Alibaba Cloud запустила в Нидерландах новый облачный регион, а также представила решение для развёртывания облачной инфраструктуры на собственных площадках заказчиков, сообщает Datacenter Dynamics.

Облачное подразделение китайской Alibaba Group объявило об открытии облачного региона в Амстердаме — это первое публичное облако компании в Нидерландах. Регион включает два дата-центра, уже введённых в эксплуатацию.

По словам представителя компании, открытие нового региона — прямой ответ на высокий спрос со стороны компаний в одной из самых динамично развивающихся экономик Европы. Размещение ЦОД в регионе позволяет хранить и обрабатывать данные на территории страны, быстрее внедрять инновации, безопасно масштабировать бизнес и эффективнее работать в эпоху ИИ.

По данным Alibaba, новый регион повысит отказоустойчивость сервисов, позволит сократить задержки и оптимизировать процессы восстановления после сбоев. Также он позволит удовлетворить потребности клиентов, которым необходимо хранить данные локально в Нидерландах или на территории Евросоюза.

Источник изображения: Azhar J/unsplash.com

После открытия объектов в Нидерландах инфраструктура Alibaba Cloud включает 109 зон доступности в 32 облачных регионах. В Европе компания управляет регионами в Германии (Франкфурте), Великобритании (Лондоне) и Франции (Париже).

Дополнительно компания намерена открыть свои облачные регионы в Финляндии и расширить присутствие в Германии и Франции. За пределами ЕС запланировано открытие региона в Турции.

Также Alibaba представила новое поколение решений для создания гибридной облачной инфраструктуры Apsara Stack. Оно позволяет развёртывать на площадках заказчиков более 80 облачных и ИИ-продуктов. Первую версию Apsara Stack представили за пределами Китая ещё в 2018 году.

По словам генерального директора Alibaba Cloud Эдди Ву (Eddie Wu), к 2033 году компания намерена увеличить совокупную вычислительную мощность своих ЦОД в 10 раз по сравнению с 2022 годом.

В ходе телефонной конференции, посвящённой финансовым результатам за I квартал 2027 финансового года, Microsoft объявила об увеличении ожидаемого срока полезного использования своих офисных зданий и ЦОД с 15 до 25 лет, пишет Data Centre Dynamics. Решение основано на «истории эксплуатации и прогнозируемом использовании данных активов», отметила финдиректор Эми Худ (Amy Hood).

В распоряжении Microsoft на данный момент находятся ЦОД общей мощностью, по оценкам, около 12 ГВт. Компания продолжает «извлекать больше пользы из имеющейся инфраструктуры за счёт оптимизации проектирования ЦОД, аппаратных систем, ПО и моделей», заявил гендиректор компании Сатья Наделла (Satya Nadella).

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

«Например, мы увеличили пропускную способность связанных с Copilot рабочих нагрузок более чем на 50 % квартал к кварталу. Мы продолжаем расширять наши мощности, развёртывая новейшие решения NVIDIA и AMD, а также собственные системы Maia», — добавил глава компании.

Типичный срок эксплуатации ЦОД составляет 10–15 лет, средний показатель — 11,3 года, гласит опубликованное в 2024 году исследование Uptime Institute. Увеличение срока полезного использования ЦОД — удобный бухгалтерский шаг для Microsoft, позволяющий распределить затраты на многомиллиардные объекты на более длительный период. За минувший квартал выручка облачной платформы Microsoft Azure составила $33,2 млрд, что соответствует росту на 48 % в годовом исчислении; на долю облачного подразделения пришлись 36 % выручки компании за квартал.

«В связи с ускорением роста спроса мы в текущем квартале ввели в эксплуатацию 24 новых ЦОД на пяти континентах. Мы наращиваем мощности быстрее: время от поставки оборудования до его запуска в работу для новых систем, включая GPU, в наших крупнейших регионах сократилось примерно на 20 % по сравнению с предыдущим кварталом», — сообщил гендиректор Microsoft.

