Meta✴ Platforms приобрела занимающийся разработкой ИИ-чипов на базе RISC-V стартап Rivos. Это должно ускорить разработку собственных полупроводников и снизить зависимость от сторонних поставщиков, сообщает Silicon Angle. Условия покупки пока неизвестны, но ключевой инвестор стартапа, Walden Catalyst, с гордостью сообщил о сделке, а нынешний генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), имевший прямое отношение к созданию и развитию стартапа, поздравил команду.

Стартап был основан в 2021 году, а в 2023-м к нему присоединились около полусотни бывших инженеров Apple. Meta✴ будет использовать опыт Rivos для расширения работ над семейством собственных ИИ-ускорителей Meta✴ Training and Inference Accelerator (MTIA). Впрочем, Rivos использовала комплексный подход, разрабатывая CPU и GPUGPU-чипы с кеш-когерентностью и унифицированным доступом к памяти (DDR и HBM), дополненные интегрированным 800G-интерконнектом на базе Ultra Ethernet. Это похоже на подход NVIDIA при создании суперускорителей.

В 2025 году Rivos выпустила на TSMC тестовый чип, работающий на частоте 3,1 ГГц и программный стек, совместимый с NVIDIA CUDA. Изначальная стратегия предполагала создание энергоэффективного ИИ-ускорителя с частотой до 3,5 ГГц, совместимого с существующей экосистемой, который планировалось продавать гиперскейлерам (хотя бы одному). Первую коммерческую платформу компания собиралась выпустить в следующем году, она позволила бы перекомпилировать, а не переписывать с нуля приложения, созданные для платформ NVIDIA. Компания также принимала участие в создании RISC-V RVA23 Profile.

Источник изображения: Rivos

Хотя Meta✴ не раскрыла стоимость сделки, вероятно, речь идёт о миллиардных тратах. В августе сообщалось, что стартап вёл переговоры с инвесторами о возможном раунде финансирования в объёме $300–$400 млн, а то и $500 млн, что повысило бы оценку стоимости компании до более чем $2 млрд.

ИИ-проекты Meta✴ полагаются преимущественно на сторонние аппаратные решения. Компания потратила миллиарды долларов на покупку ускорителей, в основном NVIDIA, и потратит ещё миллиарды на аренду ИИ-инфраструктуры у сторонних игроков. В частности, буквально на днях она подписала новую сделку с CoreWeave на $14,2 млрд. В этом году капзатраты могут достигнуть $72 млрд, а выпуск собственных чипов позволил бы компании сэкономить миллиарды долларов, снизив зависимость от NVIDIA и облачных операторов.

Источник изображения: Rivos

По словам Constellation Research, Meta✴ является единственным крупным ИИ-предприятием, почти полностью зависящим от инфраструктурных решений NVIDIA. Имеются данные, что компания уже взаимодействовала с Rivos некоторое время, поэтому и решила приобрести стартап целиком. Если инициатива увенчается успехом, это поможет Meta✴ снизить расходы как на обучение, так и на инференс. Также сообщается, что Meta✴ работает с TSMC над выпуском своего нового чипа, и уже отправила на производство необходимую документацию для выпуска пробных образцов для оценки их эффективности.

Стартап Euclyd, вышедший из скрытого режима (stealth mode), рассказал на саммите AI Infra Summit некоторые подробности о разрабатываемом чипе, который обеспечит более низкое энергопотребление и более низкую стоимость в расчёте на токен по сравнению с существующими решениями, пишет ресурс EE Times. Сама компания называет его первым в мире «кремнием» для агентного ИИ.

Ингольф Хелд (Ingolf Held), соучредитель и вице-президент по продуктам Euclyd, сообщил ресурсу EE Times, что чип представляет собой огромную конструкцию из множества чиплетов, объединённых в модуль SiP (System-in-Package) под названием Craftwerk. Он будет включать 16 384 SIMD-блоков и обеспечивать производительность до 8 Пфлопс (FP16) или 32 Пфлопс (FP4). Эти вычислительные элементы разработаны Euclyd с нуля. В устройстве будет использоваться кремниевый интерпозер с максимально крупными размерами (примерно 100 × 100 мм) с 2,5D- и 3D-компонентами.

