Один из крупнейших управляющих инвестициями в альтернативные активы — компания Brookfield Asset Management может стать неожиданным соперником гиперскейлерам. Она намерена предложить собственные, недорогие облачные сервисы, сообщает Silicon Angle. Как свидетельствует доклад в The Information, компания планирует запустить облачный бизнес, который будет сдавать в аренду ИИ-чипы напрямую клиентам. Компания предложит бизнес-модель, которая позволит снизить стоимость строительства и эксплуатации ИИ ЦОД.

Новый бизнес будет управляться подразделением Brookfield Radiant в связке с новой инфраструктурной программой стоимостью $100 млрд, анонсированной в ноябре 2025 года. Brookfield Artificial Intelligence Infrastructure Fund уже выделил на инициативу $10 млрд, половина из которых поступит от отраслевых партнёров, включая NVIDIA и Kuwait Investment Authority (KIA). Ранее Brookfield и Qatar Investment Authority (QIA) объявили о создании совместного предприятия на $20 млрд для инвестиций в ИИ-инфраструктуру в Катаре и на других международных рынках.

Источник изображения: Adeolu Eletu/unsplash.com

Фонд поддерживает новые проекты ЦОД во Франции, Катаре и Швеции, а Radiant, как ожидается, первой получит право получить эти мощности. Если мощности не будут освоены, Brookfield планирует сдавать их в аренду сторонним операторам в рамках более традиционных схем. Если планы Brookfield действительно будут реализованы, Radiant теоретически сможет конкурировать с AWS и Microsoft Azure. Правда, основное преимущество Radiant перед остальными гиперскейлерами связано с многомиллиардными инвестициям Brookfield в энергетический сектор.

В компании заявили, что такие актив смогли бы помочь контролировать ключевые элементы цепочки создания стоимости в сфере ИИ, что недоступно обычным облачным соперникам. Поскольку AWS, Microsoft и другим гиперскейлерам необходимо продемонстрировать отдачу от своих инвестиций в ИИ, запуск сервисов Radiant, вероятно, заставит их оптимизировать свою энергетическую логистику для своих дата-центров — для того, чтобы оставаться конкурентоспособными.

Baidu намерена выделить подразделения Kunlunxin, ответственное, в частности, за разработку ИИ-ускорителей, в отдельную структуру и провести его IPO в Гонконге. Это отражает стремление компании обеспечить себе полупроводниковую самодостаточность. Дочернее предприятие тайно подало заявление Гонконгской фондовой бирже. При этом детали, включая масштаб, структуру и время выхода на IPO, пока неизвестны, сообщает DigiTimes.

Kunlunxin была основана в 2012 году как внутреннее подразделение Baidu, специализирующееся на разработке чипов для поддержки поискового, облачного бизнеса компании и её проектов в сфере ИИ-моделей. Со временем Kunlunxin превратилась в независимый бизнес, в котором Baidu сохранила контролирующую долю 59%. Ранее сообщалось что Kunlunxin в ходе недавнего раунда по привлечению средств оценивалась приблизительно в ¥21 млрд ($3 млрд). Успешный выход на IPO может обеспечить компании финансовые ресурсы и узнаваемое имя для скорейшего масштабирования, усиления программной экосистемы и обеспечения возможности конкуренции на более высоком уровне.

Предложенное выделение бизнеса отражает стремление Baidu продвигать Kunlunxin в качестве независимого ценного актива и привлекать инвесторов, специализирующихся именно на ИИ-полупроводниках. Сама Baidu находится под давлением в связи с замедлением роста рекламных доходов и наращивает инвестиции в ИИ, чипы, системы автономного вождения, рассчитывая, что они станут новыми драйверами роста. Выход Kunlunxin на биржу также даст последней больше манёвренности при привлечении капитала напрямую и будет способствовать укреплению своего статуса в делах с клиентами, поставщиками и партнёрами. Впрочем, даже после выхода на биржу компания останется структурой Baidu.

Источник изображения: Kunlunxin

Примечательно и время выхода, на фоне роста активности компаний, желающих выйти на IPO в Гонконге. Пекин стремится добиться самодостаточности на рынке чипов в ответ на ужесточение США экспортного контроля, касающихся передовых полупроводников. По данным Лондонской фондовой биржи (LSEG), IPO в Гонконге только в 2025 году привлекли более $36 млрд, это наиболее значимый результат с 2021 года.