Капзатраты Microsoft за отчётный квартал составили $45,2 млрд, что оказалось ниже прогнозируемых $50,7 млрд. Это произошло из-за того, пояснили в компании, что некоторые партнёры, предоставляющие инфраструктуру для облачных ИИ-сервисов, не смогли своевременно обеспечить необходимые мощности ЦОД. В результате Microsoft скорректировала прогноз капзатрат на 2027 финансовый год со $175 млрд до $170 млрд. У компании заключены соглашения с неооблачными провайдерами, в том числе CoreWeave, Nscale, Lambda, Iren и Nebius.

Российская компания «Е-Флопс» анонсировала модульную серверную платформу М2 с архитектурой Arm, предназначенную для облачных и контейнерных нагрузок, ИИ-задач, обработки больших данных, виртуализации и пр. Решение выполнено в форм-факторе 6U, при этом предусмотрены варианты для традиционных 19" стоек и стоек стандарта OCP.

Платформа М2 построена по принципу гибридной вычислительной архитектуры, позволяющей собирать различные конфигурации с использованием CPU, GPU и NPU. В частности, в шасси могут быть установлены до 10 вычислительных модулей одинарной толщины или до пяти модулей двойной толщины. Максимальная конфигурация предусматривает наличие 20 чипов Arm64, насчитывающих до 128 ядер с тактовой частотой до 3,3 ГГц. Суммарно это даёт 2560 ядер CPU на 6U-сервер и более 20 тыс. ядер на стойку. Поддерживается до 15 Тбайт оперативной памяти DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM в расчёте на сервер.

Источник изображений: «Е-Флопс»

В общей сложности, как отмечается, доступны 11 конфигураций вычислительных модулей под различные задачи. Сервер может нести на борту до десяти GPU-ускорителей двойной толщины, а также до 80 накопителей M.2 22110 (NVMe) или до 20 SSD стандарта U.2 (NVMe). Слоты расширения могут быть выполнены по следующей схеме: до 10 × PCIe 4.0 x16 OCP 3.0, до 10 × PCIe 4.0 x16 FLFH, до 10 × PCIe 4.0 x16 HLHH, до 20 × PCIe 4.0 x8 HLHH и до 10 × PCIe 4.0 x4 HLHH. Стандартная 6U-версия комплектуется четырьмя блоками питания мощностью до 3200 Вт, а модификация 6OU — четырьмя преобразователями питания 48 В / 12 В.

В шасси М2, как отмечает разработчик, усовершенствована система охлаждения: улучшена работа флапперов (жалюзей) модулей охлаждения, а также доработана электронная и программная части управления вентиляторами. Машина подходит для использования в инфраструктурах дата-центров с фрикулингом. Сервер может эксплуатироваться при температурах до +45 °C. Дополнительно усилена жёсткость конструкции в отдельных узлах, облегчено извлечение служебного модуля, добавлены элементы безотвёрточной сборки-разборки корпусов для упрощения обслуживания и сокращения времени инженерных работ. 

Altera анонсировала линейку FPGA Agilex 2X, флагманом которой выступила модель Agilex 27, сообщает Converge Digest. Она оснащена трансиверами со скоростью до 256 Гбит/с, аппаратными интерфейсами Ethernet на 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с и сетевой архитектурой HyperFlow. Поставка инженерных образцов стартует во второй половине 2027 года.

Agilex 2X предназначены для ИИ-инфраструктуры, сетей Ethernet терабитного класса, систем связи 6G, аэрокосмической отрасли и периферийных ИИ-вычислений. Старшей в серии выступает модель Agilex 27 — её отличают трансиверы со скоростью до 256 Гбит/с, аппаратные интерфейсы Ethernet 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с, а также распределённая внутрикристальная сеть передачи данных, обеспечивающая передачу данных между логическими блоками со скоростью несколько терабит в секунду.

Источник изображения: altera.com

В архитектуре Agilex 27 сочетаются программируемая матрица HyperFlex третьего поколения и новая сеть передачи данных HyperFlow. HyperFlex предусматривает распределение регистров по всей коммутационной структуре чипа, что помогает распределять задержки между этапами обработки данных и производить их конвейерную обработку. HyperFlow отвечает за передачу данных внутри чипа по выделенной внутренней сети, не расходуя ресурсов стандартной программируемой логики. По сравнению с моделями предыдущего поколения Agilex 7 производительность на ватт у новых устройств выросла в 1,8 раза.

