Компания SK hynix представила стратегию развития решений хранения на базе NAND нового поколения. SK hynix заявила, что в связи с быстрым ростом рынка ИИ-инференса спрос на хранилища на базе NAND, способных быстро и эффективно обрабатывать большие объёмы данных, стремительно растёт. Для удовлетворения этого спроса компания разрабатывает серию решений AIN (AI-NAND), оптимизированных для ИИ. Семейство будет включать решения AIN P, AIN B и AIN D, оптимизированные по производительности, пропускной способности и плотности соответственно.

Источник изображений: SK hynix

AIN P (Performance) — это решение для эффективной обработки больших объёмов данных, генерируемых в рамках масштабных рабочих нагрузок ИИ-инференса. Продукт значительно повышает скорость обработки и энергоэффективность, минимизируя узкие места между хранилищем и ИИ-операциями. SK hynix разрабатывает NAND-память и контроллеры с новыми возможностями и планирует выпустить образцы к концу 2026 года.

Как пишет Blocks & Files, накопитель AIN P, как ожидается, получит поддержку PCIe 6.0 и обеспечит 50 млн IOPS на 512-байт блоках, тогда как сейчас производительность случайного чтения и записи с 4-Кбайт блоками составляет порядка 7 млн IOPS у накопителей PCIe 6.0. То есть AIN P будет в семь раз быстрее, чем нынешние корпоративные PCIe 6.0 SSD, и, по заявлению SK hynix, достичь 100 млн IOPS можно будет уже в 2027 году. Такой SSD будет выполнен в форм-факторе EDSFF E3.x и оснащён контроллером, предназначенным для выполнения как обычных рабочих нагрузок, так и с высоким показателем IOPS.

AIN D (Density) — это высокоплотное решение Nearline (NL) SSD для хранения больших объёмов данных с низкими энергопотреблением и стоимостью, подходящее для хранения ИИ-данных. Компания стремится увеличить плотность QLC SSD с Тбайт до Пбайт, создав решение среднего уровня, сочетающее в себе скорость SSD и экономичность HDD. AIN D от SK hynix как раз предназначен для замены жёстких дисков. Компания также упоминает некий стандарт JEDEC-NLF (Near Line Flash?), который пока не существует. При этом SK hynix пока не упоминает PLC NAND и не приводит данные о ёмкости AIN D.

AIN B (Bandwidth) — это HBF-память с увеличенной за счёт вертикального размещения нескольких модулей NAND пропускной способностью. Ключевым в данном случае является сочетание структуры стекирования HBM с высокой плотностью и экономичностью флеш-памяти NAND. AIN B предложит большую ёмкость, чем HBM, примерно на уровне ёмкости SSD. AIN B может увеличить эффективную ёмкость памяти GPU и, таким образом, устранить необходимость покупки/аренды дополнительных GPU для увеличения ёмкости HBM, например, для хранения содержимого KV-кеша.

Компания рассматривает различные стратегии развития AIN B, например, совместное использование с HBM для повышения общей ёмкости системы, поскольку стек HBF может быть совмещён со стеком HBM на одном интерпозере. SK hynix и Sandisk работают над продвижением стандарта HBF. Они провели в рамках 2025 OCP Global Summit мероприятие HBF Night, посвящённое этому вопросу. Рании компании подписали меморандум о стандартизации HBF в целях расширения технологической экосистемы.

«Благодаря OCP Global Summit и HBF Night мы смогли продемонстрировать настоящее и будущее SK hynix как глобального поставщика решений памяти, процветающего на быстро развивающемся ИИ-рынке», — заявила SK hynix, добавив, что на рынке устройств хранения данных на базе NAND следующего поколения SK hynix будет тесно сотрудничать с клиентами и партнёрами, чтобы стать ключевым игроком.

Компания Dell в ходе мероприятия 2025 OCP Global Summit рассказала о разработке передовых систем для ресурсоёмких нагрузок ИИ и HPC. Речь идёт, в частности, о полностью модульных архитектурах на базе открытых спецификаций, оптимизированных для жидкостного охлаждения.

