SK Group и NVIDIA объявили о расширении стратегического партнёрства, направленного на создание ИИ-инфраструктуры, а также поставки и совместную разработку памяти следующего поколения для ИИ, включая HBM. Компании подписали письма о намерениях для формализации соглашения, которое охватывает все аспекты — от строительства ИИ-фабрик до поставок памяти. Общая стоимость совместных проектов оценивается в $500 млрд.

Новая инициатива является продолжением многолетнего технологического партнёрства между SK Group и NVIDIA, включая планы SK Telecom по созданию в Южной Корее ИИ ЦОД мощностью 2 ГВт. В ИИ-инфраструктуре в Южной Корее будет использоваться платформа NVIDIA DSX с вычислительными системами NVIDIA Vera Rubin, оснащёнными памятью SK hynix HBM4. Запуск первой ИИ-фабрики запланирован на 2027 год.

Компании планируют использовать ИИ-инфраструктуру для поддержки развёртывания суверенного ИИ, корпоративного ИИ, физического ИИ и агентного ИИ в Южной Корее и Азиатско-Тихоокеанском регионе. Согласно пресс-релизу, компании будут совместно разрабатывать и оптимизировать решения для ИИ-памяти следующего поколения, включая HBM, для удовлетворения меняющихся потребностей инфраструктуры, начиная от обучения моделей и заканчивая агентным ИИ и физическим ИИ.

Источник изображения: NVIDIA

«Используя возможности по производству ИИ-памяти SK hynix и инфраструктурные возможности ИИ SK Telecom, SK будет сотрудничать с NVIDIA для создания фабрики ИИ мирового класса, помогая Корее выйти за рамки роли ведущего пользователя ИИ и стать глобальным центром, движущим инновации в области ИИ», — заявил председатель SK Group Чей Тэ-Вон (Chey Tae-won).

Как сообщает DataCenter Dynamics, на этой неделе было объявлено о создании компании SK Hyper, занимающейся развитием бизнеса в сфере ИИ ЦОД и являющейся дочерним предприятием SK Telecom. На его развитие будет направлено ₩750 млрд ($500 млн) в период до 2030 года. Новое предприятие будет отвечать за обеспечение площадок, строительство и эксплуатацию подстанций, привлечение клиентов и коммерциализацию ЦОД. К 2035 году, как ожидается, мощности вырастут до 15 ГВт.

Первым проектом SK Hyper станет кампус гигаваттного масштаба в Ульсане (Ulsan), за которым последуют аналогичные объекты в регионах Чхунчхон (Chungcheong) и Хонам (Honam). SK Telecom занимается развитием кампуса ЦОД в Ульсане в партнёрстве с Amazon с сентября 2025 года.

Российский рынок программно-аппаратных комплексов (ПАК) обработки данных критически импортозависим — более 80 % установленной базы составляют продукты вендоров, покинувших Россию в 2022 году. Об этом свидетельствует исследование, проведённое автономной некоммерческой организацией «Цифровая экономика» совместно с компаниями J'son & Partners Consulting и «Квадрант технологий».

Согласно представленным аналитиками сведениям, отечественный сегмент ПАК вырос с 4,1 млрд руб. в 2022 году до 12,6 млрд руб. в 2025 году, однако его развитие пока во многом обеспечивается сопровождением ранее внедрённой зарубежной инфраструктуры. В частности, 53 % объёма рынка приходится на услуги поддержки устаревших иностранных решений, тогда как сегмент новых внедрений остаётся существенно меньше. При этом более 80 % установленной базы ПАК по-прежнему составляют решения зарубежных вендоров: Oracle, SAP, Teradata и IBM (Netezza).

По данным исследования, в настоящий момент в эксплуатации остаются более 400 полных стоек зарубежных ПАК, поддержка которых осуществляется либо силами штатных инженерных команд в компаниях, либо системными интеграторами — без участия вендоров. Закупки запчастей и модулей крайне ограничены либо недоступны.

