«Группа Астра» анонсировала серию отечественных программно-аппаратных комплексов (ПАК) XPlatform, которые, как утверждается, предназначены для быстрого развертывания устойчивой, высокопроизводительной и безопасной ИТ-инфраструктуры «под ключ». В семейство вошли устройства разного класса — XTime, XCloud, XConnect, XGenAI и XData для решения определённых задач.

Все компоненты систем XPlatform спроектированы для бесшовной интеграции, имеют необходимые сертификаты регуляторов, внесены в реестры Минцифры и Минпромторга. Каждый продукт поставляется как полностью подготовленный комплекс, прошедший заводское тестирование и проверку совместимости. Использование ПАК позволяет сократить издержки на интеграцию и отладку, а также ускорить развёртывание: на ввод в эксплуатацию требуются считаные дни или даже часы вместо недель или месяцев как в случае разрозненных решений.

Система XTime предназначена для резервного копирования и централизованного хранения бэкапов виртуальных машин, баз данных и файловых хранилищ. Возможно архивирование регламентированных данных с длительным сроком хранения (соблюдение политики аудита). Поддерживаются распределённые филиальные контуры. В состав XTime входят сервер с RAID-контроллерами и дисковые полки. Программная составляющая включает софт Termidesk Connect и BRO Software.

Источник изображений: «Группа Астра»

В свою очередь, XCloud служит для построения частного, гибридного или публичного облака, в котором можно гибко объединять IT-ресурсы, управлять доступом большого числа пользователей и масштабировать инфраструктуру под растущие нагрузки. Обеспечиваются быстрое развёртывание сложных информационных и геоинформационных систем, контроль и учёт потребления вычислительных ресурсов. Платформа объединяет серверы, СХД (SDS-архитектура) и коммутаторы, а также стек различного ПО.

ПАК XConnect обеспечивает доставку приложений. Этот аппаратно-программный контроллер балансирует трафик, распределяет запросы между серверами и гарантирует устойчивость пользовательских сервисов. Обеспечивается возможность построения распределённой инфраструктуры для организаций с разветвлённой филиальной сетью. Разработчик говорит о высокой доступности системы даже при значительном росте количества пользователей. Аппаратная часть включает высокопроизводительные системы карт, SSL-ускорение и резервирование критичных компонентов. Применяется ПО Termidesk Connect.

Решение XGenAI предназначено для создания и развёртывания классических и генеративных ИИ-моделей, включая обработку естественного языка, предиктивную аналитику и компьютерное зрение в локальных контурах. Используются сервер с ускорителями на основе GPU и софт «Тессеракт».

Наконец, XData — это машина баз данных, которая, по заявлениям производителя, обеспечивает высокую доступность, масштабируемость и балансировку нагрузки для критически важных корпоративных СУБД. Задействована программная платформа Tantor.

В числе потенциальных заказчиков ПАК XPlatform названы государственные и регулируемые организации, банки и прочие финансовые учреждения, промышленные предприятия и корпорации с филиальной структурой, а также любые другие компании, работающие с высоконагруженными приложениями и «чувствительными» данными.

«С XPlatform мы предлагаем клиентам не просто набор технологий, а законченные программно-аппаратные комплексы, которые сокращают путь от идеи до промышленной эксплуатации. Единый стек, предсказуемая производительность, соответствие регуляторным требованиям и единое окно поддержки — это та комбинация, что позволяет бизнесу быстро и безопасно решать самые разнообразные задачи», — говорит Антон Шмаков, технический директор «Группы Астра».

AMD представила на мероприятии Financial Analyst Day 2025 план по достижению лидерства на рынке вычислительных технологий объёмом $1 трлн. Долгосрочная стратегия роста AMD построена на четырех столпах: лидерство в сфере ЦОД, повышение производительности ИИ, открытое ПО и расширение присутствия на рынках встраиваемых и полукастомных кремниевых решений.

AMD ожидает, что только её бизнес в сфере ЦОД будет приносить более $100 млрд годовой выручки, с увеличением совокупного среднегодового темпа роста (CAGR) до более чем 60 %, при этом CAGR дохода от ИИ-решений увеличится до более чем 80 %. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что следующий этап будет основан на унифицированной вычислительной платформе AMD, объединяющей процессоры EPYC, ускорители Instinct, сетевые решения Pensando и ПО ROCm. Новый план развития AMD призван обеспечить ей конкуренцию с NVIDIA и Intel на корпоративных рынках и в борьбе за заказы гиперскейлеров.

