Экосистема XPO (eXtra-dense Pluggable Optics) набирает обороты после презентации на OFC 2026, поскольку производители объединяются вокруг нового формата подключаемых 12,8-Тбит/с модулей, разработанного для ИИ-инфраструктуры, сообщил ресурс Converge Digest. Инициатива, возглавляемая Arista Networks и поддерживаемая растущей группой поставщиков оптических и кремниевых компонентов, ориентирована на следующее поколение ИИ-кластеров, где плотность портов, полоса пропускания и тепловые ограничения будут основными факторами, ограничивающими производительность.

Модуль XPO помещает 64 200G-канала (224 Гбит/с PAM4) в то же пространство, что и два модуля OSFP. В 1OU помещается 16 модулей XPO, что даёт 204,8 Тбит/с на юнит или 6,5 Пбит/с на ORv3-стойку. Это примерно вчетверо больше в сравнении 1.6T-модулями OSFP 1,6T, сообщил ресурс The Next Platform. XPO поддерживает интегрированное жидкостное охлаждение (водоблок), позволяет использовать любые типы оптики, а также предлагает значительное повышение отказоустойчивости. XPO поддерживает оптические стандарты SR, DR, FR, LR и ZR/ZR+, а также совместим с LPO.

Источник изображений: Arista Networks

По словам Андреаса Бехтольсхайма (Andreas Bechtolsheim), соучредителя и главного архитектора Arista, в ИИ ЦОД мощностью 400 МВт с 1024 стойками, в каждой из которых размещено по 128 GPU, из расчёта 12,8 Тбит/с на вертикальное масштабирование и 1,6 Тбит/с для горизонтального масштабирования на каждый GPU при использовании коммутаторов с OSFP плотностью 1,6 Пбит/с на стойку потребуется более 1400 стоек. XPO позволит сократить количество стоек на 75 %, попутно сэкономив 44 % площади ЦОД.

Бехтольсхайм отметил, что крупные ИИ ЦОД будут охлаждаться жидкостью, и коммутаторы, используемые в них, также должны изначально поддерживать СЖО. Он допустил, что можно добавить охлаждающие пластины с жидкостным охлаждением на модули OSFP с плоской верхней панелью, но это не улучшит существенно тепловые характеристики. В случае XPO водоблок интегрируется внутрь модуля и способен отводить более 400 Вт как от маломощных, так и высокопроизводительных модулей, таких как 8×1.6T-ZR/ZR+, утверждает Бехтольсхайм.

Еще одно дополнительное преимущество заключается в том, что при жидкостном охлаждении компонентов XPO они работают с температурой на 20–25 °C ниже в ZR-модуле на 12,8 Тбит/с, чем в модуле OSFP-ZR на 1,6 Тбит/с с воздушным охлаждением. Кроме того, модули XPO конструктивно значительно проще, чем модули OSPF, что также повышает надёжность. «Каждая 32-канальная плата имеет только один микроконтроллер и один набор преобразователей напряжения, что на 75 % меньше общих компонентов по сравнению с четырьмя модулями OSPF», — сообщил Бехтольсхайм.

Вместе с тем повышение плотности размещения ведёт и к повышению энергопотребления. По оценкам Arista, 1,6-Пбит/с стойка с OSFP потребляет порядка 32 кВт, тогда как 6,5-Пбит/с XPO-стойка требует уже 128 кВт. Однако XPO-модули рассчитаны на питание 48/50 В DC непосредственно от общей шины всей стойки и уже сами отдают трансиверам 3,3 В, что способствуют упрощению всей конструкции, повышению компактности и снижению энергопотерь.

Arista объявила о заключении многостороннего соглашения (MSA) на поставку XPO, к которому присоединились около 45 ведущих поставщиков оптических модулей, включая Lightmatter, Eoptolink Technology и TeraHop. Ожидается, что серийное производство XPO начнётся в 2027 году. Впрочем, XPO можно рассматривать как временное решение до начала действительно массового внедрения интегрированной оптикой (CPO).

