Компания MSI представила широкий ассортимент серверов на аппаратной платформе AMD EPYC Venice. Дебютировали модели разных классов для задач ИИ и НРС, облачных инфраструктур, виртуализации и критических бизнес-приложений. В семейство вошли модели для 19″ и 21″ серверных стоек с воздушным и жидкостным охлаждением, в том числе многоузловые машины.

Одной из новинок стала GPU-платформа CG681-S6093 типоразмера 6U с жидкостным охлаждением. Устройство допускает установку двух чипов Venice и восьми ИИ-ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition с 96 Гбайт памяти GDDR7, которые также входят в контур СЖО. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5. Задействованы сетевые адаптеры NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC и SSD формата E1.S (NVMe).

Источник изображения: MSI

Анонсированы также системы, оптимизированные по показателям производительности и экономической эффективности. Кроме того, выйдут ORv3-решения для построения вычислительных инфраструктур высокой плотности. В целом, в новое семейство вошли следующие серверы:

• CD270-S4091-X2 — 2U, два узла (один процессор SP7), воздушное охлаждение;
• CD270-S4081-X4 — 2U, четыре узла (один процессор SP8), воздушное охлаждение;
• CD281-S4091-X2 — 2OU, два узла (один процессор SP7), воздушное охлаждение;
• CD181-S4091-X2 — 1OU, два узла (один процессор SP7), жидкостное охлаждение;
• CD282-S6091-X2 — 2OU, два узла (два процессора SP7), воздушное охлаждение;
• CD182-S6091-X2 — 1OU, два узла (два процессора SP7), жидкостное охлаждение;
• CD281-S4081-X2 — 2OU, два узла (один процессор SP8), воздушное охлаждение;
• CX172-S4081 — 1U, один процессор SP8;
• CX272-S4081 — 2U, один процессор SP8;
• CX172-S6082 — 1U, два процессора SP8;
• CX272-S6082 — 2U, два процессора SP8.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, анонсировала серверы нового поколения на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. В частности, дебютировали модели R165-DG2-CS1 и B685-D80-LS1 с прямым жидкостным охлаждением (DLC). Поставки этих устройств начнутся в ноябре нынешнего года.

Машина R165-DG2-CS1 выполнена в форм-факторе 1U. Допускается установка одного процессора EPYC 9006 в исполнении SP7 с показателем TDP до 600 Вт. Применена DLC-система с закрытым контуром и функцией обнаружения протечек. Доступны 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM-8000 и MRDIMM-12800, два коннектора для SSD формата M.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x2, а также 12 фронтальных отсеков для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4.

Есть слот PCIe 6.0 x16 для GPU-ускорителя и по одному слоту PCIe 6.0 x16 для дополнительных карт расширения форматов FHFL и FHHL. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2700, двухпортовый сетевой адаптер 1GbE (Intel I350-AM2), выделенный сетевой порт управления. Питание обеспечивают два блока мощностью 3200 Вт с резервированием и сертификатом 80 PLUS Titanium.

Источник изображений: Giga Computing

Вторая новинка, B685-D80-LS1, имеет типоразмер 6U. Этот сервер получил 10-узловую конфигурацию, где каждый узел рассчитан на два чипа EPYC 9006 с TDP до 500 Вт и 32 модуля DDR5 RDIMM-8000 или MRDIMM-12800. В расчете на узел доступны два посадочных места для NVMe-накопителей E3.S (PCIe 6.0) и три слота PCIe 6.0 x16 для низкопрофильных карт расширения. Все эти компоненты входят в контур СЖО. Кроме того, узлы комплектуются контроллером ASPEED AST2700, сетевым портом управления и интерфейсом Mini-DP. В шасси установлены 12 блоков питания мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Новые серверы рассчитаны на эксплуатацию в температурном диапазоне от +10 до +30–35 °C. Опционально предлагается установка модуля TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Компания ASUS анонсировала серверы нового поколения, построенные на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Дебютировали флагманские двухсокетные системы серий RS700A/720A с высокой вычислительной плотностью, а также односокетные модели RS500A/520A, обеспечивающие эффективность и гибкость развёртывания.

