AMD представила на мероприятии Financial Analyst Day 2025 план по достижению лидерства на рынке вычислительных технологий объёмом $1 трлн. Долгосрочная стратегия роста AMD построена на четырех столпах: лидерство в сфере ЦОД, повышение производительности ИИ, открытое ПО и расширение присутствия на рынках встраиваемых и полукастомных кремниевых решений.

AMD ожидает, что только её бизнес в сфере ЦОД будет приносить более $100 млрд годовой выручки, с увеличением совокупного среднегодового темпа роста (CAGR) до более чем 60 %, при этом CAGR дохода от ИИ-решений увеличится до более чем 80 %. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что следующий этап будет основан на унифицированной вычислительной платформе AMD, объединяющей процессоры EPYC, ускорители Instinct, сетевые решения Pensando и ПО ROCm. Новый план развития AMD призван обеспечить ей конкуренцию с NVIDIA и Intel на корпоративных рынках и в борьбе за заказы гиперскейлеров.

Источник изображений: AMD

Ускорители серии Instinct MI350, уже развёрнутые Oracle (ещё 50 тыс. MI450 будут развёрнуты во II половине 2026 г.), являются самыми популярными ускорителями AMD на сегодняшний день. Следующей платформой станет серия MI450, которая будет запущена вместе со стоечной платформой Helios в III квартале 2026 года. Helios обеспечит пропускную способность интерконнекта 3,6 Тбайт/с на каждый ускоритель и до 72 ускорителей на стойку с совокупной пропускной способностью 260 Тбайт/с, соединённых между собой посредством UALink и Ultra Ethernet (UEC). Система поддерживает разделяемую память между ускорителями, что обеспечивает обучение крупномасштабных моделей с бесперебойным доступом к памяти и отказоустойчивой сетью с шестью плоскостями.

AMD характеризует Helios как свою первую ИИ-платформу стоечного масштаба — полностью интегрированную систему с открытой архитектурой, которая объединяет вычислительные мощности, ускорение, сетевые технологии и ПО в единую структуру. В отличие от традиционных серверных кластеров, Helios реализует всю стойку как единый высокопроизводительный вычислительный домен. Каждая стойка объединяет процессоры AMD EPYC Venice, CDNA5-ускорители Instinct MI450X (будет и вариант MI430X с полноценными FP64-блоками) и 400G/800G-карты Pensando Vulcano, связанные Infinity Fabric пятого поколения (PCIe 6.0, CXL 3.1, UCIe) и UALink.

Эта архитектура минимизирует накладные расходы на перемещение данных, увеличивает пропускную способность между ускорителями и обеспечивает эффективность класса экзафлопсных вычислений в компактном корпусе. Helios фактически представляет собой проект AMD для ИИ-фабрики будущего с возможностью модульного расширения, позволяя объединять сотни стоек в одну систему в ЦОД.

В 2027 году AMD планирует выпустить ускорители серии MI500 и процессоры EPYC Verano, продолжая тем самым ежегодный цикл совместной разработки процессоров, ускорителей и сетей. AMD заявила, что EPYC Venice, намеченные к выпуску в 2026 году, будут обладать лучшими в отрасли показателями плотности (1,3x по количеству потоков в сравнении с текущими решениями) и энергоэффективности (1,7x). Они пополнятся оптимизированными для ИИ наборами инструкций для обработки инференса и выполнения вычислений общего назначения. Указанные компоненты станут основой ИИ-фабрики, способной масштабироваться от одной стойки до глобально распределённых кластеров.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) подчеркнул в своём выступлении, что производительность ИИ всё больше зависит от сети. Сетевые карты AMD Pensando Pollara и Vulcano для ИИ образуют связующую ткань архитектуры Helios. Сетевая карта Pollara 400 обеспечивает пропускную способность 400 Гбит/с, а готовящаяся к выходу сетевая карта Vulcano удвоит её до 800 Гбит/с, обеспечивая связь Ultra Ethernet между крупными кластерами ускорителей.

