Компания Alloy Enterprises анонсировала цельные охлаждающие модули с защитой от протечек, обеспечивающие возможность прямого жидкостного охлаждения (DLC) всех компонентов в составе blade-серверов, включая оперативную память, сетевые адаптеры и оптические элементы QSFP.

Alloy Enterprises отмечает, что на фоне стремительного развития ИИ и НРС меняется архитектура серверов, а следовательно, и тепловой баланс высокопроизводительных систем. Исторически на GPU-ускорители приходилось около 80 % от всего энергопотребления blade-узлов, тогда как оставшиеся 20 % сообща расходовали модули DIMM, сетевые карты, QSFP-корзины и другие компоненты, которые могли довольствоваться воздушным охлаждением. При этом в традиционных HPC-платформах 100-% жидкостное охлаждение компонентов уже давно не редкость.

Источник изображения: Alloy Enterprises

Энергопотребление современной стойки NVIDIA GB200 NVL72 составляет 120–140 кВт в номинальном режиме. При этом на периферийные устройства приходится 24–28 кВт, что пока укладывается в возможности воздушного охлаждения. Однако в будущих системах класса 600 кВт, таких как платформа NVIDIA Kyber, только периферийным компонентам потребуется до 100 кВт энергии, а поэтому воздушного охлаждения окажется недостаточно. В результате, потребуются качественно новые решения, в том числе на основе DLC.

Новые охлаждающие модули Alloy Enterprises выполнены с использованием запатентованной технологии Stack Forging. Они сочетают особую внутреннюю микрогеометрию с монолитной конструкцией, благодаря чему обеспечивается эффективное охлаждение под высоким давлением без утечек. Изделия рассчитаны на давление до 138 бар без деформации, что позволяет сохранять структурную целостность в экстремальных условиях. Alloy Enterprises говорит о возможности оптимизации отвода тепла для каждого периферийного устройства.

Изделия для оперативной памяти поддерживают двустороннее охлаждение модулей DIMM мощностью свыше 40 Вт, что соответствует спецификациям JEDEC следующего поколения. Возможна замена без слива жидкости из охлаждающего контура. Для оптических модулей 800G и 1,6T допускается отвод до 50 Вт/порт. В случае сетевых адаптеров низкопрофильные монолитные пластины обеспечивают равномерное охлаждение и механическую стабильность, говорит компания.

Китайская компания Sugon (Dawning Information Industry), специализирующаяся на разработке суперкомпьютеров, серверов и СХД, представила ИИ-систему ScaleX640. Это, как утверждается, первое в мире решение в виде одной стойки, допускающее использование до 640 ускорителей.

Источник изображения: Sugon

Суперускоритель выполнен на «сверхскоростной ортогональной архитектуре». Используются вычислительные узлы высокой плотности, которые допускают установку ИИ-карт различных производителей. Говорится о совместимости с существующей экосистемой ПО для задач ИИ.

Платформа ScaleX640 предусматривает применение иммерсионного жидкостного охлаждения с фазовым переходом и высоковольтных источников питания постоянного тока (DC). СЖО способна отвести до 1,72 МВт. По заявлениям Sugon, по плотности вычислений новинка до 20 раз превосходит другие суперузлы, доступные на рынке. При этом обеспечивается высокий показатель эффективности использования электроэнергии (PUE) — 1,04.

Источник изображения: Sugon

Два суперузла ScaleX640 могут формировать вычислительный блок с поддержкой 1280 ускорителей ИИ. Стойки соединяются между собой посредством высокоскоростной сети. В целом, возможно развёртывание кластеров, насчитывающих до 100 тыс. ИИ-карт. Sugon утверждает, что по сравнению с традиционными платформами новая система обеспечивает повышение производительности на 30–40 % в сценариях обучения больших языковых моделей (LLM) с триллионами параметров и инференса. Проведённое всестороннее тестирование ScaleX640 говорит о высокой надёжности и стабильности работы комплекса.

Daikin Applied Americas сообщила о покупке компании Chilldyne — лидера в сфере СЖО с отрицательным давлением, применяемых в HCP/ИИ-платформах. Покупка поможет пополнить существующее портфолио Applied для дата-центров, поддерживая миссию компании по предоставлению комплексных решений для охлаждения, отвечающих требованиям гиперскейлеров для дата-центров следующего поколения. Сделка позволит Chilldyne быстро расширить присутствие на рынке.