Результаты исследования показывают, что после ухода иностранных поставщиков полноценные отечественные аналоги ещё находятся на этапе формирования рынка: внедрения российских ПАК пока носят точечный характер, а количество масштабных проектов остаётся ограниченным. Ключевыми препятствиями эксплуатации российских решений с точки зрения заказчиков являются отсутствие отечественной компонентной базы и серийных предложений, ограничения по части программного обеспечения и переход ряда крупных заказчиков (как правило, из финансового сектора) на микросервисную архитектуру, что сокращает потребность в высоконагруженных системах и требует кастомизированных предложений.

Источник изображения: АНО «Цифровая экономика» / d-economy.ru

По мнению аналитиков, развитие рынка будет определяться тремя основными сценариями спроса: внедрение решений для тяжёлых бизнес-систем, обеспечение работы высоконагруженных OLTP/HTAP-систем, развитие моделей DBaaS и централизации вычислительных ресурсов.

Потенциал новых внедрений ПАК обработки данных в 2026 году оценивается примерно в 11,3 млрд руб. Верхняя оценка ёмкости новых внедрений на горизонте трех лет прогнозируется до 42 млрд рублей по сценарию тяжёлых бизнес-систем, до 31,5 млрд руб. по высоконагруженным OLTP/HTAP-сценариям и до 13,3 млрд руб. по сценарию DBaaS и централизованной инфраструктуры.

Компания Supermicro анонсировала серверы семейства H15, построенные на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Эти машины, как утверждаются, обеспечивают 1,7-кратный прирост производительности по сравнению с устройствами предыдущего поколения.

В серию H15 входит большое количество систем, оптимизированных для широкого спектра корпоративных и инфраструктурных приложений, включая ИИ-нагрузки. Это, в частности, флагманские двухпроцессорные устройства Hyper, одно- и двухсокетные решения CloudDC для облачных сред, 2U-серверы высокой плотности GrandTwin, модели FlexTwin формата 1OU, платформы хранения Petascale Storage типа All-Flash в корпусах 1U и 2U, модели SuperBlade и пр.

Кроме того, дебютировали GPU-серверы AS-5126GS-TNRT и AS-5126GS-TNRT2, которые комплектуются соответственно восемью и десятью ускорителями AMD Instinct MI350P. Обе системы выполнены в форм-факторе 5U и оснащены воздушным охлаждением. Первая из этих машин располагает в общей сложности девятью слотами для карт PCIe 5.0 x16 FHFL, вторая — тринадцатью. Во фронтальной части корпуса расположены отсеки для SFF-накопителей. Питание обеспечивают шесть блоков мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализованы два сетевых порта 10GbE (RJ45), выделенный сетевой порт управления 1GbE (RJ45) и разъём D-Sub. Заявлена совместимость с Oracle Linux 10.0, RHEL 9.6/10.0, RHEL AI 3.0, Windows Server 2022/2025.

Источник изображения: Supermicro

Supermicro также сообщила о сотрудничестве с AMD с целью поставок стоечной платформы Helios AI с 72 ускорителями Instinct MI455X. Она ориентирована на обучение ИИ-моделей в масштабе и на инференс с высокой пропускной способностью. Предусмотрено применение жидкостного охлаждения, сетевых устройств AMD Pensando и программного стека AMD ROCm.

Стартап Fluidstack, помогающий Anthropic строить ИИ ЦОД, привлёк $830 млн в раунде финансирования серии A. Ведущим инвестором выступил специализирующийся на ИИ-проектах фонд Situational Awareness, поддерживаемый основателями Stripe, сообщает Silicon Angle. Капитализация стартапа, поддерживаемого Google, составила $7,5 млрд.

Fliudstack неоднократно попадала в поле зрения журналистов, в том числе, во Франции, а широкую известность приобрела в ноябре 2025 года, когда заключила соглашение с Anthropic о строительстве крупного ИИ ЦОД. Компании рассчитывают в следующие пять лет построить в США ИИ-инфраструктуру стоимостью $50 млрд. Первые объекты должны заработать в 2026 году.

На сайте Fluidstack отсутствуют подробные данные о проектах. Тем не менее, там имеются сведения о многочисленных вакансиях, которые позволяют составить некоторое представление о её бизнесе. В настоящее время на строительство многогигаваттных ЦОД уходит по несколько лет. Fluidstack намерена сократить это время до полугода, собирая ЦОД из заранее выпущенных на заводе модулей, что позволяет автоматизировать выполнение некоторых задач с использованием роботов.

