Разработчик и интегратор решений для дата-центров РСК представил обновлённые гиперконвергентные системы «РСК Торнадо», которые базируются на процессорах Intel Xeon Scalable второго поколения (Cascade Lake) и модулях энергонезависимой памяти Intel Optane DC. Решения были представлены в рамках официальной презентации новинок в России. 

Обновлённые узлы в составе мобильного комплекса РСК «Поле»

Новые решения примерно на 15–20 % производительнее предшественников, а также позволяют значительно повысить объём используемой памяти и целостность данных. В состав «РСК Торнадо» входят чипы Intel Xeon Platinum и Intel Xeon Gold с тепловыделением более 200 Вт, серверные платы Intel Server Board S2600BP, твердотельные накопители Intel с интерфейсом NVMe в форматах М.2, в том числе Intel Optane SSD DC P4801X. Также система включает коммутатор Intel Omni-Path Edge Switch 100 Series со 100-процентным жидкостным охлаждением. Это обеспечивает высокую эффективность работы системы охлаждения в режиме «горячая вода» и низкую совокупную стоимость владения, сообщили в РСК.

Обновлённое гиперконвергентное решение позволяет создавать системы хранения данных с пропускной способностью на уровне 1,1 Тбайт/с на стойку с более чем 495 млн операций ввода–вывода в секунду.

Ранее в этом месяце компания Intel представила целый ряд продуктов, предназначенных для серверов и центров обработки данных, в том числе и процессоры Cascade Lake. А на днях состоялась российская презентация новинок, на которой помимо рассказа о них самих, речь также зашла и об отечественных компаниях, использующих новое оборудование Intel.

Кликните по изображению продукта для перехода в соответствующий раздел/материал

Так, компания «Яндекс», а точнее её облачный сервис «Яндекс.Облако», является крупнейшим российским заказчиком и потребителем процессоров Intel Xeon поколения Cascade Lake. Также это первая облачная платформа в России, которая предоставляет своим клиентам возможность использования новых чипов. «Яндекс» отмечает значительный прирост производительности и скорости работы с памятью у новых чипов по сравнению с чипами Broadwell.

Mail.ru Group в свою очередь отмечает более низкую совокупную стоимость владения (Total Cost of Ownership, TCO) серверами на базе процессоров Cascade Lake по сравнению с системами на базе чипов Broadwell и Haswell. Также компания даёт весьма интересный и важный вывод: процессор с минимальной стоимостью одного ядра очень часто не является оптимальным решением.

Российский разработчик AxxonSoft, создающий системы видеонаблюдения с функциями искусственного интеллекта — например, для распознавания лиц, трекинга и подобных задач реального времени, также отмечает преимущества чипов Cascade Lake. Здесь упоминается значительный рост скорости работы ИИ благодаря инструкциям DL Boost. Другие компании также отметили значительный рост скорости работы ИИ при использовании процессоров Cascade Lake. 

Компания SAP отметила преимущества использования нового типа памяти с процессорами Cascade Lake — Intel Optane DC Persistent Memory (DCPMM). За счёт того, что эта память используется в режиме AppMode, восстановление после сбоев происходит намного быстрее, так как данные остаются в энергонезависимой Optane.

И ещё преимущества использования памяти DCPMM отмечают компании VMware и МТС. Первая говорит о повышении производительности приложений, ускорении ввода/вывода, а также увеличении плотности. МТС в свою очередь приводит графики, отражающие повышение производительности в режиме расширения оперативной памяти (Memory Mode).

Наконец, представитель Объединённого института ядерных исследований (ОИЯИ) отметил, что суперкомпьютер данной научной организации также полностью построен на платформе Intel. Заметим, что сейчас это вторая по мощности вычислительная система, обрабатывающая данные с Большого адронного коллайдера (БАК).

В рамках мероприятия партнёры и клиенты компании помимо презентаций представили в демо-зоне различные решения на базе новых продуктов Intel. Отметим, что часть вендоров планирует провести в ближайшее время отдельные презентации и анонсы собственных решений на базе новой платформы Intel. 

Компания ASRock Rack официально представила материнскую плату D2100D4I2-2T, первая информация о которой была обнародована в конце прошлого года в ходе выставки SC18.

Новинка выполнена в формате mini-ITX, то есть габариты составляют 170 × 170 мм. Изделие изначально несёт на борту процессор Intel Xeon D-2100. Это может быть чип Xeon D-2143 (восемь ядер; 2,2–3,0 ГГц) или Xeon D-2163 (двенадцать ядер; 2,1–3,0 ГГц). Процессоры поддерживают технологию многопоточности. Для отвода тепла применяется пассивная система охлаждения на основе радиатора.

Допускается использование до 256 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133/2400/2666 (четыре слота). Имеется один разъём PCIe 3.0 x16, в который может быть установлен дискретный графический ускоритель.