Как заявляют в Daikin Applied Materials, покупая Chilldyne, компания стремится удовлетворить меняющиеся потребности клиентов и задать новый стандарт при обеспечении производительности и работы без сбоев. Утверждается, что системы компании с отрицательным давлением в контуре выгоднее экономически и надёжнее в сравнении с традиционными системами для ЦОД с положительным давлением. Проще говоря, в случае повреждения контура СЖО Chilldyne Cool-Flo охлаждающая жидкость будет из него высосана, что снизит риск повреждения оборудования, вероятность незапланированных простоев и стомость обслуживания.

Покупка Chilldyne стала поворотным моментом в реализации более широкой стратегии Daikin Applied по созданию всеобъемлющей экосистемы решений для охлаждения для ЦОД гиперскейл-уровня. Chilldyne и DDC Solutions, купленная Daikin Applied в августе 2025 года, позволяет интегрировать СЖО Chilldyne с модульными охлаждающими шкафами DDC. Вместе они обеспечат высокоэффективные и надёжные решения для стоек высокой плотности.

Источник изображений: Chilldyne

Это уже третья по счёту сделка в области СЖО для ЦОД за последние недели. Так, на днях появилась новость, что Vertiv купит за $1 млрд поставщика сервисов для СЖО и HVAC PurgeRite, а Eaton поглотит Boyd Thermal, чтобы пополнить портфолио решений для ИИ ЦОД передовыми СЖО.

Vertiv Holdings объявила о покупке Purge Rite Intermediate (PurgeRite) — ведущего в США провайдера сервисов промывки, продувки и очистки HVAC и иных систем для ЦОД и других критических важных объектов. Компанию купят у Milton Street Capital приблизительно за $1 млрд наличными. Ещё до $250 млн будет выплачено в случае достижения Purge Rite определённых финансовых показателей в 2026 году. Цена покупки вдесятеро выше прогнозируемой прибыли по EBITDA за 2026 год. Ожидается, что покупка будет способствовать росту рентабельности сервисного направления Vertiv.

Ожидается, что PurgeRite будет способствовать развитию возможностей Vertiv и укрепит позиции компании в качестве мирового лидера в области терморегулирования и жидкостного охлаждения. Основная цель — рынок СЖО для ИИ ЦОД. Поскольку HPC- и ИИ-фабрики будущего требуют все большей энергетической плотности, крайне важно развивать и поддерживать частоту контуров циркуляции охлаждающих жидкостей. Управление жидкостями, включая экспресс-промывку контуров для удаления засоров, продувку, удаление воздуха и иных газов, а также и заполнение чистой жидкостью — важнейший сервис, обеспечивающий работу высокоплотных ЦОД.

Источник изображения: PurgeRite

У PurgeRite имеется инженерный опыт, собственные технологии и возможности масштабирования для обеспечения комплексного жидкостного охлаждения ЦОД по всей цепочке — от чиллеров до CDU. Благодаря прочным связям с гиперскейлерами и другими компаниями отрасли, PurgeRite, по её же словам, стала лидером в области сервисного обслуживания. После закрытия сделки активы PurgeRite объединят с существующими сервисами Vertiv, связанными с СЖО. Это обеспечит комплексные решения по управлению температурой «под ключ» — от объекта до помещения, от ряда до стойки. Ожидается, что сделка будет закрыта с IV квартале 2025 года.

В это же время Eaton объявила о покупке за $9,5 млрд Boyd Thermal, одного из мировых лидеров в производстве компонентов для терморегулирования критически важных объектов, в том числе ЦОД. А Daikin Applied Americas, поставщик HVAC-решений, объявила о покупке разработчика СЖО Chilldyne. В августе она также купила поставщика стоек для HPC/ИИ-систем DDC Solutions.

Eaton объявила о покупке бизнеса Boyd Thermal компании Boyd Corporation, принадлежащей Goldman Sachs Asset Management. Boyd Thermal является одним из мировых лидеров в производстве компонентов для терморегулирования, систем и защищённых решений для ЦОД, аэрокосмической отрасли и других рынков, сообщает пресс-служба Eaton. Eaton обязалась заплатить $9,5 млрд за новый актив — это в 22,5 раза выше предполагаемой скорректированной прибыли EBITDA Boyd Thermal за 2026 год. Объём продаж Boyd Thermal в 2026 году прогнозируется на уровне $1,7 млрд, из которых $1,5 млрд придётся на жидкостное охлаждение.

В Eaton подчеркнули, что объединение передовых технологий Boyd с глобальной сервисной моделью, существующими продуктами и масштабом Eaton обеспечит дополнительные преимущества для клиентов. В частности, объединённый опыт в области электропитания и жидкостного охлаждения позволит заказчикам быстрее удовлетворять растущие потребности в обеих областях. В Boyd заявили, что «с нетерпением» ждут объединения с Eaton, поскольку совместная продуктовая линейка позволит предлагать клиентам инновации, отвечающие требованиям ИИ ЦОД.

