На недавно прошедшей конференции PCI-SIG Developers Conference 2024 вице-президент группы, Ричард Соломон (Richard Solomon) рассказал о разработке новых версий стандарта PCI Express. Создание новых стандартов вышло на устоявшийся трехлётний цикл, но в данном случае имплементация и выход на массовый рынок не равны собственно разработке очередной версии PCIe.

Приблизительно за три года PCI-SIG успевает разработать, внести корректировки, согласовать все нюансы со всеми участниками консорциума и опубликовать спецификации нового стандарта. Но после этого необходимо получить первые образцы «кремния» с его поддержкой и провести все необходимые квалификационные процедуры. Одна только фаза «тестирования на соответствие» (FYI, First Year Inventory Compliance Program) занимает полгода.

Источник здесь и далее: PCI-SIG

Главной причиной достаточно длительного цикла, отметил вице-президент PCI-SIG, является время от окончания работы над спецификациями до получения готовых ASIC, без которых невозможно начать полномасштабное тестирование. Таким образом, формально появившийся в начале 2022 года стандарт PCIe 6.0 лишь в июне 2024 года добрался до фазы FYI. При этом первый дизайн (только на бумаге, конечно) IP-блоков для PCIe 6.0 появился ещё даже до финализации стандарта.

Более того, спецификации PCIe 6.0 в скором времени снова будут обновлены для поддержки нового стандарта оптических соединений, которые, впрочем, не заменят, а дополнят традиционные медные соединения. Финализация правок ожидается в декабре текущего года. Кроме того, появится поддержка и новых кабелей CopprLink. Так что на выход PCIe 6.0 на рынок стоит рассчитывать где-то в начале 2025 года.

Конечно, хотелось бы привести цикл разработки PCI Express в соответствии с циклами других производителей, включая разработчиков Ethernet, Infiniband и CXL, но состав PCI-SIG, насчитывающий уже почти тысячу компаний-участников, продолжает расти, что, конечно, не способствует быстрому согласованию спецификаций и получению всех нужных образцов технологии. Более того, все устройства любого стандарта PCIe обязаны быть совместимы со старыми версиями, вплоть до 1.0.

И весь этот процесс необходимо поддерживать и далее: на середину или конец 2025 года запланирован выпуск финальных спецификаций PCI Express 7.0. Так что FIY-фазы стоит ожидать не ранее 2028 года. При этом проверка устройств нового стандарта на взаимную совместимость, в том числе чисто электрическую, становится всё сложнее с учётом заявленных частот и скоростей и оттого всё более необходимой.

Но даже с трёхлетним циклом разработки, говорит PCI-SIG, пока удаётся опережать требования индустрии. Пропускная способность I/O-систем тоже удваивается примерно каждые три года, но к этому моменту у разработчиков PCIe уже готов и протестирован новый стандарт, покрывающий все разумные потребности и массово реализуемый за разумные деньги.

И сравнивать PCIe, например, с NVLink с этой точки зрения может быть не совсем корректно, поскольку целью PCI-SIG не является достижение предельно высокой производительности любой ценой. Вместо этого группа обеспечивает развитие разумной, совместимой экосистемы решений с наилучшим соотношением цены и возможностей. Это не означает, что в абсолютных значениях решения на базе новых стандартов будут дешевле, но, как отметил вице-президент, экосистема PCIe позволяет разработчикам выбрать приемлемое для каждого случая сочетание характеристик.

В настоящее время спецификация PCIe 7.0 версии 0.5 стала доступна участникам PCI-SIG. Новый стандарт доводит скорость передачи данных до 128 ГТ/с на линию при повышении энергоэффективности. Напомним, начиная с PCIe 6.0 доступен режим кодирования Flit, позволяющий избежать накладных расходов при передаче данных, и сделан переход к модуляции PAM4. Оптический вариант PCIe 7.0 тоже появится, но всё ещё будет опциональным. По словам Соломона, разговоры о вынужденном переходе на «оптику» ведутся более десяти лет, но по факту возможностей «меди» всё ещё хватает и будет хватать.

Организация PCI Special Interest Group (PCI-SIG) обнародовала спецификации электрических кабелей и разъёмов CopprLink для внешних и внутренних подключений PCIe 5.0/6.0. Новые соединения на основе меди позволят заменить существующие кабели OCuLink в тех случаях, когда требуется более высокая пропускная способность.

