Компания Supermicro представила обновлённое семейство серверов различного назначения: устройства допускают установку анонсированных накануне процессоров Xeon Scalable третьего поколения, известных под кодовым названием Ice Lake-SP. В общей сложности с новой аппаратной платформой Intel совместимы более 100 систем Supermicro. Это решения семейств Hyper, SuperBlade, Twin (BigTwin, TwinPro и FatTwin), Ultra и пр.

В частности, платформы Ultra и Hyper могут комплектоваться флагманскими процессорами Xeon Platinum 8380 с 40 вычислительными ядрами, работающими на базовой тактовой частоте 2,3 ГГц.

Чипы с индексом N, оптимизированные для сетевого оборудования, будут устанавливаться в edge-системы Supermicro, а также в серверы, которые могут применяться в инфраструктурах для сетей пятого поколения (5G).

Конструкция серверов Supermicro на основе Xeon Ice Lake-SP с высокой плотностью компоновки предусматривает применение жидкостного охлаждения. Речь идёт о средствах прямого жидкостного охлаждения (Direct Liquid Cooling, DLC), которые позволяют отводить тепло от центральных процессоров, регуляторов напряжения и памяти.

Новые серверы Supermicro X12 на платформе Xeon Ice Lake-SP включают модели, оптимизированные для облачных площадок, приложений искусственного интеллекта и 5G-связи. Более подробную информацию о представленных продуктах можно найти на этой странице.

Компания Gigabyte Technology сообщила о том, что более 20 её серверов и серверных материнских плат готовы для работы с процессорами Intel Xeon Ice Lake-SP — изделиями Xeon Scalable третьего поколения, которые были официально представлены накануне. Напомним, что новые чипы содержат до 40 вычислительных ядер и имеют поддержку оперативной памяти DDR4-3200 и интерфейса PCI Express 4.0 (до 64 линий на разъём).

Gigabyte сообщает, что поддержка новых чипов обеспечена для семи материнских плат, четыре из которых предназначены для формирования двухпроцессорных серверов. Это модели MU72-SU0, MU92-TU0, MU92-TU1, MD72-HB0, MD72-HB1, MD72-HB2 и MD72-HB3.

Процессоры Xeon Ice Lake-SP могут быть установлены в десять серверов общего назначения Gigabyte R-серии: R182-M80, R182-340, R182-NA0, R182-N20, R282-NO0, R282-3C0, R282-3C1, R282-2O0, R282-N80, R282-G30.

С новыми чипами Intel совместимы и серверы Gigabyte с высокой плотностью компоновки H252-3C0, H262-NO0 и H262-PC0, системы для GPU-вычислений G292-280, G292-2G0, G492-H80 и G492-HA0, а также edge-сервер E162-220.

РСК, ведущий российский разработчик решений для высокопроизводительных вычислений (HPC), представил решение «РСК Торнадо» на основе процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения, анонсированных во вторник Intel, и модулей энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200.

Новое решение «РСК Торнадо» обеспечивает наивысшую плотность для архитектуры x86 в индустрии: 967,45 Тфлопс на стойку (на 37 % больше по сравнению с предыдущим поколением), распределённую память RSC Storage on-Demand ёмкостью 2,45 Пбайта на шкаф (+36 %) с пропускной способностью на уровне 3,67 Тбит/сек (в 2 раза больше по сравнению с предыдущим поколением) и лидирующий показатель энергоэффективности со 100 % жидкостным охлаждением в режиме «горячая вода» всех электронных компонентов.

Клиентам предоставляется возможность линейного масштабирования от несколько серверов до тысяч единиц в составе больших кластеров или серверных ферм. Также можно оптимизировать стоимость конечных решений за счёт поддержки открытых стандартов и новых серверных продуктов Intel.

Решение «РСК Торнадо» на основе старших моделей процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения (до 40 ядер, TDP 270 Вт), памяти Intel Optane серии 200, Intel SSD и интерконнекта 200 Гбит/сек отличается компактностью и высокой вычислительной плотностью (до 153 узлов в одном стандартном шкафу высотой 42U), а также обеспечивает стабильную работу в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя до +65 °С на входе в вычислительные узлы и коммутаторы.