Источник изображения: Eaton

Boyd Thermal — компания со штаб-квартирой в США, штатом более 5 тыс. сотрудников и производственными площадками в Северной Америке, Азии и Европе. Она начинала с поставок систем терморегулирования для аэрокосмической отрасли, а сегодня обслуживает рынки ЦОД, промышленности и др. В Eaton ожидают, что Boyd Thermal увеличит скорректированную прибыль на второй год после закрытия сделки. Завершение сделки запланировано на II квартал 2026 года.

Eaton основана в 1911 году, специализируется на интеллектуальном управлении электроэнергией и выпускает продукцию для дата-центров, коммунальных компаний, промышленности, жилищного строительства, рынка мобильных технологий и других сфер. В 2024 году выручка компании составила почти $25 млрд — она обслуживает клиентов более чем в 160 странах. После завершения сделки бизнес Boyd по выпуску высокотехнологичных материалов продолжит действовать как независимая компания под брендом Boyd Corporation при поддержке Goldman Sachs Alternatives.

Как сообщает Datacenter Dynamics, в июле 2025 года компания представила CDU-систему охлаждения, способную отводить 2,3 МВт тепла, что позволяет охлаждать более десяти стоек NVIDIA GB200 NVL72. В середине октября OCP запустила инициативу Open Data Center for AI для стандартизации инфраструктуры передовых ИИ ЦОД с мегаваттными стойками. Это может сказаться на многих отраслях, связанных с инфраструктурой дата-центров.

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) анонсировала инициативу Open Data Center for AI по стандартизации компонентов физической инфраструктуры дата-центров, ориентированных на задачи ИИ и другие ресурсоёмкие нагрузки.

Проект Open Data Center for AI является частью программы OCP Open Systems for AI, которая была представлена в январе 2024 года при участии Intel, Microsoft, Google, Meta✴, NVIDIA, AMD, Arm, Ampere, Samsung, Seagate, SuperMicro, Dell и Broadcom. Цель заключается в разработке открытых стандартов для кластеров ИИ и ЦОД, в которых размещаются такие системы.

Запуск Open Data Center for AI продиктован быстрым развитием экосистемы дата-центров, результатами, полученными в рамках OCP Open Systems for AI, и новым открытым письмом о сотрудничестве, подготовленным Google, Meta✴ и Microsoft. В настоящее время, как отмечается, отрасль ЦОД сталкивается с проблемами, связанными с тем, что разрозненные усилия её участников, включая гиперскейлеров и колокейшн-провайдеров, порождают различные требования к проектированию инфраструктуры. Это замедляет внедрение инноваций и увеличивает сроки развёртывания передовых площадок.

Источник изображений: OCP

Цель Open Data Center for AI заключается в том, чтобы стандартизовать требования к системам электропитания, охлаждения и телеметрии, а также к механическим компонентам в ЦОД. Предполагается, что это обеспечит взаимозаменяемость элементов физической инфраструктуры дата-центров.

При реализации инициативы Open Data Center for AI планируется использовать уже имеющиеся наработки сообщества OCP в области блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU) и блоков распределения питания (PDU). Это, в частности, проект Mt. Diablo, который реализуется Meta✴, Microsoft и Google. Он предполагает создание общих стандартов электрических и механических интерфейсов. Идея заключается в разделении стойки на независимые шкафы для компонентов подсистемы питания и вычислительного оборудования. При этом планируется переход от единой шины питания постоянного тока с напряжением 48 В на архитектуру 400 В DC (Diablo 400).

Ещё одним проектом, наработки которого пригодятся в рамках Open Data Center for AI, назван CDU Deschutes, разработанный Google. Это решение с резервными теплообменниками и насосами обеспечивает уровень доступности 99,999 %. Система Deschutes рассчитана на тепловые нагрузки до 2 МВт. Открытая спецификация позволит любой компании совершенствовать конструкцию CDU и производить изделия данного типа.

Наконец, упоминаются серверные шасси Clemente, разработанные в Meta✴. Это узлы 1U, содержащие два суперчипа NVIDIA Grace Blackwell GB300 для ресурсоёмких ИИ-нагрузок. Платформа предполагает применение жидкостного охлаждения для CPU, GPU и коммутатора, а также воздушного охлаждения для других компонентов.

