Материалы по тегу: micron

01.10.2019 [18:38], Сергей Карасёв

Xilinx берёт на вооружение память Micron Xccela Flash

Компания Xilinx будет использовать флеш-память Micron Xccela в составе Versal — адаптивной платформы для ускорения вычислений (Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP).

Отмечается, что память Micron Xccela Flash использует интерфейс xSPI (Expanded Serial Peripheral Interface), что обеспечивает восьмикратное увеличение быстродействия на операциях загрузки и конфигурирования по сравнению с нынешними SPI-решениями NOR Flash. Кроме того, память Micron Xccela Flash потребляет на 30% меньше энергии в сравнении с ними.

Флеш-память Xccela изготавливается с применением 45-нанометровой технологии. Заявленный диапазон рабочих температур весьма широк — он простирается от минус 40 до плюс 125 градусов Цельсия.

Изделия доступны в модификациях вместимостью от 256 Мбит до 2 Гбит. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/994935
28.08.2019 [18:00], Сергей Юртайкин

Продажи памяти 3D XPoint превысят $3 млрд в 2023 году

Глобальные продажи энергонезависимой памяти 3D XPoint в 2023 году превысят $3 млрд против $0,9 млрд в 2019-м, прогнозирует аналитик MKW Ventures Consulting Марк Вебб (Mark Webb).

Другой аналитик — Джим Хэнди (Jim Handy) из Objective Analysis — ожидает более высокую выручку на рассматриваемом рынке в 2023 году ($3,6 млрд). Свои прогнозы эксперты озвучили на конференции Flash Memory Summit 2019 в Сан-Хосе.

Спрос на неё будет расти благодаря поддержке соответствующего системного ПО и сокращению производственных расходов, говорят специалисты. По мнению Джима Хэнди, продажи XPoint в 2020 году будут увеличиваться довольно медленно, но к 2023-му они ускорятся.

В 2020 году Intel и Micron, как ожидается, выпустят память 3D XPoint второго поколения. Она сохранит технологию SLC (один бит информации на ячейку), но станет дешевле — например, 256-гигабитные решения будут стоить на 35 % меньше по сравнению со 128-гигабитной памятью первого поколения, прогнозирует Вебб.

По мнению эксперта, Micron не будет наращивать продажи 3D XPoint первого поколения и дождётся выхода новой версии. Не исключено, что Micron адаптирует память 3D XPoint к работе с процессорами AMD, ARM, IBM Power и графическими чипами. Альтернативой этому типу памяти являются NAND-решения Samsung Z-SSD и Toshiba XL-FLASH.

Напомним, что 3D XPoint относится к Storage Class Memory (SCM). Такой тип памяти медленне и дешевле DRAM и в то же время быстрее и дороже классических SSD, то есть она занимает промежуточное положение между ними. Это открывает новые возможности для более эффективного использования иерархии памяти в целом, что особенно актуально для серверных систем. 

Intel предлагает решения 3D XPoint под брендом Optane как в виде NVMe-накопителей, так и в формате DIMM-модулей DCPMM. Первые массовые продукты Micron под брендом QuantX ожидаются в конце 2019 года. Предположительно к этому моменту совместное предприятие обеих компаний IM Flash Technology должно полностью перейти в собственность Micron, и на этом их пути разойдутся — разработкой и производством следующих поколений 3D XPoint они буду заниматься самостоятельно. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/993162
10.06.2019 [16:51], Сергей Карасёв

Новые чипы памяти Micron UFS 2.1 рассчитаны на автомобильные системы

Компания Micron Technology анонсировала модули флеш-памяти UFS 2.1, рассчитанные на использование в автомобильных системах.

UFS, или Universal Flash Storage, — это спецификация флеш-накопителей для различных электронных устройств. По сравнению с памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии.

Представленные чипы могут применяться в составе бортовых информационно-развлекательных систем, цифровых приборных панелей и других автомобильных комплексов.

