Пионером в освоении PCI Express 4.0 два года назад стала IBM, а с выходом AMD EPYC Rome эта шина может стать по-настоящему массовой. Intel же полна решимости наверстать упущенное в серверном сегменте как за счёт быстрой смены поколений процессоров, так и за счёт оперативного внедрения поддержки современных интерфейсов.

Следующий год принесёт поддержку PCI Express 4.0 лишь для некоторой части ассортимента 10-нм процессоров Ice Lake-SP, дебют которых отложен до второй половины 2020 года. В рамках платформы Whitley процессоры будут устанавливаться в материнские платы с разъёмом LGA 4189, которая позволит приютить и довольствующиеся поддержкой PCI Express 3.0 серверные 14-нм процессоры Cooper Lake-SP. Они выйдут уже в следующем полугодии.

Источник изображения: Twitter, Kazuki Kasahara

Имя следующей платформы Eagle Stream не первый раз мелькает в презентациях Intel и её партнёров. А на днях изображение с упоминанием о переходе в 2021 году на исполнение LGA 4677 опубликовали японские блогеры.

Производитель процессорных разъёмов на одном из отраслевых мероприятий счёл возможным заявить, что Intel переведёт свои серверные процессоры на новое исполнение LGA 4677 в 2021 году. К слову, этот срок совпадает с ожидаемым периодом появления на рынке процессоров Sapphire Rapids, которые обеспечат поддержку восьмиканальной памяти типа DDR5 и интерфейса PCI Express 5.0, а также продвигаемого Intel родственного скоростного интерфейса CXL. Память Optane DCPMM к тому времени перейдёт к поколению Crow Pass.

Источник изображения: Twitter, Momomo_US

Партнёр Intel по производству процессорных разъёмов ещё раз в явном виде упоминает, что переход на исполнение LGA 4677 повлечёт внедрение поддержки PCI Express 5.0. Имеются даже чертежи с изображением разъёма LGA 4677, которые позволяют понять, что совместимые процессоры будут делить контакты на две условные зоны.

На двухкристальную компоновку это явно не указывает, поскольку для существующих серверных процессоров Intel с монолитным кристаллом используется аналогичное разделение. Скорее всего, такое строение имеет отношение к равномерному распределению механических усилий на установленный в разъёме процессор.

Для компании AMD будущее серверных платформ тоже определено. В 2021 году должны появиться процессоры EPYC поколения Genoa с архитектурой Zen 4, которые будут использовать разъём Socket SP5. Отказаться от обратной совместимости с Socket SP3 компания AMD, по словам её представителей, была готова только в случае существенных инфраструктурных изменений. Пожалуй, внедрение поддержки DDR5 и PCI Express 5.0 подобные преобразования вполне оправдывают.

Вчера на мероприятии Intel Federal Summit 2019 корпорация Intel объявила о достижении соглашения с Hewlett Packard Enterprise (HPE), Mercury Systems и Supermicro (SMCI). Совместно с Lockheed Martin и вышеупомянутыми производителями будут подготовлены решения для рынка защищённых систем в рамках инициативы Intel Select Solutions for Hardened Security with Lockheed Martin.

Целью является достижение повышенной защищённости систем на всех уровнях: от аппаратного обеспечения до программных частей, таких как гипервизоры, операционные системы и приложения.

Уровень киберпреступности растёт с каждым годом, поэтому пристальное внимание со стороны частных компаний и правительственных организаций к безопасности используемых ими облачных систем и сервисов выглядит совершенно естественным. Инициатива Intel Select Solutions for Hardened Security должна помочь всем, чьи задачи и данные подходят под определение «mission critical».

Новые референсные дизайны серверных платформ будут сочетать в себе решения Intel и Lockheed Martin. При этом безопасность этих систем будет начинаться с момента подачи питания и обеспечиваться на протяжении всех этапов загрузки. Предполагается использование аппаратных брандмауэров (firewall), а также сегментация и изоляция общих аппаратных ресурсов, таких как процессорные ядра, кеш, оперативная память и других. Предполагается также модернизация существующих инфраструктур, что позволит использовать устаревшие системы в новом, безопасном окружении.

Базовая конфигурация новой защищённой платформы выглядит следующим образом: два процессора Intel Xeon Gold 6248, Xeon Platinum 8260, 8268 или 8280 + 768 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666 + два загрузочных накопителя Intel SSD DC S4510. Для хранения данных предлагается использование накопителей Intel SSD DC P4510 c поддержкой защиты OPAL. Сетевая часть представлена 10GbE-адаптерами Intel X710-DA2 с портами SFP+.

