Как сообщает портал Data Center Dynamics, компания Microsoft приобрела неназванное количество т. н. «углеродных кредитов» у стартапа Heirloom Carbon, делающего имя на прямой минеральной очистке воздуха. Ранее стартап получил инвестиции от самой же Microsoft.

Microsoft пытается добиться «углеродной нейтральности», поэтому компания приобретает «углеродные кредиты» с расчётом на долгосрочное сотрудничество. Такая система очень выгодна техногигантам, поскольку позволяет буквально покупать «отпущение экологических грехов», вкладывая средства в сертифицированные экопроекты. Таким образом, активно загрязняя воздух, компания может оказаться не только «углеродно-нейтральной» но и иметь отрицательный баланс выбросов.

Источник изображения: veeterzy/unsplash.com

Microsoft уже вложила средства в развитие бизнеса Heirloom Carbon в числе прочих инвесторов. Стартап заявил об использовании технологии, позволяющей природным минералам быстро поглощать углекислый газ из атмосферы. Компания хочет добиться цены $50/т. Правда, на примере соглашения со Stripe видно, что стоимость удаления CO₂ составляет аж $2054/т при общем объёме заказа в 250 т.

В прошлом месяце Microsoft также заключила договор с Climeworks об удалении 10 тыс. т углекислоты в течение десятилетия. Впрочем, всё это больше напоминает традиционный для крупных компаний «зелёный камуфляж» с целью продемонстрировать заботу об окружающей среде. По данным Международного энергетического агентства только в 2021 году объёмы выбросов CO², только связанных с энергетикой, составили 36,3 млрд тонн.

Впрочем, техногиганты утверждают, что инвестиции в малые стартапы по очистке воздуха позволят реализовать гораздо более крупные природоохранные проекты в будущем. В частности, Climeworks к 2030 году намерена захватывать миллионы тонн, а к 2050 году — миллиарды. Что касается Heirloom, к 2035 году она рассчитывает удалить из атмосферы 1 млрд т CO₂.

Тим Заман, руководитель отдела искусственного интеллекта и средств автопилотирования Tesla, сообщил о том, что компания Илона Маска в настоящее время эксплуатирует седьмой по величине суперкомпьютер в мире. Правда, речь идёт лишь о числе используемых в системе ускорителей.

По словам господина Замана, вычислительный комплекс Tesla недавно подвергся апгрейду. В результате общее число задействованных акселераторов NVIDIA A100 (80 Гбайт) выросло до 7360 шт. В прошлом году Tesla представила свой новый кластер, насчитывающий 720 узлов, каждый из которых оборудован восемью ускорителями A100. Таким образом, в общей сложности на момент анонса использовались 5760 акселераторов. Заявленное быстродействие достигало 1,8 Эфлопс (FP16).

Источник изображения: Tim Zaman

В рамках обновления система получила ещё 1600 шт. таких же ускорителей. Результирующую производительность Tesla пока не раскрывает, но она могла увеличиться примерно на четверть. Система предназначена для обучения ИИ-моделей, отвечающих за работу средств автопилотирования в электромобилях компании. Попутно Tesla разрабатывает суперкомпьютер Dojo. Он будет оснащён собственными 7-нм чипами D1 (FP32). Каждый чип будет иметь площадь 645 мм² и содержать 50 млрд транзисторов.

Китайская компания Hygon Information Technology, разработчик процессоров, осуществила первичное публичное размещение акций (IPO) на Шанхайской фондовой бирже. Стоимость ценных бумаг достигла ¥70 (приблизительно $10,34), что на 94 % больше цены начального предложения в ¥36 ($5,32).

Hygon Information Technology, тесно связанная с одним из крупных китайских IT-вендоров, была основана в 2014 году. Она специализируется на создании чипов с архитектурой х86, а также ускорителей (DCU). CPU и DCU компании в настоящее время используются только в персональных компьютерах и серверах китайского производства, в которых особое внимание уделяется информационной безопасности и стоимости владения.

Источник изображения: Hygon

В активе компании имеются серверные чипы Hygon Dhyana, клоны первого поколения EPYC. Однако без сопровождения со стороны AMD, разрыв с которой произошёл в 2019 году из-за санкций США, как-либо заметно улучшить их она вряд ли сможет. Впрочем, ранее Hygon и объявляла, что планирует перевести эти чипы на 7-нм техпроцесс Samsung или TSMC.

Нужно отметить, что Sugon намеревалась использовать процессоры Hygon Dhyana и ускорители DCU для создания суперкомпьютера экзафлопсного класса, который должен был составить компанию OceanLight и Tianhe-3. Однако в сложившейся ситуации этот проект оказался под угрозой срыва: пока окончательные сроки создания системы не называются.

