Supermicro сообщила о пополнении семейства высокопроизводительных и высокоплотных All-Flash СХД петабайтного класса. Новые системы Supermicro поддерживают NVMe SSD в форм-факторе EDSFF E3.S/E1.S и предлагают 16 или 32 отсека для накопителей PCIe 5.0.

Первые системы получат поддержку до 0,5 Пбайт дискового пространства в 1U-шасси с 16 отсеками. Чуть позже появятся 1-Пбайт 2U-системы с 32 отсеками на базе современных платформ Intel и AMD с поддержкой PCIe 5.0. Отмечается, что новинки позволят заказчикам сократить количество стоечных систем, необходимых для удовлетворения требований к хранению данных на «горячем» и «тёплом» уровнях, и снизить совокупную стоимость владения.

«Новые хранилища компактны и энергоэффективны и обеспечат нашим пользователям самую низкую задержку и самую высокую пропускную способность в отрасли. Производительность и ёмкость этих новых систем позволяют клиентам задействовать передовые ИИ-технолгии. Используя нашу модульную архитектуру, мы можем быстрее выводить новейшие технологии на рынок, предоставляя пользователям передовые системы», — отметил президент и гендиректор Supermicro Чарльз Лян (Charles Liang).

Источник изображения: Supermicro

Новые системы на базе Intel оснащены двумя процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids с TDP до 270 Вт и содержат до 32 модулей DDR5-4800 (суммарно до 8 Тбайт). В свою очередь, платформы на базе AMD EPYC включают CPU с TDP до 350 Вт и 24 модуля DDR5-4800. Данные системы предназначены для приложений с интенсивными вычислениями, высокими требованиями к IO-подсистеме и объёму оперативной памяти. Кроме того, новые платформы предложат два слота PCIe 5.0 x16 для FHHL-карт расширения и два AIOM-слота (OCP 3.0), тоже PCIe 5.0 x16. Это позволит оснастить СХД ИИ-ускорителями, а также DPU/SmartNIC для NVMe-oF.

Supermicro отмечает, что новая симметричная NUMA-архитектура сокращает задержку обращения к накопителями, обеспечивает баланс пропускной способности и увеличивает гибкость сетевого подключения. А симметричный дизайн шасси улучшает поток воздуха, позволяя использовать более мощные процессоры. В серию войдут платформы SSG-121E-NE316R (1U16, E3.S), SSG-221E-NE324R (2U32, E3.S) и SSG-121E-NES24R (1U24, E1.S) на базе Intel, а также две AMD-платформы: ASG-1115S-NE316R (1U16, E3.S) и ASG-2115S-NE332R (2U32, E3.S).

Компания Intel анонсировала четвёртое поколение серверных процессоров Xeon Scalable под кодовым именем Sapphire Rapids. Его особенностям посвящена отдельная заметка, отметим лишь, что новые Xeon отличаются высокой универсальностью благодаря полноценной поддержке AVX-512, расширений AMX и наличию ряда интегрированных ускорителей — QAT, DSA, DLB и IAA.

Часть производителей серверов анонсировала обновление модельного ряда ещё в конце прошлого года, а часть решила дождаться официального анонса Intel. Так, HPE переименовала серию серверов Apollo 4000 в Alletra 4000; в новой серии дебютировало пока две модели, Alletra 4110 и 4120, и обе построены именно на базе Sapphire Rapids.

Несмотря на компактные габариты (1U) Alletra 4110 обладает серьёзными возможностями как в области процессорных мощностей, неся на борту два новых Xeon (вплоть до 48-ядерных Platinum 8648) с 3 Тбайт RAM, так и в области хранения данных с 20 отсеками EDSFF E3.S (суммарно до 307,2 Тбайт). Последние подключены к шине PCI Express 5.0 и обеспечивают совокупную скорость обмена данными до 315 Гбайт/с. В другом варианте используется двухуровневая корзина на 20 накопителей формата SFF. Благодаря расширенным возможностям Sapphire Rapids новинка отлично подойдет для систем машинного обучения, СУБД, а также в качестве узла гиперконвергентной инфраструктуры.

HPE Alletra 4110 в версии 20EDSFF. Здесь и далее источник изображений: HPE

Вариант Alletra 4110 с 20 накопителями SFF

Платформа Alletra 4120 — замена Apollo 4200 Gen10 и дополнение Apollo 4200 Gen10 Plus. Она использует корпус высотой 2U, в котором может быть установлено 1 или 2 контроллера на базе новых Xeon (до Platinum 8648) с общим объёмом оперативной памяти до 6 Тбайт. Дисковая система, как и у предшествующих моделей, здесь гибридная: корзины в передней части могут вмещать либо 24 диска формата LFF, либо 48 более компактных SFF, в задней же части устанавливается ещё 4 LFF, 12 EDSFF или 6 SFF-накопителей.

