Google объявила о доступности инстансов C4A с кастомными накопителями Titanium SSD, специально разработанными для облачных нагрузок, требующих обработки данных в реальном времени, с низкой задержкой и высокой пропускной способностью хранилища. Titanium SSD в составе инстансов C4A, построенных на Arm-процессорах Axion собственной разработки, обеспечивают производительность до 2,4 млн IOPS на операциях случайного чтения, до 10,4 ГиБ/с пропускной способности чтения и до 35 % более низкую задержку доступа по сравнению с SSD предыдущего поколения.

Titanium SSD — первое поколение SSD Google, интегрированных с DPU Titanium, обеспечивающей повышение производительности выполнения приложений за счет разгрузки операций по работе с сетью и хранилищем, а также управления.

Семейство инстансов C4A на базе процессоров Google Axion обеспечивает до 65 % выше производительность и до 60 % лучше энергоэффективность по сравнению с аналогичными инстансами текущего поколения на базе архитектуры x86. Как сообщает Google, C4A с Titanium SSD обеспечивают самое выгодное в отрасли соотношение цены и производительности для широкого спектра совместимых с Arm универсальных рабочих нагрузок, таких как высокопроизводительные базы данных, аналитические системы, поисковые и рабочие нагрузки, которые выигрывают от кеширования и использования локального хранилища.

Источник изображения: Google

Конфигурация C4A с Titanium SSD включает до 72 vCPU, 576 Гбайт памяти и 6 Тбайт локального хранилища в двух вариантах — Standard (4 Гбайт RAM на vCPU) и High-memory (8 Гбайт/vCPU). Сетевое подключение C4A имеет пропускную способностью до 50 Гбит/с или до 100 Гбит/с. Инстансы также поддерживают новейшее поколение хранилища Balanced и Extreme Hyperdisk с производительностью до 350 тыс. IOPS и пропускной способностью до 5 Гбайт/с на виртуальную машину.

Клиенты Google Cloud могут использовать C4A с Titanium SSD для сервисов Compute Engine, Google Kubernetes Engine (GKE), Batch, Dataproc и т.д. Инстансы C4A теперь также доступны в версии превью в Dataflow с поддержкой Cloud SQL, AlloyDB и других сервисов, которые появятся в ближайшее время.

C4A доступны по запросу, в качестве спотовых и зарезервированных инстансов, со скидками за обязательное использование (CUD) и FlexCUD в регионах us-central1 (Айова), us-east4 (Вирджиния), us-east1 (Южная Каролина), europe-west1 (Бельгия), europe-west4 (Нидерланды), europe-west3 (Франкфурт), europe-west2 (Лондон) и asia-southeast1 (Сингапур). Вскоре они появятся в других регионах.

Ресурсу CRN стало известно, что компания Qualcomm наняла Сайлеша Коттапалли (Sailesh Kottapalli) в качестве старшего вице-президента. Ветеран Intel с 28-летним стажем, являвшийся главным архитектором серверных процессоров Xeon, сообщил в понедельник в соцсети в LinkedIn, что он присоединился к Qualcomm после ухода из Intel, поскольку разработчик чипов формирует команду для выхода на рынок CPU для ЦОД.

«Возможность внедрять инновации и расти, помогая при этом расширять горизонты, была для меня чрезвычайно привлекательной — возможность, которая выпадает раз в карьере и которую я не мог упустить», — написал Коттапалли в LinkedIn. Это не первая попытка Qualcomm выйти на рынок серверных процессоров. В 2017 году компания выпустила 10-нм 48-ядерные чипы Centriq 2400, но вскоре забросила развитие этого направления.

Источник изображения: Intel

Пост Коттапалли в LinkedIn, ранее занимавшего должность ведущего инженера по чипам Itanium и Xeon в Intel, прежде чем стать главным архитектором Xeon в компании, появился чуть более чем через месяц после того, как стало известно, что у Qualcomm есть подразделение Qualcomm Data Center, которое занимается созданием «высокопроизводительного, энергоэффективного серверного решения».

