Компания AMD официально представила архитектуру CDNA 5 для серверных нагрузок. Вместо простого обновления архитектуры предыдущего поколения CDNA 4, она включает в себя некоторые элементы из ориентированной на потребителя архитектуры RDNA и вносит изменения в вычислительные блоки, кеш, технологию производства и память. Результатом стало заметное повышение эффективности для ИИ-задач.

С момента своего появления в качестве эволюции архитектуры GCN, CDNA отличалась от RDNA (Radeon DNA) только в своей ориентации на оптимизацию производительности. GCN уже была разработана для высокопроизводительных вычислительных задач на серверах и в исследовательских средах, и именно такой она и должна была оставаться. В свою очередь, RDNA ориентирована на потребительские игры. CDNA 5 — первая итерация, которая разрушает границы дизайна между двумя линейками. Более того, AMD публично заявила о своём намерении в будущем объединить CDNA и RDNA в единую архитектуру (UDNA).

Источник изображений: AMD

Вычислительные блоки (CU) в CDNA 5 переименованы в Workgroup Processor (WGP). Один WGP обеспечивает вдвое большую пропускную способность, чем CU предыдущего поколения, и более высокую производительность на такт. Его конструкция очень похожа на WGP, используемый в RDNA. Каждый чиплет вычислений XCD содержит 32 блока WGP.

Для быстрого перемещения ИИ-данных из памяти в кеш в WGP добавлен выделенный блок перемещения тензорных данных (Tensor Data Mover), который может загружать данные непосредственно из видеопамяти в локальное хранилище данных без дополнительных промежуточных шагов, что ещё больше снижает задержку. Также следует отметить такие нововведения, как функция многоадресной рассылки L2, которая позволяет использовать одну выборку из памяти для обслуживания нескольких WGP для устранения избыточного трафика памяти, барьеры для более эффективной синхронизации и кластеризацию WGP для взаимодействия нескольких WGP на матричных операциях.

Новая архитектура обеспечивает выполнение режима Wave32, снижая затраты на синхронизацию и улучшая использование SIMD, а также предоставляет усовершенствованный математический ИИ-движок с новыми инструкциями tanh и улучшенной пропускной способностью. Это позволяет снизить вычислительные затраты и улучшить реальное использование вычислительных блоков, причем эффект становится более заметным при переключении между различными форматами данных.

Новый техпроцесс N2 от TSMC предлагает преимущества, особенно с точки зрения энергопотребления, но меньше с точки зрения тактовой частоты или плотности транзисторов. MI455X содержит 320 млрд транзисторов, что более чем на 50 % больше, чем у NVIDIA B200 с 208 млрд, который производится с использованием 4NP (обозначения NVIDIA для модифицированного процесса N5). Это преимущество в техпроцессе может сохраниться как минимум до появления продуктов Vera Rubin во II половине 2026 года, что на данный момент выводит AMD на лидирующие позиции в сегменте серверных чипов.

В CDNA 5 компания отказалась от кеша Infinity Cache, использовавшегося в предыдущем поколении CDNA 4 для буферизации VRAM. Кеш L2, ранее интегрированный в XCD, полностью перемещён на выделенный чип FCD, что увеличивает общую ёмкость до 192 Мбайт и скорость доступа до 27 Тбайт/с. Упрощение иерархии кеша напрямую снижает задержку доступа для рабочих нагрузок ИИ.

Для соединения XCD используются два чипа Fabric and Cache Dies (FCD). На каждом FCD размещено четыре XCD. Четыре XCD совместно используют 96 Мбайт кеша L2 и не могут получить доступ к кешу другого FCD. Чип FCD, ориентированный на кеш и скорость доступа, производится по техпроцессу TSMC N3P. Что касается памяти, архитектура использует 12 стеков HBM4. Объём памяти увеличен с 288 до 432 Гбайт в сумме, а ПСП составляет 23,3 Тбайт/с. Такая компоновка с 12 стеками стала возможной благодаря использованию новой технологии упаковки CoWoS-L от TSMC. Вместо традиционного кремниевого интерпозера применён слой перераспределения для увеличения площади корпусировки и размещения большего количества стеков памяти.