Источник изображений: Euclyd

«Мы разработаем его сами — мы не будем наследовать ничего от Arm или RISC-V, и он будет полностью программируемым с помощью наших собственных инструментов», — сказал он. По словам Хелда, дизайн будет поддерживать программируемость, чтобы гарантировать возможность ускорения будущих нагрузок, будь то мультимодальный инференс, логические рассуждения, рекуррентные модели, модели пространства состояний или диффузионные модели.

Euclyd объединит вычислительные чиплеты с кастомной памятью Ultra Bandwidth Memory (UBM) — 1 Тбайт DRAM с пропускной способностью 8000 Тбайт/с в той же упаковке Craftwerk. По словам Хелда, ИИ-ускорители со SRAM работают быстро, но при их использовании приходится разделять обработку ИИ-нагрузки между множеством чипов из-за малого объёма такой памяти. HBM имеет достаточную ёмкость, но её пропускная способность мала для решения задач, поставленных Euclyd. И хотя UBM от Euclyd отличается кастомным дизайном, для её изготовления не потребуется какой-то экзотический технологический процесс.

Craftwerk позволит реализовать многоагентные рабочие процессы на одном кристалле кремния с TDP в пределах 3 кВт, отметил Хелд. По словам компании, NVIDIA DGX-B200 может обрабатывать 1038 токенов/с для одного пользователя Llama4-Maverick (400B), Cerebras предлагает 2554 токена/с для одного пользователя, а один SiP Craftwerk будет обрабатывать 20 тыс. токенов/с для одного пользователя. Стойка Euclyd будет включать 16 хост-процессоров и 32 модуля Craftwerk в шасси с жидкостным охлаждением с общим TDP 125 кВт. По оценкам Euclyd, в типичном многопользовательском сценарии эта система будет предлагать 7,68 млн токенов/с для Llama4-Maverick.

На данный момент у Euclyd три частных инвестора: Питер Веннинк (Peter Wennink, бывший генеральный директор ASML), Федерико Фаггин (Federico Faggin, один из изобретателей микропроцессора и основатель Zilog и Synaptics) и Стивен Шурман (Steven Schuurman, основатель Elastic). В ближайшее время компания планирует привлечь венчурный капитал для запуска производства и масштабирования, но, по словам Хелда, посевного финансирования должно быть достаточно для демонстрации работоспособности кремниевых чипов.

Сооснователь и консультант Euclyd Атул Синха (Atul Sinha) заявил EE Times, что Европа лучшее место для талантливых дизайнеров, чем Кремниевая долина. Он подтвердил, что Euclyd планирует оставаться в юрисдикции Нидерландов со штаб-квартирой ИТ-кампусе Эйндховена, где также находится штаб-квартира NXP. «Чего люди не понимают, так это то, что в Европе есть места, где действительно есть значительный набор технологий и кадровая база, — сказал Синха. — Для полупроводников Эйндховен, безусловно, на первом месте. Я бы сказал, что лучше места нет».

Китайская компания Huawei, по сообщению The Register, в ходе своей ежегодной конференции Connect обнародовала планы по выпуску ИИ-ускорителей Ascend следующего поколения. Готовящиеся изделия призваны составить конкуренцию передовым чипов NVIDIA, поставки которых в КНР запрещены и США, и ограничены самим Китаем.

В настоящее время Huawei предлагает ускоритель Ascend 910C, который позиционируется в качестве конкурента NVIDIA H100: решение обеспечивает производительность на уровне 800 Тфлопс (FP16) и пропускную способность памяти до 3,2 Тбайт/с. Ранее также говорилось о подготовке более производительного изделия Ascend 910D.

Как теперь стало известно, в I квартале 2026 года Huawei представит ускоритель Ascend 950PR, который обеспечит производительность до 1 Пфлопс на операциях FP8. Устройство получит 128 Гбайт памяти с пропускной способностью 1,6 Тбайт/с, тогда как скорость интерконнекта составит до 2 Тбайт/с. В последней четверти следующего года ожидается выход решения Ascend 950DT, которое сможет демонстрировать быстродействие на уровне 2 Пфлопс на операциях FP4. Этот ускоритель будет оборудован 144 Гбайт памяти с пропускной способностью 4 Тбайт/с.