В основе изделий лежат 64-слойные чипы памяти 3D TLC NAND (технология предусматривает хранение трёх бит информации в одной ячейке). Заявленная скорость чтения информации достигает 940 Мбайт/с, скорость записи — 650 Мбайт/с.

Решения могут похвастаться широким диапазоном рабочих температур — от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия.

Вместимость варьируется от 32 Гбайт до 256 Гбайт. Пробные поставки изделий уже начались, массовое производство намечено на следующий квартал. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/988935
24.04.2019 [13:29], Сергей Карасёв

Накопители Micron 9300 SSD рассчитаны на дата-центры и облачные платформы

Компания Micron Technology анонсировала твердотельные (SSD) накопители серии 9300, рассчитанные на корпоративных заказчиков: решения могут использоваться в дата-центрах, в составе облачных платформ и т. п.

Новинки относятся к 2,5-дюймовым изделиям U.2; задействован интерфейс PCIe Gen3 x4 NVMe. В основу устройств положены 64-слойные микрочипы флеш-памяти Micron 3D TLC NAND (три бита информации в одной ячейке).

В семействе представлены накопители 9300 PRO и 9300 MAX. Первые предназначены для систем с высокой интенсивностью чтения информации. Вместимость составляет 3,84 Тбайт, 7,68 Тбайт и 15,36 Тбайт.

Изделия 9300 MAX, в свою очередь, оптимизированы для платформ со смешанными нагрузками. Эти устройства будут предлагаться в вариантах ёмкостью 3,2 Тбайт, 6,4 Тбайт и 12,8 Тбайт.

Скорость последовательного чтения информации у всех устройств достигает 3500 Мбайт/с. Скорость последовательной записи варьируется от 3100 до 3500 Мбайт/с.

Показатели производительности для каждой модели, а также величина IOPS (операций ввода/вывода в секунду) приведены в следующей таблице:

Устройства имеют размеры 100,45 × 70,10 × 15,00 мм. Средняя заявленная наработка на отказ (MTTF) достигает 2 млн часов. Цена пока не раскрывается. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/986401
08.11.2018 [17:40], Андрей Созинов

Micron начала массовые поставки корпоративных SSD-накопителей 5210 Ion на базе QLC 3D NAND

Компания Micron начала массовые поставки твердотельных накопителей 5210 Ion корпоративного класса, построенных на микросхемах памяти типа QLC 3D NAND. В мае этого года производитель начал поставки этих накопителей ограниченному кругу клиентов, а теперь же они доступны всем желающим.

Для начала напомним, что твердотельная память типа QLC предполагает хранение четырёх бит информации в одной ячейке. Это обеспечивает на 33 % более высокую плотность хранения информации по сравнению с флеш-памятью типа TLC 3D NAND, которая способна вместить три бита в одну ячейку. В накопителях 5210 Ion используется 64-слойная память QLC 3D NAND собственного производства Micron.

Производитель позиционирует новинки в качестве полноценной замены традиционным жёстким дискам. Твердотельные накопители обладают гораздо более высокой скоростью работы, а также занимают меньше места по сравнению с жёсткими дисками и потребляют втрое меньше энергии, что в масштабах крупных серверов может быть существенным плюсом. Отмечается, что накопители Micron 5210 Ion способны проявить себя с лучшей стороны в таких задачах, как анализ данных в реальном времени, а также в IT-проектах, связанных с искусственным интеллектом, машинным обучением, обработкой больших объёмов данных (Big Data), работой с базами данных и многими другими областями.

Накопители Micron 5210 Ion доступны в версиях объёмом 1,92, 3,84 и 7,68 Тбайт. Во всех случаях накопители выполнены в форм-факторе 2,5 дюйма и имеют толщину 7 мм. Для подключения используется интерфейс SATA III (6 Гбит/с). Для новинок заявлена скорость последовательного чтения до 540 Мбайт/с, записи — от 260 до 360 Мбайт/с в зависимости от объёма. Производительность случайного чтения достигает 70–90 тыс IOPS, а записи — всего 4,5-13 тыс IOPS.

