Компания ASRock Rack анонсировала материнскую плату GENOAD8UD-2T/X550, предназначенную для создания серверов на платформе AMD EPYC Genoa. Новинка на сегодняшний день является одним из самых компактных изделий в своём классе: габариты составляют 264 × 267 мм. Возможна установка одного процессора в исполнении Socket SP5 (LGA 6096). Для модулей оперативной памяти DDR5-4800 есть восемь слотов; максимально поддерживаемый объём ОЗУ — 4 Тбайт.

Плата получила по два разъёма MCIO (PCIe 5.0 x8 и PCIe 5.0 x8 или 8 × SATA-3), а также один разъём MCIO PCIe 5.0 x4. Есть четыре слота PCIe 5.0 / CXL1.1 x16, два разъёма M.2 (PCIe  4.0 x4) для твердотельных модулей формата 2280/2260/2242/2230 и коннектор с поддержкой последовательного интерфейса.

Нажмите для увеличения / Источник изображений: ASRock Rack

В оснащение входят BMC-контроллер ASPEED AST2600, два 10GbE-порта (Intel X550-AT2) и выделенный сетевой порт управления (Realtek RTL8211F). Интерфейсный блок содержит три гнезда RJ-45, два порта USB 3.2 Gen1 Type-A и аналоговый разъём D-Sub. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Компания AAEON, принадлежащая ASUS, анонсировала компактный компьютер PICO-V2K4-SEMI, который может применяться в качестве встраиваемой системы, для организации периферийных вычислений, обработки изображений и пр. В устройстве задействована аппаратная платформа AMD Ryzen Embedded V2000.

В зависимости от модификации используется процессор Ryzen V2718 (8 ядер; 16 потоков; 1,7–4,15 ГГц) или Ryzen V2516 (6 ядер; 12 потоков; 2,1–3,95 ГГц). Объём оперативной памяти LPDDR4x-3733 варьируется от 8 до 32 Гбайт.

Источник изображений: AAEON

Для подключения накопителей есть порт SATA-3 и коннектор M.2 2280 M-key (PCIe 3.0 x4 или SATA). Кроме того, присутствует разъём mini-PCIe (PCIe x1 / USB 2.0 / mSATA). Устройство несёт на борту сетевые контроллеры 2.5GbE (Intel i226) и 1GbE (Intel i210). Возможно использование двух последовательных портов (RS232/422/485).

Допускается вывод изображения одновременно на три 4К-монитора через интерфейсы HDMI 2.0b, HDMI 1.4 и USB Type-C (DP Alt. Mode). В набор доступных разъёмов также входят два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, а опционально могут быть добавлены два порта USB 2.0 Type-A. Дополнительно возможно оснащение аудиокодеком Realtek ALC269 HD.

Общие габариты мини-компьютера составляют 122 × 80,8 × 54 мм, вес — 380 г. Диапазон рабочих температур — от 0 до +50 °C. Питание подаётся через DC-разъём (12 В AT/ATX).

Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10 и Ubuntu 20.04.3 с ядром Linux 5.11. Цена версии с чипом Ryzen V2516 и 8 Гбайт ОЗУ составляет $1100, модели с процессором Ryzen V2718 и 16 Гбайт памяти — $1390.

Дебютировал компактный бесшумный компьютер SolidRun Bedrock V3000 Basic, рассчитанный на промышленную сферу. Новинка может эксплуатироваться в неблагоприятных условиях: представлены коммерческая и индустриальная модификации с диапазоном рабочих температур соответственно от 0 до +70 °C и от -40 до +85 °C.

Устройство выполнено на аппаратной платформе AMD Ryzen Embedded V3000: максимальная конфигурация включает чип с восемью ядрами (16 потоков инструкций) и тактовой частотой до 3,8 ГГц. Показатель TDP — до 45 Вт. Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC / non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображений: SolidRun

Допускается установка трёх накопителей M.2 2280 NVMe с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В оснащение входят два порта 10GbE SFP+ и четыре порта 2.5GbE RJ45 на базе Intel I226, три разъёма USB 3.2 Gen2 Type-A и один разъём USB 2.0, коннектор mini-USB. Опционально могут быть добавлены модуль беспроводной связи Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3 (контроллер Intel AX210 M.2 key-E 2230; две антенны RP-SMA) и модем 4G/5G (Quectel M.2 key-B 3042/3052; две антенны SMA; два слота для SIM-карт).

