Компании AMD, Cisco и саудовская инвестиционная компания Humain, участвующая в комплексных ИИ-проектах, объявили о создании совместного предприятия. Ожидается, что оно поддержит укрепление позиций Саудовской Аравии в качестве ведущего поставщика ИИ-решений мирового класса для клиентов регионального и мирового уровней.

Совместное предприятие должно заработать в 2026 году. Партнёры рассчитывают объединить передовые ИИ ЦОД Humain и технологическими решениями AMD и Cisco, обеспечив современную вычислительную инфраструктуру с низкими капитальными затратами и эффективным энергопотреблением. Эксклюзивными технологическими партнёрами предприятия выступят AMD и Cisco, к 2030 году с помощью их продуктов и сервисов планируется обеспечить до 1 ГВт ИИ-инфраструктуры.

Компании уже объявили о реализации первой очереди проекта — пока мощностью на 100 МВт, в т.ч. включающую мощности современного дата-центра Humain, ИИ-ускорители AMD Instinct MI450 и инфраструктуру Cisco. Ранее в 2025 году Cisco и AMD объявили о совместной инициативе с Humain, направленной на строительство самой открытой, масштабируемой и экономически эффективной ИИ-инфраструктуры. Новый анонс дополняет планы созданием совместного предприятия для того, чтобы ускорить преобразования и предоставить экономическую инфраструктуру для поддержки использования ИИ заказчиками.

Источник изображения: NEOM/unsplash.com

По словам главы AMD Лизы Су (Lisa Su), в рамках расширения сотрудничества в Саудовской Аравии также создаётся Центр передового опыта AMD (AMD Center of Excellence) для углубленной интеграции страны в ИИ-проекты. По данным Cisco, индекс готовности к развитию ИИ (AI Readiness Index) показывает, что, хотя 91 % организаций Саудовской Аравии готовятся к внедрению ИИ-агентов, только 29 % из них уже имеют доступ к значительным мощностям ИИ-ускорителей, что ещё раз подчёркивает острую потребность в современной инфраструктуре ЦОД.

Ожидается, что партнёрство не только обеспечит вычислительные мощности для масштабного внедрения ИИ, но и будет способствовать укреплению цифровой экономики страны. Это лишь один из многих проектов для Саудовской Аравии. В 2025 году сообщалось, что Oracle выделит $14 млрд на развитие ИИ и облака в стране, xAI ведёт с Humain переговоры о создании ИИ ЦОД там же, в августе появилась информация, что саудовская center3 потратит $10 млрд на ЦОД общей мощностью 1 ГВт.

Компания HPE анонсировала новые решения для НРС-задач, являющиеся частью суперкомпьютерной платформы Cray Supercomputing GX5000. В частности, дебютировали узлы GX250 Compute Blade, GX350a Accelerated Blade и GX440n Accelerated Blade, а также высокопроизводительная СХД Storage Systems K3000.

Устройство HPE Cray Supercomputing GX250 Compute Blade представляет собой CPU-сервер, оснащённый восемью процессорами AMD EPYC Venice (появятся во II половине 2026 года). В одной стойке могут быть размещены до 40 таких серверов, что обеспечивает самую высокую в отрасли плотность компоновки x86-ядер следующего поколения, говорит компания.

В паре с CPU-узлами могут функционировать новые GPU-модули. Так, изделие HPE Cray Supercomputing GX350a Accelerated Blade несёт на борту один чип AMD EPYC Venice и четыре ускорителя AMD Instinct MI430X. В стойку могут устанавливаться до 28 таких серверов, что даёт в сумме 112 ускорителей MI430X. В свою очередь, HPE Cray Supercomputing GX440n Accelerated Blade содержит четыре NVIDIA Vera CPU и восемь NVIDIA Rubin GPU. Допускается монтаж до 24 подобных серверов на стойку, что обеспечивает 192 ускорителя Rubin. Все новинки оборудованы жидкостным охлаждением.

СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems K3000 выполнена на сервере HPE ProLiant Compute DL360 Gen12. Могут устанавливаться 8, 12, 16 или 20 накопителей NVMe вместимостью 3,84, 7,68 или 15,36 Тбайт каждый. Объём памяти DRAM — 512 Гбайт, 1 или 2 Тбайт. Применяется платформа DAOS, разработанная для требовательных рабочих нагрузок, таких как анализ данных и машинное обучение. Поддерживаются технологии HPE Slingshot 200, HPE Slingshot 400, InfiniBand NDR и 400GbE.