NVIDIA занялась разработкой серверных стоек, подходящих для решений на основе сторонних ИИ-ускорителей, сообщает The Information со ссылкой на знакомые с вопросом источники. Компания стремится остаться ключевым игроком на рынке ИИ-систем даже по мере того, как всё больше её клиентов разрабатывают решения, прямо конкурирующие с продуктами самой NVIDIA.

На прошлой неделе компания представила новые стойки MGX ETL, специально разработанные для поддержки чипов как самой NVIDIA, так и поставщиков-конкурентов. Система основана на модульной архитектуре MGX (OCP), представленной в 2023 году и уже довольно распространённой. ETL предполагает использование сетевых решений NVIDIA Spectrum-X. Таким образом, «зелёные» чипы всё равно оказываются в инфраструктуре, даже если она базируется на сторонних решениях.

Похожим образом компания развивает и фирменный интерконнект NVLink. NVLink Fusion можно интегрировать в другие чипы, что опять-таки даёт NVIDIA возможность заработать на чужих ИИ-системах. Но в случае ETL применяются широко поддерживаемые в индустрии стандарты Ethernet, что снижает для клиентов «порог вхождения» при внедрении оборудования NVIDIA. Модульный дизайн позволяет облачным гиперскейлерам одновременно использовать ускорители разных производителей, при этом оставаясь в сетевой и программной экосистемах NVIDIA.

Источник изображения: NVIDIA

NVIDIA позиционировала MGX как открытую «эталонную» архитектуру, не мешающую партнёрам использовать альтернативные компоненты. Гибкость также позволяет NVIDIA «проложить дорогу» на китайский рынок, где компании смогут применять со стойками NVIDIA чипы домашней разработки. Новый дизайн стоек также может помочь NVIDIA устранить обеспокоенность регуляторов практикой, когда компания связывала использование сетевого оборудования с определёнными ИИ-чипами.

На этом фоне происходит ужесточение конкуренции на рынке технологий интерконнектов. Открытый стандарт UALink позиционируется как альтернатива NVLink и призван обеспечить высокоскоростную связь между ИИ-чипами без применения проприетарных технологий. Параллельно развивается и открытый стандарт Ultra Ethernet, который призван конкурировать и с технологией Infiniband, фактически единолично контролируемой NVIDIA.

Сетевые решения являются чрезвычайно важной частью бизнеса NVIDIA. По итогам последнего квартала выручка компании в этом сегменте достигла $10,98 млрд (а за год все $31 млрд) — она выросла год к году на 268 % и составила более 15 % от всей выручки компании. При этом значительная часть сетевого оборудования продаётся не сама по себе, а в составе платформенных решений NVIDIA.

Компания HPE анонсировала новые решения семейства NVIDIA AI Computing by HPE, ориентированные на крупномасштабные ИИ-платформы и суперкомпьютерные системы.

О намерении использовать такие инфраструктурные продукты в числе прочих сообщили Аргоннская национальная лаборатория (ANL) Министерства энергетики США (DOE), Hudson River Trading (HRT), Корейский институт научно-технической информации (KISTI) и Центр высокопроизводительных вычислений HLRS при Штутгартском университете в Германии.

В частности, представлены новые узлы для суперкомпьютерной платформы HPE Cray Supercomputing GX5000 — blade-серверы HPE Cray Supercomputing GX240. Эти устройства могут нести на борту до 16 процессоров NVIDIA Vera (88C/176T). В одной стойке могут быть размещены до 40 узлов, что в сумме даёт 640 чипов Vera и 56 320 ядер Olympus. Реализовано жидкостное охлаждение. Система предназначена для решения наиболее ресурсоёмких вычислительных задач в области ИИ. Новые серверы появятся на рынке в следующем году.

Для платформы HPE Cray Supercomputing GX5000 также будут доступны коммутаторы NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand, предоставляющие 144 порта с пропускной способностью до 800 Гбит/с. В этих устройствах реализованы развитые функции снижения энергопотребления.

Кроме того, HPE готовит OCP-серверы высокой плотности Compute XD700 для обучения LLM и инференса. В основу данной системы положена платформа NVIDIA HGX Rubin NVL8, а одна стойка может насчитывать до 128 ускорителей Rubin. Данное решение появится в начале 2027-го.

