Astera Labs представила изделия семейства Aries 7 — первые в отрасли ретаймеры и редрайверы, поддерживающие стандарт PCIe 7.0 как по медным, так и по оптическим линиям связи. Эти чипы ориентированы на применение в высокопроизводительных ИИ-системах.

Новинки призваны решить проблему затухания и искажения сигналов при переходе дата-центров на стандарт PCIe 7.0. Изделия обеспечивают возможность подключения устройств на расстояниях от нескольких сантиметров по печатной плате до более чем 50 м в пределах нескольких стоек.

Ретаймеры и редрайверы поддерживают стандарт OCP Signal Conditioner Standard Footprint, предоставляя разработчикам возможность менять преобразователи сигналов без необходимости перепроектирования печатной платы. Иными словами, одна и та же платформа допускает установку медных или оптических модулей — в зависимости от конкретных требований.

Источник изображения: Astera Labs

В новое семейство также вошли интеллектуальные оптические драйверы и оптические трансимпедансные усилители (TIA), предназначенные для оборудования LPO и NPO. Сопутствующие программные инструменты Astera COSMOS обеспечивают централизованный мониторинг состояния соединений в реальном времени, диагностику и динамическую настройку каналов связи на базе медных и оптических компонентов.

Корме того, Astera Labs анонсировала семейство специализированных умных контроллеров Leo X-Series, предназначенных для оптимизации работы ИИ-платформ. Они позволяют подключать дополнительную память напрямую к сетевому слою ИИ-ускорителей на базе GPU, полностью исключая CPU из цепочки передачи данных. Устройства берут на себя разгрузку KV-кеша и контекста агентов ИИ.

Наконец, дебютировали контроллеры Leo 2 E-Series и Leo 2 P-Series на базе стандартов CXL 3.2 и PCIe 6.0. Изделия Leo 2 E-Series дают возможность расширять объём памяти, напрямую подключённой к одному CPU: в этом случае нет необходимости задействовать дополнительные процессорные разъёмы. В свою очередь, решения Leo 2 P-Series обеспечивает динамическое объединение и создание пулов памяти для нескольких хостов.

Компании Microchip Technology и Navitas Semiconductor разработали эталонный дизайн преобразователя напряжения с 800 В на 6 В в соответствии со стандартом OCP. Решение, как ожидается, поможет в переходе на архитектуру LVDC, ориентированную на дата-центры нового поколения для задач ИИ.

Платформа объединяет цифровое управление питанием и технологии безопасности от Microchip с силовыми компонентами Navitas GaNFast на основе нитрида галлия (GaN). Обеспечивается преобразование напряжения 800 В непосредственно в 6 В — минуя промежуточный этап в 50 В. Это существенно сокращает потери и повышает сквозную эффективность системы.

Используются 16 транзисторов GaNFast FET (NV6034, 650 В, 17 мОм) в топологии «каскадный полумост». Корпус DFN 8 × 8 мм с двухсторонним охлаждением снижает тепловое сопротивление. Пиковая эффективность достигает 96 % при полной нагрузке на частоте переключения 1 МГц. Удельная мощность заявлена на уровне 2100 Вт/дюйм³.

Источник изображения: Microchip

В составе платформы задействованы микроконтроллеры Microchip dsPIC33AK256MPS306 с 32-бит ядром (200 МГц), модулем вычислений с двойной точностью (FPU), высокоточными ШИМ-блоками с временем отклика 78 пс и 12-битными АЦП со скоростью до 40 MSPS. Поддерживаются постквантовые криптографические алгоритмы в рамках пакета Commercial National Security Algorithm (CNSA) Suite 2.0, а также аппаратно-ускоренные криптографические функции для подключённых систем управления в реальном времени.

За безопасность отвечает микросхема шифрования Microchip TA100 CryptoAuthentication: на её основе реализованы такие функции, как аутентификация кода и безопасная загрузка (Secure Boot), генерация кодов аутентификации сообщений (MAC), защищённое обновление встроенного ПО и поддержка протоколов управления ключами, включая TLS.

Компания Renesas Electronics анонсировала изделие TP65H020G4PLSGBD D-Mode для преобразователей питания в современных дата-центрах, ориентированных на ИИ. Это, как утверждается, первое в отрасли устройство на основе нитрида галлия (GaN) с поддержкой напряжения 650 В и двусторонним охлаждением.