Для подсоединения накопителей можно задействовать восемь портов Serial ATA 3.0 и два коннектора М.2. За сетевые подключения отвечает двухпортовый контроллер 10GLAN. Есть также дополнительный порт управления Management LAN.

На интерфейсной планке, помимо гнёзд для сетевых кабелей, располагаются только два порта USB 3.0 и аналоговый разъём D-Sub для вывода изображения. Подробнее с характеристиками новинки можно ознакомиться здесь. 

Корпорация Intel сегодня сообщила об официальной доступности мощного процессора Xeon W-3175, предназначенного для использования в рабочих станциях топового уровня и системах для энтузиастов.

О характеристиках названного чипа мы уже довольно подробно рассказывали. Изделие объединяет 28 вычислительных ядер с поддержкой многопоточности: таким образом, одновременно могут обрабатываться до 56 потоков инструкций.

Номинальная тактовая частота составляет 3,1 ГГц. Технология Turbo Boost 2.0 позволяет повышать частоту одного из ядер до 4,3 ГГц. Благодаря разблокированному множителю пользователи смогут осуществлять разгон по своему усмотрению.

Процессор содержит встроенный шестиканальный контроллер оперативной памяти, поддерживающий модули DDR4-2666. В системе можно задействовать до 512 Гбайт ОЗУ.

Чип имеет конструктивное исполнение LGA3647 (Socket P). Размер кеша составляет 38,5 Мбайт; количество линий PCI Express 3.0 — 44. Процессор обладает максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии в 255 Вт.

Любопытно, что для изделия Xeon W-3175 корпорация Intel указала не оптовую стоимость, а рекомендованную цену для конечных потребителей (RCP, Recommended Consumer Price): она составляет 2999 долларов США. Таким образом, российским потребителям новинка обойдётся по нынешнему курсу приблизительно в 200 000 рублей. 

Компания Intel в начале этого месяца анонсировала новое поколение серверных процессоров Cascade Lake, а чуть позже поделилась информацией о производительности своего будущего 48-ядерного флагмана. Теперь же в Сети появились результаты тестирования этого процессора в небезызвестном бенчмарке Cinebench R15.

Для начала напомним, что с будущим поколением серверных процессоров Cascade Lake компания Intel запустит новую серию Advanced Performance или сокращённо AP. В неё войдут самые производительные модели, которые насчитывают больше ядер, нежели представители серии Scalable Performance (SP).

В тестировании в Cinebench R15 принимала участие платформа с двумя флагманскими 48-ядерными процессорами Cascade Lake-AP, что в сумме даёт нам внушительные 96 ядер с 192 потоками. При этом, согласно данным теста, работали процессоры с частотой 2,5 ГГц. В результате, данная система смогла набрать весьма впечатляющие 12482 балла.

Для сравнения, абсолютный рекорд в этом бенчмарке, зафиксированный в базе HWBot, составляет 10038 баллов и принадлежит он системе на четырёх процессорах Xeon Platinum 8160, которые в сумме предлагают те же 96 ядер, но с частотой 2,1 ГГц. Получается, что в Cinebench R15 новая платформа показала прирост производительности почти в 25 %.

Заметим, что прирост производительности новым процессорам обеспечивает не только возросшая тактовая частота, но также и ряд оптимизаций. Кроме того, процессоры Cascade Lake-AP представляют собой связки из двух кристаллов, размещённых на одной подложке. Это обеспечивает более скоростное соединение между кристаллами, что также положительно сказывается на производительности.

Компания ASRock Rack анонсировала сервер 1U2LW-C242 на аппаратной платформе Intel, рассчитанный на монтаж в стойку.

Устройство выполнено в форм-факторе 1U. Применена системная плата типоразмера Micro-ATX (244 × 244 мм) на наборе логики Intel C242. Возможна установка процессора Intel Xeon E-2100.

Предусмотрены четыре разъёма для модулей оперативной памяти DDR4-2666 суммарным объёмом до 64 Гбайт. Внутри есть место для двух накопителей формата 3,5 дюйма с интерфейсом Serial ATA 3.0 (при необходимости вместо одного 3,5-дюймового устройства можно установить 2,5-дюймовое).

Имеется слот расширения PCIe 3.0 x16. Сервер оборудован двухпортовым гигабитным сетевым контроллером Intel i210, а также дополнительным портом управления Management LAN на основе контроллера Realtek RTL8211E.

Система может быть оснащена блоком питания мощностью 315 или 265 Вт. В задней части, помимо разъёмов для сетевых кабелей, расположены два порта USB 3.0 Gen1 и два порта USB 3.1 Gen2, аналоговый разъём D-Sub и последовательный порт. 