AMD представила четырёхуровневую архитектуру сети для масштабных ИИ-инфраструктур. Front-End часть обслуживает пользователей, хранилище и приложения. Она опирается на DPU Pensando и P4-движки, отвечающие за разгрузку сетевых функций, функции безопасности и шифрования, и работу с СХД. Вертикальное масштабирование в пределах стойки обеспечивает 3,6-Тбайт/с подключение на каждый GPU. Горизонтальное масштабирование реализуется благодаря UEC — внутренние тесты показали снижение затрат на коммутацию до 58 % по сравнению с традиционными сетями типа Fat-Tree. Наконец, Scale-Across (пространственное масштабирование) позволит объединить географически распределённые ЦОД в кластеры с интеллектуальным управлением трафиком и адаптивной балансировкой нагрузки.

AMD отметила, что открытый программный стек ROCm (Radeon open compute) по-прежнему лежит в основе её стратегии в области ИИ-платформ. По сравнению с прошлым годом число его загрузок выросло в десять раз и теперь на HuggingFace поддерживается более 2 млн моделей. ROCm интегрируется с ведущими фреймворками, включая PyTorch, TensorFlow, JAX, Triton, vLLM, ComfyUI и Ollama, и поддерживает проекты с открытым исходным кодом, такие как Unsloth.

AMD также расширила своё видение «физического ИИ», когда вычисления выходят за рамки облака и охватывают роботов, транспортные средства и промышленные системы. Подразделение встраиваемых систем, усиленное приобретением Xilinx в 2022 году, превратилось из бизнеса, ориентированного на FPGA, в многоплатформенный двигатель роста, охватывающий адаптивные системы на кристалле (SoC), встраиваемые x86-процессоры и заказные кремниевые решения. По словам компании, с 2022 года решения в этой области принесли более $50 млрд. AMD рассчитывает превысить 70 % доли рынка адаптивных вычислений.

Говоря о перспективах, компания отметила, что ЦОД остаются основным драйвером роста, но наряду с этим она будет диверсифицировать свою деятельность по всем сегментам. Финансовые цели AMD включают:

• обеспечение более 35 % CAGR выручки и более 35 % операционной маржи;
• CAGR в размере более 60 % для сегмента ЦОД;
• CAGR в размере более 10 % в клиентских, игровых и встраиваемых системах;
• достижение более 50 % доли рынка серверных процессоров и более 40 % доли клиентских процессоров;
• ежегодное обновление платформ-ускорителей (Helios 2026 → Next-Gen 2027).

Президент и генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su), по сообщению The Register, рассказала о прогрессе компании в сфере разработки продуктов следующего поколения для дата-центров, ориентированных на ИИ-нагрузки. Речь идёт, в частности, об ускорителях на базе GPU и мощных серверных стойках Helios.

О разработке Helios (на изображении) было впервые объявлено в июне нынешнего года. Это стойка двойной ширины, которая будет оснащаться серверными модулями с процессорами AMD EPYC Venice с ядрами Zen 6 и ускорителями Instinct MI400. Кроме того, упомянуты сетевые адаптеры Pensando. Чипы Venice (EPYC шестого поколения) будут производиться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC.

Источник изображения: AMD

«Разработка наших GPU серии MI400 и стоечного решения Helios идёт быстрыми темпами, чему способствует тесное сотрудничество с гиперскейлерами, ИИ-компаниями, а также OEM- и ODM-партнёрами. Это позволит начать широкомасштабное развёртывание систем в следующем году», — сообщила Су. По её словам, решающую роль в разработке Helios играют специалисты компании ZT Systems, которую AMD купила весной нынешнего года за $4,9 млрд. Производственное подразделение этой фирмы недавно было продано поставщику услуг по выпуску электроники Sanmina за $3 млрд.

Источник изображения: AMD

Процессоры EPYC Venice, ускорители Instinct MI400 и стоечные решения Helios дебютируют в 2026 году. Лиза Су подчёркивает, что бизнес AMD в области ИИ-решений для ЦОД вступает в «следующую фазу роста». При этом наблюдается повышение интереса к будущим продуктам со стороны потенциальных заказчиков. Глава AMD отмечает, что для изделий Instinct MI450 готовятся различные варианты исполнения. При этом фиксируется значительный интерес именно «к полноценному стоечному решению».

Компания SK hynix представила стратегию развития решений хранения на базе NAND нового поколения. SK hynix заявила, что в связи с быстрым ростом рынка ИИ-инференса спрос на хранилища на базе NAND, способных быстро и эффективно обрабатывать большие объёмы данных, стремительно растёт. Для удовлетворения этого спроса компания разрабатывает серию решений AIN (AI-NAND), оптимизированных для ИИ. Семейство будет включать решения AIN P, AIN B и AIN D, оптимизированные по производительности, пропускной способности и плотности соответственно.