Источник изображения: Jakub Żerdzicki/unsplash.com

Некоторые из вакансий компании свидетельствуют, что та намерена создавать роботизированные рабочие зоны, состоящие из рук-манипуляторов, вспомогательного оборудования и защиту роботизированных ячеек, обеспечивающих безопасность сотрудников. В случае с Fluidstack роботы отвечают за сварку частей модульных ЦОД. Компания также использует роботов для автоматизированной окраски модулей.

Внимание Fluidstack не ограничено непосредственно производством. Утверждается, что она может помочь клиентам обеспечить дата-центры энергией — это одна из наиболее сложных задач для современных проектов ИИ-инфраструктуры. Кроме того, Fluidstack может управлять объектами клиентов после того, как строительство ЦОД завершено.

Компания также разрабатывает кастомное программное обеспечение для оркестрации ЦОД клиентов. Описания вакансий свидетельствуют о том, что Fluidstack работает над платформой управления кластерами — программа автоматически распределяет оборудование для использования ИИ-моделями. Дополнительно обеспечиваются мониторинг и средства оповещения.

Данные о финансировании Fluidstack появились вскоре после информации о том, что конкурент — Crusoe также привлекает средства. Раунд финансирования на $3 млрд должен обеспечить компании капитализацию $30 млрд. Как и Fluidstack, Crusoe строит ИИ ЦОД из заранее подготовленных модулей и использует кастомное ПО для управления серверами, которые размещаются в этих модулях.

AMD и Schneider Electric совместно разработали типовой проект для внедрения стоек HeliosAI в ИИ ЦОД, что позволит упростить и ускорить развёртывание и масштабирование ИИ-фабрик.

Helios AI представляет собой унифицированную платформу, разработанную для обучения передовых ИИ-моделей и крупномасштабного инфреренса. Утверждается, что она обеспечивает лидерство в плотности вычислений, пропускной способности памяти и горизонтальном масштабировании. Helios AI представляет собой стойку двойной ширины, полностью интегрированную с CPU AMD EPYC Venic, ускорителями MI400 и сетю Pensando Vulcano.

Новые референсные стандарты указывают, как именно Helios могут быть интегрированы с остальными системами ЦОД. Они включают информацию об электроснабжении объекта, охлаждении, IT-пространстве и ПО для управления жизненным циклом. Предполагается, что это позволит клиентам быстрее проходить путь от планирования до развёртывания.

Источник изображения: AMD

В Schneider Electric подчёркивают, что сотрудничество с AMD позволяет представить эталонный проект с инженерным обоснованием, способствующий связать передовые платформы для ИИ-вычислений, энергетические технологии и возможность практического внедрения новых решений в ЦОД.

Источник изображения: Schneider Electric

Дизайн рассчитан на типовые ИИ-кластеры мощностью 6,2–10,4 МВт на площадках Tier III и плотностью отдельных стоек до 246 кВт. Поддерживается передовое жидкостное охлаждение Motivair с CDU и гибридный подход с использованием решений на основе СЖО и воздушного охлаждения. В AMD подчёркивают важность того, чтобы, на фоне современных требований к ИИ-инфраструктуре, вычисления, сетевые системы, питание и охлаждения «с нуля» проектировались совместно.

Компания HPE обновила суперкомпьютерную платформу HPE Cray Supercomputing GX5000 нового поколения. Система высокой плотности ориентирована на НРС-задачи и ресурсоёмкие нагрузки, связанные с ИИ. В основу положены серверы с процессорами AMD EPYC Venice 9006. В конфигурации с чипами EPYC 9996 (256 вычислительных ядер) суммарное количество ядер на серверную стойку достигает 81 920. По заявлениям производителя, это на 40 % больше по сравнению с ближайшей конкурирующей системой высокой плотности.