Устройство RS700A выполнено в форм-факторе 1U. Допускается установка двух чипов EPYC 9006 SP8 с показателем TDP до 400 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 DIMM-8000 или MRDIMM-11200, по два разъёма PCIe 6.0 x16 (FHHL) и OCP 3.0. Подсистема хранения данных в зависимости от конфигурации имеет следующее исполнение: 4 × SFF/LFF (NVMe), 12 × SFF (NVMe) или 16 × E3.S (PCIe 6.0). Возможен монтаж двух однослотовых GPU-карт с TDP до 140 Вт. Питание обеспечивают два блока мощностью 2000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium и резервированием.

Источник изображения: ASUS

Сервер RS500A типоразмера 1U рассчитан на один процессор EPYC 9006 (до 400 Вт) и 16 модулей ОЗУ. Подсистема хранения может иметь конфигурацию 12 × SFF (NVMe) + 4 × E1.S или 16 × E3.S. Поддерживаются два однослотовых GPU с величиной TDP до 72 Вт. Прочие характеристики аналогичны модели RS700A.

Вариант RS720A формата 2U с поддержкой двух чипов Venice (до 400 Вт) располагает 32 разъёмами для модулей памяти DDR5. Он позволяет задействовать шесть слотов PCIe 6.0 x8 или три слота PCIe 6.0 x16 (FHFL), два разъёма PCIe 6.0 x16 (FHHL) и два слота OCP 3.0. Могут применяться до трёх двухслотовых GPU-ускорителей с TDP до 450 Вт. Доступны конфигурации с возможностью монтажа накопителей 12 × SFF/LFF (NVMe), 24 × SFF (NVMe) или 32 × E3.S (PCIe 6.0). Применены два блока питания мощностью 3200/2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Наконец, сервер RS520A стандарта 2U комплектуется одним процессором EPYC 9006. Есть 16 слотов для модулей ОЗУ, один разъём PCIe 6.0 x16 (FHFL), один или два разъёма OCP 3.0. Подсистема хранения выполнена по схеме 12 × SFF/LFF (NVMe) + 4 × E1.S или 24 × SFF (NVMe) или 16 × SFF (NVMe) + 8 × SFF (SAS). Могут применяться до трёх однослотовых GPU. Мощность двух блоков питания 80 PLUS Titanium — 2700 или 2000 Вт.

Компания Supermicro анонсировала серверы семейства H15, построенные на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Эти машины, как утверждаются, обеспечивают 1,7-кратный прирост производительности по сравнению с устройствами предыдущего поколения.

В серию H15 входит большое количество систем, оптимизированных для широкого спектра корпоративных и инфраструктурных приложений, включая ИИ-нагрузки. Это, в частности, флагманские двухпроцессорные устройства Hyper, одно- и двухсокетные решения CloudDC для облачных сред, 2U-серверы высокой плотности GrandTwin, модели FlexTwin формата 1OU, платформы хранения Petascale Storage типа All-Flash в корпусах 1U и 2U, модели SuperBlade и пр.

Кроме того, дебютировали GPU-серверы AS-5126GS-TNRT и AS-5126GS-TNRT2, которые комплектуются соответственно восемью и десятью ускорителями AMD Instinct MI350P. Обе системы выполнены в форм-факторе 5U и оснащены воздушным охлаждением. Первая из этих машин располагает в общей сложности девятью слотами для карт PCIe 5.0 x16 FHFL, вторая — тринадцатью. Во фронтальной части корпуса расположены отсеки для SFF-накопителей. Питание обеспечивают шесть блоков мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализованы два сетевых порта 10GbE (RJ45), выделенный сетевой порт управления 1GbE (RJ45) и разъём D-Sub. Заявлена совместимость с Oracle Linux 10.0, RHEL 9.6/10.0, RHEL AI 3.0, Windows Server 2022/2025.

