Компания CoreWeave намерена расширить свою облачную платформу на территорию Индонезии. Компания получит три первых ЦОД в Азиатско-Тихоокеанском регионе. Совокупная контрактная мощность объектов составит 360 МВт, площадки должны заработать в 2028 году, сообщает Converge! Digest. CoreWeave выступит как владельцем, так и управляющим этих объектов. В результате география присутствия CoreWeave расширится за пределы рынков США и Европы.

Проект призван удовлетворить растущий спрос на локальную ИИ-инфраструктуру, особенно для приложений, не терпящих больших задержек и задач, подпадающих под требования о локализации данных. Компания отмечает, что соответствующие инвестиции поддерживают усилия Индонезии, желающей укрепить национальную цифровую инфраструктуру и развить собственные компетенции в сфере ИИ. Также она планирует нанимать и обучать на месте команду специалистов для эксплуатации ЦОД — подготовка кадров включена в программу реализации проекта.

Источник изображения: Hugo Matilla/unsplash.com

Появление CoreWeave на рынке Индонезии имеет большое значение, поскольку теперь инфраструктурная стратегия компании будет действовать и в АТР, где спрос на ИИ растёт на фоне ужесточения требований к локализации обработки данных и снижению задержек на территории региона. 360 МВт — значительная для первого в регионе проекта заявка. Это свидетельство того, что компания планирует не просто пилотную инициативу, а создание масштабной вычислительной инфраструктуры.

Объявление также свидетельствует о том, что облачные провайдеры всё чаще масштабируют инфраструктуру за пределами традиционных ИИ-хабов в США и Европе, вычислительные мощности появляются ближе к конечным пользователям, предприятиям и государственным структурам. В результате в Юго-Восточной Азии усилится конкуренция за энергоресурсы, появятся новые ЦОД, будут развиваться сетевая инфраструктура подготовка квалифицированных кадров.

Поскольку вводить новые ЦОД в эксплуатацию не планируют до 2028 года, успех проекта будет зависеть от темпов строительства, организации энергоснабжения, доступности оборудования и клиентского спроса. В любом случае законтрактованные мощности обеспечивают компании крепкую основу для выхода на рынок АТР.

В мае сообщалось, что CoreWeave, нарастившая в I квартале 2026 года выручку г/г более чем в два раза до $2,08 млрд, сообщила, что её портфолио заказов на 31 марта достиг $99,4 млрд. За квартал компания увеличила общий объём законтрактованной мощности более чем на 400 МВт, до более 3,5 ГВт. Активная мощность проектов превысила 1 ГВт. Компания также получила кредитную линию с отложенным получением средств в размере $8,5 млрд, и привлекла инвестиции от NVIDIA в размере $2 млрд.

AMD подвела итоги II квартала 2026 финансового года, завершившегося 27 июня. Компания превзошла ожидания Уолл-стрит по основным показателям, поскольку её бизнес по разработке ИИ-инфраструктуры продолжает стремительно расширяться. Рост выручки подразделения ЦОД на 107 % в годовом исчислении подтвердил, что AMD становится серьёзным конкурентом в гонке за лидерство в создании корпоративного ИИ.

AMD сообщила о выручке за II квартал в размере $11,54 млрд, что на 50 % больше, чем годом ранее и выше консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $11,28 млрд (по данным CNBC). Скорректированная прибыль (Non-GAAP) на разводнённую акцию составила $1,66, превысив прогноз от LSEG в $1,62. AMD ожидает, что выручка за III квартал составит приблизительно $13 млрд ± $300 млн, в то время как прогноз аналитиков LSEG равен $12,52 млрд. Некоторые аналитики прогнозируют до $14 млрд выручки, отметил CNBC.

Источник изображений: AMD

Операционная прибыль (GAAP) во II квартале достигла $1,99 млрд по сравнению с операционным убытком в $134 млн годом ранее. Чистая прибыль (GAAP) в размере $2,3 млрд или $1,38 на разводнённую акцию превысила на 163 % прошлогодний показатель. Компания сообщила о валовой прибыли в размере $6,20 млрд, что более чем вдвое превышает уровень предыдущего года. Между тем, операционная маржа улучшилась до 17 %, по сравнению с -2 % в аналогичном квартале прошлого года.