Производитель не уточняет стоимость твердотельных накопителей Micron 5210 Ion. Дистрибьютеры же на данный момент принимают предварительные заказы на новинки по цене около 21–24 цента за 1 Гбайт (получается около $1650 за модель объёмом 7,68 Тбайт). Для сравнения, розничная цена накопителей Micron 5200 ECO на базе TCL-памяти составляет 25–28 центов за гигабайт. Оптовые же цены на новые Micron 5210 Ion будут ощутимо ниже, да и розничные цены после начала продаж могут оказаться ниже 20 центов за гигабайт.

Постоянный URL: http://servernews.ru/977902
26.06.2018 [13:00], Алексей Степин

ISC 2018: новые накопители Intel Optane DC P4801X и DC P4511

Накопители на базе флеш-памяти давно стали привычным атрибутом любого мало-мальски производительного ПК или рабочей станции, активно проникают они и в серверную сферу. В сравнении с традиционными жёсткими дисками они всем хороши, однако есть и недостаток — ресурс памяти типа NAND конечен и напрямую зависит как от количества уровней записи, так и от «толщины» техпроцесса. На этом фоне настоящим прорывом выглядит технология 3D XPoint, не столь давно представленная альянсом Intel и Micron. Память, основанная на этом принципе, работает совсем иначе, нежели классическая NAND — в ней используется некий материал, способный изменять и сохранять своё сопротивление. Что это за материал и как именно он работает — пока остаётся коммерческой тайной. Главное, что такая память не просто на порядки надёжнее, но и может похвастаться существенно меньшим уровнем задержек; также 3D XPoint не страдает от падения производительности в режиме записи. Накопители на базе данной технологии Intel поставляет на рынок под брендом Optane, и пара моделей таких SSD уже побывала в нашей тестовой лаборатории.

Общие принципы работы 3D XPoint

Общие принципы работы 3D XPoint

Если кеширующие недорогие модели Intel Optane Memory оставили неоднозначное впечатление, то тесты Intel Optane SSD 900P показали, что 3D XPoint очень сильна там, где подавляющее большинство традиционных SSD испытывает затруднения, а именно, в сценариях смешанной нагрузки, а также при чтении малыми блоками. Ни один из существующих SSD, даже новейший Samsung 970 PRO, не может противостоять Optane просто в силу иного принципа действия энергонезависимой памяти. На линейных операциях же первые модели серьёзных накопителей Intel Optane лидерами не стали в силу использования сравнительно простого контроллера, который не имеет даже буфера DRAM. Форм-фактор PCI Express подходит не всем, но из-за сравнительно невысокой ёмкости чипов 3D XPoint до недавнего времени создать более-менее ёмкую версию накопителя в формате M.2 компании не удавалось, а представленная модель 800P была доступна в ёмкостях всего 58 и 118 Гбайт. К тому же, она использовала только 2 линии PCIe 3.0, что ограничивало скоростной потенциал.

Новое семейство Intel Optane предназначено для высокоскоростных СХД

Новое семейство Intel Optane предназначено для высокоскоростных СХД

Но Intel не собирается сидеть на месте. На мероприятии ISC High Performance 2018, которое проходит сейчас во Франкфурте и продлится до 28 июня, компания показала новинки, правда, пока только серверные. Начать следует с новых моделей серии SSD DC — новые накопители P4801X теперь доступны и в формате M.2, хотя форм-фактор используется и не совсем привычный, 22110 вместо классического 2280. Но при этом задействованы все 4 линии PCI Express, а максимальная ёмкость увеличена до 375 Гбайт (имеются также модели ёмкостью 100 и 200 Гбайт). Это уже достаточно много для использования в серьёзных приложениях, требующих низкой латентности и высокой производительности при запросах с малой глубиной очереди. Интересно, что версия U.2 в корпусе формата 2,5″ будет иметь максимальную ёмкость всего 100 Гбайт. Вероятно, это вызвано тем, что Intel активно продвигает в серверной сфере новый форм-фактор твердотельных накопителей, так называемую «линейку», она же EDSFF.