Источник изображений: AMD

Ускорители серии Instinct MI350, уже развёрнутые Oracle (ещё 50 тыс. MI450 будут развёрнуты во II половине 2026 г.), являются самыми популярными ускорителями AMD на сегодняшний день. Следующей платформой станет серия MI450, которая будет запущена вместе со стоечной платформой Helios в III квартале 2026 года. Helios обеспечит пропускную способность интерконнекта 3,6 Тбайт/с на каждый ускоритель и до 72 ускорителей на стойку с совокупной пропускной способностью 260 Тбайт/с, соединённых между собой посредством UALink и Ultra Ethernet (UEC). Система поддерживает разделяемую память между ускорителями, что обеспечивает обучение крупномасштабных моделей с бесперебойным доступом к памяти и отказоустойчивой сетью с шестью плоскостями.

AMD характеризует Helios как свою первую ИИ-платформу стоечного масштаба — полностью интегрированную систему с открытой архитектурой, которая объединяет вычислительные мощности, ускорение, сетевые технологии и ПО в единую структуру. В отличие от традиционных серверных кластеров, Helios реализует всю стойку как единый высокопроизводительный вычислительный домен. Каждая стойка объединяет процессоры AMD EPYC Venice, CDNA5-ускорители Instinct MI450X (будет и вариант MI430X с полноценными FP64-блоками) и 400G/800G-карты Pensando Vulcano, связанные Infinity Fabric пятого поколения (PCIe 6.0, CXL 3.1, UCIe) и UALink.

Эта архитектура минимизирует накладные расходы на перемещение данных, увеличивает пропускную способность между ускорителями и обеспечивает эффективность класса экзафлопсных вычислений в компактном корпусе. Helios фактически представляет собой проект AMD для ИИ-фабрики будущего с возможностью модульного расширения, позволяя объединять сотни стоек в одну систему в ЦОД.

В 2027 году AMD планирует выпустить ускорители серии MI500 и процессоры EPYC Verano, продолжая тем самым ежегодный цикл совместной разработки процессоров, ускорителей и сетей. AMD заявила, что EPYC Venice, намеченные к выпуску в 2026 году, будут обладать лучшими в отрасли показателями плотности (1,3x по количеству потоков в сравнении с текущими решениями) и энергоэффективности (1,7x). Они пополнятся оптимизированными для ИИ наборами инструкций для обработки инференса и выполнения вычислений общего назначения. Указанные компоненты станут основой ИИ-фабрики, способной масштабироваться от одной стойки до глобально распределённых кластеров.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) подчеркнул в своём выступлении, что производительность ИИ всё больше зависит от сети. Сетевые карты AMD Pensando Pollara и Vulcano для ИИ образуют связующую ткань архитектуры Helios. Сетевая карта Pollara 400 обеспечивает пропускную способность 400 Гбит/с, а готовящаяся к выходу сетевая карта Vulcano удвоит её до 800 Гбит/с, обеспечивая связь Ultra Ethernet между крупными кластерами ускорителей.

AMD представила четырёхуровневую архитектуру сети для масштабных ИИ-инфраструктур. Front-End часть обслуживает пользователей, хранилище и приложения. Она опирается на DPU Pensando и P4-движки, отвечающие за разгрузку сетевых функций, функции безопасности и шифрования, и работу с СХД. Вертикальное масштабирование в пределах стойки обеспечивает 3,6-Тбайт/с подключение на каждый GPU. Горизонтальное масштабирование реализуется благодаря UEC — внутренние тесты показали снижение затрат на коммутацию до 58 % по сравнению с традиционными сетями типа Fat-Tree. Наконец, Scale-Across (пространственное масштабирование) позволит объединить географически распределённые ЦОД в кластеры с интеллектуальным управлением трафиком и адаптивной балансировкой нагрузки.

AMD отметила, что открытый программный стек ROCm (Radeon open compute) по-прежнему лежит в основе её стратегии в области ИИ-платформ. По сравнению с прошлым годом число его загрузок выросло в десять раз и теперь на HuggingFace поддерживается более 2 млн моделей. ROCm интегрируется с ведущими фреймворками, включая PyTorch, TensorFlow, JAX, Triton, vLLM, ComfyUI и Ollama, и поддерживает проекты с открытым исходным кодом, такие как Unsloth.

AMD также расширила своё видение «физического ИИ», когда вычисления выходят за рамки облака и охватывают роботов, транспортные средства и промышленные системы. Подразделение встраиваемых систем, усиленное приобретением Xilinx в 2022 году, превратилось из бизнеса, ориентированного на FPGA, в многоплатформенный двигатель роста, охватывающий адаптивные системы на кристалле (SoC), встраиваемые x86-процессоры и заказные кремниевые решения. По словам компании, с 2022 года решения в этой области принесли более $50 млрд. AMD рассчитывает превысить 70 % доли рынка адаптивных вычислений.

Говоря о перспективах, компания отметила, что ЦОД остаются основным драйвером роста, но наряду с этим она будет диверсифицировать свою деятельность по всем сегментам. Финансовые цели AMD включают:

• обеспечение более 35 % CAGR выручки и более 35 % операционной маржи;
• CAGR в размере более 60 % для сегмента ЦОД;
• CAGR в размере более 10 % в клиентских, игровых и встраиваемых системах;
• достижение более 50 % доли рынка серверных процессоров и более 40 % доли клиентских процессоров;
• ежегодное обновление платформ-ускорителей (Helios 2026 → Next-Gen 2027).

