Компания HPE анонсировала новые гибридные конфигурации для суперкомпьютерной системы хранения данных HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000. Предложенное решение, как утверждается, обеспечивает оптимальное соотношение ёмкости, производительности и стоимости.

Новые варианты компоновки предусматривают объединение SSD с HDD вместимостью 32 Тбайт, оснащёнными интерфейсом SAS-4. Кроме того, используются улучшенные шасси на 74 или 100 накопителей. Благодаря этому достигается увеличение полезной вместимости на 32 % на стойку по сравнению с поставляемыми в настоящее время гибридными системами хранения HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000.

Заявленная производительность достигает 116 Гбайт/с при чтении и 92 Гбайт/с при записи в расчёте на стойку. Утверждается, что на сегодняшний день это самая быстрая в мире гибридная СХД для суперкомпьютеров. Кроме того, как подчёркивается, гибридная архитектура обеспечивает экономию затрат в размере 82 % по сравнению с аналогичной по ёмкости платформой типа All-Flash.

Источник изображений: HPE

HPE также представила новую систему HPE Rack Management Controller для НРС-комплексов и ИИ-кластеров с высокой плотностью размещения оборудования. Это аппаратный контроллер уровня стойки, который отвечает за интеллектуальное управление жидкостным охлаждением — мониторинг в реальном времени, обнаружение утечек, отслеживание энергопотребления и пр.

Устройство интегрируется с пакетом программного обеспечения HPE Supercomputing Management Software, включая инструменты Foundation для управления инфраструктурой, Composable для совместного использования ресурсов и Observability для оперативного мониторинга. Контроллер упрощает эксплуатацию оборудования и повышает эффективность его использования.

Новые гибридные конфигурации HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000 станут доступны в начале 2027 года, а устройство HPE Rack Management Controller выйдет в марте.

Нидерландская Axelera AI рассказала об архитектуре Titania — ИИ-ускорителях третьего поколения, выполненных с использованием чиплетной компоновки. Архитектуру, по словам создателей, отличают высокая программируемость и энергоэффективность в сочетании с высокой производительностью. Решение вписывается в существующие ограничения по энергопотреблению и охлаждению в современных ЦОД и призвано заменить серверы с NVIDIA RTX 6000.

Titania обеспечит семикратный прирост производительности на Вт по сравнению с существующими решениями для ЦОД, обещает разработчик, а совокупная стоимость владения (TCO) сократится до 20 раз. Каждый SiP-модуль содержит два чиплета. Модули можно реализовать в различных формфакторах — от стандартных карт PCIe 6.0 x16 до плат OCP UBB, объединяющих восемь модулей Titania OAM. Клиенты подтвердили заказы на сумму более $300 млн — решения будут доступны через OEM-партнёров в составе серверов для задач инференса с поддержкой как воздушного, так и жидкостного охлаждения.

Архитектура Titania развивает концепцию вычислений в оперативной памяти (Digital In-Memory Computing — D-IMC), впервые представленную в платформе Metis и дополненную в архитектуре Europa. После встраиваемых систем и периферийных вычислений решения Axelera AI теперь охватывают масштабные задачи инференса в ЦОД. Модуль включает средства связи между ускорителями и программируемые вычислительные ядра на архитектуре RISC-V.

Источник изображения: Axelera AI

Titania предусматривает работу с доступной и недорогой памятью LPDDR вместо дефицитной HBM. На каждый модуль приходятся 128 Гбайт LPDDR6 (с пропускной способностью 2456 Гбайт/с на модуль) — это особенно актуально для разреженных MoE-моделей с большим общим числом параметров и относительно небольшим количеством активных, поэтому здесь важнее ёмкость и эффективность памяти, а не высокая пропускная способность, которая нередко остаётся невостребованной.

Чиплет содержит 32 программируемых ИИ-ядра с производительностью до 39,3 Тфлопс (FP8) каждое, а также 16 дополнительных вычислительных ядер на базе RISC-V с векторными расширениями. В наличии 128 Мбайт общей SRAM и 2 Мбайт кеша первого уровня для программируемых ИИ-ядер. За взаимодействие чиплетов отвечает отдельный блок RISC-V APU.