Ихаб Тарази (Ihab Tarazi), главный технический директор и старший вице-президент Dell Technologies, сообщил, что компания установила сотни тысяч GPU-ускорителей в кластерах, использующих оборудование на основе стандарта OCP ORv3. Благодаря достижениям в области водоблоков, термоинтерфейсов, блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU) и быстроразъёмных коллекторов упрощается развёртывание масштабных ИИ-платформ, насчитывающих десятки тысяч GPU.

Источник изображений: Dell

Кроме того, Dell совместно с Национальной лабораторией имени Лоуренса в Беркли (LBNL) при Министерстве энергетики США (DoE) разработала модульную OCP-стойку мощностью 480 кВт с возможностью дальнейшего масштабирования до 1 МВт. Решение, ориентированное на экстремальные нагрузки ИИ, допускает установку высокопроизводительных серверов, насчитывающих в общей сложности до 27 тыс. CPU-ядер и до 144 ускорителей NVIDIA GB200.

В перспективе также могут использоваться чипы AMD и NVIDIA следующего поколения, такие как Instinct MI450 и Vera Rubin. По словам Тарази, аналогичная архитектура стоек применяется в рамках суперкомпьютерной программы Техасского университета в Остине (UT Austin) и при развёртывании суверенных облаков.

В целом, модульный подход обеспечивает возможность независимой модернизации вычислительных ресурсов, хранилищ и сетевых компонентов, сокращая время обновления инфраструктуры с нескольких лет до нескольких недель. Инновации в сфере СЖО повышают надёжность и удобство обслуживания платформ в рамках масштабных ИИ-кластеров.

Дата-центры намерены стандартизировать использование более крупных 21″ стоек вместо обычных 19″ к 2030 году. По данным Omdia, гиперскейлеры и производители серверов полностью поддерживают такой переход, а корпоративные ЦОД всё ещё будут придерживаться старого типоразмера, сообщает The Register.

По некоторым данным, 19″ стойки (EIA-310) ведут свою «родословную» от релейных шкафов на железных дорогах — там подобный стандарт появился ещё до того, как его приняли телефонные компании, а позже и IT-индустрия. Meta✴ (Facebook✴) ещё в 2012 году столкнулась с ограничениями старого формата и основала OCP для того, чтобы организовать разработку и принятие более эффективных индустриальных стандартов.

По прогнозам аналитиков, на более крупный формат, продвигаемый OCP, к концу десятилетия придётся более 70 % поставок, поскольку он активно внедряется крупными вендорами вроде Dell и HPE — одними из лидеров в гонке по выпуску ИИ-оборудования. По данным Omdia, на сегодня все крупнейшие сервис-провайдеры, включая Microsoft, Amazon, Meta✴, Google, ByteDance, Huawei и Oracle уже перешли на использование 21″ стоек в своих ЦОД. Так, Huawei ещё в 2019 году объявила, что её дата-центры будут опираться на 21″ стандарт.

Источник изображения: Meta✴

Преимуществами более крупных стоек является лучшая циркуляция воздуха и возможность устанавливать более крупные массивы вентиляторов, что улучшает охлаждение. Кроме того, такие стойки допускают установку более крупных модулей питания и трубок СЖО, что важно для ИИ-серверов. При этом сохраняется совместимость с 19″ решениями. В Omdia ожидают, что полностью укомплектованные стойки вроде NVIDIA DGX GB200 NVL72 станут фактическим стандартом.

Источник изображения: Omdia

Кроме того, Dell и HPE продвигают предложенную OCP модульную серверную архитектуру Data Center Modular Hardware System (DC-MHS), которая позволяет по отдельности обновлять IO-модули и остальное «железо». Omdia прогнозирует, что на долю ИИ-серверов будет приходиться всё большая часть расходов на серверы в целом. Уже в 2024 году речь шла о 66 %, причём ключевые игроки рынка, включая гиперскейлеров и облачных ИИ-провайдеров, поддерживают именно 21″ стандарт, поэтому победа OCP над другими стандартами стала лишь вопросом времени.

Pegatron анонсировала высокопроизводительный сервер AS501-4A1-16I1 с СЖО для задач НРС, а также ресурсоёмких приложений ИИ, включая инференс и обучение больших языковых моделей. Устройство выполнено в форм-факторе 5OU на аппаратной платформе AMD. До восьми серверов AS501-4A1-16I1 могут быть установлены в стойку RA5100-128I1. Это позволяет сформировать ИИ-систему высокой плотности, насчитывающую до 32 процессоров EPYC 9005 и до 128 ускорителей Instinct MI355X.

