Компания Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC) анонсировала SSD семейства CVD, оснащённые интерфейсом SATA-3. Накопители оптимизированы для приложений с интенсивной и продолжительной записью информации. Это могут быть системы видеонаблюдения и видеопроизводства, потоковой передачи данных, автомобильные регистраторы и т.п.

Устройства представлены в форм-факторах M.2 2280 и SFF. В обоих случаях вместимость может составлять 128, 256 и 512 Гбайт, а также 1 и 2 Тбайт. Применены чипы флеш-памяти 3D TLC NAND — изделия Kioxia BiCS FLASH пятого поколения. Скорость последовательного чтения информации достигает 500 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 260 Мбайт/с. Величина IOPS при произвольных чтении и записи блоками по 4 Кбайт — до 50 тыс. и 75 тыс. соответственно.

Накопители способны выдерживать свыше одной полной перезаписи в сутки (1 DWPD) на протяжении трёх лет. Средняя заявленная наработка на отказ (MTBF) превышает 3 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +85 °C.

Источник изображения: SSSTC

В устройствах реализована фирменная технология SSSTC Direct Write, специально разработанная для рабочих нагрузок с интенсивной записью. Система обеспечивает запись данных непосредственно в TLC, устраняя зависимость от кеша SLC. В результате, обеспечиваются стабильная производительность (предотвращается падение скорости) и низкие задержки. По заявлениям разработчика, даже при непрерывной записи видео в высоком разрешении в режиме 24/7 накопители демонстрируют устойчивую производительность.

В новинках реализована поддержка шифрования AES-256 и TCG Opal. Средства Power Loss Protection (PLP) обеспечивают сохранность данных при внезапном отключении питания. Массовое производство накопителей серии CVD уже началось.

Компания Transcend Information анонсировала индустриальные SSD семейства SSD475P с широким диапазоном рабочих температур, который простирается от -40 до +85 °C. Устройства подходят для задач промышленной автоматизации, встраиваемых систем, платформ видеонаблюдения, периферийных вычислений, а также оборудования, применяемого в аэрокосмической и оборонной промышленности.

Накопители выполнены в SFF-формате; для обмена данными применяется интерфейс SATA-3. В основу положены 112-слойные чипы флеш-памяти 3D NAND. DRAM-кеш помогает поднять производительность, а также улучшает износостойкость. Скорость последовательного чтения информации достигает 560 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 530 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении данных блоками 4 Кбайт составляет до 96 000, при произвольной записи — до 92 000.

Источник изображения: Transcend

В семейство вошли модели вместимостью 2, 4 и 8 Тбайт. Устройства способны выдерживать до 2,26 перезаписи в сутки (DWPD) на протяжении трёх лет. Гарантированный объём записанной информации (показатель TBW) достигает 19 830 Тбайт. Величина MTBF (средняя наработка на отказ) — 3 млн часов. Энергопотребление в рабочем режиме составляет 3,1 Вт, в режиме простоя — 1,6 Вт. Накопители имеют размеры 100,45 × 69,85 × 7 мм и весят 71 г.

Отмечается, что каждый экземпляр SSD475P проходит тестирование в термокамере при рабочих температурах от -40 до +85 °C. Реализована технология Power Loss Protection (PLP), которая обеспечивает сохранность данных при внезапном отключении питания. Опционально доступны аппаратное шифрование по алгоритму AES и режим сохранения энергии DevSleep (Device Sleep). На накопители предоставляется трёхлетняя гарантия.

Компания Kioxia анонсировала SSD семейства CD9P, предназначенные для использования в дата-центрах. Накопители будут предлагаться в двух вариантах исполнения — U.2 толщиной 15 мм и EDSFF E3.S. В первом случае вместимость достигает 61,44 Тбайт, во втором — 30,72 Тбайт.

В основу новинок положены чипы флеш-памяти 3D BiCS FLASH TLC 8-го поколения. Применена технология CBA (CMOS direct Bonded to Array), которая, как утверждает Kioxia, значительно повышает энергоэффективность, производительность и плотность хранения данных по сравнению с решениями предыдущего поколения, одновременно удваивая максимально возможную ёмкость SSD.

