Компания HPE анонсировала обновление модельного ряда HPC-систем HPE Cray Supercomputing EX, а также представила новые модели серверов из серии Proliant. По словам компании, новые HPC-решения предназначены в первую очередь для научно-исследовательских институтов, работающих над решением ресурсоёмких задач.

Источник изображений: HPE

Обновление касается всех компонентов HPE Cray Supercomputing EX. Открывают список новые процессорные модули HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade. В их основе лежит пятое поколение серверных процессоров AMD EPYС Turin, которое на сегодняшний день является самым высокоплотным x86-решениями. Новые модули позволят разместить до 98304 ядер в одном шкафу. Отчасти это также заслуга фирменной системы прямого жидкостного охлаждения. Она охватывает все части суперкомпьютера, включая СХД и сетевые коммутаторы. Начало поставок узлов намечено на весну 2025 года.

Процессорные «лезвия» дополнены новыми GPU-модулями HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade, позволяющими разместить в одном шкафу до 224 ускорителей NVIDIA Blackwell. Речь идёт о новейших сборках NVIDIA GB200 NVL4 Superchip. Этот компонент появится на рынке позднее — HPE говорит о конце 2025 года. Обновление коснулось и управляющего ПО HPE Cray Supercomputing User Services Software, получившего новые возможности для пользовательской оптимизации вычислений, в том числе путём управления энергопотреблением.

Апдейт получит и фирменный интерконнект HPE Slingshot, который «дорастёт» до 400 Гбит/с, т.е. станет вдвое быстрее нынешнего поколения Slingshot. Пропускная способность коммутаторов составит 51,2 Тбит/c. В новом поколении будут реализованы функции автоматического устранения сетевых заторов и адаптивноой маршрутизации с минимальной латентностью. Дебютирует HPE Slingshot interconnect 400 осенью 2024 года.

Ещё одна новинка — СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000, специально разработанная для применения в суперкомпьютерах HPE Cray. В сравнении с предыдущим поколением, новая система должна обеспечить более чем двукратный прирост производительности: с 85 и 65 Гбайт/с до 190 и 140 Гбайт/с при чтении и записи соответственно. В основе новой СХД будет использована ФС Lustre. Появится Supercomputing Storage Systems E2000 уже в начале 2025 года.

Что касается новинок из серии Proliant, то они, в отличие от вышеупомянутых решений HPE Cray, нацелены на рынок обычных ИИ-систем. 5U-сервер HPE ProLiant Compute XD680 с воздушным охлаждением представляет собой решение с оптимальным соотношением производительности к цене, рассчитанное как на обучение ИИ-моделей и их тюнинг, так и на инференс. Он оснащён восемью ускорителями Intel Gaudi3 и двумя процессорами Intel Xeon Emerald Rapids. Новинка поступит на рынок в декабре текущего года.

Более производительный HPE ProLiant Compute XD685 всё так же выполнен в корпусе высотой 5U, но рассчитан на жидкостное охлаждение. Он будет оснащаться восемью ускорителями NVIDIA H200 в формате SXM, либо более новыми решениями Blackwell, но последняя конфигурация будет доступна не ранее 2025 года, когда ускорители поступят на рынок. Уже доступен ранее анонсированный вариант с восемью ускорителями AMD Instinict MI325X и процессорами AMD EPYC Turin.

Ливерморская национальная лаборатория им. Э. Лоуренса (LLNL) Министерства энергетики США (DOE), Администрация по национальной ядерной безопасности США (NNSA), компании AMD и HPE официально представили El Capitan — самый производительный в мире суперкомпьютер. Эта машина возглавила ноябрьский рейтинг мощнейших вычислительных систем TOP500.