Система безопасной виртуализации носит название Lockheed Martin Trusted Virtualization Environment, а в качестве базовой операционной системы выбрана CentOS 7.5. Стоит отметить, что в этих системах будет отключена технология Hyper-Threading, а также опция Last-level cache prefetch, что позволит уменьшить уязвимость к атакам типа ZombieLoad, Spectre и Meltdown.

В начале августа стало известно, что корпорация Intel прекращает разработку продуктов с шиной Omni-Path второго поколения с пропускной способностью 200 Гбит/с на порт. Первое поколение интерконнекта было представлено в 2017 году, компания даже поставляла процессоры Xeon серии «F» с интегрированным адаптером Omni-Path.

Но теперь и они должны покинуть рынок. На этой неделе Intel распространила уведомление, в котором сообщала о графике прекращения поставок процессоров с поддержкой Omni-Path.

Источник изображения: Intel

Заказать подобные процессоры можно будет до 24 апреля следующего года, последняя партия покинет склады Intel девятого октября того же года. Как всегда, подобное решение продиктовано смещением спроса на другие продукты Intel. Очевидно, что процессоры Xeon с интегрированнной поддержкой Omni-Path особой популярностью не пользовались.

Источник изображения: Intel

Клиенты Intel не видят будущего для продуктов с поддержкой Omni-Path, поскольку второе поколение скоростного интерфейса на рынок не выйдет. Соответственно, они достаточно быстро потеряли интерес и к первому поколению этой шины. По всей видимости, конкурировать с решениями Mellanox, которая скоро перейдёт под контроль NVIDIA, компания Intel собирается за счёт создания более быстрых версий Ethernet и перехода на кремниевую фотонику.

Компания MSI анонсировала материнскую плату MS-98M9, рассчитанную на использование в оборудовании промышленного класса.

В зависимости от модификации применяется набор системной логики Intel C622 или Intel C621. Допускается установка процессоров Intel Xeon Scalable.

Для модулей оперативной памяти DDR4-2133/2400/2666 есть шесть разъёмов: в системе можно задействовать до 192 Гбайт ОЗУ. Для подключения накопителей доступны восемь портов SATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с.

За возможности расширения отвечают слоты PCIe x16, PCIe x8, PCIe x4 и два M.2 (E и M). Возможна установка двух дискретных графических ускорителей.

Топовая конфигурация предусматривает наличие двух сетевых портов 10 GbE LAN с пропускной способностью до 10 Гбит/с и двух портов 1 GbE LAN.

Среди прочего упомянута поддержка шести портов USB 3.0, семи портов USB 2.0 и шести последовательных портов. На интерфейсной панели имеется гнездо PS/2 для клавиатуры или мыши.

Информации о сроках начала продаж ATX-платы MSI MS-98M9 и её ориентировочной цене пока нет. 

Корпорация Intel в сотрудничестве с Facebook объявила о выпуске пакета поддержки встроенного ПО (FSP), позволяющего системам на базе CPU Xeon Skylake-SP загружаться с Coreboot вместо проприетарного BIOS. 

Пока что это работает с материнской платой Tioga Pass 2U OCP от Facebook. Также поддержку Coreboot получит платформа Intel следующего поколения с 1/2/8 сокетами. Она находится на этапе проектирования и будет работать с новым пакетом FSP.

Судя по имеющейся информации, пока что поддержка Xeon Scalable FSP, по-видимому, ограничивается процессорами Skylake, а вот Cascade Lake текущего поколения оказались «не у дел». И хотя в новом варианте прошивки нет ничего, что не в состоянии предложить BIOS и UEFI, однако сам факт появления открытой альтернативы радует.

В целом, современные платформы x86_64 начинают работать с Coreboot всё активнее. Остаётся надеяться, что AMD сможет своевременно вывести на рынок свою открытую версию прошивки AGESA.

На следующий год намечен дебют серверной платформы Intel Whitley, которая сперва приютит 14-нм процессоры Cooper Lake, а во второй половине года примет 10-нм процессоры Ice Lake.

Один из японских энтузиастов опубликовал выдержку из презентационных материалов для служебного пользования, в которых ясно описывается последовательность выхода новых материнских плат для серверного применения. Процессоры Ice Lake и Cooper Lake действительно смогут последовательно использовать одни и те же материнские платы с разъёмом LGA4189.

Соответствующая иллюстрация даже подтверждает поддержку ими PCI Express 4.0. До этого сообщалось, что новый интерфейс получат лишь избранные модели процессоров Intel Xeon, и на первых этапах внедрение этого стандарта не будет поголовным.

