечательно, что кварталом раньше убыток составлял $347,2 млн, а скорректированная EBITDA — $41,1 млн. Капитальные затраты выросли с $389,2 млн в I квартале 2026 года до $797,4 млн в текущем квартале. Для сравнения, во II квартале 2025 года они составляли $121,3 млн. В целом денежные средства компании и их эквиваленты составили $1,819 млрд.

Всего «на балансе» Core Scientific есть 395 МВт, уже оплачиваемых клиентами, тогда в I квартале речь шла о 225 МВт. Всего законтрактовано около 1,1 ГВт, что эквивалентно более $24 млрд общей контрактной выручки. Кроме AMD, крупным клиентом Core Scientific является CoreWeave, она арендует мощности в Техасе, Джорджии, Оклахоме и Северной Каролине. Ранее CoreWeave, имеющая тесные связи с NVIDIA, планировала покупку Core Scientific, но в ноябре 2025 года акционеры последней не одобрили сделку.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, анонсировала серверы нового поколения на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. В частности, дебютировали модели R165-DG2-CS1 и B685-D80-LS1 с прямым жидкостным охлаждением (DLC). Поставки этих устройств начнутся в ноябре нынешнего года.

Машина R165-DG2-CS1 выполнена в форм-факторе 1U. Допускается установка одного процессора EPYC 9006 в исполнении SP7 с показателем TDP до 600 Вт. Применена DLC-система с закрытым контуром и функцией обнаружения протечек. Доступны 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM-8000 и MRDIMM-12800, два коннектора для SSD формата M.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x2, а также 12 фронтальных отсеков для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4.

Есть слот PCIe 6.0 x16 для GPU-ускорителя и по одному слоту PCIe 6.0 x16 для дополнительных карт расширения форматов FHFL и FHHL. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2700, двухпортовый сетевой адаптер 1GbE (Intel I350-AM2), выделенный сетевой порт управления. Питание обеспечивают два блока мощностью 3200 Вт с резервированием и сертификатом 80 PLUS Titanium.

Источник изображений: Giga Computing

Вторая новинка, B685-D80-LS1, имеет типоразмер 6U. Этот сервер получил 10-узловую конфигурацию, где каждый узел рассчитан на два чипа EPYC 9006 с TDP до 500 Вт и 32 модуля DDR5 RDIMM-8000 или MRDIMM-12800. В расчете на узел доступны два посадочных места для NVMe-накопителей E3.S (PCIe 6.0) и три слота PCIe 6.0 x16 для низкопрофильных карт расширения. Все эти компоненты входят в контур СЖО. Кроме того, узлы комплектуются контроллером ASPEED AST2700, сетевым портом управления и интерфейсом Mini-DP. В шасси установлены 12 блоков питания мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Новые серверы рассчитаны на эксплуатацию в температурном диапазоне от +10 до +30–35 °C. Опционально предлагается установка модуля TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Компания ASUS анонсировала серверы нового поколения, построенные на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Дебютировали флагманские двухсокетные системы серий RS700A/720A с высокой вычислительной плотностью, а также односокетные модели RS500A/520A, обеспечивающие эффективность и гибкость развёртывания.

Устройство RS700A выполнено в форм-факторе 1U. Допускается установка двух чипов EPYC 9006 SP8 с показателем TDP до 400 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 DIMM-8000 или MRDIMM-11200, по два разъёма PCIe 6.0 x16 (FHHL) и OCP 3.0. Подсистема хранения данных в зависимости от конфигурации имеет следующее исполнение: 4 × SFF/LFF (NVMe), 12 × SFF (NVMe) или 16 × E3.S (PCIe 6.0). Возможен монтаж двух однослотовых GPU-карт с TDP до 140 Вт. Питание обеспечивают два блока мощностью 2000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium и резервированием.

Источник изображения: ASUS

Сервер RS500A типоразмера 1U рассчитан на один процессор EPYC 9006 (до 400 Вт) и 16 модулей ОЗУ. Подсистема хранения может иметь конфигурацию 12 × SFF (NVMe) + 4 × E1.S или 16 × E3.S. Поддерживаются два однослотовых GPU с величиной TDP до 72 Вт. Прочие характеристики аналогичны модели RS700A.