EDSFF на бумаге...

EDSFF на бумаге...

...в жизни...

...в жизни...

...и в составе новых систем Supermicro

...и в составе новых систем Supermicro

Выглядят новые Optane достаточно любопытно. Они унаследовали от 800P синий цвет печатной платы, но в отличие от предшественников, «заселены» куда более плотно. Контроллер используется тот же, что и в серии 905P, анонсированной на Computex 2017. Он отличается от установленного в 900P типом упаковки —  открытый кристалл против чипа с защитной крышкой. По всей видимости, и уровень производительности предполагается аналогичный, порядка 2,6 Гбайт/с при чтении и 2,2 Гбайт/с при записи, то есть, рекордов на линейных операциях P4801X явно ставить не собирается, но это и не является его целевой задачей. Параметр наработки на отказ, вероятнее всего, не ниже, нежели у потребительских моделей серии 905P, а у них он заявлен на уровне 1,6 миллиона часов. Сколько циклов перезаписи способна выдержать сама 3D XPoint, пока неизвестно; мы пытаемся это выяснить эмпирическим путем — накопитель 900P ёмкостью 280 Гбайт уже успел перевалить за отметку 6 Пбайт и по-прежнему демонстрирует статус «good», хотя официальный ресурс для этой модели с 20-нм памятью 3D XPoint составляет 5,11 Пбайт. Ресурс резерва израсходован на 77 %, но память нового типа выдержала уже более 20 тысяч циклов перезаписи, что намного выше показателей любой современной «тонкой» NAND.

У Intel SSD DC P4801X развитая система питания

У Intel SSD DC P4801X развитая система питания

У Intel SSD DC P4801X по-прежнему нет DRAM-кеша, в котором накопители этого типа не очень-то и нуждаются, но весьма развитой выглядит подсистема питания. Несколько крупных танталовых конденсаторов, расположенных на обратной стороне печатной платы даже заставляют предположить наличие некоей защиты от случайного отключения питания, хотя 3D XPoint в такой защите и не нуждается. Имеются и другие элементы, наличие которых не позволило накопителю уместиться в формат 2280. Чипов памяти на борту P4801X семь, по числу каналов контроллера; эта особенность была описана ещё в обзоре Optane SSD 900P. Прогресс, однако, велик: если в P4800X использовалась старая однокристальная версия 3D XPoint, то здесь установлены новые сборки с четырьмя кристаллами, что и позволило создать достаточно ёмкий накопитель формата M.2. Напоминаем, ранее при том же объёме требовалось 28 чипов памяти, что, конечно, не позволяло использовать данный форм-фактор.

Intel SSD DC P4801X (внизу) и новый ёмкий DC P4511

Intel SSD DC P4801X (внизу) и новый ёмкий DC P4511

Также на ISC 2018 были представлены новые модели более традиционных твердотельных накопителей серии DC P4511. В них применена новейшая 64-слойная память типа 3D TLC, созданная альянсом Intel и Micron. Главное достоинство новых накопителей — низкий уровень энергопотребления при высоких ёмкостях, что позволит снизить и общее энергопотребление крупных ЦОД и ЦХД. Здесь защита по питанию выглядит более чем оправданной, как, впрочем, и наличие выделенного DRAM-кеша. На снимке фигурирует модель типа M.2 22110 ёмкостью 1 Тбайт, но семейство DC P4511 этой цифрой не ограничится. Intel планирует представить на рынке в первой половине текущего года модели и с более высокой ёмкостью в вышеупомянутом формате EDSFF, как в длинной, так и в короткой версии. В стандартном 19-дюймовом стоечном корпусе высотой 1U максимальная ёмкость подсистемы хранения данных за счёт установки 32 накопителей может достигнуть 1 Пбайт — невиданный ранее показатель для столь компактной системы.