Так или иначе, но процедура размещения акций Hygon на Шанхайской фондовой бирже прошла с большим успехом: капитализация компании оценена в ¥139,6 млрд ($20,7 млрд). При этом выручка по итогам прошлого года составила 2,3 млрд юаней, из которых почти 70 % тратится на исследования и разработки.

Компания AAEON, принадлежащая ASUS, анонсировала одноплатный компьютер EPIC-TGH7 с процессором Intel Tiger Lake-H. Изделие, выполненное в 4″ формате, может применяться в таких отраслях, как транспорт, робототехника, медицинское оборудование, ИИ-системы, промышленная автоматизация и др.

В зависимости от модификации может быть установлен чип Xeon W-11865MRE (8 ядер; 16 потоков; 2,6–4,7 ГГц), Core i7-11850HE (8 ядер; 16 потоков; 2,6–4,7 ГГц), Core i5-11500HE (6 ядер; 12 потоков; 2,6–4,5 ГГц), Core i3-11100HE (4 ядра; 8 потоков; 2,4–4,4 ГГц) или Celeron 6600HE (2 ядра; 2 потока; 2,6 ГГц).

Источник изображений: AAEON

Габариты составляют 115 × 165 мм. Объём оперативной памяти DDR4-3200 может достигать 64 Гбайт (два слота SO-DIMM). Для накопителей есть два порта SATA 3.0. Доступно также по одному разъёму M.2 B-Key 3052 (PCIe x1 + USB 3.0 + USB 2.0) и M.2 M-Key 2280 (PCIe 4.0 x4), слоты PCIe 4.0 x8 и mSATA/mPCIe.

Новинка получила сетевые порты 2.5GbE и 1GbE (RJ45), интерфейс HDMI 2.0b, два порта DP++ 1.2a и гнездо для SIM-карты. Дополнительно можно задействовать до шести последовательных портов (RS-232 × 4 и RS-232/422/485 × 2) и четыре порта USB 2.0.Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Сроки начала продаж и цена пока не раскрываются.

Начались продажи одноплатного компьютера LattePanda 3 Delta 864, совместимого с операционными системами Windows 10/11 и Linux. Устройство подходит для построения платформ мониторинга, коммерческого оборудования, игровых консолей, домашних кинотеатров и пр. Ориентировочная цена — $279. А за $339 можно приобрести версию с лицензией Windows 10 IoT Enterprise.

В основу решения положен процессор Intel Celeron N5105 поколения Jasper Lake: он содержит четыре вычислительных ядра (без поддержки многопоточности) с тактовой частотой 2,0–2,9 ГГц, а также ускоритель Intel UHD Graphics. Для охлаждения используется небольшой вентилятор c PWM-управлением. Кроме того, задействован микроконтроллер Microchip ATmega32U4-MU, совместимый с Arduino Leonardo.

Источник изображений: DFRobot

Оснащение включает 8 Гбайт памяти LPDDR4-2933, флеш-модуль eMMC 5.1 вместимостью 64 Гбайт и слот для карты microSD (совмещён со слотом для SIM). Может быть также установлен твердотельный накопитель M.2 (M-Key) NVMe (PCIe 3.0 x2). Компьютер несёт на борту сетевой 1GbE-контроллер Intel i211-AT, а также адаптеры Wi-Fi 6 802.11ax и Bluetooth 5.2. Можно установить 4G/5G-модем или ещё один SSD во второй разъём M.2 (B-Key, PCIe 3.0 x1, USB 2.0/3.0, SATA).

В набор разъёмов входят два порта USB 3.2 Gen1, по одному порту USB 3.2 Gen2 и USB Type-C, 3,5-мм аудиогнездо, коннектор HDMI 2.0. Поддерживаются интерфейсы RS232, USB 2.0, I2C. Кроме того, предусмотрен 50-контактный массив GPIO (Arduino). Питается плата от внешнего источника 12 В DC. Габариты изделия составляют 125 × 76 × 16 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +75 °C.

Сокращение дистанции между вычислительными ресурсами и ресурсами памяти породило ряд технологий, включая различные варианты «умной» DRAM, однако компания Macronix, поставщик NOR- и NAND-устройств, видит проблему иначе и предлагает перенести ряд вычислений непосредственно в специальную разновидность флеш-памяти.

С растущими объёмами данных в ряде современных сценариев, включая машинное обучение, системы не всегда могут «прокормить» вычислительные ядра, так что Macronix предлагает производить первичную обработку данных прямо во флеш-памяти. И такую память под названием FortiX Macronix представила на мероприятии Flash Memory Summit 2022.

Источник: Blocks & Files

В данном случае речь не о классическом «вычислительном накопителе», в котором используется достаточно мощный контроллер с процессорными ядрами общего назначения или сразу FPGA. Сама структура NAND-чипов Fortix включает в себя специализированные структуры nvTCAM (non-volatile ternary content-addressable memory).