Конструкция системы включает два CPU-узла и два лотка GPU. Каждая из CPU-секций допускает установку двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin с показателем TDP до 500 Вт и 24 модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM. Таким образом, в общей сложности могут быть задействованы четыре чипа EPYC и 48 модулей ОЗУ.

В свою очередь, каждый из GPU-лотков оснащается восемью ускорителями AMD Instinct MI355X, которые несут на борту 288 Гбайт памяти HBM3E с пропускной способностью до 8 Тбайт/с. В общей сложности реализованы 12 слотов PCIe 5.0 x16 FHHL, в которые установлены десять однопортовых сетевых адаптеров 400GbE и два двухпортовых адаптера 10GbE

Источник изображения: Pegatron

В оснащение входят контроллер Aspeed AST2600, два сетевых порта 1GbE (RJ45), выделенный сетевой порт управления (RJ45), последовательный порт (разъём Micro-USB), интерфейсы USB 2.0 Type-C и Mini-DP. В дополнение к СЖО имеются десять вентиляторов охлаждения. Применяется шина питания ORv3 на 48 В DC.

В ходе мероприятия OCP Summit компания Google выступила с общеотраслевой инициативой «переосмысления» архитектуры ЦОД, оптимизированных для эпохи ИИ. В рамках сообщества Open Compute Project (OCP) предлагается создать рабочее направление по разработке «гибких, взаимозаменяемых ЦОД», сообщает пресс-служба компании.

Google подчеркнула, что скорость внедрения и неоднородность ИИ-технологий растёт, что затрудняет создание общей системы, проектирования, развёртывания и обслуживания ЦОД. Представленный Google проект предусматривает создание модульных, совместимых друг с другом решений для ЦОД, позволяющих легко адаптироваться к стремительному развитию ИИ и изменению рабочих нагрузок. Говорится о «начале революции» в сфере ИИ — мир радикально изменился и необходимо создавать дата-центры, способные меняться не менее быстро. По данным компании, за последние 24 месяца использование ИИ-ускорителей внутри Google увеличилось в 15 раз, объём хранилищ для машинного обучения Hyperdisk ML — в 37 раз, а количество обработанных токенов — до двух квадрлн/мес.

Источник изображений: Google

В Google сравнивают исследователей ИИ с исследователями космоса, а участников OCP, строителей инфраструктуры — со строителями ракет. Сама инфраструктура компании, как утверждается, поддерживает ИИ-трансформацию на всех уровнях экосистемы, от пользовательских приложений (на основе Gemini) до корпоративных сервисов и научных изысканий в самых разных областях.

Особое внимание уделяется обеспечению взаимозаменяемости и гибкости: модульные компоненты, спроектированные различными участниками отрасли, должны быть совместимы с компонентами и системами других поколений и вендоров, причём принципы унификации должны применяться ко всем компонентам ЦОД, включая электропитание, охлаждение, вычислительное оборудование, сетевые технологии и др.

Стратегия самой Google строится вокруг т.н. ИИ-гиперкомпьютера — комплексной архитектуры, в которой все компоненты от чипов до электросетей разработаны с учётом общих особенностей системы для обеспечения максимальной эффективности. Благодаря использованию собственных TPU, оптических коммутаторов и СЖО, компания добилась роста энергоэффективности и снижения затрат в 10–100 раз за последние 10 лет. Google уже развернула мегаваттами инфраструктуры с жидкостным охлаждением.

Компания вместе с партнёрами организовала в рамках OCP рабочую группу, целью которой является создание единых стандартов обеспечения модульности и совместимости компонентов, а также общих интерфейсов в области вычислений, сетей, хранилищ, безопасности и устойчивости.

В частности, участники OCP договорились о разработке гибких систем электропитания для современных ЦОД. Речь идёт о стандартизации 400-В архитектур и модульных системах Mt. Diablo с использованием твердотельных преобразователей. Также ведутся работы в сфере микросетей и аккумуляторных хранилищ. Всё вместе это позволит сглаживать пики потребления энергии, характерные для обучения ИИ, а в перспективе и возвращать излишки энергии обратно в энергосети.