Разработчик чипов раскрыл эту информацию в опубликованной в декабре вакансии архитектора безопасности серверной системы на кристалле (SoC). В ней говорилось, что команда Qualcomm Data Center сосредоточена на создании «эталонных платформ» на основе Snapdragon. Подходящий соискатель возглавит разработку «системной архитектуры для конфиденциальных вычислений в продуктах ЦОД». Конфиденциальные вычисления, позволяющие изолировать данные во время их обработки, стали стандартной функцией в Intel Xeon и AMD EPYC, отметил ресурс CRN.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm разрабатывает серверные ИИ-ускорители Qualcomm Cloud AI, которые она поставляла таким компаниям, как AWS, HPE и Lenovo. Кроме того, компания сотрудничает с Cerebras, ещё одним разработчиком ИИ-ускорителей. Недавно стало известно о планах компании выпустить ускорители Cloud AI 80 (AIC080) для ИИ-задач.

В 2021 году Qualcomm приобрела за $1,4 млрд стартап NUVIA, который изначально занимался серверного Arm-процессора Phoenix. Qualcomm утверждала, что будет использовать технологии NUVIA в ноутбуках, смартфонах, ADAS, AR/VR и т.п., но в прошлом году объявила, что также планирует продолжить разработку серверных процессоров. Из-за поглощения NUVIA между Arm и Qualcomm уже несколько лет идут судебные разбирательства.

Японский холдинг SoftBank Group вместе с британской компанией Arm, в которой он владеет 90 % акцией, проявляют интерес к покупке поддерживаемого Oracle стартапа Ampere Computing из Санта-Клары (Калифорния, США), специализирующегося на разработке серверных Arm-процессоров, пишет Bloomberg со ссылкой на информированные источники.

По словам источников, на данный момент идёт обсуждение потенциальной сделки и нет гарантий, что дело дойдёт до переговоров. Возможно, что на покупку Ampere найдётся другой претендент. Ранее стало известно, что компания Ampere привлекала финансового консультанта, чтобы обсудить возможные варианты поглощения более крупной компанией. В 2021 году, когда SoftBank планировал инвестировать в компанию, Ampere Computing была оценена в $8 млрд. В какую сумму оценивается рыночная стоимость Ampere Computing на данный момент при обсуждении сделки, выяснить не удалось.

Согласно документам, поданным Ampere Computing в регулирующие органы, Oracle инвестировала сотни миллионов долларов в стартап с момента его основания. Oracle заявила в прошлом году, что владеет 29 % стартапа и может снова инвестировать в компанию, чтобы получить полный контроль над производителем чипов. Oracle, по-видимому, является крупнейшим заказчиком продуктов Ampere.

Источник изображения: Ampere Computing

Arm постепенно отходит от лицензирования своих разработок, становясь полноценным производителем чипов. Привлечение инженеров Ampere, многие из которых ранее работали в подразделении Intel по производству серверных чипов, может добавить экспертные знания и импульс для выхода Arm на этот рынок, считает Bloomberg.

Основатель и генеральный директор Ampere Рене Джеймс (Renee James), бывший топ-менеджер Intel, рассматривала в 2022 году возможность вывода Ampere на биржу в США. Некоторые эксперты предполагали, что компания изначально ориентировалась на поглощение одним из крупных гиперскейлеров, но в итоге AWS, Google Cloud и Microsoft Azure стали развивать собственные Arm-процесоры Graviton, Axion и Cobalt 100.

Компания Radxa пополнила ассортимент одноплатных компьютеров моделью Orion O6, особенность которой заключается в использовании процессора Cix P1 с 12 вычислительными ядрами Armv9. Новинка выполнена в форм-факторе mini-ITX с габаритами 170 × 170 мм.