Источник изображений: SK hynix

AIN P (Performance) — это решение для эффективной обработки больших объёмов данных, генерируемых в рамках масштабных рабочих нагрузок ИИ-инференса. Продукт значительно повышает скорость обработки и энергоэффективность, минимизируя узкие места между хранилищем и ИИ-операциями. SK hynix разрабатывает NAND-память и контроллеры с новыми возможностями и планирует выпустить образцы к концу 2026 года.

Как пишет Blocks & Files, накопитель AIN P, как ожидается, получит поддержку PCIe 6.0 и обеспечит 50 млн IOPS на 512-байт блоках, тогда как сейчас производительность случайного чтения и записи с 4-Кбайт блоками составляет порядка 7 млн IOPS у накопителей PCIe 6.0. То есть AIN P будет в семь раз быстрее, чем нынешние корпоративные PCIe 6.0 SSD, и, по заявлению SK hynix, достичь 100 млн IOPS можно будет уже в 2027 году. Такой SSD будет выполнен в форм-факторе EDSFF E3.x и оснащён контроллером, предназначенным для выполнения как обычных рабочих нагрузок, так и с высоким показателем IOPS.

AIN D (Density) — это высокоплотное решение Nearline (NL) SSD для хранения больших объёмов данных с низкими энергопотреблением и стоимостью, подходящее для хранения ИИ-данных. Компания стремится увеличить плотность QLC SSD с Тбайт до Пбайт, создав решение среднего уровня, сочетающее в себе скорость SSD и экономичность HDD. AIN D от SK hynix как раз предназначен для замены жёстких дисков. Компания также упоминает некий стандарт JEDEC-NLF (Near Line Flash?), который пока не существует. При этом SK hynix пока не упоминает PLC NAND и не приводит данные о ёмкости AIN D.

AIN B (Bandwidth) — это HBF-память с увеличенной за счёт вертикального размещения нескольких модулей NAND пропускной способностью. Ключевым в данном случае является сочетание структуры стекирования HBM с высокой плотностью и экономичностью флеш-памяти NAND. AIN B предложит большую ёмкость, чем HBM, примерно на уровне ёмкости SSD. AIN B может увеличить эффективную ёмкость памяти GPU и, таким образом, устранить необходимость покупки/аренды дополнительных GPU для увеличения ёмкости HBM, например, для хранения содержимого KV-кеша.

Компания рассматривает различные стратегии развития AIN B, например, совместное использование с HBM для повышения общей ёмкости системы, поскольку стек HBF может быть совмещён со стеком HBM на одном интерпозере. SK hynix и Sandisk работают над продвижением стандарта HBF. Они провели в рамках 2025 OCP Global Summit мероприятие HBF Night, посвящённое этому вопросу. Рании компании подписали меморандум о стандартизации HBF в целях расширения технологической экосистемы.

«Благодаря OCP Global Summit и HBF Night мы смогли продемонстрировать настоящее и будущее SK hynix как глобального поставщика решений памяти, процветающего на быстро развивающемся ИИ-рынке», — заявила SK hynix, добавив, что на рынке устройств хранения данных на базе NAND следующего поколения SK hynix будет тесно сотрудничать с клиентами и партнёрами, чтобы стать ключевым игроком.

Компания Dell в ходе мероприятия 2025 OCP Global Summit рассказала о разработке передовых систем для ресурсоёмких нагрузок ИИ и HPC. Речь идёт, в частности, о полностью модульных архитектурах на базе открытых спецификаций, оптимизированных для жидкостного охлаждения.

Ихаб Тарази (Ihab Tarazi), главный технический директор и старший вице-президент Dell Technologies, сообщил, что компания установила сотни тысяч GPU-ускорителей в кластерах, использующих оборудование на основе стандарта OCP ORv3. Благодаря достижениям в области водоблоков, термоинтерфейсов, блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU) и быстроразъёмных коллекторов упрощается развёртывание масштабных ИИ-платформ, насчитывающих десятки тысяч GPU.

