Apacer анонсировала систему охлаждения GraTherX для высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR5. Решение ориентировано на применение в системах с высокой плотностью компоновки и ограниченным внутренним пространством, а также в устройствах с безвентиляторной конструкцией.

GraTherX представляет собой специальную теплоотводящую пластину, которая накрывает лицевую и тыльную стороны модуля DDR5. Изделие имеет многослойную конструкцию, выполненную с использованием меди и графена. Кроме того, предусмотрен дополнительный изоляционный слой, предназначенный для предотвращения прямого контакта компонентов памяти с другими элементами внутри корпуса устройства: это обеспечивает электробезопасность и надёжность.

Источник изображения: Apacer

По заявлениям Apacer, технология GraTherX в условиях пассивного охлаждения и естественной конвекции позволяет понизить температуру модулей памяти с 82,7 до 59,3 °C. Таким образом, достигается сокращение на 23,4 °C по сравнению с примерно 3–5 °C при использовании традиционных изделий, таких как обычные радиаторы. Помимо этого, разница температур между передней и задней сторонами модуля DDR5 уменьшается примерно до 0,8 °C. Это важно, поскольку в индустриальных и коммерческих системах с безвентиляторным исполнением задняя сторона модулей памяти часто испытывает ограниченный приток воздуха из-за близости к материнской плате, что делает её более восприимчивой к локальному перегреву.

Толщина изделия GraTherX составляет всего 0,17 мм: это позволяет интегрировать решение в существующие платформы без существенных изменений в конструкции. Благодаря эффективному отводу тепла среднее время безотказной работы (MTBF) памяти, как отмечает Apacer, увеличивается в 2,7 раза, тогда как частота отказов (FIT) сокращается на 60 %.

Компания Apacer Technology объявила о начале массового производства модулей оперативной памяти DDR5-6400 индустриального класса, спроектированных специально для задач ИИ и НРС. Изделия могут применяться в системах автоматизации, медицинском оборудовании, IoT-устройствах, интеллектуальных автомобильных платформах и пр.

Представлены решения DDR5-6400 стандартов CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) и CSO-DIMM (Clocked Small Outline DIMM). Они функционируют при напряжении 1,1 В. Ёмкость модулей составляет 8, 16, 32 и 64 Гбайт.

Источник изображения: Apacer

По заявлениям Apacer Technology, в конструкции изделий применяются компоненты высокого качества. Упомянуты полностью бессвинцовые резисторы. Кроме того, модули удовлетворяют новейшим стандартам JEDEC Raw Card Revision 1.0, обеспечивая стабильность передачи данных и высокую производительность.

Для изделий в качестве опции доступно специальное конформное покрытие, предназначенное для защиты от негативного влияния факторов окружающей среды: повышенных температур, влаги, загрязнений, химических веществ и механических воздействий. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +85 °C.

Кроме того, может быть добавлена защита от сульфирования. Сера широко используется во многих отраслях промышленности. Когда серебряные сплавы в DRAM-чипах подвергаются воздействию сернистых газов, происходит коррозионная реакция: сульфирование приводит к снижению проводимости и быстрому выходу изделий из строя. Для решения проблемы Apacer применяет запатентованную технологию.