Khazna Data Centers из ОАЭ подписала предварительное соглашение (Heads of Terms, HoT) с итальянской нефтегазовой компанией Eni SpA (Eni) о создании совместного предприятия Eni–Khazna Joint Venture. Оно займётся строительством ИИ ЦОД общей мощностью 500 МВт в коммуне Феррера-Эрбоньоне (Ferrera Erbognone) в Ломбардии, сообщает пресс-служба Eni. ЦОД будет запитан от высокоэффективной газовой электростанцией с улавливанием углеродных выбросов.

Проект, реализация которого уже началась, является частью стратегического партнёрства между Италией и Объединёнными Арабскими Эмиратами, стартовавшего в феврале 2025 года и направленного на создание в Италии вычислительных площадок совокупной мощностью 1 ГВт. Дизайн кампуса основан на масштабируемой и энергоэффективной HPC-инфраструктуре, подходящей для ИИ.

В Khazna Data Centers заявили, что гордятся партнёрством с Eni, которое стало решающим шагом на пути дальнейшей экспансии компании в Европе. Совместно стороны создадут инфраструктуру для экспоненциального роста ИИ-мощностей в соответствии с требованиями ИИ следующего поколения. В Eni подчеркнули, что подобное сотрудничество, обеспечивающее создание ИИ-инфраструктуры гиперскейл-уровня мирового класса, играет стратегическую роль для Италии и Европы. Оно открывает возможности для инноваций, формирования устойчивого бизнеса и быстрого вывода решений на рынок.

Источник изображения: Kristīne Zāle/unsplash.com

Инициатива позволяет объединить опыт Khazna в проектировании, строительстве и эксплуатации передовых ЦОД с лидерством Eni в области экологически безопасной энергетики. Такой тандем позволит заложить основу надёжной ИИ-экосистемы в самом сердце Европы. Проект станет уникальным примером сотрудничества, позволяющим сократить углеродный след без потерь в производительности, что особенно важно для энергоёмких задач ИИ, говорят компании.

Компания NVIDIA, по сообщению Reuters, заявила о планах возобновить отгрузки ИИ-ускорителей H20 в Китай. Соответствующий вопрос обсуждался на встрече основателя и генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang) с президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) и американскими политиками.

Правительство США выражает обеспокоенность тем, что китайские военные могут использовать передовые ускорители ИИ для разработки оружия. В этой связи в конце 2023 года американские власти по соображениям национальной безопасности ввели экспортные ограничения на поставки мощных чипов NVIDIA в Китай. Санкции затронули изделия A800 и H800 — модифицированные версии A100 и H100, созданные специально для КНР.

После этого NVIDIA разработала для китайского рынка ускоритель H20, но и он впоследствии оказался под санкциями. С целью возобновления поставок продукции в Китай NVIDIA рассматривала возможность выпуска дополнительно ухудшенной версии H20. Компания заявляла, что из-за экспортных ограничений администрации Трампа она понесла расходы в размере $4,5 млрд в I квартале 2026 финансового года, связанные с избыточными запасами и закупочными обязательствами по H20. При этом Хуанг подчёркивал, что введённые запреты являются «ошибочными и абсолютно неправильными».

Источник изображения: NVIDIA

Как теперь сообщается, NVIDIA удалось договориться с властями США о возобновлении отгрузок H20 в Китай. Компания подаст заявки на получение необходимых экспортных лицензий, и после их одобрения китайские заказчики начнут снова получать эти ИИ-ускорители. Кроме того, в III квартале будут налажены поставки RTX 6000D (возможно, под именем B30).

Вместе с тем директор Omdia по исследованиям полупроводникового рынка Хэ Хуэй (He Hui) отмечает, что неопределённость в отношениях между США и Китаем остаётся высокой. Несмотря на приостановку действия запрета на поставки H20, китайские компании продолжат диверсифицировать свои возможности по использованию ускорителей для задач ИИ. NVIDIA, в частности, столкнулась с возросшей конкуренцией со стороны китайского технологического гиганта Huawei и других местных производителей.