HPE Alletra 4120, вариант с 24 полноразмерными накопителями LFF

При этом поддерживаются диски с интерфейсами SAS-4, SATA-3 и NVMe PCIe 5.0; для последних обеспечивается пропускная способность до 225,6 Гбайт/с. Предельная ёмкость дисковой системы составляет 734,4 Тбайт при использовании SAS-дисков. Сервер хорошо подходит для любых задач, связанных с хранением больших объёмов данных, от хранилища наборов данных машинной аналитики до задач архивации и защиты ценной информации.

Гибкость конфигурирования подсистемы хранения данных новинка унаследовала у Apollo 4200 Gen10 Plus

Обе новинки HPE поддерживают концепцию Zero Trust. За удалённое управление отвечает фирменная технология HPE iLO 6. В случае подключения к облачной платформе HPE GreenLake применяется пятифакторная модель аутентификации. Доступны новинки станут во II квартале 2023 года.

Компания QNAP Systems анонсировала первые NAS модельного ряда 2023 года: дебютировали решения TBS-574X и TS-AI642, выполненные на аппаратных платформах Intel Alder Lake-P и Rockchip соответственно. Каждая из этих систем, как утверждается, обладает уникальными особенностями.

Модель TBS-574X — это первое сетевое хранилище QNAP типа All-Flash, которое поддерживает NVMe-накопители E1.S с «горячей» заменой. В основу положен процессор Intel Core i3-1220P (8 E-ядер, 2 P-ядра; 12 потоков; до 3,3/4,4 ГГц; 12 Мбайт L3-кеш), работающий в тандеме с 16 Гбайт RAM. Возможна установка пяти модулей E1.S толщиной до 15 мм. Максимальная суммарная вместимость превышает 30 Тбайт в конфигурации 5 × 7,68 Тбайт. Говорится о поддержке 2.5GbE/10GbE, а также о наличии двух портов USB4 и интерфейса HDMI с возможностью вывода изображения в формате 4K.

В свою очередь, устройство TS-AI642 является одним из самых производительных Arm-хранилищ QNAP. «Сердцем» стал чип Rockchip RK3588 с квартетами ядер Cortex-A76 и Cortex-A55 с частотой 2,2 и 1,8 ГГц соответственно. В состав изделия входит нейропроцессорный модуль (NPU) с быстродействием до 6 TOPS. Есть шесть отсеков для накопителей, 4К-интерфейс HDMI, контроллер 2.5GbE и слот PCIe 3.0 для карты расширения 10GbE.

Источник изображения: QNAP Systems

Устройство TBS-574X подходит для интенсивных нагрузок по обработке видеоматериалов. У данной модели каждый из слотов для накопителей оснащён адаптером E1.S ↔ M.2 2280, что обеспечивает гибкость использования. Версия TS-AI642 подойдёт для ИИ-приложений, в частности, видеонаблюдения, а также распознавания лиц.

Компания SMART Modular Technologies анонсировала накопители семейства DC4800, предназначенные для дата-центров, систем периферийных вычислений, гиперконвергентных инфраструктур и оборудования корпоративного класса. Новинки будут доступны в вариантах исполнения U.2 и E1.S.

В основу изделий, как утверждается, положены инновационный контроллер и ПО с улучшенной архитектурой. Применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC; обмен данными осуществляется через интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4).

В серию вошли модели вместимостью 1,92, 3,84 и 7,68 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 7100 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 4600 Мбайт/с. Значение IOPS при произвольном чтении и записи данных по 4 Кбайт — до 1 490 000 и 180 000 соответственно. Задержка при произвольном чтении равна 80 мкс, при произвольной записи — 15 мкс.

Источник изображения: SMART Modular Technologies

Говорится о соответствии стандарту Open Compute Project (OCP) 1.0, поддержке TCG Opal 2.0 и о возможности шифрования данных по алгоритму AES с 256-битным ключом. Значение MTBF превышает 2 млн часов. Диапазон рабочих температур — от 0 до +70 °C. Энергопотребление в активном режиме составляет менее 13 Вт. Более подробную информацию о накопителях можно найти на этой странице.

На саммите OCP компания Kioxia анонсировала твердотельные накопители семейства XD7P для центров обработки данных (ЦОД). Новинки оптимизированы для применения гиперскейлерами и облачными провайдерами: они обеспечивают устойчивую производительность, стабильный уровень задержки и высокую надёжность при эксплуатации в круглосуточном режиме.