Источник изображений: HPE

Помимо этого, анонсирована стоечная система нового поколения NVIDIA Vera Rubin NVL72 by HPE — это флагманская ИИ-платформа, разработанная для моделей с более чем 1 трлн параметров. Конфигурация включает 36 процессоров Vera, 72 чипа Rubin, интерконнект NVIDIA NVLink шестого поколения, сетевые адаптеры NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC и DPU NVIDIA BlueField-4. Система поступит в продажу в декабре 2026 года.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, анонсировала серверные узлы TO25-ZU4 и TO25-ZU5 стандарта OCP ORV3, ориентированные на гиперскейлеров и облачных провайдеров. Решения формата 2OU (двухузловая конфигурация) выполнены на аппаратной платформе AMD.

Устройства получили системную плату MZU3-MG0. Допускается установка одного процессора EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa с показателем TDP до 500 Вт (до 192 вычислительных ядер). Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-6400/4800. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, двухпортовый сетевой адаптер 10GbE (Intel X710-AT2) и выделенный сетевой порт управления 1GbE.

Модель TO25-ZU4 поддерживает два накопителя типоразмера E1.S (PCIe 5.0; NVMe) толщиной 9,5 мм и четыре SFF-накопителя (NVMe/SATA/SAS-4). Кроме того, есть по два слота для карт FHFL (PCIe 5.0 x16) и OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16). В свою очередь, модификация TO25-ZU5 оборудована посадочными местами для двух накопителей E1.S (PCIe 5.0; NVMe) и восьми изделий SFF (NVMe/SATA/SAS-4). При этом доступны два разъёма PCIe 5.0 x16 для низкопрофильных карт расширения.

Источник изображений: Giga Computing

Во фронтальной части обоих узлов расположены интерфейсы USB 3.0 Type-C, Micro-USB и Mini-DP, а также три гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +30 °C. За безопасность отвечает опциональный модуль TPM 2.0. При необходимости может быть также добавлен RAID-адаптер. Габариты решений составляют 258 × 86 × 771 мм.

AMD объявила о расширении сотрудничества с HPE, в рамках которого HPE станет одним из первых поставщиков стоечных систем AMD Helios AI, которые получат коммутаторы Juniper Networking (компания с недавних пор принадлежит HPE), разработанные совместно с Broadcom, и ПО для бесперебойного высокоскоростного подключения по Ethernet.

AMD Helios AI — открытая полнофункциональная ИИ-платформа на базе архитектуры OCP Open Rack Wide (ORW), разработанная для крупномасштабных рабочих нагрузок и обеспечивающая FP4-производительность до 2,9 Эфлопс на стойку благодаря ускорителям AMD Instinct MI455X, процессорам EPYC Venice шестого поколения и DPU Pensando Vulcano, работающими под управлением открытой программной экосистемы ROCm для нагрузок ИИ и HPC.

Как отметил The Register, сетевая архитектура этой системы будет представлять собой масштабируемую реализацию UALink over Ethernet (UALoE) и специализированным коммутатором Juniper Networks на базе сетевого чипа Broadcom Tomahawk 6 (102,4 Тбит/с). Система разработана для упрощения развёртывания крупномасштабных ИИ-кластеров, что позволяет сократить время разработки решений и повысить гибкость инфраструктуры. В отличие от NVIDIA, AMD не выпускает коммутаторы, предлагая открытую экосистему, так что HPE и другие компании могут интегрировать собственные сетевые решения.

The Register полагает, что HPE и Broadcom решили не гнаться за отдельной аппаратной реализацией UALink, если данные можно передавать поверх Ethernet. «Это первое в отрасли масштабируемое решение, использующее Ethernet, стандартный Ethernet. Это означает, что оно полностью соответствует открытому стандарту и позволяет избежать привязки к проприетарному поставщику, использует проверенную сетевую технологию HPE Juniper для обеспечения масштабируемости и оптимальной производительности для рабочих нагрузок ИИ», — заявила HPE.

