Материалы по тегу: ddr5

12.05.2022 [16:24], Алексей Степин

CXL-память для начинающих: Montage Technology анонсировала чип-экспандер с поддержкой DDR4 и DDR5

Переход от стандартных интерфейсов на универсальный CXL открывает множество интересных возможностей. Но новый стандарт требует и соответствующей аппаратной инфраструктуры — по крайней мере, до тех пор, пока поддержка CXL не станет привычной для всех серверных компонентов. И такие решения уже появляются: компания Montage Technology представила чип-экспандер, совместимый с CXL 2.0.

Новый чип Memory eXpander Controller (MXC M88MX5891) предназначен для использования в платах расширения, бэкплэйнах и модулях памяти в форм-факторе EDSFF. Он относится к классу CXL Type 3 и полностью отвечает стандартам JEDEC, обеспечивая при этом поддержку как DDR5, так и более доступной DDR4.

 Изображения: Montage Technology

Изображения: Montage Technology

Чип отвечает спецификациям CXL 2.0 и может задействовать всю доступную полосу PCI Express 5.0. Задержки, вносимые новым контроллером, минимальны. Это позволит наделить поддержкой CXL системы, чьи процессоры новый стандарт пока не поддерживают, и при этом как можно меньше потерять в производительности. В настоящее время компания-разработчик активно сотрудничает с известными производителям памяти, дабы выпустить решения на базе MXC как можно скорее.

Впрочем, до формирования полноценной экосистемы CXL пока далеко. Грядущие процессоры AMD EPYC Genoa и Intel Xeon Sapphire Rapids поддерживают в полном объёме только CXL 1.1. Тем не менее, отдельные эксперименты ведутся давно. Так, ещё в прошлом году был показан прототип системы с CXL-адаптером для связки DDR4/PCIe 5.0 на базе FPGA.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1065789
11.05.2022 [15:19], Сергей Карасёв

Samsung представила первый в мире CXL-модуль DDR5 ёмкостью 512 Гбайт

Компания Samsung Electronics сообщила о создании DDR5-модуля Compute Express Link (CXL) вместимостью 512 Гбайт — это первое в отрасли решение столь высокой ёмкости, имеющее интерфейс PCIe 5.0 и выполненное в форм-факторе E3.S. Модуль даёт возможность значительно повысить объём памяти серверных систем и увеличить её пропускную способность.

Это, в свою очередь, позволяет ускорить выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом (ИИ) и высокопроизводительными вычислениями (HPC) в центрах обработки данных. На текущий момент Samsung уже подписала с Lenovo соглашение о развитии CXL-решений. Ожидается, что тестирование новых модулей памяти начнётся в III квартале этого года, а массовыми они станут после появления на рынке новых платформ AMD EPYC Genoa и Intel Xeon Sapphire Rapids.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

«Распространение ИИ и Big Data приводит к росту использования гетерогенных вычислений, при которых несколько процессоров работают параллельно для обработки больших объёмов данных. Открытый, обладающий широкой отраслевой поддержкой протокол CXL, основанный на интерфейсе PCI Express (PCIe) 5.0, обеспечивает высокоскоростную передачу с малой задержкой между хост-процессором и такими устройствами, как серверные ускорители, буферы памяти и интеллектуальные устройства ввода-вывода», — заявляет Samsung.

Свой первый CXL-модуль памяти Samsung представила год назад. Чуть позже появилась и платформа для разработки. В конце прошлого года компания показала первую гибридную СХД Poseidon V2 с поддержкой CXL, которая позволяет объединить в одной платформе (Smart)SSD, DRAM и ускорители, а буквально на днях было продемонстрировано совместное с Liqid и Tanzanite решение для работы с пулами CXL-памяти.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1065705
25.03.2022 [11:04], Сергей Карасёв

ADATA выпустила RDIMM-модули DDR5 для серверов и AIoT-устройств

Компания ADATA Technology анонсировала модули оперативной памяти промышленного класса Registered DIMM (R-DIMM) DDR5. Изделия предназначены для телекоммуникационного и сетевого оборудования, серверов, интеллектуальных платформ Интернета вещей (AIoT), edge-устройств, систем высокопроизводительных вычислений и пр.

Новинки функционируют на частоте 4800 МГц при напряжении питания 1,1 В. Ёмкость составляет 16 и 32 Гбайт. Высота модулей — 31,2 мм. Отмечается, что решения обладают повышенной надёжностью. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +85 °C.