Чип Cix P1 с архитектурой DynamIQ объединяет квартеты ядер Cortex-A720 с частотой до 2,8 ГГц, Cortex-A720 с частотой до 2,4 ГГц и Cortex-A520 с частотой до 1,8 ГГц. Присутствует GPU-блок Arm Immortalis G720 MC10 с поддержкой Vulkan 1.3, OpenGL ES 3.2, OpenCL 3.0. Возможно декодирование видео 8Kp60 (AV1, H.265, H.264, VP9, VP8, H.263, MPEG4, MPEG2), а также кодирование 8Kp30 (H.265, H.264, VP9, VP8). Встроенный нейропроцессорный движок (NPU) обладает производительностью до 30 TOPS с возможностью работы в режимах INT4/INT8/INT16, FP16/BF16 и TF32.

Источник изображения: Radxa

Объём оперативной памяти LPDDR5-5500 может составлять 8, 16, 32 или 64 Гбайт. Есть слот M.2 Key-M (PCIe 4.0 x4) для NVMe SSD, разъём M.2 Key-E (PCIe 4.0 x2; USB) для адаптера Wi-Fi (Wi-Fi 7/6E + Bluetooth) и слот PCIe x16 (PCIe 4.0 x8) для карты расширения. Присутствует сетевой адаптер 5GbE.

Допускается вывод изображения на четыре монитора через интерфейсы HDMI 2.0 (4Kp60), DisplayPort 1.4 (4Kp120), USB Type-C (DisplayPort Alt Mode) и eDP (4Kp60). В оснащение входят по два порта USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с) Type-A и USB 2.0 Type-A, дополнительный порт USB 3.2 Gen2 Type-C с поддержкой Power Delivery, гнездо RJ-45 для сетевого кабеля, 40-контактная колодка GPIO (3 × UART, 2 × I2C, 2 × I2S, 2 × PWM, 1 × SPI, 10 × GPIO), 4-контактный коннектор для вентилятора с ШИМ-управлением. Питание может подаваться через порт USB Type-C (минимум 65 Вт) или АТХ-коннектор.

Говорится о совместимости с Debian и Fedora, а в дальнейшем — с Ubuntu, Android, Deepin, Windows и OpenKylin. Цена варьируется от $200 до $450 в зависимости от объёма ОЗУ. Доступность платы гарантирована как минимум до сентября 2029 года.

По сообщению ресурса CNX Software, в продажу поступила микроплата Pico W5, построенная на контроллере Raspberry Pi RP2350. Изделие может стать альтернативой устройству Raspberry Pi Pico 2 W, которое дебютировало менее месяца назад.

Чип RP2350 содержит по два ядра Arm Cortex-M33 и RISC-V Hazard3 с тактовой частотой 150 МГц. Однако использовать их одновременно нельзя: нужная пара ядер выбирается при инициализации платы. Объём встроенной памяти SRAM составляет 520 Кбайт. Реализована функция Secure Boot (только при использовании блока Arm).

Новинка несёт на борту 8 Мбайт памяти QSPI Flash. В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 4 802.11n (частотные диапазоны 2,4 и 5 ГГц) и Bluetooth 5.0 (LE) на основе модуля BW16 (контроллер Realtek RTL8720DN). Предусмотрен порт USB Type-C 1.1.

Источник изображения: CNX Software

Крошечная плата Pico W5 располагает 26 контактами GPIO с поддержкой 2 × UART, 2 × SPI, 2 × I2C, 24 × PWM, 4 × ADC. Габариты составляют 51 × 21 мм, масса — 3 г. Питание (5 В) подаётся через коннектор USB Type-C. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +60 °C.

Модель Pico W5 поддерживает разработку на базе Arduino и MicroPython. Приобрести новинку можно по ориентировочной цене $7. Столько же стоит оригинальная версия Raspberry Pi Pico 2 W, но это изделие поддерживает Wi-Fi 802.11n только в диапазоне 2,4 ГГц.