Intel SSD DC P4511, вид сзади

Intel SSD DC P4511, вид сзади

Группа РСК, о которой мы уже рассказывали нашим читателям, российский разработчик производительных платформ и суперкомпьютеров, активно приветствует новые технологии Intel. Надо сказать, что энтузиазм в отношении Optane и 3D XPoint РСК демонстрирует ничуть не меньший, а может быть, даже и больший, нежели зарубежные разработчики систем того же класса — на ISC 2018 были продемонстрированы вполне работоспособные прототипы новых вычислительных модулей Tornado. Один такой узел в новой версии теперь сможет приютить до 12 накопителей. Для этого пришлось пожертвовать габаритами, и модули стали двойной высоты. В случае с P4801X итоговая ёмкость сравнительно невелика, всего 4,5 Тбайт, но производительность в соответствующих сценариях нагрузки обещает быть великолепной, тем более, что накопители подключены напрямую к процессорам, без использования коммутаторов. Планируются к выпуску модели с накопителями EDSFF, итоговая ёмкость, соответственно, будет выше.

Модуль RSC Tornado вмещает до 12 накопителей Optane

Модуль RSC Tornado вмещает до 12 накопителей Optane

Также любые модули RSC теперь будут поставляться и в версии с накопителями Optane. Для систем, у которых одним из главных преимуществ заявлена поддержка NVMe Over Fabric это логично: быстрым накопителям — быстрые сетевые технологии. Вычислительная мощь у RSC Tornado вполне солидная для модуля, предназначенного к использованию в гиперкорвергентных системах: до 3,46 Тфлопс. Каждый модуль может вместить два процессора серии Xeon Gold 6154. Новинки RSC Tornado используют интегральную систему жидкостного охлаждения, причём, поддерживается и «горячий» режим с температурой теплоносителя до 63 градусов. На снимках хорошо видны стандартные фитинги с подключёнными шлангами контура СЖО. С учётом тепловыделения порядка 10 ватт на накопитель (формата M.2) жидкостное охлаждение приходится весьма к месту. Сетевая подсистема, столь важная для кластерных систем, представлена двумя портами InfiniBand 100G или OmniPath, так что с межузловой связью проблем быть не должно.

Коммутатор OmniPath класса 100G

Коммутатор OmniPath класса 100G

Очевидно, что новый тип твердотельной памяти с нами надолго. Он уже демонстрирует ряд непревзойдённых характеристик. Если сегмент рынка, требующий максимальной ёмкости, останется за традиционными SSD, то приложения, требующие минимальных задержек, лучше всего будут чувствовать себя именно в паре с памятью типа 3D XPoint, альтернатив которой пока не видно. Существующие технологии, такие, как STT-MRAM, обладают слишком малой удельной ёмкостью, всего 32 Мбайт на корпус. Кеширующие накопители на базе этой памяти быстрее Optane (1,5 миллиона IOPS против 550 тысяч) и обладают практически тем же уровнем латентности, но пока могут похвастаться объёмом всего 2 Гбайт, что на два порядка меньше, нежели у решений Intel. Память типа SOT-MRAM уже возможно выпускать в промышленных масштабах, но проблема с удельной ёмкостью ещё не решена.

Постоянный URL: http://servernews.ru/971733
22.05.2018 [13:19], Сергей Карасёв

Micron 5210 Ion: твердотельный накопитель на основе чипов памяти QLC NAND

Компания Micron Technology объявила о начале поставок первых в отрасли твердотельных (SSD) накопителей корпоративного класса, выполненных с использованием чипов памяти QLC NAND.

Технология QLC, или Quad-Level Cell, предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке. Таким образом, плотность хранения данных по сравнению с изделиями TLC (Triple-Level Cell) NAND, которые содержат три бита информации в ячейке, возрастает на 33 %.

Накопители Micron 5210 Ion выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе. Толщина корпуса составляет 7 мм. Для подключения используется стандартный интерфейс Serial ATA.

Покупателям будут предлагаться модификации Micron 5210 Ion вместимостью от 1,92 Тбайт до 7,68 Тбайт. Эти устройства хранения данных призваны составить конкуренцию традиционным жёстким дискам в корпоративном секторе.

