Microsoft представила Azure Maia 300 — кастомный ИИ-ускоритель третьего поколения. По словам компании, это полноценная интеллектуальная система, созданная для новых типов ИИ-задач: обработки длинных контекстов, диалогового взаимодействия с жёсткими требованиями к задержке и выполнения длительных многоэтапных задач с использованием автономных агентов. Эффективность обработки таких задач достигается благодаря балансу между вычислительной мощностью, пропускной способностью памяти (ПСП), сетевыми возможностями и энергоэффективностью в масштабах облака.

Благодаря повышению общей эффективности системы, Maia 300, по прогнозам компании, будет обрабатывать на 40 % больше токенов на мегаватт мощности по сравнению с ведущими системами на базе GPU. А в максимальной конфигурации с 96 ускорителями пропускная способность обработки токенов на уровне стойки будет всемеро выше, чем у Maia 200.

Источник изображений: Microsoft

Microsoft утверждает, что Maia 300 обеспечивает лучшую в отрасли ПСП/Вт для HBM, примерно вдвое выше в сравнении с Maia 200. Восемь стеков с 288 Гбайт HBM4 поддерживают пиковую ПСП 18,0 Тбайт/с при TDP 950 Вт, что позволяет эффективно запускать крупные модели и обрабатывать задачи с большим контекстом. А встроенную SRAM можно использовать в качестве программно-управляемой буферной памяти (scratchpad), снижая нагрузку на HBM. Это позволяет размещать больше данных модели и KV-кеша в непосредственной близости от вычислительных блоков.

Новая архитектура на базе чиплетов разделяет функции вычислений, управления памятью и I/O, что улучшает эффективность, масштабируемость и экономические показатели. Вычислительные чиплеты производятся по техпроцессу TSMC N2P. Они дополнены интерфейсом PCIe 6.0 x16 и 32 интерфейсами 400GbE, которые используются в качестве основного интерконнекта для связи между ускорителями.

Чип поддерживает форматы с низкой точностью вычислений, такие как улучшенная версия MXFP4. Благодаря этому для хранения KV-кеша требуется меньше памяти, что позволяет увеличить размер контекстного окна. FP4-производительность Maia 300 составляет более 13,8 Пфлопс (у Maia 200 — 10,1 Пфлопс), в FP8-вычислениях — 6,9 Пфлопс (у Maia 200 — 5,1 Пфлопс). Одна стойка вмещает 96 ускорителей и потребляет 167 кВт. В совокупности они обеспечивают 27,6 Тбайт памяти HBM с агрегированной ПСП 1,7 Пбайт/с. Для сравнения: стойки NVIDIA GB300 вмещают 72 ускорителя и потребляют около 142 кВт, сообщает Reuters.

Ускорители распределены по 24 узлам, по четыре ускорителя в каждом; это вдвое увеличивает плотность размещения по сравнению с Maia 200. Каждый узел также включает хост-процессор, системную память, хранилище и систему охлаждения. Отказ от использования отдельных узлов для хост-процессоров позволяет высвободить место в стойке и управлять ресурсами питания и охлаждения как единой системой.

Шесть специализированных ASIC коммутации с высокой плотностью портов (high-radix) интегрированы в три модуля с жидкостным охлаждением. Это обеспечивает необходимые внутристоечные соединения для всех 96 ускорителей, минимизируя при этом занимаемое пространство и энергопотребление системы коммутации. Интерконнект оптимизирован для тензорного параллелизм, использует собственный протокол (на базе Ethernet) и позволяет легко масштабировать инфраструктуру от одной стойки до целого ЦОД.

Двухуровневая сеть (scale-up) позволяет создать высокопроизводительный кластер (super pod), объединяющий до 12 288 ускорителей. Для ПО Maia представляет единую модель коммуникации: одни и те же семантические принципы используются для прямой передачи данных любому ускорителю в пределах кластера. Ускорители Maia могут напрямую инициировать обмен данными с любым ускорителем в кластера без участия хост-процессора или отдельного NIC для горизонтального масштабирования (scale-out).

СЖО отводит более 80 % тепловой нагрузки стойки (от ускорителей, VRM и ASIC коммутаторов), в то время как воздушное охлаждение используется для модулей памяти, накопителей и других вспомогательных компонентов. Стойка Maia 300 может подключаться непосредственно к системе водообеспечения объекта (при её наличии) или использовать теплообменики в дата-центрах с воздушным охлаждением. Это обеспечивает большую гибкость в выборе мест и способов масштабного развёртывания системы.