Источник изображения: HPE

HPE заявила, что это позволит её стоечной системе поддерживать трафик, необходимый для обучения модели с триллионами параметров, а также обеспечить высокую пропускную способность инференса. Стоечная система HPE будет включать 72 ускорителя AMD Instinct MI455X с 31 Тбайт HBM4 с агрегиированной пропускной способностью 1,4 Пбайт/с. Агрегированная скорость интерконнекта составит 260 Тбайт/с. Новинка будет доступна в 2026 году.

AMD также сообщила, что Herder, новый суперкомпьютер для Центра высокопроизводительных вычислений в Штутгарте (HLRS) (Германия), получит Instinct MI430X и EPYC Venice. Он будет построена на платформе HPE Cray Supercomputing GX5000. Поставка Herder запланирована на II половину 2027 года, а ввод в эксплуатацию — к концу 2027 года. Herder заменит используемый центром суперкомпьютер Hunter.

Российская компания Delta Computers представила OCP-систему Delta Sprut XL, предназначенную для ресурсоёмких нагрузок, таких как обучение ИИ-моделей, инференс, научное моделирование и задачи HPC. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Xeon 6.

Источник изображений: Delta Computers

CPU-секция допускает установку двух процессоров Sierra Forest-SP или Granite Rapids-SP с показателем TDP до 330 и 350 Вт соответственно: в первом случае могут быть задействованы в общей сложности до 288 E-ядер, во втором — до 172 P-ядер. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM или DDR5-8000 MRDIMM суммарным объёмом до 8 Тбайт.

Могут быть установлены четыре SFF-накопителя U.2 толщиной 15 мм с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe) или восемь таких SSD толщиной 7 мм. Кроме того, есть два коннектора M2.2280 (PCIe). Реализованы четыре слота PCIe 5.0 x16 для карт типоразмера HHHL и слот OCP 3.0 (PCIe 5.0). Присутствуют разъёмы USB 3.0 Type-A и miniDP, а также выделенный сетевой порт управления 1GbE.

В системе Delta Sprut XL ускорители на базе GPU устанавливаются в отдельные модули. В общей сложности могут использоваться до 20 карт NVIDIA H200 или до 25 экземпляров NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition. Каждый квартет NVIDIA H200 объединён при помощи NVLink.

«Delta Computers представляет GPGPU-платформу, способную консолидировать до 20 ускорителей NVIDIA H200 в одном кластере. При этом необходимость использования InfiniBand или 400GbE появляется лишь в случае потребности у заказчика в ещё большем количестве ускорителей — при таком сценарии предусмотрены отдельные слоты расширения для объединения нескольких платформ Delta Sprut XL в единый кластер», — отмечает компания.

Питание обеспечивается посредством централизованного шинопровода OCP на 12 или 48 В. Применено встроенное ПО Delta BMC, предназначенное для мониторинга (сбор телеметрии, отслеживание состояния платформы, её модулей и компонентов) и удалённого администрирования серверного оборудования. Эта прошивка включена в реестр Минцифры РФ и сертифицирована ФСТЭК.

Российский разработчик и производитель серверного оборудования OpenYard анонсировал JBOG-массив HG402, предназначенный для решения ресурсоёмких вычислительных задач, связанных в том числе с машинным обучением и приложениями ИИ.

Новинка выполнена в форм-факторе 4OU в соответствии со стандартом OpenRack v2.2. Доступны восемь слотов для установки карт с интерфейсом PCIe 4.0 x16. Производитель говорит о совместимости с такими картами, как NVIDIA GeForce RTX 4080 и RTX 5090 (с собственными радиаторами OpenYard), а также NVIDIA A100 и H100. Для подключения массивов к хосту используются кабели MCIO (PCIe 4.0). При этом один хост может задействовать до четырёх GPU. Таким образом, ресурсы массива могут использоваться одновременно двумя серверами.

Источник изображения: OpenYard

Среди преимуществ решения OpenYard HG402 разработчик называет возможность применения ускорителей потребительского уровня для инференса, оптимизированное охлаждение, а также управление через систему OYBMC. Обеспечивается быстрая замена GPU и вентиляторов; при этом для обслуживания массива не требуются инструменты.