По словам главы Meta✴ Platforms Марка Цукерберга (Mark Zuckerberg), компания готова вложить сотни миллионов долларов в новые дата-центры. Они помогут компании реализовать связанные с ИИ амбиции, сообщает Silicon Angle.

В прошлом месяце Meta✴ открыла новое подразделение Meta✴ Superintelligence Labs, призванное возглавить реализацию нового проекта. В группу входят знаменитые специалисты по машинному обучению, которых компания переманила от конкурентов вроде OpenAI. По словам Цукерберга, Meta✴ Superintelligence Labs обеспечит рекордные вычислительные мощности для исследований в области ИИ.

Первый кластер дата-центров, строящийся компанией в рамках проекта, получил имя Prometheus. По прогнозам Цукерберга, он должен заработать в следующем году и потребует гигаватты электроэнергии. Второй кластер Hyperion будет введён в эксплуатацию позже. Ожидается, что его мощность составит 5 ГВт. Другими словами, он будет втрое мощнее, чем первый кампус ИИ-проекта Stargate, курируемый OpenAI, который рассчитан на 1,2 ГВт. По слухам, площадка OpenAI получит ускорители NVIDIA на $40 млрд. Если принимать в расчёт энергопотребление кластера Hyperion, тот, вероятно, получит втрое больше ИИ-чипов.

Источник изображения: Mark Zuckerberg

Впрочем, вовсе не обязательно, что Meta✴ будет полагаться только на ускорители NVIDIA в своих ЦОД. Компания сама разрабатывает ИИ-ускорители MTIA. В прошлом году она рассказала о новой версии, которая будет значительно производительнее и сообщила, что следующие поколения будут поддерживать выполнение задач для систем генеративного ИИ. Это, например, позволит обучать с их помощью большие языковые модели. Использование кастомных чипов могло бы помочь Meta✴ снизить зависимость от ускорителей NVIDIA. Впрочем, это не означает, что компания планирует полностью отказаться от продукции партнёра.

Источник изображения: SemiAnalysis

Проект Hyperion, как утверждают источники, будет представлять собой кампус ЦОД стоимостью $10 млрд в Луизиане, данные о котором впервые появились в 2024 году. Meta✴ построит до девяти объектов на территории 370 тыс. м2. Локальная коммунальная компания Entergy Louisiana, по слухам, строит электростанцию на 1,5 ГВт для поддержки кластера. Всего же компания намерена построить несколько дата-центров и масштабных ИИ-кластеров, один из которых будет сопоставим размерами со значительной частью Манхэттена.

При этом компания настолько спешит с развёртыванием мощностей, что готова отказаться от капитальных зданий — часть кластеров разместится в быстровозводимых комплексов по типу тента. Они не получат резервного питания и будут готовы к отказам питания и отключениям из-за перегрева, передаёт SemiAnalysis.

Российская компания ATLAS анонсировала ограниченную серию СХД начального уровня ATLAS E для предприятий малого и среднего бизнеса. Решения будут предлагаться по специальной цене, что, как ожидается, поможет заказчикам существенно сократить затраты на построение и обслуживание IT-инфраструктуры.

Представленная модификация ATLAS E выполнена в форм-факторе 4U и оснащена двумя контроллерами, функционирующими в режиме «активный — активный». Допускается установка 24 накопителей LFF с интерфейсом SAS-3. Система несёт на борту два неназванных многоядерных процессора с архитектурой х86.

Решение ограниченной серии предоставляет «сырую» ёмкость в 396 Тбайт на базе HDD. Реализована функция SSD-кеширования с включенными в комплект двумя накопителями вместимостью 800 Гбайт каждый. Устройство может быть оборудовано четырьмя портами 25GbE или четырьмя портами FC16. Габариты составляют 600 × 448 × 176 мм. Установлены два блока питания мощностью 800 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. СХД поставляется вместе с сертификатом технической поддержки на один год.

Источник изображения: ATLAS

ATLAS отмечает, что российский рынок оборудования для хранения данных сталкивается с рядом проблем. Доступные продукты зачастую имеют высокую стоимость, а их эксплуатация может быть сопряжена с определёнными сложностями. Это вынуждает компании малого и среднего бизнеса искать баланс между необходимой функциональностью и ценой, часто жертвуя определёнными параметрами. Решение ATLAS E предлагает оптимальное сочетание стоимости, доступности и удобства эксплуатации.