Устройства выполнены в форм-факторе EDSFF E1.S. Будут доступны три варианта: базовая версия толщиной 9,5 мм, а также модификации толщиной 15 и 25 мм с радиаторами охлаждения разной высоты. Накопители соответствуют спецификации OCP Data Center NVMe SSD v2.0. Применены чипы флеш-памяти BiCS Flash 3D TLC. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 (NVMe 2.0), но в следующем году Kioxia обещает выпустить версию с PCIe 5.0.

Источник изображений: Kioxia

В серию XD7P вошли устройства вместимостью 1,92, 3,84 и 7,68 Тбайт. Задействованы проприетарные решения Kioxia — архитектура, контроллер и прошивка. Показатели быстродействия и значение IOPS пока не раскрываются. Но сообщается, что устройства могут выдерживать одну полную перезапись в сутки (величина DWPD) на протяжении пяти лет. MTTF (средняя наработка на отказ) — 2,0 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Говорится о поддержке TCG OPAL 2.0 и механизмов приоритизации QoS. Накопители подходят для приложений с интенсивным чтением данных в публичном или частном облаке, а также для смешанных нагрузок.

Компания DapuStor анонсировала твердотельные накопители семейства Haishen5 для систем корпоративного класса и центров обработки данных, передаёт StorageReview. Изделия используют интерфейс PCle 5.0 x4 (спецификация NVMe 2.0). Пробные поставки накопителей компания организует в IV квартале нынешнего года. Информации об ориентировочной цене пока нет.

Источник изображения: Storage Review

Покупателям будут предлагаться модификации в различных исполнениях: E3.S, E1.S и U.2. Говорится о подготовке устройств на основе чипов флеш-памяти TLC и QLC NAND. В первом случае вместимость варьируется от 1,6 до 15,36 Тбайт, а во втором достигает 32 Тбайт. Задействован контроллер Marvell Bravera SC5.

Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 8000 Мбайт/с. Величина IOPS при чтении данных блоками по 4 Кбайт составляет до 2 800 000, при записи — до 600 000. Задержки при последовательном чтении/записи заявлены на уровне 8/9 мкс.

SK hynix Inc. представила свои первые образцы DDR5-модулей в форм-факторе EDSFF E3.S. Новинки оснащены интерфейсом PCIe 5.0 x8 и контроллерами CXL 2.0. Массовое производство таких модулей начнётся в 2023 году. Одновременно компания представила и open source набор HMSDK для разработки решений на базе новой памяти. Он будет доступен в IV квартале 2022 года.

Первые образцы обладают довольно скромной ёмкостью (всего 96 Гбайт), но построены они на базе современных 24-Гбит чипов, изготовленных по техпроцессу 1α. Есть и ещё один нюанс — поскольку, по словам компании, массовых серверных платформ с поддержкой E3.S x8 всё ещё нет, некоторые образцы адаптирована для использования в имеющихся аппаратных платформах.

Изображения: SK Hynix

Тем не менее, интерес к новинками в том или ином виде уже выразили AMD, Dell, Intel и Montage. SK hynix, как и другие участники консорциума CXL, отмечает, что гетерогенный подход к архитектуре памяти в серверах откроет возможности для создания компонуемой инфраструктуры, а также позволит гибко выбирать необходимые уровень производительности и ёмкость DRAM. Впрочем, в полном объёме вся гибкость работы с памятью будет доступна только на платформах с поддержкой CXL 2.0, которую грядущие серверные процессоры AMD и Intel предложить не смогут.

SK hynix отмечает, что даже простое сочетание DIMM и CXL-модулей в рамках одного узла позволит существенно нарастить суммарную пропускную способность DRAM — с 260–320 Гбайт/c до 360–480 Гбайт/с. Ёмкость, правда, согласно расчётам SK hynix, вырастет с 768 Гбайт до 1,15 Тбайт. Samsung же ещё этой весной анонсировала выход 512-Гбайт CXL-модулей DDR5, а в прошлом году представила платформу Poseidon V2 с поддержкой PCIe 5.0, CXL и E3.S-модулей.

Компания Silicon Motion представила SM8366, свой первый 16-канальный SSD-контроллер для NVMe-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0, а также референсную платформу MonTitan на его основе. Одновременно был анонсирован и более простой, 8-канальный контроллер SM8308. Новинки способны обеспечить скорость передачи данных более 14 Гбайт/с при последовательном чтении и записи. Производительность произвольных операций чтения и записи 4K-блоками составляет 3 и 2,8 млн IOPS соответственно.