Если 432 Гбайт на одной карте окажется недостаточно для обучения сверхбольших моделей, память всех GPU в стойке может быть объединена, что позволит получить до 31 Тбайт общей доступной памяти HBM4 в стойке Helios. В этом случае доступ будет ограничен скоростью сетевого соединения в 100 Гбайт/с, но встроенные коммутаторы обеспечат прямое подключение каждого GPU к каждому другому GPU, полностью соответствующее требованиям к памяти при обучении больших моделей.

В CDNA 5 также добавлена поддержка типов данных MXFP4/MXFP8. Эти форматы уменьшают избыточное использование на элемент данных за счёт совместного использования битов экспоненты, а MXFP4 также поддерживает совместное использование битов мантиссы. Это помогает экономить как объём памяти, так и пропускную способности. CDNA 5 также поддерживает функцию гиперболического тангенса (tanh) на аппаратном уровне. В машинном обучении он используется для активации следующего «шага» мышления. Поскольку он очень ресурсоёмкий с точки зрения вычислений, AMD теперь внедрила аппаратное ускорение, которое удваивает пропускную способность tanh.

Компания Supermicro анонсировала серверы семейства H15, построенные на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Эти машины, как утверждаются, обеспечивают 1,7-кратный прирост производительности по сравнению с устройствами предыдущего поколения.

В серию H15 входит большое количество систем, оптимизированных для широкого спектра корпоративных и инфраструктурных приложений, включая ИИ-нагрузки. Это, в частности, флагманские двухпроцессорные устройства Hyper, одно- и двухсокетные решения CloudDC для облачных сред, 2U-серверы высокой плотности GrandTwin, модели FlexTwin формата 1OU, платформы хранения Petascale Storage типа All-Flash в корпусах 1U и 2U, модели SuperBlade и пр.

Кроме того, дебютировали GPU-серверы AS-5126GS-TNRT и AS-5126GS-TNRT2, которые комплектуются соответственно восемью и десятью ускорителями AMD Instinct MI350P. Обе системы выполнены в форм-факторе 5U и оснащены воздушным охлаждением. Первая из этих машин располагает в общей сложности девятью слотами для карт PCIe 5.0 x16 FHFL, вторая — тринадцатью. Во фронтальной части корпуса расположены отсеки для SFF-накопителей. Питание обеспечивают шесть блоков мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализованы два сетевых порта 10GbE (RJ45), выделенный сетевой порт управления 1GbE (RJ45) и разъём D-Sub. Заявлена совместимость с Oracle Linux 10.0, RHEL 9.6/10.0, RHEL AI 3.0, Windows Server 2022/2025.

Источник изображения: Supermicro

Supermicro также сообщила о сотрудничестве с AMD с целью поставок стоечной платформы Helios AI с 72 ускорителями Instinct MI455X. Она ориентирована на обучение ИИ-моделей в масштабе и на инференс с высокой пропускной способностью. Предусмотрено применение жидкостного охлаждения, сетевых устройств AMD Pensando и программного стека AMD ROCm.

Компания HPE обновила суперкомпьютерную платформу HPE Cray Supercomputing GX5000 нового поколения. Система высокой плотности ориентирована на НРС-задачи и ресурсоёмкие нагрузки, связанные с ИИ. В основу положены серверы с процессорами AMD EPYC Venice 9006. В конфигурации с чипами EPYC 9996 (256 вычислительных ядер) суммарное количество ядер на серверную стойку достигает 81 920. По заявлениям производителя, это на 40 % больше по сравнению с ближайшей конкурирующей системой высокой плотности.