Согласно отчёту XDI Systems, дата-центрам всё больше угрожают климатические изменения. В документе 2025 Global Data Centre Physical Climate Risk and Adaptation Report проанализированы данные 8868 дата-центров по всему миру. В результате установлено, что климатические риски — реальная проблема не только для будущих поколений, но и для ныне живущих, сообщает Datacenter Dynamics.

XDI использовала данные ресурса Data Center Map для расчёта физических и климатических рисков для планируемых, строящихся и действующих ЦОД. Речь идёт о восьми угрозах, связанных с изменениями климата в рамках сценария с высоким уровнем выбросов парниковых газов в 2025–2100 гг.: речные наводнения, затопление поверхностными водами, прибрежные затопления, ураганные ветры, лесные пожары, выветривание или эрозия из-за льда, тропические циклоны и движения грунта. Наиболее существенными угрозами названы речные наводнения, способные навредить зданиями, электронике и энергосистемам, а также прибрежные затопления, которые могут повредить здания и кабельную инфраструктуру.

Источник изображения: XDI Systems

Полученные данные свидетельствуют, что сейчас 6,25 % ЦОД входят в зону высокого риска, 15,79 % — умеренного риска, а ещё 77,9 % — низкого. Впрочем, к 2050 году доля ЦОД из зоны высокого риска увеличится до 7,13 %, умеренного — 19,6 %, ещё 73,27 % — останутся в границах низкого.

Согласно отчёту, к 2050 году места компактного размещения многочисленных ЦОД вроде Нью-Джерси, Гамбурга, Шанхая, Токио, Гонконга, Москвы, Бангкока и др., как ожидается, столкнутся со значительными климатическими рисками — от 20 % до 64 % ЦОД в этих регионах станут крайне уязвимы для угроз, так или иначе связанных с климатическими изменениями. В число наиболее уязвимых входит и Азиатско-Тихоокеанский регион (АТР), лидирующий по темпам расширения парка ЦОД. В 2025 году более 10 % дата-центров в АТР уже будут входить в зону высокого риска, а к 2050 году этот показатель может вырасти до 12 %.

Источник изображения: XDI Systems

В США из 3382 подвергнутых оценке ЦОД более 6 % к 2050 году станут подвержены высокому риску, но в некоторых штатах речь будет идти уже о 20 %. В Вирджинии, являющейся крупнейшим хабом ЦОД в мире, этот показатель составит 3,21 %. Сейчас же только 16 из 529 имеющихся ЦОД находятся в зоне высокого риска.

Согласно отчёту, уже принятые меры повышения надёжности ЦОД значительно снизили климатические риски в будущем. Так, количество ЦОД в зоне высокого риска сократилось с 632 до 175, среднего — с 1738 до 511. В целом риск повреждения инфраструктуры ЦОД упал на 74 %. Впрочем, в отчёте признаётся, что структурная адаптация ЦОД — не панацея из-за важности внешних систем. Зависимость от доступа к электросетям, поставок топлива и доступности площадки означает, что надёжности самих ЦОД будет мало.

О растущих климатических рисках предупреждает и Verisk Maplecroft. Большинство из 100 крупнейших кластеров ЦОД в мире подвержены, например, жаре и засухам, способным влиять на их работу. Необходимость в более активном охлаждении дата-центров приведёт к резкому росту проблем, связанных с острой нехваткой чистой воды и доступностью электроэнергии.

«Инфосистемы Джет» совместно с ГК «Талина» завершили реализацию проекта по созданию модульных дата-центров для ООО «МПК “Атяшевский”». Предприятия «Талина» работают в Мордовии, Нижегородской и Ульяновской областях и Забайкальском крае. Для управления производственными процессами и складскими операциями используются программные комплексы WMS, MES, а также оперативные системы учета. Создание новых ЦОД должно обеспечить непрерывность ключевых бизнес-процессов и повышает эффективность бизнеса.