Новинка спроектирована с прицелом на архитектуру 800В DC (LVDC) — это новый стандарт распределения питания постоянного тока внутри ЦОД. Чип выполнен в сверхкомпактном корпусе PQFN с размерами 8 × 8 мм, а сопротивление в открытом состоянии составляет всего 20 мОм — один из лучших показателей в данном классе.

Представленное решение базируется на силовых транзисторах GaN Gen IV Plus: эта технология создана для высокомощных систем энергоснабжения, требующих экстремальной энергоэффективности и компактности. Благодаря возможности отвода тепла как с верхней, так и с нижней стороны чипа тепловое сопротивление верхней стороны сокращается на 10 % по сравнению со стандартными изделиями.

Источник изображения: Renesas Electronics

Новое устройство разработано для нагрузок мегаваттного класса, характерных для ИИ ЦОД нового поколения с напряжением питания до 700 В. Чип ориентирован на каскад промежуточных преобразователей шины (IBC) 800 В постоянного тока в 48 В, 12 В или 6 В, а также на узлы резервного питания от батарей (BBU) и конденсаторных модулей (CBU).

Renesas уже подтвердила эффективность предложенного решения на аппаратном уровне. В частности, эталонный DC/DC-преобразователь (IBC) топологии LLC мощностью 6 кВт со схемой включения постоянного трансформатора (DCX) для преобразования напряжения 800 В в 48 В достигает удельной мощности 2,6 кВт/дюйм³. При этом эффективность при полной нагрузке на 0,21 % выше, чем у аналогичного устройства на транзисторах в корпусе TOLT.

Французский девелопер ИИ-инфраструктуры Sesterce объявил о планах инвестировать более €10 млрд в создание крупного кампуса ИИ ЦОД в Ямся (Jämsä, Финляндия). Предложенный проект предусматривает перестройку бывшей бумажной фабрики в промышленном районе Кайпола (Kaipola). На первом этапе общая мощность кампуса должна составить 200 МВт, начало строительства запланировано на 2026 год. На втором этапа кампус расширят до 600 МВт, сообщает Converge! Digest. В перспективе компания намерена создать в стране сеть ЦОД общей мощностью 1 ГВт.

Проект — часть более масштабной стратегии Sesterce, направленной на строительство новых ИИ-мощностей в Европе на основе уже имеющихся промышленных площадок. Компания заявила, что уже привлекла якорного заказчика, гарантировавшего загрузку вычислительных мощностей, хотя его имя не раскрывается. Проект предусматрвиает использование в Кайполе существующей электрической, водной, логистической инфраструктуры, а также зданий. По оценкам Sesterce, ЦОД добавит 300 постоянных рабочих мест.

Кампус будет использовать СЖО замкнутого цикла. При этом система охлаждения будет полагаться на дождевую и переработанную воду, использование питьевой воды для охлаждения не предусмотрено. На каждый мегаватт, потребляемый кампусом, Sesterce обязалась обеспечить генерацию мегаватта возобновляемой энергии для финской электросети в течение 10 лет с момента ввода кампуса в эксплуатацию. Кроме того, планируется использовать тепло ЦОД для нужд отопления. Дополнительно компания создаст фонд на €10 млн для нужд местных жителей.

Источник изображения: Tapio Haaja/unsplash.com

Кампус в Ямся станет очередным многомегаваттным проектом в Финляндии. Среди других крупных проектов можно отметить ЦОД DayOne, Google, Nebius, TikTok/ByteDance, Pure DC. Особенностями подхода Sesterce являются масштаб инвестиций, стремление использовать для своих начинаний уже имеющуюся инфраструктуру промышленных площадок, а также обязательством компенсировать потребление кампуса поставками «зелёной» энергией.

Бывшая бумажная фабрика предлагает развитую промышленную площадку с действующей коммунальной инфраструктурой, что удешевит строительство. Впрочем, превращение фабрики в высокоплотную вычислительную ИИ-площадку потребует дополнительной электрической, инженерной и сетевой инфраструктуры. Sesterce пока не раскрыла структуру финансирования, сроки поставки ИИ-ускорителей, сетевую архитектуру или прочие детали строительства. Экспансия Sesterce в Финляндии сопутствует участию компании в инициативе по строительству ИИ-инфраструктуры во Франции совместно с SoftBank.

РТК-ЦОД совместно с «Инфотекс Интернет Траст» (ИИТ) подключили платформу цифровых финансовых активов Токеон (входит в группу ПСБ) к Единой системе идентификации и аутентификации (ЕСИА), развернув для проекта отказоустойчивую ИТ-инфраструктуру и защищённый шлюз для взаимодействия с государственными информационными системами. В результате время регистрации и верификации новых пользователей Токеона сократилось до нескольких секунд.