 Источник изображений: ADATA

Источник изображений: ADATA

Ранее ADATA представила изделия DDR5 стандартов U-DIMM и SO-DIMM. Они доступны в вариантах ёмкостью 8, 16 и 32 Гбайт. Частота составляет 4800 МГц, напряжение питания — 1,1 В.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1062725
15.12.2021 [15:01], Сергей Карасёв

Team Group представила модули памяти DDR5 промышленного класса

Компания Team Group анонсировала модули оперативной памяти стандарта DDR5-6400, предназначенные для использования в серверах и другом промышленном оборудовании. Дебютировали изделия DIMM и R-DIMM ёмкостью до 128 Гбайт. Они функционируют при напряжении питания 1,1 В и оснащены чипом с функцией управления энергоснабжением. Этот делает работу модулей более стабильной и эффективной, а также позволяет сократить расход энергии.

 Источник изображений: TeamGroup

Источник изображений: TeamGroup

TeamGroup отмечает, что её ассортимент DDR5-модулей уже включает изделия U-DIMM, SO-DIMM и WT-DIMM (Wide Temperature — с широким температурным диапазоном). Они поступили в массовое производство после того, как образцы были разосланы заказчикам в третьем квартале текущего года. Тестирование DDR5 на совместимость с серверными платформами запланировано на первую четверть следующего года.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1055971
11.12.2021 [01:16], Илья Коваль

AMD EPYC Genoa получат 12 каналов памяти и поддержку DDR5-5200

Летняя утечка характеристик будущих серверных процессоров AMD EPYC Genoa на базе архитектуры Zen4 получает всё новые подтверждения. Месяц назад AMD официально сообщила, что эти CPU получат до 96 ядер, то есть в полтора раза больше, чем у EPYC Milan/Rome. А выпущенные недавно патчи для ядра Linux показали, что «модели 10h-1Fh и A0h-AFh семейства 19h» будут иметь до 12 CCD. Из них же стало понятно, что и каналов памяти у новых процессоров тоже станет в полтора раза больше — 12.

Ну а сегодня издание ComputerBase поделилось таблицей с возможными конфигурациями модулей памяти. Из неё, в частности, следует, что новые процессоры будут поддерживать DDR5-5200, причём не только в виде одноранговых RDIMM, но и четырёх- или восьмиранговых LRDIMM. Правда, в последнем случае при использовании массовых 128-Гбайт модулей максимальный объём памяти на сокет не превысит 1,5 Тбайт.

 Источник: Twitter/HansDeVriesNL

Источник: Twitter/HansDeVriesNL

Однако, если верить таблице, DDR5-5200 будет доступна только в режиме 1DPC (один модуль на канал) и только с более дорогой памятью. А в случае 2DPC пределом будет уже DDR5-4800. Причём сейчас трудно сказать, заработает ли память в этом режиме на более высоких частотах (как это было на практике с Milan), поскольку требования к разводке плат и целостности сигнала стали намного выше, что, к слову, скажется на их цене.

 Источник: ComputerBase

Источник: ComputerBase

Если же важна не скорость, а объём, то 16-ранговыми (это уже строго 3DS RDIMM) модулями DDR5-4000 в режиме 2DPC можно набрать аж 12 Тбайт RAM. Для этого понадобятся уже 512-Гбайт модули. Такие, например, готовит Samsung. Впрочем, внедрение поддержки CXL новыми серверными платформами AMD и Intel в будущем потенциально упростит наращивание объёмов доступной серверам памяти в обмен на некоторые снижение её скорости и увеличение задержек. Осталось узнать, сколько на самом деле линий PCIe 5.0 получат EPYC Genoa и сколько из них будут поддерживать CXL.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1055728
14.10.2021 [12:17], Николай Хижняк

Rambus представила чип RCD 2-го поколения, который позволит создавать серверные модули DDR5-5600

Компания Rambus выпустила второе поколение регистровых драйверов (RCD) для памяти DDR5 — ключевых компонентов, которые позволят производителям памяти выпускать серверные модули регистровой (буферизированной, RDIMM) ОЗУ DDR5 со скоростью передачи данных до 5600 МТ/с (мегатранзакций в секунду).

Компания уже выпускает микросхемы RCD первого поколения для модулей памяти RDIMM DDR5-4800, которые будут использоваться в модулях ОЗУ, предназначенных для систем на базе грядущих серверных процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения с кодовым именем Sapphire Rapids и других поддерживаемых платформ. Второе поколение RCD ориентировано на использование в составе RDIMM- и LRDIMM-модулей ОЗУ с эффективной частотой до 5600 МГц.

 Источник изображений: Rambus

Источник изображений: Rambus

Модуль RCD представляет собой буферный компонент, который располагается между контроллером памяти и чипами памяти DRAM и перераспределяет команды и сигналы адресов внутри модуля для обеспечения целостности этих сигналов, а также позволяя подключать больше запоминающий устройств к одному каналу DRAM. Поскольку RCD является буфером, он естественно увеличивает задержки в работе ОЗУ. Для корректной работы драйвер требует поддержки определённого уровня передачи данных.