Как заявляют в компании, одним из главных требований при реализации проекта стала физическая «независимость» основного и резервного дата-центров друг от друга. Для этого параллельно работающие серверные территориально разделены на случай нештатных ситуаций. Оба модульных ЦОД расположены на открытых площадках и имеют класс огнестойкости II, класс пылевлагозащиты — IP66. Каждый из дата-центров рассчитан на девять шкафов 42U общей мощностью до 100 кВт.

Источник изображения: «Инфосистемы Джет»

По словам представителя «Атяшевского», ЦОД расположили отдельно от основного здания мясокомбината, что упростило обслуживание. Дополнительным преимуществом отдельно расположенных ЦОД является возможность установки новых секций без перепланировки действующего здания и перепрофилирования производственных и офисных площадей. Кроме того, ЦОД энергетически независимы и не «пересекаются» с коммуникациями главного здания.

Пока продолжает перевод инфосистем компании на новое оборудование, в будущем будет рассматриваться строительства новых ЦОД и на других площадках компании. По словам представителя «Инфосистем Джет», можно в конвейерном режиме создавать новые модульные ЦОД, «тиражируя» типовой проект для заказчика на новых территориях. При этом у ГК «Талина», контролирующей «Атяшевский», имеется масштабная программа развития IT-инфраструктуры.

Британский стартап HoloMem разработал технологию голографического долгосрочного холодного хранения данных HoloDrive, способную вытеснить традиционные ленточные накопители благодаря преимуществу по целому ряду показателей. Основатель компании Чарли Гейл (Charlie Gale) в интервью ресурсу Blocks & Files сообщил, что технология HoloMem использует недорогие готовые компоненты — лазерный диод стоимостью $5 и серийно выпускаемые полимерные листы — что позволяет создать надёжные и доступные накопители и шасси без дорогостоящих высокотехнологичных элементов.

В отличие от решений компаний Cerabyte и Microsoft Project Silica, в HoloDrive используется лента с оптическим считыванием для устойчивого хранения данных на протяжении более 50 лет, а не более хрупкие керамические или стеклянные пластины или диски. Проприетарные ленты также используют Piql и Archiflix, но они используют традиционную схему записи изображения. HoloDrive использует полимерная лента с многослойной голографической записью изображений (разновидность QR-кодов).

Источник изображений: HoloMem

Лента изготавливается из серийно выпускаемого светочувствительного полимера, разработанного для автомобильной промышленности для использования в лобовых стёклах и проекционных дисплеях. Полимер толщиной 16 мк помещается между двумя слоями ПЭТ, так что итоговая толщина ленты составляет 120 мк. Также лента отличается высокой прочностью с возможностью эксплуатации при температуре от –40 до +160 C°. Кроме того, она невосприимчива к электромагнитным импульсам, что позволит использовать её для архивных хранилищ, связанных с обороной.

Длина ленты внутри картриджа составляет примерно 100 м, она вмещает до 200 Тбайт данных, рассчитана на WORM-нагрузки и рассчитана на работу в течение полувека без ухудшения сохранности данных. Для сравнения, длина ленты LTO-10 составляет 1000 м, ёмкость — до 75 Тбайт (со сжатием). Срок службы LTO составляет 15–30 лет при соблюдении строго контролируемых условий, причём лента подвержена деградации данных со временем, что отражается на читаемости в худшую сторону.

Картридж HoloDrive очень похож на обычный LTO-картридж. Строго говоря, прототипы и являются LTO-картриджами, в которых заменена лента. Таким образом, накопители совместимы с существующими роботизированными LTO-библиотеками, не нужно даже изменений в ПО. Также для нового решения нет необходимости в климат-контроле, и оно обеспечивает сохранение читаемости без деградации на протяжении всего срока службы.

Как сообщил Гейл ресурсу tech.eu, HoloDrive обеспечивает высокоскоростное хранение высокой плотности, снижающее энергопотребление на 90 % и годовые затраты примерно на 99 %. «Чем это устройство не может похвастаться, так это высочайшей плотностью данных. Мы намеренно снизили параметры системы, чтобы сделать её надёжной и устойчивой», — говорит Гейл. Скорость чтения нового решения примерно такая же, как у LTO-9.