Для новой платформы будут доступны серверы HPE Cray Supercomputing GX350a Accelerated Blade и HPE Cray Supercomputing GX250 Compute Blade. Первые ориентированы на смешанные вычисления: они объединяют один процессор AMD EPYC Venice и четыре ускорителя AMD Instinct MI430X. В одной стойке могут быть размещены до 28 таких узлов, что в сумме даст 112 ускорителей. В свою очередь, сервер GX250 рассчитан на FP64-операции: он несёт на борту восемь процессоров EPYC Venice 9006 (без ускорителей). В одной стойке могут размещаться до 40 узлов, содержащих в сумме 320 CPU.

Предусмотрена возможность использования прямого жидкостного охлаждения. По сравнению с системами предыдущего поколения новая платформа HPE Cray Supercomputing GX5000 обеспечивает возможность сокращения пространства в дата-центре на 25 % при сопоставимой вычислительной мощности.

Источник изображения: HPE

Отмечается, что в число первых пользователей платформы входят Окриджская национальная лаборатория (ORNL) Министерства энергетики США (DOE) и Центр высокопроизводительных вычислений Штутгартского университета (HLRS).

Неисправность ЛЭП в Ашберне (Ashburn, Вирджиния) привела к крупнейшему падению нагрузки в истории американской энергосистемы. После того, как сбой заставил гиперскейлеров в «Аллее дата-центров» ненадолго включить резервные генераторы, нагрузка в сети PJM за считанные секунды упала на более чем 3 ГВт, сообщает Datacenter Knowledge. Это редкая возможность увидеть, как крупные ИИ-кампусы реагируют на неполадки в магистральной энергосистеме. Фактически изменение нагрузки инициировано не энергокомпанией, а системами защиты самих ЦОД.

По данным PJM, более 3 ГВт — это около 3 % потребностей энергосистемы на тот момент. Резкое отключение столь большой нагрузки вызвало заметно изменение частоты тока в сети, но общая надёжность энергосистемы не пострадала. Компания Dominion Energy, работающая в сети PJM, объявила, что события начались с автоматического отключения ЛЭП в Ашберне, работоспособность которой была восстановлена в течение нескольких минут. Сколько и какие именно объекты в результате этого сбоя были переведены на резервное питание, не разглашается.

Примечательно, что пару недель назад, во время рекордной жары, PJM впервые предупредила операторов ЦОД о том, что их могут попросить перейти на локальную генерацию, если состояние энергосети ухудшится, но подобных запросов так и не поступило. При этом сейчас PJM находится под давлением властей, которые упрекают её в недостаточной скорости обеспечения питанием новых ИИ ЦОД и грозятся разделить компанию. Однако у компании мало возможностей для манёвра — в «Аллее дата-центров», согласно данным Data Center Map, работают 278 дата-центров, а проектируются и строятся — ещё 121 ЦОД.

Источник изображения: Nhan Hoang/unspalsh.com

PJM пока не опубликовала никаких выводов, а причина неисправности ЛЭП, которых и так не хватает, не раскрыта. Нет данных и о том, связано ли падение нагрузки с одним крупных клиентом или несколькими кампусами. Однако это уже не первый инцидент в сети PJM и Dominion. Два года назад из-за миллисекундного сбоя ЛЭП сразу 60 ЦОД общей мощностью 1,5 ГВт разом отключились от энергосети, перейдя на резервные генераторы. Хуже того, автоматическое переключение на основное питание не произошло, так что ЦОД несколько часов были отключены от сети.

PJM разрабатывает новые протоколы действия в чрезвычайных ситуациях с перепадами нагрузок гигаваттного масштаба. Десятилетиями коммунальные компании и операторы энергосетей планировали действия на случай неожиданной потери крупных генерирующих мощностей. Теперь они должны готовиться и к внезапной потере нагрузки из-за ИИ ЦОД и столь же скоротечному восстановлению энергопотребления. По мнению экспертов, кампусы гиперскейл-уровня становятся достаточно значимыми для общей энергосистемы, чтобы выдвигать к ним специальные требования по устойчивости при кратковременных сбоях и корректному возврату в энергосистему — внезапное подключение 3 ГВт к сети ничем не лучше внезапного отключения.