Ранее компания OpenYard представила GPU-сервер HN203I, построенный на аппаратной платформе Intel. Устройство допускает установку двух процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или Xeon 6500P/6700P (Granite Rapids-SP), до 8 Тбайт оперативной памяти DDR5, десяти SFF-накопителей (NVMe) с возможностью горячей замены и четырёх LFF-устройств с интерфейсом SATA/SAS. Есть восемь слотов PCIe 5.0 x16 MCIO и три слота PCIe 5.0 x4 MCIO, а также разъём OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16).

AMD представила на мероприятии Financial Analyst Day 2025 план по достижению лидерства на рынке вычислительных технологий объёмом $1 трлн. Долгосрочная стратегия роста AMD построена на четырех столпах: лидерство в сфере ЦОД, повышение производительности ИИ, открытое ПО и расширение присутствия на рынках встраиваемых и полукастомных кремниевых решений.

AMD ожидает, что только её бизнес в сфере ЦОД будет приносить более $100 млрд годовой выручки, с увеличением совокупного среднегодового темпа роста (CAGR) до более чем 60 %, при этом CAGR дохода от ИИ-решений увеличится до более чем 80 %. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что следующий этап будет основан на унифицированной вычислительной платформе AMD, объединяющей процессоры EPYC, ускорители Instinct, сетевые решения Pensando и ПО ROCm. Новый план развития AMD призван обеспечить ей конкуренцию с NVIDIA и Intel на корпоративных рынках и в борьбе за заказы гиперскейлеров.

Источник изображений: AMD

Ускорители серии Instinct MI350, уже развёрнутые Oracle (ещё 50 тыс. MI450 будут развёрнуты во II половине 2026 г.), являются самыми популярными ускорителями AMD на сегодняшний день. Следующей платформой станет серия MI450, которая будет запущена вместе со стоечной платформой Helios в III квартале 2026 года. Helios обеспечит пропускную способность интерконнекта 3,6 Тбайт/с на каждый ускоритель и до 72 ускорителей на стойку с совокупной пропускной способностью 260 Тбайт/с, соединённых между собой посредством UALink и Ultra Ethernet (UEC). Система поддерживает разделяемую память между ускорителями, что обеспечивает обучение крупномасштабных моделей с бесперебойным доступом к памяти и отказоустойчивой сетью с шестью плоскостями.

AMD характеризует Helios как свою первую ИИ-платформу стоечного масштаба — полностью интегрированную систему с открытой архитектурой, которая объединяет вычислительные мощности, ускорение, сетевые технологии и ПО в единую структуру. В отличие от традиционных серверных кластеров, Helios реализует всю стойку как единый высокопроизводительный вычислительный домен. Каждая стойка объединяет процессоры AMD EPYC Venice, CDNA5-ускорители Instinct MI450X (будет и вариант MI430X с полноценными FP64-блоками) и 400G/800G-карты Pensando Vulcano, связанные Infinity Fabric пятого поколения (PCIe 6.0, CXL 3.1, UCIe) и UALink.

Эта архитектура минимизирует накладные расходы на перемещение данных, увеличивает пропускную способность между ускорителями и обеспечивает эффективность класса экзафлопсных вычислений в компактном корпусе. Helios фактически представляет собой проект AMD для ИИ-фабрики будущего с возможностью модульного расширения, позволяя объединять сотни стоек в одну систему в ЦОД.

В 2027 году AMD планирует выпустить ускорители серии MI500 и процессоры EPYC Verano, продолжая тем самым ежегодный цикл совместной разработки процессоров, ускорителей и сетей. AMD заявила, что EPYC Venice, намеченные к выпуску в 2026 году, будут обладать лучшими в отрасли показателями плотности (1,3x по количеству потоков в сравнении с текущими решениями) и энергоэффективности (1,7x). Они пополнятся оптимизированными для ИИ наборами инструкций для обработки инференса и выполнения вычислений общего назначения. Указанные компоненты станут основой ИИ-фабрики, способной масштабироваться от одной стойки до глобально распределённых кластеров.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) подчеркнул в своём выступлении, что производительность ИИ всё больше зависит от сети. Сетевые карты AMD Pensando Pollara и Vulcano для ИИ образуют связующую ткань архитектуры Helios. Сетевая карта Pollara 400 обеспечивает пропускную способность 400 Гбит/с, а готовящаяся к выходу сетевая карта Vulcano удвоит её до 800 Гбит/с, обеспечивая связь Ultra Ethernet между крупными кластерами ускорителей.