Источник изображения: Supermicro

Supermicro также сообщила о сотрудничестве с AMD с целью поставок стоечной платформы Helios AI с 72 ускорителями Instinct MI455X. Она ориентирована на обучение ИИ-моделей в масштабе и на инференс с высокой пропускной способностью. Предусмотрено применение жидкостного охлаждения, сетевых устройств AMD Pensando и программного стека AMD ROCm.

Компания HPE обновила суперкомпьютерную платформу HPE Cray Supercomputing GX5000 нового поколения. Система высокой плотности ориентирована на НРС-задачи и ресурсоёмкие нагрузки, связанные с ИИ. В основу положены серверы с процессорами AMD EPYC Venice 9006. В конфигурации с чипами EPYC 9996 (256 вычислительных ядер) суммарное количество ядер на серверную стойку достигает 81 920. По заявлениям производителя, это на 40 % больше по сравнению с ближайшей конкурирующей системой высокой плотности.

Для новой платформы будут доступны серверы HPE Cray Supercomputing GX350a Accelerated Blade и HPE Cray Supercomputing GX250 Compute Blade. Первые ориентированы на смешанные вычисления: они объединяют один процессор AMD EPYC Venice и четыре ускорителя AMD Instinct MI430X. В одной стойке могут быть размещены до 28 таких узлов, что в сумме даст 112 ускорителей. В свою очередь, сервер GX250 рассчитан на FP64-операции: он несёт на борту восемь процессоров EPYC Venice 9006 (без ускорителей). В одной стойке могут размещаться до 40 узлов, содержащих в сумме 320 CPU.

Предусмотрена возможность использования прямого жидкостного охлаждения. По сравнению с системами предыдущего поколения новая платформа HPE Cray Supercomputing GX5000 обеспечивает возможность сокращения пространства в дата-центре на 25 % при сопоставимой вычислительной мощности.

Источник изображения: HPE

Отмечается, что в число первых пользователей платформы входят Окриджская национальная лаборатория (ORNL) Министерства энергетики США (DOE) и Центр высокопроизводительных вычислений Штутгартского университета (HLRS).

AMD в ходе конференции Advancing AI 2026 представила серверные процессоры EPYC Venice 9006 на архитектуре Zen 6/6c, ускорители Instinct MI455X и стойки Helios AI на их основе, а также поделилась планами по выпуску чипов EPYC и ускорителей Instinct на ближайшие годы. Кроме того, компания раскрыла предварительные детали о новых платформах Helios, ориентированных на задачи ИИ.

Источник изображений: AMD

В частности, сообщается, что в 2028 году появятся изделия EPYC с кодовым именем Florence, построенные на ядрах Zen 7 и Zen 7c. Для этих CPU предусмотрено применение технологии производства «следующего поколения». Говорится о поддержке передовой памяти типа MRDIMM и LPDDR. Известно, что Florence станут первыми чипами серии EPYC, которые получат поддержку инструкций ACE (AI Compute Extensions), предназначенных для умножения матриц и работы с алгоритмами ИИ. Эти инструкции разрабатываются совместно специалистами AMD и Intel в рамках Консультативной группы экосистемы x86 (x86 Ecosystem Advisory Group).

Процессоры Florence будут предлагаться в вариантах исполнения SP7 и SP8. Изделия первого типа проектируются с прицелом на обеспечение максимальной производительности — они получат наибольшее количество вычислительных ядер. В свою очередь, решения под сокет SP8 будут ориентированы на корпоративные системы с оптимальным соотношением быстродействия и стоимости. Помимо этого, упомянуты чипы Ferrara на базе Zen 7 для хост-узлов ИИ и Fidenza для систем, оптимизированных по показателю производительности в расчёте на Вт. На 2030 год компания AMD наметила выпуск процессоров EPYC с кодовым именем Ravenna. В их основу ляжет архитектура Zen 8, но дополнительные подробности пока не раскрываются.