Она может выполнять достаточно узкоспециализированные вычисления, в частности, поиск по ключевым словам, и определение расстояния Хэмминга. Она работает не так быстро, как аналогичные запросы к классической DRAM, но это без учёта накладных расходов на транспортировку данных с флеш-накопителя в память и выполнение соответствующих функций с участием центрального процессора.

Источник: Blocks & Files

В случае с FortiX флеш-память выполняет эти задачи сама, чем экономит пропускную способность и электроэнергию. В сравнении с DRAM накопитель на базе памяти FortiX может выигрывать в некоторых аспектах, предлагая плотность упаковки от 64 Гбит на чип против 8–16 у DRAM, а также потребляя около 330 мВт против примерно 1 Вт. Правда, скорость поиска на порядок ниже, зато число запросов на порядок больше, утверждает Macronix.

Компания называет областью применения FortiX различные задачи машинного интеллекта — распознавание паттернов и голоса, поиск в крупных (Big Data) массивах данных, поиск совпадения в ДНК. Подробностей о строении вычислительной части FortiX компания не приводит и некоторые зарубежные источники считают, что речь может идти о разных комбинациях NAND и специфических, настроенных под определенную задачу, обработчиках запросов.

Согласно новому исследованию Susquehanna Financial Group, сроки поставки чипов сокращаются — уже третий месяц подряд, хотя по-прежнему наблюдается их дефицит. Это, в частности, касается полупроводниковых решений для ЦОД, но в других секторах проблем меньше не становится, передаёт Bloomberg.

Отмечается, что в июле время выполнения заказов составило в среднем 26,9 недели в то время как в июне оно составляло 27 недель — среднее время по чуть-чуть сокращается уже третий месяц подряд, но оно по-прежнему более чем в два раза превышает значение для «здорового» рынка. Вместе с тем компоненты управления питанием и микроконтроллеры, особенно для автомобильной отрасли и промышленного оборудования, всё ещё в дефиците, а цены на некоторые позиции продолжают расти.

Источник изображения: Bloomberg

Так, сроки изготовления чипов управления питанием в июле увеличились с 31,3 до 32 недель. Та же Cisco в последнем квартальном отчёте жаловалась на невозможность получить блоки питания из Китая и поставить заказчикам оборудование, что обошлось ей примерно в $300 млн. Но и менее крупные вендоры вынуждены корректировать схемотехнику своих решений, чтобы по возможности заменить одни компоненты на другие, более доступные.

Аналитик Susquehanna Крис Ролланд (Chris Rolland) отметил, что снижение спроса в некоторых категориях, особенно на компоненты для ПК — это отметили NVIDIA, Intel и другие чипмейкеры — и смартфонов, пока не привело к исчезновению общеотраслевого дефицита. Micron со своей стороны также сообщила о замедлении закупок компонентов гиперскейлерами.

По словам аналитика Дина Маккаррона (Dean McCarron), падение объёма поставок CPU в годовом исчислении было самым значительным за весь период с 1984 года. В то время как Intel столкнулась с потерями из-за сложившейся ситуации, её конкурент в лице AMD, напротив, добился значительных успехов. Маккаррон отметил, что хотя общий рынок серверных процессоров сократился, AMD нарастила продажи чипов, уже 13-й квартал подряд увеличивая свою долю на рынке.

Компания CompTek (входит в группу ЛАНИТ) договорилась с турецкой Canovate (часть Canovate Group) о продаже в России оборудования вендора. Для партнеров CompTek типовое оборудование вендора будет доступно к продаже со склада в Москве. Специализированные решения для ЦОД предполагается поставлять под заказ в зависимости от специфики каждого конкретного проекта.

В рамках соглашения CompTek будет продвигать на российском рынке решения 4M Data Center для построения дата-центров любого масштаба (от микро-ЦОД до полномасштабных кампусов), волоконно-оптической инфраструктуры (от «последней мили» на предприятии до уровня региональных магистралей), интегрированных гибких структурированных кабельных систем, конструктивов стоек и шкафов для ИТ-оборудования и систем умного распределения электропитания.

Источник: ЛАНИТ

Анатолий Шигаев, руководитель направления СКС CompTek, отмечает, что в дальнейшем партнерство расширится и на другие решения турецкого партнера, например, системы стоек и шкафов, лоточные магистрали, защита электропитания с помощью интеллектуальных PDU и UPS, а также технологии ВОЛС.

С момента введения санкций и ухода крупных иностранных вендоров это первое объявление о партнерстве Canovate с российской компанией. До этого маркетинговую активность в России турецкий вендор проводил в 2011 году, выбрав в качестве официальных дистрибьюторов «Марвел» и «Веритек». Российское подразделение ООО «Кановейт», созданное в 2009 году, закончило свою операционную деятельность в 2013 году и было ликвидировано в 2016 году.