Выделение Kunlunxin имеет важное значение для всей индустрии, поскольку оно отражает то, как китайские технологические компании всё чаще отпускают подразделения, занимающиеся разработкой чипов, в более свободное плавание. Это упрощает доступ к капиталу, позволяет подстраивается под нужды рынка и ускоряет разработку продуктов, способных заменить ведущую мировые решения. Такие чипы всё активнее применяются при инференсе, в правительственных проектах, а также в облачных и телеком-инициативах, в которых имеет ключевое значение стоимость, стабильность поставок, и местное происхождение.

На Гонконгскую биржу стремятся выйти и компании с материкового Китая. Так, разработчик ускорителей Biren уже привлекла $717 млн. Он присоединится к растущему числу китайских технологических компаний с материка, стремящихся к листингу в Гонконге, в числе которых ИИ-стартап MiniMax и ИИ-стартап Knowledge Atlas Technology (Zhipu AI). IPO Biren проходит на фоне дебюта её конкурентов Moore Threads и MetaX в декабре 2025 года на фондовой бирже в Шанхае, где их акции подскочили на сотни процентов.

Китайский производитель ускорителей Shanghai Biren Intelligent Technology провёл в последний день 2025 года первичное публичное размещение акций (IPO) на гонконгской фондовой бирже, в результате которого привлёк сумму в эквиваленте $717 млн. Всего было продано 284,8 млн акций по $19,6 за единицу, что является верхней границей ценового диапазона, запрошенного Biren, сообщил ресурс SiliconANGLE. По данным ресурса, спрос на акции Biren среди институциональных инвесторов почти в 26 раз превысил предложение.

Biren стала третьим китайским поставщиком видеокарт, вышедшим на биржу в декабре. До этого на бирже начали торги MetaX и Moore Threads, чьи акции в первые дни торгов взлетели в цене на 400 и 700 % соответственно. Это говорит о том, что акции Biren также могут вырасти в цене после начала торгов в пятницу. Biren, Enflame, MetaX и Moore Threads входит в число т.н. китайских «четырёх маленьких драконов» в сегменте GPU и ИИ-ускорителей.

В документации для IPO компания Biren сообщила, что в 2024 году её выручка составила ¥336,8 млн (около $47,8 млн), прибыли пока нет. Объём незавершенных и заключённых контрактов составляет около $300 млн. Компания была основана в 2019 году, а три года спустя представила серверный ИИ-ускоритель BR100 на базе собственной архитектуры Bi Liren, изготовленный с использованием 7-нм техпроцесса TSMC и технологии упаковки CoWoS. По оценкам самой Biren, производительность BR100 сопоставима с NVIDIA A100.

Источник изображения: Biren Technology

Также стало известно, что вскоре последует IPO китайской полупроводниковой компании. Производитель микросхем памяти CXMT объявил во вторник о планах продать 10,6 млрд акций на сумму $4,22 млрд. Вырученные от IPO средства компания планирует направить на финансирование исследовательских проектов в области DRAM и модернизации своих производственных линий. CXMT также строит завод по производству памяти HBM, который планирует запустить к концу 2026 года.

Илон Маск (Elon Musk) сообщил о приобретении его ИИ-стартапом xAI ещё одного здания для расширения своего кластера Colossus, что позволит увеличить его вычислительную мощность до 2 ГВт.

Маск не стал раскрывать местоположение объекта. Вполне возможно, что речь идёт о том же здании, о покупке которого сообщил в этот же день ресурс The Information, ссылаясь на данные о недвижимости и источник, знакомый с проектом. По его данным, приобретённое здание было раньше складом, и оно находится недалеко от Саутхейвена (Southaven, штат Миссисипи).

xAI уже построил в Мемфисе (Memphis) ЦОД Colossus, и в настоящее время ведёт строительство второго ЦОД, расположенного неподалеку, под названием Colossus 2. Маск заявил ранее в этом году, что Colossus 2 в конечном итоге будет оснащён 550 тыс. чипов NVIDIA, что обойдётся стартапу в $18 млрд без учёта стоимости сопутствующего оборудования и систем охлаждения.