Источник изображений: Dell

Кроме того, Dell совместно с Национальной лабораторией имени Лоуренса в Беркли (LBNL) при Министерстве энергетики США (DoE) разработала модульную OCP-стойку мощностью 480 кВт с возможностью дальнейшего масштабирования до 1 МВт. Решение, ориентированное на экстремальные нагрузки ИИ, допускает установку высокопроизводительных серверов, насчитывающих в общей сложности до 27 тыс. CPU-ядер и до 144 ускорителей NVIDIA GB200.

В перспективе также могут использоваться чипы AMD и NVIDIA следующего поколения, такие как Instinct MI450 и Vera Rubin. По словам Тарази, аналогичная архитектура стоек применяется в рамках суперкомпьютерной программы Техасского университета в Остине (UT Austin) и при развёртывании суверенных облаков.

В целом, модульный подход обеспечивает возможность независимой модернизации вычислительных ресурсов, хранилищ и сетевых компонентов, сокращая время обновления инфраструктуры с нескольких лет до нескольких недель. Инновации в сфере СЖО повышают надёжность и удобство обслуживания платформ в рамках масштабных ИИ-кластеров.

Дата-центры намерены стандартизировать использование более крупных 21″ стоек вместо обычных 19″ к 2030 году. По данным Omdia, гиперскейлеры и производители серверов полностью поддерживают такой переход, а корпоративные ЦОД всё ещё будут придерживаться старого типоразмера, сообщает The Register.

По некоторым данным, 19″ стойки (EIA-310) ведут свою «родословную» от релейных шкафов на железных дорогах — там подобный стандарт появился ещё до того, как его приняли телефонные компании, а позже и IT-индустрия. Meta✴ (Facebook✴) ещё в 2012 году столкнулась с ограничениями старого формата и основала OCP для того, чтобы организовать разработку и принятие более эффективных индустриальных стандартов.

По прогнозам аналитиков, на более крупный формат, продвигаемый OCP, к концу десятилетия придётся более 70 % поставок, поскольку он активно внедряется крупными вендорами вроде Dell и HPE — одними из лидеров в гонке по выпуску ИИ-оборудования. По данным Omdia, на сегодня все крупнейшие сервис-провайдеры, включая Microsoft, Amazon, Meta✴, Google, ByteDance, Huawei и Oracle уже перешли на использование 21″ стоек в своих ЦОД. Так, Huawei ещё в 2019 году объявила, что её дата-центры будут опираться на 21″ стандарт.

Источник изображения: Meta✴

Преимуществами более крупных стоек является лучшая циркуляция воздуха и возможность устанавливать более крупные массивы вентиляторов, что улучшает охлаждение. Кроме того, такие стойки допускают установку более крупных модулей питания и трубок СЖО, что важно для ИИ-серверов. При этом сохраняется совместимость с 19″ решениями. В Omdia ожидают, что полностью укомплектованные стойки вроде NVIDIA DGX GB200 NVL72 станут фактическим стандартом.

Источник изображения: Omdia

Кроме того, Dell и HPE продвигают предложенную OCP модульную серверную архитектуру Data Center Modular Hardware System (DC-MHS), которая позволяет по отдельности обновлять IO-модули и остальное «железо». Omdia прогнозирует, что на долю ИИ-серверов будет приходиться всё большая часть расходов на серверы в целом. Уже в 2024 году речь шла о 66 %, причём ключевые игроки рынка, включая гиперскейлеров и облачных ИИ-провайдеров, поддерживают именно 21″ стандарт, поэтому победа OCP над другими стандартами стала лишь вопросом времени.

Pegatron анонсировала высокопроизводительный сервер AS501-4A1-16I1 с СЖО для задач НРС, а также ресурсоёмких приложений ИИ, включая инференс и обучение больших языковых моделей. Устройство выполнено в форм-факторе 5OU на аппаратной платформе AMD. До восьми серверов AS501-4A1-16I1 могут быть установлены в стойку RA5100-128I1. Это позволяет сформировать ИИ-систему высокой плотности, насчитывающую до 32 процессоров EPYC 9005 и до 128 ускорителей Instinct MI355X.

Конструкция системы включает два CPU-узла и два лотка GPU. Каждая из CPU-секций допускает установку двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin с показателем TDP до 500 Вт и 24 модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM. Таким образом, в общей сложности могут быть задействованы четыре чипа EPYC и 48 модулей ОЗУ.

