Компании Ampere и Oracle объявили о том, что в облачной инфраструктуре OCI (Oracle Cloud Infrastructure) стали доступны инстансы A4 Standard на основе процессоров AmpereOne M. Эти экземпляры, как утверждается, подходят для широкого спектра рабочих нагрузок — от традиционных корпоративных приложений до ресурсоёмких задач ИИ-инференса.

Чипы AmpereOne M содержат от 96 до 192 кастомизированных 64-бит ядер на базе Arm v8.6+. Используются 12 каналов DDR5-5600 с возможностью установки до 3 Тбайт памяти и 96 линий PCIe 5.0. Тактовая частота варьируется от 2,6 до 3,6 ГГц, показатель TDP — от 239 до 348 Вт.

Инстансы A4 Standard обеспечивают более высокую производительность на ядро и большую пропускную способность памяти, чем экземпляры предыдущих поколений OCI A1 и A2 с чипами Ampere. Клиентам доступны виртуальные машины VM.Standard.A4.Flex с 45 OCPU (каждый OCPU содержит два ядра AmpereOne M), 700 Гбайт памяти, блочным хранилищем и сетевым подключением с пропускной способностью 100 Гбит/с. Кроме того, предлагаются экземпляры BM.Standard.A4.48 класса Bare Metal с 48 OCPU, 768 Гбайт памяти, накопителем вместимостью 3,84 Тбайт в рамках блочного хранилища и сетевым подключением на 100 Гбит/с.

Источник изображений: Oracle

Заказчики, переходящие с виртуальных машин OCI A2, могут рассчитывать на повышение производительности каждого ядра до 35 % — в зависимости от рабочей нагрузки. Для ресурсоёмких вычислительных задач заявлено улучшение показателей SPECint до 24 % и SPECfp до 34 %: это особенно важно для таких приложений, как аналитика данных, пакетная обработка и научные вычисления. В случае рабочих нагрузок, чувствительных к задержкам, обеспечивается улучшение производительности SPECjbb до 34 %.

Oracle подчёркивает, что для инстансов A4 Standard действуют выгодные цены: $0,0138 в расчёте на OCPU в час и $0,0027 за 1 Гбайт в час. В целом, на сегодняшний день более 110 сервисов OCI работают на оборудовании с процессорами Ampere.

Американский стартап Tiiny AI представил устройство AI Pocket Lab: это, как утверждается, самый компактный в мире персональный суперкомпьютер для задач ИИ. Он способен работать с большими языковыми моделями (LLM), насчитывающими до 120 млрд параметров: при этом не требуется подключение к облачным сервисам.

Устройство заключено в корпус с размерами 142 × 80 × 25,3 мм, а вес составляет около 300 г. Применён процессор с 12 вычислительными ядрами на архитектуре Armv9.2. Кроме того, задействован нейромодуль dNPU. Общий объём памяти LPDDR5X составляет 80 Гбайт, из которых 32 Гбайт приходится на CPU и 48 Гбайт — на dNPU. В оснащение входит SSD вместимостью 1 Тбайт. Типовое энергопотребление находится на уровне 65 Вт.

Источник изображений: Tiiny AI

Суммарная заявленная ИИ-производительность достигает 190 TOPS: из них примерно 30 TOPS обеспечивает CPU, ещё 160 TOPS — блок dNPU. Компьютер ориентирован прежде всего на локальную работу с моделями, насчитывающими от 10 до 100 млрд параметров: подобные решения, как утверждается, удовлетворяют более чем 80% реальных потребностей. Устройство может поддерживать такие функции, как многоэтапное рассуждение, глубокое понимание контекста, агенты ИИ, генерация контента и безопасная обработка конфиденциальной информации без необходимости подключения к удалённым серверам.

Tiiny AI Pocket Lab поддерживает быструю установку популярных открытых ИИ-моделей, включая OpenAI GPT-OSS, Llama, Qwen, DeepSeek, Mistral и Phi. При этом могут развертываться различные ИИ-агенты, например, OpenManus, ComfyUI, Flowise, Presenton, Libra, Bella и SillyTavern. Среди потенциальных пользователей компьютера названы разработчики, исследователи, создатели контента, учащиеся и пр. Новинка будет демонстрироваться в следующем месяце на выставке электроники CES 2026.