Такая плотность позволяет Microsoft обрабатывать больше одновременных запросов ИИ и выполнять более масштабные задачи на каждой стойке, повышая общую мощность дата-центра и улучшая экономическую эффективность расширения ИИ-сервисов. И если прошлые поколения Maia не смогли полноценно заменить системы NVIDIA, то 300 Microsoft планирует масштабировать инфраструктуру Azure с Maia 300 до нескольких гигаватт, начиная с 2027 года, сделав новинки основной платформой для инференса в продуктах и сервисах компании.

AMD представила эталонный проект AMD Helion для агентных систем, выполненный в форм-факторе серверной стойки ORv3 высотой 44OU. По словам компании, Helion, созданный на основе спецификаций Open Compute Project (OCP), является дальнейшим развитием подхода к открытой платформе, заложенном в решении AMD Helios.

Источник изображений: AMD

С помощью AMD Helion заказчики смогут оптимально сочетать производительность CPU, плотность ядер и энергопотребление с возможностями ускорения на базе GPU, исходя из специфики задач, выполняемых ИИ-агентами. Решение может поставляться как на базе исключительно CPU (для гиперскейлеров), так и с интеграцией CPU/GPU (для корпоративного сектора).

OCP-архитектура стойки AMD Helion поддерживает открытое ПО и допускает различные варианты конфигурации, включая версии с жидкостным и воздушным охлаждением. Это позволяет заказчикам создавать практически любые системы, отвечающие их конкретным требованиям.

Например, стойка, использующая только CPU (на базе AMD EPYC Venice) и поддерживающая до 32 768 ядер, предназначена для систем гиперскейлеров. Она обеспечивает выделенные мощности для выполнения задач агентов, а также возможность подключения к отдельной инфраструктуре для инференса моделей.

В свою очередь, комплексное стоечное решение, объединяющее на одной платформе узлы с EPYC, узлы с Instinct MI350P (до 16 единиц), интерконнект с пропускной способностью до 102,4 Тбит/с и вычислительные ресурсы общего назначения, представляет собой универсальный вариант для внедрения агентного ИИ корпоративного уровня.

AMD Helion позволяет клиентам развёртывать системы агентного ИИ в рамках уже имеющейся ИТ-инфраструктуры, адаптируя конфигурации CPU и GPU под конкретные рабочие нагрузки и подбирая оптимальное соотношение ресурсов для выполнения задач агентов, инференса моделей и вспомогательных вычислений с учётом требований к производительности, энергопотреблению и стоимости.

AMD сообщила, что планирует передать спецификацию AMD Helion организации OCP (Open Compute Project), сделав её доступной для сообщества с целью дальнейшей разработки и внедрения. Конфигурации стоек AMD Helion для агентного ИИ в настоящее время разрабатываются совместно с партнёрами по экосистеме; их выпуск запланирован на ноябрь 2026 года.

Компании Microchip Technology и Navitas Semiconductor разработали эталонный дизайн преобразователя напряжения с 800 В на 6 В в соответствии со стандартом OCP. Решение, как ожидается, поможет в переходе на архитектуру LVDC, ориентированную на дата-центры нового поколения для задач ИИ.

Платформа объединяет цифровое управление питанием и технологии безопасности от Microchip с силовыми компонентами Navitas GaNFast на основе нитрида галлия (GaN). Обеспечивается преобразование напряжения 800 В непосредственно в 6 В — минуя промежуточный этап в 50 В. Это существенно сокращает потери и повышает сквозную эффективность системы.

Используются 16 транзисторов GaNFast FET (NV6034, 650 В, 17 мОм) в топологии «каскадный полумост». Корпус DFN 8 × 8 мм с двухсторонним охлаждением снижает тепловое сопротивление. Пиковая эффективность достигает 96 % при полной нагрузке на частоте переключения 1 МГц. Удельная мощность заявлена на уровне 2100 Вт/дюйм³.

Источник изображения: Microchip

В составе платформы задействованы микроконтроллеры Microchip dsPIC33AK256MPS306 с 32-бит ядром (200 МГц), модулем вычислений с двойной точностью (FPU), высокоточными ШИМ-блоками с временем отклика 78 пс и 12-битными АЦП со скоростью до 40 MSPS. Поддерживаются постквантовые криптографические алгоритмы в рамках пакета Commercial National Security Algorithm (CNSA) Suite 2.0, а также аппаратно-ускоренные криптографические функции для подключённых систем управления в реальном времени.