Источник изображения: xAI

Невдалеке от Colossus 2 расположен приобретённый участок со складскими помещениями, которые стартап начнёт переоборудовать в ЦОД в этом году. Рядом с ними находится бывшая электростанция, которая принадлежит xAI. Также будущий ЦОД будет иметь доступ к другим источникам энергии.

Планы Маска по расширению ИИ-инфраструктуры подвергаются сильной критике со стороны защитников окружающей среды из-за огромного энергопотребления, а также большого расхода воды, необходимой для охлаждения оборудования ЦОД. По данным The Information, для нового объекта потребуются тысячи кубометров питьевой воды ежедневно.

В связи с этим xAI предпринял шаги по уменьшению вредного воздействия на окружающую среду, пишет SiliconANGLE. В феврале компания объявила о планах строительства нового центра очистки сточных вод рядом с Colossus стоимостью около $80 млн. Этот объект позволит xAI повторно использовать около 59 тыс. м³ сточных вод в день.

Для реализации своих планов xAI занимается привлечением заёмных средств. В июле стартап объявил о привлечении $10 млрд капитала в виде акционерного финансирования и кредитов. Также xAI провёл в октябре ещё один раунд финансирования, позволивший привлечь $20 млрд инвестиций.

После того, как США дали NVIDIA добро на поставку ИИ-ускорителей H200 в Китай, выяснилось, что потребности ключевого для компании рынка в этих чипах гораздо выше имеющихся у неё запасов. По данным источников Reuters, компания уже обратилась к TSMC с запросом на увеличение производства H200. Однако существует определённый риск, что правительство КНР может не дать разрешение на ввоз в страну H200, хотя и официального заявления по поводу запрета пока тоже не поступало.

Как сообщают источники, сейчас у NVIDIA насчитывается на складах порядка 700 тыс. ускорителей H200, включая 100 тыс. суперчипов GH200, в то время как поступило заказов от китайских технологических компаний более чем на 2 млн ускорителей. Газета South China Morning Post сообщила со ссылкой на источники, что только ByteDance планирует потратить в 2026 году около ¥100 млрд (около $14,3 млрд) на чипы NVIDIA, по сравнению с примерно ¥85 млрд (около $12,2 млрд) в 2025 году, если, опять же, Китай разрешит поставки H200.

Власти КНР пока не определились с тем, стоит ли разрешать ли импорт H200, опасаясь, что доступ к передовым зарубежным чипам может замедлить развитие местной полупроводниковой промышленности в ИИ-сфере. Один из рассматриваемых вариантов предполагает, что могут в качестве условия поставки потребовать комплектовать закупки H200 определённым количеством чипов китайского производства.

Источник изображения: Clemens van Lay / Unsplash

Ранее сообщалось, что первая партия NVIDIA H200 может поступить в Китай в середине февраля. По данным источников Reuters, NVIDIA уже решила, какие варианты H200 она будет предлагать китайским клиентам, установив цену около $27 тыс./шт.. При этом цена будет зависеть от объёма закупок и конкретных договорённостей с клиентами.

Сообщается, что восьмичиповый модуль с H200 будет стоить около ¥1,5 млн (около $214 тыс.), что немного дороже, чем поставлявшийся до введения запрета Китаем по цене ¥1,2 млн (около $172 тыс.) модуль с ускорителями H20. Однако, с учётом того, что H200 обеспечивает примерно в шесть раз большую производительность, чем H20, китайские интернет-компании считают цену привлекательной, отметили источники. Также это дешевле цены серого рынка примерно на 15 %.

Хотя потенциальный заказ означает значительное расширение производства H200, в комментарии для Reuters в NVIDIA сообщили, что «лицензионные продажи H200 авторизованным клиентам в Китае никак не повлияют на способность компании поставлять продукцию клиентам в США». «Китай — это высококонкурентный рынок с быстрорастущими местными поставщиками чипов. Блокировка всего экспорта из США подорвала нашу национальную и экономическую безопасность и лишь пошла на пользу иностранным конкурентам», — отметили в компании.