Компания ASRock Rack на выставке SC18 представила не только свои последние серверные платформы для ИИ и HPC, но также и ряд материнских плат, предназначенных для создания систем под различные рабочие задачи.

Наиболее интересной из новых материнских плат ASRock Rack можно считать модель EPC621D6U-2T16R. Она уникальна тем, что сочетает в себе компактный форм-фактор Micro-ATX и процессорный разъём LGA 3647. То есть на ней можно собрать довольно компактную систему с процессором Intel Xeon Scalable, причём поддерживаются все модели процессоров с TDP до 205 Вт, вплоть до 28-ядерных.

Позиционируется новинка в качестве основы систем для виртуализации, интернет-хранилищ, компактных сетевых устройств и высокоскоростных сетей доставки контента (CDN). Но также плата EPC621D6U-2T16R наверняка подойдёт для небольших, но производительных рабочих станций, чему благоприятствует наличие шести слотов для модулей памяти DDR4 и двух слотов PCI Express 3.0 x16, а также множество разъёмов для подключения устройств хранения данных, в том числе и один M.2.

Другой занимательной платой на стенде ASRock Rack является модель C422 WSI/IPMI. Эта новинка выполнена в форм-факторе Mini ITX, располагает процессорным разъёмом LGA 2066 и чипсетом Intel C422. Предназначена она для работы с процессорами Intel Xeon-W. Из-за компактных габаритов плата оснащена четырьмя слотами DDR4 SO-DIMM, а также имеется один слот PCI Express 3.0 x16. Платы той же серии, но с чипсетом X299 для Core i9, наример, ориентированы на системы для высокочастотного трейдинга, а вот вариант с C422 подойдёт и под другие задачи.

Ещё на своём стенде компания ASRock Rack показала материнскую плату D2100D4I2-2T с распаянным на ней процессором Intel Xeon D-2100. Данная плата способна нести процессоры с TDP до 85 Вт, и из ассортимента процессоров Xeon D-2100 под этот критерий подходят даже модели с 14 ядрами.

Наконец, была показана материнская плата C246M WS, которая предназначена для вышедших недавно процессоров Intel Xeon E. Эта плата оснащена процессорным разъёмом LGA 1151 и обладает вполне стандартным набором интерфейсов, необходимых для создания рабочей системы.

Недавно компания Intel анонсировала свои новые процессоры Cascade Lake-AP (Advanced Performance), предназначенные для высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing, HPC) и задач, связанных с искусственным интеллектом. А сейчас она поделилась информацией об уровне быстродействия этих новинок.

Intel сравнила производительность системы на базе двух 48-ядерных (в сумме 96 ядер) процессоров Cascade Lake-AP с производительностью системы на базе двух 32-ядерных (в сумме 64 ядра) AMD EPYC 7601. Сравнение проводилось как в синтетических бенчмарках Linpack и Stream Triad, так и в реальных приложениях, связанных с HPC и ИИ, таких как MILC, WRF, OpenFOAM, NAMD и YaSK.

Как видно, в синтетических тестах 96-ядерная система Intel оказалась быстрее в 1,3 раза в Stream Triad и в 3,4 раза в Linpack. Похожая картина наблюдается и в реальных задачах: результаты оказываются выше в 1,5–3,1 раза, в зависимости от выполняемых задач. Также Intel отмечает, что её процессоры Cascade Lake-AP смогут обрабатывать в 17 раз больше изображений при глубоком обучении ИИ, чем процессоры Xeon Skylake-SP.

Стоит отметить, что процессоры Cascade Lake-AP станут главным оружием Intel против представленных недавно процессоров AMD EPYC «Rome», которые смогут предложить до 64 ядер. По словам AMD, её новые процессоры в одиночку способны превзойти пару 28-ядерных процессоров Intel Skylake-SP. Поэтому сравнить их производительность с производительностью новых Cascade Lake-AP будет весьма интересно.

Заметим, что у предстоящих новинок Intel будет куда больше общего с конкурентом, чем раньше. Процессоры Cascade Lake-AP представляют собой связку из двух кристаллов, у которых в сумме будет 12 каналов памяти. Это должно обеспечить очень высокую пропускную способность и прирост производительности в тех задачах, которые требуют использования большого объёма оперативной памяти.

Говоря о памяти, стоит упомянуть, что Intel добавила память типа HBM в собственную иерархию памяти. Ранее на вершине пирамиды была оперативная память DRAM. Возможно, поводом для данного изменения послужил недавний «развод» с Micron.

Также Intel упомянула и о своих дискретных графических процессорах в контексте ускорителей вычислений. Похоже, компания всё же разрабатывает дискретный GPU для профессионального использования. А вот появится ли дискретная графика Intel в потребительском сегменте, пока что не ясно. Какой-либо конкретной информацией насчёт своего дискретного GPU пока что компания не делится.