За безопасность отвечает микросхема шифрования Microchip TA100 CryptoAuthentication: на её основе реализованы такие функции, как аутентификация кода и безопасная загрузка (Secure Boot), генерация кодов аутентификации сообщений (MAC), защищённое обновление встроенного ПО и поддержка протоколов управления ключами, включая TLS.

Компания Renesas Electronics анонсировала изделие TP65H020G4PLSGBD D-Mode для преобразователей питания в современных дата-центрах, ориентированных на ИИ. Это, как утверждается, первое в отрасли устройство на основе нитрида галлия (GaN) с поддержкой напряжения 650 В и двусторонним охлаждением.

Новинка спроектирована с прицелом на архитектуру 800В DC (LVDC) — это новый стандарт распределения питания постоянного тока внутри ЦОД. Чип выполнен в сверхкомпактном корпусе PQFN с размерами 8 × 8 мм, а сопротивление в открытом состоянии составляет всего 20 мОм — один из лучших показателей в данном классе.

Представленное решение базируется на силовых транзисторах GaN Gen IV Plus: эта технология создана для высокомощных систем энергоснабжения, требующих экстремальной энергоэффективности и компактности. Благодаря возможности отвода тепла как с верхней, так и с нижней стороны чипа тепловое сопротивление верхней стороны сокращается на 10 % по сравнению со стандартными изделиями.

Источник изображения: Renesas Electronics

Новое устройство разработано для нагрузок мегаваттного класса, характерных для ИИ ЦОД нового поколения с напряжением питания до 700 В. Чип ориентирован на каскад промежуточных преобразователей шины (IBC) 800 В постоянного тока в 48 В, 12 В или 6 В, а также на узлы резервного питания от батарей (BBU) и конденсаторных модулей (CBU).

Renesas уже подтвердила эффективность предложенного решения на аппаратном уровне. В частности, эталонный DC/DC-преобразователь (IBC) топологии LLC мощностью 6 кВт со схемой включения постоянного трансформатора (DCX) для преобразования напряжения 800 В в 48 В достигает удельной мощности 2,6 кВт/дюйм³. При этом эффективность при полной нагрузке на 0,21 % выше, чем у аналогичного устройства на транзисторах в корпусе TOLT.

Французский девелопер ИИ-инфраструктуры Sesterce объявил о планах инвестировать более €10 млрд в создание крупного кампуса ИИ ЦОД в Ямся (Jämsä, Финляндия). Предложенный проект предусматривает перестройку бывшей бумажной фабрики в промышленном районе Кайпола (Kaipola). На первом этапе общая мощность кампуса должна составить 200 МВт, начало строительства запланировано на 2026 год. На втором этапа кампус расширят до 600 МВт, сообщает Converge! Digest. В перспективе компания намерена создать в стране сеть ЦОД общей мощностью 1 ГВт.

Проект — часть более масштабной стратегии Sesterce, направленной на строительство новых ИИ-мощностей в Европе на основе уже имеющихся промышленных площадок. Компания заявила, что уже привлекла якорного заказчика, гарантировавшего загрузку вычислительных мощностей, хотя его имя не раскрывается. Проект предусматрвиает использование в Кайполе существующей электрической, водной, логистической инфраструктуры, а также зданий. По оценкам Sesterce, ЦОД добавит 300 постоянных рабочих мест.

Кампус будет использовать СЖО замкнутого цикла. При этом система охлаждения будет полагаться на дождевую и переработанную воду, использование питьевой воды для охлаждения не предусмотрено. На каждый мегаватт, потребляемый кампусом, Sesterce обязалась обеспечить генерацию мегаватта возобновляемой энергии для финской электросети в течение 10 лет с момента ввода кампуса в эксплуатацию. Кроме того, планируется использовать тепло ЦОД для нужд отопления. Дополнительно компания создаст фонд на €10 млн для нужд местных жителей.

Источник изображения: Tapio Haaja/unsplash.com

Кампус в Ямся станет очередным многомегаваттным проектом в Финляндии. Среди других крупных проектов можно отметить ЦОД DayOne, Google, Nebius, TikTok/ByteDance, Pure DC. Особенностями подхода Sesterce являются масштаб инвестиций, стремление использовать для своих начинаний уже имеющуюся инфраструктуру промышленных площадок, а также обязательством компенсировать потребление кампуса поставками «зелёной» энергией.