Квартальная выручка подразделения ЦОД составила $6,72 млрд, превысив ожидания аналитиков в $6,48 млрд (по данным Reuters), а также результат предыдущего квартала на 16,3 %. На долю этого подразделения пришлось 58 % от общей выручки, чему способствовал высокий спрос на процессоры EPYC и ускорители Instinct.

Выручка от клиентского и игрового сегментов составила $3,84 млрд, что на 6 % больше, чем в предыдущем году. Выручка от сегмента встраиваемых систем выросла на 19 % до $977 млн благодаря улучшению спроса на промышленных и телекоммуникационных рынках. Это восстановление стало ещё одним источником роста помимо бизнеса компании в сфере ЦОД и ПК. В совокупности результаты сегментов показали, что в течение квартала AMD меньше полагалась на игровые решения.

«Вторая половина года начинается с сильного импульса, поскольку спрос на EPYC ускоряется, развёртывание Instinct масштабируется, а Helios начинает расти», — сообщила председатель совета директоров и главный исполнительный директор Лиза Су (Lisa Su). В свою очередь, финансовый директор AMD Джин Ху (Jean Hu) указал в пресс-релизе, что ожидается ускорение продаж решений для ЦОД во II половине 2026 года, «что приведёт к более сильному общему росту выручки и дальнейшему увеличению прибыли».

Лиза Су добавила, что компания ожидает удвоения продаж в сегменте ЦОД в 2027 году, а также роста выручки от серверов более чем на 80 % в годовом исчислении во II половине 2026 финансового года. «Спрос как на ускорители, так и на процессоры растёт значительно выше наших предыдущих ожиданий», — сказала она.

Су также сообщила в ходе конференции с аналитиками, что бизнес компании по производству процессоров увеличил свою долю рынка за квартал. Главным конкурентом AMD на рынке процессоров является Intel. «Гиперскейлеры продолжали расширять использование EPYC в своей внутренней инфраструктуре и публичных облачных сервисах, включая AWS, Microsoft, Google, Oracle и др.», — сказала Су.

AMD также объявила о ряде стратегических достижений, связанных с Helios, включая партнёрство с Anthropic PBC для развёртывания платформы для передовых рабочих ИИ-нагрузок и планы Microsoft по интеграции Helios в Azure. Всё это свидетельствуют о том, что AMD перешла от продаж чипов к поставкам комплексной ИИ-инфраструктуры, которая объединяет процессоры, сетевое оборудование и сопутствующее оборудование, предоставляя клиентам интегрированное решение.

В ходе мероприятия, посвящённого финансовому отчёту SpaceX, глава компании Илон Маск (Elon Musk) объявил, что компания обязалась покупать ИИ-ускорители исключительно у одного поставщика, сообщает Business Insider. В будущем, по словам бизнесмена, компания решила полностью положиться на ускорители NVIDIA, поскольку считает, что «архитектура NVIDIA Vera Rubin — лучшая».

Он подчеркнул, что компания очень ценит тесное взаимодействие и партнёрство с NVIDIA на многих уровнях и добавил, что NVIDIA станет эксклюзивным партнёром его бизнеса. По словам Маска, SpaceX получит значительную долю всех ИИ-ускорителей NVIDIA в следующем году — вероятно, на SpaceX придётся и заметная доля выручки NVIDIA.

Последняя уже является ключевым технологическим партнёром Tesla и SpaceX, поставляя ИИ-платформы, поддерживающие обучение LLM, симуляции и передовые вычисления. Хотя Tesla активно инвестировала в разработку кастомных ИИ-чипов, она продолжает пользоваться ускорителями NVIDIA для всевозможных задач, связаных с ИИ.

После мероприятия Маск ещё раз подтвердил свою приверженность продукции партнёра, написав в социальной сети X, что «SpaceX обязалась использовать ИИ-ускорители NVIDIA, поскольку они лучшие». Причём речь не только о традиционных ЦОД, но и космических.

Источник изображения: Taylor Prince/unsplash.com

Эксклюзивный контракт лишает надежды на поставки других производителей чипов, включая AMD, Broadcom и Intel. Объявление также противоречит стратегиями диверсификации, которых обычно придерживаются крупные технологические компании для снижения рисков перебоев поставок и возникновения прочих проблем, вызванных зависимостью от одной компании.

В ответ Маск и его бизнесы получили комплименты от NVIDIA — генеральный директор компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang), по слухам, оценил Маска как «выдающегося инженера» и сказал, что NVIDIA ведёт значительный бизнес с Tesla и принадлежащей SpaceX компанией xAI. Также он назвал Grok и Tesla продуктами «мирового класса».

В среду аэрокосмическая компания впервые отчиталась о своих квартальных показателях как вышедший на IPO бизнес, при этом превзойдя ожидания экспертов, касавшиеся выручки. Сообщается, что во II квартале продажи выросли на 92 % г/г до $7,8 млрд. Одним из основных драйверов стал рост в сегменте ИИ-инфраструктуры, а также развитие бизнеса Starlink.

Маск объявил, что компания намерена добиться средней ежегодной выручки в объёме $100 млрд к концу года, хотя бизнесмен предполагает, что цифры могут оказаться значительно выше и речь об $100 могла бы идти, «если бы мы не делали ничего». Помимо выручки, интерес инвесторов вызвали и высокие расходы на ИИ, а также убытки в объёме $541 млн. В результате, акции компании после окончания основных торгов упали в цене более чем на 7 %.

Компания Marvell анонсировала контроллер Bravera SC6 (MV-SF1410), предназначенный для построения SSD корпоративного класса с интерфейсом PCIe 6.0. Такие накопители будут использоваться в инфраструктурах гиперскейлеров, облачных провайдеров и операторов крупных дата-центров.

Новинка соответствует спецификации NVMe 2.2. Реализованы 16 каналов данных NAND; возможно применение чипов флеш-памяти SLC, MLC, TLC и QLC. Благодаря однопортовой конфигурации с четырьмя линиями (PCIe 6.0 х4) контроллер позволяет внедрять SSD нового поколения без необходимости внесения кардинальных изменений в существующую инфраструктуру. Заявлена обратная совместимость со стандартами PCIe 1.0-5.0.

Источник изображения: Marvell

Конфигурация MV-SF1410 включает в общей сложности 16 ядер: это 12 ядер Arm Cortex-R82 (в двух кластерах по шесть ядер), три дополнительных ядра Arm Cortex-M7, а также ядро Cortex-M3, отвечающее за функции безопасности (шифрование AES, хеширование SHA, криптография RSA, ECC). Предусмотрены 5 Мбайт встроенной памяти SRAM, 64-бит интерфейс DDR5 и дополнительный 8-бит ECC-интерфейс. Такая архитектура памяти, как утверждается, ускоряет обработку метаданных, кеширование и общую производительность, одновременно обеспечивая целостность информации.

Контроллер поддерживает технологию Marvell NANDEdge шестого поколения с передовым движком коррекции ошибок LDPC. Изделие функционирует при напряжении 1,2 В, обеспечивая скорость до 3600 МТ/с (MT/s). Имеется встроенный аппаратный RAID-движок для повышения отказоустойчивости. Возможны гибкие варианты загрузки прошивки — из SPI NOR Flash или через интерфейс PCIe, что упрощает развёртывание.

В целом, по заявлениям Marvell, передовой контроллер Bravera SC6 сочетает высокую производительность, масштабируемость, надёжную защиту и интеллектуальное управление флеш-памятью. Поставки образцов изделия запланированы на IV квартал текущего года.

Компания Anthropic подписала контракт, предусматривающий использование дата-центра, управляемого облачным стартапом Volta Infra Holdings, поддерживаемым NVIDIA, сообщает Bloomberg. Ранее во вторник Volta заявила, что заключила шестилетний контракт стоимостью $10 млрд с неназванной ИИ-компанией в партнёрстве с майнинговой компанией Bitdeer Technologies Group, управляющей ЦОД в Норвегии.

В последние месяцы Anthropic действует весьма агрессивно, аккумулируя в своих руках значительные вычислительные ресурсы — всё больше бизнесов и иных структур желают пользоваться инструментами компании для программирования и прочих задач. Соглашения о предоставлении вычислительных мощностей и оборудования подписаны со SpaceX, AMD и Akamai Technologies, а также CoreWeave, Google и др. Попутно ведутся переговоры об использовании вычислительных мощностей Meta✴, в последнее время та всё активнее интересуется облачным бизнесом.

Основанная в январе 2026 года бывшими топ-менеджерами Brookfield Asset Management, компания Volta арендует ИИ-мощности и помогает клиентам финансировать сделки, связанные с внедрением дорогих ИИ-ускорителей. Во вторник стартап объявил, что привлёк $300 млн венчурного финансирования, оценка компании составила $2,4 млрд. По данным Volta, ЦОД в Норвегии обеспечивает 133 МВт и будет оснащён новейшими чипами NVIDIA Vera Rubin. Ранее речь шла о совокупной мощности площадки на уровне 180 МВт.

Источник изображения: Toa Heftiba/unsplash.com

Bitdeer входит в растущее число майнинговых компаний, переоснащающих свои дата-центры для работы с ИИ/HPC-проектами на фоне волатильности курса биткоинов. В частности, она намерена превратить в ИИ ЦОД некоторые майнинговые площадки в Техасе, Теннесси и Вашингтоне. Также своим мощности переделали Bitfarms, Cipher Mining, Core Scientific, CoreWeave, Crusoe, Galaxy Digital, Iren, Riot Platforms и др.

Anthropic и её конкурент OpenAI участвует в проектах строительства ЦОД крупных крупных игроков и неооблачных компаний. Ранее глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) заявлял, что его компания потратит «триллионы» на физическую инфраструктуру для ИИ. Сегодня компания планирует строительство нового ЦОД в Джорджии, который может стоить более $30 млрд. NVIDIA ведёт переговоры с OpenAI, чтобы помочь последней арендовать мощности на $500 млн, речь о 10-ГВт хабе, который SoftBank Group курирует в Огайо.

В прошлом году многие сделки, в том числе с участием Anthropic и OpenAI, критиковались за свою «циклическую» природу. Ситуации, когда поставщики технологий и ИИ-разработчики зависят друг от друга, создают риски увеличения убытков, если спрос на ИИ не будет соответствовать ожиданиям инвесторов. Ранее в текущем году Anthropic привлекла $65 млрд в ходе очередного раунда финансирования.

Kioxia анонсировала CXL-модули XL1, предназначенные для расширения памяти в ИИ-системах. В основу изделий положена фирменная флеш-память Kioxia XL-Flash (SCM). Она отличается низкой задержкой и высокой производительностью. По заявлениям разработчика, XL-Flash создана, чтобы устранить разрыв в быстродействии между энергозависимой памятью (включая DRAM) и обычной флеш-памятью. Как и любая флеш-память, XL-Flash способна сохранять данные при отключении питания.

Полностью характеристики CXL-модулей XL1 пока не раскрываются. Но известно, что память XL-Flash использует технологию BiCS FLASH 3D. В случае SLC применяются кристаллы на 128 Гбит, а в случае MLC — на 256 Гбит. Возможны исполнения с двумя, четырьмя и восемью кристаллами в одном корпусе.

Источник изображения: Kioxia

Идея XL1 заключается в том, что эти модули берут на себя хранение «холодных» данных, к которым система обращается сравнительно редко. Вместе с тем часто используемые «горячие» данные остаются в более быстрой DRAM. Иными словами, XL-Flash выступает в качестве слоя расширения оперативной памяти. Для обмена информацией служит интерфейс CXL на основе PCIe. Таким образом, изделия XL1 помогут решить проблему нехватки памяти в составе ИИ-платформ и снизить затраты на масштабирование инфраструктуры. Пробные поставки новых модулей отдельным заказчикам начнутся в текущем месяце.