В конце отметим, что даты выхода процессоров Cascade Lake-AP пока что не уточняются. Французская компания Atos одной из первых создаст систему на базе этих процессоров. Это будет суперкомпьютер HLRN-IV для немецкого исследовательского института Zuse Institute Berlin.

Компания Intel хоть и анонсировала выход серверных процессоров Cascade Lake-SP, но раскрывать подробности о их технических характеристиках пока что не стала. И вместо неё это сделала компания Lenovo, которая опубликовала список из 39 моделей процессоров Cascade Lake-SP с их основными характеристиками.

Каких-либо кардинальных изменений в технических характеристиках новых процессоров Xeon серии Cascade Lake-SP по сравнению с их прошлогодними предшественниками в лице Skylake-SP не появилось. Главным изменением стало незначительное повышение тактовых частот. Представленные Lenovo данные демонстрируют лишь базовые частоты, и в большинстве случаев они выросли на 200 МГц.

Напомним, что по-настоящему новыми серверными процессорами Intel Xeon должны стать модели серии Cascade Lake-AP (Advanced Performance), которые Intel представила совсем недавно. Эти процессоры предложат до 48 ядер, что сулит гораздо более высокий уровень производительности. Однако их нет в опубликованных списках, что может означать лишь то, что эти процессоры ещё не готовы.

Ожидается, что производительные процессоры Cascade Lake-AP выйдут в первой половине 2019 года. А вот стоящие на ступень ниже процессоры Cascade Lake-SP должны появиться до конца текущего года.

Компания Intel поделилась своими планами по выпуску 14-нм серверных процессоров Cascade Lake-AP. Помимо старших моделей серии AP ожидаются и более простые CPU с индексом SP, а также X-процессоры для энтузиастов. Полноценный запуск всего семейства намечен на первый квартал 2019 года, а часть информации будет представлена на SC18, хотя поставки новинок заказчикам начнутся уже в этом квартале. На текущий момент в Санта-Кларе подтвердили, что 48-ядерные Cascade Lake-AP будут иметь MCP-компоновку — «склейку» из нескольких процессоров под одной крышкой. Впервые мультичиповая сборка (в виде MCM) появилась в Xeon семейства Paxville, то есть более 10 лет назад, но со временем от неё отказались. Более того, во время продвижения CPU Skylake Intel отдельно подчёркивала преимущества монолитной компоновки в сравнении с CCX-модулями Zen. Что же, в данном случае для связи между кристаллами старших Cascade Lake, как и между сокетами, будет использоваться шина UPI. EMIB-упаковка применяться не будет.

Cascade Lake-AP получат обещанные ранее аппаратные заплатки против некоторых уязвимостей класса Spectre/Meltdown и им подобных. Относительно Skylake-SP в новых CPU оптимизирована структура кеш-памяти, повышены рабочие частоты и внедрены инструкции AVX-512/VNNI (vector neural network instructions). Последние предназначены для ускорения вычислений в рамках глубинного обучения и приложений с использованием искусственного интеллекта (ИИ).

Область применения 48-ядерного процессора Cascade Lake ограничена только 2S-серверами. Масштабирование до 4- и 8-сокетных систем будет доступно для других представителей семейства. Учитывая потенциальные размеры и тепловыделение новых «монстров», можно смело предположить, что AP- и SP-модели (вместе с -X) получат разные сокеты. Ранее проскальзывала информация о возможном использовании 5903-контактной площадки наряду с привычным разъёмом LGA3647.

Контроллер памяти также изменился — теперь у каждого CPU есть 12 каналов, причём имеется нативная поддержка модулей Optane DC Persistent Memory в отличие от Skylake-SP, который требует дополнительной программной прослойки для совместной работы классической DRAM и Optane. Новые модули доступны для избранных партнёров Intel с августа этого года. На днях Microsoft продемонстрировала преимущества новой гибридной памяти на примере запуска 312 ВМ на 12 узлах под управлением бета-версии Windows Server 2019. В целом Intel акцентирует внимание потенциальных заказчиков на существовании целой экосистемы «интерфейс — хранилище данных — процессор», и в каждом её сегменте чипмейкеру есть, что предложить покупателю.

Кроме того, компания напомнила о Xeon-E для недорогих однопроцессорных серверов и рабочих станций. Это семейство CPU было представлено летом и может предложить только шестиядерные модели. Все они используют архитектуру Coffee Lake, возможности которой хорошо изучены. Intel особо подчёркивает наличие расширений SGX, поскольку у процессоров Coffee Lake отсутствует нативная защита от Meltdown и Spectre. Упомянутую на слайде поддержку 128 Гбайт RAM вместо текущих 64 Гбайт эти чипы получат в начале 2019 года путём обновления BIOS.