Для новой платформы будут доступны серверы HPE Cray Supercomputing GX350a Accelerated Blade и HPE Cray Supercomputing GX250 Compute Blade. Первые ориентированы на смешанные вычисления: они объединяют один процессор AMD EPYC Venice и четыре ускорителя AMD Instinct MI430X. В одной стойке могут быть размещены до 28 таких узлов, что в сумме даст 112 ускорителей. В свою очередь, сервер GX250 рассчитан на FP64-операции: он несёт на борту восемь процессоров EPYC Venice 9006 (без ускорителей). В одной стойке могут размещаться до 40 узлов, содержащих в сумме 320 CPU.

Предусмотрена возможность использования прямого жидкостного охлаждения. По сравнению с системами предыдущего поколения новая платформа HPE Cray Supercomputing GX5000 обеспечивает возможность сокращения пространства в дата-центре на 25 % при сопоставимой вычислительной мощности.

Источник изображения: HPE

Отмечается, что в число первых пользователей платформы входят Окриджская национальная лаборатория (ORNL) Министерства энергетики США (DOE) и Центр высокопроизводительных вычислений Штутгартского университета (HLRS).

Компания Liqid объявила о стратегическом сотрудничестве с AMD, направленном на создание решений следующего поколения для ИИ-инфраструктур. В рамках партнёрства представлена аппаратная платформа Liqid UltraStack 30, оптимизированная для задач инференса.

В состав системы входят сервер с двумя процессорами AMD EPYC 9005 Turin и коммутатор Liqid PCIe Fabric Switch. Ключевыми компонентами являются три GPU-блока, каждый из которых содержит десять ускорителей AMD Instinct MI350P (144 Гбайт памяти HBM3E с 4096-бит шиной). Таким образом, в общей сложности задействованы 30 названных карт и 4,3 Тбайт памяти HBM3E.

Заявленная производительность достигает 69 Пфлопс в режиме FP8. Говорится о возможности работы с общими пулами памяти по высокоскоростному стандарту CXL. Суммарное энергопотребление платформы находится на уровне 22 кВт. По заявлениям Liqid, система обеспечивает 3,7-кратный прирост показателя токенов в секунду по сравнению с традиционными решениями. Количество токенов в пересчете на $1 увеличивается в 2,1 раза, а токенов на 1 Вт затрачиваемой энергии — в 1,8 раза. Затраты на развёртывание могут быть уменьшены на 65 %.

Источник изображения: Liqid

Программное обеспечение Liqid Matrix объединяет GPU-ускорители и в реальном времени распределяет их ресурсы между рабочими нагрузками через высокоскоростную PCIe-шину. При этом все карты остаются в пределах одного узла. В целом, платформа Liqid UltraStack 30, как утверждается, устраняет накладные расходы, связанные с использованием нескольких узлов, обеспечивает предсказуемое линейное масштабирование и доводит загрузку GPU почти до 100 %. Упомянута поддержка Kubernetes для работы с несколькими моделями.

AMD в ходе конференции Advancing AI 2026 представила серверные процессоры EPYC Venice 9006 на архитектуре Zen 6/6c, ускорители Instinct MI455X и стойки Helios AI на их основе, а также поделилась планами по выпуску чипов EPYC и ускорителей Instinct на ближайшие годы. Кроме того, компания раскрыла предварительные детали о новых платформах Helios, ориентированных на задачи ИИ.

Источник изображений: AMD

В частности, сообщается, что в 2028 году появятся изделия EPYC с кодовым именем Florence, построенные на ядрах Zen 7 и Zen 7c. Для этих CPU предусмотрено применение технологии производства «следующего поколения». Говорится о поддержке передовой памяти типа MRDIMM и LPDDR. Известно, что Florence станут первыми чипами серии EPYC, которые получат поддержку инструкций ACE (AI Compute Extensions), предназначенных для умножения матриц и работы с алгоритмами ИИ. Эти инструкции разрабатываются совместно специалистами AMD и Intel в рамках Консультативной группы экосистемы x86 (x86 Ecosystem Advisory Group).