Благодаря поддержке режима «горячая вода» можно применить круглогодичный режим free cooling (240×365), используя только сухие градирни, работающие при температуре окружающего воздуха до +50 °С, что позволяет обходиться без чиллеров. В результате среднегодовой показатель PUE системы составляет менее чем 1,04.

Решения RSC Storage on-Demand поддерживают файловые системы NFS/Lustre/DAOS для организации памяти в одном шкафу. Новая распределённая объектная система хранения с открытым кодом DAOS (Distributed Asynchronous Object Storage) корпорации Intel обеспечивает высокую скорость работы с данными различных типов. Такое решение ориентировано на применение в области «искусственного интеллекта» (машинного и глубокого обучения). 

Его использование сделало возможным построение не только многослойных систем хранения данных на базе Lustre в архитектуре Composable Disaggregated Infrastructure и гибкое управление пулами дисков с интерфейсом NVMe, но и включение в такие слои высокопроизводительных компонент на основе DAOS. РСК применила свой опыт в построении компонуемых дезагрегированных решений для управления DAOS, предложив для этого платформу оркестрации «РСК БазИС» с новым, более удобным пользовательским интерфейсом.

HPE анонсировала поддержку Intel Xeon 3-го поколения для стоечных серверов Proliant DL360, DL380, компонуемой архитектуры HPE Synergy 480 и высокоплотной системы Apollo 2000. Системы получат поддержку PCIe 4.0 и увеличенный объем оперативной памяти. Рассмотрим более подробно что еще интересного появилось в обновленных моделях серверов HPE.

HPE анонсировала следующие улучшения для серверов Proliant Gen10 Plus:

• Поддержку вдвое большего, по сравнению с предыдущим поколением, объема высокоскоростной памяти DDR4-3200;
• Новые функции для организации RAID, таки как Intel VROC;
• Увеличение плотности системы хранения (возможность разместить в шасси HPE Proliant DL380 на 70% больше NVMe накопителей).

Особое внимание HPE уделила безопасности: в новых серверах появилась поддержка Intel Software Guard Extensions (SGX), что позволяет дополнительно защитить критичные рабочие нагрузки.

Не забыла HPE и стремительно развивающийся рынок телекоммуникаций — специально для него была выпущена новая модель сервера HPE Proliant DL110 Gen10 Plus. Этот компактный однопроцессорный сервер был разработан для виртуализации RAN на периферии при развертывании сетей 5G. Сервер оптимизирован для vRAN, совместим с NEBS и имеет меньшую глубину для установки в телекоммуникационные шкафы. Он специально разработан для периферийных вычислений и предлагает следующие возможности:

• Поддержка OCP-архитектуры и RAN на базе ПО различных производителей;
• Поддержка процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения;
• Надежная платформа операторского класса, соответствующая стандарту NEBS Level 3, с поддержкой удаленного доступа;
• Возможность использовать сервер как промежуточный шлюз или маршрутизатор сотой связи с интенсивной нагрузкой;
• Ускорение рабочих нагрузок, чувствительных к производительности.

Также HPE обновила дизайн компонуемой архитектуры Synergy для модульных серверов 480 Gen10 Plus. Поддержка новых процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения позволило увеличить производительность модульного сервера на 40%. Кроме того, двухпроцессорный модульный сервер HPE Synergy 480 Gen 10 Plus обладает следующими преимуществами:

• Большее количество ядер для производительных рабочих нагрузок и виртуализации;
• Увеличенное до 16 количество слотов памяти, поддержка 8-канального режима работы и DDR4-3200;
• Поддержка Intel Optane PMem 200 повышенной емкости;
• Гибкая система хранения с возможностью обновления;
• Запуск ОС или гипервизора с загрузочного устройства с поддержкой RAID1 из M.2-накопителей.