В сегменте ИИ-ускорителей в 2027 году ожидается появление изделий Instinct MI500 на архитектуре CDNA 6 с памятью HBM4e. Они станут частью платформы Helios 500 вместе с чипами EPYC Verano, а также сетевыми процессорами Pensando Como и Monza. В 2028-м должны выйти карты Instinct MI600 на базе CDNA Next. Эти решения войдут в состав платформы AMD Helios 600, наряду с чипами EPYC Ferrara, а также сетевыми компонентами Pensando Palma и Levanzo.

AMD представила ИИ-платформу Helios AI, объединяющую в одной ORW-стойке высотой 44OU процессоры EPYC Venice 9006 SP7 с ускорителями Instinct MI455X и NIC Pensando вместе с ПО AMD ROCm. Гендиректор Лиза Су (Lisa Su) объявила о начале полномасштабного производства Helios. 72 ускорителя MI455X размещены в 18 узлах, по четыре единицы в каждом. По данным AMD, пиковая производительность на стойку составляет 2,9 Эфлопс в режиме FP4 и 1,4 Эфлопс в режиме FP8.

Источник изображений: AMD

В основе масштабируемой архитектуры Helios лежит технология UALoE (UALink over Ethernet), которая объединяет 72 ускорителя AMD Instinct MI455X в стойке в единый домен. Разработанная с учётом суммарной пропускной способности до 260 Тбайт/с и доступа к 31 Тбайт памяти HBM4 с агрегированной пропускной способностью 1,7 Пбайт/с в одной стойке, платформа AMD Helios позволяет обрабатывать модели и рабочие нагрузки, требующие тесной связи между ускорителями.

Как сообщается, система Helios разработана с учётом пути, который проходит рабочая нагрузка ИИ через стойку. Нагрузка поступает через хост-уровень, перемещается в домен GPU, получает доступ к данным модели и активным данным в HBM4 и взаимодействует на уровне всей стойке через масштабируемую коммутационную сеть.

Сеть построена на одношаговой топологии с использованием стандартных микросхем коммутаторов Ethernet (ESUN), что обеспечивает связь GPU с другим GPU через один коммутатор — минимизируя задержку, улучшая управление перегрузкой и максимизируя эффективность связи в сети. Стойка обеспечивает агрегированную пропускную способность при вертикальном масштабировании (через UALoE) 260 Тбайт/с и 43 Тбайт/с при горизонтальном (по три 800GbE-подключения на GPU).

Компания также уделила внимание аппаратной отказоустойчивости AMD Helios. Каждый GPU подключается через 18 независимых линий UALoE, распределённых по разным коммутационным блокам. Когда аппаратный сбой затрагивает один путь, система автоматически поддерживает единую область GPU, используя альтернативные соединения.

Программный инструмент AMD Fabric Manager (AFM) обеспечивает операционный уровень для масштабируемой сети AMD Helios, управляя автоматизацией развёртывания, предоставлением ресурсов, телеметрией, мониторингом и управлением всей сетью в рамках единой платформы. Он предоставляет операторам видимость всей масштабируемой сети, упрощая развёртывание, мониторинг и обслуживание ИИ-инфраструктуры стоечного масштаба по мере роста сред.

В свою очередь, специализированная ОС AMD Fabric OS (AFOS) непосредственно функционирует на уровне коммутации масштабируемой сети, обеспечивая управление в реальном времени и видимость, необходимые для обнаружения и реагирования на аппаратные события внутри самой сети. Вместе AFM и AFOS преобразуют масштабируемую сеть AMD Helios из аппаратного соединения в управляемую, наблюдаемую операционную платформу.

Поскольку не всем нагрузкам требуется одновременное использование 72 ускорителей, компания предложила vPods — виртуальные кластеры (Virtual Pods), которые позволяют клиентам разделять масштабируемую область AMD Helios на более мелкие программно-определяемые среды, адаптированные к конкретным рабочим нагрузкам. Отдельные циклы обучения, среды тестирования и инференса могут сосуществовать в одной стойке, сохраняя при этом изоляцию и локализацию сбоев.