Комплекс El Capitan создан специалистами HPE Cray. Суперкомпьютер обладает FP64-быстродействием 1,742 Эфлопс в тесте Linpack (HPL), тогда как пиковый теоретический показатель достигает 2,746 Эфлопс. Прежний лидер TOP500 — система Frontier — с производительностью 1,353 Эфлопс теперь находится на втором месте рейтинга. Машина Aurora, так и не прибавившая в производительности, хотя и заявленная когда-то как 2-Эфлопс система, занимает теперь третье место.

В основу El Capitan легла платформа HPE Cray Shasta. Используется гибридная архитектура AMD с APU Instinct MI300A: изделие содержит 24 ядра Zen 4 общего назначения, блоки CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3. В общей сложности в составе суперкомпьютера объединены 11 136 узлов, каждый из которых несёт на борту четыре экземпляра Instinct MI300A. Применён интерконнект HPE Slingshot-11 с пропускной способностью 200 Гбит/с. Система включает узлы Rabbit, которые формируют дезагрегированное NVMe-хранилище с прямым PCIe-подключением к вычислительным узлам.

Источник изображений: LLNL

Суммарное количество ядер CPU и GPU в составе El Capitan достигает 11 039 616, объём памяти — 5,4375 Пбайт. За отвод тепла отвечает система прямого жидкостного охлаждения HPE. Заявленная энергетическая эффективность составляет 58,89 Гфлопс/Вт: с таким показателем машина оказалась на 18-м месте в списке «зелёных» суперкомпьютеров GREEN500, но с учётом масштаба и общего энергопотребления 29,58 МВт — это хороший показатель. Система охлаждения HPC-объекта использует 28 тыс. т воды.

Отмечается, что El Capitan станет главным вычислительным ресурсом для Tri-lab — группы, в которую вместе с LLNL входят Сандийские национальные лаборатории (SNL) и Лос-Аламосская национальная лаборатория (LANL). Использовать мощности нового суперкомпьютера планируется для обеспечения национальной безопасности и решения сложных задач, связанных с ядерным оружием. В частности, El Capitan обеспечит беспрецедентные возможности моделирования и имитации, необходимые для Программы управления ядерными запасами NNSA. Кроме того, НРС-комплекс поможет в модернизации и создании нового оружия, такого как боеголовки W87-1 и W93, которые в настоящее время находятся на стадии разработки.

Отмечается также, что на 10-й позиции в рейтинге TOP500 оказался суперкомпьютер Tuolumne, также построенный в рамках проекта LLNL и NNSA. Фактически Tuolumne — это младший брат El Capitan: машина использует ту же архитектуру на базе Instinct MI300A, но обладает примерно на порядок меньшей FP64-производительностью 208,10 Пфлопс с пиковым значением 288,88 Пфлопс. Применять мощности Tuolumne планируется для «несекретных» задач, таких как исследования в области энергетической безопасности, изменений климата, вычислительной биологии, разработки лекарственных препаратов следующего поколения и пр.

Стоит отметить, что Frontier — не единственная система, которая уступила пальму первенства более новым НРС-комплексам в ноябрьском рейтинге TOP500. Та же участь постигла самый мощный суперкомпьютер Европы LUMI, который опустился с пятого на восьмое место. На пятой позиции оказалась совершенно новая система HPC6, расположенная в центре нефтегазовой компании Eni в Феррера-Эрбоньоне (Италия). Её производительность достигает 477,9 Пфлопс при пиковом показателе 606,97 Пфлопс.

Компания Cisco анонсировала сервер высокой плотности UCS C885A M8, предназначенный для решения задач в области ИИ, таких как обучение больших языковых моделей (LLM), тонкая настройка моделей, инференс, RAG и пр.

Источник изображения: Cisco

Устройство выполнено в форм-факторе 8U. В зависимости от модификации устанавливаются два процессора AMD EPYC 9554 поколения Genoa (64 ядра; 128 потоков; 3,1–3,75 ГГц; 360 Вт) или два чипа EPYC 9575F семейства Turin (64 ядра; 128 потоков; 3,3–5,0 ГГц; 400 Вт). Доступны 24 слота для модулей DDR5-600 суммарным объёмом 2,3 Тбайт.

