DapuStor анонсировала J5101 — загрузочный NVMe SSD в форм-факторе M.2 2280 для платформ ИИ, HPC, виртуализации и облачных платформ. Накопитель использует интерфейс PCIe 4.0 и доступен в вариантах на 480 Гбайт, 960 Гбайт и 1,92 Тбайт. В наличии система защиты от потери питания (PLP), показатель износостойкости составляет 1 DWPD. Новинка потребляет всего 2 Вт в режиме ожидания и от 4,5 Вт в активном. DapuStor позиционирует J5101 как альтернативу PXE и SATA-накопителям для загрузки ОС.

Скорость последовательного чтения DapuStor J5101 достигает 3800 Мбайт/с, при случайном чтении 4K-блоками — до 650 тыс. IOPS. Скорости записи и тип используемой памяти NAND производитель не раскрывает. Производитель протестировал версию накопителя объёмом 960 Гбайт в сравнении с двумя неназванными загрузочными M.2-накопителями: модель J5101 показала потребление 5,5 Вт в активном режиме и 2 Вт в режиме ожидания — другие две продемонстрировали 8,9/3,5 Вт и 8/3 Вт соответственно. Это соответствует снижению энергопотребления на 31–38 % в активном режиме и на 33–43 % в режиме простоя. В масштабах нескольких тысяч серверов небольшая экономия мощности на каждом накопителе даёт ощутимый результат, отмечает DapuStor.

Источник изображения: dapustor.com

DapuStor J5101 оснащён системой защиты от потери питания и механизмом сквозной защиты данных, предохраняющими загрузочный том от последствий внезапного отключения электроэнергии. Имеются Secure Boot и проверка целостности прошивки. Заявлено о наличии системы коррекции ошибок при чтении блоков по 4 кбайт и машинного обучения с ASIC — это помогает сократить количество обращений к ячейкам, заявляет DapuStor.

Ранее производитель представил двухрежимные SSD серии J5060; накопители серии R6060 ёмкостью до 245, а затем и до 512 Тбайт. Совместно с ZTE компания успешно внедрила свои накопители в системы с погружным охлаждением.

Консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) объявил о выпуске спецификации UCIe 4.0. Она знаменует важный этап — архитектура UCIe выходит за рамки интерфейсов для отдельных чиплетов и теперь охватывает основные требования по объединению множества чиплетов в целостную систему в корпусе.

Чиплетная архитектура усложняется — системы, включающие вычислительные модули, ускорители, память и другие компоненты, требуют эффективного управления, безопасности и мониторинга; при этом требуется рационально расходовать электроэнергию, площадь кристаллов и объём корпуса.

Спецификация вводит стандартизированный канал связи между SoC и чиплетами памяти, предлагая экономически выгодный и энергоэффективный подход к масштабированию пропускной способности памяти (ПСП) с использованием существующих технологий. Применяя имеющуюся экосистему физических интерфейсов (PHY) и адаптеров UCIe, протокол упрощает интеграцию памяти, обеспечивая эффективность передачи данных до 93,75 % и плотность ПСП на границе кристалла около 2,5 Тбайт/с/мм.

Источник изображения: UCIe Consortium

Разработчикам предоставляются новые возможности для повышения эффективности системы. Опциональный профиль с оптимизированным потреблением энергии даёт прирост эффективности по сравнению с обычным режимом на 30–80 % при скорости 64 ГТ/с. Улучшенная схема расположения контактных площадок для интерфейса UCIe-S (48 ГТ/с и 64 ГТ/с) помогает повысить плотность пропускной способности, сокращая, вместе с тем, протяжённость периметра кристалла, необходимого для высокоскоростного межкристального соединения. Плотность пропускной способности на единицу длины периметра возрастает на 20 %, на единицу площади — на 10 %. Разработчики могут добиваться более высокой пропускной способности при заданных габаритах или высвобождать ресурсы корпуса для других нужд. Интерфейсы отдельных чиплетов рассматриваются не изолированно, а как часть единой системы.