Источник изображения: Huawei

В 2027 году Huawei планирует выпустить ускоритель Ascend 960: в его оснащение войдут 288 Гбайт памяти с пропускной способностью до 9,6 Тбайт/с. А на 2028-й намечен дебют модели Ascend 970, память которой сможет работать со скоростью 14,4 Тбайт/с. Как отмечает The Register, указанные показатели пропускной способности могут свидетельствовать о том, что Huawei проектирует собственную память HBM.

Кроме того, Huawei сообщила о подготовке мощных ИИ-систем SuperPOD, объединяющих 8192 и 15 488 ускорителей Ascend. На основе таких платформ будут формироваться суперкластеры, насчитывающие до 500 тыс. и более экземпляров Ascend.

Разработки Huawei имеют большое значение в плане развития ИИ-мощностей в Китае в свете напряжённых отношений с США. На днях стало известно, что Государственное управление по регулированию рынка КНР (SAMR) обвинило NVIDIA в нарушении антимонопольного законодательства. Кроме того, Китай запретил местным компаниям размещать заказы на разработанный специально для Поднебесной ускоритель NVIDIA RTX Pro 6000D.

Китайский телеком-гигант China Unicom построил «огромный» дата-центр на основе ИИ-ускорителей производства КНР. Новый ЦОД использует чипы, разработанные Alibaba и другими местными компаниями, сообщает Reuters. Объект находится в Синине (Xining) провинции Цинхай (Qinghai). В его строительство вложено порядка $390 млн. Подробные данные о мощности ЦОД пока отсутствуют.

По словам местных властей, после полного завершения строительства вычислительная мощность составит 20 Эфлопс, пока же речь идёт о 3,579 Пфлопс. За работу отвечают 23 тыс. чипов местного производства. Точность вычислений не указывается, но вряд ли речь идёт об FP64. По имеющимся данным 72 % чипов разработаны подразделением T-Head компании Alibaba, прочие предоставили компании MetaX, Biren Tech и Zhonghao Xinying. В будущем планируется использовать и чипы стартапов Tecorigin, Moore Threads и Enflame.

T-Head также разработала 400-Вт ускорители PPU, имеющие 96 Гбайт HBM2e, интерфейс PCIe 5.0 и 700-Гбайт/с межчиповый интерконнект. Благодаря этому они могут стать конкурентами популярным в Китае, специально ослабленным для местного рынка чипам NVIDIA H20. Ранее в этом месяце Alibaba заявила о разработке нового ускорителя для ИИ-инференса. Сейчас чип проходит тестирование и выпускается китайским производителем. China Unicom получила 16 384 T-Head PPU общей производительностью 1,945 Эфлопс.

Источник изображения: Wang shaohong/unsplash.com

Китай активно продвигает широкое внедрение чипов местного производства. 17 сентября интернет-регулятор из КНР запретил ключевым IT-гигантам тестировать и размещать заказы на разработанный специально для Китая ускоритель NVIDIA RTX Pro 6000D. За несколько дней до этого по итогам расследования Государственного управления по регулированию рынка Китая (SAMR) до власти обвинили NVIDIA в нарушении антимонопольного законодательства при покупке Mellanox.

Ограничения последовали со стороны китайских властей после того, как местное правительство издало директиву, обязывающую государственные компании, действующие на рынке ЦОД, закупать более 50 % чипов у местных производителей.

NVIDIA неожиданно анонсировала чип Rubin CPX — GPU нового класса, спроектированный для масштабных задач ИИ-инференса и работы с моделями, использующими длинный контекст. Поставки решения планируется организовать в конце 2026 года.

Чип Rubin CPX выполнен в виде монолитного кристалла и оснащён 128 Гбайт памяти GDDR7. Заявленная ИИ-производительность достигает 30 Пфлопс в режиме NVFP4. Предусмотрены по четыре блока NVENC и NVDEC для кодирования и декодирования видеоматериалов. Новинка дополнит другие ускорители компании. Оркестрацией нагрузок будет заниматься платформа NVIDIA Dynamo, распределяющая нагрузки между подходящими для каждой задачи ускорителями.