Для подключения служит интерфейс PCIe 5.0 (NVMe 2.0, NVMe-MI 1.2c). Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 14,8 Гбайт/с, скорость последовательной записи — 7 Гбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении (4 КиБ / QD512) составляет до 2,6 млн, при произвольной записи (4 КиБ / QD32) — до 750 тыс. Накопители способны выдерживать до 1 полной перезаписи в сутки (1 DWPD) в варианте для интенсивного чтении и до трёх перезаписей в исполнении для смешанных нагрузок (3 DWPD).

Источник изображения: Kioxia

SSD, как отмечается, поддерживают стандарт CNSA 2.0 (Commercial National Security Algorithm Suite) — это набор криптографических алгоритмов, обнародованный Агентством национальной безопасности США (NSA) в качестве замены алгоритмам криптографии NSA Suite B. Таким образом, накопители поддерживают постквантовую криптографию, устойчивую к атакам будущих квантовых компьютеров.

Pure Storage, Solidigm и Ocient с одной стороны и Seagate с другой не сошлись во мнениях относительно углеродного следа SSD и HDD. В Seagate утверждают, что HDD экологичнее SSD вопреки распространённым предрассудкам, сообщает Blocks & Files.

Seagate утверждает, что SSD требуют меньше энергии в сравнении с HDD при эксплуатации, но хуже для окружающей среды с точки зрения углеродного выброса, поскольку загрязнение атмосферы в процессе производства с лихвой «компенсирует» выбросы при эксплуатации. Компания сравнила углеродные выбросы типовых 30,72-Тбайт SSD, 30-Тбайт HDD на базе Mozaic 3+ и ленточного привода с одним носителем LTO-9 (45 Тбайт со сжатием). Расчёты Seagate свидетельствуют, что по основным параметрам HDD выигрывают. По словам Seagate, цель доклада — предоставить точные сведения операторам дата-центров для принятия обоснованных решений.

В своих расчётах компания ссылается на статью 2023 года The Dirty Secret of SSDs: Embodied Carbon, согласно которой для SSD изначальный углеродный след (CO₂e) в значительной степени связан с затрачиваемым при производстве электричеством, преимущественно получаемом с помощью сжигания угля и природного газа. На 1 Гбайт флеш-памяти приходится 0,16 кг CO₂e (показатель SEF), а на 30,72 Тбайт — уже 4915,2 кг. По словам авторов доклада, на выпуск SSD приходится в восемь раз больше выбросов CO₂e, чем на HDD аналогичной ёмкости, но в расчётах Seagate разница составила почти 170x.

Источник изображения: OCIENT

Pure Storage, выпускающая All-Flash СХД и мечтающая изжить жёсткие диски из ЦОД, отметила в своём блоге, что восьмикратная разница в уровне SEF между SSD и HDD не соответствует реальности. На практике она сейчас составляет уже не 8x, а около 2x. При этом ёмкость новых SSD растёт, а по мере роста плотности размещения информации показатель CO₂e/Гбайт будет снижаться быстрее, чем у HDD, так что по этому показателю накопители скоро как минимум сравняются. А догнать по ёмкости QLC SSD жёсткие диски пока не в состоянии.

Ocient и Solidigm рассмотрели проблему со своей стороны. По их данным, в статье 2023-го года речь в основном идёт о потребительских накопителях, так что попытка Seagate перенести эти показатели на корпоративные СХД, по-видимому, не совсем корректна. В корпоративных сценариях NVMe SSD дают кратный прирост производительности в нагрузках Big Data и ИИ. Таким образом, их более высокий изначальный углеродный след нивелируется за счёт снижения энергозатрат и сокращения количества серверов.

Источник изображения: OCIENT

Для простоты расчётов Ocient и Solidigm приравняли по производительности один NVMe-накопитель к 100 жёстким дискам. По словам компаний, получается, что фактический углеродный след SSD будет совсем другим — 100 HDD по 20 кг CO₂ на диск (это на треть меньше показателя самой Seagate) дадут 2000 кг, тогда как один SSD — всего 900 кг даже с поправкой на ёмкость (без уточнения, о какой вместимости и поправке идёт речь). За пять лет система на 100 жёстких дисках выбросит 7960 кг CO₂, а NVMe SSD корпоративного класса — всего 24,6 кг. Суммарный углеродный след для HDD в этом случае составит 9960 кг, а для SSD — всего лишь 924 кг.

