OpenAI разработает ИИ-ускорители следующего поколения с помощью Samsung Electronics, сообщает The Register со ссылкой на Reuters. Компания совсем недавно продемонстрировала первое поколение своих ИИ-ускорителей Jalapeño, превосходящие NVIDIA Blackwell в ряде задач. Впрочем, биржевые игроки уже пришли к выводу, что рост востребованности ИИ ASIC не представляет угрозы NVIDIA, к тому же OpenAI не имеет собственных производственных мощностей.

Подавляющее большинство современных чипов выпускает тайваньская TSMC, поэтому OpenAI приходится конкурировать за её производственные мощности с NVIDIA, AMD и практически всеми прочими производителями ИИ-ускорителей и гиперскейлерами. Ситуация с поставками HBM4 для Jalapeño (точнее, для Broadcom, участвующей в производстве), аналогична — предложение такой памяти ограниченно, поскольку её выпускают лишь SK hynix, Micron и Samsung. Сотрудничество с Samsung поможет OpenAI решить обе проблемы.

Источник изображения: OpenAI

Новые чипы OpenAI, вероятно, будут использовать более быструю HBM4E. При этом высока вероятность, что они будут полагаться на перенос контроллеров памяти и прочей «логики» с вычислительного модуля на сам стек HBM, приблизительно то же предусмотрено в NVIDIA NVHBM. Такие решения потребуют более тесного взаимодействия с поставщиком HBM, поэтому развитые отношения с Samsung крайне выгодны OpenAI, даже если вычислительные чиплеты в итоге будут выпускаться TSMC.

Samsung — второй по величине оператор контрактных фабрик в мире. Компания выпускала немало чипов для NVIDIA, Apple и др. К 2026 году Samsung стала значительно более привлекательным вендором, и разработчики вроде Rebellions, Tenstorrent и Groq активно выпускают на её мощностях свои ИИ-ускорители. Так, Rebel100 (Rebel Quad) использует многокристальную архитектуру и HBM3E, обе технологии нуждаются в передовых методах компоновки. Другими словами, Samsung вполне способна выпускать ускорители для OpenAI.

Компания Anthropic официально подтвердила появившиеся ранее в СМИ сообщения о планах начать разработку собственного ИИ-чипа. В интервью ресурсу Business Insider её представитель заявил, что компания формирует собственную команду разработчиков для создания кастомных чипов для ИИ-моделей Claude, присоединяясь к разрабатывающих собственные чипы Amazon (Trainium), Alibaba (Zhenwu), Google (TPU), Meta✴ (MTIA), Microsoft (Maia) и OpenAI (Jalapeño).

Издание The Information в прошлом месяце сообщило, что Anthropic вела переговоры с Samsung по поводу возможности сотрудничества в производстве чипов. Согласно недавно опубликованному объявлению о вакансии Anthropic ищет инженеров с опытом работы в широком спектре областей проектирования и верификации микросхем для команды по разработке чипов.

Источник изображения: Brecht Corbeel/unsplash.com

Вакансия инженера с зарплатой от $320 до $485 тыс. предполагает, что претенденты должны продемонстрировать «непосредственный личный вклад» в завершение и выпуск полупроводниковых разработок. «Эта должность для человека, который уже выпускал микросхемы, имеет реалистичное представление о сроках и готов принимать важные решения без поддержки крупной организации», — указано в объявлении. В нём также сообщается, что Anthropic планирует автоматизировать некоторые задачи верификации с помощью ИИ. Также компания намерена разработать симуляции, в которых Claude смогут научить тестировать новые конструкции микросхем.

Особое внимание будет уделено формальной верификации, в ходе которой конструкция микросхемы проверяется на наличие недостатков путём моделирования всевозможных сценариев эксплуатации. OpenAI также использует ИИ для ускорения разработки микросхем. Разработка ускорителя Jalapeño заняла всего 9 мес. благодаря тому, что некоторые задачи были автоматизированы с помощью ИИ.

Представитель Anthropic сообщил, что компания будет разрабатывать чип совместно со своими будущими LLM. Хотя разработка ИИ-чипа собственными силами — дорогостоящий и сложный процесс, она позволяет настраивать вычислительные мощности в соответствии с потребностями своих моделей. К тому же, это позволит компании снизить зависимость от дорогостоящих ускорителей NVIDIA, которая доминирует на рынке ИИ-чипов. Тем не менее, Anthropic будет и дальше придерживаться «многочипового подхода», в рамках которого будет использовать для своих задач оборудование AWS, Google, Microsoft, NVIDIA и AMD.