Корпорация Fujitsu, по сообщению ресурса Tom's Hardware, продемонстрировала прототип серверного процессора Monaka для дата-центров. Это изделие проектируется с прицелом на НРС-платформы, а также на ЦОД, ориентированные на решение ресурсоёмких задач в области ИИ.

О проекте Monaka стало известно в начале 2023 года. Тогда говорилось, что разработка изделия является частью программы, курируемой японской Организацией по развитию новых энергетических и промышленных технологий (NEDO). Процессор основан на архитектуре Arm с набором инструкций Armv9-A и поддержкой масштабируемых векторных расширений SVE2.

Как теперь сообщается, для чипа Monaka предусмотрено использование технологии Broadcom 3.5D eXtreme Dimension System in Package (SiP). Конструкция процессора включает четыре 36-ядерных вычислительных чиплета, изготовленных по 2-нм технологии TSMC. Таким образом, суммарное количество ядер достигает 144. Эти чиплеты монтируются поверх «плиток» SRAM с использованием гибридного медного соединения (HCB). Блоки SRAM, выполняющие функции кеш-памяти, производятся по 5-нм техпроцессу TSMC. Кроме того, имеется крупный чиплет ввода-вывода, в состав которого входят контроллеры DDR5 (12 каналов) и PCI Express 6.0/CXL 3.0.

Источник изображения: Satoshi Matsuoka (X/@ProfMatsuoka)

Процессор Monaka нацелен на широкий спектр рабочих нагрузок в дата-центрах. Для чипа не предусмотрено использование памяти HBM — вместо этого будет применяться DDR5, возможно, в реализациях MR-DIMM и MCR-DIMM. Упомянуты расширенные функции безопасности, включая Confidential Computing Architecture (CCA).

Monaka предстоит конкурировать с процессорами AMD EPYC и Intel Xeon. Одним из главных преимуществ нового изделия перед этими чипами, по всей видимости, станет более высокая энергетическая эффективность. Fujitsu намерена начать продажи Monaka в течение 2027 финансового года, который у компании продлится с 1 апреля 2026-го до 31 марта 2027-го.

В Великобритании введён в эксплуатацию суперкомпьютер Isambard 3, предназначенный для ресурсоёмких приложений ИИ и задач НРС. Реализация проекта обошлась приблизительно в £10 млн, или примерно $12,7 млн. Машина пришла на смену комплексу Isambard 2, который отправился на покой в сентябре нынешнего года.

Система Isambard 3 создана в рамках сотрудничества между исследовательским консорциумом GW4 Alliance, в который входят университеты Бата, Бристоля, Кардиффа и Эксетера, а также компаниями HPE, NVIDIA и Arm. Суперкомпьютер назван в честь британского инженера Изамбарда Кингдома Брюнеля, внесшего значимый вклад в Промышленную революцию.

Полностью технические характеристики Isambard 3 не раскрываются. Известно, что в основу машины положены 384 суперпроцессорами NVIDIA Grace со 144 ядрами (2 × 72) Arm Neoverse V2 (Demeter), общее количество которых превышает 55 тыс. Задействована высокопроизводительная СХД HPE, которая обеспечивает расширенные IO-возможности с интеллектуальным распределением данных по нескольким уровням. Благодаря этому достигается эффективная обработка задач с интенсивным использованием информации, таких как обучение моделей ИИ.

Известно также, что в составе комплекса применяется фирменный интерконнект HPE Slingshot, а в качестве внутреннего интерконнекта служит технология NVLink-C2C, которая в семь раз быстрее PCIe 5.0. Каждый узел суперкомпьютера содержит один суперчип Grace и сетевой адаптер Cassini с пропускной способностью до 200 Гбит/с. Объём системной памяти составляет 2 × 120 Гбайт (240 Гбайт).