Устройства поддерживают интерфейсы PCIe 6.0 и 7.0, память стандартов DDR5, LPDDR5X и LPDDR6, а также стандарт UCIe для чиплетной интеграции. Функции защиты включают безопасную загрузку, подтверждение подлинности устройства, поддержку постквантового шифрования, шифрование Ethernet-трафика MACsec, защиту целостности и шифрование данных при передаче данных по шине PCIe, а также шифрование оперативной памяти на лету.

Модель Agilex 27 предназначена для инфраструктур с высокой пропускной способностью; Agilex 25 — для встраиваемых вычислений и высокоскоростных сенсорных систем; Agilex 23 — для промышленной автоматизации и робототехники; Agilex 22 — для систем управления с большим числом портов ввода-вывода. Все четыре линейки используют единую среду разработки Quartus Prime и ИИ-помощника по проектированию QuartusIQ. Программные средства для Agilex 27 станут доступны в рамках программы раннего доступа в ноябре. Инженерные образцы Agilex 27 появятся во второй половине 2027 года.

Ранее Altera продлила жизненный цикл некоторых FPGA-решений до 2045 года. В минувшем году компания представила малые FPGA семейства Agilex 3 и запустила массовое производство моделей семейства Agilex 5.

Китайский стартап Iluvatar CoreX объявил, что его GPU Tiangai 300 может работать на уровне NVIDIA H200, а в некоторых практических задачах ИИ и превосходить показатели американской модели, пишет South China Morning Post.

Iluvatar CoreX провела демонстрацию работы Tiangai 300 для представителей китайских СМИ на примере сложных мультимодальных задач ИИ, в частности, касающихся генерации картинок и видео по текстовым запросам. При тестировании с созданием изображений по запросам китайский ускоритель на 100 % успешно выполнял задачи со скоростью 0,101 изображения в секунду — NVIDIA H200 показал 87,5 % и 0,086 изображения в секунду; отмечается, что китайский чип выполнял задачу на 0,64 с дольше.

Источник изображения: iluvatar.com

Поддерживаемая государством шанхайская INESA провела тестирование Tiangai 300 ещё в июле и установила, что «в типичных условиях развёртывания» китайский GPU демонстрирует пропускную способность, которая в 1,05 раза превышает показатели NVIDIA H200. Ещё в одной серии тестов Tiangai 300 показал пропускную способность на 15 % больше, чем у NVIDIA H200 при работе с ИИ-моделью на архитектуре MoE (Mixture-of-Experts); задержка при генерации первого токена при обработке длинных текстов уменьшилась на величину до 30 %. В задаче на дообучение открытой модели Alibaba Qwen3-32B китайский ускоритель сравнивали с американской моделью предыдущего поколения NVIDIA H100 — в этом случае Tiangai 300 оказался в 1,33 раза быстрее.

Iluvatar CoreX намерена преодолеть лидирующее положение США на рынке ИИ-ускорителей — в январе компания представила дорожную карту, в соответствии с которой за два года она намерена обойти показатели передовой платформы NVIDIA Rubin. ИИ-ускорители Tiangai 300 демонстрируют высокие результаты не только в лабораторных условиях — компания развёртывает их в масштабах десятков тысяч, за счёт чего набирает опыт во внедрении и техническом обслуживании этих систем.

Стартап работает не только с GPU для ИИ ЦОД, но и с оборудованием для периферийных вычислений. В тестах на инференс больших языковых моделей чип Tongyang TY1200 оказался на 20 % быстрее процессора NVIDIA Thor T5000.

Китайская Z.AI уже построила гигантский ИИ ЦОД, в котором работают исключительно ускорители местного производства. Над аналогичным проектом в стране работают JD Cloud и Moore Threads. А DeepSeek намерена создать собственный ИИ-ускоритель.

