Материалы по тегу: ram

24.06.2022 [13:05], Сергей Карасёв

TeamGroup выпустила модули DDR5-5600 с RGB-«подсветкой» и зуммером — они уведомят о проблемах с памятью

Компания TeamGroup анонсировала модули оперативной памяти Industrial Smart Alert DDR5 Memory Module. Это первые в отрасли изделия корпоративного класса с уникальной системой оповещения о неисправностях и ошибках. Новинки подходят для применения в оборудовании для периферийных вычислений, интеллектуальных устройствах Интернета вещей (AIoT), инфраструктурах связи 5G и пр.

Изделия снабжены светодиодной RGB-индикацией состояния. Зелёный цвет говорит о работе в штатном режиме, а свечение красным и синим цветом указывает на возникшие неполадки. Предусмотрены три режима оповещения — Alert, Notification и Reminder. Более того, в случае проблем устройства подают звуковой сигнал через интегрированный зуммер.

 Источник изображений: TeamGroup

Источник изображений: TeamGroup

TeamGroup отмечает, что компания выпускает промышленные модули DDR5 в исполнениях U-DIMM, SO-DIMM, ECC-DIMM и R-DIMM для различных сценариев применения. Частота памяти достигает 5600 МГц, а напряжение питания равно 1,1 В. Упомянут фирменный запатентованный набор технологий T.R.U.S.T. — Temperature, Robust, Unique, S.M.A.R.T. и Trust: эти инструменты призваны повысить надёжность и стабильность работы. Дополнительную безопасность обеспечивает функция SPD Write Protection.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1068778
26.05.2022 [13:32], Сергей Карасёв

Team Group начала выпуск серверной памяти DDR5 ёмкостью до 128 Гбайт

Компания Team Group сообщила о начале выпуска модулей оперативной памяти DDR5 Industrial Server Memory, предназначенных для установки в серверное оборудование. Организовано производство изделий DDR5 ECC DIMM и DDR5 R-DIMM.

Выпущенные модули обеспечивают производительность до 6400 млн пересылок в секунду (MT/s). Ёмкость достигает 128 Гбайт, а напряжение питания составляет 1,1 В.

 Источник изображения: Team Group

Источник изображения: Team Group

Решения имеют встроенную интегральную схему управления питанием (PMIC) для точной передачи данных и повышения энергоэффективности. Кроме того, реализована фирменная запатентованная технология TRUST — Temperature, Robust, Unique, S.M.A.R.T., повышающая надёжность работы.

Память может использоваться в жёстких условиях — при высоких температурах, повышенной влажности, вибрациях и пр. Говорится о совместимости с платформами Intel Eagle Stream и AMD Zen4 Genoa. Информации об ориентировочной цене на данный момент нет.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1066719
12.05.2022 [16:24], Алексей Степин

CXL-память для начинающих: Montage Technology анонсировала чип-экспандер с поддержкой DDR4 и DDR5

Переход от стандартных интерфейсов на универсальный CXL открывает множество интересных возможностей. Но новый стандарт требует и соответствующей аппаратной инфраструктуры — по крайней мере, до тех пор, пока поддержка CXL не станет привычной для всех серверных компонентов. И такие решения уже появляются: компания Montage Technology представила чип-экспандер, совместимый с CXL 2.0.

Новый чип Memory eXpander Controller (MXC M88MX5891) предназначен для использования в платах расширения, бэкплэйнах и модулях памяти в форм-факторе EDSFF. Он относится к классу CXL Type 3 и полностью отвечает стандартам JEDEC, обеспечивая при этом поддержку как DDR5, так и более доступной DDR4.

 Изображения: Montage Technology

Изображения: Montage Technology

Чип отвечает спецификациям CXL 2.0 и может задействовать всю доступную полосу PCI Express 5.0. Задержки, вносимые новым контроллером, минимальны. Это позволит наделить поддержкой CXL системы, чьи процессоры новый стандарт пока не поддерживают, и при этом как можно меньше потерять в производительности. В настоящее время компания-разработчик активно сотрудничает с известными производителям памяти, дабы выпустить решения на базе MXC как можно скорее.