Источник изображения: GW4

Отмечается, что Isambard 3 демонстрирует в шесть раз более высокую производительность и в шесть раз лучшую энергоэффективность по сравнению с Isambard 2. Пиковое быстродействие FP64 у Isambard 3 достигает 2,7 Пфлопс при энергопотреблении менее 270 кВт. Применять новый суперкомпьютер планируется для таких задач, как проектирование оптимальной конфигурации ветряных электростанций на суше и воде, моделирование термоядерных реакторов, исследования в сфере здравоохранения и пр.

Суперкомпьютер расположен в автономном дата-центре с системой самоохлаждения HPE Performance Optimized Data Center (POD) в Национальном центре композитов в Научном парке Бристоля и Бата. Там же ведётся монтаж ИИ-комплекса Isambard-AI стоимостью £225 млн ($286 млн), который должен стать самым быстрым и мощным суперкомпьютером в Великобритании. Проект Isambard-AI реализуется в несколько этапов. Первая фаза предполагает монтаж 42 узлов, каждый из которых несёт на борту четыре суперчипа NVIDIA GH200 Grace Hopper и 4 × 120 Гбайт памяти для CPU (доступно 460 Гбайт — по 115 Гбайт на CPU), а также 4 × 96 Гбайт памяти для GPU (H100). В ходе второй фазы будут добавлены 1320 узлов, насчитывающих в сумме 5280 суперчипов NVIDIA GH200 Grace Hopper.

Кроме того, в состав Isambard 3 входит экспериментальный x86-модуль MACS (Multi-Architecture Comparison System), включающий сразу восемь разновидностей узлов на базе процессоров AMD EPYC и Intel Xeon нескольких поколений, часть из них также имеет ускорители AMD Instinct MI100 и NVIDIA H100/A100. Все они объединены 200G-интерконнектом HPE Slingshot.

Компания Raspberry Pi представила микроконтроллерную плату Pico 2 W — улучшенную версию Pico 2, дебютировавшей в августе нынешнего года. Новинка обзавелась поддержкой беспроводной связи Wi-Fi 802.11n (2,4 ГГц) и Bluetooth 5.2, которая отсутствует у оригинала.

Анонсированная плата построена на микроконтроллере RP2350, объединяющем по два ядра Arm Cortex-M33 и RISC-V Hazard3 с тактовой частотой 150 МГц. Одна из двух пар ядер выбирается при инициализации устройства — использовать одновременно блоки Arm и RISC-V нельзя. В состав чипа входят 520 Кбайт памяти SRAM.

Модель Pico 2 W несёт на борту 4 Мбайт флеш-памяти. Реализована поддержка 2 × UART, 2 × SPI, 2 × I2C, 24 × PWM, 3 × ADC. Кроме того, присутствует порт Micro-USB 1.1. Использовать плату можно при температурах от -20 до +85 °C. Диапазон входных напряжений — от 1,8 до 5,5 В.

Источник изображения: Raspberry Pi

Новинка на программном и аппаратном уровнях совместима с Raspberry Pi Pico 1. Упомянута поддержка средств безопасности TrustZone для кластера Arm-ядер. Отмечается, что в целом архитектура безопасности RP2350, включая защищённую загрузочную область, подробно документирована и доступна всем пользователям без каких-либо ограничений. Программирование может осуществляться на C/C++ и Python.

По заявлениям Raspberry Pi, плата Pico 2 W подходит как энтузиастам, так и профессиональным разработчикам, создающим решения на открытой платформе RISC-V. Новинку можно приобрести за $7, тогда как вариант без Wi-Fi и Bluetooth обойдётся в $5. Изделие предлагается по отдельности и в катушках по 480 модулей для промышленного использования.

Корпорация Microsoft объявила о том, что в облаке Azure стали общедоступными инстансы Dpsv6, Dplsv6 и Epsv6, в основу которых положены процессоры собственной разработки Azure Cobalt 100 на архитектуре Arm. Предварительные версии этих виртуальных машин были запущены весной нынешнего года.