В максимальной конфигурации могут быть задействованы восемь SXM-ускорителей NVIDIA H100, H200 или AMD Instinct MI300X. Каждый ускоритель дополнен сетевым адаптером NVIDIA ConnectX-7 или NVIDIA BlueField-3 SuperNIC. Кроме того, в состав сервера входит DPU BlueField-3. Слоты расширения выполнены по схеме 5 × PCIe 5.0 x16 FHHL плюс 8 × PCIe 5.0 x16 HHHL и 1 × OCP 3.0 PCIe 5.0 x8 (для карты X710-T2L 2x10G RJ45 NIC).

Источник изображения: Cisco

Новинка оборудована загрузочным SSD вместимостью 1 Тбайт (M.2 NVMe), а также 16 накопителями U.2 NVMe SSD на 1,92 Тбайт каждый. Установлены два блока питания мощностью 2700 Вт и шесть блоков на 3000 Вт с возможностью горячей замены.

Cisco также представила инфраструктурные стеки AI POD, адаптированные для конкретных вариантов использования ИИ в различных отраслях. Они объединяют вычислительные узлы, сетевые компоненты, средства хранения и управления. Стеки, как утверждается, обеспечивают хорошую масштабируемость и высокую эффективность при решении ИИ-задач.

Компания OpenAI, по информации Reuters, разрабатывает собственные чипы для обработки ИИ-задач. Партнёром в рамках данного проекта выступает Broadcom, а организовать производство изделий планируется на мощностях TSMC ориентировочно в 2026 году.

Слухи о том, что OpenAI обсуждает с Broadcom возможность создания собственного ИИ-ускорителя, появились минувшим летом. Тогда говорилось, что эта инициатива является частью более масштабной программы OpenAI по увеличению вычислительных мощностей компании для разработки ИИ, преодолению дефицита ускорителей и снижению зависимости от NVIDIA.

Как теперь стало известно, OpenAI уже несколько месяцев работает с Broadcom над своим первым чипом ИИ, ориентированным на задачи инференса. Соответствующая команда разработчиков насчитывает около 20 человек, включая специалистов, которые ранее принимали участие в проектировании ускорителей TPU в Google, в том числе Томаса Норри (Thomas Norrie) и Ричарда Хо (Richard Ho). Подробности о проекте не раскрываются.

Reuters, ссылаясь на собственные источники, также сообщает, что OpenAI в дополнение к ИИ-ускорителям NVIDIA намерена взять на вооружение решения AMD, что позволит диверсифицировать поставки оборудования. Речь идёт о применении изделий Instinct MI300X, ресурсы которых будут использоваться через облачную платформу Microsoft Azure.

Источник изображения: Unsplash

Это позволит увеличить вычислительные мощности: компания OpenAI только в 2024 году намерена потратить на обучение ИИ-моделей и задачи инференса около $7 млрд. Вместе с тем, как отмечается, OpenAI пока отказалась от амбициозных планов по созданию собственного производства ИИ-чипов. Связано это с большими финансовыми и временными затратами, необходимыми для строительства предприятий.

Meta✴ поделилась своими новинками в области аппаратной инфраструктуры и рассказала, каким именно видит будущее открытых ИИ-платформ. В своей презентации Meta✴ рассказала о новой ИИ-платформе, новых дизайнах стоек, включая варианты с повышенной мощностью питания, а также о новинках в области сетевой инфраструктуры.

Источник изображений: Meta✴

В настоящее время компания использует нейросеть Llama 3.1 405B. Контекстное окно у этой LLM достигает 128 тыс. токенов, всего же токенов свыше 15 трлн. Чтобы обучать такие модели, требуются очень серьёзные ресурсы и глубокая оптимизация всего программно-аппаратного стека. В обучении базовой модели Llama 3.1 405B участвовал кластер 16 тыс. ускорителей NVIDIA H100, один из первых такого масштаба. Но уже сейчас для обучения ИИ-моделей Meta✴ использует два кластера, каждый с 24 тыс. ускорителей.