AMD представила четырёхуровневую архитектуру сети для масштабных ИИ-инфраструктур. Front-End часть обслуживает пользователей, хранилище и приложения. Она опирается на DPU Pensando и P4-движки, отвечающие за разгрузку сетевых функций, функции безопасности и шифрования, и работу с СХД. Вертикальное масштабирование в пределах стойки обеспечивает 3,6-Тбайт/с подключение на каждый GPU. Горизонтальное масштабирование реализуется благодаря UEC — внутренние тесты показали снижение затрат на коммутацию до 58 % по сравнению с традиционными сетями типа Fat-Tree. Наконец, Scale-Across (пространственное масштабирование) позволит объединить географически распределённые ЦОД в кластеры с интеллектуальным управлением трафиком и адаптивной балансировкой нагрузки.

AMD отметила, что открытый программный стек ROCm (Radeon open compute) по-прежнему лежит в основе её стратегии в области ИИ-платформ. По сравнению с прошлым годом число его загрузок выросло в десять раз и теперь на HuggingFace поддерживается более 2 млн моделей. ROCm интегрируется с ведущими фреймворками, включая PyTorch, TensorFlow, JAX, Triton, vLLM, ComfyUI и Ollama, и поддерживает проекты с открытым исходным кодом, такие как Unsloth.

AMD также расширила своё видение «физического ИИ», когда вычисления выходят за рамки облака и охватывают роботов, транспортные средства и промышленные системы. Подразделение встраиваемых систем, усиленное приобретением Xilinx в 2022 году, превратилось из бизнеса, ориентированного на FPGA, в многоплатформенный двигатель роста, охватывающий адаптивные системы на кристалле (SoC), встраиваемые x86-процессоры и заказные кремниевые решения. По словам компании, с 2022 года решения в этой области принесли более $50 млрд. AMD рассчитывает превысить 70 % доли рынка адаптивных вычислений.

Говоря о перспективах, компания отметила, что ЦОД остаются основным драйвером роста, но наряду с этим она будет диверсифицировать свою деятельность по всем сегментам. Финансовые цели AMD включают:

• обеспечение более 35 % CAGR выручки и более 35 % операционной маржи;
• CAGR в размере более 60 % для сегмента ЦОД;
• CAGR в размере более 10 % в клиентских, игровых и встраиваемых системах;
• достижение более 50 % доли рынка серверных процессоров и более 40 % доли клиентских процессоров;
• ежегодное обновление платформ-ускорителей (Helios 2026 → Next-Gen 2027).

Президент и генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su), по сообщению The Register, рассказала о прогрессе компании в сфере разработки продуктов следующего поколения для дата-центров, ориентированных на ИИ-нагрузки. Речь идёт, в частности, об ускорителях на базе GPU и мощных серверных стойках Helios.

О разработке Helios (на изображении) было впервые объявлено в июне нынешнего года. Это стойка двойной ширины, которая будет оснащаться серверными модулями с процессорами AMD EPYC Venice с ядрами Zen 6 и ускорителями Instinct MI400. Кроме того, упомянуты сетевые адаптеры Pensando. Чипы Venice (EPYC шестого поколения) будут производиться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC.

Источник изображения: AMD

«Разработка наших GPU серии MI400 и стоечного решения Helios идёт быстрыми темпами, чему способствует тесное сотрудничество с гиперскейлерами, ИИ-компаниями, а также OEM- и ODM-партнёрами. Это позволит начать широкомасштабное развёртывание систем в следующем году», — сообщила Су. По её словам, решающую роль в разработке Helios играют специалисты компании ZT Systems, которую AMD купила весной нынешнего года за $4,9 млрд. Производственное подразделение этой фирмы недавно было продано поставщику услуг по выпуску электроники Sanmina за $3 млрд.

