Материалы по тегу: ram

18.11.2022 [15:26], Сергей Карасёв

Mercury представила радиационно-устойчивые чипы DDR4 для космической техники

Компания Mercury Systems объявила о создании новых микрочипов памяти DDR4, рассчитанных на эксплуатацию в самых суровых условиях. Это могут быть пилотируемые и непилотируемые космические корабли, спутники различного назначения, в том числе военные, авиационная техника и пр.

Отмечается, что по мере развития космической отрасли растут требования к бортовым вычислительным комплексам. А это, в частности, порождает необходимость в модулях оперативной памяти высокой плотности. Именно такие изделия и анонсировала компания Mercury.

 Источник изображения: Mercury Systems

Источник изображения: Mercury Systems

Новые чипы DDR4-2666 имеют ёмкость 8 Гбайт. Решения устойчивы к радиации, а диапазон рабочих температур простирается от -55 до +125 °C. Размеры упаковки составляют 13 × 20 × ≤2,36 мм. Память проходит интенсивное тестирование, что гарантирует надёжность и долговечность. Чипы производятся на предприятии, которое имеет аккредитацию категории DMEA (Defense Microelectronics Activity), лаборатории Министерства обороны США.

Утверждается, что новые 8-Гбайт DDR4-модули Mercury обеспечивают экономию занимаемого пространства на 75 % по сравнению с альтернативными вариантами памяти. «Модули памяти Mercury предназначены для работы в самых сложных условиях и используются в критически важных системах в воздушной, наземной и морской сферах», — отметил вице-президент и генеральный директор Mercury. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/1077557
25.10.2022 [14:28], Сергей Карасёв

В OCP сформирована группа Composable Memory Systems для работы над новыми технологиями памяти

Организация Open Compute Project Foundation (OCP) объявила о создании группы Composable Memory Systems (CMS), участники которой займутся работой над архитектурами памяти для ЦОД следующего поколения. Отмечается, что исследования в рамках нового проекта формально начались ещё в феврале 2021 года, когда была запущена инициатива Future Technologies — Software Defined Memory (SDM).

ОСР отмечает, что по мере внедрения технологий ИИ и машинного обучения растёт востребованность систем с большим объёмом памяти, которая играет важную роль в энергопотреблении, производительности и общей стоимости владения ЦОД. Поэтому необходима разработка новых технологий интерконнекта вроде CXL (Compute Express Link). CXL позволяет избавиться от жёсткой привязки к CPU и вывести дезагрегацию ресурсов для повышения эффективности их использования на новый уровень.

 Источник изображения: OCP

Источник изображения: OCP

Проект CMS предусматривает использование стратегии совместной разработки аппаратных и программных решений с целью внедрения технологий многоуровневой и гибридной памяти. Инициатива призвана объединить сообщество операторов ЦОД, разработчиков приложений, производителей оборудования и полупроводниковых изделий для создания архитектуры и номенклатуры, которые будут опубликованы группой в качестве части спецификации компонуемой памяти. Кроме того, будут предложены эталонные тесты. К проекту уже присоединились многие члены ОСР, включая Meta*, Microsoft, Intel, Micron, Samsung, AMD, VMware, Uber, ARM, SMART Modular, Cisco и MemVerge.


* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Постоянный URL: http://servernews.ru/1076245
23.10.2022 [00:42], Алексей Степин

Astera Labs представила портфолио решений для CXL-памяти

На саммите OCP 2022 компанией Astera Labs озвучены любопытные цифры: уже к 2025 году 49% данных и 59% всех серверов в мире будут располагаться в публичных облаках. Серьёзную лепту в этот рост привносит рынок ИИ — размеры моделей удваиваются каждые 3,5 месяца, а в денежном выражении объём этого сектора рынка к тому же 2025 году должен превысить $60 млрд. А помочь в развитии подходящих аппаратных инфраструктур, по мнению Astera Labs, может CXL.

Первым достаточно масштабным применением CXL станут системы расширения памяти, которые полезны уже в системах с поддержкой лишь CXL 1.1, тогда как создание пулов DRAM потребует CXK 2.0. Однако у Astera Labs уже есть полноценные ASIC для этих задач — решения серий Leo E и Leo P.

 Изображения: Astera Labs

Изображения: Astera Labs

Leo E представляет собой экспандер, связующее звено между PCI Express и DDR. На основе этого чипа компания разработала платы расширения Aurora c 8 и 16 линиями CXL на базе чипов CM5082E и CM5162E, соответственно. В отличие от решений некоторых других разработчиков, осваивающих CXL, Astera Labs предлагает не FPGA-реализацию, а полноценную платформу, которую можно использовать в практических целях уже сейчас.