Вариант RS720A формата 2U с поддержкой двух чипов Venice (до 400 Вт) располагает 32 разъёмами для модулей памяти DDR5. Он позволяет задействовать шесть слотов PCIe 6.0 x8 или три слота PCIe 6.0 x16 (FHFL), два разъёма PCIe 6.0 x16 (FHHL) и два слота OCP 3.0. Могут применяться до трёх двухслотовых GPU-ускорителей с TDP до 450 Вт. Доступны конфигурации с возможностью монтажа накопителей 12 × SFF/LFF (NVMe), 24 × SFF (NVMe) или 32 × E3.S (PCIe 6.0). Применены два блока питания мощностью 3200/2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Наконец, сервер RS520A стандарта 2U комплектуется одним процессором EPYC 9006. Есть 16 слотов для модулей ОЗУ, один разъём PCIe 6.0 x16 (FHFL), один или два разъёма OCP 3.0. Подсистема хранения выполнена по схеме 12 × SFF/LFF (NVMe) + 4 × E1.S или 24 × SFF (NVMe) или 16 × SFF (NVMe) + 8 × SFF (SAS). Могут применяться до трёх однослотовых GPU. Мощность двух блоков питания 80 PLUS Titanium — 2700 или 2000 Вт.

Компания Supermicro анонсировала серверы семейства H15, построенные на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Эти машины, как утверждаются, обеспечивают 1,7-кратный прирост производительности по сравнению с устройствами предыдущего поколения.

В серию H15 входит большое количество систем, оптимизированных для широкого спектра корпоративных и инфраструктурных приложений, включая ИИ-нагрузки. Это, в частности, флагманские двухпроцессорные устройства Hyper, одно- и двухсокетные решения CloudDC для облачных сред, 2U-серверы высокой плотности GrandTwin, модели FlexTwin формата 1OU, платформы хранения Petascale Storage типа All-Flash в корпусах 1U и 2U, модели SuperBlade и пр.

Кроме того, дебютировали GPU-серверы AS-5126GS-TNRT и AS-5126GS-TNRT2, которые комплектуются соответственно восемью и десятью ускорителями AMD Instinct MI350P. Обе системы выполнены в форм-факторе 5U и оснащены воздушным охлаждением. Первая из этих машин располагает в общей сложности девятью слотами для карт PCIe 5.0 x16 FHFL, вторая — тринадцатью. Во фронтальной части корпуса расположены отсеки для SFF-накопителей. Питание обеспечивают шесть блоков мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализованы два сетевых порта 10GbE (RJ45), выделенный сетевой порт управления 1GbE (RJ45) и разъём D-Sub. Заявлена совместимость с Oracle Linux 10.0, RHEL 9.6/10.0, RHEL AI 3.0, Windows Server 2022/2025.

Источник изображения: Supermicro

Supermicro также сообщила о сотрудничестве с AMD с целью поставок стоечной платформы Helios AI с 72 ускорителями Instinct MI455X. Она ориентирована на обучение ИИ-моделей в масштабе и на инференс с высокой пропускной способностью. Предусмотрено применение жидкостного охлаждения, сетевых устройств AMD Pensando и программного стека AMD ROCm.

AMD и Schneider Electric совместно разработали типовой проект для внедрения стоек HeliosAI в ИИ ЦОД, что позволит упростить и ускорить развёртывание и масштабирование ИИ-фабрик.

Helios AI представляет собой унифицированную платформу, разработанную для обучения передовых ИИ-моделей и крупномасштабного инфреренса. Утверждается, что она обеспечивает лидерство в плотности вычислений, пропускной способности памяти и горизонтальном масштабировании. Helios AI представляет собой стойку двойной ширины, полностью интегрированную с CPU AMD EPYC Venic, ускорителями MI400 и сетю Pensando Vulcano.

Новые референсные стандарты указывают, как именно Helios могут быть интегрированы с остальными системами ЦОД. Они включают информацию об электроснабжении объекта, охлаждении, IT-пространстве и ПО для управления жизненным циклом. Предполагается, что это позволит клиентам быстрее проходить путь от планирования до развёртывания.

Источник изображения: AMD

В Schneider Electric подчёркивают, что сотрудничество с AMD позволяет представить эталонный проект с инженерным обоснованием, способствующий связать передовые платформы для ИИ-вычислений, энергетические технологии и возможность практического внедрения новых решений в ЦОД.

Источник изображения: Schneider Electric

Дизайн рассчитан на типовые ИИ-кластеры мощностью 6,2–10,4 МВт на площадках Tier III и плотностью отдельных стоек до 246 кВт. Поддерживается передовое жидкостное охлаждение Motivair с CDU и гибридный подход с использованием решений на основе СЖО и воздушного охлаждения. В AMD подчёркивают важность того, чтобы, на фоне современных требований к ИИ-инфраструктуре, вычисления, сетевые системы, питание и охлаждения «с нуля» проектировались совместно.