AMD Helios является прямым конкурентом стоечным системам GB300 NVL72 и Vera Rubin NVL72. По словам Су, AMD Helios обеспечивает на 15 % более высокую вычислительную производительность, чем Vera Rubin, и предлагает на 50 % больше высокоскоростной памяти. Она также отметила, что AMD Helios обеспечивает на 30 % больше токенов на доллар, чем серверы NVIDIA. Стойки Helios AI могу быть дополнены стойками Cererbras для дезагрегированного инференса.

AMD представила семейство новых 2-нм процессоров EPYC Venice 9006, которое включает модели EPYC 9006 SP7, EPYC 9006 SP8, EPYC 9006X SP7, сообщил ресурс Computerbase.de. Также объявлено, что в разработке находится AMD EPYC 9006 LP Verano. EPYC 9006 SP7 и SP8 будут доступны в IV квартале 2026 года. Остальные модели появятся на рынке в 2027 году.

Источник изображений: AMD

Процессор AMD EPYC 9006 SP7 создан для высокопроизводительного выполнения агентских песочниц и имеет конфигурацию 256C/512T (Zen 6c, до 4,1 ГГц, 8 × 32 ядер, два IOD) или 96C/192T (Zen 6, до 5.0 ГГц, 8 × 12 ядер, два IOD). SP7-вариант поддерживает до 16 каналов памяти DDR5-8000 и MRDIMM-12800 второго поколения c заявленной максимальной пропускную способностью 1,6 Тбайт/с. Старший вариант EPYC 9996 включает 1 Гбайт L3-кеша.

В высокочастотных HF-конфигурациях (до 5.0 ГГц) EPYC 9006 SP7 также служит хост-узлом для ИИ, предлагая 128 линий PCIe 6.0 (160 в двухсокетной конфигурации) и поддержку CXL 3.1, а также обеспечивая значительное улучшение производительности, что позволяет максимально эффективно использовать агенты в расчёте на Вт, доллар и стойку. Сокет SP7 рассчитан на потребление до 600 Вт.

AMD EPYC 9006 SP8 создан для эффективной работы и обеспечения оптимальной производительности в критически важных корпоративных задачах и при выполнении агентских песочниц, где эффективность является приоритетом. Эти процессоры включают от 8 до 128 ядер Zen 6c и имеет более низкое энергопотребление (до 400 Вт), что расширяет области применения новинок — от периферийных станций и стоек с ограниченным энергопотреблением до небольших кластеров и серверов общего назначения, разработанных для обеспечения лидирующей производительности на доллар. Эти чипы предлагают только восемь каналов памяти (2DPC) и всё те же 128 линий PCIe 6.0.

Процессор EPYC 9006X создан для высокопроизводительных технических вычислений и ресурсоёмких задач, требующих высокой пропускной способности кеша и памяти, например, моделирование, крупномасштабная аналитика, поиск информации и другие задачи. Он включает до 1152 Мбайт L3-кеша (3D V-Cache), поддерживает 16 каналов MRDIMM-12800 или DDR5 и имеет до 96 ядер с частотой до 5,15 ГГц.

Ранее известный под кодовым названием Verano, процессор AMD EPYC 9006 LP разработан как CPU для узлов ИИ в стоечных системах следующего поколения. Процессор содержит до 72 ядер с частотой до 5 ГГц, поддерживает до 24 каналов памяти LPDDR5X (SOCAMM2), помогая обеспечивать работу ускорителей в плотных, насыщенных ускорителями стойках и позволяя масштабировать использование системы по мере роста развёртывания от отдельных узлов до ИИ-фабрик. В 2028 году AMD представит EPYC семейства Florence.

ASUS обновила свою линейку односокетных AMD-серверов, представив серии RS501A-E12 и RS521A-E12 с поддержкой процессоров EPYC поколения Turin. Впрочем, EPYC Genoa они тоже поддерживают, тогда как серверы предыдущего поколения — RS500A-E12 и RS520A-E12 — ориентированы только на Genoa. Кроме того, был установлен новый модуль питания, именно благодаря которому и появилась поддержка Turin. Поэтому название поколения платформы в ASUS решили оставить прежним — E12, лишь добавив в название серии идентификатор, указывающий на то, что это модифицированная платформа (цифра 1).