Стандарт CopprLink был анонсирован в конце 2023 года. Кабели данного типа обеспечат высокоскоростные подключения в пределах отдельных систем, а также между различными узлами в составе стойки. Кроме того, как отмечалось ранее, разрабатываются варианты для межстоечного соединения.

Спецификация CopprLink для внутренних подключений:

• Поддержка PCIe 5.0 и 6.0 со скоростью до 32,0 и 64,0 ГТ/с соответственно;
• Коннектор типа SNIA SFF-TA-1016;
• Максимальная длина соединения в пределах одной системы — 1 м;
• Варианты применения — соединение материнской платы с картой расширения, соединение материнской платы с объединительной платой, соединение чипов друг с другом и соединение платы расширения с объединительной платой;
• Целевые сферы использования — системы хранения и вычислительные узлы дата-центров.

Источник изображений: PCI-SIG

Спецификация CopprLink для внешних подключений:

• Поддержка PCIe 5.0 и 6.0 со скоростью до 32,0 и 64,0 ГТ/с соответственно;
• Коннектор типа SNIA SFF-TA-1032;
• Максимальная длина соединения между стойками — 2 м;
• Варианты применения: подключения типа CPU ↔ хранилище, CPU ↔ память, CPU ↔ ускоритель и ускорители в дезагрегированных серверных узлах;
• Целевые сферы использования — системы хранения и узлы дата-центров для задач ИИ.

Отмечается, что в дальнейшем кабели CopprLink будут развиваться с учётом возможностей интерфейса PCIe следующих поколений. Технология CopprLink, как ожидается, будет востребована в сферах, где необходимы небольшие задержки, включая дата-центры, производительные СХД, сети и пр. В будущем ожидается появление оптических кабелей PCIe.

Организация PCI Special Interest Group (PCI-SIG) рассказала о последних планах по развитию интерфейса PCI Express. В числе прочего были опубликованы сведения о новом стандарте кабелей и разъёмов CopprLink для подключений PCIe 5.0/6.0.

Основанная в 1992 году организация PCI-SIG опубликовала первые спецификации PCI Express в 2003 году, а сегодня без этого интерфейса невозможно представить себе ни одну мало-мальски мощную вычислительную систему. В PCI-SIG на данный момент входит свыше 950 участников.

Планы по развитию PCI Express, простирающиеся до 2028 года, показывают, что разработка новых, более производительных версий шины идёт темпами, позволяющими удовлетворить требования к скорости IO-подсистем, удваивающиеся примерно каждые 3 года. В версии PCIe 7.0 планируется довести этот показатель для x16-подключений до 512 Гбайт/с. Предварительная версия стандарта (релиз 0.3) была сформирована совсем недавно.

Источник изображений здесь и далее: PCI-SIG

На данный момент релиз спецификаций PCI Express 7.0 ожидается в 2025 году, а массовое появление новых продуктов на их основе запланировано на 2028 год. Впрочем, первые продукты наверняка появятся чуть раньше. Во II квартале 2024 года ожидается появление первых решений с PCIe 6.0, а массовый характер программа тестирования таких устройств на соответствие стандарту примет лишь в 2025.

В августе этого года была сформирована новая рабочая группа PCI-SIG Optical Workgroup, ответственная за разработку оптического интерконнекта на базе PCI Express и взаимодействие с производителями в этой области. Задача заключается в адаптации стека технологий PCIe к оптической среде передачи данных с минимальными изменениями. Новые кабели позволят организовать соединения между стойками в пределах ЦОД в случаях, когда требуется минимальная латентность.

Однако полная замена медных кабелей не планируется — оптика дополнит медь там, где нужна большая длина соединения. Поэтому PCI-SIG ведёт разработку нового стандарта электрических кабелей под общим названием CopprLink, который должен будет заменить существующие кабели OCuLink. Возможностей последних для организации внутрисистемного интерконнекта в современных условиях уже не всегда достаточно.

Новые серверы и СХД требуют более высокой пропускной способности и гибкости топологии, что учитывается при разработке CopprLink. Эти кабели позволят как обеспечивать высокоскоростные подключения в пределах самих систем, так и соединять между собой шасси в пределах стойки. Разрабатываются и варианты для межстоечного соединения.