BrainChip представила комплект для разработки AKD1500 — в него входят одноимённая плата формфактора M.2 и одноплатный компьютер Raspberry Pi 5. Решение представляет собой готовый инструмент для создания энергоэффективных ИИ-приложений, работающих в режиме постоянной готовности (always-on).

В сегменте периферийных устройств, включающем сенсоры, мониторы, носимые гаджеты, промышленное оборудование и системы умного дома, востребована функция непрерывного сбора данных: прослушивания, наблюдения или измерений. Запуск ИИ-алгоритмов на устройствах с традиционными процессорами подразумевает анализ каждого кадра или отсчёта данных независимо от того, произошло ли какое-то изменение, что приводит к избыточному нагреву и расходу ресурсов аккумулятора. Передача данных в облако увеличивает задержку, повышает расходы на трафик и создаёт угрозу конфиденциальности; не менее сложной задачей представляется и дополнительное обучение модели.

Источник изображений: brainchip.com

BrainChip AKD1500 позиционируется как решение этой задачи — нейроморфная архитектура чипа основана на обработке событий. Система реагирует только на значимые события, а не на каждый поступающий фрагмент данных, поэтому она оптимально подходит для задач, требующих постоянной активности, в том числе для сенсорного мониторинга и обнаружения объектов. Обработка данных происходит непосредственно на устройстве, что исключает связанные с облаком угрозы. AKD1500 поддерживает обучение на самом чипе — модели могут осваивать новые объекты прямо на устройстве. Разработчик может научить запущенное на Raspberry Pi 5 приложение распознавать новое ключевое слово, жест или объект непосредственно в процессе эксплуатации.

«В комплект входят образы Docker, которые можно предварительно загрузить, чтобы упростить тестирование и демонстрации; они служат эталоном для создания собственных контейнеров с нейроморфными приложениями. Разработчики, у которых уже есть Raspberry Pi 5 с модулем расширения M.2 HAT, могут просто установить в него M.2-карту AKD1500 и пользоваться тем же ПО», — отметили в BrainChip. Работу приложения можно оценить на платформе Raspberry Pi 5, а затем интегрировать тот же чип AKD1500 в конечный продукт по интерфейсу PCIe или SPI. На портале BrainChip Developer Hub бесплатно доступны программные инструменты и оптимизированные для работы в среде MetaTF ИИ-модели, которые можно адаптировать под конкретные задачи.

Ранее в продаже появились Raspberry Pi 4 Model B с пониженной частотой процессора. Производитель был вынужден поднять цены на 2-Гбайт версии Raspberry Pi 4 и Raspberry Pi 5 из-за дефицита памяти. Zotac представила промышленный мини-компьютер ZBox Pro CM5-Pico на основе Raspberry Pi CM5.

Microsoft объявила о намерении привлечь $25 млрд заёмного финансирования за счёт выпуска облигаций. Компания рассчитывает воспользоваться преимуществами своего высокого кредитного рейтинга для расширения ИИ-инфраструктуры, сообщает CNBC.

Кредитный рейтинг Microsoft по версии агентства S&P находится на уровне AAA. По расчётам руководства IT-гиганта, в 2026 году на капитальные затраты будут направлены $170 млрд на фоне того, что Microsoft стремится удовлетворить растущий спрос на свои вычислительные мощности со стороны компаний Anthropic, OpenAI и прочих клиентов.

Сообщается, что компания рассчитывает использовать на общекорпоративные цели чистые поступления от выпущенных облигаций — в том числе речь может идти о пополнении оборотного капитала, капитальных затратах, обратном выкупе акций, покупке других компаний и погашении уже имеющейся задолженности. Размещение ценных бумаг должно завершиться 4 ноября.

Источник изображения: Berke Citak/unsplash.com

К рынку облигаций для финансирования инфраструктурных проектов также обратились в этом году Amazon и Alphabet, а также неооблачная CoreWeave — для расширения сети своих ЦОД. На фоне повышения процентных ставок центральными банками инвесторы стали осторожнее относиться к компаниям с повышенной долговой нагрузкой.

По словам представителя Microsoft, компания намерена привлекать дополнительное финансирование помимо собственного денежного потока, когда рыночные условия будут благоприятствовать этому. Было заявлено, что в качестве одного из инструментов используется лизинг. Благодаря высокому кредитному рейтингу компания имеет возможность привлекать заёмные средства, но пока не привлекала средства непосредственно на долговом рынке.

На днях Microsoft отчиталась о квартальных показателях, в т.ч. о положительном свободном денежном потоке. Это отличает компанию, например, от Alphabet, для которой этот показатель отрицательный второй квартал подряд. Также об отрицательном свободном денежном потоке на днях сообщила Meta✴, в четверг аналогичные данные представила Amazon.

В среду Oracle представила планы привлечь $10 млрд заёмного финансирования. Последняя рассчитывает, что её свободный денежный поток снова будет положительным во II половине 2028 финансового года.

Компания NVIDIA ведёт переговоры о предоставлении неооблачному ИИ-провайдеру Nscale кредитных гарантий на миллиарды долларов. Эти гарантии призваны поддержать привлечение заёмного финансирования для строительства ЦОД в интересах Anthropic, сообщает The Information.

По информации издания, такие гарантии помогут финансированию строительства инфраструктуры, а также ИИ ЦОД Nscale в Западной Вирджинии, мощностями которого рассчитывает пользоваться Anthropic. Тем временем NVIDIA является инвестором Nscale.

По данным источников, соглашение пока не подписано, поэтому его условия могут измениться со временем. Сама NVIDIA, Nscale и Anthropic информацию пока не комментируют.

Источник изображения: Joshua Hummell/unsplash.com

Разработчик ИИ Claude — компания Anthropic заключила сделку с Nscale в августе. Компания намерена потратить $45 млрд на аренду вычислительных мощностей в кампусе ЦОД Nscale в Западной Вирджинии.

Также Nscale ведёт переговоры о продаже около 460 МВт вычислительных ИИ-мощностей для обеспечения ещё одного проекта Anthropic, который обойдётся последней тоже около $45 млрд.

Новости появились на фоне данных о том, что компании вроде CoreWeave и Firmus, также поддерживаемые NVIDIA, столкнулись с проблемами из-за опасений инвесторов, связанных с долговым финансированием масштабного строительства ИИ-инфраструктуры.

В частности, не так давно акции CoreWeave и других неооблачных компаний значительно подешевели на фоне опасений инвесторов, а Firmus пришлось отказаться от IPO из-за их недостаточного интереса.

Infineon планирует инвестировать около €1,1 млрд в создание производства силовых проводников на основе нитрида галлия на 300-мм платинах на своём заводе в австрийском Филлахе, сообщает Converge Digest.

Начало производства запланировано на конец 2027 года. Проект будет направлен на энергоэффективное преобразование энергии для ИИ ЦОД, энергетической инфраструктуры, электромобилей и робототехники. Еврокомиссия одобрила государственную помощь в размере €319 млн в рамках европейского «Закона о чипах»; официальное обязательство австрийских властей по финансированию проекта ещё не принято.

Источник изображения: infineon.com

Infineon продемонстрировала технологию обработки 300-мм GaN-пластин в 2024 году и намерена наладить крупномасштабное коммерческое производство. С 300-мм пластины можно произвести примерно в 2,3 раза больше чипов, чем с 200-мм, подсчитали в компании. Более крупный формат способен увеличить эффективность производства по мере повышения выхода годных изделий и эффективности использования. Оборудование с GaN-компонентами может поддерживать высокочастотное переключение и иметь компактные габариты, что актуально для ИИ-инфраструктуры, в которой растут требования к питанию стоек.

К 2031 году рынок силовых полпупроводников на основе GaN может достичь $3,5 млрд, что соответствует среднегодовому росту на 35 % с 2025 года. Требования к потреблению энергии в стойках с ИИ-ускорителями приближаются к мегаваттным масштабам, и операторы ЦОД оценивают архитектуры с более высоким напряжением, в том числе 800 В с постоянным током; GaN-компоненты подходят для работы с такими архитектурами. Ассортимент полупроводников на основе кремния, карбида кремния (SiC) и GaN в сочетании с приобретённой ранее C2i Semiconductors решает задачи преобразования энергии и регулирования напряжения на различных этапах электроснабжения ИИ ЦОД.