Kioxia представила стратегию развития SSD в среднесрочной и долгосрочной перспективе с акцентом на инновации, направленные на повышение производительности и ёмкости хранилища. Одним из ключевых проектов Kioxia назвала создание SSD с использованием SLC-памяти XL-FLASH в сочетании с переработанным контроллером. Ожидается, что эта комбинация обеспечит более 10 млн IOPS, особенно для небольших транзакций данных. Образцы продвинутых SSD увидят свет ко II половине 2026 года.

Kioxia сообщила, что тесно сотрудничает с основными производителями GPU для точной настройки SSD с целью повышения производительности в приложениях с интенсивным использованием ИИ и графики. Выпускаемые сейчас компанией SSD построены на чипах 3D NAND BiCS FLASH TLC 8-го поколения с использованием технологии CBA (CMOS directly Bonded to Array), обеспечивающей повышение энергоэффективности, производительности, плотности и стабильности по сравнению с решениями предыдущего поколения.

Источник изображений: Kioxia

Семейство SSD корпоративного класса CM9 нацелено на ИИ-системы, которым требуется как высокая скорость, так и высочайшая надёжность, чтобы максимально использовать дорогостоящее оборудование с ИИ-ускорителями. В свою очередь, семейство накопителей LC9 предлагает большую ёмкость, достигающую 122 Тбайт, для поддержания нагрузок, связанных с крупномасштабными базами данных для систем ИИ-инференса. Также чипы BiCS FLASH TLC 8-го поколения используются в смартфонах. Kioxia отметила, что в настоящее время увеличивает производство линейки продуктов BiCS FLASH 8-го поколения.

Компания сообщила, что использует два подхода при разработке флеш-памяти. Один из них основан на традиционном методе увеличения количества слоев для создания более высокой ёмкости и производительности в таком продукте, как BiCS FLASH 10-го поколения. А при разработке флеш-памяти BiCS FLASH 9-го поколения компания использует преимущества технологии CBA, объединяя проверенные конструкции ячеек с передовой технологией CMOS.

В целом, стратегия Kioxia направлена как на постепенное усовершенствование SSD, так и на инновации в архитектуре для удовлетворения меняющихся потребностей рынка в сфере ИИ и хранлищ. Так, для QLC-памяти компания ставит целью вытеснение Nearline HDD путём уменьшения стоимости SSD.

Компания HighPoint анонсировала карту расширения Rocket 7604A RAID AIC: это, как утверждается, первый в мире RAID-адаптер с возможностью установку четырёх SSD типоразмера М.2 с интерфейсом PCIe 5.0. Устройство предназначено для использования в высокопроизводительных рабочих станциях, системах для периферийных вычислений и пр.

Новинка имеет форм-фактор FHHL с длиной 167 мм. Задействован PCIe-коммутатор Broadcom PEX89048 с поддержкой 48 линий PCIe 5.0. Предусмотрены четыре слота для накопителей M.2 2242/2260/2280 (PCIe 5.0 x4 для каждого из разъёмов). Суммарная вместимость установленных SSD может достигать 32 Тбайт (4 × 8 Тбайт) с быстродействием до 56 Гбайт/с и до 12 млн IOPS.

Встроенный RAID-контроллер позволяет формировать массивы RAID 0/1/10. Заявлена совместимость с платформами Windows 10/11, Windows Server 2016/2019/2022, Debian, Ubuntu, Fedora, Proxmox, RHEL, Rocky Linux (ядро Linux 3.10 и выше). Для настройки, управления и мониторинга служит фирменное ПО с веб-интерфейсом и CLI.

Источник изображений: HighPoint

Карта имеет однослотовое исполнение; для её установки требуется разъём PCIe 5.0 x16. Изделие оснащено радиатором и 80-мм вентилятором, который, по словам компании, обладает низким уровнем шума. Диапазон рабочих температур — от +5 до +55 °C. Заявленный показатель MTBF (средняя наработка на отказ) — 920 585 часов.