Обновления также коснулись конвергентных систем HPE Edgeline EL8000, EL8000T и высокоплотных систем HPE Apollo 2000 Gen10 Plus, которые получили поддержку новых процессоров. Все обновленные линейки серверов доступны для самостоятельного заказа, а также как часть предложения HPE GreenLake.

Сегодня, 6 апреля 2021 года, корпорация Intel анонсировала свою самую передовую аппаратную платформу для центров обработки данных: речь идёт о процессорах Xeon Scalable 3-го поколения с кодовым именем Ice Lake-SP. Компания уже поставила более 200 тыс. новых процессоров своим клиентам, а 50 различных OEM/ODM партнёров подготовили более 250 базовых платформ для новых CPU.

Об архитектуре чипов Xeon поколения Ice Lake мы уже подробно рассказывали. Процессоры ориентированы на одно-, двух-, четырёх- и восьмисокетные серверы для массового рынка. Чипы располагают поддержкой восьми каналов памяти DDR4-3200 и интерфейса PCI Express 4.0 (до 64 линий на разъём).

Реализованы средства TME (Total Memory Encryption) — полное шифрование ОЗУ по стандарту AES-XTS с длиной ключа 128 бит. А новые возможности SGX, а также инструменты ускорения шифрования и обработки ИИ-операций позволяют использовать процессоры в разных областях, включая облачные платформы, системы высокопроизводительных вычислений, edge-приложения, сетевое оборудование, интеллектуальные аппаратные комплексы и пр.

Отмечается, что вместе с новыми чипами в составе дата-центров могут применяться модули Intel Optane 200-й серии, твердотельные накопители Intel Optane Solid State Drive P5800X и Intel SSD D5-P5316, сетевые адаптеры Intel Ethernet 800-й серии, включая новые E810, и программируемые вентильные матрицы Intel Agilex FPGA.

Чипы Xeon Scalable 3-го поколения производятся по 10-нанометровой технологии, а количество вычислительных ядер достигает 40. Платформа обеспечивает поддержку до 6 Тбайт памяти (DDR4 + Optane PMem 200) в расчёте на один процессорный разъём. Показатель TDP в зависимости от модификации варьируется от 105 до 270 Вт, а число ядер — от 8 до 40. Базовая тактовая частота составляет от 2,0 до 3,6 ГГц, частота в режиме «турбо» для одного ядра — от 3,1 ГГц 3,7 ГГц, а Turbo-частота для всех ядер одновременно — от 2,5 до 3,6 ГГц.

Нажмите для увеличения

Intel заявляет, что по сравнению с изделиями предыдущего поколения новые процессоры обеспечивают прирост производительности до 46 % при выполнении широко распространённых в дата-центрах задач. Для сетевого оборудовани Intel предложит специально оптимизированные чипы с индексом N. Они обеспечат примерно на 62 % более высокую производительность при стандартных нагрузках и в сетях 5G по сравнению с предыдущим поколением. 15 производителей телеком-оборудования вкупе с провайдерами уже тестируют новые решения.

В сегменте edge-приложений изделия Xeon Scalable 3-го поколения позволят в 1,56 раза поднять быстродействие по сравнению с предшественниками при решении задач, связанных с использованием искусственного интеллекта для классификации изображений. Intel отмечает, что новые процессоры совместимы с более чем 500 решениями в области Интернета вещей (IoT) и специализированными решениями (Intel Select Solutions), готовыми к развёртыванию.

Нажмите для увеличения

Intel подчёркивает, что сейчас более 800 инстансов облачных сервис-провайдеров используют серверы на базе процессоров Xeon Scalable. В течение нынешнего года крупнейшие из этих операторов намерены оборудовать свои площадки системами с чипами Xeon Scalable 3-го поколения. Кроме того, более 20 HPC-лабораторий и сервисов уже изучают или используют новые CPU.

Более подробно о новинках и их возможностях мы расскажем в отдельном обзоре, где сравним их в ряде задач с недавно вышедшими AMD EPYC 7003 на базе Zen 3.