Эталонный сервер Titania с кодовым названием AX8 комплектуется восемью SiP-модулями, предлагает производительность 20 Пфлопс (FP8) и располагает 1 Тбайт памяти с агрегированной пропускной способностью 19,6 Тбайт/с. Всё это размещается в стандартном корпусе 4U с воздушным охлаждением при типичном энергопотреблении 5–6 кВт, что позволяет развернуть его в обычном ЦОД. Один сервер Axelera может запускать модель размером 1,6 трлн параметров (в формате FP4) с запасом памяти для KV-кеша. В качестве программных средств используются представленные ранее Voyager SDK и язык AxeleraScript (AxScript).

Плата Titania в формфакторе PCIe спроектирована как прямая замена модели Axelera Server 250p на архитектуре Europa — развёрнутые на платформе предыдущего поколения модели в 2028 году можно будет перенести на Titania без необходимости адаптировать код. Одна плата может работать с большими языковыми и мультимодальными моделями, а также с видеоданными — аппаратные блоки для декодирования (8K) и кодирования (4K) с поддержкой кодеков H.264, H.265, VP9 и AV1 снимают нагрузку с хост-системы. Серийное производство ускорителей на архитектуре Titania стартует в III квартале 2027 года.

Малайзия объявила, что намерена выяснить, не реэкспортировались ли чипы, связанные с подразделением сингапурской облачной компании Megaspeed, на фоне скандала в NVIDIA вновь привлекшей к себе внимание. Заявление малайзийских властей было сделано после того, как один из американских сенаторов предположил, что компанию могли использовать для обхода экспортных ограничений на поставку американских полупроводников в Китай, сообщает Reuters.

Сингапурская Megaspeed оказалась в центре внимания после того, как в СМИ появились публикации о связях одного из её топ-менеджеров Элис Хуанг (Alice Huang) и главой NVIDIA Дженсеном Хуангом (Jensen Huang), ныне бывшим. Власти США обвиняют Элис Хуанг в шпионаже в пользу КНР, хотя Китай обвинения отрицает. Megaspeed заявляет на своём сайте, что «чрезвычайно серьёзно» относится к требованиям американского законодательства.

Министерство инвестиций, торговли и промышленности Малайзии тем временем сообщило, что местное подразделение Megaspeed — компания Speedmatrix импортировала серверы и ИИ-чипы в качестве арендатора ЦОД. Власти отмечают, что официальные визиты на объекты компании проводились в рамках регулярного мониторинга отрасли. Также было заявлено, что совместно с малайзийской таможней выясняется, не реэкспортировались ли чипы Megaspeed и если такое было, то не нарушали ли такие поставки требования законодательства.

Источник изображения: alea Film/unsplash.com

Малайзия ввела экспортный контроль за перемещением высокопроизводительных американских ИИ-чипов в июле 2025 года. Для реэкспорта необходимо получить специальное разрешение, а предоставление таможне ложных данных о подобных товарах считается правонарушением. Министерство заявило, что тесно взаимодействует с американскими и сингапурскими властями и рассматривает возможность ужесточения мер контроля экспорта.

Хотя министерство подчеркнуло, что не отвечает за обеспечение соблюдения мер экспортного контроля, введённых другими странами, все компании, действующие на её территории, должны учитывать подобные ограничения при ведении международных дел. По словам премьер-министра страны, Малайзия готова сотрудничать в ведении любых расследований, хотя просьб о содействии со стороны Сингапура и США пока не поступало.

При этом подчёркивается, что пока нет доказательств того, что связанные с Megaspeed ИИ-чипы вывозились за пределы страны, нет. Вместе с тем ещё в апреле Bridge Data Centres выгнала из своих ЦОД Megaspeed. Оператор ЦОД пошёл на разрыв отношений с Megaspeed после того, как США инициировали расследование относительно структуры собственности компании, желая выяснить, не занималась ли она организацией доступа к передовым ИИ-чипам NVIDIA для Китая в нарушение американских экспортных ограничений.

Meta✴ объявила о подписании долгосрочных соглашений, предполагающих закупки «низкоуглеродного» цемента, стали, переработанного пластика, а также договоров о перевозках с нулевыми выбросами — в рамках попыток снизить уровень загрязнения окружающей среды при строительстве ЦОД и в связанных с этим цепочках поставок.