Карта расширения Rocket 7604A RAID AIC доступна для заказа по ориентировочной цене $1000. А за $900 можно приобрести вариант Rocket 1604A Switch AIC, который обладает аналогичными техническими характеристиками, но не содержит RAID-контроллера.

Компания xMEMS Labs, по сообщению ресурса CNX Software, начала поставки образцов твердотельных кулеров µCooling для серверных и клиентских SSD. Представленные изделия используют технологию piezoMEMS на основе микроэлектромеханических систем (MEMS).

xMEMS ранее уже анонсировала решения семейства µCooling, включая охладители для DSP в составе оптических трансиверов. Напомним, принцип работы piezoMEMS базируется на обратном пьезоэлектрическом эффекте: при подаче напряжения крошечные кремниевые структуры начинают колебаться на ультразвуковых частотах, в результате чего формируется поток воздуха для отвода тепла от определённых компонентов.

Источник изображений: xMEMS

В случае µCooling для SSD охлаждающий модуль будет размещаться в определенном месте на печатной плате накопителя — а не на контроллере или чипах флеш-памяти. xMEMS готовит изделия для SSD в форм-факторах E3.S и М.2. Устройства первого из этих типов обычно имеют TDP на уровне 9,5 Вт или выше. Моделирование показало, что применение µCooling обеспечивает отвод 3 Вт, снижение средней температуры более чем на 18 % и уменьшение термического сопротивления более чем на 25 %. В случае решений М.2 достигается падение средней температуры более чем на 20 % и сокращение термического сопротивления примерно на 30 %.

В целом, благодаря µCooling повышаются надёжность и стабильность работы накопителей при высоких нагрузках, например, во время ИИ-инференса. Размеры охлаждающего модуля составляют 9,3 × 7,6 × 1,13 мм. При необходимости могут быть задействованы несколько таких блоков для повышения эффективности отвода тепла. Благодаря отсутствию подвижных частей достигается долговечность и сокращаются расходы на обслуживание. Кроме того, твердотельный кулер не производит шума при работе. Массовое производство запланировано на I квартал 2026 года.

Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030 году, тогда как Pure Storage уже подготовила 150-Тбайт SSD.

Стандарт E2 создаётся для «тёплого» хранения данных. Устройства нового формата займут промежуточное положение между HDD большой ёмкости и традиционными корпоративными SSD. Предполагается, что изделия E2 обеспечат оптимальный баланс производительности, плотности и стоимости при развёртывании крупномасштабных озёр данных для приложений ИИ, аналитики и других задач, которым требуются огромные массивы информации. Добиться этого планируется путём использования большого количества чипов QLC NAND в одном накопителе.

Источник изображения: OCP / Micron

Физические размеры накопителей E2 составляют 200 мм в длину, 76 мм в высоту и 9,5 мм в толщину. Применяется коннектор EDSFF, который также используется в устройствах E1 и E3. Отмечается, что по высоте SSD и расположению разъёма (27,7 мм от нижней части) формат E2 соответствуют стандарту E3, тогда как размещение светодиодного индикатора идентично E1.

Источник изображения: OCP / Meta✴

Изделия нового типа предназначены прежде всего для установки в серверы с высокой плотностью компоновки. В этом случае система типоразмера 2U сможет нести на борту до 40 устройств E2, что в сумме даст до 40 Пбайт пространства для хранения данных. Новый стандарт предусматривает подключение посредством интерфейса PCIe 6.0 или выше с четырьмя линиями.

Источник изображения: OCP / Pure Storage

Заявленная скорость передачи информации может достигать 10 000 Мбайт/с в расчёте на один накопитель. Энергопотребление — до 80 Вт: это означает, что в сервере с 40 такими накопителями только для подсистемы хранения данных потребуется мощность до 3,2 кВт. Таким образом, понадобится эффективное охлаждение — по всей видимости, на основе жидкостных систем.