Источник изображения: Twitter, Momomo_US

Процессорам Xeon Scalable второго поколения в исполнении LGA3647 присуща поддержка шестиканального доступа к памяти типа DDR4. Процессоры в исполнении LGA4189 стремятся догнать конкурирующие AMD EPYC, тоже предлагая поддержку восьмиканального режима работы с памятью. На иллюстрации об этом нигде не сказано, но описываемые материнские платы оснащаются количеством разъёмов DIMM, кратным восьми.

Более того, на квартальной отчётной конференции Micron Technology генеральный директор компании Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) заявил, что в следующем году серверные платформы увеличат количество поддерживаемых каналов памяти, а потому спрос на RAM вернётся к росту.

Вряд ли он имел в виду только платформу AMD, которая данную метаморфозу пережила ещё в текущем году, поэтому речь наверняка шла о платформе Intel Whitley. Тем более, что AMD пока занимает менее 10% рынка серверных процессоров, и на мировой рынок памяти может оказывать только ограниченное влияние.

Руководитель Micron добавил, что игровым настольным системам тоже потребуется больше памяти, поэтому спрос на ОЗУ в 2020 году увеличится примерно на 20 %. Производители памяти увеличат объёмы выпуска продукции примерно на 15 %, удерживая баланс спроса и предложения в такой пропорции, которая позволяла бы им поддерживать приемлемые для собственной доходности цены.

Распространение сетей 5G также увеличит спрос на RAM в мобильном сегменте, и средний объём памяти смартфона в 2020 году увеличится с нынешних четырёх до пяти гигабайт.

Ещё на стадии подготовки анонса первых 7-нм процессоров с архитектурой Zen 2 компания AMD заявляла об их превосходстве с точки зрения быстродействия в пересчёте на ватт потребляемой мощности, но удержать корпоративного клиента в наше время можно лишь рассказами о многолетней стабильности и будущих перспективах.

По этой причине на мероприятии HPE в Японии компания AMD сочла нужным поделиться собственными прогнозами по уровню энергоэффективности процессоров Milan, которые будут выпускаться в следующем году по 7-нм техпроцессу второго поколения. TSMC в рамках этой ступени собирается внедрить так называемую EUV-литографию.

По оценкам технического директора AMD, которые прозвучали в ноябре прошлого года, второе поколение 7-нм технологии позволит компании увеличить плотность размещения транзисторов на 15–20 %, а энергопотребление будет снижено на 10 %. Умеренный прогресс по этим направлениям отчасти демонстрируется и более пологим участком зелёной кривой на слайде AMD, который иллюстрирует успехи компании в улучшении показателей производительности в пересчёте на ватт потребляемой мощности.

Источник изображения: AMD

Способность конкурента улучшить это соотношение при переводе собственных процессоров на 10-нм технологию AMD выражает более резким подъёмом синей кривой на приведённой выше иллюстрации. Вертикальная ось в этой системе координат отображает удельную производительность в пересчёте на ватт, горизонтальная ось соответствует этапам освоения новых литографических технологий. Остаётся добавить, что представители Intel недавно признались в намерениях задержать анонс 10-нм серверных процессоров Ice Lake до второй половины следующего года. Это сделано для того, чтобы не мешать дебюту 14-нм процессоров Cooper Lake в первой половине того же года. Оба семейства процессоров смогут работать в одних и тех же материнских платах. Серверные процессоры AMD Milan ко второй половине 2020 года тоже смогут появиться на рынке.

Генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan) на прошлой квартальной конференции заявил, что 7-нм продукты компании не будут уступать по основным характеристикам 5-нм продуктам конкурентов. Множественное число в последнем случае уместно, поскольку по 7-нм технологии Intel будет выпускать и дискретные графические процессоры, которые будут соперничать с изделиями NVIDIA в серверном сегменте. Ну, а в игровом сегменте первые 10-нм графические процессоры Intel нового поколения появятся уже в следующем году. Переход на 7-нм техпроцесс одновременно позволит компании вернуться к прежней периодичности смены литографических норм, как ожидают представители Intel — в среднем, раз в два года.

Компания Supermicro расширила семейство высокопроизводительных компьютеров SuperWorkstation, анонсировав рабочую станцию SYS-5049A-T, подходящую для решения задач в области искусственного интеллекта и машинного обучения.

Новинка допускает установку одного процессора Intel Xeon Scalable (Cascade Lake/Skylake) в исполнении Socket P (LGA 3647) с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 250 Вт.