Аккумуляторные энергохранилища (BESS) в скором будущем могут стать стандартом для дата-центров по мере расширения инфраструктуры ИИ ЦОД. Тем не менее американских экспертов настораживает существующая на рынке тенденция — аккумуляторные решения из США во многом уступают китайским аналогам, сообщает The Register.

В распоряжение издания попали материалы аналитической компании Jefferies. В отчёте подчёркивается, что гиперскейлеры, строящие ИИ ЦОД, всё больше рассматривают BESS в качестве неотъемлемой части энергетической инфраструктуры. Они всё чаще обращаются к проектам локальной генерации или испытывают проблемы с присоединением к энергосетям, поэтому BESS рассматривается как дополнительный ресурс, позволяющий управлять нагрузками, ускорить подключение и получить избыточные резервы энергии.

Аккумуляторные системы используют в качестве резервных наряду с генераторами и другими вариантами получения энергии вроде твёрдооксидных топливных элементов. В Jefferies ожидают, что применение BESS будет расти в связи с трудностями коммунальных служб, которым трудно справиться с ростом спроса на электричество со стороны владельце электромобилей и расширением рынка дата-центров. В отчёте отмечается, что аккумуляторные решения — одна из немногих безуглеродных технологий, которым пророчат процветание при новой администрации США, даже за пределами рынка ЦОД.

В следующее десятилетие будут развёрнуты минимум 20 ГВт аккумуляторных энергохранилищ. Наиболее вероятным будет применение литий-железо-фосфатных (LFP или LiFePO₄) решений с 2–4-часовым циклом. При этом операторы ЦОД, вероятно, найдут китайские решения более привлекательными как по качеству, так и по цене, но это достаточно рискованный выбор в политической плоскости.

Источник изображения: CATL

Наиболее перспективными в Jefferies называют китайских поставщиков CATL и Sungrow. Китайские системы значительно дешевле и совершеннее с точки зрения плотности хранения энергии и эффективности в целом, а последние данные свидетельствуют о росте китайского экспорта. Аналитики полагают, что Китай сохранит преимущество на рынке США и останется весьма конкурентоспособным. Так, в отчёте подчёркивается, что даже налоговая льгота в 40–50 % для произведённых в США систем всё равно не способна сделать китайские альтернативы неконкурентоспособными.

Некоторые штаты и коммунальные службы в США, возможно, избегают китайских BESS из-за угроз кибербезопасности. Jefferies называет решения Tesla и Fluence Energy приемлемыми альтернативами. Наилучшие позиции из американских поставщиков для ИИ ЦОД занимает Tesla с решениями Megapack и Megablock. Ожидаемо, что одним из немногих кампусов ЦОД, объявивших о партнёрстве с Tesla, стала xAI (Colossus 1 и Colossus 2), рассчитывающая на ёмкость Megapack в 655 МВт∙ч.

В отчёте прогнозируется рост рынка энергохранилищ в 2026 году на уровне менее 10 % из-за вступления в силу ограничений, касающихся иностранных юридических лиц, «вызывающих озабоченность» (FEOC). Кроме того, ситуация не улучшают и тарифные войны, которые на некоторое время привели к увеличению пошлин на импорт в США китайских аккумуляторов более чем на 150 %. Прогнозируется, что спрос на ЦОД на окажет значительного влияния на рынок BESS в 2026 году, поскольку развитие ИИ-технологий всё ещё находится на начальной стадии, но в 2027 году Jefferies ожидает существенного роста.

Российская ГК Key Point объявила о начале строительства нового коммерческого дата-центра в Санкт-Петербурге. Объект будет возведён на ул. Прокофьева, 10 — он станет крупнейшей колокейшн-площадкой в Санкт-Петербурге и Северо-Западном федеральном округе, сообщает компания. Проект на 20 МВт рассчитан на 1626 IT-стоек. Начало эксплуатации первой очереди совокупной мощностью 5 МВт и ёмкостью 330 стоек по 8 кВт планируется в I квартале 2027 года.

Первая очередь проекта получит сертификаты надёжности Tier III. Вторую и третью очереди на 1296 стоек мощностью 15 МВт, введут в эксплуатацию в III квартале того же года и II квартале 2028 года соответственно. II и III очереди сертифицируют в соответствии с уровнем Tier IV. Площадка в Санкт-Петербурге станет первым ЦОД такого уровня на Северо-Западе.

Ответственным за полный комплекс работ EPC-подрядчиком проекта является компания «Свободные Технологии Инжиниринг». В ГК Key Point отмечают, что сегодня потребность в современной цифровой инфраструктуре в Санкт-Петербурге растёт год от года, и новый ЦОД повышенной надёжности станет опорой для цифровой экономики всего Северо-Запада.