Платформа Токеон (входит в группу ПСБ) — один из ведущих российских операторов информационных систем в сфере цифровых финансовых активов. Перед командой платформы стояла задача расширить её функциональность и обеспечить регистрацию и последующую аутентификацию физических лиц через привычный пользователю сервис, одновременно соблюдая требования 152-ФЗ, внутренние процедуры AML-комплаенса и стандарты информационной безопасности.

Для решения этой задачи Токеон выбрал прямую интеграцию с ЕСИА через выделенный защищённый контур на базе программного шлюза TrustGate от ИИТ. Интеграция позволила упростить регистрацию и авторизацию пользователей, а также организовать независимый канал получения верифицированных данных через ЕСИА и СМЭВ.

TrustGate обеспечивает безопасный обмен данными с инфраструктурой электронного правительства и включён в методические рекомендации Минцифры по использованию ЕСИА как типовое решение. Продукт имеет класс защиты не ниже КС3, сертификацию ФСБ России и поддерживает протокол OpenID Connect.

Источник изображения: РТК-ЦОД

Инфраструктура сервиса была размещена в сертифицированных дата-центрах и на облачных площадках РТК-ЦОД. Непосредственное внедрение — от получения оборудования до промышленного запуска — заняло два месяца. Работы велись параллельно: разработчики Токеона занимались интеграцией платформы с ЕСИА на основе согласованной документации, а специалисты ИИТ и РТК-ЦОД занимались поставками, монтажом и настройкой промышленного контура. Такой подход позволил совместить подготовку инфраструктуры с разработкой прикладной части и сократить сроки ввода решения в эксплуатацию. Переход на взаимодействие по протоколу СМЭВ 3.0 занял неделю и прошёл без существенного влияния на работу пользователей.

В новом сценарии регистрации пользователю Токеона достаточно выбрать вход через Госуслуги, пройти аутентификацию и подтвердить передачу данных. После этого платформа автоматически формирует профиль пользователя на основании сведений, полученных из ЕСИА, без необходимости повторно вводить их вручную.

«Раньше проверка сведений, которые пользователь вводил при регистрации, занимала в среднем до одного рабочего дня. Наша задача состояла в том, чтобы получать необходимые данные непосредственно из доверенного источника и максимально сократить ручные процедуры. В результате интеграции с ЕСИА время верификации сократилось до нескольких секунд, при этом решение соответствует установленным требованиям к защите информации, AML-комплаенсу и работе с государственными информационными системами», — рассказал Марат Джексембаев, технический директор платформы Токеон.

«Мы предоставили Токеону не просто мощности, а комплексную отказоустойчивую инфраструктуру: размещение в двух дата-центрах и на двух облачных площадках, серверное и сетевое оборудование, а также все необходимые сертифицированные средства защиты информации. Всё это позволяет работать с подтверждёнными данными пользователей через портал Госуслуг и одновременно даёт прямую экономию на стоимости инфраструктуры — клиенту не нужно самостоятельно создавать и обслуживать такой контур», — сообщил Алексей Шувалов, директор клиентского центра РТК-ЦОД.

«Проект с платформой Токеон — пример того, как вовлечённая команда клиента, качественная предпроектная работа и поддержка специалистов, хорошо знакомых с регуляторными процедурами, позволяют в сжатые сроки ввести решение в промышленную эксплуатацию. При этом заказчик получает инфраструктуру с высоким уровнем безопасности, соответствующую требованиям законодательства», — отметил Александр Володин, владелец продукта TrustGate в компании ИИТ.

Стартап Upscale AI представил архитектуру Token Fabric, призванную объединить вертикальное и горизонтальное масштабирование в рамках одной сетевой платформы. Решение сочетает в себе фирменный чип SkyFabriX (scale-up), NVIDIA Spectrum-X Ethernet (scale-out) и единый программный уровень для управления. Система, построенная на открытых стандартах, должна обеспечить непрерывную работу ИИ-чипов, чтобы они не простаивали в ожидании данных, тем самым помогая клиентам повысить отдачу от своих инвестиций.