Компания Samsung SDS запустила в Южной Корее сервис NPU-as-a-Service (NPUaaS) с использованием ИИ-ускорителей RNGD южнокорейского стартапа FuriosaAI. Теперь они доступны в облачной платформе Samsung, пишет Data Center Dynamics. Как утверждает компания, это первый сервис в стране с использованием этих чипов.

ИИ-ускорители RNGD, построенные на 5-нм архитектуре Tensor Contraction Processor (TCP), обеспечивают вычислительную мощность 512 Тфлопс в режиме FP8 при TDP в пределах 180 Вт. Сервер может включать до восьми ускорителей RNGD, что позволяет его использовать для задач агентного ИИ.

«Предоставление RNGD через Samsung SDS обеспечивает предприятиям новый способ развёртывания инфраструктуры для ИИ-инференса без необходимости управления соответствующим оборудованием», — сообщил Джун Пайк (June Paik), генеральный директор FuriosaAI.

Источник изображения: developer.furiosa.ai

Samsung SDS развернула чипы RNGD в своем ЦОД Dongtan IDC в Донтане (Dongtan) и уже виртуализировала сервер NXT RNGD от FuriosaAI, предоставляя доступ к инстансам в конфигурациях по запросу с 1, 2, 4 или 8 картами. ЦОД Dongtan IDC занимает шесть этажей и включает четыре серверных зала. Благодаря использованию естественного воздушного охлаждения его показатель PUE составляет 1,12.

Компания ASUS начала продажи внешнего ИИ-ускорителя UGen300 USB AI, предназначенного для использования с ноутбуками, смартфонами, одноплатными компьютерами и пр. Новинка выполнена в виде USB-брелока, который можно подключать к устройствам с архитектурой x86 и ARM под управлением Linux, Windows и Android.

В основу UGen300 USB AI положен чип Hailo-10H, обеспечивающий ИИ-производительность до 40 TOPS в режиме INT4 и до 20 TOPS на операциях INT8. Объём встроенной памяти LPDDR4-4266 равен 8 Гбайт. Заявленное энергопотребление — 2,5 Вт. Подключение осуществляется через порт USB 3.1 Type-C (10 Гбит/с). Габариты составляют 105 × 50 × 18 мм, масса — 150 г.

Ускоритель даёт возможность локально запускать небольшие LLM, VLM и другие модели генеративного ИИ, снижая зависимость от облачных сервисов. Отсутствие необходимости передачи данных на удалённые серверы повышает уровень кибербезопасности, говорит ASUS. Говорится о совместимости с популярными фреймворками, включая Keras, TensorFlow, TensorFlowLite, PyTorch и ONNX.

Источник изображений: ASUS

Приобрести ИИ-ускоритель UGen300 USB AI можно по ориентировочной цене в $300. Готовится также более доступный вариант изделия, оборудованный 2 Гбайт RAM, однако эта модификация пока недоступна для заказа. Среди потенциальных сфер применения названы обучение навыкам работы с ИИ, создание прототипов различных ИИ-устройств и разработка сервисов с нейросетевыми алгоритмами, такими как компьютерное зрение, обнаружение объектов, классификация изображений и пр.

Тайваньский производитель микросхем MediaTek объявил о выделении $5 млрд для финансирования расширения своего присутствия на рынке чипов для ИИ ЦОД, планируя занять до 20 % рынка, который, по его прогнозам, в следующем году достигнет $80 млрд.

Как сообщает The Register со ссылкой на заявление MediaTek, совет директоров компании одобрил выделение $5 млрд для обеспечения расширения производства, от чипов ASIC для ИИ-нагрузок до полномасштабных систем и платформ.

Гендиректор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) рассказал в ходе телефонной конференции с аналитиками по итогам II квартала 2026 года, что выпуск всё более совершенных ИИ-моделей, а также быстрый переход к агентному ИИ стали ключевым фактором роста спроса на вычислительные ресурсы как в облачной среде, так и на периферии. «Это представляет собой привлекательную возможность для роста MediaTek, поскольку мы имеем хорошие возможности для поддержки как масштабирования ИИ ЦОД, так и распространения агентного ИИ на широком спектре периферийных устройств», — отметил он.