Все слоты и разъёмы в новых платформах полностью совпадают с тем, что имелись в предыдущих версиях. Это касается, в частности, и PCIe-интерфейсов, которых у EPYC вполне достаточно, чтобы даже в односокетном исполнении успешно конкурировать по их числу с двухсокетными платформами Intel. У одного EPYC есть 128 линий, у одного Xeon — только 80 (у 4-го и 5-го поколений) или 88 (у 6-го поколения). И именно из-за нехватки у Intel линий PCIe в сегменте универсальных серверов среднего уровня ASUS представляет только однопроцессорную платформу AMD.

Источник изображений: ASUS

Серверы серии RS501A-E12 выпускаются в 1U-шасси, а серии RS521A-E12 — в 2U. Но системная плата у них одна и та же — ASUS K14PA-U24-T. У неё есть три слота GENZPCIE для установки райзер-карт или подключения кабелей, соединяющих их с бэкплейном: два слота GENZPCIE x16 с поддержкой PCIe 5.0 x16 и один слот GENZPCIE x8 с PCIe 5.0 x8. Также есть слот OCP 3.0 для установки NIC/DPU (PCI 5.0 x16), восемь разъёмов MCIO (PCIe 5.0 x8) и два M.2-разъёма с интерфейсом PCIe 5.0 x4.

ASUS RS501A-E12-RS12U

Таким образом, платформе вполне хватает 128 линий PCIe 5.0, доступных в Turin и Genoa. Кроме того, ASUS добавила на системную плату интегрированный двухпортовый гигабитный сетевой контроллер Intel i350 и SATA-контроллер ASM1061, но им требуется для работы всего лишь пять линий PCIe 2.0.

ASUS RS501A-E12-RS12U

В одноюнитовой серии RS501A-E12 представлены модели с бэкплейном и корзиной на 4 и 12 — RS501A-E12-RS4U и RS501A-E12-RS12U соответственно. Причём все слоты корзины поддерживают NVMe SSD с x4-подключением — бэкплейну отведено шесть разъёмов MCIO (PCIe 5.0 x8).

ASUS RS501A-E12-RS12U

Есть также вариант RS501A-E12-RS12U с дополнительной внутренней корзиной на четыре NVMe-накопителя (естественно, уже без «горячей» замены), обеспечивая поддержку суммарно 16 NVMe SSD. Для подключения корзины используется ещё два разъёма MCIO, так что в итоге задействованы все имеющиеся на плате восемь разъёмов MCIO.

ASUS RS501A-E12-RS12U

В одноюнитовой модели в первый слот GENZPCIE x16 на системной плате устанавливается райзер-карта со слотом PCIe 5.0 x16. Во второй и третий слоты (GENZPCIE x16 и GENZPCIE x8) устанавливается карта Butterfly Raiser Card со слотами PCIe 5.0 x16 и PCIe 5.0 x8. Платформа RS501A-E12 поддерживает установку до двух однослотовых видеокарт. Как сообщается, среди новых моделей серверных платформ RS501A-E12 — единственная 1U-платформа с возможностью установки GPU.

ASUS RS521A-E12-RS12U

RS521A-E12 в 2U-шаси включает модели с бэкплейном на 12 и 24 NVMe-накопителя. Для бэкплейна на 12 NVMe SSD достаточно шесть из восьми имеющихся разъёмов MCIO. А вот бэкплейн на 24 NVMe-накопителя забирает недостающие линии у первого и третьего слотов GENZPCIE x16, что ограничивает установку карт расширения x16.