Источник изображения: HPE via The Next Platform

Кроме того, HPE сообщила о том, что для платформы HPE Cray Supercomputing GX5000 доступен интерконнект HPE Slingshot 400. Соответствующие коммутаторы с прямым жидкостным охлаждением наделены 64 портами на 400 Гбит/с. Возможны конфигурации с 8, 16 и 32 коммутаторами, что в сумме позволяет использовать до 512, 1024 и 2048 портов соответственно.

Источник изображения: HPE

О выборе платформы HPE Cray Supercomputing GX5000 для НРС-комплексов нового поколения уже объявили Центр высокопроизводительных вычислений Штутгартского университета (HLRS) и Центр суперкомпьютеров имени Лейбница (LRZ) Баварской академии естественных и гуманитарных наук (BADW). Кроме того, новая платформа является основой суперкомпьютера Discovery Министерства энергетики США (DOE).

AMD представила на мероприятии Financial Analyst Day 2025 план по достижению лидерства на рынке вычислительных технологий объёмом $1 трлн. Долгосрочная стратегия роста AMD построена на четырех столпах: лидерство в сфере ЦОД, повышение производительности ИИ, открытое ПО и расширение присутствия на рынках встраиваемых и полукастомных кремниевых решений.

AMD ожидает, что только её бизнес в сфере ЦОД будет приносить более $100 млрд годовой выручки, с увеличением совокупного среднегодового темпа роста (CAGR) до более чем 60 %, при этом CAGR дохода от ИИ-решений увеличится до более чем 80 %. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что следующий этап будет основан на унифицированной вычислительной платформе AMD, объединяющей процессоры EPYC, ускорители Instinct, сетевые решения Pensando и ПО ROCm. Новый план развития AMD призван обеспечить ей конкуренцию с NVIDIA и Intel на корпоративных рынках и в борьбе за заказы гиперскейлеров.

Источник изображений: AMD

Ускорители серии Instinct MI350, уже развёрнутые Oracle (ещё 50 тыс. MI450 будут развёрнуты во II половине 2026 г.), являются самыми популярными ускорителями AMD на сегодняшний день. Следующей платформой станет серия MI450, которая будет запущена вместе со стоечной платформой Helios в III квартале 2026 года. Helios обеспечит пропускную способность интерконнекта 3,6 Тбайт/с на каждый ускоритель и до 72 ускорителей на стойку с совокупной пропускной способностью 260 Тбайт/с, соединённых между собой посредством UALink и Ultra Ethernet (UEC). Система поддерживает разделяемую память между ускорителями, что обеспечивает обучение крупномасштабных моделей с бесперебойным доступом к памяти и отказоустойчивой сетью с шестью плоскостями.

AMD характеризует Helios как свою первую ИИ-платформу стоечного масштаба — полностью интегрированную систему с открытой архитектурой, которая объединяет вычислительные мощности, ускорение, сетевые технологии и ПО в единую структуру. В отличие от традиционных серверных кластеров, Helios реализует всю стойку как единый высокопроизводительный вычислительный домен. Каждая стойка объединяет процессоры AMD EPYC Venice, CDNA5-ускорители Instinct MI450X (будет и вариант MI430X с полноценными FP64-блоками) и 400G/800G-карты Pensando Vulcano, связанные Infinity Fabric пятого поколения (PCIe 6.0, CXL 3.1, UCIe) и UALink.

Эта архитектура минимизирует накладные расходы на перемещение данных, увеличивает пропускную способность между ускорителями и обеспечивает эффективность класса экзафлопсных вычислений в компактном корпусе. Helios фактически представляет собой проект AMD для ИИ-фабрики будущего с возможностью модульного расширения, позволяя объединять сотни стоек в одну систему в ЦОД.