Источник изображения: Key Point

Ранее Key Point объявила, что в IV квартале 2026 года заработает первая очередь Tier III ЦОД компании в Хасавюртовском районе Дагестана. Проект будет построен в два этапа, по 220 стоек на каждом. Общая подведённая мощность составит 5,5 МВт, IT-мощность — 3 МВт. Генеральным подрядчиком и генеральным проектировщиком объекта также выбрана компания «Свободные Технологии Инжиниринг». Партнёром проекта выступает компания «Электросвязь» — ведущий оператор связи в регионе.

В сентябре 2024 года сообщалось, что Softline и Key Point развернут сеть модульных дата-центров в Сибири и на Дальнем Востоке. В феврале 2025 года появилась информация, что ВТБ выделит 3,2 млрд рублей на ЦОД Key Point в Свердловской области. В 2026 году должен заработать ЦОД в Ростовской области.

Microsoft потратит $10 млрд на ИИ ЦОД на побережье Португалии. Это станет одной из крупнейших инвестиций компании в Европе в 2025 году, сообщает Bloomberg. Речь о проекте кампуса в Синише (Sines) в 150 км от Лиссабона. Строительством парка занимается Microsoft совместно с португальской Start Campus и британским стартапом Nscale. Информацию о проекте и сумме подтвердил президент Microsoft Брэд Смит (Brad Smith).

Как отмечает Datacenter Dynamics, в начале года в кампусе введён в эксплуатацию первый из шести планируемых объектов — ЦОД SIN01. $10 млрд покроют расходы на развитие второй фазы проекта. Второй ЦОД SIN02 обеспечит 180 МВт и уже строится. Общая мощность кампуса должна составить 1,2 ГВт. Пока неизвестно, в скольких проектах ЦОД на площадке Microsoft и Nscale будут участвовать совместно. Партнёрство Microsoft, Nscale и Start Campus было анонсировано в октябре 2025 года. Nscale развернёт для Microsoft в Синише 12,6 тыс. ускорителей NVIDIA GB300.

Столкнувшись с нехваткой мощностей, компания подписала соглашения с несколькими неооблаками на $60 млрд, в том числе с CoreWeave, Nebius, IREN и Lambda. Только за последний квартал на аренду потрачено $11,1 млрд. Мощности Nscale компания намерена арендовать в Великобритании, США и Норвегии. Всего Microsoft намерена арендовать у Nscale 116 тыс. ускорителей GB300.

Хотя большинство ЦОД расположены в районе Лиссабона (присутствуют объекты AtlasEdge, Claranet, Edged, Tata Communications и Equinix), прибрежный город Синиш с населением порядка 15 тыс. человек становится ключевым инвестиционным хабом Португалии. Отсюда проложены и подводные кабели, ещё больше появится в будущем — Medusa, New CAM Ring, Nuvem и Olisipo.

Источник изображения: Maksym Kaharlytskyi/unsplash.com

В мае китайская CALB Group начала строить в городе фабрику по производству аккумуляторов за €2 млрд ($2,3 млрд). Также Синиш, возможно, станет домом для «ИИ-гигафабрики», поддерживаемой Евросоюзом.

Провайдер облачных услуг для ИИ-задач CoreWeave отчитался о работе в III квартале 2025 года. Выручка компании за трёхмесячный период достигла $1,36 млрд: это на 134 % больше по сравнению с показателем годичной давности, когда было получено $583,94 млн. Отмечается, что CoreWeave стремительно наращивает продажи. Так, в I четверти 2025-го выручка подскочила на 420 % в годовом исчислении — до $971,63 млн. Во II квартале зафиксирован рост на 207 % с итоговым результатом в $1,2 млрд.

Операционный доход за отчётный период составил $51,85 млн против $117,12 млн годом ранее. В III квартале 2025-го CoreWeave понесла чистые убытки в размере $110,12 млн, или $0,22 в пересчёте на одну ценную бумагу. Для сравнения: годом ранее компания потеряла $359,81 млн, или $1,82 на акцию. Скорректированный показатель EBITDA (прибыль до вычета процентов, налогов и амортизационных отчислений) составил $838,12 млн против $378,76 млн в III четверти 2024 года.

Источник изображения: CoreWeave

CoreWeave заявляет о диверсификации своей клиентской базы. Финансовый директор компании Нитин Агравал (Nitin Agrawal) сообщил, что на сегодняшний день вклад крупнейшего заказчика в общую выручку не превышает 35 %. Это существенно меньше по сравнению со II кварталом 2025 года, когда показатель находился на уровне 50 %. А в 2024-м около 62 % от суммарной выручки CoreWeave обеспечила Microsoft. Вторым по величине заказчиком оказалась NVIDIA (15 %), которая к тому же обязалась выкупить у CoreWeave все нераспроданные ИИ-мощности.