Ещё одно нововведение спецификации UCIe 4.0 — механизм доверенного информирования о состоянии чиплетов (Trusted Reporting of Chiplet State — TroCs). Он предоставляет системе достоверные данные о состоянии отдельных чиплетов, позволяет проверять корректность их работы и защищает от намеренно искажённой информации о состоянии компонентов. Предусмотрены двусторонние каналы управления с защитой целостности данных — это помогает обезопасить обмен информацией между чиплетами от несанкционированных изменений и гарантировать целостность управляющих данных. В сочетании с улучшенными механизмами управления сбросом эти средства создают более надёжную основу для безопасного управления отдельными чиплетами в составе единой системы.

UCIe 4.0 предлагает функции управления и безопасности, ориентированные на среды с несколькими чиплетами, которые могут выпускаться разными производителями и выполнять различные задачи и функционировать совместно в одном корпусе.

Спецификация расширяет набор функций на системном уровне, поддерживая внедрение чиплетных архитектур в автомобильной отрасли. Новые опциональные механизмы уведомления об ошибках и мониторинга состояния соединений дают более глубокий контроль целостности и позволяют современно выявлять возможные сбои, а система получает возможность реагировать на неполадки. Стандартизированные данные о состоянии соединений могут интегрироваться в общие требования к надёжности и функциональной безопасности автомобильных систем — разработчики могут отслеживать работоспособность межчиплетовых соединений в контексте всей системы транспортного средства.

Консорциум UCIe начал работу в 2022 году. Цель проекта — создание стандартного межсоединения, которое позволит объединять чиплеты разных производителей в одном корпусе В состав организации входят Intel, AMD, Qualcomm и TSMC, а также крупнейшие гиперскейлеры — Google Cloud, Meta✴ и Microsoft. Спецификация UCIe 3.0 была представлена в прошлом году.

Учёные из канадского Университета Ватерлоо ведут разработку гибридной системы охлаждения, способной повысить эффективность и экономичность ИИ ЦОД, сообщает HPCwire. Предложенная ими технология направлена на охлаждение зон локального перегрева на компьютерных чипах с помощью капель кипящего хладагента.

Технология сочетает механизмы погружного охлаждения с использованием деионизированной воды и точечное охлаждение наиболее нагретых участков с помощью капель дополнительного хладагента. В зависимости от рабочей нагрузки отдельные участки чипа могут за считанные секунды нагреваться значительно сильнее остальных. Обычный поток охлаждающей жидкости реагирует на такие внезапные локальные перегревы недостаточно быстро.

Источник изображения: uwaterloo.ca

Доктор Сушанта Митра (Sushanta Mitra), постдокторант Тянь-Юй Чжан (Tian-Yu Zhang) и аспирант Арнав Банерджи (Arnav Banerjee) решили эту задачу, развив собственный метод — заключение одной жидкости в тонкую оболочку из другой. Они выбрали дополнительный хладагент, температура кипения которого значительно ниже, чем у воды; будучи, кроме того, тяжелее воды, он не смешивается с ней и остаётся на месте при нанесении на перегретый участок. При лабораторных испытаниях одна капля этого хладагента при закипании снизила температуру зоны локального перегрева на имитации компьютерного чипа, погруженного в резервуар с водой, на величину до 17 °C всего за 15 с — в несколько раз быстрее, чем при обычном иммерсионном охлаждении.

Далее исследователи применили свою технологию капсулирования, заключив капли хладагенты в тонкую оболочку из силиконового масла. Добавив в покрытие отличающиеся более высокой теплопроводностью керамические частицы, они получили возможность регулировать скорость закипания капель. По замыслу исследователей, такая система может работать по двум сценариям: либо капли охлаждающей жидкости циркулируют в водной среде и активируются при контакте с перегретыми участками, либо капли подаются непосредственно на те зоны, где фиксировалось повышение температуры.

Ранее OVHcloud и Iceotope также предложили технологию гибридного охлаждения, которая сочетает погружное с традиционными водоблоками. Microsoft и Corintis разработали основанную на принципах микрогиродинамики систему, в которой микроканалы для СЖО вытравливаются прямо в кремнии. Airsys построила систему LiquidRack, занимающую промежуточное положение между обычными системами воздушного охлаждения и крупными СЖО: диэлектрическая жидкость распрыскивается на вертикально размещённые серверы в специальных кассетах, а в теплообменнике отдаёт тепло воде, отправляемой во внешний контур.