AWS анонсировала свой самый мощный на сегодняшний день серверный Arm-процессор — 3-нм 192-ядерный Graviton5. Новые инстансы M9g на базе Graviton5 отличаются более высокой производительностью благодаря впятеро большему общему L3-кешу и в 2,6 раза большему объёму кеша на ядро по сравнению с Graviton4, более высокой скорости памяти и повышенной пропускной способности сетевого подключения. Также компания снизила задержку передачи данных между ядрами на треть.

В Graviton5 появилась функция Nitro Isolation Engine с формальной верификацией изоляции исполняемых рабочих нагрузок друг от друга и от самой AWS. Процессоры предлагают полное шифрование памяти, расширенный предсказатель ветвлений, улучшенную подсистему предвыборки выделенные кеши для каждого vCPU и аутентификацию указателей (PAC). Кроме того, Graviton5 получили систему охлаждения на кристалле. Процессор содержит 172 млрд транзисторов.

Источник изображений: AWS

Процессор использует ядра Neoverse V3 (Poseidon) с ISA Armv9.2-A. Хотя сам чип монолитный, он разделён на два NUMA-домена для снижения задержек обращений к памяти. Каждому ядру полагается 2 Мбайт L2-кеша, а общий объём L3-кеша составляет 192 Мбайт — суммарно 576 Мбайт. Процессор имеет 12 каналов DDR5-8800, причём AWS работает с поставщиками памяти для валидации их DIMM. Также отмечено снижение задержки доступа до менее чем 100 нс. Для связи с внешним миром есть восемь контроллеров PCIe 6.0.

Как сообщается, клиенты AWS уже провели первые тесты Graviton5, показавшие прирост производительности от 25 до 60 % в зависимости от типа рабочей нагрузки. Помимо инстансов M9g в 2026 году также появятся инстансы C9g для ресурсоёмких вычислений и R9g с оптимизацией по памяти. Новые инстансы имеют в среднем на 15 % более высокую скорость сетевого подключения и на 30 % более высокую скорость доступа к EBS-томам (в том числе с шифрованием). Кроме того, они получили чипы Nitro 6, ответственные за виртуализацию, защиту и разгрузку сетевых функций и функция хранения.

Процессоры Graviton теперь обеспечивают более половины всех новых вычислительных мощностей, добавляемых в AWS третий год подряд, причем 98 % из 1000 ведущих клиентов EC2 уже используют эту архитектуру. Постепенно осваивают Arm и прямые конкуренты Amazon — Google активно портирует своё ПО на CPU Axion, у Microsoft недавно представила уже второе поколение процессоров Cobalt.

Компания STMicroelectronics анонсировала микроконтроллер STM32V8 для индустриальной сферы. Среди возможных областей применения названы системы промышленной автоматизации, робототехника, оборудование для аэрокосмической отрасли и здравоохранения, устройства для умных городов и пр.

Изделие изготавливается по 18-нм техпроцессу FD-SOI в партнёрстве с Samsung Foundry. Основой служит 32-бит ядро Arm Cortex-M85 (до 800 МГц) с поддержкой Arm Helium, Arm MVE и TrustZone. По заявлениям STMicroelectronics, на сегодняшний день новинка является самым производительным микроконтроллером серии STM32.

Одной из особенностей STM32V8 является наличие 4 Мбайт (два блока по 2 Мбайт) энергонезависимой памяти на основе фазового перехода (РСМ). Она устойчива к воздействию радиации, что позволяет использовать микроконтроллер в том числе в космическом пространстве. Отмечается, что компания SpaceX будет применять изделие в своих спутниках системы Starlink. Еще одна особенность решения — широчайший диапазон рабочих температур, который простирается от -40 до +140 °C.

Источник изображений: STMicroelectronics

В состав чипа входят графический блок Chrom-ART 2D GPU и аппаратный JPEG-ускоритель. Есть 1,5 Мбайт памяти System SRAM с поддержкой ECC и 8 Кбайт памяти Backup RAM. Реализованы интерфейсы внешней памяти Hexa-SPI, Octo-SPI, 2 × SD/SDIO/MMC, SDRAM, NAND. Упомянута поддержка 1GbE, 2 × SAI, 4 × I2S, S/PDIF Rx, 1 × USB HD, 1 × USB FS, UCPD (USB-C PD), 3 × I2C, 2 × I3C, 5 × USART, 5 × UART, 1 × LPUART, 3 × FD-CAN, 6 × SPI, 3 × ADC (12 бит), 1 × DAC (12 бит).