Соглашения должны поддержать массовое распространение более «чистых» материалов и сервисов. Стимулом станет обеспечение долгосрочных закупок со стороны Meta✴, гарантирующих спрос и предсказуемую выручку. В Meta✴ ожидают, что это укрепит производственный потенциал США и одновременно поможет расширению инфраструктуры ЦОД компании.

В сфере производства цемента и бетона Meta✴ подписала многолетнее соглашение с Sublime Systems для поддержки выпуска не менее 180 тыс. т низкоуглеродного цемента. Обязательства помогут компании построить своё первое предприятие промышленного масштаба, а Meta✴ получит доступ к материалам для будущих ЦОД в приоритетном порядке. Также Meta✴ заключила соглашение с производителем цемента — компанией Fortera для поддержки строительства новой фабрики в Миссури.

Meta✴ намерена содействовать сокращению выбросов и при производстве стали. Ранее она уже заключила соглашение о поддержке выпуска «зелёного» железа на демонстрационном заводе Electra в Колорадо. Теперь компания подписала многолетнее соглашение со шведской Stegra, которое предусматривает выпуск «первичной» стали с нулевыми выбросами и использованием технологий, полностью исключающих использование угля.

Что касается перевозки грузов, компания расширяет партнёрство и взаимодействие с Nevoya для создания транспортного коридора с нулевыми выбросами на протяжении трассы I-10 между Калифорнией и Аризоной. В рамках инициативы предполагается развивать уже начатые проекты взаимодействия с NFI в Вирджинии и Nevoya в Техасе. Программа предусматривает использование тяжёлых электрических грузовиков и внедрение сопутствующей зарядной инфраструктуры. Ожидается, что зарядные станции смогут обслуживать и коммерческие проекты других компаний.

Источник изображения: Meta✴

Также Meta✴ подписала долгосрочное соглашение о закупках с MacroCycle Technologies, чтобы обеспечить финансирование строительства первого коммерческого завода компании на юго-востоке США. Объект будет перерабатывать трудно поддающиеся утилизации пластиковые отходы и ежегодно выпускать на их основе около 5 тыс. тонн высококачественного ПЭТ-пластика.

В компании заявляют, что её новые соглашения предусматривают использование сертификатов Environmental Attribute Certificates (EAC). В рамках этой модели поставщики выпускают сертифицированные низкоуглеродные материалы или сервисы, а Meta✴ платит за связанные с этим экологические преимущества. После этого материалы и сервисы предлагаются на местном рынке, в некоторых случаях Meta✴ получает приоритетное право на использование этой продукции при строительстве своих ЦОД.

По данным Meta✴, речь идёт о логическом продолжении инициатив компании по использованию в строительстве древесины, разработке ИИ-моделей для проектирования бетона с пониженным углеродным следом и участию в проекте Data Center Innovation Initiative.

Также компания сообщает, что с 2020 года косвенно компенсирует 100 % потребления ей электричества путём покупки «чистой» и возобновляемой энергии. В числе прочих мер — повышение энергоэффективности ЦОД, увеличение срока службы оборудования, повторное использование серверного оборудования, а также увеличение доли использования переработанных материалов.

Заявляется, что Meta✴ рассчитывает обеспечить коммерчески жизнеспособные цепочки поставок, в которых цемент и сталь с пониженным углеродным следом, а также переработанный пластик и «зелёный» электрический транспорт станут стандартными вариантами выбора для строительной отрасли.

В целом политика Meta✴ довольно противоречива. Несмотря на все природоохранные инициативы, летом сообщалось, что компания отказалась принимать дальнейшее участие в инициативе RE100 по переходу на закупки электричества исключительно из возобновляемых источников. Уход связан с увеличением закупок энергии, вырабатываемой за счёт природного газа. Это поможет покрыть потребности её разросшегося портфолио ИИ ЦОД.

После того, как генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) покинул свой пост из-за разразившегося шпионского скандала и пошатнувшейся репутации из-за внебрачных связей, акции компании резко упали, вызвав потрясения в технологическом секторе и волнения на мировых рынках, пишет The New York Times.