Вопреки непроверенным слухам, CopprLink не поддерживает передачу сколько-нибудь мощного питания и не является заменой стандарту 12VHPWR. В настоящее время спецификации CopprLink, обеспечивающего работу на скоростях PCIe 5.0/6.0, уже достигли версии 0.9. Полноценный анонс технологии должен состояться в начале 2024 года.

Технология PCI Express востребована во многих сегментах, от традиционных серверов и ПК до крупных ЦОД, телеком-платформ, ИИ-кластеров, умного транспорта и даже в мобильных и носимых устройствах. Ожидается, что в период до 2027 показатель CAGR для рынка PCIe-решений составит 14 %, а к концу периода он достинет объёма $10 млрд. Быстрее всего развитие будет идти в секторе автомобильных решений (CAGR 53 % до 2030 года), периферийных сетевых (38 %) и телекоммуникационных (32 %) платформ.

Консорциум PCI-SIG объявил об открытии авторизованных испытательных лабораторий (ATL) для тестирования технологий PCI Express (PCIe). Участники PCI-SIG смогут получить статус лаборатории, пройдя специальный квалификационный процесс.

Прохождение тестирования на базе ATL позволит заинтересованным сторонам претендовать на включение в список интеграторов PCI-SIG Integrators List. Лаборатории обязаны обеспечивать возможность проведения необходимых тестовых измерений в соответствии с требованиями PCI-SIG.

Источник изображения: PCI-SIG

Первой авторизованной площадкой ATL стала Granite River Labs (GRL). Компания начала деятельность в 2010 году: она предоставляет услуги по тестированию, чтобы помочь разработчикам оборудования во внедрении технологий высокоскоростного подключения. GRL сотрудничает с более чем 500 компаниями-производителями полупроводников и различных систем, предоставляя комплексные инженерные услуги и решения для испытаний в своих центрах исследований и разработок по всему миру.

Появление авторизованных тестовых лабораторий предоставляет разработчикам дополнительную возможность принять участие в программе соответствия PCI-SIG. При этом компании смогут выводить продукты с поддержкой PCIe на коммерческий рынок в соответствии со своим собственным графиком.

Китайская автомобилестроительная компания Changan Automobile и местный IT-гигант Baidu, по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, открыли совместный ЦОД, спроектированный с прицелом на ресурсоёмкие задачи ИИ. Местонахождение объекта не раскрывается.

Дата-центр использует облачные решения Baidu и гетерогенную вычислительную платформу AI Baige. Партнёры утверждают, что вычислительная мощность ЦОД достигает 1,42 Эфлопс (вероятно, речь об ИИ-расчётах пониженной точности).

Площадку Changan Artificial Intelligence Data Center планируется использовать в том числе для реализации проектов по разработке интеллектуальных подключенных транспортных средств и систем автономного вождения. Ожидается, что ЦОД поможет повысить скорость обучения моделей в 125 раз по сравнению с существующими ресурсами и поднять эффективность использования ускорителей на 40 %.

Источник изображения: Baidu

Дата-центр будет использоваться для хранения и анализа данных, поддержания работы ИИ-ассистентов, а также систем контроля энергопотребления для владельцев транспортных средств и предприятий.

Changan Automobile и Baidu намерены совместно работать над облачными вычислениями, Big Data и IoT. Условиями соглашения предусмотрено применение решений Baidu, в том числе большой языковой модели (LLM) Ernie AI. В перспективе Changan Automobile намерена разработать новый продукт на основе Ernie, который дебютирует в одном из автомобилей компании. К 2025 году Changan Automobile инвестирует в общей сложности $11 млрд в инновации в области ИИ и автомобильных платформ.

Консорциум PCI-SIG объявил о формировании рабочей группы PCI-SIG Optical Workgroup, которая займётся реализацией интерфейса PCI Express (PCIe) по оптическим соединениям. Это, как ожидается, станет важным этапом развития соответствующей экосистемы.

Внедрение оптических соединений для PCIe по сравнению с существующими решениями обеспечит более высокую пропускную способность, пониженное энергопотребление, увеличенную дальность действия и меньшие задержки.