MediaTek специализируется на выпуске ASIC. Компания сообщила, что её первое семейство ASIC для ЦОД, разработанное в «тесном партнёрстве с крупными американскими поставщиками облачных услуг», поступит в производство в IV квартале этого года. Разработка второго ИИ ASIC также продвигается успешно и направлена на повышение вычислительной производительности чипа.

Источник изображения: MediaTek

Согласно прогнозу компании, продажи её ASIC для ИИ ЦОД превысят в этом году $2 млрд и существенно вырастут в следующем году благодаря растущему спросу клиентов на её технологию, оптимизированную с точки зрения совокупной стоимости владения и производительности на Вт в масштабе.

«Благодаря тесному сотрудничеству с нашим партнёром по передовым технологиям упаковки, показатели выхода годных изделий и надёжности второй микросхемы ASIC позволяют начать крупномасштабное производство в 2028 году. Мы уверены в возможности завоевать дополнительную долю рынка, когда будет увеличено её производство», — заявил Цай.

Реалистичность планов MediaTek увеличить долю рынка до 20 % вызвала сомнения у экспертов. Согласно прогнозу Gartner, доля MediaTek, составлявшая в сегменте ИИ-ускорителей для вычислительной электроники в 2024 году менее 1 %, так и останется в этих пределах в ближайшем будущем. «Компания в последнее время добилась определённых успехов в разработке собственных ускорителей, например, в сотрудничестве с Google. Но целевая доля в 15–20 % на данном этапе кажется слишком высокой», — отметили аналитики.

Также следует учитывать, что на рынке ASIC для ИИ ЦОД компанию ожидает жёсткая конкуренция со стороны таких компаний, как Broadcom и Marvell, а также Google, объявившей о планах начать продажу TPU некоторым клиентам. Согласно прогнозу Bloomberg Intelligence, опубликованному в январе, рынок ИИ ASIC будет расти на 27 % в год, достигнув $118 млрд к 2033 году. Ожидается, что его доля в общем объёме рынка ИИ-ускорителей вырастет с 8 % в 2024 году до 19 % в 2033 году.

Компания Kioxia анонсировала SSD семейства GP1, спроектированные с прицелом на ИИ-системы. Новинки будут предлагаться в различных вариантах исполнения, включая E3.S и E1.S с толщиной корпуса 9,5 и 15 мм. Устройства используют флеш-память Kioxia XL-Flash второго поколения с низкой задержкой и улучшенной производительностью. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 6.0 (NVMe 2.2). Накопители, как утверждается, выдерживают до 50 полных перезаписей в сутки (значение DWPD).

Изделия GP1 стали первыми продуктами серии Super High IOPS SSD. Их особенностью является то, что графический ускоритель в составе системы может получать прямой доступ к SSD. Таким образом, флеш-память используется для расширения встроенной памяти HBM. В результате, улучшается быстродействие на операциях ИИ и повышается эффективность использования имеющихся вычислительных ресурсов.

«Устройства Kioxia GP1 — это прорывной продукт, который позволит создать новую, передовую топологию памяти для ИИ-систем», — отмечает Невилл Ичхапория (Neville Ichhaporia), старший вице-президент и генеральный директор подразделения твердотельных накопителей Kioxia America.

Источник изображения: Kioxia

Решения GP1 обеспечивают показатель IOPS (количество операций ввода-вывода в секунду) до 10 млн при произвольном чтении данных блоками по 512 байт. Более того, применённая в устройствах архитектура предусматривает возможность повышения значения до 100 млн IOPS в будущих поколениях SSD.

Новые накопители будут предлагаться в вариантах с воздушным и жидкостным (только у версий толщиной 9,5 мм) охлаждением. Вместимость и прочие технические характеристики пока не раскрываются. Поставки опытных образцов отдельным заказчикам будут организованы к концу текущего года.