Британская UK Power Networks (UKPN) в рамках программы SHIELD (Smart Heat and Intelligent Energy in Low-income Districts) начала устанавливать микро-ЦОД на базе одноплатных компьютеров Raspberry Pi — для отопления домохозяйств, нуждающихся в деньгах для оплаты коммунальных услуг, сообщает The Register.

Выбранные домохозяйства оснастят солнечными элементами питания и аккумуляторными системами, треть из них получит и систему HeatHub — сверхкомпактный ЦОД размером с большой тепловой насос, который заменит традиционные газовые котлы. Полученные в рамках пробного развёртывания данные используют для масштабирования SHIELD, к 2030 году UKPN намерена ежегодно развёртывать 100 тыс. систем.

Платформа HeatHub разработана компанией Thermify. Она предназначена для запуска облачных контейнеризированных нагрузок. Каждый HeatHub включает до 500 модулей Raspberry Pi CM4 или CM5, погружённых в масло. Полученное тепло передаётся в системы отопления и горячего водоснабжения, а сам HeatHub легко установить вместо бойлера. HeatHub имеет собственное выделенное интернет-подключение.

Над внедрением «низкоуглеродных» технологий SHIELD компания UKPN сотрудничает с Power Circle Projects, жилищной ассоциацией Eastlight Community Homes и Essex Community Energy. Также она участвует над установлением нового социального тарифа на отопление на востоке и юго-востоке Англии. Малоимущие клиенты будут платить фиксированную ставку в £5,60 ($7,52) ежемесячно, а SHIELD поможет им сократить счета за электричество на 20–40 %.

Источник изображения: Thermify

Куратор SHIELD со стороны Eastlight Community Homes заявил, что результаты пилотного проекта обнадёживают, его планируют опробовать ещё в сотнях домов. Это поможет семьям поддерживать комфортные условия проживания, не беспокоясь о росте цен на энергию. Для обычных пользователей у Thermify иные условия — модуль для типового дома с тремя спальнями обойдётся в £2500 ($3365), ещё £500 ($673) возьмут за установку, а за отопление будут брать £50/мес. ($67/мес.). В особых случаях плата может быть снижена вдвое, а в экстремальных ситуациях тепло будет предоставляться бесплатно.

Это уже не первый проект подобного рода. Так, Heata — изначально принадлежавшая British Gas, предлагает использовать серверы в качестве домашних водонагревателей, что позволяет сократить расходы на электричество для домовладельцев. Тепло вырабатывается за счёт рабочих нагрузок облачного оператора Civo. Также пару лет назад начала работать британская Deep Green — она обеспечивает теплом предприятия и бассейны с помощью мини-ЦОД, размещаемых на их территории.

Российская компания «РСК Технологии» (группа РСК) и дистрибьютор оборудования для прецизионного кондиционирования воздуха и холодоснабжения HTS в ходе саммита Ассоциации участников отрасли ЦОД в Нижнем Новгороде объявили о заключении стратегического соглашения о сотрудничестве.

В рамках партнёрства HTS займётся поставками и комплексным сопровождением модулей охлаждения (CDU) РСК на территории России и стран СНГ. Речь идёт о решениях следующего поколения, которые, как утверждается, смогут превзойти существующие иностранные аналоги по энергоэффективности, гибкости и масштабируемости.

В частности, РСК предложит изделия, поддерживающие прямое жидкостное охлаждение горячей водой. Применение таких систем позволит достигать высоких показателей эффективности использования электроэнергии (PUE). Продукты РСК ориентированы на инфраструктуры ЦОД нового уровня, рассчитанные на решение задач ИИ, НРС и периферийные вычисления.

Источник изображения: РСК

Клиентам будут предлагаться CDU мощностью от десятков кВт до нескольких МВт. Модули РСК объединяют внутренний и внешний контуры, что значительно упрощает и ускоряет развёртывание в существующих дата-центрах. Особенностью решений РСК названо применение уникальных алгоритмов управления, которые позволяют системам охлаждения динамически подстраиваться под текущую нагрузку. Подчёркивается, что партнёрство с HTS гарантирует заказчикам полный комплекс услуг по проектированию, внедрению и сервисному сопровождению систем на территории России и СНГ.

«Вместо простой замены иностранного оборудования мы предлагаем клиентам качественный скачок: решения, которые не только соответствуют, но и превосходят зарубежные аналоги по интеллектуальному управлению, адаптивности к нагрузке и общей стоимости владения», — говорит HTS.

Компания JetCool, являющаяся подразделением производителя электроники и инфраструктуры для дата-центров Flex, анонсировала модульные блоки распределения охлаждающей жидкости (CDU), предназначенные для использования в составе масштабных платформ ИИ и НРС.