Согласно недавнему отчёту Digitimes Research, Arm-архитектура расширяет своё присутствие на рынке серверов для периферийных вычислений, поскольку решения на этой платформе отличаются низким энергопотреблением и более доступной стоимостью.

Операторы облачных вычислений первого уровня и крупные вендоры, такие как Amazon, Huawei и Hewlett-Packard Enterprise (HPE), инвестировали в разработку чипов и систем на базе Arm, а сама Arm также начала продвигать проект Project Cassini, стремясь укрепить экосистему своей серверной платформы и расширить совместимость с периферийными решениями.

Supermicro SYS E403 9D 16C IPD2 — периферийный сервер для радиомачт

Как ожидается, Amazon станет основным клиентом решений для облачных вычислений на базе Arm. В дополнение к своим сервисам AWS Elastic Compute Cloud (EC2) на базе Arm, компания также планирует запустить к концу 2021 года гибридные облачные сервисы Outposts на базе Arm, которые будут ориентированы на бизнес периферийных вычислений на предприятиях.

Аналитики отметили, что в настоящее время решения на базе Arm занимают лишь ограниченную долю на рынке серверов и по-прежнему имеют проблемы, связанные с совместимостью с аппаратным и программным обеспечением серверов на базе x86. Поэтому экосистему Arm пока нельзя назвать всеобъемлющей.

Но, как прогнозирует Digitimes Research, Arm-решения будут постепенно проникать на рынок пограничных серверов, где в настоящее время доминирует архитектура x86, с большим количеством брендов серверов и операторов облачных вычислений, которые будут разрабатывать продукты на основе Arm.

В рамках онлайн-мероприятия Intel, которое состоится 6 апреля в 18.00, Навин Шеной, исполнительный вице-президент Intel и руководитель подразделения Data Platform Group, и Лиза Спелман, корпоративный вице-президент Intel и руководитель подразделения Xeon and Memory Group, представят новое семейство процессоров Intel^® Xeon^® Scalable 3-го поколения (с кодовым названием Ice Lake), а также последние дополнения к портфолио аппаратных и программных решений Intel для дата-центров, сетей 5G и интеллектуальной периферийной инфраструктуры. На презентации также выступит Пэт Гелсингер, генеральный директор Intel.

6 апреля руководители Intel и партнеры по экосистеме расскажут о том, какие сегодня существуют возможности для развития и трансформации бизнеса. Вас ждут сессии, посвященные темам:

• Искусственный интеллект (ИИ),
• Интернет вещей (IoT),
• 5G,
• Высокопроизводительные вычисления (HPC),
• Облачная инфраструктура.

Что: онлайн-мероприятие «Технологии, способные удивлять — 2021» (How Wonderful Gets Done 2021).
Когда: 6 апреля (вторник), 18:00 по московскому времени.
Где смотреть: прямая трансляция на сайте Intel.

Компания ASRock Rack анонсировала стоечный сервер 1U2LW-X570/2L2T типоразмера 1U: новинка рассчитана на работу с процессорами AMD Ryzen 5000 в исполнении AM4 PGA 1331. На базе решения можно сформировать систему общего назначения.

Устройство оборудовано четырьмя слотами для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 128 Гбайт. Есть возможность установки двух 3,5-дюймовых накопителей и одного 2,5-дюймового накопителя с интерфейсом SATA 3.0.

Предусмотрены два слота М.2 для твердотельных модулей формата 22110/2280/2260/2242 и 2280/2260/2242 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA. Может быть задействован полноразмерный графический ускоритель с интерфейсом PCIe 4.0 x16.

Доступны два порта 10GbE и два порта 1GbE. Кроме того, реализован выделенный сетевой порт управления на основе контроллера Realtek RTL8211E. На тыльную панель выведены два разъёма USB 3.2 Gen2, аналоговый видеовыход D-Sub и последовательный порт.

Габариты составляют 533,4 × 482,6 × 44,4 мм. В оснащение входит блок питания с сертификацией 80 Plus Gold. Дополнительно можно установить тонкий оптический привод с доступом через фронтальную панель.