Процессоры Florence будут предлагаться в вариантах исполнения SP7 и SP8. Изделия первого типа проектируются с прицелом на обеспечение максимальной производительности — они получат наибольшее количество вычислительных ядер. В свою очередь, решения под сокет SP8 будут ориентированы на корпоративные системы с оптимальным соотношением быстродействия и стоимости. Помимо этого, упомянуты чипы Ferrara на базе Zen 7 для хост-узлов ИИ и Fidenza для систем, оптимизированных по показателю производительности в расчёте на Вт. На 2030 год компания AMD наметила выпуск процессоров EPYC с кодовым именем Ravenna. В их основу ляжет архитектура Zen 8, но дополнительные подробности пока не раскрываются.

В сегменте ИИ-ускорителей в 2027 году ожидается появление изделий Instinct MI500 на архитектуре CDNA 6 с памятью HBM4e. Они станут частью платформы Helios 500 вместе с чипами EPYC Verano, а также сетевыми процессорами Pensando Como и Monza. В 2028-м должны выйти карты Instinct MI600 на базе CDNA Next. Эти решения войдут в состав платформы AMD Helios 600, наряду с чипами EPYC Ferrara, а также сетевыми компонентами Pensando Palma и Levanzo.

AMD представила ИИ-платформу Helios AI, объединяющую в одной ORW-стойке высотой 44OU процессоры EPYC Venice 9006 SP7 с ускорителями Instinct MI455X и NIC Pensando вместе с ПО AMD ROCm. Гендиректор Лиза Су (Lisa Su) объявила о начале полномасштабного производства Helios. 72 ускорителя MI455X размещены в 18 узлах, по четыре единицы в каждом. По данным AMD, пиковая производительность на стойку составляет 2,9 Эфлопс в режиме FP4 и 1,4 Эфлопс в режиме FP8.

Источник изображений: AMD

В основе масштабируемой архитектуры Helios лежит технология UALoE (UALink over Ethernet), которая объединяет 72 ускорителя AMD Instinct MI455X в стойке в единый домен. Разработанная с учётом суммарной пропускной способности до 260 Тбайт/с и доступа к 31 Тбайт памяти HBM4 с агрегированной пропускной способностью 1,7 Пбайт/с в одной стойке, платформа AMD Helios позволяет обрабатывать модели и рабочие нагрузки, требующие тесной связи между ускорителями.

Как сообщается, система Helios разработана с учётом пути, который проходит рабочая нагрузка ИИ через стойку. Нагрузка поступает через хост-уровень, перемещается в домен GPU, получает доступ к данным модели и активным данным в HBM4 и взаимодействует на уровне всей стойке через масштабируемую коммутационную сеть.

Сеть построена на одношаговой топологии с использованием стандартных микросхем коммутаторов Ethernet (ESUN), что обеспечивает связь GPU с другим GPU через один коммутатор — минимизируя задержку, улучшая управление перегрузкой и максимизируя эффективность связи в сети. Стойка обеспечивает агрегированную пропускную способность при вертикальном масштабировании (через UALoE) 260 Тбайт/с и 43 Тбайт/с при горизонтальном (по три 800GbE-подключения на GPU).

Компания также уделила внимание аппаратной отказоустойчивости AMD Helios. Каждый GPU подключается через 18 независимых линий UALoE, распределённых по разным коммутационным блокам. Когда аппаратный сбой затрагивает один путь, система автоматически поддерживает единую область GPU, используя альтернативные соединения.

Программный инструмент AMD Fabric Manager (AFM) обеспечивает операционный уровень для масштабируемой сети AMD Helios, управляя автоматизацией развёртывания, предоставлением ресурсов, телеметрией, мониторингом и управлением всей сетью в рамках единой платформы. Он предоставляет операторам видимость всей масштабируемой сети, упрощая развёртывание, мониторинг и обслуживание ИИ-инфраструктуры стоечного масштаба по мере роста сред.