Ранее Microsoft скупала мощности в интересах OpenAI. Теперь OpenAI напрямую закупает мощности у CoreWeave, хотя Microsoft тоже от них отказываться не будет. Кроме того, среди новых крупных заказчиков CoreWeave есть IBM и Meta✴. По словам Агравала, более 60 % портфеля заказов компании приходится на «клиентов инвестиционного уровня».

CoreWeave также продолжает расширять инфраструктуру дата-центров. В течение III квартала добавлены 120 МВт мощностей, благодаря чему общий показатель достиг 590 МВт. Компания завершила квартал с законтрактованными мощностями в 2,9 ГВт. На территории США в течение июля–сентября введены в эксплуатацию восемь дополнительных ЦОД. Однако один из крупных проектов по созданию дата-центров был отложен из-за отставания от графика неназванного стороннего застройщика. В результате капитальные затраты за отчётный период составили $1,9 млрд, а не $2,9–$3,4 млрд, как предполагалось ранее.

Компания Minisforum анонсировала рабочую станцию небольшого форм-фактора MS-R1, подходящую для решения различных ИИ-задач. В новинке, которая уже доступна для заказа, соседствуют процессор с архитектурой Arm и ОС на ядре Linux. Устройство заключено в корпус объемом примерно 1,78 л с габаритами 196 × 189 × 48 мм.

Применён чип Cix CP8180 (P1) с 12 вычислительными ядрами в конфигурации DynamIQ: 4 × Cortex-A720 с частотой до 2,6 ГГц, 4 × Cortex-A720 с частотой 2,3–2,4 ГГц и 4 × Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц. В состав изделия входит графический ускоритель Arm Immortalis G720 MC10 с поддержкой Vulkan 1.3, OpenGL ES 3.2, OpenCL 3.0. Встроенный VPU-блок обеспечивает возможность декодирования материалов 8Kp60 AV1, H.265, H.264, VP9, VP8, H.263, MPEG-4, MPEG-2, а также кодирования видео 8Kp30 H.265, H.264, VP9, VP8. Процессор наделён нейромодулем (NPU) с поддержкой операций INT4/INT8/INT16/FP16/BF16 и производительностью до 28,8 TOPS. Общее ИИ-быстродействие с учётом CPU и GPU достигает 45 TOPS.

Источник изображения: Minisforum

Компьютер может нести на борту до 64 Гбайт LPDDR5-5500. Есть коннектор M.2 2280/22110 для NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Кроме того, присутствует x16-слот (PCIe 4.0 x8) для карты расширения. В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 (модуль M.2 2230 E-Key) и двухпортовый сетевой контроллер 10GbE (Realtek RTL8127).

Устройство располагает тремя портами USB 3.1 Type-A и четырьмя разъёмами USB 2.0 Type-A, двумя интерфейсами USB 3.1 Type-C (DisplayPort 1.4 Alt Mode), двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей, интерфейсом HDMI 2.0, аудиогнездом на 3,5 мм и 40-контактной колодкой GPIO. Питание (19 В, 180 Вт) подаётся через DC-разъём. Система охлаждения включает три медные тепловые трубки и вентилятор.

Новинка поставляется с Debian 12. Цена варьируется примерно от $500 за версию с 32 Гбайт ОЗУ без накопителя до $700 за модификацию с 64 Гбайт памяти и SSD вместимостью 1 Тбайт.

YADRO (входит в «ИКС Холдинг») объявляет о коммерческом запуске ИИ-сервера YADRO G4208P G3 — решения для компаний, которые рассматривают искусственный интеллект как стратегический драйвер роста. В условиях перехода рынка от отдельных пилотных проектов к широкому внедрению прикладных сценариев использования искусственного интеллекта новый сервер призван удовлетворить растущий спрос бизнеса на масштабируемую инфраструктуру с предсказуемой эффективностью.

Многолетний опыт YADRO в построении ИИ-систем для российских заказчиков лёг в основу архитектуры нового сервера G4208P G3. Платформа спроектирована под реальные задачи бизнеса: дообучение корпоративных моделей и обучение компактных моделей, высокопроизводительный инференс в промышленной среде, а также задачи, где требуется GPU-ускорители, включая видеоаналитику и обработку изображений.

YADRO G4208P G3 поддерживает установку до восьми GPU-ускорителей и конфигурации на основе двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколений с интерфейсами PCIe 5.0 и памятью DDR5-5600. Сочетание производительности и масштабируемости такого уровня выводит сервер в число самых сильных предложений на российском рынке.

Источник изображения: YADRO

Сервер прошел серию испытаний и сравнений с публичными бенчмарками, включая MLCommons и прикладные тесты для генеративных моделей (LLM). Результаты подтвердили уровень производительности и эффективности, сопоставимый с решениями ведущих мировых вендоров. Для российских компаний это означает, что инфраструктура на базе YADRO G4208P G3 позволит запускать крупные современные ИИ- модели, включая DeepSeek-R1 685B, и обеспечить их стабильную работу в продуктивной среде с соблюдением целевых SLO/SLA, снижением времени отклика сервисов и контролируемыми затратами на развитие инфраструктуры.