Компания DapuStor объявила об успешном внедрении в серверной инфраструктуре ZTE систем хранения данных на основе SSD с иммерсионным (погружным) жидкостным охлаждением. Применённые накопители семейства DapuStor J5, как утверждается, продемонстрировали исключительную стабильность и надёжность при непрерывных нагрузках чтения/записи.

Отмечается, что на фоне стремительного развития ИИ быстро растёт нагрузка на ЦОД — это приводит к увеличению энергопотребления. В результате, возможностей традиционного воздушного охлаждения становится недостаточно, в связи с чем гиперскейлеры и облачные провайдеры внедряют передовые жидкостные решения, в том числе иммерсионные системы.

Однако существуют риски: хотя погружное охлаждение обеспечивает эффективный отвод тепла, оно предъявляет дополнительные требования к оборудованию. Длительное нахождение в диэлектрической жидкости может провоцировать химическую эрозию и ускорение старения из-за проникновения состава в микроскопические структурные зазоры электронных компонентов. В случае SSD это чревато системными сбоями. Поэтому для достижения долгосрочной надёжности необходима комплексная адаптация устройств хранения с точки зрения базовых материалов, конструкции и производственных процессов.

Источник изображения: DapuStor

Накопители DapuStor J5, оптимизированные для иммерсионного охлаждения, разработаны специально с прицелом на эксплуатацию в экстремальных условиях. Все используемые материалы прошли тщательную проверку, исключающую ухудшение характеристик после длительного контакта с охлаждающей жидкостью. Гарантированы целостность сигнала и долговременная стабильность, говорят компании.

Заявленная скорость последовательного чтения и записи данных достигает соответственно 7,4 и 7,0 Гбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении составляет до 1,75 млн, при произвольной записи — до 340 тыс. Задержка — 67/9 мкс. Отмечается, что при использовании иммерсионного охлаждения средний годовой показатель PUE составляет менее 1,15 против 1,4–1,6 при традиционном воздушном охлаждении, что соответствует снижению на 15–28 %. Плотность мощности в расчёте на стойку возрастает на порядок — с 3–5 кВт до 48 кВт.

Компания Rockchip, по сообщению ресурса CNX Software, анонсировала комплекты серии RK182X 3D RAM Stacking Development Kit, ориентированные на разработчиков систем с ИИ-функциями. В основу изделий положена интерфейсная плата AIO-GS1N2, на которую устанавливаются различные вычислительные и вспомогательные модули.

Доступны варианты с основными модулями Core-3588JD4, Core-3588SJD4 AI и Core-3576JD4. Первый содержит процессор Rockchip RK3588 с восемью ядрами (квартеты Cortex-A76 и Cortex-A55), графическим блоком Arm Mali-G610 и нейроузлом (NPU) с ИИ-производительностью до 6 TOPS. Объём оперативной памяти LPDDR4/LPDDR4x варьируется от 4 до 32 Гбайт, вместимость флеш-модуля eMMC — от 32 до 256 Гбайт.

Решение Core-3588SJD4 AI использует процессор Rockchip RK3588S со схожими характеристиками, но при этом работает только с памятью LPDDR5 (4–32 Гбайт), а ёмкость чипа eMMC составляет от 32 до 128 Гбайт. Наконец, версия Core-3576JD4 получила процессор Rockchip RK3576 с восемью ядрами (по четыре Cortex-A72 и Cortex-A53), графическим блоком Arm Mali-G52 и NPU с ИИ-производительностью до 6 TOPS. Поддерживается 2–16 Гбайт памяти LPDDR4/LPDDR4x и 16–256 Гбайт eMMC.

Источник изображения: CNX Software

В качестве вспомогательных модулей выступают ИИ-ускорители Rockchip RK1820 и RK1828 в форм-факторе SO-DIMM: первый содержит 2,5 Гбайт памяти DRAM, второй — 5 Гбайт. Возможна работа с LLM, насчитывающими соответственно до 3 и 7 млрд параметров. ИИ-производительность в обоих случаях достигает 20 TOPS (INT8).