Пока новинки поставляются ограниченному числу партнёров и заказчиков Micron Technology. Массовые отгрузки намечены на осень нынешнего года. О цене решений Micron 5210 Ion, к сожалению, ничего не сообщается. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/970014
10.02.2018 [21:21], Иван Грудцын

QLC-накопители Micron будут соперничать с жёсткими дисками

С расширением ассортимента твердотельных накопителей на базе TLC-памяти позиции жёстких дисков в качестве основы подсистемы хранения данных недорогих настольных ПК и ноутбуков серьёзно пошатнулись. Несмотря на меньший ресурс, чем у MLC-устройств, накопители с тремя битами информации на ячейку памяти всё-таки оказались довольно надёжными. В частности, ресурс SSD на базе флеш-памяти 3D TLC NAND исчисляется в петабайтах, поэтому не удивительно, что такие накопители встречаются и в домашних, и в серверных системах. Успех многослойной TLC-памяти попробует повторить 3D QLC NAND. В одной ячейке памяти этого типа хранятся четыре бита данных, что теоретически позволяет увеличить объём SSD «на ровном месте» на 25 %.

Недавно мы писали о начале выпуска компанией Western Digital 96-слойной 3D NAND-памяти с использованием технологий TLC и QLC. В лагере Micron решили не отставать от конкурента и готовят свои продукты на основе 3D QLC NAND. Американский разработчик полагает, что новая технология «пропишется» в серверах и рабочих станциях так же легко, как и её предшественники. За счёт снижения себестоимости готовящиеся SSD Micron обойдутся покупателям дешевле MLC- и TLC-собратьев. Важно и то, что разрыв в стоимости накопителей на 3D QLC NAND и магнитных пластинах (HDD) обещает быть небольшим, по причине чего последние станут ещё менее привлекательными для заказчиков.

Кремниевая пластина с 512-Гбит кристаллами Micron 3D QLC NAND

Кремниевая пластина с 512-Гбит кристаллами Micron 3D QLC NAND

Несмотря на уверенность Micron в перспективах NAND флеш-памяти нового типа, она всё же не столь «прочна» как 3D MLC/TLC NAND, поэтому в системах корпоративного уровня она будет использоваться для финансового анализа, хранения медиафайлов и других задач, не требующих постоянной перезаписи данных. В тех случаях, где скорость работы второстепенна, будут по-прежнему использоваться жёсткие диски: технологии HAMR и MAMR позволят выпускать всё более и более ёмкие устройства (по крайней мере, пока прибыль компаний будет оставаться достаточной для финансирования разработок).

Первые QLC-накопители Micron, согласно недавнему докладу на конференции A3 Technology, расположатся в иерархии SSD Micron корпоративного класса ниже недавно анонсированных устройств Micron 5200 на 64-слойной флеш-памяти 3D TLC NAND. Их максимальный объём, по предварительной оценке, будет достигать 8 Тбайт, а штатным интерфейсом станет SATA.

Семейства решений бизнес-класса (client computing) и потребительских решений (англ. consumer computing) компании Micron в этом году пополнятся скоростными NVMe SSD на базе 3D TLC NAND. Вместо интерфейса SATA 6 Гбит/с в них будут использоваться четыре линии PCI Express 3.0 (суммарно 32 Гбит/с). Устройства, рассчитанные на включение в состав бизнес-ПК, будут соответствовать спецификациям TCG Opal 2.0 и Pyrite Security для обеспечения повышенной безопасности данных.

Постоянный URL: http://servernews.ru/965438
24.01.2018 [12:33], Иван Грудцын

Объём SSD семейства Micron 5200 достигает 7,68 Тбайт

Один из крупнейших игроков рынка NAND флеш-памяти и твердотельных накопителей, компания Micron представила новое семейство SSD для корпоративных заказчиков. Устройства с лаконичными названиями 5200 PRO и 5200 ECO являются преемниками моделей 5100. Впрочем, в отличие от последних, они будут доступны только в форм-факторе 2,5 дюйма/7 мм. Отказ от конструктивного исполнения M.2 обусловлен, с одной стороны, применением медленного (во всяком случае, для SSD 2018 года) интерфейса SATA 6 Гбит/с, а с другой — небольшим спросом на соответствующие продукты.