Источник изображений: NVIDIA

Изделие Rubin CPX предназначено для использования вместе с Arm-процессорами Vera и ускорителями Rubin в составе новой стоечной платформы NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX. Эта система будет объединять 144 чипа Rubin CPX, 144 чипа Rubin и 36 процессоров Vera (88 кастомных 3-нм Arm-ядер). Говорится об использовании суммарно 100 Тбайт памяти с агрегированной пропускной способностью 1,7 Пбайт/с. Общая производительность на операциях NVFP4 — до 8 Эфлопс, что примерно в 7,5 раза больше по сравнению с системами NVIDIA GB300 NVL72. Задействована система жидкостного охлаждения. Кроме того, NVIDIA планирует выпуск двухстоечного решения, включающего стойку Vera Rubin NVL144 CPX и «обычную» стойку Vera Rubin NVL144.

«Платформа Vera Rubin ознаменует собой новый скачок производительности в области вычислений ИИ, предлагая как GPU следующего поколения Rubin, так и чип нового класса CPX. Это первый CUDA GPU, специально разработанный для ИИ с длинным контекстом, когда модели одновременно обрабатывают миллионы токенов», — отмечает Дженсен Хуанг (Jensen Huang), основатель и генеральный директор NVIDIA.

Основная задача Rubin CPX — работа с контекстом в больших моделях и создание KV-кеша. Эта операция ограничена вычислительными способностями чипа, тогда как генерация токенов зависит уже от пропускной способности памяти и интерконнекта для быстрого обмена данными. NVIDIA предложила разделить эти этапы и на аппаратном уровне. CPX лишён HBM, зато операции возведения в степень он делает втрое быстрее, чем Blackwell Ultra.

Стартап Axelera AI B.V. из Нидерландов анонсировал ускоритель Metis M.2 Max, предназначенный для ИИ-инференса на периферии. Новинка может использоваться, в частности, для работы с большими языковыми моделями (LLM) и визуально-языковыми моделями (VLM).

Metis M.2 Max представляет собой улучшенную версию изделия Metis M.2, дебютировавшего в 2023 году. В основу положен чип Axelera Metis AIPU, содержащий четыре ядра с открытой архитектурой RISC-V: ИИ-производительность достигает 214 TOPS на операциях INT8. Ускорители выполнены в форм-факторе M.2 2280, а для обмена данными служит интерфейс PCIe 3.0 x4.

У модели Metis M.2 Max по сравнению с оригинальной версией в два раза повысилась пропускная способность памяти (точные значения не приводятся). Её объём в зависимости от модификации составляет 1, 4, 8 или 16 Гбайт. Реализованы расширенные средства обеспечения безопасности, включая защиту целостности прошивки.

Новинка будет предлагаться в вариантах со стандартным и расширенным диапазоном рабочих температур: в первом случае он простирается от -20 до +70 °C, во втором — от -40 до +85 °C. Благодаря этому, как утверждается, Metis M.2 Max подходит для применения в самых разных областях, в том числе в промышленном секторе, розничной торговле, в сферах здравоохранения и общественной безопасности и пр.

Источник изображения: Axelera AI

Разработчикам компания Axelera AI предлагает комплект Voyager SDK, который позволяет полностью раскрыть потенциал чипа Metis AIPU и упрощает развёртывание коммерческих приложений. Продажи ИИ-ускорителя Metis M.2 Max начнутся в IV квартале текущего года. Устройство будет поставляться отдельно и в комплекте с опциональным низкопрофильным радиатором охлаждения.

Стартап d-Matrix объявил о разработке новой реализации технологии 3D-вычислений в памяти (3DIMC), которая обещает в 10 раз ускорить работу ИИ-моделей и в 10 раз повысить энергоэффективность по сравнению с текущим отраслевым стандартом HBM4, пишет ресурс SiliconANGLE.