Впрочем, до формирования полноценной экосистемы CXL пока далеко. Грядущие процессоры AMD EPYC Genoa и Intel Xeon Sapphire Rapids поддерживают в полном объёме только CXL 1.1. Тем не менее, отдельные эксперименты ведутся давно. Так, ещё в прошлом году был показан прототип системы с CXL-адаптером для связки DDR4/PCIe 5.0 на базе FPGA.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1065789
11.05.2022 [15:19], Сергей Карасёв

Samsung представила первый в мире CXL-модуль DDR5 ёмкостью 512 Гбайт

Компания Samsung Electronics сообщила о создании DDR5-модуля Compute Express Link (CXL) вместимостью 512 Гбайт — это первое в отрасли решение столь высокой ёмкости, имеющее интерфейс PCIe 5.0 и выполненное в форм-факторе E3.S. Модуль даёт возможность значительно повысить объём памяти серверных систем и увеличить её пропускную способность.

Это, в свою очередь, позволяет ускорить выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом (ИИ) и высокопроизводительными вычислениями (HPC) в центрах обработки данных. На текущий момент Samsung уже подписала с Lenovo соглашение о развитии CXL-решений. Ожидается, что тестирование новых модулей памяти начнётся в III квартале этого года, а массовыми они станут после появления на рынке новых платформ AMD EPYC Genoa и Intel Xeon Sapphire Rapids.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

«Распространение ИИ и Big Data приводит к росту использования гетерогенных вычислений, при которых несколько процессоров работают параллельно для обработки больших объёмов данных. Открытый, обладающий широкой отраслевой поддержкой протокол CXL, основанный на интерфейсе PCI Express (PCIe) 5.0, обеспечивает высокоскоростную передачу с малой задержкой между хост-процессором и такими устройствами, как серверные ускорители, буферы памяти и интеллектуальные устройства ввода-вывода», — заявляет Samsung.

Свой первый CXL-модуль памяти Samsung представила год назад. Чуть позже появилась и платформа для разработки. В конце прошлого года компания показала первую гибридную СХД Poseidon V2 с поддержкой CXL, которая позволяет объединить в одной платформе (Smart)SSD, DRAM и ускорители, а буквально на днях было продемонстрировано совместное с Liqid и Tanzanite решение для работы с пулами CXL-памяти.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1065705
05.05.2022 [02:15], Алексей Степин

Liqid, Samsung и Tanzanite объединились для работы над пулами CXL-памяти

За развитием CXL мы следим давно, поскольку эта технология служит фундаментом для компонуемой инфраструктуры, где все ресурсы физически разнесены и могут быть объединены в нужную конфигурацию по запросу. Внедрение CXL 2.0 позволит организовывать и отдельные пулы DRAM или быстрой энергонезависимой памяти вроде Optane.

 Демонстрационная платформа Tanzanite (Изображения: Business Wire)

Демонстрационная платформа Tanzanite (Изображения: Business Wire)

Первый вариант пулов памяти CXL совместно представили Liqid, Samsung и Tanzanite. У Liqid есть PCIe-платформа и ПО для управления дезагрегированными ресурсами, Samsung уже представила первую CXL-память DDR5, а Tanzanite занята разработкой CXL-фабрики на базе чипсета собственной разработки SLICTZ. Liquid недавно получила новые инвестиции от DigitalBridge Ventures и Blackwells Capital, что говорит о заинтересованности крупных инвесторов в развитии идей дезагрегации и композитных вычислительных сред.

Но самое интересное в совместном решении компаний — чип SLICTZ. Он может работать в качестве коммутатора CXL и предоставляет все нужные для организации выделенных пулов CXL-памяти технологии, включая поддержку энергонезависимых модулей и разбиение пула на уровни (tiering). Текущая реализация SLICTZ базируется на флагманских ПЛИС Intel Agilex, но это всего лишь прототип, так что компания со временем наверняка выпустит и ASIC.

 Пул композитной памяти Tanzanite

Пул композитной памяти Tanzanite

Тем не менее, даже первое поколение SLICTZ способно управлять пулом памяти объёмом 80 Тбайт, предоставляя каждому подключённому хосту пропускную спосоность, эквивалентную 32 каналам DDR4 или 16 каналам DDR5. Более того, по словам создателей, задержка доступа будет даже меньше, чем у типичного двухсокетного сервера.