Коммунальные компании и PJM также нуждаются в инструментах мониторинга в режиме реального времени, чтобы определить, какая часть нагрузки оказалась «за счётчиком», сколько работает резервных генерирующих мощностей и когда нагрузка восстановится. В течение прошлого года североамериканский регулятор NERC изучал вопросы моделирования и интеграции быстрорастущих нагрузок ЦОД в процесс планирования магистральных энергосистем.

Впрочем, уже сейчас дата-центры в Вирджинии негативно влияют на качество энергоснабжения обычных потребителей — риск возгораний становится всё выше. Более того, недавно китайские специалисты по кибербезопасности сообщили, что злоумышленники могут использовать облачные ЦОД как оружие для атаки на энергосети, удалённо управляя поведением энергоёмких ИИ-нагрузок.

Производитель серверных решений «Е-Флопс» и инжиниринговая компания «АМДтехнологии» разработали HPC-комплекс для решения ИИ-задач. Проект был реализован по заказу российского банка, входящего в Топ-10 крупнейших финансовых организаций страны, имя которого не уточняется.

Созданное отечественными инженерами изделие состоит из 22 вычислительных узлов, базирующихся ускорителях NVIDIA H100 80GB и x86-процессорах, обеспечивающих пиковую производительность 11792 Тфлопс (FP64) для научных расчётов и 700 Пфлопс (FP8/INT8) для задач ИИ. Машина включает 4224 процессорных ядра, 33792 Гбайт RAM вычислительных узлов и 14080 Гбайт памяти GPU, а также 2973696 ядер CUDA и 92928 тензорных ядер. Каждый ускоритель получил 200G-интерфейс InfiniBand NDR. Локальное подключение обеспечивается 25GbE-интерфейсами, для управления задействована 10GbE-сеть.

Вычислительный комплекс состоит из внутреннего и внешнего сегментов. Внутренний сегмент размещён внутри безопасного периметра банка без выхода в интернет, он ориентирован исключительно на решения задач ИИ. Внешний сегмент находится вне периметра информационной инфраструктуры банка и предназначен для HPC-нагрузок.

Источник изображения: NVIDIA

В соответствии с требованиями заказчика реализованы две независимых подсистемы хранения данных: внутреннего и внешнего сегментов. Во внешнем контуре установлена выделенная СХД с поддержкой иерархического хранения: «горячие» данные размещаются на SSD «сырой» ёмкостью 61 Тбайт, а «холодные» — на массивах HDD ёмкостью 2 Пбайт. Для его подключения используется InfiniBand NDR. Во внутреннем сегменте используется распределённое гиперконвергентное хранилище, которое масштабируется линейно вместе с ростом числа вычислительных узлов. Говорится об FC32 SAN для доступа к объектной СХД.

ПО включает средства мониторинга и управления (в том числе NVIDIA DCGM), систему визуализации и анализа данных на базе открытых пакетов, а также платформу оркестрации Kubernetes с модулями Multus и Cilium. Внешний сегмент дополнительно поддерживает планировщик Slurm. Управляющие серверы работают в среде Proxmox.

Суперкомпьютер уже введён в эксплуатацию и развёрнут в сертифицированном ЦОД одного из крупнейших провайдеров. Все серверы, коммутаторы, СХД внешнего сегмента, патч-панели размещены в 16 серверных шкафах с использованием воздушного охлаждения и организацией холодного и горячего коридоров. В вычислительный комплекс, по требованию заказчика, заложена возможность дальнейшего увеличения количества вычислительных узлов до 42, а также наращивание сетевой инфраструктуры.

Компания Liqid объявила о стратегическом сотрудничестве с AMD, направленном на создание решений следующего поколения для ИИ-инфраструктур. В рамках партнёрства представлена аппаратная платформа Liqid UltraStack 30, оптимизированная для задач инференса.

В состав системы входят сервер с двумя процессорами AMD EPYC 9005 Turin и коммутатор Liqid PCIe Fabric Switch. Ключевыми компонентами являются три GPU-блока, каждый из которых содержит десять ускорителей AMD Instinct MI350P (144 Гбайт памяти HBM3E с 4096-бит шиной). Таким образом, в общей сложности задействованы 30 названных карт и 4,3 Тбайт памяти HBM3E.