В 2027 году AMD планирует выпустить ускорители серии MI500 и процессоры EPYC Verano, продолжая тем самым ежегодный цикл совместной разработки процессоров, ускорителей и сетей. AMD заявила, что EPYC Venice, намеченные к выпуску в 2026 году, будут обладать лучшими в отрасли показателями плотности (1,3x по количеству потоков в сравнении с текущими решениями) и энергоэффективности (1,7x). Они пополнятся оптимизированными для ИИ наборами инструкций для обработки инференса и выполнения вычислений общего назначения. Указанные компоненты станут основой ИИ-фабрики, способной масштабироваться от одной стойки до глобально распределённых кластеров.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) подчеркнул в своём выступлении, что производительность ИИ всё больше зависит от сети. Сетевые карты AMD Pensando Pollara и Vulcano для ИИ образуют связующую ткань архитектуры Helios. Сетевая карта Pollara 400 обеспечивает пропускную способность 400 Гбит/с, а готовящаяся к выходу сетевая карта Vulcano удвоит её до 800 Гбит/с, обеспечивая связь Ultra Ethernet между крупными кластерами ускорителей.

AMD представила четырёхуровневую архитектуру сети для масштабных ИИ-инфраструктур. Front-End часть обслуживает пользователей, хранилище и приложения. Она опирается на DPU Pensando и P4-движки, отвечающие за разгрузку сетевых функций, функции безопасности и шифрования, и работу с СХД. Вертикальное масштабирование в пределах стойки обеспечивает 3,6-Тбайт/с подключение на каждый GPU. Горизонтальное масштабирование реализуется благодаря UEC — внутренние тесты показали снижение затрат на коммутацию до 58 % по сравнению с традиционными сетями типа Fat-Tree. Наконец, Scale-Across (пространственное масштабирование) позволит объединить географически распределённые ЦОД в кластеры с интеллектуальным управлением трафиком и адаптивной балансировкой нагрузки.

AMD отметила, что открытый программный стек ROCm (Radeon open compute) по-прежнему лежит в основе её стратегии в области ИИ-платформ. По сравнению с прошлым годом число его загрузок выросло в десять раз и теперь на HuggingFace поддерживается более 2 млн моделей. ROCm интегрируется с ведущими фреймворками, включая PyTorch, TensorFlow, JAX, Triton, vLLM, ComfyUI и Ollama, и поддерживает проекты с открытым исходным кодом, такие как Unsloth.

AMD также расширила своё видение «физического ИИ», когда вычисления выходят за рамки облака и охватывают роботов, транспортные средства и промышленные системы. Подразделение встраиваемых систем, усиленное приобретением Xilinx в 2022 году, превратилось из бизнеса, ориентированного на FPGA, в многоплатформенный двигатель роста, охватывающий адаптивные системы на кристалле (SoC), встраиваемые x86-процессоры и заказные кремниевые решения. По словам компании, с 2022 года решения в этой области принесли более $50 млрд. AMD рассчитывает превысить 70 % доли рынка адаптивных вычислений.

Говоря о перспективах, компания отметила, что ЦОД остаются основным драйвером роста, но наряду с этим она будет диверсифицировать свою деятельность по всем сегментам. Финансовые цели AMD включают:

• обеспечение более 35 % CAGR выручки и более 35 % операционной маржи;
• CAGR в размере более 60 % для сегмента ЦОД;
• CAGR в размере более 10 % в клиентских, игровых и встраиваемых системах;
• достижение более 50 % доли рынка серверных процессоров и более 40 % доли клиентских процессоров;
• ежегодное обновление платформ-ускорителей (Helios 2026 → Next-Gen 2027).

Министерство энергетики США (DOE) заключило с AMD контракт стоимостью $1 млрд с целью строительства двух суперкомпьютеров HPE для решения масштабных научных задач в области ядерной энергетики, здравоохранения и национальной безопасности.

Источник изображений: HPE

Министр энергетики Крис Райт (Chris Wright) сообщил агентству Reuters, что создание HPC-систем даст мощный импульс развитию ядерной и термоядерной энергетики, оборонных технологий и национальной безопасности, а также разработке лекарственных препаратов. Учёные и компании пытаются воспроизвести термоядерный синтез, который, в том числе, подпитывает солнечную энергию. «Мы добились значительного прогресса, но плазма нестабильна, и нам необходимо воссоздать центр Солнца на Земле», — заявил Райт.

Он выразил уверенность, что ИИ-системы позволят открыть практические пути для использования энергии термоядерного синтеза в ближайшие два-три года, а также помогут управлять ядерным арсеналом США и ускорить разработку лекарств, моделируя способы лечения рака вплоть до молекулярного уровня. «Я надеюсь, что в ближайшие пять-восемь лет мы превратим большинство видов рака, многие из которых сегодня являются смертным приговором, в контролируемые состояния», — сказал Райт.