Как сообщил в начале июня ресурс The Information, компания может выбрать Samsung в качестве партнёра для производства своего чипа. Недавно Samsung представила технологию zHBM, которая может значительно повысить эффективность ИИ-чипов. Как утверждает компания, технология zHBM позволяет размещать память непосредственно поверх логических ядер. Такая компоновка позволяет ускорить обмен данными между памятью и логическими схемами, что, в свою очередь, снижает энергопотребление. Вполне возможно, что Anthropic могла бы использовать zHBM в своём ИИ-ускорителе.

Компании Samsung Heavy Industries и американская Mousterian Corporation (M3) активно взялись за строительство плавучих ЦОД. От предварительных договорённостей они перешли к реализации проекта на практике, подписав инженерный контракт на создание и развёртывание первого «дата-судна» в Техасе, сообщает The Register. Ожидается, что Американское бюро судоходства (American Bureau of Shipping, ABS) обеспечит классификацию новых плавучих объектов. Ранее Samsung подписала соглашение с Supermicro об испытании серверных ИИ-систем на реках и в море.

Новые плавучие ЦОД для американского рынка рассчитаны на швартовку у берегов рек и морей. Каждый из них будет обеспечивать 50 МВт IT-мощности. В рамках соглашения, компании совместно разработают базовую концепцию плавучего ЦОД, обеспечат детальное проектирование и подготовку документации для производства. Работы призваны подготовить почву для заключения полноценного EPC-контракта, включающего проектирование, закупку оборудования и строительство.

Создание плавучих ЦОД позволяет избежать конкуренции за дефицитные земельные участки под строительство дата-центров, а их мобильность позволяет избежать и дефицитам энергии — судно можно перегнать поближе к другим электростанциям. Для охлаждения объектов используется забортная вода самого водоёма, причём без испарителей. Такие системы не потребляют питьевую воду и не сбрасывают сточные воды в водоём присутствия. Также утверждается, что отказ от воздушных чиллеров и вентиляторов обеспечит низкий уровень шума.

Источник изображения: Samsung Heavy Industries

Направление плавучих ЦОД компания Samsung Heavy Industries начала развивать в начале текущего года на фоне растущего спроса на ИИ-инфраструктуру, она намерена использовать для этого многолетний опыт в судостроении и оффшорном строительстве. Типовое строительство на верфи позволяет ускорить сроки реализации, поскольку для таких дата-центров не требуется создание отдельной площадки. Mousterian основана выходцами из Nautilus, создавшей первый коммерческий плавучий ЦОД.

Предполагается, что пилотный ЦОД разместят вблизи от газовой турбины комбинированного цикла (Combined-Cycle Gas Turbine, CCGT) в Хьюстоне. Впрочем, если это не автономная система генерации, то проект может столкнуться с только что введённым временным мораторием на присоединение к энергосети Техаса ERCOT. Мораторий будет действовать до тех пор, пока местные регуляторы не завершат аудит всех уже поступивших заявок на подключение.

Концепция плавучих ЦОД всё более популярна. Mitsui и Hitachi готовятся размещать дата-центры на старых судах, а NYK Line (Nippon Yusen) — на баржах. Seatrium также намерена построить 30-МВт прибрежный ЦОД, свои проекты продвигают Atomarine и Mocean Energy.

Компания Samsung SDS запустила в Южной Корее сервис NPU-as-a-Service (NPUaaS) с использованием ИИ-ускорителей RNGD южнокорейского стартапа FuriosaAI. Теперь они доступны в облачной платформе Samsung, пишет Data Center Dynamics. Как утверждает компания, это первый сервис в стране с использованием этих чипов.

ИИ-ускорители RNGD, построенные на 5-нм архитектуре Tensor Contraction Processor (TCP), обеспечивают вычислительную мощность 512 Тфлопс в режиме FP8 при TDP в пределах 180 Вт. Сервер может включать до восьми ускорителей RNGD, что позволяет его использовать для задач агентного ИИ.

«Предоставление RNGD через Samsung SDS обеспечивает предприятиям новый способ развёртывания инфраструктуры для ИИ-инференса без необходимости управления соответствующим оборудованием», — сообщил Джун Пайк (June Paik), генеральный директор FuriosaAI.