В компьютере используется пассивное охлаждение. Размеры основной секции составляют 160 × 130 × 29 мм (0,6 л). В зависимости от оснащения габариты с внешним радиатором равны 160 × 130 × 45 мм (0,9 л) или 160 × 130 × 73 мм (1,5 л). Возможен монтаж на DIN-рейку. Используется DC-питание напряжением 12–60 В.

Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10/11/IoT и Linux, а также с другими программными платформами х86. Сведений о цене на данный момент нет. 

Компания AMD распространила уведомление о грядущем повышении цен на FPGA разработки Xilinx. В некоторых случаях рост составит до 25 %. Связано это с инвестициями AMD в сеть поставок, а также с увеличением стоимости компонентов в сложившейся макроэкономической ситуации.

С 9 января 2023 года цены на изделия серии Spartan 6 (45 нм) поднимутся на четверть. Стоимость продуктов семейства Versal (7 нм) не изменится, а все другие FPGA-устройства Xilinx подорожают на 8 %.

Источник изображения: Xilinx

Кроме того, AMD обнародовала информацию о сроках выполнения новых заказов на продукцию Xilinx. Так, на организацию поставок решений UltraScale+ (16 нм), UltraScale (20 нм) и 7-Series (28 нм) потребуется 20 недель с момента подписания соглашения о покупке. Причём такая ситуация сохранится до второго–третьего квартала 2023 года. В случае продуктов серии Spartan 6 нынешние сроки исполнения заказов сохранятся на протяжении следующего года, тогда как для Versal теперь обеспечиваются стандартные сроки отгрузок. Для всех прочих изделий Xilinx обычные сроки поставок будут обеспечены к концу первого квартала 2023-го.

Сделку по приобретению Xilinx компания AMD завершила в начале текущего года. На момент объявления о поглощении сумма составляла $35 млрд. Покупка Xilinx позволила AMD в III квартале 2022 финансового года увеличить выручку в подразделении встраиваемых решений на 1549 %, или более чем в 16 раз: показатель достиг $1,3 млрд против $79 млн годом ранее.

Компания Synology анонсировала новую модель NAS для малого бизнеса — DiskStation DS923+ в настольном форм-факторе. Устройство, выполненное на аппаратной платформе AMD, позволяет сформировать гибридное хранилище на основе HDD и SSD.

Применён процессор Ryzen Embedded R1600 с двумя ядрами, работающими на частоте 2,6 ГГц (повышается до 3,1 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4 ECC в базовой конфигурации составляет 4 Гбайт (расширяется до 32 Гбайт).

Источник изображений: Synology

Новинка может быть оборудована четырьмя накопителями LFF или SFF с интерфейсом SATA-3 и поддержкой «горячей» замены. Кроме того, есть два коннектора М.2 для твердотельных модулей NVMe типоразмера 2280. Заявленная скорость чтения информации достигает 592 Мбайт/с, скорость записи — 562 Мбайт/с.

Хранилище располагает двумя сетевыми портами 1GbE (RJ-45), двумя разъёмами USB 3.2 Gen 1 и портом eSATA. Дополнительно может быть установлен адаптер 10GbE. Устройство имеет размеры 166 × 199 × 223 мм и весит 2,24 кг. В системе охлаждения применены два вентилятора диаметром 92 мм; уровень шума не превышает 22,9 дБА. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C.

Модель DiskStation DS923+ подходит для создания частных облаков, систем резервного копирования данных и платформ видеонаблюдения. Вместе с устройством можно использовать модуль расширения DX517 на пять накопителей.

Компания Supermicro анонсировала стоечные серверы на новейших процессорах AMD EPYC Genoa. Представлены устройства для разных типов нагрузок в семействах GrandTwin, CloudDC и Hyper, а также изделия 4U GPU и 8U GPU для задач HPC.

В серию GrandTwin включены две четырёхузловые модели — AS-2115GT-HNTR и AS-2115GT-HNTF. В основу узлов положена материнская плата Super H13SST-G с поддержкой одного чипа EPYC Genoa с показателем TDP до 320 Вт и 400 Вт соответственно. Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 3 Тбайт.