Для микроконтроллера доступны различные варианты исполнения, включая 68-pin VQFN (8 × 8 мм), 100-pin LQFP/TFBGA (14 × 14 или 8 × 8 мм), 144-pin LQFP (20 × 20 мм), 176-pin LQFP (24 × 24 мм), 176+25-pin UFBGA (10 × 10 мм) и 273-pin TFBGA (14 × 14 мм). Пробные поставки изделия избранным клиентам уже начались. Массовые отгрузки запланированы на следующий год.

Корпорация Microsoft анонсировала процессоры Cobalt 200 на архитектуре Arm, спроектированные специально для облачных платформ. Изделия, в частности, будут применяться в составе инстансов Azure следующего поколения. Первые серверы на базе Cobalt 200 уже запущены в дата-центрах Microsoft, а более широкое внедрение намечено на 2026 год.

Оригинальные чипы Cobalt 100 дебютировали в ноябре 2023 года. Они объединяют 128 ядер Armv9 Neoverse N2 (Perseus). Они развёрнуты уже в 32 регионах Azure. И Microsoft, и её клиенты успешно переносят на новые чипы часть своих нагрузок. В частности, после миграции производительность Microsoft Teams выросла на 45 %, теперь сервису требуется на 35 % меньше вычислительных ядер при обработке видео- и аудиостриминга. Среди крупных пользователей Cobalt 100 компания также называет Databricks и Snowflake.

Источник изображений: Microsoft

При разработке Cobalt 200, как заявляет Microsoft, были оценены более 350 тыс. вариантов конфигурации. С помощью моделирования и ИИ были оценены различные комбинации компонентов — от ядер, кешей и памяти до питания, архитектуры отдельных узлов и целых стоек. Созданное в результате изделие по производительности более чем на 50 % превосходит решения первого поколения в реальных нагрузках Azure, данные о которых были собраны с помощью телеметрии, при сохранении энергоэффективности, говорит компания.

Cobalt 200 представляет собой SoC, состоящую из двух чиплетов. Каждый из них насчитывает 66 ядер с архитектурой Armv9.2 (Neoverse V3) и шесть каналов DDR. Таким образом, в общей сложности используются 132 ядра и 12 каналов памяти. Чипы получили 3 Мбайт L2-кеша в расчёте на ядро ​​и 192 Мбайт общего L3-кеша. Количество и тип линий PCIe/CXL не уточняется.

Одной из уникальных особенностей процессоров является индивидуальное динамическое регулирование напряжения и частоты (DVFS) для каждого ядра. Это означает, что каждое из 132 ядер может работать с разным уровнем производительности, обеспечивая оптимальное энергопотребление независимо от нагрузки. Изделия производятся по 3-нм техпроцессу TSMC.

При разработке Cobalt 200 особое внимание уделено безопасности. Применён специальный контроллер памяти с активированным по умолчанию шифрованием, которое практически не влияет на производительность. Кроме того, реализована архитектура Arm CCA (Confidential Compute Architecture) с поддержкой аппаратной изоляции памяти виртуальной машины от гипервизора и операционной системы хоста. Кроме того, компания внедрила в чипы блоки аппаратного ускорения компрессии и шифрования данных собственной разработки. Узлы с новыми чипами получили DPU Azure Boost и аппаратный HSM-модуль.

Arm объявила о расширении возможностей платформы Neoverse с помощью NVIDIA NVLink Fusion в рамках партнёрства с NVIDIA, обеспечивая всей экосистеме ту же производительность, пропускную способность и эффективность, которые впервые были реализованы на платформах Grace Hopper и Grace Blackwell. «NVLink Fusion — это связующее звено эпохи ИИ, объединяющее все CPU, GPU и ускорители в единую архитектуру стоечного масштаба», — заявил Дженсен Хуанг (Jensen Huang), основатель и генеральный директор NVIDIA.