В серии Leo наибольший интерес представляет чип CM5162P — это уже не просто мост между процессором, PCIe и банками DRAM на плате расширения, а полноценное решение для пулинга памяти с поддержкой CXL 2.0. Оно включает в себя контроллеры физических уровней CXL 2.0 и JEDEC DDRx, блоки обеспечения функций безопасности и кастомизации. Контроллеры совместимы с любой стандартной памятью со скоростями до 5600 МТ/с.

 Текущий ассортимент решений Astera Labs

Плата Aurora на базе CM5162P может использовать физический интерфейс PCIe x16 как два интерфейса CXL x8 и, таким образом, общаться одновременно с обоими процессорами в классическом двухпроцессорном сервере. Максимальный объём пула DRAM составляет 2 Тбайт в четырёх модулях DDR5 RDIMM — солидная прибавка к возможностям контроллеров памяти в CPU.

 Изображения: Astera Labs

Кроме того, в арсенале компании есть и подходящие ретаймеры серии Aries, совместимые с PCIe 4.0/5.0 и CXL. Эти чипы поддерживают гибкую бифуркацию шины и соответствуют спецификациям Intel PCIe Standard Retimer Footprint. А возможности интегрированных приёмопередатчиков заведомо превышают минимальные требования PCIe Base Specification, что позволяет создавать на базе Aries действительно разветвлённые системы расширения и пулинга DRAM.

Таким образом, Astera Labs уже можно назвать одним из пионеров практического освоения рынка CXL-решений: у компании есть законченное портфолио, включающее в себя всё необходимое, от ASIC и ретаймеров до плат расширения, готовых к использованию в ИИ-платформах и облачных системах.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1075942
21.10.2022 [22:28], Сергей Карасёв

TrendForce: темпы роста поставок серверов в 2023 году замедлятся

Компания TrendForce опубликовала свежий прогноз по мировому рынку серверов и компонентов для них — модулей оперативной памяти DRAM, а также SSD. По мнению аналитиков, в 2023 году отрасль продемонстрирует смешанные результаты, что объясняется сложившейся в мире ситуацией и рядом других факторов.

Ожидается, что в следующем году темпы роста отгрузок серверов в глобальном масштабе снизятся до 3,7 % против 5,1 % в 2022-м. TrendForce объясняет это тремя основными причинами. Во-первых, по мере улучшения ситуации с дефицитом чипов и материалов покупатели начали корректировать ранее размещенные заказы на поставку оборудования, поэтому объёмы ODM-заказов сократились. Во-вторых, на фоне инфляции и нестабильной экономической обстановки корпоративные пользователи уменьшают IT-затраты, частично переходя в облака. В-третьих, геополитические изменения создают потребность в небольших ЦОД, тогда как развёртывание дата-центров гиперскейл-класса замедляется.

 Изображение: pixabay.com / geralt

Изображение: pixabay.com / geralt

На фоне перехода на аппаратные платформы Intel Xeon Sapphire Rapids и AMD EPYC Genoa, а также использование памяти DDR5, которая на 30–40 % дороже DDR4, увеличится общая стоимость серверов. А поэтому средний установленный объём памяти DRAM в серверах в 2023 году поднимется только на 7 %: данный показатель окажется ниже 10 % впервые с 2016-го. Впрочем, существует вероятность роста на 12 %, если цены на DRAM будут снижаться, а поставщики предложат скидки на 64-Гбайт модули. Что касается SSD, то благодаря уменьшению стоимости NAND-памяти и появлению устройств с PCIe 5.0 средняя вместимость установленных твердотельных накопителей корпоративного класса поднимется на 26,4 %.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1076151
16.10.2022 [00:49], Алексей Степин

TrendForce: производители памяти сфокусируют свои усилия на создании CXL-экспандеров

Согласно опубликованному исследовательской компанией TrendForce отчёту, изначальной целью создания CXL было объединение вычислительных ресурсов различных процессоров, сопроцессоров, ускорителей и иных компонентов с целью оптимизации стоимости «больших» систем, кластеров и суперкомпьютеров. Однако пока поддержка этого стандарта остаётся привязана к CPU.