ASUS RS521A-E12-RS12U

Хотя в серии RS521A-E12 используется так же плата, что в RS501A-E12, применяемые райзеры отличаются, давая больше гибкости в выборе карт расширения. Во второй и третий слоты (GENZPCIE x8 и GENZPCIE x16) устанавливается райзер-карта Butterfly с поддержкой трёх слотов PCIe 5.0: одного слота PCIe 5.0 x8 и двух PCIe 5.0 x16. В этом случае либо все три слота работают в режиме x8, либо доступны только два слота в режиме x8 и x16. В первый же слот GENZPCIE x16 устанавливается райзер на два слота PCIe 5.0 x16, которые опять-таки либо оба работают в режиме x8, либо один слот не используется, а другой работает в режиме x16.

ASUS RS521A-E12-RS12U

Следует отметить, что платформа RS521A-E12 поддерживает установку четырёх однослотовых видеокарт или двух двухслотовых видеокарт. Во втором случае исключается установка бэкплейна на 24 NVMe-накопителя. Если не жертвовать слотами PCIe для карт расширения, то максимально можно подключить только 16 NVMe.

AMD объявила о расширении стратегического партнёрства с Microsoft, охватывающего ускорители, процессоры, сетевое оборудование и ПО на платформе Azure. AMD начнёт поставки Helios клиентам, включая Microsoft, во II половине 2026 года, но именно Microsoft первой среди «большой тройки» облаков публично заявила о массовом развёртывании новой платформы.

В рамках партнёрства Microsoft внедрит в ЦОД Azure платформу AMD Helios AI с EPYC Venice и MI455X. Эти решения будут лежать в основе трёх будущих семейств инстансов Azure: HDv2 для обработки данных, HXv2 для автоматизации проектирования электроники (EDA) и ND MI455X v7 для рабочих нагрузок ИИ-инференса.

Инстансы HDv2, разработанные совместно с AMD, предназначены для самых ресурсоёмких задач, связанных с ИИ, включая подготовку данных, поиск, обучение с подкреплением и координацию агентов. Благодаря почти 500 физическим ядрам в составе AMD EPYC Venice, 4 Тбайт RAM, 32 Тбайт локального NVMe-хранилища и 400GbE DPU Azure Boost, HDv2 способны удовлетворить потребности самых требовательных клиентов в области ИИ, отметила Microsoft.

Инстанcы HXv2 развивают сильные стороны виртуальных машин HX, запущенных в партнёрстве с AMD в 2023 году. HXv2 тоже предлагает дифференциацию для рабочих нагрузок моделирования на уровне RTL и тоже использует технологию 3D V-Cache, вместе с тем получив значительные улучшения в части производительности ядер и памяти в однопоточных задачах. ВМ HXv2 будут оснащены 176 ядрами процессоров EPYC Venice с тактовой частотой более 5 ГГц, наполовину большим кешем, доступному каждому ядре, и порядка 2 или 4 Тбайт RAM.

Источник изображения: Microsoft

При этом Azure HXv2 поддерживает более широкий спектр технических вычислительных задач, включая научное моделирование, инженерный анализ и другие приложения с распределённой памятью. Значительно повышенная производительность на ВМ и на ядро, а также наличие 800G-подключения InfiniBand, позволяют проводить крупномасштабные симуляции на основе MPI и делают HXv2 идеальным решением для широкого круга клиентов, использующих HPC, сообщила Microsoft.

В свою очередь, инстансы ND MI455X v7 разработаны для ИИ-инференса в производственных масштабах — для рабочих нагрузок рассуждений, поиска и агентных вычислений, лежащих в основе современных ИИ-сервисов. Сотрудничество также распространяется на сетевой уровень. DPU Pensando уже активно используются Microsoft, а теперь компании интегрируют Azure Boost с технологиями AMD для повышения производительности сети, эффективности и обработки подключений в облачном масштабе.

Сотрудничество расширяет доступ к ИИ-инфраструктуре AMD в Azure. Разработчики передовых моделей смогут использовать инфраструктуру на базе AMD для обучения и обслуживания крупномасштабных ИИ-моделей, а корпоративные клиенты могут развёртывать и масштабировать рабочие нагрузки ИИ в производственной среде с помощью управляемых вычислительных ресурсов Azure Foundry.