Охлаждение также переосмысливается в эпоху ИИ. В начале 2025 года OCP представлено современное решение для жидкостного охлаждения Project Deschutes. Теперь оно получит широкое распространение среди вендоров, включая поставщиков жидкостного охлаждения вроде Boyd, CoolerMaster, Delta, Envicool, Nidec, nVent и Vertiv. Сообщество работает над унификацией интерфейсов охлаждения, новых теплообменников. Важную роль играет стандартизация компонентов и интерфейсов в колокейшн- и сторонних ЦОД.

Наконец, Google подчёркивает необходимость унификации физических стандартов: высоты, ширины, глубины и даже грузоподъёмности стоек; ширины и планировки проходов, интерфейсов стоечного и сетевого оборудования. Также требуются единые стандарты для телеметрии и мехатроники, которые лягут в основу строительства и эксплуатации дата-центров следующего поколения. Совместно с партнёрами по OCP ведутся работы над стандартизацией интеграции телеметрии для сторонних дата-центров.

Помимо физической инфраструктуры, по словам Google, необходимо внедрение открытых стандартов для обеспечения масштабируемости и безопасности систем:

• Надёжность. Предполагается расширение многолетней работы по повышению управляемости, надёжности и ремонтопригодности систем. В частности, стандарты, ранее применявшиеся в основном для GPU, теперь будут распространяться и на CPU. Это касается своевременной прошивки и отладки процессоров.
• Безопасность. Google предложила очередное поколение аппаратной технологии Root of Trust (RoT) Caliptra. Она предназначена для проверки целостности и подлинности прошивок и другого встроенного, а также системного ПО. В версии Caliptra 2.0 предлагается защита с помощью постквантовой криптографии, а технология OCP S.A.F.E делает аудит безопасности рутинной и недорогой операцией.
• Хранение. OCP L.O.C.K. на основе Caliptra представляет собой надежное решение с открытым исходным кодом для управления ключами для любого устройства хранения данных.
• Сетевые технологии. Протокол сигнализации о перегрузке (CSIG) стандартизирован и обеспечивает заметное улучшение балансировки нагрузки. Дополнительно прилагаются усилия для дальнейшей стандартизации оптической коммутации (Optical Circuit Switching).

Для измерения воздействия на окружающую среду предложена методология измерения потребления энергии, воды и подсчёта выбросов в ходе ИИ-нагрузок. В частности, с их помощью выяснилось, что медианный промпт Gemini тратит менее 5 капель воды и электричество в объёме, достаточном для просмотра телевизора в течение менее девяти секунд. Эти методы подсчёта касаются и других, совместных с OCP проектов, включая выпуск экобезопасного бетона, чистой резервной энергии и др.

Google приглашает принять участие в инициативе OCP Open Data Center for AI Strategic для разработки общих стандартов. Наконец, сообщество OCP призвали работать над проектами «ИИ для ИИ» — использованием искусственного интеллекта для разработки ИИ-систем следующего поколения. Так, проект AlphaChip предусматривает использование ИИ для размещения компонентов чипов, что уже позволило улучшить показатели мощности, производительности и др., одновременно сократив время проектирования. Предполагается, что создание ИИ систем с помощью ИИ, от полупроводников до программного обеспечения, позволит достигнуть нового уровня эффективности технологий.

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) сообщила о расширении так называемой «открытой чиплетной экономики» (Open Chiplet Economy). Свои наработки в данной сфере сообществу передали компании Arm и Eliyan.

Open Chiplet Economy — это инициатива OCP Server Project Group. Она позволяет разработчикам чиплетов посредством открытого рынка взаимодействовать с производителями продукции. Речь идет о формировании унифицированной экосистемы, за поддержание которой в актуальном состоянии отвечает OCP.

В рамках проекта компания Arm передала организации OCP и её участникам архитектуру FCSA (Foundation Chiplet System Architecture), основанную на CSA (Chiplet System Architecture). Она определяет общие базовые стандарты для разделения монолитных систем на чиплеты, которые затем могут использоваться в составе различных изделий, включая память, устройства ввода-вывода и ускорители. Такой подход, как ожидается, упростит создание новых продуктов благодаря повторному использованию уже разработанных блоков. Кроме того, повысится гибкость за счёт отказа от привязки к проприетарным стандартам чиплетов.