В свою очередь, специализированная ОС AMD Fabric OS (AFOS) непосредственно функционирует на уровне коммутации масштабируемой сети, обеспечивая управление в реальном времени и видимость, необходимые для обнаружения и реагирования на аппаратные события внутри самой сети. Вместе AFM и AFOS преобразуют масштабируемую сеть AMD Helios из аппаратного соединения в управляемую, наблюдаемую операционную платформу.

Поскольку не всем нагрузкам требуется одновременное использование 72 ускорителей, компания предложила vPods — виртуальные кластеры (Virtual Pods), которые позволяют клиентам разделять масштабируемую область AMD Helios на более мелкие программно-определяемые среды, адаптированные к конкретным рабочим нагрузкам. Отдельные циклы обучения, среды тестирования и инференса могут сосуществовать в одной стойке, сохраняя при этом изоляцию и локализацию сбоев.

AMD Helios является прямым конкурентом стоечным системам GB300 NVL72 и Vera Rubin NVL72. По словам Су, AMD Helios обеспечивает на 15 % более высокую вычислительную производительность, чем Vera Rubin, и предлагает на 50 % больше высокоскоростной памяти. Она также отметила, что AMD Helios обеспечивает на 30 % больше токенов на доллар, чем серверы NVIDIA. Стойки Helios AI могу быть дополнены стойками Cererbras для дезагрегированного инференса.

AMD представила AMD Instinct MI455X — первый ускоритель, построенный на новой архитектуре AMD CDNA 5-го поколения и разработанный специально для стоечного решения AMD Helios, обеспечивая высокую производительность при обработке ИИ-нагрузок, включая ИИ-инференс, обучение и тонкую настройку. Созданный на базе комбинации 2-нм и 3-нм чиплетов, ускоритель имеет 432 Гбайт памяти HBM4 с пиковой пропускной способностью 23,3 Тбайт/с.

Вычислительные (XCD) чиплеты основаны на техпроцессе TSMC N2 — 2 нм с круговым затвором, — в то время как чиплеты FCD и MID используют техпроцесс N3P (3 нм FinFET). Упаковка объединяет 8 чиплетов XCD, 2 IOD и 2 FCD, а также 12 стеков HBM4, что в сумме составляет 320 млрд транзисторов. AMD Instinct MI455X поддерживает NUM до восьми NUMA-доменов. В режиме NPS1 адреса распределяются по 12 стекам HBM на двух чиплетах, а в профиле NPS2 адреса распределяются на два раздела по 6 стекам HBM без обмена данными между чиплетами.

Источник изображений: AMD

Четыре чиплета XCD размещены поверх каждого чиплета кеш-памяти (FCD) с использованием гибридного соединения. В свою очередь, два чиплета FCD соединены с шестью стеками HBM4, двумя чиплетами IO и друг с другом с помощью технологии CoWoS-L от TSMC. Каждый XCD включает по 32 активных процессора WGP (Work Group Processor), что в сумме составляет 256.

Чиплеты HBM4 соединены через 192-канальный интерфейс. Имеется 16 блоков кеша L2 по 16 Мбайт каждый, что в сумме составляет 192 Мбайт разделяемого кеша LLC. 16 линий AMD Infinity Fabric обеспечивает 256 Гбайт/с в двунаправленном режиме. Масштабирование в стойке обеспечивает 72 линии UALoE (3,6 Тбайт/с в двунаправленном режиме).

Согласно данным производителя, AMD Instinct MI455X обеспечивает 20 Пфлопс пиковой мощности в операциях MXFP6 и MXFP8, 40,3 Пфлопс пиковой мощности в операциях MXFP4. Также сообщается о поддержке типы данных FP4, FP6 и FP8. Для FP64-нагрузок будет представлена модификация MI430X

По сравнению с предыдущим поколением Instinct MI355X обеспечивает до 4 раз увеличение пиковой вычислительной мощности, до 2,9 раза увеличение пропускной способности памяти и 1,5-кратное увеличение ёмкости памяти. Благодаря этому обеспечивается увеличению пропускной способности токенов в 18 раз и до 34-кратного снижения стоимости токенов при использовании DeepSeek V4 Flash FP4, сообщил TechPowerUp.