Китайская компания Shanghai Tianshu Intellectual Semiconductor Co. на этой неделе объявила о скором начале массового производства и грядущей коммерческой доступности GPGPU-ускорителей на основе чипа под именем Big Island.

Названное решение — это первый ускоритель родом из КНР, для которого предусмотрена 7-нанометровая технология производства. Предполагается, что изделие составит конкуренцию продуктам AMD Instinct MI100 и NVIDIA A100, а в будущем и Intel, в сегменте центров обработки данных и платформ высокопроизводительных вычислений (HPC).

Отмечается, что выпуском графических чипов Big Island займётся компания TSMC с применением своей 7-нанометровой методики FinFET, а интерпозер собственной разработки будет использовать 65-нм техпроцесс TSMC. Новинка будет иметь 24 млрд транзисторов. Ускоритель получит интерфейс PCIe 4.0 x16 и будет доступен как в виде полноразмерной карты расширения, так и в виде OAM-модуля.

Tianshu Zhixin заявляет, что Big Island по производительности практически вдвое превосходит продукты для массового рынка других производителей. При этом достигается меньшее энергопотребление. В целом, новые изделия должны предложить привлекательное соотношение цены и быстродействия.

Разработчик уже обнародовал изображения ускорителей и серверных продуктов на основе Big Island. А слайд ниже даёт представление о производительности новинки. Правда, о скорости вычислений FP64 создатели умалчивают. Зато сказано, что чип получит 32 Гбайт памяти HBM2 с пропускной способностью 1,2 Тбайт/с, а также поддержку виртуализации.

Научно-исследовательский вычислительный центр МГУ имени М.В.Ломоносова и Межведомственный Суперкомпьютерный Центр РАН опубликовали обновлённый рейтинг мощнейших суперкомпьютеров России — 34-ю редакцию списка Тор50.

Самым высокопроизводительным вычислительным комплексом РФ остаётся система «Кристофари» разработки SberCloud (ООО «Облачные технологии») и NVIDIA. Этот комплекс, установленный в Сбербанке, обеспечивает производительность на тесте Linpack до 6,7 Пфлопс. Пиковое быстродействие достигает 8,8 Пфлопс.

На втором месте располагается суперкомпьютер «Ломоносов-2», смонтированный в Московском государственном университете имени М.В.Ломоносова. Быстродействие составляет 2,5 Пфлопс, а пиковая производительность — 4,9 Пфлопс. «Бронза» досталась системе, размещённой в Главном вычислительном центре Федеральной службы по гидрометеорологии и мониторингу окружающей среды. Её результат — 1,2 Пфлопс.

Отмечается, что теперь суммарная производительность суперкомпьютеров рейтинга составляет 20,2 петафлопса. В прошлой редакции списка этот показатель равнялся 19,8 петафлопса. Для попадания в текущую версию списка Top50 потребовалась производительность на уровне 69,6 терафлопса против 56,95 терафлопса в предыдущей редакции.

«48 из 50 систем данной редакции в качестве основных процессоров имеют процессоры Intel. Число гибридных суперкомпьютеров, использующих для вычислений ускорители, увеличилось с 26 до 27», — отмечают авторы рейтинга — «Количество систем, используемых в науке и образовании, увеличилось с 26 до 28; количество систем, ориентированных на конкретные прикладные исследования, уменьшилось с 8 до 7; число систем, используемых в промышленности, уменьшилось с 2 до 1».

Новичками в рейтинге стали система «Олег» (36 место, 86,24 Тфлопс) и кластер A100 суперкомпьютера «Лобачевский» (27 место, 138,8 Тфлопс). Лидером среди поставщиков суперкомпьютеров в списке TOP50 осталась HPE — на её долю пришлось 13 систем из 50 (14 в прошлой редакции списка). Второе и третье места соответственно занимаю группа компания РСК (12 систем) и «Т-Платформы» (10 систем). С полным списком TOP50 можно ознакомиться здесь.