Как сообщается в пресс-релизе, два года назад Arm и NVIDIA представили платформу Grace Hopper, в которой технология NVLink обеспечила согласованную интеграцию CPU и GPU. NVLink Fusion обеспечивает компаниям возможность подключать вычислительные системы на базе Arm к предпочитаемым ими ускорителям через согласованный интерфейс с высокой пропускной способностью.

Источник изображения: NVIDIA

Устойчивый спрос на Grace Blackwell способствует распространению NVLink Fusion во всей экосистеме Neoverse, позволяя партнёрам создавать дифференцированные, энергоэффективные ИИ-системы на базе Arm, отвечающие современным требованиям к производительности и масштабируемости. Arm отметила, что на текущий момент развёрнуто более чем 1 млрд ядер Neoverse и уверенно движется к достижению 50 % доли рынка среди ведущих гиперскейлеров к 2025 году. Все крупные провайдеры — AWS, Google, Microsoft, Oracle и Meta✴ — используют Neoverse, а ИИ ЦОД следующего поколения, такие как проект Stargate, используют Arm как основную вычислительную платформу.

NVLink Fusion совместим с технологией AMBA CHI C2C (Coherent Hub Interface Chip-to-Chip) компании Arm, которая обеспечивает когерентное высокоскоростное соединения между CPU и ускорителями. Arm внедряет в платформу Neoverse последнюю версию протокола AMBA CHI C2C, чтобы SoC Neoverse могли беспрепятственно передавать данные между CPU Arm и ускорителями. Благодаря этому обеспечивается более быстрая интеграция, более быстрый вывод на рынок и большая гибкость для разработчиков ИИ-систем нового поколения.

В свою очередь, NVIDIA работает над стандартизацией многих компонентов в этих системах для повышения надёжности и времени безотказной работы. С этой целью в CPU NVIDIA Vera следующего поколения будут использоваться кастомные ядра Arm вместо ядер Neoverse. Fujitsu также разрабатывает собственные Arm-процессоры MONAKA-X, которые тоже получат NVLink Fusion. NVLink Fusion получат и x86-процессоры Intel.

Компания Fujitsu поделилась информацией о суперкомпьютере следующего поколения FugakuNEXT (Fugaku Next), который создаётся совместно с японским Институтом физико-химических исследований (RIKEN). Проект реализуется при поддержке Министерства образования, культуры, спорта, науки и технологий Японии (MEXT).

FugakuNEXT придёт на смену вычислительному комплексу Fugaku, который в 2020 году стал самым высокопроизводительным суперкомпьютером в мире. В рейтинге ТОР500 от июня 2025 года эта НРС-система занимает седьмое место с FP64-быстродействием приблизительно 442 Пфлопс (теоретическая пиковая производительность достигает 537,21 Пфлопс). Разработку архитектуры FugakuNEXT планируется полностью завершить к середине 2028 года, после чего начнутся производство и монтаж суперкомпьютера. В эксплуатацию система будет введена не ранее середины 2030 года.

Известно, что в основу FugakuNEXT лягут Arm-процессоры Fujitsu MONAKA-X, при производстве которых предполагается использовать 1,4-нм технологию. Чипы получат до 144 вычислительных ядер. Кроме того, в состав машины войдут ИИ-ускорители NVIDIA, для связи которых с CPU планируется задействовать шину NVLink Fusion. Платформа также получит новые интерконнекты для горизонтального и вертикального масштабирования.

Источник изображений: Fujitsu

В материалах Fujitsu говорится, что FugakuNEXT получит в общей сложности свыше 3400 узлов CPU и GPU. Их объём памяти превысит 10 ПиБ (Пебибайт). Агрегированная пропускная способность памяти в случае CPU-блоков составит более 7 Пбайт/с, GPU-модулей — свыше 800 Пбайт/с против 163 Пбайт/с у нынешней системы Fugaku.

Кроме того, раскрываются ожидаемые показатели ИИ-быстродействия FugakuNEXT. У CPU-секции производительность превысит 48 Пфлопс в режиме FP64, 1,5 Эфлопс на операциях FP16/BF16 и 3 Эфлопс в режиме FP8. В случае GPU-раздела быстродействие FP64, FP16/BF16, FP8 и FP8 Sparse составит более 2,6 Эфлопс, 150 Эфлопс, 300 Эфлопс и 600 Эфлопс соответственно.