Проекты такого масштаба зависят не только от ускорителей. На передний план выходят проблемы питания, охлаждения и, главное, интерконнекта. В течение нескольких следующих лет Meta✴ ожидает скоростей в районе 1 Тбайт/с на каждый ускоритель. Всё это потребует новой, ещё более плотной архитектуры, которая, как считает Meta✴, должна базироваться на открытых аппаратных стандартах.

Одной из новинок стала платформа Catalina. Это Orv3-стойка, сердцем которой являются гибридные процессоры NVIDIA GB200. Стойка относится к классу HPR (High Power Rack) и рассчитана на 140 КВт. Сейчас Microsoft и Meta✴ ведут работы над модульной и масштабируемой системой питания Mount Diablo. Свой вариант GB200 NVL72 у Microsoft тоже есть. Также Meta✴ обновила ИИ-серверы Grand Teton, впервые представленные в 2022 году. Это по-прежнему монолитные системы, но теперь они поддерживают не только ускорители NVIDIA, но и AMD Instinct MI300X и будущие MI325X.

Интерконнектом будущих платформ станет сеть DSF (Disaggregated Scheduled Fabric). Благодаря переходу на открытые стандарты компания планирует избежать ограничений, связанных с масштабированием, зависимостью от вендоров аппаратных компонентов и плотностью подсистем питания. В основе DSF лежит стандарт OCP-SAI и ОС Meta✴ FBOSS для коммутаторов. Аппаратная часть базируется на стандартном интерфейсе Ethernet/RoCE.

Meta✴ уже разработала и воплотила в металл новые коммутаторы класса 51Т на базе кремния Broadcom и Cisco, а также сетевые адаптеры FBNIC, созданные при поддержке Marvell. FBNIC может иметь до четырёх 100GbE-портов. Используется интерфейс PCIe 5.0, причём могущий работать как четыре отдельных слайса. Новинка соответствует открытому стандарту OCP NIC 3.0 v1.2.0.

Корпорация MiTAC Computing Technology представила серверы и материнские платы, рассчитанные на работу с новейшими процессорами EPYC 9005 (Turin). Дебютировали системы разного уровня, в том числе решения для ИИ-нагрузок и НРС-задач.

В частности, вышел двухсоктеный сервер MiTAC Tyan TN85-B8261 типоразмера 2U, разработанный специально для HPC и ML. Он поддерживает до четырёх двухслотовых GPU-ускорителей, 24 модуля DDR5 RDIMM и восемь SFF-накопителей NVMe U.2 с возможностью горячей замены.

Кроме того, анонсирован односокетный GPU-сервер MiTAC Tyan FT65T-B8050 формата 4U. Есть восемь слотов для модулей DDR5, восемь посадочных мест для SATA-накопителей LFF и два отсека для SFF-устройств NVMe U.2 с возможностью горячей замены. Данная модель допускает установку двух GPU-ускорителей.

Ещё одна новинка — MiTAC G8825Z5: это двухсокетный сервер 8U, поддерживающий ИИ-ускорители AMD Instinct MI325X. Машина может нести на борту до 4 Тбайт памяти DDR5-6000. Доступны восемь посадочных мест для SFF-накопителей U.2 с возможностью горячей замены. Система рассчитана на ресурсоёмкие задачи ИИ и НРС.

Источник изображения: MiTAC

Представлены 2U-серверы MiTAC Tyan TS70-B8056 и TS70A-B8056 для облачных хранилищ. Первый получил 12 фронтальных отсеков для LFF-накопителей и два тыльных отсека для SFF-устройств NVMe U.2. Вторая модель располагает 26 отсеками для накопителей SFF NVMe U.2 с возможностью горячей замены.

Наконец, анонсированы компактный односокетный облачный сервер MiTAC Tyan GC68C-B8056 формата 1U с 24 слотами DDR5 и 12 отсеками для устройств SFF NVMe U.2, а также материнские платы MiTAC Tyan S8050 и MiTAC Tyan S8056.

Компания ASRock Rack анонсировала широкий спектр решений, поддерживающих процессоры AMD EPYC 9005 (Turin). Дебютировали, в частности, серверы общего назначения, высокопроизводительные GPU-системы, серверы хранения, OCP-платформы, материнские платы и пр.

Одной из ключевых новинок стал мощный сервер 6U8M-TURIN2 формата 6U. Эта модель поддерживает установку двух чипов в исполнении SP5, а также 24 модулей DDR5-6000. Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей NVMe (PCIe 5.0 x4). Кроме того, есть два коннектора М.2 (PCIe 3.0 x4 или SATA-3) для SSD формата 22110/2280.

Доступны восемь слотов HHHL PCIe5.0 x16 и три слота FHHL PCIe5.0 x16. Система может комплектоваться ИИ-ускорителями AMD Instinct MI325X. В оснащение входят два сетевых порта 1GbE на базе Intel i350, выделенный сетевой порт на основе Realtek RTL8211F, контроллер ASPEED AST2600, четыре порта USB 3.2 Gen1 Type-A (USB 3.0), аналоговый разъём D-Sub. Установлены восемь блоков питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. За охлаждение отвечают 21 вентилятор диаметром 80 мм.

Источник изображения: ASRock Rack

В списке новинок значатся 4U-серверы 4U10G-TURIN2 и 4U8G-TURIN2 с поддержкой памяти DDR5-6000, двухсокетная материнская плата TURIN2D48G-2L+ с 48 слотами DIMM, а также платы TURIN2D24G-2L+ и TURIN2D24TM3-2L+ с 24 слотами для модулей ОЗУ.

В число ранее доступных систем, которые получили поддержку EPYC 9005 после обновления BIOS, вошли: 1U4L4E-GENOA/2T, 1U4L-GENOA/2T, 1U8S4E-GENOA/2T, 1U12L4E-GENOA/2Q, 2U12L8E-GENOA2, 1U12E-GENOA/EVAC, 1U12E-GENOA/2L2T, 1U24E1S-GENOA/2L2T, 1U12E-GENOA2/EVAC, 1U12E-GENOA2, 2U24E-GENOA2, 4U36L8E-GENOA/2T, 4U60L8E-GENOA/2T, 2U4G-GENOA/M3, 4U4G-GENOAX, 4U10G-GENOA2 и 4U8G-GENOA2.

Компания Supermicro анонсировала серверы семейства H14 с новейшими процессорами серии AMD EPYC 9005 (Turin) и ускорителями Instinct MI325X. В серию вошло большое количество систем для различных задач, включая обучение языковых моделей, инференс, НРС-нагрузки и пр.

В частности, дебютировали новые машины Hyper в форм-факторе 1U и 2U. Они допускают установку двух процессоров EPYC 9005 (до 192 ядер) с показателем TDP до 500 Вт и до 9 Тбайт памяти в 24 слотах DIMM. Младшая из этих моделей рассчитана на 12 накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA, старшая — на 24.

Вышли также новые серверы CloudDC: эта универсальная модель типоразмера 1U оптимизирована для использования в облачных дата-центрах. Она оснащена одним чипом EPYC 9005. Есть 12 отсеков для SFF-устройств NVMe/SATA. Система разработана в соответствии со стандартом DC-MHS (Data Center Modular Hardware System).

Дебютировали четырёхузловые решения GrandTwin и FlexTwin формата 2U высокой плотности. В первом случае применяется один чип EPYC 9005 на узел, во втором — два. GrandTwin подходит для таких задач, как объектные хранилища, виртуализация и пр. Во FlexTwin применено жидкостное охлаждение: эти серверы предназначены для требовательных рабочих нагрузок.