Основой как SSD Micron 5200 PRO, так и 5200 ECO, являются проверенный временем контроллер Marvell 88SS1074 и микросхемы 64-слойной флеш-памяти Micron 3D TLC NAND.

Новинки интересны прежде всего своим объёмом и ресурсом. Вместе с тем, их показатели производительности выдающимися не назовёшь — особенно «хромает» количество IOPS при записи, которое варьируется от 9500 до 33 000. Скорости последовательных чтения и записи достигают 540 и 520 Мбайт/с практически у всех накопителей «5200-й» серии. Исключением является только 480-гигабайтная версия Micron 5200 ECO. Энергопотребление каждого из семи SSD составляет 1,5 Вт в простое, до 3 Вт при чтении и до 3,6 Вт при записи.

Память TLC, особенно многослойная, сегодня активно используется производителями SSD в продуктах для серверов и рабочих станций. В её достаточно неплохом ресурсе сомневаться не приходится, к тому же Micron предоставляет пятилетнюю гарантию и на 5200 PRO, и на 5200 ECO. Моделей с приставкой «PRO» всего две — 960-гигабайтная и 1,92-терабайтная. Их ресурс соответственно равен 2,27 и 5,95 Пбайт. Кстати, износоустойчивость ячеек у 5200 PRO не так уж разительно отличается от таковой у 5200 ECO. Ресурс 480-гигабайтного накопителя заявлен на уровне 0,87 Пбайт, 960-гигабайтного — 1,75 Пбайт, 1,92-терабайтного — 3,5 Пбайт, 3,84-терабайтного — 7,7 Пбайт, 7,68-терабайтного — 8,4 Пбайт.

Обе серии SSD Micron 5200 поддерживают алгоритм шифрования AES (256-бит). Новинки рекомендованы в качестве «рабочих лошадок» для задач виртуализации, включения в состав облачных хранилищ, систем обработки транзакций, ИИ-помощников и медиасерверов. С рекомендованными ценами американский производитель пока не определился.

Постоянный URL: http://servernews.ru/964540
15.11.2017 [16:40], Сергей Карасёв

Intel и Micron увеличат объёмы производства памяти для накопителей Optane

Компании Intel и Micron объявили о завершении строительства нового производственного корпуса Building 60 (B60) на предприятии IM Flash в американском штате Юта: площадка позволит нарастить объёмы выпуска передовой памяти 3D XPoint.

Напомним, что технология 3D XPoint лежит в основе накопителей семейства Optane, в частности, изделий корпоративного класса Optane SSD DC P4800X и потребительских устройств Optane SSD 900P. Память 3D XPoint создавалась для удовлетворения быстро растущего спроса на накопители от самых различных заказчиков. Перекрёстная структура в 3D XPoint образует архитектуру из ячеек и матриц, которая позволяет переключать состояния намного быстрее, чем это осуществляется в NAND-памяти.

Расширение мощностей на предприятии IM Flash даст возможность увеличить объёмы выпуска устройств на базе 3D XPoint. «Технология Intel Optane в корне меняет характер нашего взаимодействия с теми огромными объёмами данных, которые генерируются сегодня каждый день. Расширение производственных мощностей позволяет нам удовлетворить растущий спрос на те продукты, которые мы представили в этом году, а также на ту продукцию, которую мы намерены представить в будущем», — заявляют в Intel.

Добавим, что совместное предприятие IM Flash было создано в 2006 году для производства энергонезависимой памяти для нужд Intel и Micron. Сначала здесь выпускалась NAND-память для SSD-накопителей, телефонов, планшетов и других устройств. В 2015 году предприятие IM Flash начало производить память на базе технологии 3D XPoint. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/961549
Система Orphus