На фоне усиливающейся распродажи аналитики массово понизили рейтинги акций NVIDIA. В частности, понизили рейтинг аналитики Bernstein, существенно снизив целевую цену её акций. Аналитики RBC Capital Markets также значительно ухудшили прогноз по акциям компании, указав на отсутствие официального плана преемственности на посту генерального директора. «Остается открытым вопрос: найдётся ли человек, способный повторить уникальное сочетание качеств господина Хуанга — его техническое видение, талант к созданию экосистем и способность выступать в роли глобального лица революции в области искусственного интеллекта?» — отметили они.

На открытии торгов в четверг акции NVIDIA подешевели на 14 %, продолжив снижение, из-за которого только за текущий месяц рыночная стоимость компании сократилась более чем на $1 трлн. В общей сложности с пиковых значений, достигнутых в начале октября, акции упали на 27 %. К концу утра котировки начали восстанавливаться, отыграв большую часть потерь.

Источник изображения: NVIDIA

Смена руководства NVIDIA — временным гендиректором назначена финансовый директор Колетт Кресс (Colette Kress) — создала для инвесторов ситуацию неопределённости вокруг одного из главных символов ИИ-бума, а также породила вопросы о том, как проблемы компании могут повлиять на экономику в целом.

В четверг наиболее заметное падение акций затронуло облачных провайдеров, состоящих в стратегическом партнёрстве с NVIDIA: бумаги CoreWeave подешевели почти на 8 %, а акции Nebius — почти на 17 %. Акции Marvell Technology опустились на 2,5 %, акции компании Oracle, расширяющей сотрудничество с NVIDIA в области поставок ИИ-чипов, подешевели на 1,2 %. Напротив, акции конкурентов NVIDIA продемонстрировали рост: ценные бумаги AMD прибавили почти 3 %, а Broadcom — более 4 %.

Динамика акций производителей чипов оказалась разнонаправленной: индекс полупроводниковых компаний Philadelphia SE Semiconductor снизился на 0,9 % (ранее падение достигало 3,7 %). Американский фондовый рынок в целом, поначалу находившийся под давлением из-за проблем NVIDIA, во второй половине дня в четверг продемонстрировал небольшой рост: индекс S&P 500 поднялся на 0,2 %, а технологический индекс Nasdaq — на 0,1%.

Трудности NVIDIA отразились и на мировых рынках. Акции тайваньской компании TSMC, производящей чипы NVIDIA, упали почти на 2 %. В то же время южнокорейская Samsung, конкурирующая с NVIDIA в ряде направлений, прибавила 1 %. Акции крупнейшей технологической компании Европы — нидерландской ASML — подешевели менее чем на 1 %.

Подешевели и акции производителя систем хранения данных SanDisk, а также компаний Micron Technology и SK hynix, выпускающих чипы памяти. Акции Intel упали на 2 % — NVIDIA является одним из её инвесторов. На фоне рыночных потрясений, произошедших на прошлой неделе, NVIDIA уступила Apple звание крупнейшей публичной компании в мире.

Компанию OpenAI и группу чиновников округа Эффингем (Effingham) штата Джорджия обвинили в «рэкете» в связи с планируемым в штате проектом ЦОД. Речь идёт о Project Camellia стоимостью $30 млрд, сообщает Datacenter Dynamics. Project Camellia планируется реализовать на площади около 583 га на территории технопарка Savannah Gateway Industrial Hub близ города Ринкон (Rincon). Новый кампус будет включать четыре здания ЦОД общей площадью застройки 408 775 м2.

Группа жителей подала иск против OpenAI, двух аффилированных с ней компаний и чиновников округа. Утверждается, что ответчики скрывали от жителей данные о проекте. Это уже третий иск, связанный с Project Camelia с момента анонса строительства 3,2-ГВт кампуса в июле. Строительные работы могут начаться в 2028 году, если власти окончательно одобрят проект. Решение должны были принять на заседании совета уполномоченных округа Эффингем 4 ноября, но теперь рассмотрение этого вопроса перенесено на 19 ноября.