Источник изображения: developer.furiosa.ai

Samsung SDS развернула чипы RNGD в своем ЦОД Dongtan IDC в Донтане (Dongtan) и уже виртуализировала сервер NXT RNGD от FuriosaAI, предоставляя доступ к инстансам в конфигурациях по запросу с 1, 2, 4 или 8 картами. ЦОД Dongtan IDC занимает шесть этажей и включает четыре серверных зала. Благодаря использованию естественного воздушного охлаждения его показатель PUE составляет 1,12.

Samsung Electronics объявила, что ожидает усугубления нехватки чипов в 2027 году и сохранения дефицита в последующие годы. Эта информация появилась после того, как компания отчиталась о росте прибыли полупроводникового подразделения во II квартале год к году более чем в 250 раз, сообщает Reuters. Это развеяло опасения инвесторов, в последнее время обеспокоенных тем, что ажиотажные инвестиции в ЦОД и ИИ могут замедлиться и ограничить рост финансовых показателей.

По словам представителя подразделения, отвечающего за выпуск памяти, Samsung подписала долгосрочные соглашения о поставках чипов с пятью ключевыми мировыми операторами дата-центров и готовится заключить договоры ещё с пятью, хотя имена компаний не разглашаются. Отмечается, что такие контракты рассчитаны минимум на пять лет, предусматривают использование 60–70 % производственных мощностей и гарантированные минимальные цены для защиты капиталовложений.

Оптимистичный прогноз Samsung появился вскоре после резкого падения акций полупроводниковых компаний в последние месяцы. Спад был вызван опасениями инвесторов, связанными с рисками финансирования развития ИИ-инфраструктуры и ростом конкуренции со стороны Китая, способной сказаться на доходах производителей чипов.

Источник изображения: Ian Taylor/unsplash.com

Полупроводниковое подразделение Samsung отчиталось об операционной прибыли во II квартале 2026 года в размере ₩89,2 трлн ($61,7 млрд), что в 250 раз превышает показатель аналогичного периода прошлого года. Впрочем, рост цен на чипы навредил мобильному подразделению, которое отчиталось об убытке в размере ₩700 млрд. Впервые в своей истории оно завершило квартал с отрицательным финансовым результатом. По мнению экспертов, причиной стали высокие цены на память и устойчивый спрос на чипы со стороны гиперскейлеров.

Прибыль за II квартал превзошла совокупную прибыль Samsung (combined earnings) за последние три года — на фоне стремления компании догнать конкурента SK hynix в поставках HBM-памяти для ИИ-ускорителей. В число клиентов Samsung входят NVIDIA и AMD. Производитель объявил, что ожидает более чем трёхкратного роста выручки от памяти HBM4 в III квартале. Во II половине года доля компании на рынке HBM может приблизиться к её доле на рынке DRAM в целом.

В компании ожидают, что контрактное производство чипов (где её конкурентами выступают TSMC и Intel) в ближайшем будущем сможет выйти в плюс за счёт повышенной загрузки фабрик и роста цен на полупроводниковую продукцию. Samsung подтвердила, что намерена запустить завод в Тейлоре (Taylor, штат Техас) в 2026 году, а также начать строительство в США второй фабрики. Массовое производство на ней может начаться уже в 2030 году.

Главный конкурент Samsung — SK hynix — не оправдал ожиданий инвесторов, хотя тоже отчитался о рекордных квартальных показателях. В текущем году компания намерена увеличить капитальные затраты на 50 % для удовлетворения спроса на ИИ-инфраструктуру. При этом, в отличие от SK hynix, в Samsung не рассматривают выпуск американских депозитарных расписок для привлечения средств. В компании утверждают, что ей достаточно стабильного денежного потока, обеспечиваемого диверсифицированным портфелем бизнеса.

Samsung намерена ввести в эксплуатацию свои первые плавучие дата-центры во II квартале 2028 года. Ожидается, что её подразделение Samsung Heavy Industries уже будет иметь заказы на строительство таких ЦОД, сообщает Datacenter Dynamics. По имеющимся данным, Samsung уже реализует «несколько перспективных проектов».

Источники сообщают, что Samsung Heavy Industries подписала меморандум о взаимопонимании с греческой судостроительной компанией Capital и британской финансовой группой Lloyds Register для организации строительства плавучих ЦОД. В рамках соглашения Samsung будет разрабатывать технологическую основу, Capital станет подбирать перспективные проекты и искать инвестиции, а Lloyd's Register обеспечит решение вопросов с регуляторами.