Источник изображения: OCP

В свою очередь, Eliyan предоставит сообществу разработки, которые помогут расширить спецификацию интерконнекта для чиплетов OCP BoW 2.0 (Bunch of Wires). В частности, будут добавлены функции для систем, которым требуется высокая пропускная способность: это могут быть приложения ИИ, НРС, игры, автомобильные платформы и пр. Целевым показателем является поддержка скоростей памяти HBM4 (2 Тбайт/с для чтения или записи) вместе с дополнительным каналом связи для сигналов ECC и управления.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, анонсировала высокопроизводительный сервер TO86-SD1 для обучения ИИ-моделей, инференса и ресурсоёмких HPC-задач.

Новинка выполнена в форм-факторе 8OU в соответствии со стандартом OCP ORv3. Возможна установка двух процессоров Intel Xeon 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 (RDIMM 6400 или MRDIMM 8000). Во фронтальной части предусмотрены отсеки для восьми SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe); поддерживается горячая замена. Есть коннектор M.2 2280/22110 для SSD (PCIe 5.0 x4). Упомянута поддержка CXL 2.0.

Сервер несёт на борту ИИ-ускорители NVIDIA HGX B200 поколения Blackwell в конфигурации 8 × SXM. Суммарный объём памяти HBM3E составляет 1,4 Тбайт. Доступны 12 слотов PCIe 5.0 x16 для карт расширения FHHL с доступом через лицевую панель корпуса. Говорится о совместимости с NVIDIA BlueField-3 DPU и NVIDIA ConnectX-7 NIC.

Источник изображения: Giga Computing

В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2, выделенный сетевой порт управления 1GbE, разъёмы USB 3.2 Gen1 Type-C, Micro-USB и Mini-DP. Применяется система воздушного охлаждения с четырьмя 92-мм вентиляторами в области материнской платы и двенадцатью 92-мм кулерами в GPU-секции. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Заявлена совместимость с Windows Server, RHEL, Ubuntu, Citrix, VMware ESXi.

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) анонсировала инициативу Open Data Center for AI по стандартизации компонентов физической инфраструктуры дата-центров, ориентированных на задачи ИИ и другие ресурсоёмкие нагрузки.

Проект Open Data Center for AI является частью программы OCP Open Systems for AI, которая была представлена в январе 2024 года при участии Intel, Microsoft, Google, Meta✴, NVIDIA, AMD, Arm, Ampere, Samsung, Seagate, SuperMicro, Dell и Broadcom. Цель заключается в разработке открытых стандартов для кластеров ИИ и ЦОД, в которых размещаются такие системы.

Запуск Open Data Center for AI продиктован быстрым развитием экосистемы дата-центров, результатами, полученными в рамках OCP Open Systems for AI, и новым открытым письмом о сотрудничестве, подготовленным Google, Meta✴ и Microsoft. В настоящее время, как отмечается, отрасль ЦОД сталкивается с проблемами, связанными с тем, что разрозненные усилия её участников, включая гиперскейлеров и колокейшн-провайдеров, порождают различные требования к проектированию инфраструктуры. Это замедляет внедрение инноваций и увеличивает сроки развёртывания передовых площадок.

Источник изображений: OCP

Цель Open Data Center for AI заключается в том, чтобы стандартизовать требования к системам электропитания, охлаждения и телеметрии, а также к механическим компонентам в ЦОД. Предполагается, что это обеспечит взаимозаменяемость элементов физической инфраструктуры дата-центров.

При реализации инициативы Open Data Center for AI планируется использовать уже имеющиеся наработки сообщества OCP в области блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU) и блоков распределения питания (PDU). Это, в частности, проект Mt. Diablo, который реализуется Meta✴, Microsoft и Google. Он предполагает создание общих стандартов электрических и механических интерфейсов. Идея заключается в разделении стойки на независимые шкафы для компонентов подсистемы питания и вычислительного оборудования. При этом планируется переход от единой шины питания постоянного тока с напряжением 48 В на архитектуру 400 В DC (Diablo 400).

Ещё одним проектом, наработки которого пригодятся в рамках Open Data Center for AI, назван CDU Deschutes, разработанный Google. Это решение с резервными теплообменниками и насосами обеспечивает уровень доступности 99,999 %. Система Deschutes рассчитана на тепловые нагрузки до 2 МВт. Открытая спецификация позволит любой компании совершенствовать конструкцию CDU и производить изделия данного типа.