Для модулей оперативной памяти ECC DDR4-2933 есть двенадцать разъёмов: в системе можно задействовать до 3 Тбайт ОЗУ. Накопители подключаются к восьми портам SATA 3.0. Кроме того, есть коннектор М.2 для твердотельного модуля типоразмера 2260, 2280 или 22110.

За возможности расширения отвечают четыре разъёма PCIe 3.0 x16 и два разъёма PCIe 3.0 x8. Таким образом, рабочая станция может быть оборудована мощной подсистемой на основе нескольких дискретных ускорителей.

Компьютер располагает сетевыми портами Gigabit Ethernet LAN и 10GBase-T Ethernet LAN, а также отдельным портом управления Dedicated IPMI LAN.

Среди прочего стоит выделить интерфейсы USB 3.1 Gen1 и USB 3.1 Gen2, USB 2.0, D-Sub. Габариты составляют 452 × 178 × 648 мм. 

Технологическая конференция Citi для инвесторов позволила корпоративному вице-президенту Intel Джейсону Грибу (Jason Grebe) ответить на широкий спектр вопросов и осветить проблемы, с которыми компания столкнулась в последнее время.

Достаточно неожиданно прозвучало признание о намерениях Intel задержать вывод 10-нм серверных процессоров Ice Lake с середины следующего года до второй половины того же года. По словам Джейсона, это решение не имеет ничего общего с широко обсуждаемыми проблемами с освоением 10-нм технологии.

Дело в том, что 2020 год достаточно насыщен с точки зрения ассортимента представляемых серверных процессоров. В первом квартале Intel намеревается вывести на рынок 14-нм процессоры семейства Cooper Lake, поэтому дебют 10-нм процессоров Ice Lake в серверном сегменте решено было сдвинуть на второе полугодие. Сам по себе уровень выхода годных 10-нм продуктов Intel даже превосходит прогнозируемые величины на данном этапе, поэтому волноваться на этот счёт не следует, как утверждает представитель Intel.

Со второй половиной текущего года в Intel особых надежд на рост спроса в корпоративном сегменте не возлагают, связывая это с макроэкономической и политической ситуацией и торговыми войнами с Китаем. Зато облачный сегмент, как и ранее, должен продолжить рост. 

Память типа Optane может со временем стать довольно крупным источником выручки, хотя пока этот сегмент рынка находится в зачаточном состоянии. Зато в текущем году Intel наблюдает хороший спрос на игровые процессоры для настольных систем и ноутбуки. Кроме того, в коммерческом сегменте оживился спрос на ПК в связи с переходом на Windows 10.  

Как известно, в следующем году компания Intel должна представить серверные процессоры Intel Ice Lake и Cooper Lake, которые должны сохранить совместимость на уровне материнских плат. Процессорные разъёмы LGA 4189 недавно начала предлагать своим клиентам компания TE Connectivity, о чём она сообщила в не совсем типичном пресс-релизе.

Конкретные условные обозначения процессоров, которые будут устанавливаться в разъём LGA 4189, она не называла, но отметила, что будущие процессоры Intel в этом исполнении смогут поддерживать PCI Express 4.0, а также работать в системах с четырьмя или восемью процессорными разъёмами.

Источник изображения: TE Connectivity

LGA 4189 предлагается в двух разновидностях: LGA 4189-4 (Socket P4) и LGA 4189-5 (Socket P5), но разницу между ними производитель не описывает. Скорее всего, для систем с четырьмя и восемью процессорными разъёмами потребуются отдельные версии LGA 4189, чем и обусловлено наличие двух разновидностей.

Возможен и другой вариант: процессоры с монолитным и составным кристаллом будут использовать разные версии разъёма LGA 4189. Процессоры Ice Lake и Cooper Lake должны поддерживать восьмиканальную память даже в конфигурациях начального уровня, не забудет Intel и о поддержке памяти типа Optane DCPMM поколения Barlow Pass.

Семейство Cooper Lake будет выпускаться по 14-нм технологии, старшие модели получат до 56 ядер, объединяя в одном корпусе два кристалла. Подобную компоновку процессоры Cascade Lake предлагают уже сейчас, но они выпускаются в корпусе типа BGA, подразумевающем монтаж непосредственно на материнскую плату без возможности самостоятельной замены силами пользователя.

В следующем году будут представлены 10-нм процессоры Ice Lake в исполнении LGA 4189. До сих пор считалось, что при прочих сопоставимых характеристиках с Cooper Lake они смогут предложить меньшее количество ядер и более низкие рабочие частоты.

Как будет на самом деле, мы узнаем ближе к анонсу, но готовность TE Connectivity поставлять разъёмы LGA 4189 уже сейчас говорит об относительной близости появления хотя бы процессоров Cooper Lake.