NVIDIA объявила об отставке основателя и гендиректора компании Дженсена Хуанга (Jensen Huang). Также он был выведен из состава совета директоров компании. Решение об этом было принято на сегодняшнем заседании совета директоров, в который входит 11 независимых участников. Решение вступает в силу немедленно.

На время поиска кандидатуры на пост генерального директора руководство компанией перешло к Колетт Кресс (Colette Kress), занимающей в настоящее время должность исполнительного вице-президента и финансового директора NVIDIA. При этом она продолжит выполнять свои текущие обязанности — вплоть до назначения постоянного преемника.

Совет директоров также назначил Харви К. Джонса (Harvey C. Jones) первым в истории председателем совета директоров. Джонс — предприниматель, руководитель в сфере технологий и активный венчурный инвестор. Сообщается, что он занимал посты генерального директора и исполнительного председателя совета директоров компании Synopsys. Совет директоров уже начал поиск кандидата на должность генерального директора и будет рассматривать как внутренних, так и внешних претендентов.

Источник изображения: NVIDIA

Также совет директоров и вся компания выразили благодарность Дженсену за его неоценимый вклад как в деятельность компании, так и в развитие всей отрасли. Причиной отставки Дженсена Хуанга стал разразившийся шпионский скандал, сопровождающийся публикациями о его внебрачных связях, что привело к значительному падению акций NVIDIA.

Помимо объявления о выходе чипов EPYC Venice 9006 и EPYC Embedded 9006 компания AMD анонсировала предстоящий выпуск семейства процессоров AMD EPYC Verano 9006 LP, разработанных специально для использования в составе серверных систем AMD нового поколения, ориентированных на GPU. Ожидается, что новинки появятся на рынке во II половине 2027 года. Как и EPYC Venice, они будут выпускаться по 2-нм техпроцессу TSMC N2P.

Мадху Рангараджан (Madhu Rangarajan), корпоративный вице-президент AMD, отвечающий за вычислительные продукты и решения в области корпоративного ИИ, охарактеризовал Verano как первый шаг компании к созданию систем, концептуально близких к суперчипам NVIDIA серии Vera Rubin. «Verano спроектированы как часть интегрированного решения уровня серверной стойки, объединяющего CPU и GPU, — пояснил он ресурсу The Register. — С этой точки зрения я бы не стал называть сам процессор конкурентом Vera. Скорее, конкурентом связке Vera + Rubin выступает комплексное решение на базе Verano и GPU AMD».

По словам Рангараджана, Verano будет выполнять роль CPU в аналогичных суперчипам NVIDIA системах на базе GPU от AMD. Как и в случае с NVIDIA, используются модули SOCAMM2 (LPDRR5X-8533), а не традиционные RDIMM. В отличие от Vera, которая может применяться и как самостоятельный процессор — например, в серверах для хранения данных или изолированных средах для запуска программных агентов, — у Verano задача одна: вовремя поставлять GPU необходимые объёмы данных. При этом у AMD уже есть опыт создания гибридных чипов — Instinct MI300A.

Источник изображения: AMD

Verano может быть оснащён восемью CCD, но функциональными являются шесть, а два так называемые «механические» (mechanical) CCD — заблокированы. Процессоры Verano будут представлены в конфигурациях как на базе ядер Zen 6 (до 12 ядер в одном CCD, т.е. 72T/144C) с частотой до 5,3 ГГц, так и на базе более «плотных» ядер Zen 6C (до 32 ядер в одном CCD, т.е. 192C/384T) с частотой до 4,1 ГГц. В обоих случаях объём L3-кеша составляет 4 Мбайт на ядро. ISA и IPC те же, что и у Venice.

В архитектуре Verano также используется оптимизированный путь передачи данных между CCD и IOD, обеспечивающий улучшенную обработку данных отклика (probe-response) объемом 32 байта и интенсивного потока операций записи объемом 25 байт. Это позволяет увеличить количество портов, повысить пропускную способность в расчёте на один CCX (Core Complex) и расширить возможности совместного использования ресурсов.