Компания Qualcomm анонсировала новые SoC семейства Dragonwing IQ-X — изделия IQ-X5181 и IQ-X7181, ориентированные на индустриальный сектор. Чипы предназначены для построения промышленных Windows-компьютеров, систем автоматизации, робототехнических платформ, медицинского оборудования и пр.

Решение IQ-X5181 объединяет восемь кастомизированных ядер Qualcomm Oryon (Armv8) с тактовой частотой до 3,4 ГГц, модификация IQ-X7181 — двенадцать. В состав SoC входит графический ускоритель Qualcomm Adreno с частотой соответственно 1,1 и 1,25 ГГц. Младшая версия способна справляться с декодированием видеоматериалов 4Kp60 VP9/AV1 и кодированием 4Kp30 AV1, старшая — 4K120 VP9/AV1 и 4Kp60 AV1. Чипы обеспечивают ИИ-производительность до 45 TOPS с учётом блоков CPU, GPU и Hexagon NPU.

Источник изображения: Qualcomm

Возможно использование до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-4200, флеш-накопителей UFS 4.0 и карт SD/MMC (SD 3.0). Реализованы интерфейсы eDP (eDP1.4b) с поддержкой разрешения до 4096 × 2160 пикселей при 60 Гц и DisplayPort v1.4a (через USB) с поддержкой разрешения до 5120 × 2880 точек при 60 Гц. Изделие IQ-X5121 располагает двумя интерфейсами камер CSI на четыре линии каждый, IQ-X7181 — четырьмя.

Для обеих новинок заявлена поддержка 2 × USB 3.1, 3 × USB 4.0 Type-C (DisplayPort v1.4a Alt Mode), 6 × eUSB 2.0 и 221 × GPIO (UART, SPI, I3C, I2C via QUP). В случае IQ-X5181 реализованы интерфейсы 2 × PCIe 4.0 х4 и 2 × PCIe 3.0 х2, в случае IQ-X7181 — PCIe 4.0 х8, PCIe 4.0 х4 и 2 × PCIe 3.0 х2. Кроме того, говорится о поддержке Ethernet (чип-компаньон QPS615), Wi-Fi и Bluetooth (посредством модуля M.2 PCIe), Wi-Fi 7 / Wi-Fi 6E (через WCN785/WCN6856), а также 5G (модем Snapdragon X65).

Изделия выполнены в корпусе 1747-ball BGM с размерами 58 × 58 мм с максимальной толщиной 3 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +105 °C. Говорится о совместимости с Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC, Qt, CODESYS, EtherCAT и пр. Гарантирована доступность чипов в течение более чем 10 лет.

Компания Minisforum анонсировала рабочую станцию небольшого форм-фактора MS-R1, подходящую для решения различных ИИ-задач. В новинке, которая уже доступна для заказа, соседствуют процессор с архитектурой Arm и ОС на ядре Linux. Устройство заключено в корпус объемом примерно 1,78 л с габаритами 196 × 189 × 48 мм.

Применён чип Cix CP8180 (P1) с 12 вычислительными ядрами в конфигурации DynamIQ: 4 × Cortex-A720 с частотой до 2,6 ГГц, 4 × Cortex-A720 с частотой 2,3–2,4 ГГц и 4 × Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц. В состав изделия входит графический ускоритель Arm Immortalis G720 MC10 с поддержкой Vulkan 1.3, OpenGL ES 3.2, OpenCL 3.0. Встроенный VPU-блок обеспечивает возможность декодирования материалов 8Kp60 AV1, H.265, H.264, VP9, VP8, H.263, MPEG-4, MPEG-2, а также кодирования видео 8Kp30 H.265, H.264, VP9, VP8. Процессор наделён нейромодулем (NPU) с поддержкой операций INT4/INT8/INT16/FP16/BF16 и производительностью до 28,8 TOPS. Общее ИИ-быстродействие с учётом CPU и GPU достигает 45 TOPS.

Источник изображения: Minisforum

Компьютер может нести на борту до 64 Гбайт LPDDR5-5500. Есть коннектор M.2 2280/22110 для NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Кроме того, присутствует x16-слот (PCIe 4.0 x8) для карты расширения. В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 (модуль M.2 2230 E-Key) и двухпортовый сетевой контроллер 10GbE (Realtek RTL8127).