Среди прочего компания и чиновники обвиняются в сговоре (civil conspiracy) для продвижения проекта ЦОД с помощью закулисных дискуссий и решений, в нарушении процедур зонирования земли, а также т.н. «гражданском рэкете» (civil racketeering), предполагающем ложные заявления, лжесвидетельство и подделку документов. Пока данные о том, какие именно материалы послужили основой для обвинения в рэкете, не приводятся. Американское понятие рэкета включает не только систематические вымогательства, но и более широкую незаконную активность.

Источник изображения: Sasun Bughdaryan/unsplash.com

В поданном юридической компанией Savage Turner Pinkney Savage Sprouse & Gilluly от имени трёх жителей округа, утверждается, что вблизи от площадки ЦОД предложения о покупке недвижимости стали поступать на менее выгодных условиях, либо отозваны вовсе. По словам истцов, реализация проекта негативно повлияла на стоимость окружающей недвижимости — они требуют возмещения причинённого ущерба в гражданско-правовом порядке.

Ещё два иска, связанные с проектом, поданы ранее в 2026 году. Один касался вопросов зонирования, ещё один — роли Управления промышленного развития округа в продвижении проекта. Ни одно из дел пока не достигло стадии судебного разбирательства. На днях сообщалось, что OpenAI взяла на себя новые обязательства, направленные на граждан, живущих около её ЦОД. Хотя они напрямую не касаются недвижимости сторонних владельцев, большая прозрачность могла бы обеспечить местным жителям возможность мотивированно реагировать на связанные с появлением таких объектов вызовы.

Компания Lenovo анонсировала серверный узел ThinkSystem SC755 V5 Neptune на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Изделие, обеспечивающее высокую вычислительную плотность, ориентировано на НРС-задачи и ИИ-приложения нового поколения.

Конфигурация узла предусматривает использование двух процессоров в исполнении SP7 (до 256 ядер) с показателем TDP до 600 Вт. Предусмотрены 32 слота для модулей оперативной памяти TruDDR5 RDIMM-8000 или MRDIMM-12800 суммарным объёмом до 4 Тбайт. Могут быть установлены до шести NVMe SSD EDSFF E3.S 1T: при использовании устройств ёмкостью 30,72 Тбайт общая внутренняя вместимость достигает 184,32 Тбайт. Реализованы два сетевых порта 25GbE SFP28 на основе контроллера Broadcom 57504, а также один или два слота PCIe 6.0 x16 для низкопрофильных карт расширения.

Источник изображений: Lenovo

Применена фирменная технология прямого жидкостного охлаждения тёплой водой Lenovo Neptune. По сравнению с традиционными системами воздушного охлаждения это решение, как утверждается, обеспечивает более высокую производительность при длительных нагрузках, исключительную энергоэффективность и низкий уровень шума, говорит компания. Используются медные водяные контуры и надёжные шланги. Встроенный коллектор с глухой заслонкой и бескапельными соединителями для вычислительных лотков гарантирует безопасную работу.

Серверные модули ThinkSystem SC755 V5 Neptune предназначены для установки в шасси ThinkSystem N1380 Neptune. Оно содержит восемь лотков, каждый из которых рассчитан на два узла. В стандартной 19″ серверной стойке могут быть размещены три таких шасси, что в сумме даст 48 двухпроцессорных узлов.

Кром того, Lenovo выпустила сервер ThinkSystem SR755 V5 типоразмера 2U с воздушным охлаждением. Эта система поддерживает один процессор EPYC Venice 9006 (до 256 ядер) и 16 модулей TruDDR5 RDIMM-8000 или MRDIMM-12800. Во фронтальной части размещены посадочные места для 16 накопителей E3. S, а внутри могут быть установлены два SSD формата М.2. В зависимости от конфигурации доступны до шести слотов PCIe 6.0 x16/x8 и до двух слотов OCP 3.0 PCIe 5.0 x8. Допускается монтаж двух GPU-ускорителей одинарной или двойной ширины. Питание обеспечивают два блока с резервированием и сертификатом 80 Plus Titanium или Platinum.