Процессор Verano включает два кристалла ввода-вывода — I/O Die (IOD). Каждый из них содержит 48 SerDes-блоков 64G и 8 блоков 16G, что в сумме дает 96 линий PCIe 6.0. Однако xGMI-линки могут работать и в режиме 112G, что уже близко к скоростям PCI 7.0. В IOD также размещены системная шина, контроллеры, блоки управления, подсистемы питания и обеспечения безопасности, ускорители. Каждый IOD соединен с двумя 6-канальными контроллерами памяти MCD, что в сумме даёт 24 канала.

Подобный подход применяется и в процессорах NVIDIA Vera, которые поддерживают до 1,5 Тбайт памяти LPDDR5X-9600 в формате SOCAMM2. По данным AMD, в платформах Verano память LPDDR5X обеспечит до 0,8 Тбайт/с и 1,5 Тбайт на сокет. Кроме того, использование такой памяти позволяет снизить энергопотребление на 30–40 % по сравнению с модулями DDR5 (M)RDIMM при сопоставимой пропускной способности.

Технология EFB (Efficient Fabric Bridge), используемая для взаимодействия между кристаллами, способствует повышению энергоэффективности. Кроме того, эти чипы поддерживаются платформами SB1, которые обеспечивают энергопотребление вычислительной части до 500 Вт и совместимость с узлами для задач ИИ (AI-Host Nodes), такими как Helion AI.

Совет директоров компании NVIDIA собрался 11 ноября для решения о возможном увольнении главы компании Дженсена Хуанга (Jensen Huang). Полупроводниковый гигант пытается справиться с последствиями шпионского скандала, сопровождающегося публикациями о внебрачных связях бессменного генерального директора NVIDIA, сообщает Reuters.

Ещё в воскресенье совет директоров выразил доверие Хуангу и команде его руководителей, но теперь бизнесмен может быть отстранён от управления компанией согласно её внутренним правилам большинством голосов директоров вне зависимости от наличия оснований. В совете NVIDIA 11 директоров и все, кроме самого Хуанга, могут считаться независимыми.

Только за 9–10 ноября акции значительно упали, а капитализация потеряла на фоне коллективного иска к компании и Хуангу более $400 млрд на фоне слухов о возможном увольнении бизнесмена. По данным Reuters, если тенденция сохранится, потери могут составить уже около $600 млрд с момента объявления о расследовании отношений генерального директора с Элис Хуанг (Alice Huang) — возможно, китайской шпионкой и одним из топ-менеджеров сингапурской компании Megaspeed, вероятно, участвовавшей в контрабанде подсанкционных полупроводников в Китай.

Новость о том, что спецслужбы США расследуют её причастность к организации поставок, повлекло за собой цепочку событий, в результате которых совет директоров инициировал собственное расследование, а законотворцы стали добиваться ужесточения правил экспорта чипов в Китай.

Источник изображения: The Climate Reality Project/unsplash.com

По словам представителя Minotaur Capital, владеющей акциями NVIDIA, рынок начинает рассматривать сценарий, при котором компания может остаться без своего основателя, причём риск назван «наиболее вероятным». В результате ухода Хуанга может возникнуть «вакуум власти» в NVIDIA — Хуанг создал компанию и развивал её более 30 лет. Теперь компания играет ключевую роль в противостоянии США и Китая на рынке ИИ, а также в глобальном буме ИИ в целом.

У 63-летнего Хуанга нет очевидного преемника, зато ему принадлежит 3,6 % акций компании, а в его прямом подчинении имеются десятки её руководителей, поэтому он до сих пор в значительной степени сохраняет контроль над бизнесом. Издание Bloomberg сообщало в среду, что совет директоров NVIDIA уже работает со сторонней компанией для поиска потенциальных руководителей на замену Хуангу. Среди претендентов называют финансового директора Колетт Кресс (Colette Kress), которая занимает свой пост более 10 лет, Иэна Бака (Ian Buck), курирующего бизнес компании в сфере ЦОД.

Кризис руководства разразился за несколько дней до финансового отчёта компании и оглашения её планов на будущее — отчёт должен выйти 17 ноября. Ранее The New York Times сообщала, что у Хуанга была внебрачная связь и в самой компании — с Кимберли Пауэлл (Kimberly Powell), вице-президентом по направлению здравоохранения. Сам Хуанг отказался комментировать слух.