Наконец, упоминаются серверные шасси Clemente, разработанные в Meta✴. Это узлы 1U, содержащие два суперчипа NVIDIA Grace Blackwell GB300 для ресурсоёмких ИИ-нагрузок. Платформа предполагает применение жидкостного охлаждения для CPU, GPU и коммутатора, а также воздушного охлаждения для других компонентов.

Российский разработчик и производитель серверного оборудования OpenYard сообщил о создании флагманской системы HN203I на аппаратной платформе Intel Xeon 6. Сервер выполнен в формате 2OU в соответствии со стандартом Open Rack v3.0 (опционально Open Rack v2.2). «HN203I — это технологический скачок для российской серверной индустрии. Мы создаём флагманскую платформу, которая сочетает в себе максимальную производительность, энергоэффективность и простоту эксплуатации», — говорит компания.

Возможна установка двух процессоров Intel Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или Xeon 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 с поддержкой изделий RDIMM ёмкостью до 128 Гбайт и 3DS RDIMM ёмкостью до 256 Гбайт. Таким образом, максимальный объём ОЗУ составляет 8 Тбайт.

В оснащение входят восемь слотов PCIe 5.0 x16 MCIO и три слота PCIe 5.0 x4 MCIO, разъём OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16), два коннектора M.2 M-Key (PCIe 5.0 x2 и PCIe 5.0 x4), а также разъём M.2 Key E (PCIe 5.0 x1). Допускается монтаж десяти SFF-накопителей (NVMe) с возможностью горячей замены и четырёх LFF-устройств с интерфейсом SATA/SAS. Кроме того, могут быть установлены до четырёх PCIe-ускорителей NVIDIA H100/L40/L40S/L4.

Источник изображения: OpenYard

Модель HN203I располагает контролером ASPEED AST2600, двумя сетевыми портами управления RJ45 (по одному спереди и сзади), двумя портами USB 3.0 Type-A, интерфейсом mini-DP. Применено воздушное охлаждение, а диапазон рабочих температур простирается от +10 до +40 °C. Максимальная мощность блоков питания — 5500 Вт. Габариты составляют 537 × 801,6 × 93 мм. Управление осуществляется через BIOS OpenYard и систему OYBMC. Сервер подходит для ИИ-нагрузок, облачных сервисов, телеком-задач и гиперскейл-инфраструктуры.

Компания Arista, по сообщениям интернет-источников, поделилась планами по созданию оборудования для дата-центров. В разработке в числе прочего находятся коммутаторы и серверные стойки с жидкостным охлаждением.

Как рассказал соучредитель Arista Андреас Бехтольшайм (Andreas Bechtolsheim), проектируемые коммутаторы будут на 100 % использовать СЖО. Это, как ожидается, обеспечит экономию электроэнергии на системном уровне от 5 % до 10 % в зависимости от температуры и повысит надёжность из-за отсутствия вибраций, вызываемых вентиляторами. NVIDIA уже анонсировала свои коммутаторы с СЖО.

Кроме того, разрабатывается серверная стойка стандарта ORv3W, поддерживающая мощность до 120 кВт. Она сможет вместить до 16 2OU-коммутаторов, а также блоки управления, силовые полки и коммутационные панели. Стойка будет оснащена специальными фитингами для развёртывания СЖО и единой шиной питания.

Источник изображений: Arista

По словам Бехтольшайма, значительная часть разработок Arista связана с новыми системами охлаждения. Применение СЖО позволит создавать конфигурации с высокой плотностью размещения коммутаторов. Это важно в свете строительства ЦОД нового поколения, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ и НРС.

Соучредитель Arista также затронул тему LPO (Linear Pluggable Optics) — технологии, которая позволяет формировать прямые соединения между оптоволоконными модулями, устраняя необходимость в традиционных компонентах вроде цифровых сигнальных процессоров (DSP). Бехтольшайм отмечает, что LPO может обеспечить дополнительную экономию энергии на 20 % по сравнению с другими оптическими системами. По его мнению, в перспективе данная технология будет востребована в сетях, поддерживающих приложения ИИ.