DapuStor анонсировала J5101 — загрузочный NVMe SSD в форм-факторе M.2 2280 для платформ ИИ, HPC, виртуализации и облачных платформ. Накопитель использует интерфейс PCIe 4.0 и доступен в вариантах на 480 Гбайт, 960 Гбайт и 1,92 Тбайт. В наличии система защиты от потери питания (PLP), показатель износостойкости составляет 1 DWPD. Новинка потребляет всего 2 Вт в режиме ожидания и от 4,5 Вт в активном. DapuStor позиционирует J5101 как альтернативу PXE и SATA-накопителям для загрузки ОС.

Скорость последовательного чтения DapuStor J5101 достигает 3800 Мбайт/с, при случайном чтении 4K-блоками — до 650 тыс. IOPS. Скорости записи и тип используемой памяти NAND производитель не раскрывает. Производитель протестировал версию накопителя объёмом 960 Гбайт в сравнении с двумя неназванными загрузочными M.2-накопителями: модель J5101 показала потребление 5,5 Вт в активном режиме и 2 Вт в режиме ожидания — другие две продемонстрировали 8,9/3,5 Вт и 8/3 Вт соответственно. Это соответствует снижению энергопотребления на 31–38 % в активном режиме и на 33–43 % в режиме простоя. В масштабах нескольких тысяч серверов небольшая экономия мощности на каждом накопителе даёт ощутимый результат, отмечает DapuStor.

Источник изображения: dapustor.com

DapuStor J5101 оснащён системой защиты от потери питания и механизмом сквозной защиты данных, предохраняющими загрузочный том от последствий внезапного отключения электроэнергии. Имеются Secure Boot и проверка целостности прошивки. Заявлено о наличии системы коррекции ошибок при чтении блоков по 4 кбайт и машинного обучения с ASIC — это помогает сократить количество обращений к ячейкам, заявляет DapuStor.

Ранее производитель представил двухрежимные SSD серии J5060; накопители серии R6060 ёмкостью до 245, а затем и до 512 Тбайт. Совместно с ZTE компания успешно внедрила свои накопители в системы с погружным охлаждением.

Консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) объявил о выпуске спецификации UCIe 4.0. Она знаменует важный этап — архитектура UCIe выходит за рамки интерфейсов для отдельных чиплетов и теперь охватывает основные требования по объединению множества чиплетов в целостную систему в корпусе.

Чиплетная архитектура усложняется — системы, включающие вычислительные модули, ускорители, память и другие компоненты, требуют эффективного управления, безопасности и мониторинга; при этом требуется рационально расходовать электроэнергию, площадь кристаллов и объём корпуса.

Спецификация вводит стандартизированный канал связи между SoC и чиплетами памяти, предлагая экономически выгодный и энергоэффективный подход к масштабированию пропускной способности памяти (ПСП) с использованием существующих технологий. Применяя имеющуюся экосистему физических интерфейсов (PHY) и адаптеров UCIe, протокол упрощает интеграцию памяти, обеспечивая эффективность передачи данных до 93,75 % и плотность ПСП на границе кристалла около 2,5 Тбайт/с/мм.

Источник изображения: UCIe Consortium

Разработчикам предоставляются новые возможности для повышения эффективности системы. Опциональный профиль с оптимизированным потреблением энергии даёт прирост эффективности по сравнению с обычным режимом на 30–80 % при скорости 64 ГТ/с. Улучшенная схема расположения контактных площадок для интерфейса UCIe-S (48 ГТ/с и 64 ГТ/с) помогает повысить плотность пропускной способности, сокращая, вместе с тем, протяжённость периметра кристалла, необходимого для высокоскоростного межкристального соединения. Плотность пропускной способности на единицу длины периметра возрастает на 20 %, на единицу площади — на 10 %. Разработчики могут добиваться более высокой пропускной способности при заданных габаритах или высвобождать ресурсы корпуса для других нужд. Интерфейсы отдельных чиплетов рассматриваются не изолированно, а как часть единой системы.