Технический директор Судип Бходжа (Sudeep Bhoja) сообщил в блоге, что первый чип компании с поддержкой 3DIMC, d-Matrix Pavehawk, разработка которого заняла более двух лет, сейчас проходит тестирование. В Pavehawk логический блок, изготовленный с использованием 5-нм техпроцесса TSMC, располагается поверх чипа памяти и интегрирован с ним посредством технологии F2F (face-to-face).

По словам Бходжи, отраслевые тесты показывают, что производительность вычислений растёт примерно в 3 раза каждые два года, в то время как пропускная способность памяти — всего в 1,6 раза. Этот разрыв постоянно увеличивается, память уже стала узким местом в масштабировании ИИ. Компания утверждает, что простое увеличение количества ускорителей в ЦОД не решит проблему «стены памяти».

Источник изображений: d-Matrix/ServeTheHome

HPCwire цитирует гендиректора: d-Matrix Сида Шета (Sid Sheth): «Модели быстро развиваются, и традиционные системы памяти HBM становятся очень дорогими, энергоёмкими и ограниченными по пропускной способности». По его словам, узким местом ИИ-инференса является память, а не только количество операций с плавающей запятой, но 3DIMC меняет правила игры. «Стекируя память в трёх измерениях и обеспечивая её более тесную интеграцию с вычислениями, мы значительно сокращаем задержку, увеличиваем пропускную способность и открываем новые возможности повышения эффективности», — подчеркнул он.

Компания отметила, что инференс, а не обучение, быстро становится доминирующей рабочей ИИ-нагрузкой. По словам Бходжи, CoreWeave недавно заявила, что 50 % её рабочих нагрузок теперь приходится на инференс, и аналитики прогнозируют, что в течение следующих двух-трех лет инференс будет составлять более 85 % всех корпоративных рабочих ИИ-нагрузок. Он подчеркнул, что компания не занимается перепрофилированием архитектур, созданных для обучения ИИ-моделей, — она с нуля разрабатывает решения, ориентированные на инференс.

Бходжа сообщил, что первые пользователи ИИ-ускорителей Corsair, среди которых есть и гиперскейлеры, и неооблака, убедились, что архитектура с упором на память может значительно повысить пропускную способность, энергоэффективность и скорость генерации токенов по сравнению с GPU. Он также отметил, что конструкция на основе чиплетов обеспечивает не только большую пропускную способность памяти, но и «невероятную» гибкость, позволяя внедрять технологии памяти нового поколения быстрее и эффективнее, чем монолитные архитектуры.

Бходжа заявил, что 3DIMC на порядок увеличит пропускную способность памяти и производительность для задач ИИ-инференса и обеспечит провайдерам сервисов и предприятиям возможность масштабировать их эффективно и экономично по мере появления новых моделей и приложений. С выводом Pavehawk на рынок компания занялось созданием следующего поколения архитектуры обработки в оперативной памяти, использующей 3DMIC, под названием Raptor.

«Наша архитектура следующего поколения Raptor будет включать 3DIMC и опираться на опыт, полученный нами и нашими клиентами в ходе тестирования Pavehawk. Благодаря вертикальному размещению памяти и тесной интеграции с вычислительными чиплетами, Raptor обещает преодолеть барьер в области памяти и выйти на совершенно новый уровень производительности и совокупной стоимости владения», — утверждает Бходжа.

Он добавил, что, поставив требования к памяти во главу угла при разработке своих решений — от Corsair до Raptor и далее — компания гарантирует, что инференс будет быстрее, доступнее и стабильнее при масштабировании. d-Matrix провела два раунда финансирования. В раунде A в 2022 году было привлечено $44 млн, а в раунде B в 2023 году – $110 млн, что в общей сложности составляет $154 млн. Компания сотрудничает с поставщиком решений компонуемых систем GigaIO.

Компания Broadcom сообщила результаты III квартала 2025 финансового года, завершившегося 3 августа. Основные показатели компании за квартал превысили прогнозы Уолл-стрит благодаря сохраняющемуся высокому спросу на ИИ-решения.