В мае сообщалось, что подразделение Samsung, ответственное за морские разработки, также подписало соглашение с компанией Mousterian Corporation (M3) о строительстве плавучих ЦОД. Планируется совместная разработка и реализация проектов плавучих ЦОД «институционального уровня» по всему миру. Ранее основатели американской компании работали над проектом плавучих ЦОД Nautilus.

Источник изображения: Samsung Heavy Industries

Плавучие ЦОД рассматриваются как экономически целесообразная альтернатива дорогим наземным объектам в условиях, когда во многих регионах свободная земля становится всё более дефицитным ресурсом. Keppel начала строить плавучий ЦОД мощностью 25 МВт в Сингапуре, ввод в эксплуатацию запланирован на 2028 год. Американская Panthalassa рассчитывает использовать энергию волн для питания плавучих ЦОД непосредственно в открытом море.

На рынок ЦОД собирается выйти и американская Aikido, которая специализируется на ветроэнергетических установках. Она представила проект строительства ветроэнергетической платформы, интегрированной с модульным ЦОД, предназначенным для ИИ-задач. В марте 2025 года сообщалось, что в России тоже ведутся работы по проектированию плавучих дата-центров.

Компании Samsung, Google и другие отраслевые игроки сообщили о разработке стандарта TP4193: PCIe Exported NVM Subsystem Migration, призванного расширить возможности и повысить эффективность виртуализации хранилищ на базе SSD. Новая спецификация принята в рамках протокола NVMe (Non-Volatile Memory Express).

Samsung отмечает, что обычно виртуализация хранилища реализуется поверх SSD — например, на уровне гипервизора или ПО хоста. Такой подход обеспечивает гибкость, однако сопряжён с определёнными недостатками. В частности, возрастает сложность самого гипервизора: ему приходится управлять сопоставлением пространств имён, изоляцией, миграцией и перенаправлением административных команд. Кроме того, могут возникать определённые трудности при миграции. Наконец, увеличиваются задержки из-за удлинения пути ввода-вывода. Спецификация TP4193 призвана устранить перечисленные ограничения.

Традиционно области хранения данных на SSD выделяются виртуальным машинам с помощью механизма прямого назначения — обычно он реализуется в виде логического разделения на уровне PCIe. Это можно сделать двумя способами: посредством предоставления нескольких физических функций PCIe (PF) или при помощи технологии Single-Root I/O Virtualization (SR-IOV) Extended Capability, которая логически разделяет SSD на одну физическую и несколько виртуальных функций (VF). Для хоста интерфейс контроллера NVMe, предоставляемый через VF, неотличим от интерфейса на базе PF. В результате виртуальная машина получает доступ к функции PCIe так, будто она подключена локально.

Источник изображения: Samsung

Однако у схемы прямого назначения есть ряд ограничений и недостатков. Каждый регистр NVMe передаётся в виртуальную машину «как есть», в связи с чем эта машина получает доступ ко всем свойствам SSD, включая сведения о модели и уникальных идентификаторах. Кроме того, может передаваться информация о других контроллерах и пространствах имён — даже если они напрямую недоступны для ВМ.

Стандарт TP4193: PCIe Exported NVM Subsystem Migration устраняет недостатки программной виртуализации. Вместо добавления хостом абстракций поверх «сырого» SSD сам накопитель предоставляет логические, виртуализированные конструкции хранилища с определяемым поведением. Иными совами, при таком подходе хост становится оркестратором, а не исполнителем. При использовании вместе с другими функциями PCIe и NVMe новый механизм даёт возможность упростить гипервизор, нормализует топологию и атрибуты виртуализированного SSD, предлагает стандартизованное определение конфигурации виртуального накопителя и обеспечивает ряд других преимуществ.

Южная Корея анонсировала масштабный инвестиционный план с целью ускорения технологического развития страны, включающий три мегапроекта, которые направлены на укрепление цепочек поставок полупроводников, создание инфраструктуры ИИ и развитие индустрии физического ИИ. Об этом сообщил президент Ли Чжэ Мён (Lee Jae Myung) в ходе брифинга с участием глав Samsung Electronics и SK hynix, а также ряда других компаний.