Источник изображения: pixabay.com

Новая технология, как ожидается, будет востребована в облачных дата-центрах, системах НРС и на площадках гиперскейлеров. Речь идёт о создании системы, поддерживающей широкий спектр оптических технологий. Консорциум PCI-SIG призывает всех своих участников присоединиться к Optical Workgroup, поделиться опытом и помочь определить конкретные цели рабочей группы и требования к аппаратным компонентам.

Новая рабочая группа сосредоточит усилия над тем, чтобы сделать архитектуру PCIe более подходящей для оптических сетей. Между тем, как отмечается, продолжаются работы над спецификацией PCIe 7.0, которая предусматривает увеличение производительности до 128 ГТ/с по одной линии.

Компания ABI Research, по сообщению некоммерческой организации PCI Special Interest Group (PCI-SIG), прогнозирует стремительный рост продаж оборудования с поддержкой интерфейса PCIe. Говорится, что технология будет востребована во многих сегментах, включая ЦОД, периферийные устройства, телекоммуникационные платформы, ИИ, умные автомобили, мобильные и носимые устройства.

В частности, как сообщается, объём целевого рынка PCI Express в период с 2022 по 2027 год будет демонстрировать показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) на уровне 14 %. В результате, к концу рассматриваемого периода он достигнет объёма около $10 млрд.

Источник изображения: PCI-SIG

Автомобильные и сетевые периферийные устройства продемонстрируют самые высокие темпы роста. В данных секторах объём целевого рынка и значение CAGR до 2027 года покажет прибавку на уровне 53 % и 38 % соответственно. В сегменте автомобильной промышленности внедрение PCIe поможет объединить электрические и электронные системы. В случае дата-центров преимуществами использования PCI Express названы энергоэффективность, безопасность и период окупаемости.

Функция низкого энергопотребления (L0p) спецификации PCIe 6.0 будет основной движущей силой развития рынка, поскольку энергоэффективность становится центральной стратегией для пользователей, уделяющих больше внимания устойчивости и снижению эксплуатационных расходов. Вместе с тем растёт пропускная способность PCI Express: в случае стандарта PCI Express 7.0 скорость передачи данных достигнет 512 Гбайт/c к 2025 году.

Шина PCI Express давно стала стандартом де-факто: она не требует много контактов, её производительность в пересчёте на линию уже достигла ≈4 Гбайт/с (32 ГТ/с) в версии PCIe 5.0, а использование стека CXL сделает PCI Express поистине универсальной. Но для соединения чиплетов или межпроцессорной коммуникации эта шина в текущем её виде подходит не лучшим образом.

Но использование проприетарных технологий существенно ограничивает потенциал чиплетных решений, и для преодоления этого ограничения в марте этого года 10-ю крупными компаниями-разработчиками, включая AMD, Qualcomm, TSMC, Arm и Samsung, был основан новый стандарт Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

Изображение: UCIe Consortium

Уже первая реализация UCIe должна превзойти PCI Express во многих аспектах: если линия PCIe 5.0 представляет собой четыре физических контакта с пропускной способностью 32 ГТ/с, то UCIe позволит передавать по единственному контакту до 12 Гбит/с, а затем планка будет повышена до 16 Гбит/с. При этом энергопотребление у UCIe ниже, а эффективность — выше. На равном с PCIe расстоянии новый стандарт может быть вчетверо производительнее при том же количестве проводников.

В перспективе эта цифра может быть увеличена до 10–20 раз, то есть, узким местом между чиплетами UCIe явно не станет. Более того, новый интерконнект не только изначально совместим с CXL, но и гораздо лучше приспособлен к задачам дезагрегации. Иными словами, быстрая связь напрямую между чиплетами возможна не только в одной упаковке или внутри узла, но и за его пределами.

Изображение: UCIe Consortium

Весьма заинтересована в новом стандарте Intel, которая планирует использовать UCIe таким образом, что в процессорах нового поколения ядра x86 смогут соседствовать с Arm или RISC-V. При этом планируется обеспечить совместимость UCIe с технологиями упаковки Intel EMIB и TSMC CoWoS, заодно добавив поддержку других шин, в том числе Arm AMBA, а также возможность легкой конвертации в проприетарные протоколы других разработчиков.

В настоящее время Intel уже есть несколько примеров использования UCIe. Так, в одном из вариантов с помощью новой шины к процессорным ядрам подключаются ускорители и блок управления, а упаковка EMIB используется для подключения чипа к дезагрегированной памяти DDR5 и линиям PCI Express.