Хок Тан (Hock Tan, на фото ниже), президент и гендиректор Broadcom, которому, согласно поданным в марте в регулирующие органы документам, в этом году исполнилось 73 года, заявил, что намерен возглавлять компанию как минимум ещё пять лет. Как сообщает Reuters, эта новость была позитивно воспринята инвесторами. Ещё больше восторга вызвало заявление Тана о том, что компания получила заказ от нового клиента на разработку и поставку кастомного ИИ-чипа на сумму более $10 млрд, после чего акции компании взлетели в пятницу на 15 %, пишет CNBC.

По мнению аналитиков, речь идёт об OpenAI. Это подтвердил со ссылкой на информированные источники ресурс The Financial Times, сообщивший, что новый чип, созданный в результате партнёрства двух компаний, выйдет в 2026 году.

Источник изображений: Broadcom

Ранее в этом году Тан намекал, что у компании в дополнение к трём существующим крупным клиентам есть ещё четыре крупных потенциальных клиента, проявляющих интерес к разработке кастомных ИИ-решений. Хотя Broadcom не раскрывает названия своих крупных клиентов в сфере ИИ-технологий, ещё в прошлом году аналитики утверждали, что это Google, Meta✴ и ByteDance (TikTok).

«Один из этих потенциальных клиентов разместил заказ на производство в Broadcom, и мы охарактеризовали его как квалифицированного клиента для XPU», — сообщил, по данным ресурса SiliconANGLE, Тан. Он добавил, что этот заказ стал основанием для повышения прогноза Broadcom по выручке от ИИ-решений в следующем году, когда начнутся поставки.

Выручка Broadcom в III финансовом квартале составила $15,95 млрд, превысив на 22 % результат аналогичного квартала годом ранее и консенсус-прогноз аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $15,83 млрд. Скорректированная прибыль (Non-GAAP) на акцию равняется $1,69, что выше целевого показателя Уолл-стрит в $1,65 на акцию. Чистая прибыль (GAAP) составила $4,14 млрд или $0,85 на акцию, тогда как годом ранее у компании были убытки в $1,88 млрд или $0,40 на акцию, вызванные единовременным налоговым возмещением в размере $4,5 млрд, связанным с передачей интеллектуальной собственности в США.

Скорректированный показатель EBITDA увеличился на 30 % до $10,70 млрд с $8,22 млрд в прошлом году, составив 67 % выручки. «Свободный денежный поток составил рекордные $7,0 млрд, увеличившись на 47 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года», — отметила в пресс-релизе Кирстен Спирс (Kirsten Spears), финансовый директор Broadcom.

Тан сообщил, что выручка от ИИ-продуктов выросла год к году на 63 % до $5,2 млрд, добавив, что в IV финансовом квартале компания ожидает получить выручку по этому направлению в размере $6,2 млрд, «что обеспечит одиннадцать кварталов роста подряд,». Вместе с тем Тан отметил слабость в сегменте полупроводников, не связанных с ИИ: продажи корпоративных решений в области сетей и хранилищ последовательно снизились. Объём продаж группы полупроводниковых решений Semiconductor Solutions составил $9,17 млрд (+26 % г/г), а выручка от инфраструктурного ПО выросла до $6,79 млрд (+17 % г/г) благодаря VMware.

В IV финансовом квартале Broadcom ожидает получить выручку в размере $17,4 млрд, что выше прогноза Уолл-стрит в $17,02 млрд. Как сообщает ресурс Converge! Network Digest, Broadcom также ожидает, что рост выручки от ИИ-чипов на уровне около 60 % в годовом исчислении в текущем финансовом году сохранится и в 2026 финансовом году благодаря росту потребности в рабочих нагрузках обучения и инференса. Компания также подтвердила свои предыдущие прогнозы по развёртыванию многомиллионных ИИ-кластеров тремя основными клиентами в 2027 году.

Компания AMD, по сообщению ресурса Tom's Hardware, готовит платформу MI500 Scale Up MegaPod для наиболее ресурсоёмких нагрузок ИИ. Эта система, как ожидается, выйдет в 2027 году и составит конкуренцию стоечным решениям NVIDIA следующего поколения.