В свою очередь, каждый из GPU-лотков оснащается восемью ускорителями AMD Instinct MI355X, которые несут на борту 288 Гбайт памяти HBM3E с пропускной способностью до 8 Тбайт/с. В общей сложности реализованы 12 слотов PCIe 5.0 x16 FHHL, в которые установлены десять однопортовых сетевых адаптеров 400GbE и два двухпортовых адаптера 10GbE

Источник изображения: Pegatron

В оснащение входят контроллер Aspeed AST2600, два сетевых порта 1GbE (RJ45), выделенный сетевой порт управления (RJ45), последовательный порт (разъём Micro-USB), интерфейсы USB 2.0 Type-C и Mini-DP. В дополнение к СЖО имеются десять вентиляторов охлаждения. Применяется шина питания ORv3 на 48 В DC.

В ходе мероприятия OCP Summit компания Google выступила с общеотраслевой инициативой «переосмысления» архитектуры ЦОД, оптимизированных для эпохи ИИ. В рамках сообщества Open Compute Project (OCP) предлагается создать рабочее направление по разработке «гибких, взаимозаменяемых ЦОД», сообщает пресс-служба компании.

Google подчеркнула, что скорость внедрения и неоднородность ИИ-технологий растёт, что затрудняет создание общей системы, проектирования, развёртывания и обслуживания ЦОД. Представленный Google проект предусматривает создание модульных, совместимых друг с другом решений для ЦОД, позволяющих легко адаптироваться к стремительному развитию ИИ и изменению рабочих нагрузок. Говорится о «начале революции» в сфере ИИ — мир радикально изменился и необходимо создавать дата-центры, способные меняться не менее быстро. По данным компании, за последние 24 месяца использование ИИ-ускорителей внутри Google увеличилось в 15 раз, объём хранилищ для машинного обучения Hyperdisk ML — в 37 раз, а количество обработанных токенов — до двух квадрлн/мес.

Источник изображений: Google

В Google сравнивают исследователей ИИ с исследователями космоса, а участников OCP, строителей инфраструктуры — со строителями ракет. Сама инфраструктура компании, как утверждается, поддерживает ИИ-трансформацию на всех уровнях экосистемы, от пользовательских приложений (на основе Gemini) до корпоративных сервисов и научных изысканий в самых разных областях.

Особое внимание уделяется обеспечению взаимозаменяемости и гибкости: модульные компоненты, спроектированные различными участниками отрасли, должны быть совместимы с компонентами и системами других поколений и вендоров, причём принципы унификации должны применяться ко всем компонентам ЦОД, включая электропитание, охлаждение, вычислительное оборудование, сетевые технологии и др.

Стратегия самой Google строится вокруг т.н. ИИ-гиперкомпьютера — комплексной архитектуры, в которой все компоненты от чипов до электросетей разработаны с учётом общих особенностей системы для обеспечения максимальной эффективности. Благодаря использованию собственных TPU, оптических коммутаторов и СЖО, компания добилась роста энергоэффективности и снижения затрат в 10–100 раз за последние 10 лет. Google уже развернула мегаваттами инфраструктуры с жидкостным охлаждением.

Компания вместе с партнёрами организовала в рамках OCP рабочую группу, целью которой является создание единых стандартов обеспечения модульности и совместимости компонентов, а также общих интерфейсов в области вычислений, сетей, хранилищ, безопасности и устойчивости.

В частности, участники OCP договорились о разработке гибких систем электропитания для современных ЦОД. Речь идёт о стандартизации 400-В архитектур и модульных системах Mt. Diablo с использованием твердотельных преобразователей. Также ведутся работы в сфере микросетей и аккумуляторных хранилищ. Всё вместе это позволит сглаживать пики потребления энергии, характерные для обучения ИИ, а в перспективе и возвращать излишки энергии обратно в энергосети.

Охлаждение также переосмысливается в эпоху ИИ. В начале 2025 года OCP представлено современное решение для жидкостного охлаждения Project Deschutes. Теперь оно получит широкое распространение среди вендоров, включая поставщиков жидкостного охлаждения вроде Boyd, CoolerMaster, Delta, Envicool, Nidec, nVent и Vertiv. Сообщество работает над унификацией интерфейсов охлаждения, новых теплообменников. Важную роль играет стандартизация компонентов и интерфейсов в колокейшн- и сторонних ЦОД.