Сама Tanzanite планирует наделить SLITZ достаточно высокой производительностью для поддержки концепции «вычисления рядом с памятью» (Near Memory Compute), что позволит организовать первичную обработку данных и разгрузить, тем самым, хост-процессоры. Не является ли это отходом от базовых принципов дезагрегации, покажет время.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1065289
04.05.2022 [00:55], Владимир Мироненко

Bloomberg: на фоне проблем технологических компаний радует спрос на облачные сервисы и память

Не все технологические компании завершили минувший квартал с позитивными результатами. Но, как утверждает Bloomberg, на этом фоне есть одно яркое пятно: спрос на облачные сервисы и микросхемы. Несмотря на украинские события, значительную инфляцию и COVID-ограничения в Китае, предприятия продолжали покупать инфраструктуру для своих ЦОД.

Доходы Microsoft Azure выросли на 46 %, продажи облачных сервисов Alphabet увеличились на 44 %, реализация сервисов AWS выросла на 37 % плюс обязательства по заказам увеличились $88,9 млрд (на 68 %). Тройка ведущих производителей DRAM — Samsung, SK Hynix и Micron — тоже чувствует себя не так плохо, так как поставляет аппаратное обеспечение для этих облачных сервисов. Хотя отрасль переживает падение цен, спрос на ЦОД настолько высок, что у компаний дела обстоят неплохо, и к концу года они снова, как ожидается, будут на подъёме.

Samsung уже третий квартал подряд сообщает о рекордных продажах модулей памяти, в основном, благодаря закупкам провайдеров облачных услуг и других корпоративных клиентов, инвестирующих в ИТ-инфраструктуру. Корпоративные покупатели пришли к выводу, что гибридная и удалённая работа — это новая реальность, в связи с чем приобретают всё больше оборудования, содержащего модули памяти Samsung.

Южнокорейская компания рассчитывает на дальнейший рост спроса и поэтому ежегодно тратит десятки миллиардов долларов на расширение мощностей и приобретение дорогостоящего оборудования ASML для EUV-литографии. В конце прошлого года она также выделила сотрудникам специальные бонусы в знак того, что инженерные таланты сейчас ценятся ещё больше.

Micron, крупнейший производитель микросхем памяти в США, тоже опубликовала оптимистичный прогноз на текущий год, в то время как SK Hynix заявила, что нынешние темпы роста дата-центров близки к темпам, наблюдавшимся во время бума 2018 года. Глава SK Hynix год назад дал прогноз, что количество ЦОД в течение следующих четырех лет удвоится, что всё больше похоже на консервативную оценку, так их число растёт гораздо более стремительными темпами.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1065211
25.03.2022 [11:04], Сергей Карасёв

ADATA выпустила RDIMM-модули DDR5 для серверов и AIoT-устройств

Компания ADATA Technology анонсировала модули оперативной памяти промышленного класса Registered DIMM (R-DIMM) DDR5. Изделия предназначены для телекоммуникационного и сетевого оборудования, серверов, интеллектуальных платформ Интернета вещей (AIoT), edge-устройств, систем высокопроизводительных вычислений и пр.

Новинки функционируют на частоте 4800 МГц при напряжении питания 1,1 В. Ёмкость составляет 16 и 32 Гбайт. Высота модулей — 31,2 мм. Отмечается, что решения обладают повышенной надёжностью. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +85 °C.

 Источник изображений: ADATA

Источник изображений: ADATA

Ранее ADATA представила изделия DDR5 стандартов U-DIMM и SO-DIMM. Они доступны в вариантах ёмкостью 8, 16 и 32 Гбайт. Частота составляет 4800 МГц, напряжение питания — 1,1 В.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1062725
11.03.2022 [15:09], Сергей Карасёв

Goodram представила 32-Гбайт модуль памяти DDR4-3200 для встраиваемых систем

Компания Goodram Industrial анонсировала новый модуль памяти стандарта DDR4-3200 SO-DIMM, обладающий повышенной надёжностью. Изделие с обозначением GR4S32G320D8I рассчитано на использование во встраиваемых устройствах, в составе облачных платформ, в системах виртуализации и пр.