Изображения: Silicon Motion

Контроллеры соответствует стандарту NVMe 2.0a, используют архитектуру Arm и выпускаются с использованием 12-нм техпроцесса. Поддерживаются чипы флеш-памяти (ONFI/Toggle) 3D NAND TLC/QLC, XL-Flash и др. со скоростью 2400 МТ/с и общим объёмом до 128 Тбайт. Возможно использование двухканальной 40-бит памяти DDR4-3200 и DDR5-4800 в качестве буфера. Интерфейс PCIe 5.0 доступен в конфигурациях x4, x2/x2 и x1/x1. Контроллеры имеют FCBGA-упаковку (21 × 21 мм) и могут использоваться в накопителях E1.S/L, E3, U.2 и U.3.

Новинки поддерживают спецификации OCP Datacenter NVMe SSD и ZNS, до 128 пространств имён и до 1024 пар запросов, шифрование AES-256, аппаратные RoT и изоляцию, аттестацию, Secure Boot и т.д. Также есть проприетарные функции PerformaShape и NANDCommand. Первая отвечает за приоритизацию, а вторая — за эффективность алгоритмов LDPC для коррекции ошибок и повышение надёжности чипов QLC и, в будущем, PLC.

Начало поставок эталонных платформ MonTitan и SDK ожидается в IV квартале 2022 года. Отличительная черта нового решения — возможность глубокой кастомизации, что актуально для гиперскейлеров, корпоративных заказчиков и производителей SSD. Например, можно настроить не только уровень производительности для отдельных операций, но и выбрать набор NVMe-функций или вынести FTL на уровень хоста. Интерес к новинке выразили Alibaba Cloud, Micron, KIOXIA, YMTC и др.

Компания Kioxia анонсировала твердотельные накопители CM7 корпоративного класса, оптимизированные для использования в высокопроизводительных и высокоэффективных серверах, а также системах хранения данных. Уже начаты отгрузки устройств некоторым заказчикам.

Изделия серии CM7 доступны в двух вариантах исполнения: EDSFF E3.S и SFF толщиной 15 мм. Задействован интерфейс PCIe 5.0 (спецификация NVMe 2.0): утверждается, что по сравнению с накопителями предыдущего поколения производительность увеличилась в два раза.

Заявленная скорость чтения информации достигает 14 Гбайт/с; скорость записи не уточняется. Заказчики смогут выбирать между устройствами с разным уровнем надёжности: 1 DWPD (полных перезаписей в сутки) и 3 DWPD. В первом случае вместимость достигает 30,72 Тбайт, во втором — 12,80 Тбайт.

Источник изображения: Kioxia

Накопители CM7 имеют двухпортовую конструкцию. Среди поддерживаемых функций названы SR-IOV, CMB, Multistream writes, SGL. Говорится о поддержке TCG-Opal в соответствии со стандартом FIPS 140-3. Наконец, упомянуты средства обеспечения безопасности Flash Die Failure Protection.

Компания Samsung Electronics сообщила о создании DDR5-модуля Compute Express Link (CXL) вместимостью 512 Гбайт — это первое в отрасли решение столь высокой ёмкости, имеющее интерфейс PCIe 5.0 и выполненное в форм-факторе E3.S. Модуль даёт возможность значительно повысить объём памяти серверных систем и увеличить её пропускную способность.

Это, в свою очередь, позволяет ускорить выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом (ИИ) и высокопроизводительными вычислениями (HPC) в центрах обработки данных. На текущий момент Samsung уже подписала с Lenovo соглашение о развитии CXL-решений. Ожидается, что тестирование новых модулей памяти начнётся в III квартале этого года, а массовыми они станут после появления на рынке новых платформ AMD EPYC Genoa и Intel Xeon Sapphire Rapids.

Источник изображений: Samsung

«Распространение ИИ и Big Data приводит к росту использования гетерогенных вычислений, при которых несколько процессоров работают параллельно для обработки больших объёмов данных. Открытый, обладающий широкой отраслевой поддержкой протокол CXL, основанный на интерфейсе PCI Express (PCIe) 5.0, обеспечивает высокоскоростную передачу с малой задержкой между хост-процессором и такими устройствами, как серверные ускорители, буферы памяти и интеллектуальные устройства ввода-вывода», — заявляет Samsung.

Свой первый CXL-модуль памяти Samsung представила год назад. Чуть позже появилась и платформа для разработки. В конце прошлого года компания показала первую гибридную СХД Poseidon V2 с поддержкой CXL, которая позволяет объединить в одной платформе (Smart)SSD, DRAM и ускорители, а буквально на днях было продемонстрировано совместное с Liqid и Tanzanite решение для работы с пулами CXL-памяти.