Параллельно идёт широкая программа испытаний совместно с технологическими партнёрами — разработчиками отечественных программных решений. Ряд сценариев уже успешно протестирован, подтверждены совместимость и ключевые показатели производительности. ИИ-стеки, валидированные на базе серверов YADRO, формируют инфраструктурную основу для развития отечественных технологий искусственного интеллекта.

Источник изображения: YADRO

YADRO сопровождает заказчиков на всем пути внедрения своих продуктов. Команда помогает определить оптимальную конфигурацию под конкретные задачи — от картирования рабочих нагрузок и выбора архитектуры до пилотирования и настройки производительности. Полный цикл сервиса включает консультирование, инсталляцию, сопровождение и поддержку на всём жизненном цикле решения. В результате заказчики получают устойчивую ИИ-инфраструктуру, которая работает надёжно и развивается вместе с бизнесом.

«Компании переходят к практической интеграции ИИ в ключевые процессы, и мы уверены, что сейчас самый подходящий момент для выхода сервера YADRO G4208P G3. Платформа создана на основе нашего опыта реальных внедрений и ориентирована на быстрый путь от идеи к промышленной эксплуатации. Мы предлагаем оборудование и экспертную поддержку — от выбора конфигурации и внедрения до последующего обслуживания — чтобы заказчики могли эффективно управлять развитием своих ИИ- инициатив», — резюмирует Павел Егоров, директор по продуктам YADRO.

Источник изображения: YADRO

Сервер YADRO G4208P G3 внесён в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции Минпромторга, что подтверждает его соответствие требованиям импортозамещения и открывает возможность применения в государственных и корпоративных проектах с требованиями по локализации.

Подробнее ознакомиться с конфигурациями, результатами тестов и сценариями применения, а также получить рекомендации экспертов и оставить заявку на пилотное тестирование сервера можно на сайте.

В конце октября стартап NextSilicon объявил о выходе Maverick-2 — интеллектуального ускорителя вычислений (Intelligent Compute Accelerator, ICA), анонсированного в прошлом году. Чип уже используется в Сандийских национальных лабораториях (SNL) Министерства энергетики США (DOE) в составе суперкомпьютера Vanguard-II, а также рядом клиентов. Как утверждает глава NextSilicon Элад Раз (Elad Raz), компании в сфере научных вычислений и HPC сталкиваются с проблемой ограниченных возможностей CPU и GPU, из-за чего приходится идти на компромиссы, но архитектура Maverick решает эту проблему.

По словам NextSilicon, нынешние массовые CPU «скованы» архитектурой фон Неймана 80-летней давности, в которой значительная часть отведена вспомогательной логике, включая предсказание ветвлений, внеочередное исполнение и т.д., а не собственно исполнительным устройствам. В свою очередь, GPU обеспечивают более высокую параллельную производительность, но для эффективного использования ускорителей требуются специализированные среды разработки (CUDA), управление сложными иерархиями памяти, когерентностью кешей и т.п. А ASIC, созданные для конкретных ИИ-задач, обеспечивают высокую производительность и эффективность, но их разработка требует больших затрат.

Источник изображения: NextSilicon

NextSilicon предлагает заменить эти решения чипом с управлением потоками данных (dataflow), который можно перенастраивать во время выполнения задач для устранения узких мест кода, и у которого нет ограничений, присущих CPU и GPU. «В ресурсоёмких приложениях большую часть времени выполняется лишь небольшая часть кода, — рассказал Раз. — Мы разработали интеллектуальный программный алгоритм, который непрерывно отслеживает работу приложения. Он точно определяет, какой путь кода выполняется чаще всего, и перенастраивает чип для ускорения именно этих путей. И всё это мы делаем во время исполнения кода и за наносекунды». FPGA тоже можно перепрограммировать, но для этого нужен цикл перезагрузки.

Источник изображений здесь и далее: ServeTheHome/NextSilicon

Аппаратная часть Maverick представляет собой реконфигурируемую структуру ALU, которой отведена большая часть «кремния». которую можно быстро перенастраивать во время выполнения кода. Это означает больше вычислений за такт (и на Ватт), при условии, что данные находятся в нужном месте в нужное время. Алгоритм анализирует код на наличие узких мест и соответствующим образом настраивает чип во время выполнения программы. Программно-определяемая архитектура управления потоками данных позволяет достичь производительности и эффективности, близких к ASIC, не привязываясь к конкретному приложению и сохраняя гибкость алгоритмов, утверждает NextSilicon.