Token Fabric включает:

• SkyFabriX — специализированный чип-коммутатор c коммутационной ёмкостью 115,2 Тбит/с (в перспективе до нескольких Пбит/с), созданный на базе ранее анонсированной архитектуры SkyHammer и поддерживающий ESUN, UALoE/UALink, SUE-T, стандартный Ethernet/IP и совместимый с как медными, так и оптическими подключениями (включая модульные решения, NPO и CPO).
• Коммутационные модули для вертикального масштабирования, выполненные в специализированных или стандартных форм-факторах, включая ORv3, которые объединяют GPU и гетерогенные XPU в крупные домены на базе открытых стандартов.
• Коммутаторы NVIDIA Spectrum-X с поддержкой 400/800GbE, 1,6TbE (и будущих стандартов Ethernet) с RoCE, которые посредством NOS SkyOS позволяют интегрировать между собой кластеры на базе GPU NVIDIA и гетерогенных XPU.
• SkyOS — унифицированная сетевая операционная система на базе SONiC и для SkyFabriX, и для Spectrum-X, дополненная платформой оркестрации и мониторинга SkyCMD на базе агентов, которая обеспечивает единую плоскость управления для scale-up и scale-out.

Клиенты могут внедрять Token Fabric, выбирая отдельные компоненты (чипы, системы, ПО) или весь стек целиком. Вариант с полным стеком рассчитан на неооблака и корпоративных клиентов, не располагающих сетевыми командами масштаба гиперскейлеров. Вариант с интегрированными системами предназначен для производителей XPU, которым требуется проверенное оборудование без необходимости самостоятельной разработки сетевого стека. Третий вариант предусматривает поставку чипов или специализированных систем вместе с SDK/SAI от Upscale, поверх которых работает собственная NOS заказчика.

Источник изображения: Upscale AI

Upscale AI расширяет существующие протоколы, а не заменяет их, говорит компания. Upscale AI также вносит вклад в открытые проекты, лежащие в основе стека. К ним относятся SONiC, расширения интерфейса абстракции коммутатора (SAI) для поддержки ESUN, а также инициативы Ultra Ethernet Consortium (UEC) и UALink. SkyOS абстрагирует нижележащее оборудование и обеспечивает единую плоскость управления для всего кластера, а SkyCMD унифицирует управление. Любая вычислительная платформа в гетерогенном кластере может использовать этот интерфейс для управления сетью.

«Операционная система должна быть компактной и эффективной, чтобы обеспечивать быстродействие, гибкость и безопасность, — сообщил изданию Network World Барун Кар (Barun Kar), генеральный директор Upscale AI. — Кроме того, поверх неё необходим уровень оркестрации, позволяющий поддерживать такие возможности, как гетерогенные вычисления». Полномасштабный выпуск Token Fabric запланирован на начало 2027 года; в настоящее время действуют программы раннего доступа и совместного тестирования.

Компания Upscale AI вышла из скрытого (stealth) режима в сентябре 2025 года. Она привлекла $100 млн в рамках посевного раунда финансирования, потом — $200 млн в раунде A, а затем — ещё $190 млн, при оценке капитализации в $2 млрд. В результате общий объём инвестиций составил $500 млн. Стартап поддерживают как NVIDIA, Salesforce и сингапурский государственный инвестиционный фонд Temasek. Главный инвестор — фонд Premji Invest. Штат компании превышает 300 сотрудников.

Компания Arista Networks анонсировала сетевую архитектуру Etherlink SU-144, призванную перенести стандарт Ethernet в ту область, в которой ранее превалировали такие технологии, как NVIDIA NVLink и InfiniBand. Новое решение ориентировано на масштабные кластеры ИИ и НРС.

Arista отмечает, что рынок ИИ стремительно расширяется. По мере усложнения больших языковых моделей (LLM) и появления нагрузок, которым необходима тесная синхронизация данных между огромными пулами ускорителей, возможностей интерфейсов PCIe, CXL и проприетарных интерконнектов становится недостаточно для эффективного масштабирования ресурсов. Такие технология хорошо работают внутри серверов, но создают определённые трудности на уровне кластеров из-за применения ускорителей разных поколений и конструктивных особенностей систем, объединяющих сотни и тысячи XPU.

В такой ситуации сеть больше не является просто связующим звеном между серверами — она становится частью самой вычислительной системы. Архитектура Etherlink SU-144, как ожидается, поможет в удовлетворении растущих потребностей в высокоскоростном обмене данными.

Источник изображения: Arista Networks

Новая технология разработана в рамках инициативы Ethernet for Scale-Up Networks (ESUN). В проекте также принимают участие AMD, Arm, Broadcom, d-Matrix, Meta✴, Microsoft и Qualcomm. Благодаря Etherlink SU-144 в пределах одной стойки могут быть объединены до 144 ускорителей, а в массиве из нескольких стоек — до 1024. Расчётная мощность при этом может варьироваться от 100 до 400 кВт на стойку, что требует применения исключительно жидкостного охлаждения.