Как сообщил Blocks & Files, HoloMem не имеет венчурного финансирования. В марте 2023 года компания получила грант в размере £350 тыс. ($472 тыс.) от Национального агентства по исследованиям и инновациям Великобритании (UK Research and Innovation, UKRI). В июне организация Innovate UK выделила HoloMem грант в размере £550 тыс. ($742 тыс.) на проект HoloDrive, реализуемый в партнёрстве с консалтинговой компанией TechRe.

«Наше решение HoloDrive разработано для интеграции с устаревшими системами с минимальными нарушениями работы оборудования и ПО, и этот грант от Innovate UK поможет нам завершить разработку и полностью проверить эту революционную технологию», — заявил Гейл. TechRe развернёт прототипы HoloDrive в LTO-библиотеках своих британских ЦОД для тестирования производительности, надёжности и отказоустойчивости продукта.

Также HoloMem сотрудничает с Qstar, что предполагает интеграцию её накопителей с продуктами QStar Archive Manager (для одного сервера) и Global ArchiveSpace (для нескольких серверов). Это позволит потенциальным клиентам Qstar тестировать ранние версии продукта в своих средах. В мае этого года HoloMem присоединилась к британской Коалиции по сохранению цифровых данных (Digital Preservation Coalition, DPC).

Сотня ведущих мировых хабов ЦОД может пострадать от глобального потепления, поскольку растущие требования к охлаждению увеличивают стоимость эксплуатации и потребление воды. Более того, отключения оборудования из-за перегрева будут происходить всё чаще, сообщает The Register со ссылкой на данные Verisk Maplecroft.

Компания, занимающаяся анализом рисков, способных повлиять на мировые бизнесы и инвесторов, выпустила доклад, посвящённый проблеме возможного перегрева ЦОД в будущем. Дело в том, что значительные части Европы страдают от рекордной жары. Впрочем, выводы касаются в первую очередь конца десятилетия и более позднего периода.

Компания отмечает, что ЦОД обычно комплектуются резервными источниками питания вроде генераторов для обеспечения энергией в случае отключения магистральных линий электропередачи. При этом водоснабжение и энергоэффективность регулярно повышаются. Тем не менее, эксперты пришли к выводу, что надёжность многих дата-центров может оказаться под вопросом в период температурных скачков и роста спроса на ИИ-сервисы, хранилища данных и облачные вычисления.

Источник изображения: Maplecroft

В Maplecroft утверждают, что для 56 из 100 ведущих хабов ЦОД характерен «высокий» или «очень высокий» риск по индексу Cooling Degree Days (CDD), который отражает частоту и интенсивность превышения температурных порогов, требующих активного охлаждения строений. При наихудшем сценарии SSP585 от CMIP6, предполагающем высокие выбросы парниковых газов, проблемы коснутся 68 хабов к 2040 году, и до 80 — к 2080 году.

В любом случае, ¾ мировых ЦОД будут требовать всё большего охлаждения на более длительные сроки каждый год, в результате это приведёт к повышению затрат воды и электроэнергии. 100 ключевых хабов ЦОД в 2030–2080 гг. столкнутся с увеличением на 83 % количества дней, когда будет требоваться активное охлаждение.

Maplecroft также отмечает, что спрос на электроэнергию со стороны дата-центров уже становится проблемой в некоторых странах и регионах мира вроде США, Ирландии и Сингапура. Кроме того, средний дата-центр, по данным исследования, использует около 1,4 тыс. м³ воды в день, и расход будет только расти по мере роста температур. Прогнозируется, что 52 % крупнейших хаба ЦОД к 2030 году будут в зонах с ограниченным доступом к питьевой воде, поэтому её нехватка может стать серьёзной косвенной угрозой для компаний, пользующихся такими дата-центрами.

Источник изображения: Maplecroft

На ЦОД, по данным Международного энергетического агентства (IEA), уже приходится около 1,5 % мирового спроса на электричество, но к 2030 году этот показатель, вероятно, вырастет вдвое, до 3 %. 40 % этой энергии, по словам Maplecroft сегодня, тратится системами охлаждения, но и этот показатель должен вырасти по мере развития глобального потепления.