Фактическое снижение затрат с переходом на 300-мм пластины будет зависеть от выхода годной продукции, оборудования и объёмов производства. Расширение производства в Филлахе укрепит европейские мощности по производству широкозоных полупроводников, а также поддержки позиции Infineon на рынках ИИ ЦОД, автомобильной электроники и энергетической инфраструктуры. Производство стартует в конце 2027 и будет расширяться до 2034 года.

Ранее Infineon продала тайваньской Winbond свой бизнес по производству памяти NOR и FRAM. Совместно с NVIDIA компания Infineon разрабатывает технологию питания на основе GaN для стоек на 800 В.

В ходе отчёта за III квартал 2026 года компания Samsung объявила о том, что установила новый мировой рекорд квартальной операционной прибыли в технологической индустрии. Прибыль составила ₩107,44 трлн ($80,5 млрд) на фоне стремительного роста спроса на чипы памяти для ИИ-решений, сообщает Silicon Angle.

Также компания сообщила о выручке в объёме ₩195,25 трлн, что на 127 % больше, чем годом ранее. Кроме того, совет директоров одобрил выплату акционерам дивидендов на общую сумму ₩30 трлн. Тем временем операционная прибыль в годовом выражении выросла более чем на 780 %, а чистая прибыль увеличилась более чем на 515 % — до ₩75,15 трлн.

Фактически подтвердился прогноз Samsung, обнародованный в начале октября. Теперь компания стала первым южнокорейским бизнесом в любой отрасли, чья операционная прибыль превысила отметку в ₩100 трлн.

На руку Samsung играет беспрецедентный спрос на чипы памяти, связанный с колоссальными инвестициями гиперскейлеров в ИИ-инфраструктуру. Этот спрос уже привёл к глобальному дефициту чипов памяти и стремительному росту цен. Основная доля выручки и прибыли Samsung пришлась на подразделение Device Solutions, включающее полупроводниковый бизнес компании. Samsung входит в тройку крупнейших поставщиков памяти в мире. На полупроводниковое подразделение пришлось ₩147,1 трлн выручки и ₩106,5 трлн операционной прибыли. Это львиная доля всей операционной прибыли компании.

Источник изображения: Samsung

Результаты опубликованы всего через день после того, как конкурент SK Hynix отчитался о собственных, весьма благоприятных финансовых показателях и сообщил о вероятном сохранении дефицита памяти до 2030 года. Samsung подтвердила прогнозы о том, что дефицит памяти в 2027 финансовом году только усилится, поэтому ослабления интереса к чипам памяти со стороны производителей ИИ-чипов ждать не приходится.

Бизнес Samsung, связанный с производством чипов памяти, способен стать ещё более прибыльным. Не так давно компания объявила о партнёрстве с французской Mistral AI. В рамках сотрудничества южнокорейский гигант намерен интегрировать ИИ в процессы разработки и выпуска полупроводников, чтобы оптимизировать эти процессы.

Для сравнения, подразделение Samsung, занимающееся производством дисплеев, отчиталось о выручке в размере ₩8 трлн и операционной прибыли в размере ₩1,1 трлн, а подразделение MX and Networks, в числе прочего отвечающее за выпуск смартфонов, зафиксировало операционный убыток в размере ₩0,6 трлн при выручке в ₩37,7 трлн.

При этом рост стоимости чипов памяти увеличил затраты на выпуск смартфонов и способствовал их подорожанию. Это отразилось и на продажах гаджетов. Впрочем, компания рассчитывает улучшить показатели в IV квартале, поскольку в праздничный сезон продажи смартфонов традиционно находятся на пике.

Samsung обещала выплатить акционерам квартальные дивиденды на общую сумму ₩30 трлн, что составляет около ₩4601 на акцию.