Наконец, Google подчёркивает необходимость унификации физических стандартов: высоты, ширины, глубины и даже грузоподъёмности стоек; ширины и планировки проходов, интерфейсов стоечного и сетевого оборудования. Также требуются единые стандарты для телеметрии и мехатроники, которые лягут в основу строительства и эксплуатации дата-центров следующего поколения. Совместно с партнёрами по OCP ведутся работы над стандартизацией интеграции телеметрии для сторонних дата-центров.

Помимо физической инфраструктуры, по словам Google, необходимо внедрение открытых стандартов для обеспечения масштабируемости и безопасности систем:

• Надёжность. Предполагается расширение многолетней работы по повышению управляемости, надёжности и ремонтопригодности систем. В частности, стандарты, ранее применявшиеся в основном для GPU, теперь будут распространяться и на CPU. Это касается своевременной прошивки и отладки процессоров.
• Безопасность. Google предложила очередное поколение аппаратной технологии Root of Trust (RoT) Caliptra. Она предназначена для проверки целостности и подлинности прошивок и другого встроенного, а также системного ПО. В версии Caliptra 2.0 предлагается защита с помощью постквантовой криптографии, а технология OCP S.A.F.E делает аудит безопасности рутинной и недорогой операцией.
• Хранение. OCP L.O.C.K. на основе Caliptra представляет собой надежное решение с открытым исходным кодом для управления ключами для любого устройства хранения данных.
• Сетевые технологии. Протокол сигнализации о перегрузке (CSIG) стандартизирован и обеспечивает заметное улучшение балансировки нагрузки. Дополнительно прилагаются усилия для дальнейшей стандартизации оптической коммутации (Optical Circuit Switching).

Для измерения воздействия на окружающую среду предложена методология измерения потребления энергии, воды и подсчёта выбросов в ходе ИИ-нагрузок. В частности, с их помощью выяснилось, что медианный промпт Gemini тратит менее 5 капель воды и электричество в объёме, достаточном для просмотра телевизора в течение менее девяти секунд. Эти методы подсчёта касаются и других, совместных с OCP проектов, включая выпуск экобезопасного бетона, чистой резервной энергии и др.

Google приглашает принять участие в инициативе OCP Open Data Center for AI Strategic для разработки общих стандартов. Наконец, сообщество OCP призвали работать над проектами «ИИ для ИИ» — использованием искусственного интеллекта для разработки ИИ-систем следующего поколения. Так, проект AlphaChip предусматривает использование ИИ для размещения компонентов чипов, что уже позволило улучшить показатели мощности, производительности и др., одновременно сократив время проектирования. Предполагается, что создание ИИ систем с помощью ИИ, от полупроводников до программного обеспечения, позволит достигнуть нового уровня эффективности технологий.

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) сообщила о расширении так называемой «открытой чиплетной экономики» (Open Chiplet Economy). Свои наработки в данной сфере сообществу передали компании Arm и Eliyan.

Open Chiplet Economy — это инициатива OCP Server Project Group. Она позволяет разработчикам чиплетов посредством открытого рынка взаимодействовать с производителями продукции. Речь идет о формировании унифицированной экосистемы, за поддержание которой в актуальном состоянии отвечает OCP.

В рамках проекта компания Arm передала организации OCP и её участникам архитектуру FCSA (Foundation Chiplet System Architecture), основанную на CSA (Chiplet System Architecture). Она определяет общие базовые стандарты для разделения монолитных систем на чиплеты, которые затем могут использоваться в составе различных изделий, включая память, устройства ввода-вывода и ускорители. Такой подход, как ожидается, упростит создание новых продуктов благодаря повторному использованию уже разработанных блоков. Кроме того, повысится гибкость за счёт отказа от привязки к проприетарным стандартам чиплетов.

Источник изображения: OCP

В свою очередь, Eliyan предоставит сообществу разработки, которые помогут расширить спецификацию интерконнекта для чиплетов OCP BoW 2.0 (Bunch of Wires). В частности, будут добавлены функции для систем, которым требуется высокая пропускная способность: это могут быть приложения ИИ, НРС, игры, автомобильные платформы и пр. Целевым показателем является поддержка скоростей памяти HBM4 (2 Тбайт/с для чтения или записи) вместе с дополнительным каналом связи для сигналов ECC и управления.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, анонсировала высокопроизводительный сервер TO86-SD1 для обучения ИИ-моделей, инференса и ресурсоёмких HPC-задач.