Источник изображения: Supermicro

В семействе Н14 также представлены мощные серверы 5U GPU System, 4U GPU System (СЖО) и 8U GPU System для ИИ-задач. Первая из перечисленных систем может быть укомплектована десятью PCIe-ускорителями двойной ширины, вторая — восемью. Для модели формата 8U предусмотрено использование карт AMD Instinct MI325X.

Компания Lenovo объявила о выпуске серверов ThinkSystem на новейших процессорах EPYC 9005 Turin, которые AMD официально представила на этой неделе. Некоторые системы комплектуются мощными ИИ-ускорителями Instinct MI325X.

Чипы EPYC 9005 Turin доступны для таких серверов, как ThinkSystem SR635 V3 и ThinkSystem SR645 V3 формата 1U, а также ThinkSystem SR655 V3 и ThinkSystem SR665 V3 типоразмера 2U. Все они могут работать с платформами Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux и VMware vSphere.

Односокетная модель ThinkSystem SR635 V3 оснащена 12 слотами для модулей памяти TruDDR5-6400 суммарным объёмом до 1,5 Тбайт. Возможна установка 12 накопителей SFF с интерфейсом SAS/SATA/NVMe или 16 устройств EDSFF. Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 и два отсека для системных SFF-накопителей в тыльной части. Есть четыре посадочных места для однослотовых PCIe-ускорителей.

Вариант ThinkSystem SR645 V3, в свою очередь, поддерживает установку двух процессоров и 24 модулей ОЗУ суммарным объёмом до 6 Тбайт. Возможны следующие конфигурации подсистемы хранения данных: 4 × LFF, 12 × SFF или 16 × EDSFF. Упомянуты три слота PCIe 4.0, два разъёма PCIe 5.0 и слот OCP 3.0.

Источник изображения: Lenovo

Серверы ThinkSystem SR655 V3 и ThinkSystem SR665 V3 поддерживают соответственно один и два процессора EPYC 9005 и 12 и 24 модуля TruDDR5-6400. У первого устройства есть десять слотов PCIe и разъём OCP 3.0, у второго — 12 слотов PCIe (9 стандарта PCIe 5.0) и разъём OCP 3.0. Обе модели могут нести на борту до 20 накопителей LFF или до 40 накопителей SFF.

Компания Giga Computing, серверное подразделение Gigabyte, объявила о поддержке новейших процессоров AMD EPYC 9005 Turin, дебютировавших на этой неделе. Эти чипы могут использоваться с более чем 60 моделями серверов и материнских плат. Компания также сообщила о намерении использовать в некоторых своих ИИ-системах ускорители AMD Instinct MI325X. Изделия Instinct входят в состав таких машин как G593-ZX1, G383-R80, G593-SX1 и др.

Кроме того, представлены полностью новые продукты, в частности, сервер XV23-ZX0. Эта система выполнена в формате 2U с габаритами 438 × 87 × 900 мм. Возможна установка двух чипов в исполнении Socket SP5 с показателем cTDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000.

Во фронтальной части расположены отсеки для шести SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4. Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x2 и один разъём M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x1 для SSD. В общей сложности доступны семь слотов PCIe 5.0 x16 для карт FHFL, в том числе четыре посадочных места для двухслотовых PCIe-ускорителей. В оснащение входят два сетевых порта 10GbE на базе Intel X550-AT2, выделенный сетевой порт управления, контроллер Aspeed AST2600. Спереди и сзади находятся по два порта USB 3.2 Gen1 Type-A. Кроме того, упомянут интерфейс Mini-DP.

Источник изображения: Giga Computing

Питание обеспечивают четыре блока мощностью 2000 Вт каждый с сертификатом 80 PLUS Titanium. Применены четыре системных вентилятора охлаждения диаметром 80 мм (15 000 об/мин). Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.