В оснащение входят слот microSD, порты SATA-3 для подключения накопителей, разъём M.2 2280 Key-M для SSD (NVMe), интерфейсы HDMI 2.0 и D-Sub, два порта USB 3.0, аудиогнёзда, девять портов 1GbE (RJ45) и выделенный порт управления 1GbE. Опционально может быть добавлен адаптер Wi-Fi (2,4/5 ГГц) в виде изделия M.2 E-Key. Имеются две 10-контактные колодки с поддержкой RS485, UART, GPIO. Питание может подаваться через DC-коннектор (24 В / 5 A), 6- или 4-контактный разъём ATX. Габариты составляют 231,27 × 164,13 × 33,57 мм, масса — 350 г. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C.

Японская SoftBank Group заключила сделку по покупке DigitalBridge Group за $4,04 млрд. Это частная инвестиционная компания, вкладывающая средства в технобизнесы, сообщает Silicon Angle. Завершить сделку компании намерены во II полугодии 2026 года. Глава DigitalBridge Марк Ганзи (Marc Ganzi) сохранит свой пост и после покупки.

Компании объявили сделку с оплатой полностью за наличные средства (без расчётов ценными бумагами и другими активами). SoftBank заплатит по $16 за акцию DigitalBridge, на 16 % выше последней цены акций компании, на которую не влияли новости о покупке. В первой половине декабря уже сообщалось, что компании ведут переговоры о сделке.

DigitalBridge, акции которой торгуются на фондовой бирже в Нью-Йорке, управляет активами на сумму порядка $108 млрд. В частности, под её управлением находится Vantage Data Centers Management Company — известный застройщик ЦОД, помогающий OpenAI Group в реализации проекта Stargate стоимостью более $15 млрд в Висконсине. Ожидается, что на объекте разместят четыре ИИ ЦОД общей вычислительной мощностью около 1 ГВт.

Vantage работает над ещё более крупным проектом в Техасе. Объект Frontier стоимостью более $25 млрд будет включать 10 дата-центров, оптимизированных для ИИ-серверов с жидкостным охлаждением. Параллельно Vantage строит и более десятка других объектов по всему миру. DigitalBridge владеет и долей в лондонской AtlasEdge, специализирующейся на ЦОД для периферийных вычислений — относительно небольших кластерах серверов, расположенных ближе к конечным пользователям.

Источник изображения: SoftBank

DigitalBridge также инвестировала в многочисленные компании, занимающиеся сетевой инфраструктурой, в т.ч. строителей вышек сотовой связи и интернет-провайдеров. В портфолио имеется и компания Boingo Wireless Inc., управляющая беспроводными сетями на объектах вроде аэропортов.

В результате покупки SoftBank не только получит портфолио компаний, управляемых DigitalBridge, но и бизнес, связанный с кредитованием технологической инфраструктуры — DigitalBridge Credit, предоставляющий кредиты для проектов строительства ЦОД. Кроме того, у компании имеется венчурное подразделение, поддерживающее стартапы на рынке дата-центров и в смежных отраслях, например — в сфере кибербезопасности.

Занимающиеся бизнес-инвестициями компании уровня DigitalBridge нередко имеют право голоса при принятии бизнес-решений в своём портфолио. После сделки SoftBank может использовать это преимущество для развития других направлений своего бизнеса. У SoftBank имеется дочерняя компания SB Energy, занимающаяся системами возобновляемой энергии в США. В теории операторы ЦОД, поддерживаемые DigitalBridge, могли бы закупать энергию для будущих объектов именно у неё. Кроме того, они могли бы расширить использование чипов, разработанных Arm Holdings — с некоторых пор SoftBank владеет в ней контрольным пакетом акций.

Сентябрьская сделка NVIDIA с Intel, в ходе которой первая потратила на акции своего конкурента $5 млрд в сентябре, уже принесла ей ощутимую выгоду — пакет купленных акций Intel теперь оценивается в $7,58 млрд, сообщает The Register.

В сентябре глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) и руководитель Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) заключили соглашение, в рамках которого NVIDIA зафиксировала цену покупки акций Intel по $23,28 за ценную бумагу. Сделка привлекла пристальное внимание Федеральной торговой комиссии (FTC) США, заинтересовавшейся, не противоречит ли покупка NVIDIA доли конкурента в объёме приблизительно 4 % антимонопольному законодательству Соединённых Штатов. 18 декабря сделке дали «зелёный свет».