Бывшая бумажная фабрика предлагает развитую промышленную площадку с действующей коммунальной инфраструктурой, что удешевит строительство. Впрочем, превращение фабрики в высокоплотную вычислительную ИИ-площадку потребует дополнительной электрической, инженерной и сетевой инфраструктуры. Sesterce пока не раскрыла структуру финансирования, сроки поставки ИИ-ускорителей, сетевую архитектуру или прочие детали строительства. Экспансия Sesterce в Финляндии сопутствует участию компании в инициативе по строительству ИИ-инфраструктуры во Франции совместно с SoftBank.

NVIDIA и тайваньская Hon Hai Precision Industry Co (Foxconn) повысили эффективность на ключевых этапах сборки стоечной ИИ-платформы NVIDIA GB300 NVL72, использовав специализированных роботов, сообщает Taipei Times. В посте «Машины, которые делают машины» NVIDIA рассказала, как компания при поддержке Foxconn организовала обучение роботов для сборки критических компонентов серверов, повысив стабильность производства и эффективность рабочего процесса.

Компания заявила, что доля успешного выполнения сборочных операций превысила 90 %, также заявлено, что компания уделила основное внимание сборке тестовых лотков GB300, используемых для проверки работоспособности и производительности вычислительных систем NVIDIA перед поставками заказчикам. Ключевыми задачами для роботов стали установка токопроводящих шин и подключение разъёмов.

Одной из главных сложностей при установке шины питания было обучение роботов её захвату, перемещению, установке на место и креплению винтами в 16 точках. Также роботам нужно было научиться управляться с двумя большими (DC-SCI) и двумя маленькими (MCIO) разъёмами с подсоединёнными кабелями, которые необходимо аккуратно вставить в гнёзда на серверной плате, причём допуски для этого очень малы.

Источник изображений: NVIDIA

Согласно тестовым данным, новый механизм автоматизации обеспечил уровень успешности установки DC-шины более 95 %, при этом время выполнения операции составляет 160 с. Это пока ниже целевых показателей в 99,5 % и 124 с соответственно. В случае с подключением коннекторов уровень успешности выполнения операции составил 90–95 %, а среднее время — 40 с на один кабель. При этом целевое время выполнения — не более 72 с на все четыре кабеля.

В NVIDIA подчеркнули, что при сборке тестовых лотков для GB300 нужны системы автоматизации, готовые к «неопределённости», поскольку быстрая смена циклов разработки и относительно небольшие объёмы производства делают создание сборочных линий с жёстко заданными параметрами нецелесообразным — роботы для реакции на изменения в процессе сборки должны быть достаточно «адптивными» и при этом надёжными. Подчёркивается, что технология пока не готова к массовому внедрению, поскольку есть проблемы с координацией роборук при подключении разъёмов и др.

Foxconn является одним из ключевых производственных партнёров NVIDIA. В прошлом году компания объявила, что работала с последней для строительства умного завода на площадке в Хьюстоне (Houston) в Техасе с использованием человекоподобных роботов, управляемых ИИ от NVIDIA, для выпуска ИИ-серверов для самой NVIDIA. Foxconn рассчитывает расширить применение подобных роботов на другие производства в Техасе, Висконсине и Калифорнии.

На долю Foxconn приходится более 40 % мирового рынка ИИ-серверов. При этом она сохраняет оптимизм относительно будущего этой отрасли. На конференции для инвесторов в августе она заявила, что поставки её стоечных ИИ-систем более чем удвоятся в сравнении с предыдущим годом.

Дания наконец приняла «чрезвычайный план» для своих электросетей, предложенный ещё минувшим летом. В результате крупные дата-центры будут перенесены в конец очереди на подключение, сообщает Datacenter Dynamics. Министерство климата, энергетики и коммунального хозяйства королевства сообщило, что изменения вступят в силу 12 октября.

В министерстве заявляют, новый план стал заменой действующему принципу обслуживания клиентов в порядке поступления заявок. Новая модель предоставляет энергокомпании Energinet и операторам электросетей больше полномочий для определения приоритетов при предоставлении доступа к их мощностям.

Предполагается, что заявки на подключение разделят на четыре категории, первая получит наивысший приоритет. В неё попадут и некоторые ЦОД, но лишь те, которые предназначены для обеспечения «защищаемых потребностей и критически важных общественных функций». Также к первой категории относится обычное увеличение мощности для уже имеющихся потребителей, новых домохозяйств, малого бизнеса, критически важных общественных функций, включая оборону, здравоохранение и экстренные службы, а также ЦОД, связанные с обеспечением выполнения соответствующих функций.