Компании AMD и Cerebras Systems объявили о сотрудничестве, в раках которого планируется вывод на рынок новой аппаратной платформы для ИИ-инференса со сверхнизкой задержкой и высокой пропускной способностью. Речь идёт об объединении стоечных решений AMD Helios и ускорителей Cerebras Wafer-Scale Engine (WSE). Это своего рода ответа на интеграцию Groq в платформу NVIDIA Vera Rubin.

Напомним, система Helios двойной ширины объединяет процессоры EPYC Venice с ядрами Zen 6, ускорители Instinct MI400 и DPU Vulcano. Данная платформа спроектирована специально с прицелом на ресурсоёмкие ИИ-задачи. В свою очередь, изделия WSE, насчитывающие сотни тысяч ядер, оптимизированы для сверхбыстрого обучения и запуска ИИ-моделей.

Совместное решение AMD и Cerebras объединяет сильные стороны Helios и WSE в общий рабочий процесс для достижения максимальной производительности и эффективности инференса. В частности, формируется дезагрегированная среда, в которой два основных этапа задачи оптимизируются независимо друг от друга. Стойки Helios обеспечивают сверхвысокую пропускную способность, обрабатывая запросы и большие контекстные окна. Ускорители WSE при этом отвечают за генерацию токенов с минимальной задержкой.

Источник изображения: Cerebras

В целом, новая платформа AMD и Cerebras, как утверждается, даёт возможность повысить показатель токенов в секунду на ватт (Т/с/Вт) в пять раз по сравнению с конфигурациями, в которых используются только лишь изделия WSE (при работе с мультимодальной моделью Kimi 2.6 1T, насчитывающей 1 трлн параметров). В рамках партнёрства с AMD компания Cerebras намерена развернуть системы Helios в своих дата-центрах. Новое аппаратное решение станет доступно клиентам через облако Cerebras Cloud во II половине текущего года.

Компании AMD и Anthropic объявили о стратегическом партнёрстве, в рамках которого Anthropic развернёт в ЦОД на 2 ГВт ускорителей Instinct MI450 в стоечных решениях AMD Helios AI, а AMD инвестирует в неё $5 млрд. Запуск ускорителей на первый ГВт начнётся в I половине 2027 года. Anthropic также использует ускорители Instinct MI355X. Соглашение является примером циклической сделки, когда производители чипов инвестируют в компании в сфере ИИ, которые входят в число их крупнейших клиентов.

Как сообщает The Wall Street Journal, часть приобретённых Anthropic чипов AMD будет развёрнута в её собственных ЦОД, часть — в арендованных. По словам генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su), Anthropic и AMD работают вместе над поиском ЦОД для размещения этих чипов. Инвестиции AMD в Anthropic будут связаны с достижением определённых этапов развёртывания, сообщило агентство Reuters. У OpenAI, прямого конкурента Anthropic, есть похожие сделки с AMD и NVIDIA.

Кроме того, AMD и Anthropic договорились о многолетнем инженерном сотрудничестве, в рамках которого модель Claude будет использоваться для ускорения разработки ПО AMD, в частности, для оптимизации рабочих нагрузок для ускорителей AMD Instinct и ускорения разработки ROCm. AMD также планирует широко внедрять Claude в работе своих инженерных и продуктовых команд.

Источник изображения: AMD

Крупные технологические компании с инвестиционным кредитным рейтингом всё чаще ведут переговоры о поддержке аренды или выделении заёмных средств ИИ-стартапам, которые в противном случае не смогли бы привлечь капитал на выгодных условиях. Например, Google согласилась поддержать некоторые сделки Anthropic по ЦОД и инвестировать в неё $40 млрд, чтобы помочь ей получить доступ к своим TPU.