Правительство северо-восточного испанского региона Астурии рассчитывает перепрофилировать заброшенные шахты для использования в качестве площадок для строительства ЦОД, способных включиться в национальную сеть суперкомпьютеров Spanish Supercomputing Network.

Власти провинции намерены использовать сеть заброшенных шахт общей протяжённостью порядка 5 тыс. км для размещения IT-инфраструктуры суперкомпьютеров. В ходе недавнего визита на возможное место строительства министр науки, инноваций и университетов и директор Национального суперкомпьютерного центра (он же Барселонский суперкомпьютерный центр) посетили возможные места размещения мощностей в муниципалитетах Альер и Мьерес, а также Инновационный центр Университета Овьедо, тоже являющийся ключевым элементом проекта.

Источник: правительство Астурии

Целью визитов являлась оценка возможности размещения под землёй суперкомпьютерной инфраструктуры, что поможет восстановлению старых шахт для повторного использования, минимизирует ущерб экологии благодаря сокращению расходов на содержание крупной вычислительной наземной инфраструктуры, и, наконец, обеспечит физическую безопасность оборудования, хранящего большие объёмы данных — посторонним будет в буквальном смысле трудно до них добраться.

Более того, старые галереи уже имеют многие элементы для размещения IT-оборудования — системы вентиляции и энергоснабжения, запасы воды и довольно стабильный температурный уровень в штольнях. Местные власти рассчитывают, что подобная площадка позволит дополнить суперкомпьютерную сеть Spanish Supercomputing Network (RES).

Источник изображения: Jordan Harrison/unsplash.com

Сформированная в 2007 году испанским Министерством образования и науки, RES представляет собой серию объектов большой вычислительной мощности, доступ к которым обеспечен испанским исследовательским группам. Сегодня RES включает 14 учреждений, располагающих 16 суперкомпьютерами и 9 объектами, обеспечивающими различные сервисы обработки данных. Вскоре частью сети станет система MareNostrum-5, расположенная в Барселонском суперкомпьютерном центре.

Использование шахт для строительства ЦОД и суперкомпьютеров — весьма распространённая практика, причём объекты активно используются как легальными, так и нелегальными игроками рынка. Так, в конце прошлого года о намерении строить суперкомпьютеры и облачные хранилища на базе подземной площадки Lefdal Mine объявила норвежская НКО Sigma2, а в 2019 году германская полиция закрыла нелегальный дата-центр, располагавшийся в бывшем бункере НАТО.

Технология X-NAND, впервые представленная компанией NEO Semiconductor летом прошлого года, вызвала немалый интерес, поскольку она обещает нивелировать основные недостатки, свойственные флеш-памяти с тремя и более битами на ячейку: пониженный ресурс и низкую скорость записи.

Благодаря использованию унифицированного буфера, способного одновременно обслуживать 16 столбцов (Y-Plane) и ряда других хитростей, разработчикам удалось добиться превосходства QLC X-NAND даже над классической SLC. По крайней мере, в теории. На практике компания использовала четыре слоя по 16 Y-столбцов, что позволяло писать в трёх плоскостях в SLC-режиме, четвёртая же использовалась для параллельного перевода записываемых данных в TLC-режим. Это позволило добиться постоянной скорости записи 1600 Мбайт/с — в 10 раз выше, нежели у обычного чипа TLC.

Структура кристалла X-NAND. Источник: NEO Semiconductor

А совсем недавно было анонсировано новое, второе поколение X-NAND. Для него заявлен двукратный прирост производительности и устроены новые чипы NEO Semiconductor несколько иначе в плане параллелизма: теперь SLC-запись и TLC-уплотнение производятся в каждой паре плоскостей из четырёх имеющихся. Это и позволило поднять скорость записи вдвое, до 3200 Мбайт/с. Разработчики также сообщают о примерно трёхкратном приросте скоростей чтения/записи на случайных операциях и о некотором снижении латентности; при этом размер кристалла X-NAND второго поколения не изменился.

Параллелизация SLC-записи и QLC-уплотнения решает проблему скорости. Источник: NEO Semiconductor

Архитектура поддерживает реализацию вариантов флеш-памяти с практически любым разумным количеством бит на ячейку, от SLC до PLC, технология же позволяет развернуть производство X-NAND на базе техпроцессов любого крупного поставщика NAND-устройств. Если верить NEO Semiconductor, речь идёт о практически нулевых затратах на модернизацию производства под выпуск X-NAND. Увы, компания официально не сообщала, готов ли кто-то из крупных игроков развернуть массовый выпуск новой памяти.