Новинка выполнена в форм-факторе 8OU в соответствии со стандартом OCP ORv3. Возможна установка двух процессоров Intel Xeon 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 (RDIMM 6400 или MRDIMM 8000). Во фронтальной части предусмотрены отсеки для восьми SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe); поддерживается горячая замена. Есть коннектор M.2 2280/22110 для SSD (PCIe 5.0 x4). Упомянута поддержка CXL 2.0.

Сервер несёт на борту ИИ-ускорители NVIDIA HGX B200 поколения Blackwell в конфигурации 8 × SXM. Суммарный объём памяти HBM3E составляет 1,4 Тбайт. Доступны 12 слотов PCIe 5.0 x16 для карт расширения FHHL с доступом через лицевую панель корпуса. Говорится о совместимости с NVIDIA BlueField-3 DPU и NVIDIA ConnectX-7 NIC.

Источник изображения: Giga Computing

В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2, выделенный сетевой порт управления 1GbE, разъёмы USB 3.2 Gen1 Type-C, Micro-USB и Mini-DP. Применяется система воздушного охлаждения с четырьмя 92-мм вентиляторами в области материнской платы и двенадцатью 92-мм кулерами в GPU-секции. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Заявлена совместимость с Windows Server, RHEL, Ubuntu, Citrix, VMware ESXi.

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) анонсировала инициативу Open Data Center for AI по стандартизации компонентов физической инфраструктуры дата-центров, ориентированных на задачи ИИ и другие ресурсоёмкие нагрузки.

Проект Open Data Center for AI является частью программы OCP Open Systems for AI, которая была представлена в январе 2024 года при участии Intel, Microsoft, Google, Meta✴, NVIDIA, AMD, Arm, Ampere, Samsung, Seagate, SuperMicro, Dell и Broadcom. Цель заключается в разработке открытых стандартов для кластеров ИИ и ЦОД, в которых размещаются такие системы.

Запуск Open Data Center for AI продиктован быстрым развитием экосистемы дата-центров, результатами, полученными в рамках OCP Open Systems for AI, и новым открытым письмом о сотрудничестве, подготовленным Google, Meta✴ и Microsoft. В настоящее время, как отмечается, отрасль ЦОД сталкивается с проблемами, связанными с тем, что разрозненные усилия её участников, включая гиперскейлеров и колокейшн-провайдеров, порождают различные требования к проектированию инфраструктуры. Это замедляет внедрение инноваций и увеличивает сроки развёртывания передовых площадок.

Источник изображений: OCP

Цель Open Data Center for AI заключается в том, чтобы стандартизовать требования к системам электропитания, охлаждения и телеметрии, а также к механическим компонентам в ЦОД. Предполагается, что это обеспечит взаимозаменяемость элементов физической инфраструктуры дата-центров.

При реализации инициативы Open Data Center for AI планируется использовать уже имеющиеся наработки сообщества OCP в области блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU) и блоков распределения питания (PDU). Это, в частности, проект Mt. Diablo, который реализуется Meta✴, Microsoft и Google. Он предполагает создание общих стандартов электрических и механических интерфейсов. Идея заключается в разделении стойки на независимые шкафы для компонентов подсистемы питания и вычислительного оборудования. При этом планируется переход от единой шины питания постоянного тока с напряжением 48 В на архитектуру 400 В DC (Diablo 400).

Ещё одним проектом, наработки которого пригодятся в рамках Open Data Center for AI, назван CDU Deschutes, разработанный Google. Это решение с резервными теплообменниками и насосами обеспечивает уровень доступности 99,999 %. Система Deschutes рассчитана на тепловые нагрузки до 2 МВт. Открытая спецификация позволит любой компании совершенствовать конструкцию CDU и производить изделия данного типа.

Наконец, упоминаются серверные шасси Clemente, разработанные в Meta✴. Это узлы 1U, содержащие два суперчипа NVIDIA Grace Blackwell GB300 для ресурсоёмких ИИ-нагрузок. Платформа предполагает применение жидкостного охлаждения для CPU, GPU и коммутатора, а также воздушного охлаждения для других компонентов.