Источник изображений: Supermicro

Каждый из узлов располагает двумя портами USB 3.0, выделенным сетевым портом управления и интерфейсом D-Sub. У модели AS-2115GT-HNTR узлы позволяют разместить по шесть SFF-накопителей NVMe/SATA и два модуля M.2 NVMe/SATA. Для версии AS-2115GT-HNTF предусмотрена поддержка четырёх SFF-устройств NVMe/SATA, двух модулей M.2 NVMe/SATA и низкопрофильной карты расширения PCIe 5.0 x16.

В семейство CloudDC вошли варианты AS-1015CS-TNR, AS-1115CS-TNR и AS-2015CS-TNR с поддержкой одного процессора. Все эти устройства снабжены 12 слотами для модулей DDR5-4800. Первая из названных моделей имеет формат 1U: она допускает установку четырёх LFF-накопителей NVMe/SATA/SAS и двух модулей M.2 2280/22110 NVMe. Второй сервер также имеет формат 1U, но рассчитан на десять накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS. Наконец, третье устройство с шасси 2U позволяет задействовать 12 накопителей LFF NVMe/SATA/SAS.

Серия Hyper включает двухсокетные серверы AS-1125HS-TNR, AS-2025HS-TNR и AS-2125HS-TNR. Все устройства располагают 24 слотами для ОЗУ-модулей DDR5-4800. Первая из этих моделей имеет формат 1U и поддерживает до 12 накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS. Две другие версии соответствуют формату 2U: одна из них рассчитана на 12 устройств LFF (NVMe/SATA/SAS), другая — на 24 накопителя SFF. Все серверы также могут быть оборудованы двумя модулями M.2 NVMe типоразмера 2280/22110.

Облачный провайдер Microsoft Azure анонсировал инстансы новых серий HBv4 и HX, оптимизированные для различных задач высокопроизводительных вычислений (HPC), таких как вычислительная гидродинамика (CFD), анализ методом конечных элементов, автоматизация проектирования электроники (EDA), визуализация, молекулярная динамика, геофизические исследования, моделирование погоды, ИИ-инференс, анализ финансовых рисков и т.д.

Спецификации новых ВМ:

• Процессоры AMD EPYC Genoa (IV квартал 2022 г.).
• Процессоры AMD EPYC Genoa-X (I полугодие 2023 г.).
• Память DDR5 с ПСП 800 Гбайт/с (Stream Triad).
• 400-Гбит/с интерконнект NVIDIA ConnectX-7 (платформа Quantum-2 InfiniBand NDR).
• 80-Гбит/с подключение Azure Networking.
• NVMe SSD PCIe 4.0 (последовательное чтение до 12 Гбайт/с, запись — до 7 Гбайт/с).

Ниже приведены предварительные тесты производительности инстансов серий HBv4 и HX с процессорами EPYC Genoa в нескольких распространенных приложениях и областях HPC в сравнении с инстансами HBv3 прошлого поколения с процессорами Milan-X, а также усреднённым 4-летним HPC-сервером на базе Intel Xeon Skylake-SP (на примере инстансов серии Azure HC).

Инстансы Azure HBv3 с процессорами AMD EPYC Milan-X с технологией 3D V-Cache уже обеспечивают высокий уровень производительности HPC, предлагая до 27 раз лучшее масштабирование MPI-нагрузок, чем в других облаках, и превосходя многие ведущие суперкомпьютеры в мире. С внедрением серии HBv4 компания поднимает планку, предлагая лучшую поддержку для массивно-параллельных нагрузок и для нагрузок с интенсивным использование памяти и вычислений.

Инстансы Azure HBv3 также активно используется для EDA-нагрузок, но новые инстансы серии HX предлагают до 3 раз больший объём оперативной памяти, чем любая виртуальная машина серии H прошлых поколений — до 60 Гбайт RAM на ядро. Отдельно стоит отметить, что в инстансах HBv4 и HX впервые в Azure используется 400G-интерконнект NVIDIA InfiniBand NDR (Quantum-2). Инстансы с суффиксом r также предлагают поддержку RDMA, а с суффиксом s — поддержку быстрых локальных SSD.