Устройство располагает тремя портами USB 3.1 Type-A и четырьмя разъёмами USB 2.0 Type-A, двумя интерфейсами USB 3.1 Type-C (DisplayPort 1.4 Alt Mode), двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей, интерфейсом HDMI 2.0, аудиогнездом на 3,5 мм и 40-контактной колодкой GPIO. Питание (19 В, 180 Вт) подаётся через DC-разъём. Система охлаждения включает три медные тепловые трубки и вентилятор.

Новинка поставляется с Debian 12. Цена варьируется примерно от $500 за версию с 32 Гбайт ОЗУ без накопителя до $700 за модификацию с 64 Гбайт памяти и SSD вместимостью 1 Тбайт.

Google представила новые инстансы на базе фирменных Arm-процессоров Axion: N4A и C4A Metal. N4A — самая экономичная виртуальная машина серии N на сегодняшний день, которая уже доступна в тестовом режиме (Preview Mode). N4A предлагает до двух раз лучшее соотношение цены и производительности, чем сопоставимые виртуальные машины текущего поколения на базе x86.

N4A доступен в готовых и настраиваемых конфигурациях: до 64 vCPU, 512 Гбайт DDR5 и сетевым подключением 50 Гбит/с. N4A предлагается в конфигурациях с высокой производительностью процессора (2 Гбайт RAM на vCPU), стандартной (4 Гбайт на vCPU) и с высокой производительностью памяти (8 Гбайт на vCPU). Виртуальные машины N4A поддерживают новейшие решения для хранения данных Hyperdisk, включая Hyperdisk Balanced, Hyperdisk Throughput и Hyperdisk ML (будет доступно позже), обеспечивая до 160 тыс. IOPS и пропускную способность 2,4 Гбайт/с на инстанс.

N4A демонстрирует высокие результаты в ряде отраслевых бенчмарков, отражающих ключевые рабочие нагрузки. Например, по сравнению с аналогичными x86-инстансами текущего поколения N4A обеспечивает до 105 % лучшее соотношение цены и производительности для вычислительных нагрузок, до 90 % — для масштабируемых веб-серверов, до 85 % — для Java-приложений и до 20 % — для баз данных общего назначения. N4A доступен в виде превью для Compute Engine, Google Kubernetes Engine (GKE), Dataproc и Batch, а поддержка Dataflow и других сервисов появится в ближайшее время.

Источник изображения: Google

C4A Metal — первый инстанс Google на базе Arm-архитектуры на bare metal-серверах. Он включает до 96 vCPU, до 768 Гбайт DDR5, сетевое подключение со скоростью до 100 Гбит/с и полную поддержку Google Cloud Hyperdisk, включая варианты хранения Hyperdisk Balanced, Extreme, Throughput и блочный доступ. Этот инстанс оптимизирован для специализированных рабочих нагрузок, таких как гипервизоры и разработка нативных приложений для Arm-архитектуры. Как облачное решение, C4A Metal обеспечивает снижение совокупной стоимости владения (TCO), предлагая предсказуемые эксплуатационные расходы.

Компания отметила, что, запуская конвейеры разработки и тестирования на физических экземплярах процессоров Axion с использованием C4A Metal, разработчики Android могут получить выгоду от нативной производительности, устраняя накладные расходы на управление эмуляцией, такие как медленные уровни трансляции инструкций. Кроме того, они могут значительно сократить задержки для инструментов сборки Android и автоматизированных систем тестирования, что приведёт к ускорению циклов обратной связи. C4A Metal также решает проблемы производительности, связанные с вложенной виртуализацией, что делает его отличной платформой для масштабируемых сред Cuttlefish (Cloud Android).

После сегодняшнего анонса портфолио инстансов на базе процессоров Axion теперь включает три варианта: N4A, C4A и C4A Metal. Вместе серии C и N позволяют снизить общие расходы на ведение бизнеса без ущерба для производительности или требований к конкретной рабочей нагрузке, отметила компания. «Независимо от того, используете ли вы Ironwood и Axion вместе или комбинируете их с другими вычислительными решениями, доступными на базе AI Hypercomputer, этот системный подход обеспечивает вам максимальную гибкость и производительность для самых требовательных рабочих нагрузок», — заявила Google.