Кроме того, Intel Xeon Sapphire Rapids и AMD EPYC Genoa смогут похвастаться только поддержкой CXL 1.1, тогда как как ряд критически важных особенностей, позволяющих достичь вышеупомянутой цели и значительно расширить спектр возможностей CXL, доступен только в версии CXL 2.0. Поэтому основным продуктом на первой стадии внедрения CXL станут экспандеры оперативной памяти (CXL Memory Expander), считает TrendForce. Чипы для CXL-экспандеров уже производят Montage, Marvell, Microchip и некоторыми другими, поэтому массовое внедрение CXL со временем положительно отразится на их прибыли.

 CXL-экспандеры используют PCIe для наращивания объёма памяти. Источник: SK hynix

CXL-экспандеры используют PCIe для наращивания объёма памяти. Источник: SK hynix

О полноценной дезагрегации, подразумевающей, например, создание выделенных пулов памяти речи в силу ограничений версии 1.1 не идёт. Особой популярности экспандеры памяти в обычных серверах не найдут: если верить исследованию, типовой двухпроцессорный сервер обычно использует 10-12 модулей RDIMM при максимуме в 16 модулей. Таким образом, реальная востребованность CXL-экспандеров сейчас есть на рынке ИИ и HPC, но на общий рынок DRAM это влияние не окажет.

 CXL-экспандеры, продемонстрированные Корейским институтом передовых технологий (KAIST). Источник: KAIST/CAMELab

CXL-экспандеры, продемонстрированные Корейским институтом передовых технологий (KAIST). Источник: KAIST/CAMELab

Тем не менее, в будущем при распространии CXL-пулинга возможно снижение спроса на модули RDIMM. В настоящее время CXL-экспандеры поддерживают DDR5, но их скорость ограничивается возможностями PCI Express 5.0. Полностью потенциал DDR5 можно будет реализовать лишь с распространением PCIe 6.0. Об этом уже упоминалось в материале, посвящённом анонсу спецификаций CXL 3.0. Со временем, тем не менее, основными потребителями CXL-продуктов, как ожидается станут крупные провайдеры облачных услуг и гиперскейлеры.

В итоге, приходят к выводу исследователи TrendForce, внедрение CXL позволит переломить ситуацию со стагнацией производительности серверов, а переход к CXL 2.0 — избавиться от узких мест традиционной архитектуры. Такого рода реформа откроет путь новым, ещё более сложным архитектурам, активно использующим различные сопроцессоры и массивные общие пулы памяти. Это, в свою очередь, поспособствует не только к появлению новых сервисов, но и к снижению TCO.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1075792
14.10.2022 [11:52], Сергей Карасёв

SMART Modular представила низкопрофильные модули DDR5-4800 ECC высотой всего 18,75 мм

Компания SMART Modular Technologies, подразделение SGH, анонсировала модули оперативной памяти ECC UDIMM стандарта DDR5 с низкопрофильным исполнением (Very Low Profile). Изделия обладают повышенной надёжностью и могут эксплуатироваться в жёстких условиях.

Модули семейства DuraMemory имеют высоту 18,75 мм. Они предназначены для использования в blade-серверах, ориентированных на применение в телекоммуникационной сфере, в составе edge-платформ, сетевых инфраструктур, СХД и пр. Анонсированы решения ёмкостью 16 и 32 Гбайт (CL40). Представлены изделия с частотой 4800 МГц, но также ведётся разработка версий с частотой 5600 МГц.

 Источник изображения: SMART Modular Technologies

Источник изображения: SMART Modular Technologies

Для коммерческих решений температурный диапазон простирается от 0 до +70 °C. Индустриальные модули DDR5 VLP ECC UDIMM рассчитаны на работу при температурах от -40 до +85 °C. Они имеют защитное покрытие и фиксирующие зажимы для обеспечения надёжной работы в разных условиях эксплуатации. Применяемые в составе модулей резисторы устойчивы к воздействию серы. Приём заказов на новинки уже начался. Более подробную информацию о них можно найти на этой странице.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1075744
11.10.2022 [23:18], Алексей Степин

Samsung разрабатывает память GDDR7 для HPC и ЦОД нового поколения

На ежегодной конференции Samsung Tech Day 2022 компания раскрыла свои планы относительно новинок в сфере памяти NAND и DRAM. Новые чипы по классификации Samsung относятся к поколению 1b — пятому поколению DRAM-устройств, использующих технологические процессы класса 10 нм. Корпорация намеревается развернуть массовое производство таких микросхем уже в 2023 году. Одновременно ведётся разработка новых технологий и материалов (в частности, диэлектриков класса High-K), позволяющих выйти за рамки 10-нм техпроцессов для чипов DRAM.