Решение имеет ёмкость 32 Гбайт. Благодаря исполнению SO-DIMM модуль может применяться в компактных устройствах на основе материнских плат семейства ITX (nano-, pico- и micro-ITX).

 Источник изображения: Goodram Industrial

Источник изображения: Goodram Industrial

Новинка рассчитана на эксплуатацию в расширенном температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Кроме того, будет доступна версия с температурным режимом от 0 до +85 °C. Производитель отмечает, что модули GR4S32G320D8I проходят тщательное тестирование, подтверждающее их надёжность.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1061782
15.12.2021 [15:01], Сергей Карасёв

Team Group представила модули памяти DDR5 промышленного класса

Компания Team Group анонсировала модули оперативной памяти стандарта DDR5-6400, предназначенные для использования в серверах и другом промышленном оборудовании. Дебютировали изделия DIMM и R-DIMM ёмкостью до 128 Гбайт. Они функционируют при напряжении питания 1,1 В и оснащены чипом с функцией управления энергоснабжением. Этот делает работу модулей более стабильной и эффективной, а также позволяет сократить расход энергии.

 Источник изображений: TeamGroup

Источник изображений: TeamGroup

TeamGroup отмечает, что её ассортимент DDR5-модулей уже включает изделия U-DIMM, SO-DIMM и WT-DIMM (Wide Temperature — с широким температурным диапазоном). Они поступили в массовое производство после того, как образцы были разосланы заказчикам в третьем квартале текущего года. Тестирование DDR5 на совместимость с серверными платформами запланировано на первую четверть следующего года.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1055971
11.12.2021 [01:16], Илья Коваль

AMD EPYC Genoa получат 12 каналов памяти и поддержку DDR5-5200

Летняя утечка характеристик будущих серверных процессоров AMD EPYC Genoa на базе архитектуры Zen4 получает всё новые подтверждения. Месяц назад AMD официально сообщила, что эти CPU получат до 96 ядер, то есть в полтора раза больше, чем у EPYC Milan/Rome. А выпущенные недавно патчи для ядра Linux показали, что «модели 10h-1Fh и A0h-AFh семейства 19h» будут иметь до 12 CCD. Из них же стало понятно, что и каналов памяти у новых процессоров тоже станет в полтора раза больше — 12.

Ну а сегодня издание ComputerBase поделилось таблицей с возможными конфигурациями модулей памяти. Из неё, в частности, следует, что новые процессоры будут поддерживать DDR5-5200, причём не только в виде одноранговых RDIMM, но и четырёх- или восьмиранговых LRDIMM. Правда, в последнем случае при использовании массовых 128-Гбайт модулей максимальный объём памяти на сокет не превысит 1,5 Тбайт.

 Источник: Twitter/HansDeVriesNL

Источник: Twitter/HansDeVriesNL

Однако, если верить таблице, DDR5-5200 будет доступна только в режиме 1DPC (один модуль на канал) и только с более дорогой памятью. А в случае 2DPC пределом будет уже DDR5-4800. Причём сейчас трудно сказать, заработает ли память в этом режиме на более высоких частотах (как это было на практике с Milan), поскольку требования к разводке плат и целостности сигнала стали намного выше, что, к слову, скажется на их цене.

 Источник: ComputerBase

Источник: ComputerBase

Если же важна не скорость, а объём, то 16-ранговыми (это уже строго 3DS RDIMM) модулями DDR5-4000 в режиме 2DPC можно набрать аж 12 Тбайт RAM. Для этого понадобятся уже 512-Гбайт модули. Такие, например, готовит Samsung. Впрочем, внедрение поддержки CXL новыми серверными платформами AMD и Intel в будущем потенциально упростит наращивание объёмов доступной серверам памяти в обмен на некоторые снижение её скорости и увеличение задержек. Осталось узнать, сколько на самом деле линий PCIe 5.0 получат EPYC Genoa и сколько из них будут поддерживать CXL.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1055728
Система Orphus