Источник изображения: Rolands Varsbergs/unsplash.com

Ко второй категории относятся проекты, способствующие «зелёному переходу» и электрификации общества. К третьей — системы хранения энергии, в том числе энергохранилища объектов с несколькими пользователями, созданные сверх стандартных потребностей корпоративного пользователя. Наконец, в четвёртую категорию входит большая группа потребителей электричества, к которой относятся и ЦОД, с режимами энергопотребления, способными оказать негативное влияние на электросети.

В целом рынок ЦОД в Дании не особенно велик. Большинство объектов находится в Копенгагене и окрестностях. Ранее в текущем году Microsoft запустила в стране облачный регион, строительство которого ведётся с 2020 года и продолжается до сих пор. В числе работающих в стране крупных операторов ЦОД есть Digital Realty, atNorth, Penta Infra, Global Connect и Stack Infrastructure.

Аналогичный подход к запросам на подключение рассматривает и Финляндия. В рамках соответствующего проекта приоритет будет отдаваться небольшим ЦОД, а объекты мощнее 10 МВт будут отодвинуты в конец очереди. Общественные консультации по вопросу были открыты 9 октября. Ранее Uptime Institute сообщал, что ЦОД резервируют избыточные мощности электросетей, что блокирует доступ к фактически свободным в текущий момент мощностям другим пользователям.

Специализирующийся на оборудовании для ЦОД стартап Oxide Computer объявил, что привлёк финансирование в размере $445 млн. Раунд серии D возглавила Eclipse Capital, которая уже сотрудничала со стартапом ранее. К ней присоединились AMD Ventures, Riot Ventures, Jane Street, Atreides Management и USIT — последняя возглавляла февральский раунд Series C, когда Oxide привлекла $200 млн.

Oxide предлагает серверные стойки для ЦОД в едином интегрированном решении, объединяющем вычислительные мощности, подсистемы хранения данных и сетевое оборудование. Стойка вмещает 24 аппаратных модуля. Каждый такой модуль оснащён CPU AMD (до 144 ядер) и имеет достк к 1,64 Тбайт RAM и 300 Тбайт SSD.

Работу основных компонентов модуля обеспечивает чип Oxide Server Processor — он отвечает за оптимизацию температур, управляет распределением питания и устанавливает обновления ПО. Внутри стойки модули соединяются двумя коммутаторами с собственным протоколом маршрутизации и постоянно обновляющейся картой внутренней сети стойки. Если карта показывает сбой в работе сетевого компонента, коммутатор направляет трафик мимо него, чтобы избежать замедления в работе системы.

Источник изображения: Oxide

Подсистема хранения данных в стойке предусматривает функции, способствующие повышению надёжности: для каждой записи создаются три копии, которые переносятся на разные физические флеш-модули. Механизм проверки контрольных сумм в фоновом режиме следит за ошибками данных, которые могут потребовать устранения. Питание вычислительных модулей, хранилища и коммутаторов обеспечивают два блока; каждый из них содержит шесть выпрямителей. За состоянием БП и уровнем потребления энергии следит модифицированный вариант Oxide Service Processor.

Оборудование внутри стойки Oxide можно поделить на несколько виртуальных сред. Обмен данными между средами контролирует встроенный сетевой экран. «Из-за ускорения темпов реализации проектов по внедрению облачных решений нам за последние 12 мес. потребовалось 20-кратно нарастить производственные мощности, а спрос всё равно превышает предложение. Средства помогут нам вложиться в материалы и наращивание объёмов производства, которые потребуются нашим клиентам на годы вперёд», — заявил соучредитель и гендиректор стартапа.

Кроме того, Oxide обновит конструкцию своих серверных стоек. В августе компания сообщила о планах разработать версию вычислительного модуля, в который можно будет установить ускорители. В рамках этой инициативы, намекнули в Oxide, компания хочет наладить сотрудничество с AMD.

Компания «Яндекс» сообщила о полной остановке работы своего дата-центра во Владимире из-за повреждений в результате атаки БПЛА, отметив, что пострадавших нет и «профильные службы уже работают на месте», устраняя последствия: «Оставшуюся конфигурацию ресурсов считаем неустойчивой. Режим работы платформы является аварийным — рекомендуем задействовать любые другие альтернативные планы по аварийному восстановлению».