 Глава подразделения Memory Business в Samsung Electronics Чжун Бэй Ли. Источник изображения: news.samsung.com

Глава подразделения Memory Business в Samsung Electronics Чжун Бэй Ли. Источник изображения: news.samsung.com

В будущий спектр решений памяти нового поколения войдут кристаллы DDR5 ёмкостью 32 Гбит, экономичные чипы LPDDR5X с производительностью 8,5 Гбит/с на контакт и сверхскоростные микросхемы GDDR7 с невиданной ранее для этого типа памяти скоростью 36 Гбит/с на контакт. Для сравнения, GDDR6X на борту новейших ускорителей NVIDIA GeForce GTX 4090 работают на скорости всего 21 Гбит/с.

Столь быстрая память будет востребована в ЦОД нового поколения, суперкомпьютерах и кластерных системах, а также в игровой индустрии как видеопамять графических ускорителей и консолей следующих поколений. Экономичные и вместе с тем ёмкие решения, созданные с использованием новых техпроцессов, найдут своё место в мобильных устройствах и на рынке автономных транспортных средств.

 Модули Samsung AXDIMM. Источник изображения: news.samsung.com

Модули Samsung AXDIMM. Источник изображения: news.samsung.com

Но Samsung уделяет пристальное внимание и другим, более специализированным типам памяти, в частности, вычислительной памяти HBM-PIM (Processing-in-Memory) и AXDIMM с ускорителями на борту, а также продвижению стандарта CXL, который позволит достичь нового уровня дезагрегации инфраструктуры. За прошедшие 40 лет работы в области выпуска микросхем памяти общий их объём, произведенный компанией, достиг 1 трлн Гбайт, причем половина этого объёма выпущена за последние 3 года.

Также Samsung рассказала о восьмом и девятом поколении флеш-памяти V-NAND. В текущем восьмом поколении компания достигла наивысшей плотности упаковки ячеек среди всех TLC-устройств с ёмкостью чипа 512 Гбит, а к концу года будут доступны и микросхемы ёмкостью 1 Тбит. Девятое поколение запланировано на 2024 год, а к 2030 году компания надеется выпустить флеш-память с более чем тысячью слоёв. В связи с ростом популярности машинного обучения и возрастанием объёма ИИ-моделей Samsung ускорит процесс перехода от TLC к более ёмкой QLC NAND.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1075603
25.08.2022 [10:00], Сергей Карасёв

Консорциум CXL и JEDEC подписали меморандум о взаимопонимании

Комитет инженеров в области электронных устройств JEDEC Solid State Technology Association и консорциум CXL (Compute Express Link) объявили о подписании меморандума о взаимопонимании. Цель — сотрудничество в области DRAM и технологий постоянной памяти.

JEDEC специализируется на разработке стандартов компьютерной памяти. В работе комитета принимают участие такие известные компании, как AMD, Elpida, Hynix, IBM, Infineon, Micron, Samsung, Toshiba, Texas Instruments и другие.

 Источник изображения: Gerd Altmann / pixabay.com

Источник изображения: Gerd Altmann / pixabay.com

В свою очередь, консорциум CXL продвигает одноимённую технологию — высокоскоростной интерконнект, обеспечивающий взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, умными устройствами ввода/вывода и пр.

По условиям договора, JEDEC и CXL сформируют совместную рабочую группу, которая будет отвечать за обмен информацией, требованиями и рекомендациями. Это поможет обеим организациям в разработке стандартов, которые будут дополнять друг друга.

«При поддержке со стороны десятков ведущих отраслевых компаний данное сотрудничество позволит обеим сторонам оптимизировать разработку стандартов и поможет JEDEC в создании отдельных стандартов, предназначенных для модулей памяти и компонентов CXL», — говорится в совместном заявлении.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1072895
03.08.2022 [20:20], Алексей Степин

Microchip представила контроллеры памяти SMC 2000: два канала DDR4-3200/DDR5-4800 и 16 линий CXL

Экосистема CXL продолжает формироваться: идея дезагрегации ресурсов встретила тёплый отклик рынка, всё чаще появляются новые решения с поддержкой данного стандарта. Развивается и сам стандарт — буквально на днях были приняты и опубликованы спецификации CXL 3.0. А компания Microchip Technology представила новые контроллеры памяти с поддержкой CXL и двух каналов DDR4-3200 или DDR5-4800.