Источник изображения: AMD

Процессоры EPYC Venice, ускорители Instinct MI400 и стоечные решения Helios дебютируют в 2026 году. Лиза Су подчёркивает, что бизнес AMD в области ИИ-решений для ЦОД вступает в «следующую фазу роста». При этом наблюдается повышение интереса к будущим продуктам со стороны потенциальных заказчиков. Глава AMD отмечает, что для изделий Instinct MI450 готовятся различные варианты исполнения. При этом фиксируется значительный интерес именно «к полноценному стоечному решению».

Компания SK hynix представила стратегию развития решений хранения на базе NAND нового поколения. SK hynix заявила, что в связи с быстрым ростом рынка ИИ-инференса спрос на хранилища на базе NAND, способных быстро и эффективно обрабатывать большие объёмы данных, стремительно растёт. Для удовлетворения этого спроса компания разрабатывает серию решений AIN (AI-NAND), оптимизированных для ИИ. Семейство будет включать решения AIN P, AIN B и AIN D, оптимизированные по производительности, пропускной способности и плотности соответственно.

Источник изображений: SK hynix

AIN P (Performance) — это решение для эффективной обработки больших объёмов данных, генерируемых в рамках масштабных рабочих нагрузок ИИ-инференса. Продукт значительно повышает скорость обработки и энергоэффективность, минимизируя узкие места между хранилищем и ИИ-операциями. SK hynix разрабатывает NAND-память и контроллеры с новыми возможностями и планирует выпустить образцы к концу 2026 года.

Как пишет Blocks & Files, накопитель AIN P, как ожидается, получит поддержку PCIe 6.0 и обеспечит 50 млн IOPS на 512-байт блоках, тогда как сейчас производительность случайного чтения и записи с 4-Кбайт блоками составляет порядка 7 млн IOPS у накопителей PCIe 6.0. То есть AIN P будет в семь раз быстрее, чем нынешние корпоративные PCIe 6.0 SSD, и, по заявлению SK hynix, достичь 100 млн IOPS можно будет уже в 2027 году. Такой SSD будет выполнен в форм-факторе EDSFF E3.x и оснащён контроллером, предназначенным для выполнения как обычных рабочих нагрузок, так и с высоким показателем IOPS.

AIN D (Density) — это высокоплотное решение Nearline (NL) SSD для хранения больших объёмов данных с низкими энергопотреблением и стоимостью, подходящее для хранения ИИ-данных. Компания стремится увеличить плотность QLC SSD с Тбайт до Пбайт, создав решение среднего уровня, сочетающее в себе скорость SSD и экономичность HDD. AIN D от SK hynix как раз предназначен для замены жёстких дисков. Компания также упоминает некий стандарт JEDEC-NLF (Near Line Flash?), который пока не существует. При этом SK hynix пока не упоминает PLC NAND и не приводит данные о ёмкости AIN D.

AIN B (Bandwidth) — это HBF-память с увеличенной за счёт вертикального размещения нескольких модулей NAND пропускной способностью. Ключевым в данном случае является сочетание структуры стекирования HBM с высокой плотностью и экономичностью флеш-памяти NAND. AIN B предложит большую ёмкость, чем HBM, примерно на уровне ёмкости SSD. AIN B может увеличить эффективную ёмкость памяти GPU и, таким образом, устранить необходимость покупки/аренды дополнительных GPU для увеличения ёмкости HBM, например, для хранения содержимого KV-кеша.

Компания рассматривает различные стратегии развития AIN B, например, совместное использование с HBM для повышения общей ёмкости системы, поскольку стек HBF может быть совмещён со стеком HBM на одном интерпозере. SK hynix и Sandisk работают над продвижением стандарта HBF. Они провели в рамках 2025 OCP Global Summit мероприятие HBF Night, посвящённое этому вопросу. Рании компании подписали меморандум о стандартизации HBF в целях расширения технологической экосистемы.

«Благодаря OCP Global Summit и HBF Night мы смогли продемонстрировать настоящее и будущее SK hynix как глобального поставщика решений памяти, процветающего на быстро развивающемся ИИ-рынке», — заявила SK hynix, добавив, что на рынке устройств хранения данных на базе NAND следующего поколения SK hynix будет тесно сотрудничать с клиентами и партнёрами, чтобы стать ключевым игроком.