Как сообщается на странице статуса Yandex Cloud, на данный момент команда продолжает работу по восстановлению и стабилизации ключевых сервисов. «Работа каналов технической поддержки частично восстановлена, работаем над ускорением разбора обращений, но всё ещё могут быть значимые задержки в ответах. Также мы временно приостановили выдачу квот на дополнительные облачные ресурсы», — пишет компания. Зоны ru-central1-a и ru-central1-b по-прежнему недоступны. Часть сервисов доступно, часть — нет.

Сообщается, что сервисы Yandex AI Studio и безопасности частично доступны. Managed Databases: сервис доступен, сохраняются сложности в работе Managed Service for Apache Kafka; S3: доступен на чтение и запись, возможно замедление скорости операций; Managed Service for Kubernetes: доступен, могут сохраняться проблемы с отдельными кластерами; Yandex Monium недоступен; Yandex Container Registry работает.

Источник изображения: «Яндекс»

До этого атакам БПЛА подверглись дата-центр «Яндекса» в Сасово в Рязанской области и ЦОД в Калуге. В ЦОД Сасово находятся два крупных суперкомпьютер «Яндекса» —«Червоненкис» и «Ляпунов». Во владимирском дата-центра расположен суперкомпьютер «Галушкин».

Как пишет Forbes, происшедшее заставляет участников рынка ЦОД задуматься о резервировании, диверсификации площадок и физической защите объектов. По мнению экспертов, стоимость услуг ЦОД будет расти, поскольку добавятся расходы на физическую защиту, страхование и резервные площадки. Также следует ожидать ужесточения требований к устойчивости инфраструктуры и пересмотр подходов к аварийному восстановлению у бизнеса.

HPE представила серверы ProLiant Gen13 на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006, предназначенные для решения ресурсоёмких задач, таких как ИИ-инференс, виртуализация, обработка больших массивов данных и пр. Дебютировали четыре модели: стандартные стоечные системы ProLiant DL585a Gen13 и ProLiant DL525 Gen13, а также решения высокой плотности ProLiant XD245 и ProLiant XD285.

Источник изображений: HPE

Старшая из представленных новинок, ProLiant DL585a Gen13, выполнена в форм-факторе 10U. Допускается установка двух процессоров EPYC Venice 9006 в исполнении SP7 (до 256 вычислительных ядер) с показателем TDP до 600 Вт. Есть 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-8000 RDIMM суммарным объёмом до 8 Тбайт или DDR5-12800 MRDIMM объёмом до 4 Тбайт.

Сервер поддерживает до 16 накопителей E3.S EDSFF NVMe, до восьми GPU-ускорителей двойной ширины или до 16 ускорителей одинарной ширины с жидкостным охлаждением. В частности, могут применяться изделия NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition с 96 Гбайт памяти или RTX PRO 6000D с 84 Гбайт памяти. Реализованы восемь слотов PCIe 6.0 x16 и один слот OCP 3.0. Подсистема питания включает до 14 блоков мощностью 3200 Вт каждый с сертификатом 80 Plus Titanium. Установлены 15 двухроторных вентиляторов диаметром 80 мм с возможностью горячей замены.

В свою очередь, ProLiant DL525 Gen13 — это сервер типоразмера 1U с поддержкой одного чипа EPYC Venice 9006 (до 600 Вт) и 16 модулей DDR5-8000/12800 (до 4/2 Тбайт). Машина может нести на борту 20 накопителей EDSFF E3.S (NVMe) и один SSD формата M.2 2280 (NVMe). Во фронтальной части расположены четыре слота PCIe 6.0 и один разъём OCP 3.0, в тыльной — три слота PCIe 6.0 и один OCP 3.0. Могут быть установлены до двух блоков питания мощностью 3200 Вт. Допускается применение воздушного и жидкостного охлаждения.

Наконец, серверы ProLiant XD245 и ProLiant XD285 получили шасси 2U. Первое из этих устройств имеет четырёхузловую конфигурацию и использует прямое жидкостное охлаждение, второе — двухузловую с воздушным охлаждением. Каждый узел поддерживает два чипа EPYC Venice 9006 (до 600 Вт) и 32 модуля DDR5-8000/12800 RDIMM/MRDIMM. Есть два слота PCIe 6.0 x16 и один разъём OCP 3.0, два отсека EDSFF и два коннектора M.2. Серверы рассчитаны на монтаж в 21″ стойку ORv3.