Используя новые инстансы серии HBv4 или HX и стандартный инструмент управления набором инстансов Azure VMSS, клиенты смогут масштабировать MPI-нагрузки вплоть до уровня 50 000 CPU-ядер на задачу. HBv4 и HX скоро появятся в облачных регионах США (East US, South Central US, West US3) и Западной Европе (West Europe).

Компания AIC анонсировала стоечный сервер EB202-CP, предназначенный для поддержания рабочих нагрузок на периферии: это могут быть ИИ-приложения, системы управления роботизированным транспортом и пр. В основу устройства легла новейшая аппаратная платформа AMD EPYC Genoa.

Сервер выполнен в формате 2U с размерами 438 × 558,8 × 87,2 мм. Возможна установка одного чипа Genoa с TDP до 320 Вт. Для модулей DDR5-4800 доступны восемь слотов. Система может быть оборудована восемью накопителями E1.S/E3.S или U.2 с доступом во фронтальной части и возможностью «горячей» замены.

Источник изображений: AIC

Новинка располагает двумя разъёмами PCIe 5.0 x16, двумя коннекторами M.2 22110 (PCIe 5.0 x4), четырьмя разъёмами MCIO (x16) и слотом OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Доступны два порта SATA 3.0 с поддержкой RAID 0/1, выделенный сетевой порт управления для ASPEED AST2600, а также 1GbE-контроллер Broadcom BCM5720. Во фронтальной части находятся два разъёма USB 2.0, сзади — два порта USB 3.0 Type-A, гнездо RJ45, интерфейс Mini DisplayPort и аудиогнездо.

Сервер может быть укомплектован двумя блоками питания мощностью 1200 Вт каждый. Использована система воздушного охлаждения с четырьмя вентиляторами с размерами 60 × 56 мм и двумя дополнительными вентиляторами 40 × 28 мм в зоне размещения накопителей. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 ºC.

Компания Gigabyte Technology в ходе конференции SCC 2022 продемонстрировала ряд новых аппаратных решений, включая серверы и материнские платы на платформе AMD EPYC Genoa, а также HPC-систему G492-ID0 на базе Intel Xeon Ice Lake-SP.

Одна из новинок — четырёхузловой сервер H273-Z80, выполненный в форм-факторе 2U. Каждый из узлов может нести на борту два чипа Genoa, 24 модуля оперативной памяти DDR5-4800, две низкопрофильные карты PCIe 5.0 x16 половинной длины и карту OCP 3.0. Кроме того, каждый из узлов содержит два сетевых порта 1GbE (Intel I350-AM2) и выделенный сетевой порт управления (ASPEED AST2600), два порта USB 3.2 Gen1 и разъём Mini-DP. Допускается подключение шести SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS.

Источник изображений: Gigabyte

Gigabyte также сообщает, что платформа EPYC Genoa теперь доступна и для большого количествва других серверов. Это однопроцессорные модели E263-Z30 и E163-Z30, а также R163-Z30, R163-Z32, R263-Z30, R263-Z32 и R263-Z33. В число совместимых двухсокетных решений входят: E283-Z90; G293-Z41; R183-Z90, R183-Z91, R183-Z92, R283-Z90, R283-Z91, R282-Z92 и R282-Z93. Кроме того, названы четырёхузловые серверы H273-Z80, H273-Z81 и H273-Z82.

Также представлены несколько материнских плат для Genoa, в частности, модели MZ73-LM0 и MZ33-AR0. Первая из этих новинок рассчитана на два процессора. Допускается установка 24 модулей оперативной памяти DDR5-4800 и четырёх карт расширения PCIe 5.0 x16. Присутствуют разъём SlimSAS 4i (4 × SATA 3.0) и два коннектора MCIO 8i (4 × NVMe или 16 × SATA), два порта 10GbE (Broadcom BCM57416) и выделенный сетевой порт управления (ASPEED AST2600), слот M.2 для SSD 2280/22110, два порта USB 3.2 Gen1, последовательный порт, разъём D-Sub.

Модель MZ33-AR0, в свою очередь, рассчитана на один процессор. Плата располагает 24 слотами для модулей ОЗУ, двумя разъёмами MCIO 8i (16 × SATA), коннектором M.2 2280/22110, двумя портами 10GbE (Broadcom BCM57416) и выделенным сетевым портом управления. Доступны четыре слота PCIe 5.0 x16.