Ещё одно нововведение спецификации UCIe 4.0 — механизм доверенного информирования о состоянии чиплетов (Trusted Reporting of Chiplet State — TroCs). Он предоставляет системе достоверные данные о состоянии отдельных чиплетов, позволяет проверять корректность их работы и защищает от намеренно искажённой информации о состоянии компонентов. Предусмотрены двусторонние каналы управления с защитой целостности данных — это помогает обезопасить обмен информацией между чиплетами от несанкционированных изменений и гарантировать целостность управляющих данных. В сочетании с улучшенными механизмами управления сбросом эти средства создают более надёжную основу для безопасного управления отдельными чиплетами в составе единой системы.

UCIe 4.0 предлагает функции управления и безопасности, ориентированные на среды с несколькими чиплетами, которые могут выпускаться разными производителями и выполнять различные задачи и функционировать совместно в одном корпусе.

Спецификация расширяет набор функций на системном уровне, поддерживая внедрение чиплетных архитектур в автомобильной отрасли. Новые опциональные механизмы уведомления об ошибках и мониторинга состояния соединений дают более глубокий контроль целостности и позволяют современно выявлять возможные сбои, а система получает возможность реагировать на неполадки. Стандартизированные данные о состоянии соединений могут интегрироваться в общие требования к надёжности и функциональной безопасности автомобильных систем — разработчики могут отслеживать работоспособность межчиплетовых соединений в контексте всей системы транспортного средства.

Консорциум UCIe начал работу в 2022 году. Цель проекта — создание стандартного межсоединения, которое позволит объединять чиплеты разных производителей в одном корпусе В состав организации входят Intel, AMD, Qualcomm и TSMC, а также крупнейшие гиперскейлеры — Google Cloud, Meta✴ и Microsoft. Спецификация UCIe 3.0 была представлена в прошлом году.

Учёные из канадского Университета Ватерлоо ведут разработку гибридной системы охлаждения, способной повысить эффективность и экономичность ИИ ЦОД, сообщает HPCwire. Предложенная ими технология направлена на охлаждение зон локального перегрева на компьютерных чипах с помощью капель кипящего хладагента.

Технология сочетает механизмы погружного охлаждения с использованием деионизированной воды и точечное охлаждение наиболее нагретых участков с помощью капель дополнительного хладагента. В зависимости от рабочей нагрузки отдельные участки чипа могут за считанные секунды нагреваться значительно сильнее остальных. Обычный поток охлаждающей жидкости реагирует на такие внезапные локальные перегревы недостаточно быстро.

Источник изображения: uwaterloo.ca

Доктор Сушанта Митра (Sushanta Mitra), постдокторант Тянь-Юй Чжан (Tian-Yu Zhang) и аспирант Арнав Банерджи (Arnav Banerjee) решили эту задачу, развив собственный метод — заключение одной жидкости в тонкую оболочку из другой. Они выбрали дополнительный хладагент, температура кипения которого значительно ниже, чем у воды; будучи, кроме того, тяжелее воды, он не смешивается с ней и остаётся на месте при нанесении на перегретый участок. При лабораторных испытаниях одна капля этого хладагента при закипании снизила температуру зоны локального перегрева на имитации компьютерного чипа, погруженного в резервуар с водой, на величину до 17 °C всего за 15 с — в несколько раз быстрее, чем при обычном иммерсионном охлаждении.

Далее исследователи применили свою технологию капсулирования, заключив капли хладагенты в тонкую оболочку из силиконового масла. Добавив в покрытие отличающиеся более высокой теплопроводностью керамические частицы, они получили возможность регулировать скорость закипания капель. По замыслу исследователей, такая система может работать по двум сценариям: либо капли охлаждающей жидкости циркулируют в водной среде и активируются при контакте с перегретыми участками, либо капли подаются непосредственно на те зоны, где фиксировалось повышение температуры.

Ранее OVHcloud и Iceotope также предложили технологию гибридного охлаждения, которая сочетает погружное с традиционными водоблоками. Microsoft и Corintis разработали основанную на принципах микрогиродинамики систему, в которой микроканалы для СЖО вытравливаются прямо в кремнии. Airsys построила систему LiquidRack, занимающую промежуточное положение между обычными системами воздушного охлаждения и крупными СЖО: диэлектрическая жидкость распрыскивается на вертикально размещённые серверы в специальных кассетах, а в теплообменнике отдаёт тепло воде, отправляемой во внешний контур.