Чипы Azure Cobalt 100, представленные около года назад, содержат 128 ядер Armv9 Neoverse N2 (Perseus). По заявления Microsoft, эти изделия обеспечивают до 50 % более высокую производительность по сравнению с виртуальными машинами Azure на базе Arm-чипов других производителей.

Инстансы серий Dpsv6 и Dpdsv6 предлагают до 96 vCPU (ядер) и 384 ГиБ (около 412 Гбайт) памяти (соотношение RAM к vCPU составляет 4:1). Они предназначены для масштабируемых рабочих нагрузок, небольших и средних баз данных, серверов приложений и веб-серверов.

Источник изображений: Microsoft

Инстансы Dplsv6 и Dpldsv6 насчитывают до 96 vCPU и оперируют максимум 192 ГиБ (около 206 Гбайт) памяти (соотношение RAM к vCPU равно 2:1). Такие инстансы подходят для кодирования мультимедийных материалов, небольших баз данных, игровых серверов, микросервисов и рабочих нагрузок, не требующих большого объема RAM.

Наконец, решения Epsv6 и Epdsv6 предоставляют до 96 vCPU и до 672 ГиБ (около 722 Гбайт) памяти (соотношение RAM к vCPU — 8:1). Эти виртуальные машины предназначены для ресурсоёмких рабочих нагрузок, таких как большие базы данных и аналитика.

Для всех инстансов предусмотрено использование от двух до восьми сетевых адаптеров с пропускной способностью 12,5–60 Гбит/с. Варианты Dpdsv6, Dpldsv6 и Epdsv6 имеют локальное хранилище с производительностью от 15 тыс. до 1,8 млн IOPS. Виртуальные машины также поддерживают все типы удаленных хранилищ, включая Standard SSD, Standard HDD, Premium SSD и Ultra Disk.

Новые инстансы доступны во многих регионах: Canada Central, Central US, East US 2, East US, Germany West Central, Japan East, Mexico Central, North Europe, Southeast Asia, Sweden Central, Switzerland North, UAE North, West Europe и West US 2. В дальнейшем добавятся регионы Australia East, Brazil South, France Central, India Central, South Central US, UK South, West US 3 и West US.

Компания QNAP Systems анонсировала сетевое хранилище (NAS) TS-433eU, рассчитанное на монтаж в стойку. Решение типоразмера 1U имеет уменьшенную глубину (292,3 мм), благодаря чему подходит для конфигураций с ограниченным пространством для монтажа оборудования.

Новинка получила неназванный Arm-процессор с четырьмя вычислительными ядрами Cortex-A55 (2 ГГц) и графическим модулем Mali-G52. В состав чипа входит NPU-блок для ускорения операций, связанных с ИИ, таких как распознавание лиц и идентификация объектов.

NAS несёт на борту 4 Гбайт оперативной памяти без возможности расширения и столько же флеш-памяти. Во фронтальной части расположены четыре отсека для накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA-3. Предусмотрены два сетевых порта 2.5GbE и два порта USB 3.2 Gen1 Type-A (расположены в тыльной части корпуса). За охлаждение отвечают три вентилятора диаметром 40 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Габариты составляют 43,3 × 430 × 292,3 мм, масса — примерно 4 кг без установленных накопителей.

Источник изображения: QNAP

Устройство использует фирменную программную платформу QTS 5.2.1. Поддерживается шифрование информации по алгоритму AES. При необходимости может быть подключён модуль расширения QNAP USB JBOD TR-004U формата 1U с четырьмя дополнительными отсеками для устройств LFF/SFF.

Разработчик заявляет, что новый NAS призван удовлетворить потребности бизнеса в области хранения информации, обмена файлами, синхронизации и защиты данных для повышения стабильности и производительности повседневной работы. Устройство обеспечивает резервное копирование из различных источников, включая ПК, серверы, Google Workspace и Microsoft 365.