Первым планируется запустить в эксплуатацию в течение следующих шести месяцев суперкомпьютер Lux с облачным доступом. Он будет основан на узлах HPE ProLiant Compute XD685 с СЖО, которые объединяют ИИ-ускорителях Instinct MI355X, CPU AMD EPYC, а также DPU Pensando. Система разработана AMD совместно с HPE, Oracle (OCI) и Ок-Риджской национальной лабораторией (ORNL). Глава AMD Лизу Су (Lisa Su) сообщила, что запуск Lux будет самым быстрым развёртыванием суперкомпьютера таких размеров в её практике. «Именно такой скорости и гибкости мы хотели бы добиться для программ США в области ИИ искусственного интеллекта», — сказала она. По словам директора ORNL, Lux будет обладать примерно в три раза большей вычислительной мощностью по сравнению с существующими системами.

Второй, более продвинутый суперкомпьютер под названием Discovery станет преемником экзафлопсной машины Frontier в ORNL и будет практически на порядок быстрее её. Его разработкой занимаются ORNL, HPE и AMD. Discovery будет основан на платформе HPE Cray Supercomputing GX5000, поддерживающей до 25 кВт на узел и охлаждение водой с температорой +40 °C. Узлы получат процессоры AMD EPYC Venice, которые, как ожидается, появятся во II половине 2026 года, а также специализированные ускорители Instinct MI430X с полноценной поддержкой FP64-вычислений — они также должны появиться в следующем году. Для интерконнекта будет задействован HPE Slingshot следующего поколения, сроки выхода которого не называются.

Discovery получит новейшую СХД Cray SC Storage Systems K3000 с объектным хранилищем DAOS, которое дополнит имеющуюся СХД на базе Cray SC Storage Systems E2000 с Lustre. Ранее HPE наняла инженеров, занимавшихся разработкой DAOS в Intel, и включила их в свою команду по работе над СХД. По словам HPE, K3000 предложит до 75 млн IOPS на стойку. HPE не раскрывает, сколько узлов, процессоров и ускорителей будет использоваться в Discovery, а также какой объём памяти будет у системы. Ожидается, что Discovery будет поставлен в 2028 году и готов к эксплуатации в 2029 году. Оценочная стоимость системы — $500 млн.

Министерство энергетики США разместит суперкомпьютеры, компании предоставят оборудование и средства на капитальные затраты, а вычислительные мощности будут распределены между обеими сторонами, сообщил представитель министерства. Он отметил, что эти суперкомпьютеры на базе чипов AMD станут первыми в ряду подобных партнёрств министерства с частными компаниями в стране. По аналогичной схеме будет финансироваться создание ИИ-суперкомпьютера Solstice.

AMD и OpenAI объявили о заключении многолетнего соглашения о стратегическом партнёрстве, в рамках которого будет построена ИИ-инфраструктура на базе сотен тысяч ИИ-ускорителей AMD нескольких поколений общей мощностью 6 ГВт общей стоимостью, по предварительным оценкам, $60–$80 млрд. После объявления о сделке акции AMD выросли на 28 % до $211,18 в начале торгов, что само по себе тянет на рекорд, пишет Bloomberg.

В рамках соглашения AMD предоставила OpenAI возможность покупки до 160 млн обыкновенных акций, которые будут переданы по мере достижения контрольных целей. Первый транш будет предоставлен после развёртывания инфраструктуры на 1 ГВт, которое начнется во II половине следующего года. ИИ-системы будут основаны на чипах AMD Instinct MI450. Последующие транши будут выделяться по мере развёртывания оборудования в ЦОД до итогового показателя мощности в 6 ГВт. Выпуск акций также привязан к достижению AMD целей по цене акций и достижению OpenAI технических и коммерческих целей. Исходя из текущего количества выпущенных акций AMD к завершению сделки у OpenAI будет 10 % её акций.

Источник изображения: AMD

«Мы рассматриваем эту сделку как безусловно преобразующую не только для AMD, но и для динамики всей отрасли», — заявил исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) агентству Reuters в воскресенье. В AMD также сообщили, что партнёрство с OpenAI принесет компании десятки миллиардов долларов дохода, значительно увеличит прибыль AMD на акцию и ускорит развитие инфраструктуры ИИ OpenAI.