Для Etherlink SU-144 предусмотрены три физических форм-фактора под разные сценарии. Это, в частности, ортогональное шасси, когда серверы располагаются спереди, а коммутационные карты — сзади. Такое исполнение обеспечивает максимальную плотность компоновки и высокую пропускную способность при интенсивных нагрузках обучения и инференса ИИ-моделей. Ещё один вариант — шасси с бэкплейном: решение обеспечивает оптимальное сочетание производительности, операционной эффективности и долгосрочной масштабируемости. Наконец, третий подход предполагает формирование межстоечной связи — для максимальной гибкости и будущих развёртываний.

Для архитектуры Etherlink SU-144 заявлена поддержка динамической балансировки нагрузки, а также оптических технологий XPO и CPO/NPO с перспективой повышения пропускной способности до 6,5 Пбит/с на стойку.

NVIDIA и тайваньская Hon Hai Precision Industry Co (Foxconn) повысили эффективность на ключевых этапах сборки стоечной ИИ-платформы NVIDIA GB300 NVL72, использовав специализированных роботов, сообщает Taipei Times. В посте «Машины, которые делают машины» NVIDIA рассказала, как компания при поддержке Foxconn организовала обучение роботов для сборки критических компонентов серверов, повысив стабильность производства и эффективность рабочего процесса.

Компания заявила, что доля успешного выполнения сборочных операций превысила 90 %, также заявлено, что компания уделила основное внимание сборке тестовых лотков GB300, используемых для проверки работоспособности и производительности вычислительных систем NVIDIA перед поставками заказчикам. Ключевыми задачами для роботов стали установка токопроводящих шин и подключение разъёмов.

Одной из главных сложностей при установке шины питания было обучение роботов её захвату, перемещению, установке на место и креплению винтами в 16 точках. Также роботам нужно было научиться управляться с двумя большими (DC-SCI) и двумя маленькими (MCIO) разъёмами с подсоединёнными кабелями, которые необходимо аккуратно вставить в гнёзда на серверной плате, причём допуски для этого очень малы.

Источник изображений: NVIDIA

Согласно тестовым данным, новый механизм автоматизации обеспечил уровень успешности установки DC-шины более 95 %, при этом время выполнения операции составляет 160 с. Это пока ниже целевых показателей в 99,5 % и 124 с соответственно. В случае с подключением коннекторов уровень успешности выполнения операции составил 90–95 %, а среднее время — 40 с на один кабель. При этом целевое время выполнения — не более 72 с на все четыре кабеля.

В NVIDIA подчеркнули, что при сборке тестовых лотков для GB300 нужны системы автоматизации, готовые к «неопределённости», поскольку быстрая смена циклов разработки и относительно небольшие объёмы производства делают создание сборочных линий с жёстко заданными параметрами нецелесообразным — роботы для реакции на изменения в процессе сборки должны быть достаточно «адптивными» и при этом надёжными. Подчёркивается, что технология пока не готова к массовому внедрению, поскольку есть проблемы с координацией роборук при подключении разъёмов и др.

Foxconn является одним из ключевых производственных партнёров NVIDIA. В прошлом году компания объявила, что работала с последней для строительства умного завода на площадке в Хьюстоне (Houston) в Техасе с использованием человекоподобных роботов, управляемых ИИ от NVIDIA, для выпуска ИИ-серверов для самой NVIDIA. Foxconn рассчитывает расширить применение подобных роботов на другие производства в Техасе, Висконсине и Калифорнии.

На долю Foxconn приходится более 40 % мирового рынка ИИ-серверов. При этом она сохраняет оптимизм относительно будущего этой отрасли. На конференции для инвесторов в августе она заявила, что поставки её стоечных ИИ-систем более чем удвоятся в сравнении с предыдущим годом.

Дания наконец приняла «чрезвычайный план» для своих электросетей, предложенный ещё минувшим летом. В результате крупные дата-центры будут перенесены в конец очереди на подключение, сообщает Datacenter Dynamics. Министерство климата, энергетики и коммунального хозяйства королевства сообщило, что изменения вступят в силу 12 октября.

В министерстве заявляют, новый план стал заменой действующему принципу обслуживания клиентов в порядке поступления заявок. Новая модель предоставляет энергокомпании Energinet и операторам электросетей больше полномочий для определения приоритетов при предоставлении доступа к их мощностям.