«Мы должны создать основные строительные блоки ИИ быстрее, чем любая другая страна, — сказал Ли. — Полупроводники, физический ИИ и ИИ ЦОД — это три столпа нашего следующего большого шага вперёд». Он подчеркнул, что синергия между полупроводниками, ЦОД и физическим ИИ позволит Южной Корее стать мировым лидером в революции ИИ. «Когда эти три столпа будут работать вместе, как взаимосвязанные шестерни, Корея станет ведущей мировой промышленной державой в эпоху ИИ», — сообщил президент. Согласовывая расширение производства полупроводников с ростом мощностей ИИ ЦОД и развитием физического ИИ, Южная Корея стремится создать вертикально интегрированную экосистему ИИ.

Национальные цели включают удвоение производства DRAM в течение пяти лет и расширение вычислительных мощностей для ИИ примерно до 18,4 ГВт к 2035 году. Президент назвал программу «стратегией выживания нации» в эпоху ИИ, с корпоративными инвестиционными обязательствами на общую сумму более ₩3,755 квадрлн (приблизительно $2,74 трлн) в течение следующих десятилетий в области инфраструктуры ИИ, производства полупроводников и передовых технологий.

Ли Чжэ Мён отметил, что что существующие производственные мощности по выпуску чипов в Йонгине (Yongin) и Пхёнтхэке (Pyeongtaek), центре южнокорейского «полупроводникового пояса» к югу от Сеула, «уже достигли своего предела», и призвал компании ускорить инвестиции в создание производственных мощностей на юго-западе страны.

Источник изображения: Daniel Bernard / Unsplash

Сообщается, что Samsung Electronics и SK hynix инвестируют в общей сложности ₩800 трлн ($518 млрд) в строительство четырёх заводов по производству микросхем памяти в юго-западном регионе страны Хонам (Honam), при этом каждая компания построит по два завода. Ещё ₩81 трлн ($52 млрд) будет направлено на создание крупномасштабного комплекса по упаковке HBM в центральном регионе страны. Председатель правления Samsung Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong) заявил, что город Кванджу (Gwangju) является вероятным местом для новых заводов Samsung, в то время как производственные мощности HBM будут сосредоточены в Чхонане (Cheonan) и Оньяне (Onyang) в регионе Чхунчхон (Chungcheong).

Кроме того, до 2035 года корейские технологические и энергетические гиганты, такие как SK, GS и Naver, планируют выделить еще ₩550 трлн ($356 млрд) на строительство ИИ ЦОД общей мощностью 8,4 ГВт в Ульсане (Ulsan), Донхэ (Donghae), Седжоне (Sejong) и других регионах.

В понедельник Samsung также опубликовала пресс-релиз, в котором объявила о планах инвестировать ₩2,655 квадрлн (около $1,7 трлн) в технологические проекты в стране в течение следующего десятилетия. Из этой суммы ₩2,03 квадрлн (около $1,48 трлн) предполагается направить в развитие кластеров полупроводниковой промышленности, включая кампус в Пхёнтхэке (Pyeongtaek Campus) и Национальный промышленный комплекс в Йонгине (Yongin National Industrial Complex), а ₩625 трлн ($0,22 трлн) — на развитие регионов Хонам, Чхунчхон и Йонгнам (Yeongnam), сосредоточив усилия на полупроводниках для ИИ, робототехнике, батареях, а также компонентах и материалах для IT-индустрии.

Samsung назвала предлагаемые правительством льготы в сфере электроснабжения, водоснабжения, рабочей силы и условий жизни ключевыми факторами при выборе Кванджу, расположенного примерно в 300 км к югу от Сеула, для размещения нового завода по производству полупроводников, а также ИИ ЦОД в Хэнаме (Haenam), на южной оконечности полуострова. Не все уверены в том, что юго-западный регион сможет обеспечить производство микросхем мирового класса, пишет The Wall Street Journal. Эксперты указывают на удалённость региона от существующих сетей поставок полупроводников и на трудности с привлечением квалифицированных кадров из столицы.

В свою очередь, SK Group, как пишет TechCrunch, объявила о среднесрочной и долгосрочной инвестиционной стратегии на сумму ₩2,1 квадрлн (около $1,4 трлн), из которых ₩1100 трлн пойдут на расширение мощностей по производству полупроводников и ₩1 квадрлн ($0,65 трлн) — на создание ИИ ЦОД по всей стране. SK hynix займётся расширением производства чипов, а SK Telecom — строительством ИИ ЦОД на 15 ГВт.