В Rambus отмечают, что второе поколение RCD для памяти DDR5 не только на 17 % процентов увеличивает пиковую пропускную способность памяти, но также оптимизирует задержки для повышения реальной производительности RDIMM-модулей памяти и повышает их энергоэффективность.

Компания уже готова поставлять микросхемы регистрового драйвера (RCD) второе поколение для памяти DDR5 производителям ОЗУ. Когда появятся первые модули ОЗУ DDR5-5600 RDIMM и LRDIMM на его основе — пока неизвестно. Весьма вероятно, что произойдёт это вместе с релизом серверных процессоров, поддерживающих скорость передачи данных DDR5 до 5600 МТ/с.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1051249
08.10.2021 [23:39], Алексей Степин

Samsung Scalable Memory Development Kit —  первая открытая платформа для CXL-памяти

CXL (Сompute Express Link) позволит создавать единые пулы памяти огромного объёма, и один из первых шагов к разработке таких решений сделала Samsung, представившая сначала память DDR5 в новом форм-факторе, а теперь и Scalable Memory Development Kit, набор разработчика для работы с такой памятью.

В основе CXL электрически и логически лежит PCI Expresss 5.0, однако Сompute Express Link идёт дальше. Это не просто шина «точка-точка» для подключения периферийных устройств, таких как ускорители или сетевые сопроцессоры, но полноценный универсальный интерфейс, способный, в частности, стереть различия между «накопителями» и «оперативной памятью» в их классическом понимании.

При этом массив памяти не обязательно должен располагаться в пределах корпуса системы: CXL поддерживает кеширование и имеет развитые средства шифрования, так что «шкаф памяти» может быть расположен и отдельно. Это открывает дорогу к созданию систем с невиданными ранее, петабайтными объёмами пулов памяти. И не последнюю роль в этом сыграла компания Samsung.

 CXL открывает дорогу к созданию высокопроизводительных универсальных пулов памяти

CXL открывает дорогу к созданию высокопроизводительных универсальных пулов памяти

Ещё в мае этого года Samsung представила первый экспандер, совместимый со стандартом CXL 2.0 — устройство, позволяющее расширять объём оперативной памяти сервера за счёт специальных CXL-модулей DDR5. А сейчас эта платформа стала ещё ближе к воплощению: компания объявила о доступности комплекта разработки Scalable Memory Development Kit (SMDK), позволяющего бесшовно состыковать основной пул оперативной памяти и CXL-модули.

 Архитектура Samsung SMDK

Архитектура Samsung SMDK

SMDK включает два набора API, один из которых позволяет использовать CXL-память без модификации ОС и ПО. Но это временное решение, в состав также входит и набор оптимизированных API, позволяющий извлечь из новой технологии максимум. Платформа поддерживает виртуализацию массивов памяти и имеет продвинутые механизмы многоуровневой иерархии (tiering), реализованные с помощью фирменного движка Intelligent Tiering Engine (ITE), который учитывает тип памяти, её ёмкость, пропускную способность и уровень задержки доступа.

Само ПО SMDK базируется на открытом коде, причём компания планирует открыть и код ITE. Полностью поддерживаются устройства других производителей, при условии, что они отвечают спецификациям PCIe/CXL. Пока новые средства разработки доступны для предварительного тестирования, полностью открытыми они должны стать в первой половине следующего года. Над похожими технологиями работают и другие компании, например, VMware, представившая на днях Project Capitola, технологию программно определяемых массивов памяти.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1050908
27.07.2021 [15:39], Сергей Карасёв

SMART Modular представила модули памяти DDR5 промышленного класса

Компания SMART Modular Technologies, входящая в состав SMART Global Holdings, анонсировала модули оперативной памяти DDR5 повышенной надёжности. Изделия ориентированы на промышленный сектор: они могут применяться в телекоммуникационном и сетевом оборудовании, системах высокопроизводительных вычислений и пр.

Модули подвергаются всестороннему тестированию в температурном диапазоне от -40 до +85 °C. Это гарантирует долговечность и стабильную работу в самых суровых условиях. В серии представлены изделия DDR5-4800 ёмкостью 32 и 64 Гбайт. Они функционируют при напряжении питания 1,1 В.

 Здесь и ниже изображения SMART Modular

Для модулей не предусмотрено наличие радиатора охлаждения. Высота изделий составляет 31,25 мм. Специальное однородное покрытие на основе полимерной плёнки защищает печатную плату от влаги, пыли, грязи и других веществ, которые могут нанести урон электронным компонентам.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1045277
17.06.2021 [15:15], Сергей Карасёв

Innodisk выпустила модули DDR5-4800 промышленного класса

Компания Innodisk объявила о выпуске модулей оперативной памяти DDR5 DRAM, рассчитанных на применение в оборудовании промышленного класса. Изделия, как отмечается, специально оптимизированы для обеспечения надёжности и стабильности при эксплуатации в жёстких условиях.