Есть и другие новинки. Так, 4U-сервер G492-ID0 поддерживает два чипа Intel Xeon Ice Lake-SP и 32 модуля оперативной памяти DDR4-3200. Доступны шесть посадочных мест для SFF-накопителей U.2 NVMe/SATA. Система оборудована HGX-платой с восемью SXM4-ускорителями NVIDIA A100. Кроме того, есть десять слотов для низкопрофильных карт расширения с интерфейсом PCIe 4.0 x16 и два разъёма M.2 для модулей 2242/2260/2280. Установлены четыре блока питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum.

Компания Lenovo анонсировала большое количество серверов на новейшей аппаратной платформе AMD EPYC Genoa. В семейство ThinkSystem, в частности, вошли модели SR645 V3, SR665 V3, SR675 V3, SD665 V3 и SD665-N V3, рассчитанные на решение различных задач. Все новинки предусматривают возможность гибкого изменения компоновки и будут доступны в рамках платформы Lenovo TruScale.

Модель ThinkSystem SR645 V3 формата 1U подходит для виртуализации, анализа данных и HPC-нагрузок. Эта двухсокетная система поддерживает до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-4800 в виде 24 модулей и до трёх ускорителей PCIe (2 × PCIe 5.0 и 1 × PCIe 4.0). Доступен слот OCP 3.0. Фронтальная секция может иметь различное исполнение: 10 × SFF (SAS/SATA/NVMe) / 4 × LFF (SAS/SATA) / 16 × E1.S EDSFF NVMe. Есть два тыльных отсека SFF.

Источник изображений: Lenovo

Сервер ThinkSystem SR665 V3 стандарта 2U рассчитан на задачи ИИ, программно-определяемые среды и виртуализацию. Он также поддерживает два чипа EPYC Genoa и 24 модуля ОЗУ. Конфигурация может включать до 20 посадочных мест для накопителей LFF (SAS/SATA/NVMe) или до 40 мест для накопителей SFF (SAS/SATA/NVMe). Есть 10 слотов PCIe (9 × PCIe 5.0) и слот OCP 3.0.

Система ThinkSystem SR675 V3 рассчитана на ИИ-нагрузки и HPC. Платформа поддерживает два процессора и до 3 Тбайт памяти DDR5-4800 в виде 24 модулей. Могут быть установлены до восьми накопителей SFF SAS/SATA/NVMe с горячей заменой и до четырёх ускорителей PCIe 5.0 x16 двойной ширины. В конфигурации высокой плотности поддерживаются шесть накопителей EDSFF E.1S и восемь карт PCIe 5.0 x16 двойной ширины. Возможна работа с ускорителями NVIDIA HGX H100.

ThinkSystem SD665 V3 — двухузловой сервер для задач HPC, крупномасштабных облачных вычислений, тяжелых симуляций и моделирования. Задействована технология прямого жидкостного охлаждения Lenovo Neptune Direct Water Cooling (DWC). Устройство имеет формат 1U. В расчёте на узел возможно использование: двух чипов EPYC Genoa, до 24 модулей DDR5-4800, двух низкопрофильных карт PCIe 5.0 x16, четырёх накопителей SFF. Есть два интерфейса 25GbE SFP28 LOM и один 1GbE.

Сервер ThinkSystem SD665-N V3 формата 1U также использует СЖО Lenovo Neptune DWC. Он поддерживает два чипа EPYC Genoa, до 24 модулей DDR5-4800, два накопителя SFF NVMe и один загрузочный модуль M.2 NVMe (тоже с жидкостным охлаждением). Могут быть установлены четыре ускорителя NVIDIA H100, связанные между собой посредством NVLink.

Источник изображения: AMD

Кроме того, Lenovo представила серверы ThinkAgile VX645 V3 и ThinkAgile VX665 V3 для гиперконвергентных инфраструктур. Оба поддерживают два чипа EPYC Genoa и до 6 Тбайт памяти DDR5-4800 (24 модуля). Подсистема хранения может иметь структуру All-Flash или гибридную конфигурацию на основе разного количества накопителей SFF и LFF. Младшая версия поддерживает до трёх ускорителей PCIe 5.0 одинарной ширины, старшая — до трёх карт двойной ширины или до восьми ускорителей одинарной ширины.