Компания Samsung, как и ожидалось, анонсировала SSD корпоративного класса PM1763, ориентированные на платформы НРС и ИИ-нагрузки. Утверждается, что по сравнению с накопителями предыдущего поколения новинки обеспечивают двукратный рост производительности.

Изделия серии PM1763 оснащены интерфейсом PCIe 6.0. В основу положены чипы флеш-памяти TLC NAND. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 28 400 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 21 000 Мбайт/с. Величина IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт составляет до 6,8 млн, при произвольной записи — до 950 тыс.

Накопители соответствуют спецификациям NVMe 2.1 и OCP 2.6. Реализована поддержка постквантовой криптографии (PQC), протокола SPDM 1.4 (Security Protocol and Data Model), криптографических стандартов и алгоритмов CNSA 2.0 (Commercial National Security Algorithm Suite), а также протокола безопасности TDISP (TEE Device Interface Security Protocol). Устройства оптимизированы для использования с СЖО.

Источник изображения: Samsung

В плане энергоэффективности накопители семейства PM1763 превосходят предшественников в 1,8 раза. Новинки будут предлагаться в различных вариантах исполнения, включая E1.S и E3.S, а также U.2 (но в этом случае доступен только интерфейс PCIe 5.0). Вместимость варьируется от 4 до 64 Тбайт. Организовать массовое производство изделий Samsung планирует к концу текущего года, а в продажу устройства поступят в начале 2027-го.

Компания Scality, специализирующаяся на программно-определяемых хранилищах данных (SDS), раскрыла информацию об SSD нового класса, которые проектирует компания Samsung. Речь идёт о твердотельных Nearline-устройствах большой ёмкости, предназначенных для использования в дата-центрах.

Как сообщает ресурс Blocks & Files, о новых изделиях Samsung рассказал главный директор по продуктам Scality Эрван Жирар (Erwan Girard) в рамках сессии, посвящённой автономной инфраструктуре данных Scality ADI (Autonomous Data Infrastructure). Она предусматривает несколько уровней хранения, включая «горячий» (Hot Tier) и «тёплый» слои (Warm Tier) с накопителями класса NL-SSD (Nearline SSD). Такие решения, помимо Samsung, проектирует Solidigm. Причём Scality уже тестирует новые накопители в своих лабораториях.

Более подробно Жирар остановился на продуктах Samsung. По его словам, идея заключается в том, чтобы наладить выпуск NL-SSD большой вместимости, которые смогут стать полноценной альтернативой HDD соответствующего класса. Ожидается, что ёмкость NL-SSD производства Samsung составит от 250 Тбайт до 1 Пбайт. Рассматриваются варианты в форм-факторе E3.L и E2. В шасси стандарта 4U можно будет разместить около 50 таких накопителей, что в сумме даст почти 50 Пбайт пространства для хранения данных. Таким образом, серверная стойка с подобными СХД сможет вмещать 0,5 Эбайт.

Источник изображения: Scality

Samsung намерена применять в составе NL-SSD флеш-чипы нового типа. Подробности о них не раскрываются, но известно, что показатель DWPD (полных перезаписей в сутки) окажется примерно в пять раз меньше по сравнению с QLC — 0,1 против 0,5 на протяжении пяти лет. То есть в случае NL-SSD ежедневно можно будет перезаписывать около 10 % ёмкости для сохранения ресурса. Таким образом, накопители NL-SSD будут оптимизированы прежде всего для чтения (WORM). Что касается производительности, то значения у NL-SSD и QLC SSD находятся на сопоставимом уровне.

«Первоначальные цифры, предоставленные нам разработчиками, говорили о сравнительно низкой скорости передачи данных. Однако в ходе лабораторных испытаний выяснилось, что на самом деле показатели довольно высоки. В плане скорости мы не видим разницы между с QLC», — говорит Жирар. Отмечается, что Scality заключила соглашение о совместной разработке новых SSD с исследовательским центром Samsung в области технологий памяти. Договором не предусмотрены какие-либо эксклюзивные условия.

Предполагается, что NL-SSD появятся на рынке не ранее следующего года. Сверхъёмкие накопители также готовят SK hynix/Solidigm, SanDisk и Kioxia. При этом ситуация на рынке остаётся тяжёлой — сейчас SSD на порядок с лишним дороже HDD аналогичной ёмкости, так что надежды Everpure на создание дешёвых 300-Тбайт накопителей и вытеснение жёстких дисков из дата-центров вряд ли оправдаются в ближайшее время.