В архитектуре NextSilicon вычислительные блоки (CB) подключены к шине памяти для получения данных, которые временно хранятся в станции резервирования (RS). Диспетчер определяет время запуска вычислительного блока. (RS и диспетчер аналогичны регистрам в процессоре.) Точки входа в память (MEP-блоки) обрабатывают операции доступа к памяти, генерируя запросы к шине, а по завершении направляют ответ в RS. MMU и TLB-кеш занимаются трансляцией адресов (при необходимости). Всё остальное пространство CB занято ALU, который в первом приближении и можно считать «инструкциями». Компания не уточняет, сколько именно CB содержится в чипе, но на фото кристалла их 224.

Из ALU компилятор NextSilicon формирует т.н. Mill-ядра (Mill Core) в рамках CB, фактически представляющие собой граф связанных между собой операций, которые и выполняются ALU — появление данных на входе ALU срабатывает как триггер, ALU отрабатывает свою единственную назначенную операцию и передаёт результат следующему ALU, тот следующему и т.д. до конца графа. Особенностью чипа является способность в ходе исполнения по необходимости автоматически реплицировать и оптимально размещать Mill-ядра внутри одного CB, и между несколькими CB. Пришло больше данных, которые можно параллельно обработать — будет больше Mill-ядер. Но касается это только наиболее «горячих» участков.

Илан Таяри (Ilan Tayari), соучредитель и вице-президент по архитектуре NextSilicon, назвал критически важным, что платформа может запускать любой код «из коробки», будь то код, написанный для CPU и GPU или ИИ-моделей. Будь то C++, Fortran, Python, CUDA, ROCm, OneAPI или даже ИИ-фреймворки, компилятор NextSilicon разделяет код на части, преобразуя их в промежуточное представление для реконфигурируемого оборудования. «Это не ограничивается тем, что существует сегодня, — сказал Таяри. — Для исследователей в сфере ИИ этот метод открывает новые захватывающие возможности. Вы получаете ускорение независимо от того, что использует ваша модель… экзотические функции активации, комплексные числа или новые математические операции: всё ускоряется сразу из коробки».

Во время выполнения приложения оперативная телеметрия на чипе непрерывно оптимизирует его. Например, в случае частого взаимодействия вычислительных подблоков граф перестраивается, чтобы приблизить их друг к другу или, например, переключиться с векторной на матричную обработку. При наличии узкого места они дублируются для обеспечения параллелизма. Это происходит автоматически, без вмешательства разработчика, в отличие, например, от VLIW-подхода.

Maverick-2 выпускается по 5-нм техпроцессу TSMC в однокристальной и двухкристальной конфигурациях, работающих на частоте 1,5 ГГц. Однокристальная модель с энергопотреблением 400 Вт разработана для карт PCIe 5.0 x16, а двухкристальная модель с энергопотреблением 750 Вт — для OAM-модулей. Однокристальный вариант с воздушным охлаждением включает 32 управляющих ядра RISC-V, 96 Гбайт HBM3E, кеш 128 Мбайт и один порт 100GbE. Двухкристальный вариант OAM с жидкостным охлаждением содержит 64 управляющих ядра RISC-V, 192 Гбайт HBM3E, кеш 256 Мбайт и два интерфейса 100GbE.

Следует отметить, что указаны максимальные значения TDP, и, как пишет ServeTheHome, ожидается, что при многих рабочих нагрузках они будут ниже. NextSilicon заявляет о возможности достижения 600 Гфлопс при потреблении 750 Вт (примерно вдвое меньше, чем у конкурентов) в бенчмарке HPCG, что составляет 4,8 Тфлопс при потреблении 6 кВт для UBB. Компания протестировала как однокристальную, так и двухкристальную версии Maverick2. В тесте STREAM пропускная способность чипа составила 5,2 Тбайт/с, в бенчмарке GUPS чип достиг 32,6 GUPS при потреблении 460 Вт, что в 22 раза быстрее, чем у CPU, и почти в шесть раз быстрее, чем у GPU для таких приложений как СУБД, агентное принятие ИИ-решений в режиме реального времени и ИИ-инференс на основе разрозненных данных.

В тесте Google PageRank (PR) чип показал результат 40 Гигастраниц/с, что в 10 раз выше, чем у ведущих GPU, при вдвое меньшем энергопотреблении. Компания отметила, что при больших размерах графов (более 25 Гбайт) ведущие GPU не смогли полностью пройти тест, в то время как Maverick-2 справился с ними без труда, продемонстрировав критическую потребность в адаптивных архитектурах, способных справиться со сложными рабочими нагрузками, лежащими в основе современных ИИ-систем, социальной аналитики и сетевого интеллекта.

«[Эти результаты были] достигнуты с использованием существующего, немодифицированного кода приложения», — подчеркнул Эяль Нагар (Eyal Nagar), соучредитель и вице-президент по исследованиям и разработкам NextSilicon. «Нашим конкурентам требуются специализированные команды для модификации кода, BIOS, прошивок, ОС и параметров, чтобы достичь заявленных бенчмарков. NextSilicon обеспечивает превосходные результаты, используя уже готовое ПО», — добавил он.