На фоне скандала снизились фьючерсы на американские акции. Фьючерсы на индекс Nasdaq упали на 1 % 11 ноября, на дополнительных торгах на 2 % подешевели и акции Micron, акции CoreWeave — на 6 %, а акции конкурентов AMD и Broadcom подорожали на 4 % и 3 % соответственно. В Азии акции Samsung Electronics выросли 12 ноября на 1 %, а SK Hynix упали на 2 %. По словам инвесторов и аналитиков, в ближайшей перспективе спрос на чипы NVIDIA вряд ли упадёт, но может пострадать более широкий круг компаний, поддерживаемых NVIDIA, в первую очередь строящих дата-центры для размещения чипов компании.

По словам президента США Дональда Трампа (Donald Trump), он разговаривал с Хуангом в понедельник, и глава NVIDIA сообщил, что не знал о том, что женщина, с которой его связывают, была шпионкой. Тем временем бизнесмену может грозить вызов для дачи показаний перед Конгрессом США. В среду издание Axios сообщало со ссылкой на китайские источники, что министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) затормозил реализацию планов Трампа по ужесточению мер против компаний, подозреваемых в перепродаже чипов NVIDIA в Китай, хотя сам министр не ответил на запрос журналистов.

В Центре коллективного пользования «Сибирский кольцевой источник фотонов» (ЦКП «СКИФ») завершены монтаж и испытания вычислительного комплекса на базе отечественного оборудования группы компаний РСК. Заявленная производительность системы достигает 390 Тфлопс.

Дата-центр ЦКП «СКИФ» получил 24 сервера «РСК Торнадо», оснащённых жидкостным охлаждением. Их суммарное быстродействие находится на уровне 182 Тфлопс. Кроме того, задействованы два GPU-сервера, обеспечивающие дополнительно 208 Тфлопс. В состав НРС-комплекса также входят необходимые сетевые узлы и СХД (конфигурация не уточняется).

Источник изображений: РСК

ЦОД будет хранить и обрабатывать данные, полученные в ходе экспериментов на семи станциях первой очереди. Это модули «Микрофокус», «Структурная диагностика», «Быстропротекающие процессы», «XAFS-спектроскопия и магнитный дихроизм», «Диагностика в высокоэнергетическом рентгеновском диапазоне», «Электронная структура» и «Базовые методы синхротронной диагностики для образовательной, исследовательской и инновационной деятельности студентов». Например, станция «Быстропротекающие процессы» способна вести рентгеновскую съёмку со скоростью до 1 млрд к/с, что требует мгновенной буферизации и последующей реконструкции 3D-моделей.

В целом, мощности нового дата-центра рассчитаны на обеспечение полного цикла научных работ для 2–2,5 тыс. исследователей в год, которые будут проводить эксперименты на синхротроне. Это кольцевой ускоритель периметром 158 м, в котором пучки электронов, вращаясь со скоростью близкой к скорости света, достигают энергии 3 ГэВ.

Потребление электричества дата-центрами в США растёт приблизительно в десять раз быстрее, чем мощность местных электросетей. Это значит, что в ближайшем будущем операторы ЦОД, возможно, вынуждены будут сами обеспечивать себя энергией из альтернативных источников, сообщает The Register.

Стремительный рост спроса на ИИ-инфраструктуру стимулирует строительство новых крупных дата-центров в США, но в процессе выявилась проблема недостаточного финансирования электросетей в течение многих лет. Как свидетельствуют данные страхового брокера Howden, уже к 2030 году ЦОД потребуется брать до 58 % электроэнергии из источников помимо общей электросети только для того, чтобы доля ЦОД в общей мощности энергосистемы не увеличивалась.

В июне агентство Gartner предупреждало, что потребление энергии ИИ ЦОД в 2026 году может вырасти на 26 %, к концу десятилетия возможностей энергосистемы может оказаться недостаточно, чтобы удовлетворить спрос. Компания Howden проанализировала данные Управления энергетической информации США (EIA) и S&P Global. Выяснилось, что с 2000 года объёмы энергопотребления ЦОД росли в среднем на 19 % ежегодно, а мощность сети увеличивалась лишь на 2 %/год. В 2025 году на ЦОД приходилось около 5 % от общей мощности электросетей в США, тогда как в 2000 году речь шла о 0,1 %.