Первая версия спецификации E2 будет готова летом нынешнего года. Значительный вклад в разработку стандарта вносит Micron, которая будет использовать его в своих будущих SSD. Pure Storage и Micron представили прототипы E2 в ходе мероприятия OCP Storage Tech Talk. Проприетарные SSD-модули, отчасти напоминающие E2, уже начали медленно и выборочно вытеснять HDD из дата-центров Meta✴. На подходе и другие гиперскейлеры.

Компания InnoGrit, по сообщению ресурса Tom's Hardware, анонсировала твердотельные накопители N3X, которые будут предлагаться в форм-факторах U.2 и E3.S. Устройства рассматриваются в качестве альтернативы изделиям Intel Optane, производство которых было прекращено.

SSD серии InnoGrit N3X используют контроллер InnoGrit Tacoma IG5669 и чипы памяти Kioxia XL-Flash второго поколения, функционирующие в режиме SLC. Задействован интерфейс PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0). Названный контроллер построен на архитектуре RISC-V, а при его производстве применяется 12-нм технология TSMC FinFET.

Утверждается, что новые накопители обеспечивают скорость последовательного чтения информации до 14 000 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 12 000 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) достигает 3,5 млн при произвольном чтении и 700 тыс. при произвольной записи.

Одной из особенностей решений N3X являются небольшие задержки. При чтении этот показатель составляет менее 13 мкс, тогда как у обычных накопителей на основе памяти 3D TLC NAND величина варьируется от 50 до 100 мкс. Задержка при записи находится на уровне 4 мкс против 200–400 мкс для 3D TLC NAND. Таким образом, представленные устройства подходят для кеширования, ИИ-инференса, in-memory систем, аналитики в реальном времени и других задач, где задержка имеет критическое значение.

Источник изображения: InnoGrit

Ещё одним преимуществом устройств N3X является высочайшая долговечность. Накопители способны выдерживать до 50 полных перезаписей в сутки (DWPD) на протяжении пяти лет. Это значительно выше средних показателей корпоративных SSD на базе флеш-памяти NAND. Отмечается, что новинки отлично подходят для задач с интенсивными операциями записи, таких как транзакционные рабочие нагрузки и инференс.

Источник изображения: Tom's Hardware / Future

Накопители будут выпускаться в модификациях вместимостью 400 и 800 Гбайт, а также 1,6 и 3,2 Тбайт. Упомянута поддержка шифрования AES-256. Гарантированный объём записанной информации (показатель TBW) достигает 292 тыс. Тбайт.

Исследование TrendForce показало, что продолжающиеся инвестиции в ИИ ключевыми облачными провайдерами Северной Америки вызовут значительный рост спроса на SSD корпоративного уровня. Рост ожидается в III квартале 2025 года, сообщает пресс-служба агентства.

На рынке корпоративных SSD может возникнуть дефицит из-за низкого объёма запасов готовой продукции, что, вероятно, приведёт к росту цен на 10 % квартал к кварталу (QoQ). Это связано с повышенным спросом и ограниченными поставками, что создаёт условия для повышения цен на продукцию.

TrendForce отмечает, что ранее в этом году поставщики приняли консервативную стратегию производства, производители NAND изначально снижали объёмы выпуска, чтобы стабилизировать рынок, но введение США новых пошлин в апреле 2025 года нарушило баланс, вызвав колебания цен во II квартале.

Источник изображения: Samsung

Хотя некоторые производители вычислительного оборудования нарастили поставки во II квартале, это не привело к значительному росту спроса на чипы NAND. При этом слабый спрос на розничном рынке вынуждает поставщиков ещё сильнее сокращать производственные мощности, чтобы избежать переизбытка предложения.

Тем не менее, спрос на хранилища не так давно начал расти. Отчасти рост связан с поставками передовых ИИ-серверов на базе NVIDIA GB200, отчасти — ростом заказов на HDD с начала текущего года, что косвенно свидетельствует об общем развитии коропоративной IT-инфраструктуры.

Источник изображения: TrendForce

В любом случае ожидается, что от роста корпоративных капитальных издержек с устойчивым внедрением всё новых серверов облачными провайдерами, выиграет как рынок SSD, так и HDD — что вызовет новую волну роста заказов на накопители.

В апреле сообщалось, что поставщики памяти различных типов, накопителей и СХД в основном проиграют от торговой войны США против большинства стран мира.