В целом, в будущем меняющийся климат будет всё больше влиять на стареющие сети энергоснабжения и дата-центры, даже находящиеся на рынках с «низким» уровнем риска. Прогнозирование того, где именно такие риски будут максимальными — стратегическая проблема для всех мировых организаций, выступающих операторами или пользователями ЦОД.

Как заявляют в Maplecroft, дата-центры теперь формируют «цифровой костяк» бизнеса, поэтому необходимо понимать и предвидеть все риски, способные повлиять на надёжность работы оборудования. Это особенно важно в свете инициатив, продвигаемых на высшем государственном уровне. Так, в июне сообщалось, что Евросоюз ограничит использование воды дата-центрами в рамках плана по повышению устойчивости всего блока к засухам и улучшению качества воды.

Компания Biostar анонсировала компьютер небольшого форм-фактора EdgeComp MS-1335U, предназначенный для использования в промышленной сфере. Устройство может применяться для построения различных терминалов, IoT-систем, платформ периферийных вычислений и т. п.

В основу компьютера положен процессор Intel поколения Raptor Lake — чип Core i5-1335U (2P+8E; 3,4–4,6 ГГц; 15 Вт). Доступны два слота для модулей оперативной памяти SO-DIMM DDR5-5200 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Для подключения накопителей предусмотрены порт SATA-3 и коннектор M.2 Key-M 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4). Кроме того, есть разъём M.2 Key-B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1 + USB 3.2; слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G и разъём M.2 Key-E 2230 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi / Bluetooth.

Источник изображений: Biostar

Возможен вывод изображения одновременно на четыре монитора через интерфейсы  HDMI 2.0, DisplayPort (DP++ 1.4) и два порта USB Type-C / DP: во всех случаях поддерживается разрешение 4096 × 2160 пикселей при 60 к/с. Устройство располагает сетевыми контроллерами Intel I226V и Intel I226LM стандарта 2.5GbE и звуковым кодеком Realtek ALC897.

Модель EdgeComp MS-1335U получила по два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и USB 2.0, два гнезда RJ45 и четыре последовательных порта (3 × RS232/422/485 и 1 × RS232). Питание (9–24 В) подаётся через DC-разъём. Габариты составляют 182 × 150 × 48 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Ребристая верхняя панель корпуса выполняет функции радиатора. Заявлена совместимость с Windows 10/11, Windows 10 IoT Enterprise и Ubuntu 20.04.

Компания iBase Technology пополнила ассортимент материнских плат моделью MBB1005, которая предназначена для создания промышленных систем — платформ мониторинга и автоматизации, устройств для периферийных вычислений и пр. Основой служит процессор Intel Core Ultra 200S поколения Arrow Lake-S.

Новинка выполнена в форм-факторе ATX с габаритами 305 × 244 мм. Применён набор логики Q870: допускается установка чипа в исполнении LGA1851. Доступны четыре слота U-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 192 Гбайт. Накопители могут быть подключены к четырём портам SATA-3.

Плата располагает одним слотом PCIe 5.0 x16, двумя разъёмами PCIe 4.0 x4, одним слотом PCIe 4.0 x1 и двумя классическими разъёмами PCI. Есть два коннектора M.2 M-Key 2280 для SSD (PCIe x4; NVMe), слот M.2 B-Key 3052 (USB 3.2 + PCIe x1) для сотового модема и коннектор M.2 E-Key 2230 (USB 2.0 + PCIe x1) для адаптера Wi-Fi / Bluetooth. В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I226LM (iAMT) и Intel I226V стандарта 2.5GbE с гнёздами RJ45 для сетевых кабелей, а также звуковой кодек Realtek ALC888S формата 5.1 и I/O-чип Fintek F81964D-I.

Источник изображения: iBase

Возможен вывод изображения одновременно на несколько мониторов через интерфейс HDMI 2.0b и три разъёма DisplayPort 1.4a (DP++). Реализованы четыре последовательных порта в конфигурации 2 × RS232/422/485 и 2 × RS232 (два могут быть задействованы через коннекторы на плате), пять портов USB 3.2 Gen2 (один через разъём на плате), по два интерфейса USB 3.0 и USB 2.0 (через коннекторы на плате), набор аудиогнёзд на 3,5 мм. Упомянут модуль dTPM 2.0. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.