NextSilicon также представила тестовый кристалл для процессора корпоративного уровня на базе ядер RISC-V, который компания планирует использовать в качестве хост-процессора в ускорителе следующего поколения Maverick-3. Процессор Arbel, разработанный с нуля, с шириной конвейера в 10 команд представляет собой эволюцию более компактных ядер RISC-V на базе Maverick-2, обрабатывающих последовательный код. По словам компании, ядра имеют производительность ядер на уровне AMD Zen 5 или Intel Lion Cove.

NextSilicon сообщила, что Arbel обеспечивает прорывную производительность благодаря четырём ключевым архитектурным инновациям:

• Массивный конвейер инструкций шириной 10 команд и буфером переупорядочения на 480 записей, позволяющий Arbel сразу «увидеть» больше проблем и максимально использовать ресурсы ядра.
• Частота ядра 2,5 ГГц обеспечивает высокую производительность в однопоточном режиме при сохранении энергоэффективности.
• Широкий исполнительный блок, поддерживающий выполнение 16 скалярных инструкций параллельно, а также четыре интегрированных 128-бит векторных блока для «исключительной» производительности при параллельной обработке данных.
• Сложная подсистема памяти с L1-кешем 64 Кбайт, L2-кешем 1 Мбайт и большим общим кэшем L3 (2 Мбайт на ядро) обеспечивает близость данных и непрерывную подачу данных на ядра, устраняя узкие места в пропускной способности памяти и задержках, которые сдерживают работу современных приложений.
• Современный алгоритм предсказания ветвлений TAGE обеспечивает более быстрое и точное принятие решений с меньшим количеством неверных предсказаний и меньшим количеством ненужной работы.

«Это настоящий кремний, созданный по 5-нм техпроцессу TSMC — наша собственная запатентованная интеллектуальная собственность, а не лицензированная или заимствованная. Создан инженерами NextSilicon для воплощения видения будущего NextSilicon», — заявил Элад Раз.

По данным компании, флагманский ускоритель Maverick2, помимо SNL, уже используется «десятками» заказчиков. Его массовые поставки начнутся в начале 2026 года, чтобы обеспечить значительный портфель заказов. NextSilicon сотрудничает с различными организациями, от Министерства энергетики США до ведущих научно-исследовательских институтов, а также коммерческих клиентов в сфере финансовых услуг, энергетики, производства и биологических наук. Программы раннего внедрения для новых клиентов уже доступны через партнёров Penguin Solutions и Dell Technologies.

Ускоритель следующего поколения NextSilicon Maverick3 будет поддерживать вычисления с пониженной точностью для ИИ-задач и, как ожидается, появится в продаже в 2027 году, пишет EE Times.

Компания ZincFive представила аккумуляторы для ИИ ЦОД, выполненные по никель-цинковой (NiZn) технологии вместо распространённой литий-ионной (Li-Ion). Аккумуляторы объединяются в аккумуляторную систему BC 2 AI, сообщает компания.

Аккумуляторный шкаф BC 2 AI ёмкостью 90 А·ч специально разработан для обеспечения энергией ИИ-серверов для выполнения ресурсоёмких задач в имеющих критическое значение дата-центрах. Модель разработана для работы в «двойном» режиме — она может использоваться как аккумуляторная система резервного питания, так и для активного управления энергией (Battery Management System), когда резервное питание не используется.

По словам разработчика, система обеспечивает «ультрабыстрый» отклик на перепады нагрузки, исключительную «энергетическую плотность» и непревзойдённую энергобезопасность и экоустойчивость благодаря специфике NiZn-технологий. Это позволяет дата-центрам уверенно адаптироваться к меняющимся потребностям ИИ-инфраструктуры, говорит компания.

Источник изображения: ZincFive

Система разработана для компенсации скачков нагрузки от кластеров ИИ-ускорителей во время обучения моделей. Одновременно она обеспечивает стабильное электропитание для стандартных IT-нагрузок. Утверждается, что она, управляя питанием на уровне ИБП (UPS), снижает нагрузку на внешнюю энергоинфраструктуру, сокращает капитальные затраты (CAPEX) и улучшает взаимодействие с общей энергосетью.

Ещё одним преимуществом называется довольно компактная конструкция. Конкурирующие решения требуют в два-четыре раза больше пространства для сглаживания скачков потребления при ИИ-нагрузках, которые могут составить до 150 % от номинальной мощности ИБП. Система рассчитана на гиперскейлеров, колокейшн-провайдеров и OEM-партнёров, выпускающих ИБП. Она уже заслужила ряд престижных отраслевых премий.

Летом 2024 года сообщалось, что совокупная мощность отгруженных и заказанных никель-цинковых аккумуляторов компании уже превысила 1 ГВт.