Коммутаторы и контроллеры для среды CXL компания выпускала и ранее, но серия SMC 2000 является новинкой, которая послужит мостом между памятью DDR4/DDR5 и CXL-шиной. В новой серии представлены контроллеры с конфигурацией 8×32G (PM8701) и 16×32G (PM8702), отвечающие набору спецификаций CXL 2.0 (Type 3) и 1.1. Вариант 16×32G к тому же является самым производительным в индустрии на сегодняшний день: он поддерживает сразу 16 линий CXL, способных работать на скорости 32 ГТ/с (PCIe 5.0).

 Источник: Microchip Technology

Источник: Microchip Technology

Это серьёзный шаг вперёд по сравнению с контроллером SMC 1000 первого поколения, чьи возможности были ограничены формулой 8×25G. Данный чип специально разрабатывался для модулей Open Memory Interface (OMI), но данная технология практически не «взлетела», оказавшись ограниченной рамками платформы IBM POWER. В итоге все наработки по OMI и OpenCAPI были переданы в руки консорциума CXL.

 CXL позволит легко наращивать объёмы памяти. Источник: SK hynix

CXL позволит легко наращивать объёмы памяти. Источник: SK hynix

Серию SMC 2000 явно ждёт более успешная судьба: новые чипы позволят создавать высокоскоростные двухканальные модули объёмом от 512 Гбайт. К тому же они поддерживают стекирование микросхем DRAM — до четырёх слоёв на канал. А это открывает дорогу к ещё более серьёзным объёмам. Более подробно о SMC 2000 можно узнать на сайте производителя.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1071495
03.08.2022 [18:56], Игорь Осколков

Samsung анонсировала Memory-Semantic SSD: DRAM + NAND + CXL

Samsung анонсировала новые решения для корпоративного сектора, которые, по словам компании, «трансформируют перемещение, хранение, обработку и управление данными в эпоху Big Data». Впрочем, подробные характеристики новинок компания не предоставила, ограничившись общими словами.

Первым в списке значится петабайтное хранилище (Petabyte Storage). Под этим компания подразумевает возможность формирования СХД ёмкостью от 1 Пбайт на базе единственного узла. Высота и компоновка такого узла не уточняются, но это не так и важно, поскольку аналогичные, пусть и поначалу специализированные, решения от других вендоров были представлены ещё два с лишним года назад. Упомянула Samsung и о возможностях расширенной телеметрии, отслеживающей состояние DRAM, NAND, контроллера и прошивки в составе SSD и позволяющей зарнее выявить потенциальные проблемы.

 Изображения: Samsung

Изображения: Samsung

Следующий анонс касается т.н. Memory-Semantic SSD, который, по словам компании, сочетает преимущества обычных накопителей и оперативной памяти. В этом можно было бы увидеть намёк на SCM-решение, подходящее в качестве замены почивших Optane, но в данном случае прямо говорится о наличии DRAM-кеша, который позволяет до 20 раз улучшить показатели скорости и задержки на случайных операциях чтения по сравнению с обычными SSD.

Новый SSD оптимизирован для мелкоблочных чтения и записи, что, по словам Samsung, крайне важно для ИИ-нагрузок и машинного обучения. Кроме того, прямо говорится о поддержке CXL. Анонсированные вчера спецификации CXL 3.0 как раз позволяют в полной мере задействовать все возможности такого гибридного SSD в составе CXL-фабрики и GFAM. Но до массового распространения этого стандарта пока ещё очень далеко.

Наконец, компания объявила о доступности накопителей PM1743 и PM1653 — первых SSD с поддержкой PCIe 5.0 и SAS-4 соответственно. Кроме того, компания напомнила о втором поколении своих SmartSSD с FPGA на борту и CXL-модулях DDR5. Однако сейчас для Samsung, пожалуй, важнее представить новое поколение NAND, чтобы догнать Micron, SK Hynix и даже YMTC.

UPD 08.08.2022: ресурс Blocks & Files поделился некоторыми подробностями о новинках Samsung. Так, в рамках проекта Petabyte Storage компания показала 128-Тбайт SSD на базе QLC-памяти и с поддержкой ZNS. Samsung смогла уместить в SFF-корпус сразу две платы с чипами памяти. Так что новинка значительно компактнее, ёмче и быстрее предыдущего рекордсмена — 100-Тбайт Nimbus ExaDrive.

Прототип Memory-Semantic SSD базируется на PM9A3 с CXL-интерфейсом и 8-Гбайт DRAM-кешем. Он действительно предлагает как NVMe-доступ (CXL.io), так и load/store (CXL.mem). Наличие DRAM-буфера позволяет работать с блоками размером от 64 байт. Заявленная пиковая производительность для последовательного чтения достигает 139 Гбайт/с, а для случайного — 22 млн IOPS.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1071491
Система Orphus