Согласно документам, поданным Intel американским регуляторам, сделка по покупке 214 млн простых акций завершена 26 декабря. В понедельник торги акциями компании закрылись на отметке $36,68.

Источник изображения: Brock Wegner/unsplash.com

По условиям сделки, компании будут вместе разрабатывать несколько поколений чипов для ЦОД и ПК, увеличивая долю на всех профильных рынках, от ПК до крупных корпоративных клиентов. Ранее уже сообщалось, что партнёры обеспечат объединение архитектур NVIDIA и Intel с использованием NVIDIA NVLink. Так, ожидается появление x86-процессоров, специально разработанных для NVIDIA. Также Intel будет способна создавать x86-чипсеты (SoC) с интегрированными GPU NVIDIA RTX.

Соглашение Intel и NVIDIA похоже на то, что вызвало недовольство регуляторов ещё в 2021 году, когда NVIDIA попыталась целиком купить британского разработчика Arm за $40 млрд. На тот момент FTC заявила, что сделка обеспечила бы крупному игроку на рынке чипов контроль над одним из своих конкурентов — это могло бы стать крупнейшей сделкой в полупроводниковой сфере за всю историю. Подчёркивалось, что такая покупка обеспечила бы одному из крупнейших производителей чипов контроль над разработками конкурентов, поэтому компания получила бы «средства и стимулы» для «удушения» технологий следующего поколения

Тогда FTC подала в суд, и через два месяца NVIDIA приняла решение отказаться от сделки. На тот момент FTC отметила, что речь идёт о «редкой внесудебной победе» для ведомства.

Компания UnifyDrive представила мобильное сетевое хранилище данных UP6 с уникальным набором характеристик. Новинка, ориентированная на профессиональных пользователей, позволяет работать с большими массивами информации в полевых условиях без необходимости использования ноутбука или внешнего источника питания.

Устройство выполнено на процессоре Intel Core Ultra 5 125H поколения Meteor Lake: чип объединяет 14 вычислительных ядер в конфигурации 4Р+8Е+2LPE (18 потоков) с максимальной тактовой частотой 4,5 ГГц. В состав изделия входят графический блок Intel Arc и нейропроцессорный узел Intel AI Boost с ИИ-производительностью до 11 TOPS на операциях INT8. Объём оперативной памяти DDR5 может достигать 96 Гбайт (базовая конфигурация NAS включает 16 Гбайт ОЗУ).

Хранилище UnifyDrive UP6 оснащено флеш-модулем eMMC 5.1 вместимостью 32 Гбайт, слотами SD UHS-II и CFexpress. Предусмотрены коннекторы для шести SSD формата М.2 с интерфейсом PCIe 4.0: суммарная ёмкость может достигать 48 Тбайт (6 × 8 Тбайт). Присутствуют адаптеры Wi-Fi 6 (802.11ax) с поддержкой диапазонов 2,4/5 ГГц (Intel AX201) и Bluetooth 5.2, сетевой контроллер 10GbE (RJ45), два порта Thunderbolt 4 (40 Гбит/с), по одному порту USB 3.2 Gen2 Type-А и USB Type-C.

Источник изображений: UnifyDrive

Одной из особенностей новинки является встроенный сенсорный дисплей с диагональю 6″ и разрешением 2160 × 1080 пикселей. Через него можно управлять настройками, просматривать медиаматериалы и пр. Для вывода изображения на внешний монитор имеется интерфейс HDMI 2.1 (4K/60 Гц). К хранилищу может быть подключён внешний ускоритель на базе GPU для повышения производительности при выполнении ИИ-задач. Ещё одна особенность — внутренняя аккумуляторная батарея, выполняющая функции источника бесперебойного питания: её зарядка хватит примерно на два часа автономной работы NAS.

Устройство заключено в корпус с габаритами 170 × 147 × 43 мм, а масса составляет около 1,3 кг. Внешнее питание подаётся через разъём USB PD Type-C (19 В / 6,32 A). Приём заказов на новинку уже начался: цена начинается с $1600. Поставки будут организованы в январе наступающего года.