Рост спроса на её ИИ-инструменты вынудил Anthropic ограничить возможности пользователей в использовании своих ИИ-сервисов и заняться поиском дополнительных вычислительных мощностей. В мае Anthropic заключила сделку со SpaceX Илона Маска (Elon Musk) на использование всех мощностей ЦОД Colossus 1. В апреле компания заключила многомиллиардное соглашение с Amazon, а также соглашение о предоставлении вычислительных мощностей на несколько гигаватт с Google и Broadcom. Также Anthropic ведёт предварительные переговоры об аренде вычислительных мощностей у Meta✴.

AMD объявила о расширении стратегического партнёрства с Microsoft, охватывающего ускорители, процессоры, сетевое оборудование и ПО на платформе Azure. AMD начнёт поставки Helios клиентам, включая Microsoft, во II половине 2026 года, но именно Microsoft первой среди «большой тройки» облаков публично заявила о массовом развёртывании новой платформы.

В рамках партнёрства Microsoft внедрит в ЦОД Azure платформу AMD Helios AI с EPYC Venice и MI455X. Эти решения будут лежать в основе трёх будущих семейств инстансов Azure: HDv2 для обработки данных, HXv2 для автоматизации проектирования электроники (EDA) и ND MI455X v7 для рабочих нагрузок ИИ-инференса.

Инстансы HDv2, разработанные совместно с AMD, предназначены для самых ресурсоёмких задач, связанных с ИИ, включая подготовку данных, поиск, обучение с подкреплением и координацию агентов. Благодаря почти 500 физическим ядрам в составе AMD EPYC Venice, 4 Тбайт RAM, 32 Тбайт локального NVMe-хранилища и 400GbE DPU Azure Boost, HDv2 способны удовлетворить потребности самых требовательных клиентов в области ИИ, отметила Microsoft.

Инстанcы HXv2 развивают сильные стороны виртуальных машин HX, запущенных в партнёрстве с AMD в 2023 году. HXv2 тоже предлагает дифференциацию для рабочих нагрузок моделирования на уровне RTL и тоже использует технологию 3D V-Cache, вместе с тем получив значительные улучшения в части производительности ядер и памяти в однопоточных задачах. ВМ HXv2 будут оснащены 176 ядрами процессоров EPYC Venice с тактовой частотой более 5 ГГц, наполовину большим кешем, доступному каждому ядре, и порядка 2 или 4 Тбайт RAM.

Источник изображения: Microsoft

При этом Azure HXv2 поддерживает более широкий спектр технических вычислительных задач, включая научное моделирование, инженерный анализ и другие приложения с распределённой памятью. Значительно повышенная производительность на ВМ и на ядро, а также наличие 800G-подключения InfiniBand, позволяют проводить крупномасштабные симуляции на основе MPI и делают HXv2 идеальным решением для широкого круга клиентов, использующих HPC, сообщила Microsoft.

В свою очередь, инстансы ND MI455X v7 разработаны для ИИ-инференса в производственных масштабах — для рабочих нагрузок рассуждений, поиска и агентных вычислений, лежащих в основе современных ИИ-сервисов. Сотрудничество также распространяется на сетевой уровень. DPU Pensando уже активно используются Microsoft, а теперь компании интегрируют Azure Boost с технологиями AMD для повышения производительности сети, эффективности и обработки подключений в облачном масштабе.

Сотрудничество расширяет доступ к ИИ-инфраструктуре AMD в Azure. Разработчики передовых моделей смогут использовать инфраструктуру на базе AMD для обучения и обслуживания крупномасштабных ИИ-моделей, а корпоративные клиенты могут развёртывать и масштабировать рабочие нагрузки ИИ в производственной среде с помощью управляемых вычислительных ресурсов Azure Foundry.