Для AMD эта сделка станет отправной точкой для более широкого внедрения её технологий, что может увеличить доход компании в этой области до более чем $100 млрд, заявили руководители компании, не уточняя конкретных сроков, пишет Bloomberg.

Для OpenAI сотрудничество с AMD обеспечит более надёжную альтернативу решениям NVIDIA, на которые OpenAI и операторы ЦОД тратят значительную часть своих бюджетов. В прошлом месяце стало известно о соглашении OpenAI с NVIDIA, в рамках которого производитель чипов инвестирует в стартап до $100 млрд, включая поставку ускорителей общей мощностью не менее 10 ГВт. Ускорители AMD будут использоваться преимущественно для инференса, а NVIDIA — для обучения. Попутно OpenAI при поддержке Broadcom разрабатывает собственные ИИ-ускорители, которые должны появиться в 2026 году.

Вместе с анонсом ускорителей MI350X и MI355X также рассказала о планах на ближайшее будущее, включая выпуск ускорителей серий MI400 (Altair) в 2026 году и MI500 (Altair+) в 2027 году, а также решений UALink, Ultra Ethernet, DPU Pensando и стоечных архитектур, которые послужат основой ИИ-кластеров.

Так, AMD анонсировала новую архитектуру Helios AI с стойками двойной ширины, которая объединит процессоры AMD EPYC Venice с ядрами Zen 6, ускорители Instinct MI400 и DPU Vulcano. Благодаря приобретению ZT Systems компания смогла существенно ускорить разработку и интеграцию решений уровня стойки — Helios AI появятся уже в 2026 году.

Как сообщает DataCenter Dynamics, Эндрю Дикманн (Andrew Dieckmann), корпоративный вице-президент и генеральный менеджер AMD по ЦОД рассказал перед мероприятием, что решение об увеличении ширины стойки было принято в сотрудничестве с «ключевыми партнёрами» AMD, поскольку предложение должно соответствовать «правильной точке проектирования между сложностью, надёжностью и предоставлением преимуществ производительности».

По словам AMD, это позволит объединить тысячи чипов таким образом, чтобы их можно было использовать как единую систему «стоечного масштаба». «Впервые мы спроектировали каждую часть стойки как единую систему», — заявила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на мероприятии, пишет CNBC.

Источник изображений: AMD

Дикманн заявил, что Helios предложит на 50 % больше пропускной способности памяти и на 50 % больше горизонтальной пропускной способности (по сравнению с NVIDIA Vera Rubin), поэтому «компромисс [за счёт увеличения ширины стойки] был признан приемлемым, поскольку крупные ЦОД, как правило, ограничены не квадратными метрами, а мегаваттами».

Как указано в блоге компании, «Helios создана для обеспечения вычислительной плотности, пропускной способности памяти, производительности и горизонтального масштабирования, необходимых для самых требовательных рабочих ИИ-нагрузок, в готовом к развёртыванию решении, которое ускоряет время выхода на рынок».

Helios представляет собой сочетание технологий AMD следующего поколения, включая:

• Ускорители AMD Instinct MI400. Ожидается, что они будут предлагать до 432 Гбайт памяти HBM4, 20/40 Пфлопс (FP8/FP4), и 300-Гбайт/с полосу для горизонтального масштабирования. Эти ускорители обеспечат лидерство в производительности ИИ в стоечном масштабе для обучения массивных моделей и выполнения распределённого инференса.
• Возможность объединения до 72 ускорителей в одном домене посредством открытого стандарта UALink, что обеспечит совместимость и свободу выбора вендора. В Helios UALink используется для прямого объединения ускорителей между собой и с сетевыми адаптерами, а также (поверх Ethernet) для объединения ускорителей в нескольких узлах.
• Процессоры AMD EPYC Venice, которые получат до 256 ядер Zen 6. Они обеспечат до 1,7-кратный рост производительности и 1,6 Тбайт/с пропускной способности памяти в сравнении с текущими CPU.
• 800GbE DPU семейства Pensando Vulcano AI с поддержкой Ultra Ethernet и интерфейсами PCIe/UALink для прямого подключения к CPU и GPU. Vulcano имеет решающее значение для обеспечения быстрой и бесперебойной передачи данных в кластерах высокой плотности, эффективно устраняя узкие места в коммуникации для крупномасштабных ИИ-развертываний.