Известно, что в основу MI500 Scale Up MegaPod лягут 64 процессора EPYC поколения Verano и 256 ускорителей серии Instinct MI500. Для сравнения: платформа AMD Helios, выход которой запланирован на 2026 год, сможет объединять до 72 ускорителей Instinct MI400, тогда как в состав системы NVIDIA NVL576 на основе стойки Kyber войдут 144 ускорителя поколения Rubin Ultra.

В конструктивном плане MI500 Scale Up MegaPod, согласно имеющейся информации, будет представлять собой платформу с тремя серверными стойками. В боковых разместятся по 32 вычислительных лотка с одним процессором EPYC Verona и четырьмя ИИ-ускорителями Instinct MI500, тогда как центральная стойка получит 18 лотков, предназначенных для коммутаторов UALink. В целом, в состав системы войдут 64 узла, насчитывающих в общей сложности 256 ускорителей.

Источник изображения: AMD

По сравнению с NVIDIA NVL576 со 144 ускорителями новая платформа AMD обеспечит примерно на 78 % больше карт в расчёте на систему. Однако пока не ясно, сможет ли AMD MI500 Scale Up MegaPod превзойти решение NVIDIA по производительности: NVL576, как ожидается, получит 147 Тбайт памяти HBM4, тогда как быстродействие этой системы будет достигать 14 400 Пфлопс на операциях FP4.

Отмечается также, что для AMD MI500 Scale Up MegaPod предусмотрено использование исключительно жидкостного охлаждения — как для вычислительных, так и для сетевых узлов. Предполагается, что система поступит в продажу в конце 2027 года — примерно в то же время, когда, вероятно, дебютирует NVIDIA NVL576.

NVIDIA поделилась подробностями о суперчипе GB10 (Grace Blackwell), который ляжет в основу рабочих станций DGX Spark (ранее DIGITS) для ИИ-задач, пишет ресурс ServeTheHome.

Источник изображений: NVIDIA via Wccftech

Ранее сообщалось, что GB10 был создан NVIDIA в сотрудничестве MediaTek. GB10 объединяет чиплет CPU от MediaTek (S-Dielet) с ускорителем Blackwell (G-Dielet) с помощью 2.5D-упаковки. Оба кристалла изготавливаются по 3-нм техпроцессу TSMC. Как отметил ServeTheHome, GB10 технически является самым передовым продуктом на архитектуре Blackwell на сегодняшний день.

CPU включает 20 ядер на базе архитектуры Armv9.2, которые разбиты на два кластера по десять ядер (Cortex-X925 и Cortex-A725). На каждый кластер приходится 16 Мбайт кеш-памяти L3. Унифицированная оперативная память LPDDR5X-9400 ёмкостью 128 Гбайт подключена напрямую к CPU через 256-бит интерфейс с пропускной способностью 301 Гбайт/с. Объёма памяти достаточно для работы с моделями с 200 млрд параметров.

На кристалле CPU также находятся контроллеры HSIO для PCIe, USB и Ethernet. Для адаптера ConnectX-7 с поддержкой RDMA и GPUDirect выделено всего восемь линий PCIe 5.0, что не позволит работать обоим имеющимся портам в режиме 200GbE. Именно этот адаптер позволяет объединить две системы DGX Spark в пару для работы с ещё более крупными моделями.

G-Die имеет ту же архитектуру, что и B100. Ускоритель оснащён тензорными ядрами пятого поколения и RT-ядрами четвёртого поколения и обеспечивает производительность 31 Тфлопс в FP32-вычислениях. ИИ-производительность в формате NVFP4 составляет 1000 TOPS. Ускоритель подключён к CPU через шину NVLink C2C с пропускной способностью 600 Гбайт/с. G-Die оснащён 24 Мбайт кеш-памяти L2, которая также доступна ядрам CPU в качестве кеша L4, что обеспечивает когерентность памяти между CPU и GPU на аппаратном уровне.

Поддерживается технология SR-IOV, интегрированы движки NVDEC и NVENC. Возможно подключение до четырёх дисплеев: три DisplayPort Alt-mode (4K@120 Гц) и один HDMI 2.1a (8K@120 Гц). Что касается безопасности, есть выделенные процессоры SROOT и OSROOT, а также поддержка fTPM и дискретного TPM (по данным Wccftech). TDP GB10 составляет 140 Вт.