Предполагается, что заявки на подключение разделят на четыре категории, первая получит наивысший приоритет. В неё попадут и некоторые ЦОД, но лишь те, которые предназначены для обеспечения «защищаемых потребностей и критически важных общественных функций». Также к первой категории относится обычное увеличение мощности для уже имеющихся потребителей, новых домохозяйств, малого бизнеса, критически важных общественных функций, включая оборону, здравоохранение и экстренные службы, а также ЦОД, связанные с обеспечением выполнения соответствующих функций.

Источник изображения: Rolands Varsbergs/unsplash.com

Ко второй категории относятся проекты, способствующие «зелёному переходу» и электрификации общества. К третьей — системы хранения энергии, в том числе энергохранилища объектов с несколькими пользователями, созданные сверх стандартных потребностей корпоративного пользователя. Наконец, в четвёртую категорию входит большая группа потребителей электричества, к которой относятся и ЦОД, с режимами энергопотребления, способными оказать негативное влияние на электросети.

В целом рынок ЦОД в Дании не особенно велик. Большинство объектов находится в Копенгагене и окрестностях. Ранее в текущем году Microsoft запустила в стране облачный регион, строительство которого ведётся с 2020 года и продолжается до сих пор. В числе работающих в стране крупных операторов ЦОД есть Digital Realty, atNorth, Penta Infra, Global Connect и Stack Infrastructure.

Аналогичный подход к запросам на подключение рассматривает и Финляндия. В рамках соответствующего проекта приоритет будет отдаваться небольшим ЦОД, а объекты мощнее 10 МВт будут отодвинуты в конец очереди. Общественные консультации по вопросу были открыты 9 октября. Ранее Uptime Institute сообщал, что ЦОД резервируют избыточные мощности электросетей, что блокирует доступ к фактически свободным в текущий момент мощностям другим пользователям.

Специализирующийся на оборудовании для ЦОД стартап Oxide Computer объявил, что привлёк финансирование в размере $445 млн. Раунд серии D возглавила Eclipse Capital, которая уже сотрудничала со стартапом ранее. К ней присоединились AMD Ventures, Riot Ventures, Jane Street, Atreides Management и USIT — последняя возглавляла февральский раунд Series C, когда Oxide привлекла $200 млн.

Oxide предлагает серверные стойки для ЦОД в едином интегрированном решении, объединяющем вычислительные мощности, подсистемы хранения данных и сетевое оборудование. Стойка вмещает 24 аппаратных модуля. Каждый такой модуль оснащён CPU AMD (до 144 ядер) и имеет достк к 1,64 Тбайт RAM и 300 Тбайт SSD.

Работу основных компонентов модуля обеспечивает чип Oxide Server Processor — он отвечает за оптимизацию температур, управляет распределением питания и устанавливает обновления ПО. Внутри стойки модули соединяются двумя коммутаторами с собственным протоколом маршрутизации и постоянно обновляющейся картой внутренней сети стойки. Если карта показывает сбой в работе сетевого компонента, коммутатор направляет трафик мимо него, чтобы избежать замедления в работе системы.

Источник изображения: Oxide

Подсистема хранения данных в стойке предусматривает функции, способствующие повышению надёжности: для каждой записи создаются три копии, которые переносятся на разные физические флеш-модули. Механизм проверки контрольных сумм в фоновом режиме следит за ошибками данных, которые могут потребовать устранения. Питание вычислительных модулей, хранилища и коммутаторов обеспечивают два блока; каждый из них содержит шесть выпрямителей. За состоянием БП и уровнем потребления энергии следит модифицированный вариант Oxide Service Processor.

Оборудование внутри стойки Oxide можно поделить на несколько виртуальных сред. Обмен данными между средами контролирует встроенный сетевой экран. «Из-за ускорения темпов реализации проектов по внедрению облачных решений нам за последние 12 мес. потребовалось 20-кратно нарастить производственные мощности, а спрос всё равно превышает предложение. Средства помогут нам вложиться в материалы и наращивание объёмов производства, которые потребуются нашим клиентам на годы вперёд», — заявил соучредитель и гендиректор стартапа.

Кроме того, Oxide обновит конструкцию своих серверных стоек. В августе компания сообщила о планах разработать версию вычислительного модуля, в который можно будет установить ускорители. В рамках этой инициативы, намекнули в Oxide, компания хочет наладить сотрудничество с AMD.