Модули Innodisk DDR5-4800 UDIMM в настоящее время доступны в модификациях ёмкостью 16 и 32 Гбайт. Теоретически же объём таких изделий может достигать 128 Гбайт. В будущем должны появиться и модели DDR5-6400.

Память функционирует при напряжении 1,1 В. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от 0 до +85 °C. В качестве областей применения памяти DDR5 UDIMM называются промышленные и встраиваемые системы, комплексы автоматизации, системы видеонаблюдения, оборудование для сферы здравоохранения и пр.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1042257
14.05.2021 [00:05], Алексей Степин

Samsung открывает эру CXL-памяти DDR5

Современная индустрия серверов и HPC нуждается в универсальном высокоскоростном интерфейсе, и таким интерфейсом должен стать Compute Express Link, базирующийся на возможностях протокола PCI Express 5.0. Мы рассказывали читателям об этой технологии ещё в начале года — тогда речь шла лишь о демонстрационной платформе, но сейчас разработчики аппаратного обеспечения анонсируют первые продукты, использующие CXL.

Как известно, современные вычислительные системы используют для шину PCI Express на коротких дистанциях; на длинных это, как правило, Ethernet или InfiniBand. Но остаётся один участок, который традиционно не охвачен каким-либо унифицированным интерфейсом, и это участок, связывающий процессоры с оперативной памятью. CXL позволяет унифицировать и этот момент, и компания Samsung уже анонсировала первые модули памяти в новом формате.

В эпоху популярности систем машинной аналитики, обучения и вычислений in-memory объёмы DRAM (и PMem) в серверных системах серьёзно выросли, но традиционный подход к расширению оперативной памяти содержит ряд проблем: это и большое количество контактов, и ограниченное число модулей памяти на канал. Производителям приходится искать баланс между скоростью, объёмом и физическими размерами памяти.

Стандарт CXL шире, нежели PCI Express, с его помощью возможна реализация различных топологий, а не только подключений «точка-точка». Причём дезагрегация ресурсов возможно не только в пределах шасси, но и в пределах стойки и далее (при наличии CXL-коммутатора с «оптикой»). Впрочем, главное в данном случае — поддержка протокола CXL.memory, причём с версии 2.0 с полным шифрованием.

 Новые модули Samsung работают по третьему сценарию использования CXL

В режиме CXL.memory подключённый к шине пул DRAM может объединяться с системным пулом оперативной памяти в единое пространство или делиться между другими устройствами (FPGA). При этом целью может ставиться как увеличение пропускной способности, так и наращивание объёмов до нескольких терабайт и более. Этот режим и реализован Samsung в новых модулях. Внешне они напоминают SSD, но в основе новинки лежит новый стандарт DDR5.

Такой модуль подключается к системе с помощью 16 линий PCIe 5.0, которые имеют суммарную пропускную способность 63 Гбайт/с. Более детальной информации о новых модулях Samsung CXL DDR5 пока мало, но очевидно, что при серьёзных объёмах DRAM такие модули потребуют и достаточно серьёзного охлаждения. Ожидается, что тепловыделение модуля объёмом 2 Тбайт может достигать 70-80 Вт, хотя выбранный форм-фактор (E3.S 2T) предполагает TDP на уровне 40 Вт.

Такой форм-фактор позволит свободно комбинировать DRAM, SCM и SSD в 2U-шасси, что позволит выбрать необходимое для конкретной нагрузки сочетание ёмкости и производительности. Интересно, появятся ли аналогичные DRAM-модули и в формате E1, который актуален для 1U-шасси, edge-систем, а также для высокоплотных HPC-решений.

Согласно официальному заявлению, новые модули успешно прошли квалификационное тестирование на некоей «серверной платформе Intel следующего поколения», однако больше никаких деталей Samsung пока не сообщает. Также известно, что компания сотрудничает и с AMD. О каких платформах идёт речь, сказать сейчас сложно, ведь даже Intel Sapphire Rapids будет поддерживать лишь CXL 1.1.

Отметим, что похожий подход предлагают и CCIX, и Gen-Z. Причём для Gen-Z ещё в 2019 году SMART Modular представила первый DRAM-модуль с DDR4, и тоже в форм-факторе E3. Впрочем, с тех пор CXL и Gen-Z успели «подружиться», да и Synopsys в своих IP-решениях позволяется совмещать CCIX и CXL. Альтернативный подход к наращиванию ёмкости памяти предлагает IBM — DDIMM-модули с интерфейсом OMI (Open Memory Interface).

Постоянный URL: http://servernews.ru/1039504
Система Orphus