Источник изображения: Documerica/unsplash.com

Два года назад консалтинговая Bain & Company выпустила доклад, в котором предупреждала энергокомпании о необходимости пересмотреть подходы и ускорить наращивание инвестиций, поскольку энергопотребление ЦОД к 2030 году, вероятно, более чем удвоится.

По оценкам Howden, для сохранения доли ЦОД в общей мощности энергосистемы на уровне 5 %, к 2030 году необходимо создать 110 ГВт собственных генерирующих мощностей «за счётчиком». При этом брокер считает такой масштаб расширения маловероятным и ожидает, что ЦОД всё больше будут зависеть от общей электросети, строительство объектов в районах с дефицитом электричества должно замедлиться, а использование альтернативных источников энергии — вырасти.

Для крупнейших проектов, больше всего ощущающих дефицит энергии, задержки с подключением к электросети могут составить от двух до шести лет, а недополученная выручка будет на уровне от $800 млн до $2,4 млрд. Поскольку Howden специализируется на страховании, компания также подчёркивает, что собственная генерация электричества создаёт новые операционные, а также финансовые риски, поскольку операторам ЦОД приходится брать на себя всё больше ответственности за эксплуатацию собственной энергетической инфраструктуры.

Согласно прогнозам Министерства энергетики США, в 2028 году на дата-центры США может прийтись уже 12 % энергопотребления всей страны. Проблемы роста не заставили себя ждать. Например, в августе сообщалось, что Техас ввёл мораторий на подключение к энергосети новых ЦОД, а ещё в 2025 году Bloom Energy прогнозировала, что к 2030 году более четверти ЦОД в США обзаведутся собственными электростанциями.

SpaceX ведёт разработку собственной стоечной системы на платформе NVIDIA Vera Rubin NVL72 — её отличительной особенностью является отказ от традиционных кабельных соединений в пользу массивной 84-слойной печатной платы, сообщает Tom’s Hardware. Одна из возможных целей такого решения — использование системы в орбитальных ЦОД.

Система с кодовым именем Kessel включает 36 CPU Vera, 72 GPU Rubin, девять лотков с коммутаторами NVLink и принципиально иную архитектура интерконнекта. Компания Илона Маска (Elon Musk) закупает оборудование напрямую у NVIDIA, но прочие компоненты она приобретает самостоятельно, обеспечивая себе более полный контроль над цепочкой поставок аппаратного обеспечения.

Система Kessel сохранила базовую конфигурацию NVIDIA Vera Rubin NVL72 с 72 GPU, распределёнными по 18 вычислительным модулям с девятью коммутаторами NVLink. В отличие от стандартного решения NVIDIA, где используются внутренние кабельные блоки NVLink, SpaceX намерена размещать вычислительные и коммутационные модули «спина к спине» вокруг пассивной центральной печатной платы. Такая архитектура напоминает уменьшенную версию системы NVIDIA Kyber с 576 ИИ-ускорителями в 144 узлах, где для соединения вместо кабелей также используется печатная плата. Есть версия, что данная конструкция предназначается как для наземного, так и для орбитального применения.

Источник изображения: nvidia.com

84-слойная печатная плата является самой характерной особенностью Kessel — она изготавливается с использованием медных ламинатов марки M10 со сверхнизким уровнем потери сигнала. Для сравнения, архитектура NVIDIA Kyber предусматривает объединительную 156-слойную плату на основе ламинатов M9. Сокращение количества слоёв почти вдвое способно существенно упростить процесс производства и повысить выход годных изделий, но применение более совершенных медных ламинатов грозит ростом затрат на материалы. В любом случае, изготовить 84-слойную печатную плату чрезвычайно сложно.

Переход на использование платы в качестве интерконнекта может упростить сборку системы благодаря исключению множества высокоскоростных кабельных соединений, но едва ли поможет снизить производственные затраты. Для сравнения, современные серверные материнские платы высокого класса обычно содержат от 15 до 20 слоёв; в отладочных серверных платах их число превышает 20, чтобы практически полностью исключить проблемы с передачей электрических сигналов, обусловленные конструкцией самой платы.