В основу представленного решения положены изделия SmartSense CDU. Это высокопроизводительный CDU, способный справляться с охлаждением ИТ-оборудования суммарной мощностью до 301 кВт. Температура теплоносителя может варьироваться от +15 до +70 °C, а скорость потока достигает 400 л/мин, обещает разработчик.

Источник изображения: JetCool

При модульном развёртывании в одной стойке типоразмера 19″ или ORv3 могут быть размещены до шести CDU. Таким образом, суммарная охлаждающая ёмкость достигает 1,8 МВт. Это обеспечивает высокую плотность вычислений на единицу площади, что позволяет экономить пространство в дата-центре. Кроме того, допускается формирование различных конфигураций CDU, серверов и хранилищ данных на базе одной и той же стойки. Благодаря показателю расхода 1–1,5 л/мин/кВт возможно эффективное охлаждение различного оборудования при разных рабочих нагрузках, говорит компания.

Разработчик говорит об использовании насосов с резервированием, функционирующих на скорости 3600 об/мин. За счёт этого достигается не только высокая надёжность, но и низкий уровень шума. Благодаря модульности операторы ЦОД могут постепенно наращивать мощность и быстро адаптироваться к меняющимся потребностям. Flex придерживается комплексного подхода в отношении компонентов СЖО — от проектирования и производства до развёртывания и поддержки. Таким образом, клиенты могут реализовывать проекты в более короткие сроки при сокращении количества точек взаимодействия с поставщиками, сообщается в пресс-релизе.

Ведущие разработчики ИИ-ускорителей продолжают наращивать мощность своих устройств, что требует применения передовых систем охлаждения. Речь идёт прежде всего о системах прямого жидкостного охлаждения, способных отводить тепло непосредственно от поверхности чипов. Корпорация Microsoft сообщила о разработке совместно со швейцарским стартапом Corintis альтернативной СЖО, которая охлаждает процессоры изнутри.

Новая технология базируется на принципах микрогидродинамики (microfluidic). Подход основан на формировании крошечных каналов на обратной стороне кремниевого кристалла: циркулируя через эти канавки, жидкость эффективно отводит тепло от наиболее горячих зон чипа. Для оптимизации расположения каналов, которые по толщине сопоставимы с человеческим волосом, использовался ИИ. Полученный рисунок вытравленных канавок напоминает прожилки на листе дерева или крыло бабочки.

Источник изображения: Dan DeLong / Microsoft

При разработке системы нужно было убедиться, что каналы обеспечивают возможность циркуляции необходимого объема охлаждающей жидкости без засорения, но при этом не ухудшают прочность кристалла из-за своих размеров и расположения. Только за последний год команда Microsoft опробовала четыре разных варианта конструкции.

Источник изображения: Dan DeLong / Microsoft

Для практического использования такой СЖО потребовалась разработка герметичного корпуса для чипов. Кроме того, были опробованы различные методы травления каналов: специалистам пришлось создать пошаговую схему добавления этапа травления в стандартный процесс производства чипов. Наконец, была разработана специальная формула охлаждающей жидкости.

Источник изображения: Corintis

По заявлениям Microsoft, предложенная технология по сравнению с традиционными водоблоками способна повысить эффективность отвода тепла до трёх раз — в зависимости от нагрузки и конфигурации. При этом максимальный рост температуры кремния внутри GPU снижается на 65 %, хотя этот показатель варьируется в зависимости от типа чипа. Плюс к этому повышается энергоэффективность.

Источник изображения: Corintis

В дальнейшем Microsoft намерена изучить возможность внедрения технологии охлаждения нового типа в будущие поколения собственных изделий для дата-центров. Корпорация также сотрудничает с производителями и партнёрами по вопросу использования предложенного решения. Предполагается, что в дальнейшем результаты работы откроют путь к совершенно новым архитектурам микросхем, основанным на 3D-компоновке: в этом случае охлаждающая жидкость сможет протекать через слои в многоярусных чипах.

Между тем стартап Corintis, основанный на базе Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL), провёл раунд финансирования Series A, в ходе которого на развитие привлечено $24 млн. Инвестиционную программу возглавил BlueYard Capital при участии Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries и XTX Ventures. Таким образом, на сегодняшний день компания получила в общей сложности $33,4 млн. Corintis направит средства на расширение деятельности и дальнейшее развитие новой технологии охлаждения чипов. Будут открыты несколько офисов в США и инженерный центр в Мюнхене.