AMD отказалась сообщить стоимость анонсированных чипов, но, по словам Дикманна, ИИ-ускорители компании будут дешевле и в эксплуатации, и в приобретении в сравнении с чипами NVIDIA. «В целом, есть существенная разница в стоимости приобретения, которую мы затем накладываем на наше конкурентное преимущество в производительности, поэтому выходит значительная, исчисляемая двузначными процентами экономия», — сказал он.

AMD ожидает, что общий рынок ИИ-чипов превысит к 2028 году $500 млрд. Компания не указала, на какую долю общего пирога она будет претендовать — по оценкам аналитиков, в настоящее время у NVIDIA более 90 % рынка. Обе компании взяли на себя обязательство выпускать новые ИИ-чипы ежегодно, а не раз в два года, что говорит о том, насколько жёстче стала конкуренция и насколько важны передовые ИИ-технологии для гиперскейлеров.

AMD сообщила, что её чипы Instinct используются семью из десяти крупнейших игроков ИИ-рынка, включая OpenAI, Tesla, xAI и Cohere. По словам AMD, Oracle планирует предложить своим клиентам кластеры с более чем 131 тыс. ускорителей MI355X. Meta✴ сообщила, что уже использует AMD-кластеры для инференса Llama и что она планирует купить серверы с чипами AMD следующего поколения. В свою очередь, представитель Microsoft сказал, что компания использует чипы AMD для обслуживания ИИ-функций чат-бота Copilot.

Вместе с EPYC Turin компания AMD анонсировала и новые ускорители серии Instinct. Так, на смену MI300X компания предложит Instinct MI325X, оснащённый памятью HBM3e. Он должен стать достойным ответом на серию ускорителей NVIDIA Blackwell.

Последний также получит память данного типа, тогда как более совершенные NVIDIA Rubin с памятью HBM4 увидят свет лишь в 2026 году. Технически MI325X представляет собой усовершенствованный вариант MI300X.

Использование более плотной HBM3e позволило довести объём набортной памяти до 288 Гбайт, что больше, нежели у Blackwell В100 (192 Гбайт) и Hopper H200 (141 Гбайт). Выросла и пропускная способность, с 5,3 до 6 Тбайт/с.

В настоящее время тройка главных поставщиков памяти уже готовят HBM3e-сборки 12-Hi ёмкостью до 36 Гбайт. Micron и SK Hynix освоили ПСП 9,2 Гбит/с на контакт, в то время как Samsung планирует достичь 9,8 Гбит/с. Правда, для MI325X эта цифра составит примерно 5,9 Гбит/с на контакт.

Источник изображений: AMD

В остальном конфигурация нового ускорителя осталась прежней в сравнении с MI300X. Под вопросом разве что теплопакет, но вряд ли он так уж значительно превысит уже имеющиеся 750 Вт. AMD Instinct MI325X получит полную совместимость с любой инфраструктурой на базе MI300X, достаточно будет лишь заменить модули OAM. Начало поставок новинки запланировано на IV квартал 2024 года, но, как считают зарубежные обозреватели, AMD придётся конкурировать за поставки памяти с другими разработчиками ускорителей.

Вместе с анонсом MI325X компания впервые за два года опубликовала план дальнейшего развития семейства Instinct. Сейчас AMD активно работает над архитектурой CDNA4, которая дебютирует в ускорителях MI350 в 2025 году. Они будут производиться с использованием 3-нм техпроцесса и получат поддержку FP4/FP6. Ожидается повышение как производительности, так и энергоэффективности. Причём AMD намеревается сохранить лидерство по объёму памяти. Следующее поколение архитектуры под условным названием CDNA Next появится лишь в 2026 году в серии Instinct MI400, где AMD ещё более активно задействует чиплетный подход.

AMD вслед за NVIDIA переходит к ежегодному выпуску новых ускорителей и к переходу на новую архитектуру каждые два года. Гонка в сфере ИИ ускоряется и взятый темп позволит компании более успешно играть на этом рынке. Работает AMD и над программной составляющей, развивая пакет ROCm, адаптирую и упрощая запуск всё большего количества моделей, сотрудничая с Hugging Face и развивая PyTorch, TensorFlow и JAX.