Заявленная производительность достигает 69 Пфлопс в режиме FP8. Говорится о возможности работы с общими пулами памяти по высокоскоростному стандарту CXL. Суммарное энергопотребление платформы находится на уровне 22 кВт. По заявлениям Liqid, система обеспечивает 3,7-кратный прирост показателя токенов в секунду по сравнению с традиционными решениями. Количество токенов в пересчете на $1 увеличивается в 2,1 раза, а токенов на 1 Вт затрачиваемой энергии — в 1,8 раза. Затраты на развёртывание могут быть уменьшены на 65 %.

Источник изображения: Liqid

Программное обеспечение Liqid Matrix объединяет GPU-ускорители и в реальном времени распределяет их ресурсы между рабочими нагрузками через высокоскоростную PCIe-шину. При этом все карты остаются в пределах одного узла. В целом, платформа Liqid UltraStack 30, как утверждается, устраняет накладные расходы, связанные с использованием нескольких узлов, обеспечивает предсказуемое линейное масштабирование и доводит загрузку GPU почти до 100 %. Упомянута поддержка Kubernetes для работы с несколькими моделями.

В январе нынешнего года компания AMD формально анонсировала процессоры Ryzen AI Embedded X100 для встраиваемых и автономных систем с ИИ-функциями. Теперь раскрыты технические характеристики этих изделий. Кроме того, представлены вычислительный модуль Kria AI SoM на базе чипа X100 и платформа для разработчиков Kria AI Robotics Developer Platform.

В семейство Ryzen AI Embedded X100 вошли шесть моделей — X168i, X168, X188i, X188, X199i и X199. У изделий с суффиксом «i» в обозначении диапазон рабочих температур простирается от -40 до +105 °C, у других — от 0 до +105 °C. Процессоры X168i и X168 получили восемь ядер с частотой до 5 ГГц и GPU с 32 вычислительными блоками (CU). Решения X188i и X188 имеют аналогичные характеристики, но содержат 12 ядер CPU. Чипы X199i и X199 объединяют 16 ядер с частотой 5,1 ГГц и GPU с 40 вычислительными блоками.

Источник изображений: CNX Software

Все процессоры поддерживают оперативную память LPDDR5x-8533 (до 8 каналов) и 16 линий PCIe 4.0. Реализованы интерфейсы HDMI 2.1, DP 2.0, eDP v1.4, DVI, USB4 (×2), USB 3.2 (×2), USB 2.0 (×3), I2C, SMBus, SPI, UART. Изделия выполнены в корпусе с размерами 45 × 37,5 мм.

Утверждается, что по сравнению с аналогичными процессорами Intel Core Ultra Series 3 чипы Ryzen AI Embedded X100 обеспечивают прирост производительности в 2,1 раза в многопоточном режиме (CoreMark). Графический блок при этом демонстрирует 1,7-кратную прибавку (OpenGL, GFXBench 5.0.0). По сравнению с платформой NVIDIA Jetson Thor T5000 процессоры Ryzen AI Embedded X100 Series демонстрируют 3-кратный рост пиковой производительности в формате FP32.

Вычислительный блок AMD Kria AI SoM, по информации ресурса CNX Software, несёт на борту 64 или 128 Гбайт памяти LPDDR5x. Возможно подключение до восьми камер через коннекторы FAKRA. Упомянуты интерфейсы CAN-FD, RS485, 10GbE QSFP.

В свою очередь, платформа для разработчиков Kria AI Robotics Developer Platform оснащена модулем Kria AI SoM и FPGA Spartan UltraScale+. Предусмотрены коннектор Oculink PCIe, разъём M.2 2280 Key-M для NVMe SSD и слот M.2 2230 Key-E для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входят два интерфейса Mini DisplayPort, по одному коннектору FAKRA x4 (GMSL2/3) и FAKRA x4 (GMSL1/2), 3,5-мм аудиогнездо, по два сетевых порта 5GbE RJ45 и 1GbE RJ45 (EtherCAT/TSN), порт 10GbE QFSP, интерфейсы USB4 Type-C (×2), USB 3.2 Type-C (×3) и USB 2.0 Type-A (×2), два последовательных порта CAN-FD/RS485.