Серьёзным препятствием при производстве 84-слойных плат может стать низкий выход годных изделий: достаточно дефекта лишь на одном из слоёв, чтобы непригодной стала вся плата. Таким образом, экономическая целесообразность проекта Kessel будет зависеть от того, смогут ли сэкономленные за счёт самостоятельной закупки компонентов и отказа от кабелей средства компенсировать расходы на создание такой сложной объединительной платы.

Kessel также знаменует собой отход от традиционной для NVIDIA модели поставок на системном уровне — в рамках поколения Vera Rubin она предлагает готовые вычислительные модули и серверные стойки. SpaceX, по имеющимся данным, намерена закупать ИИ-ускорители, CPU, коммутаторы и сетевое оборудование напрямую у NVIDIA, а остальные компоненты — у сторонних поставщиков. С таким подходом она сама сможет выбирать производителей печатных плат, поставщиком компонентов и производственных партнёров, оптимизировать оборудование нужды собственной инфраструктуры, что особенно важно с учётом перспективы орбитальных ЦОД — возможно, это будет способствовать снижению расходов за счёт отказа от посредников. При этом компания берёт на себя больше ответственности за проектирование системы, её проверку, качество производства и управление цепочками поставок — это всё более характерная для гиперскейлеров стратегия.

Для NVIDIA не всё так однозначно. С одной стороны, прямые продажи CPU и GPU грозят снижением выручки от реализации готовых печатных плат; с другой, и прочие крупные клиенты могут принять решение создавать собственные системы на базе технологий NVIDIA. В итоге технологии NVIDIA будут применяться чаще — и это важно, потому что гиперскейлеры сейчас всё активнее внедряют собственные чипы. Но сначала проект Kessel должен обернуться успехом и предложить явные преимущества по сравнению с системами NVIDIA.

Ранее Илон Маск заявил, что NVIDIA стала эксклюзивным партнёром SpaceX — единственным поставщиком ускорителей для ЦОД компании. Две компании уже не первый месяц ведут разработку оптимизированной для орбитальных условиях версии системы NVIDIA Vera Rubin NVL72.

В поданных Anthropic в преддверии IPO документах указывается, что компания заключила с Microsoft соглашение о выделении новых вычислительных мощностей. Объём соглашений увеличился на сумму $4,3 млрд, сообщает The Information.

В начале ноября в документах компании указывалась информация о том, что совокупные финансовые обязательства, принятые Anthropic, составляли $895,4 млрд, практически все из них связаны с вычислительными мощностями и инфраструктурой. Из них Anthropic обязалась потратить на аренду мощностей у Google $121,3 млрд, у SpaceX — $120,5 млрд, у Amazon — $110 млрд и у Microsoft — $44,9 млрд. Кроме того, у Anthropic есть действующие контракты с Nscale, Akamai и CoreWeave.

Теперь совокупная стоимость соглашений с Microsoft оценивается в $47,2–49,2 млрд, облачные расходы компании вырастут ещё на $4,3 млрд. Кроме того, в поданных перед IPO документах также отмечается, что контракт с неооблачной Lambda на сумму $34,9 млрд (часть более крупного соглашения на $41,3 млрд) теперь имеет право расторгнуть любая из сторон.

Источник изображения: Annika Wischnewsky/unsplash.com

В августе 2026 года Anthropic и Lambda заключили соглашение об аренде вычислительных мощностей на $34,9 млрд с правом расторжения договора по инициативе любой из сторон, если Lambda не обеспечит аренду необходимой площадки к определённой дате. Lambda не смогла выполнить условия сделки, поэтому она может быть расторгнута. Тем не менее, по данным Anthropic, пока ни одна из сторон не направила уведомление о расторжении договора, и делать этого сама Anthropic не намерена.

По итогам III квартала Anthropic отчиталась об операционной прибыли в объёме. Для сравнения, кварталом ранее она составила $974 млн. В основном в компании объяснили это характером краткосрочных соглашений об аренде вычислительных мощностей. В новом документе изложены планы Anthropic, касающиеся IPO. Компания сообщила, что намерена разместить обыкновенные акции класса A по цене $70–$78, рассчитывая на оценку в $1,4 трлн. Ранее сообщалось, что на фоне турбулентности на рынке ИИ-технологий, в очереди на IPO осталась только Anthropic.