Консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) объявил о выпуске спецификации UCIe 3.0 для соединения чиплетов в составе высокопроизводительных систем, таких как платформы аналитики данных, HPC и ИИ.
Напомним, консорциум UCIe был сформирован в 2022 году с целью создания стандартного интерконнекта, позволяющего объединять в одном корпусе чиплеты разных производителей, обладающие различными функциями и изготовленные на разных предприятиях. В состав консорциума вошли Intel, AMD, Qualcomm и TSMC, а также ведущие гиперскейлеры, включая Google Cloud, Meta✴ и Microsoft.
Обнародованная спецификация UCIe 3.0 предусматривает удвоение скорости по сравнению со стандартом предыдущего поколения — до 48 и 64 ГТ/с для вариантов UCIe-S (стандартная упаковка 2D) и UCIe-A (передовая упаковка 2.5D). Таким образом, достигается более высокая пропускная способность в расчёте на соединение, что имеет большое значение, когда для обмена данными между кристаллами может быть задействовано строго ограниченное количество соединений. В случае UCIe 3D скорость ограничивается 4 ГТ/с.
Для UCIe 3.0 заявлена обратная совместимость со спецификациями предыдущих поколений. Упомянута улучшенная перекалибровка во время выполнения, обеспечивающая снижение энергопотребления каналов передачи данных и чиплетов. Предусмотрены и другие усовершенствования, ориентированные на повышение плотности полосы пропускания, энергоэффективности и управляемости на системном уровне. В целом, спецификация UCIe 3.0 обеспечивает более высокую масштабируемость, гибкость и совместимость, что, как считают участники консорциума, поможет ускорить инновации в области модульной полупроводниковой архитектуры.
Вместе с тем некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) выпустила новую спецификацию Universal D2D Transaction и Link-Layer, которая охватывает в том числе UCIe.
Источник:
