Компания Cockroach Labs, разработчик распределённой СУБД CockroachDB, подготовила очередной отчёт 2022 Cloud Report, в котором сравнила современных инстансы «большой тройки» облаков: AWS, Google Cloud Platform и Microsoft Azure. В рамках исследования компания попыталась найти ответ на вопрос, часто задаваемый пользователями CockroachDB: лучше использовать много маленьких инстансов или несколько больших?

Для этого исследователи оценили производительность CPU (CoreMark), сетевой подсистемы (nperf), подсистемы хранения данных (FIO), а также исполнение OLTP-нагрузок (модифицированный TPC-C). В тестировании приняли участие инстансы с последними на текущий момент процессорами AMD EPYC Milan и Intel Xeon Ice Lake-SP, а вот Arm-системы пока что были исключены из подборки, так как официальная их поддержка появится только в осеннем релизе CockroachDB.

Авторы исследования отмечают, что если ранее по уровню общей производительности лидировали инстансы на базе процессоров Intel, а AMD-инстансы хоть и отставали от них, но зато выигрывали по соотношению цены и производительности, то теперь ситуация поменялась — решения AMD лидируют в обоих случаях. В OLTP- и CPU-бенчмарках чаще всего обгоняют Intel-системы, а в худшем случае идут с ними вровень.

Источник: Cockroach Labs

Впрочем, без нюансов не обошлось. Так, неожиданно выяснилось, что в CoreMark (только мультипоточные тесты) процессоры Intel Xeon Cascade Lake-SP оказались почему-то хуже, чем более новые Ice Lake-SP, чего быть не должно и что противоречит результатам OLTP-бенчмарков. Исследователи не готовы назвать причину такого поведения, поскольку проблема может крыться в аномальной работе бенчмарка, который может не отражать реальный уровень производительности CPU.

Источник: Cockroach Labs

Также авторы отчёта подчеркнули важность внимания к сети и хранилищу, поскольку они прямо влияют на производительности работы СУБД в конкретных нагрузках, а неправильный подбор конфигурации может значительно сказаться на стоимости использования. В частности, дорогое, но высокопроизводительное локальное хранилище нужно только в специфичных сценариях, а стоимость передачи трафика внутри облачного региона и между регионами может быть одинаковой.

Ещё одно наблюдение — все облака предоставляют ресурсы с чётко прописанными лимитами именно в рамках этих лимитов. А вот надеяться на то, что ресурсы без таких лимитов (например, без указан верхний порог скорости, но не указан нижний) всегда будут предоставляться по максимуму, ожидать не стоит. Если нужен гарантированный уровень производительности, чаще всего придётся доплатить. Также авторы указывают на важность соотношения vCPU c RAM и рекомендуют не менее 4 Гбайт на каждый vCPU.

Всего в рамках исследования было протестировано 56 разновидностей инстансов в 107 различных конфигурациях. На этот раз явного лидера выявлено не было, все три провайдеры в конечном итоге предлагают примерно равные возможности и конкурентные цены. Что же касается главного вопроса исследования, то ответ на него таков: в случае OLTP-нагрузок использование малых инстансов может быть лучше, чем использование более крупных.

C момента анонса архитектуры Zen и появления процессоров EPYC можно отсчитывать начало возвращения AMD на серверный рынок и в сферу HPC. Многие владельцы ЦОД и проектировщики суперкомпьютеров всё чаще выбирают AMD, но компания также стремится упрочнить свои позиции и на рынке систем машинного интеллекта, где долгое время доминирует NVIDIA со своей экосистемой CUDA.

Причём речь идёт о завоевании всех сегментов, от сферы периферийных вычислений до крупных облачных систем, для чего в распоряжении компании уже есть «нужный кремний и программное обеспечение». Именно такое заявление «красные» сделали на мероприятии Financial Analyst Day 2022. Глава AMD, Лиза Су (Lisa Su) отметила, что предстоит много работы, но открывающиеся перспективы роста того стоят. Наступление уже началось: отмечается интерес к процессорам EPYC для применения в инференс-системах и ускорителей Instinct для обучения нейросетей.

Охват рынка ИИ-систем и машинного обучения решениями AMD. Источник: AMD

С Instinct всё понятно, на сегодня это один из мощнейших ускорителей в отношении «чистой» производительности, а вот EPYC добились серьёзного прироста скорости исполнения инференс-нагрузок во многом благодаря благодаря библиотеке ZenDNN (Zen Deep Neural Network). Эта библиотека тесно интегрирована с популярными фреймворками TensorFlow, PyTorch и ONNXRT.

Она поддерживается процессорами EPYC, начиная со второго поколения, но компания пойдет и дальше в деле внедрения элементов ИИ в новые поколения процессоров на аппаратном уровне. Речь, в том числе, идёт о поддержке AVX-512 VNNI, которая появится в EPYC Genoa и Ryzen 7000. Ранее поддержкой таких инструкций могли похвастаться только процессоры Intel, которая активно вкладывалась в развитие ПО в течение нескольких лет.

Адаптивная архитектура XDNA. Источник: AMD

Другой путь заключается в использовании чиплетов на базе блоков Xilinx. Эта инициатива получила название адаптивной архитектуры XDNA. Нужны блоки появились ещё в серии Versal в 2018 году, а сейчас AMD намеревается снабдить аналогичным ИИ-движком ноутбучные Ryzen: Phoenix Point (2023 год) и Strix Point (2024 год). Эта же технология появится в EPYC, но точные сроки пока не оговорены, зато сообщается, что чипы с архитектурой Zen 5 c новыми оптимизациями для машинного обучения дебютируют в 2024 году.

На этом планы относительно портфолио Xilinx не заканчиваются. Решения на базе матриц Zynq давно и активно применяются в индустрии, здравоохранении, транспортных системах и «умных» производствах. Это же относится к рынку телекоммуникаций, использующему Xilinx Versal и облачным ЦОД, где довольно широко применяются ускорители Alveo и ПЛИС Kintex. И AMD ни в коем случае не собирается покидать эти секторы рынка.

Сферы и отрасли, потребности которых могут покрываться решениями AMD. Источник: AMD

Компания также активно готовит почву к пришествию своего первого серверного APU Instinct MI300. Так, пакет ROCm получил оптимизации для сценариев обучения и инференса в PyTorch и TensorFlow, и он же теперь может работать на потребительских моделях Radeon с архитектурой RDNA. AMD также разрабатывает SDK с предварительно оптимизированными моделями, что упростит разработку и внедрение ИИ-приложений.

Можно сказать, что охват рынка искусственного интеллекта и машинного обучения у AMD будет держаться на трёх китах: процессорах Ryzen и EPYC для моделей малых и средних объёмов; будущих EPYC с ИИ-блоками и ускорителях на базе Radeon и Versal для средних и больших моделей; ускорителях и APU Instinct вкупе с адаптивными чипами Xilinx для моделей большого и сверхбольшого размера.

Консолидация всех технологий ИИ, имеющихся у AMD, в единый программный стек. Источник: AMD

А для лучшей консолидации AMD активно объединяет в единый массив ранее независимые средства ПО для всех типов вычислителей. В этом она активно сотрудничает с другими компаниями, включая таких гигантов, как Microsoft и Meta*. Концепция Unified AI Stack будет развиваться и в дальнейшем, включая всё новые и новые компоненты, так что в итоге разработчику систем машинного интеллекта можно будет использовать единый набор инструментов, поддерживающий все ИИ-технологии AMD. В том же направлении движется и Intel со своей инициативой oneAPI.

* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Компания ASRock Rack анонсировала сервер хранения данных 4U36L6E-MILAN2/2T, выполненный на аппаратной платформе AMD. Новинка в 4U-шасси имеет габариты 699 × 432 × 176 мм. Задействована системная плата ROME2D16-2T.

Допускается установка двух процессоров AMD EPYC 7003/7002 в исполнении Socket SP3 (LGA 4094) с показателем TDP до 240 Вт. Доступны 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR4-3200 ёмкостью до 256 Гбайт каждый. Есть пять разъёмов PCIe 4.0 x16 и один разъём PCIe 4.0 x8 для низкопрофильных карт расширения.

Источник изображений: ASRock Rack

В общей сложности можно задействовать до 40 накопителей. Во фронтальной части находятся отсеки для 20 устройств LFF с интерфейсом SATA/SAS и ещё для четырёх устройств LFF SATA/SAS или SFF PCIe 3.0 x4. Сзади расположены отсеки для 12 устройств LFF SATA/SAS и двух накопителей SFF PCIe 3.0 x4. Для всех этих изделий предусмотрена возможность «горячей» замены. Наконец, можно установить два внутренних твердотельных модуля М.2 — формата 22110/2280/2242 (PCIe 4.0 x4 или SATA) и 22110/2280/2242 (PCIe 4.0 x4).

Сервер оборудован двумя блоками питания мощностью 1200 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Применена система воздушного охлаждения с семью вентиляторами размером 80 × 38 мм. Новинка наделена двумя сетевыми портами 10GbE, выделенным сетевым портом управления, двумя разъёмами USB 3.2 Gen1 Type-A и аналоговым интерфейсом D-Sub.

На прошедшем этим вечером отчётном мероприятии Financial Analysts Day 2022 компания AMD поделилась планами по дальнейшему развитию серверных процессоров EPYC. Речь шла как об уже анонсированных продуктах, так и о совершенно новых, предназначенных для неосвоенных ранее компанией сегментов.

Наиболее значимым, хотя и наименее детальным, стал официальный анонс пятого поколения AMD EPYC под кодовым именем Turin (EPYC 7005), которое должно появиться до конца 2024 года. Они будут основаны на существенно переработанной архитектуре Zen 5 и изготавливаться по смешанному 3- и 4-нм техпроцессу. Обещано три разновидности кристаллов: обычные, с 3D V-Cache и «облачные» (Zen 5c), оптимизированные для повышения плотности размещения. Важно тут то, что таким образом сохранится преемственность между поколениями, что определённо порадует заказчиков.

Изображения: AMD (via Tom's Hardware)

Но в ближайшее время нас ждёт выход AMD EPYC Genoa, который должен состояться в IV квартале текущего года. Эти 5-нм процессоры получат до 96 ядер Zen 4, 12 каналов DDR5, поддержку PCIe 5.0 и CXL. Причём сейчас уже явно говорится о возможности расширения системной памяти с помощью CXL. Переход на новый техпроцесс и увеличившееся в 1,5 раза количество ядер дали прирост производительности до +75% (в пример приводится тест Java SPECjbb).

Для Genoa потребуется новый сокет SP5 (LGA6096). Он же будет готов принять ещё два варианта процессоров. Первый — это новенький Genoa-X, по названию которого легко догадаться, что это тот же Genoa (тоже до 96 ядер), снабжённый расширенным L3-кешем 3D V-Cache (от 1 Гбайт и более). Как и Milan-X, он будет ориентирован на специфический класс нагрузок, которые выигрывают от увеличения доступного объёма кеша. Это, например, расчётные задачи и СУБД.

Genoa-X появятся в 2023 году. Тогда же стоит ждать и особую серию Bergamo. Эти процессоры, как и было обещано ранее, получат до 128 ядер (и 256 потоков), сохранив совместимость с сокетом SP5. Основаны они будут на 5-нм ядрах Zen 4c, который чем-то напоминают E-ядра в исполнении Intel. Однако набор команд у Zen 4c будет одинаков с Zen 4. Деталей устройства c-ядер AMD снова не раскрыла, но можно предположить, что у них переработана иерархия кешей. Предназначены они для гиперскейлеров, которым важна плотность размещения ресурсов, а не только производительность

В 2023 году появятся и «малые» EPYC’и под кодовым названием Siena. Они оптимизированы с точки зрения энергоэффективности и предлагают до 64 ядер Zen 4. Siena ориентированы на периферийные вычисления и телеком-сегмент. Подробностей о них пока тоже мало. Не исключено, что мы увидим и гибриды наподобие Ice Lake-D, включающие интегрированные «умные» сетевые контроллеры.

Существенным для всех новинок станет использование архитектуры Zen 4 (4 и 5 нм), которая, помимо ожидаемого прироста производительности, получит новые возможности. Среди них — поддержка AVX-512 (возможно, не самого полного набора) и новых инструкций для ИИ-нагрузок, которыми Intel хвасталась в течение нескольких лет. Но что ещё более важно, Zen 4 получат четвёртое поколение интерконнекта Infinity Architecture, который позволит более плотно связать различные чиплеты, причём и на уровне «кремния» (2.5D- и 3D-упаковка).

А это открывает путь к эффективной компоновке различных функциональных модулей с поддержкой когерентности на уровне всего чипа — AMD подтвердила возможность интеграции FPGA Xilinx и IP-блоков сторонних компаний. Новый интерконнект также совместим с CXL 2.0, что важно для работы с памятью, а будущие версии получат поддержку CXL 3.0 и UCIE. Именно четвёртое поколение Infinity позволило AMD создать свои первые серверные APU Instinct MI300.

Компания ASRock Rack анонсировала стоечный сервер 1U4L4E-ROME/2T, построенный на аппаратной платформе AMD. Новинка выполнена в форм-факторе 1U с габаритами 676,5 × 438 × 43,4 мм. В основу положена материнская плата ROMED8U-2T типоразмера Micro-ATX.

Допускается установка процессора Epyc 7003 в исполнении Socket SP3 (LGA4094). Доступны восемь слотов для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 2 Тбайт.

Источник изображений: ASRock Rack

Предусмотрен разъём PCIe 4.0 x16 для карты расширения FHHL. В оснащение входят двухпортовый сетевой контроллер 10GbE на базе Intel X710-AT2, а также выделенный сетевой порт управления (Realtek RTL8211E).

Во фронтальной части расположены по четыре отсека для накопителей SFF NVMe (PCIe 3.0 x4)/SATA и LFF. Допускается «горячая» замена. Установлены два блока питания мощностью 750 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum.

Задействована система воздушного охлаждения с шестью вентиляторами размером 40 × 56 мм. Есть аналоговый разъём D-Sub для подключения монитора и два порта USB 3.2 Gen1 Type-A.

AMD China, китайское подразделение AMD, объявило о заключении соглашения о сотрудничестве с китайским производителем электромобилей NIO. Согласно опубликованному AMD видео, автопроизводитель будет использовать процессоры AMD EPYC 3-го поколения (Milan) для ускорения глубокого обучения, как следствие, сокращения цикла разработки продукта.

Источник: AMD China

Кроме того, NIO будет использовать оборудование AMD для анализа методом конечных элементов (FEA) и CFD-нагрузок (вычислительная гидродинамика), которые нужны для моделирования аварий и формирования аэродинамических моделей. Утверждается, что благодаря новым процессорам EPYC HPC-серверы NIO получат 50-% прирост производительности при решении задач моделирования.

Важно отметить, что процессоры AMD EPYC будут использоваться только для разработки новых решений, а не в автомобилях компании. В настоящее время в авто NIO применяются чипы Qualcomm для бортовой информационно-развлекательной системы, в то время как в системах помощи водителю используются чипы Intel Mobileye и NVIDIA. AMD также является партнёром гоночной команды Mercedes-AMG Petronas Formula One Team, которой поставляет чипы AMD EPYC для CFD-моделирования при проектировании гоночных машин.

UPD 08.06.2022: NIO выступила с критикой AMD China. NIO действительно закупила серверы c процессорами EPYC у стороннего производителя, но AMD в этом процессе никак не участвовала и ни о каком сотрудничестве речи не идёт. Более того, такая возможность даже не обсуждалась. NIO не давала права AMD China использовать информацию о закупке в рекламных целях. AMD убрала пресс-релиз, но рекламный ролик оставила. NIO продолжает настаивать на его удалении.

Официально эру экзафлопсных вычислений открыл не так давно суперкомпьютер Frontier, показавший в тестах устоявшуюся производительность на уровне 1,102 Эфлопс. Хотя неофициально более мощные машины уже год как работают в Китае, США готовит им достойного противника. Это система El Capitan, которая монтируется в Лос-Аламосской национальной лаборатории (LLNL) в Нью-Мексико. Даже тестовая платформа, состоящая всего из трёх шкафов, уже попала Топ-200 наиболее мощных HPC-систем на планете.

Как и Frontier, основу El Capitan составляют вычислительные узлы HPE Cray EX235a, в которых установлены процессоры AMD EPYC третьего поколения (Milan) и ускорители Instinct MI250X. Три тестовых шкафа получили названия rzVernal, Tioga и Tenaya, и в свежий список TOP500 вошли все трое. Быстрейшей оказалась rzVernal, занявшая 123 место с результатом 4,1 Пфлопс, Tioga расположилась на 135- месте (3,67 Пфлопс), а Tenaya показала всего 2,86 Пфлопс, но и этого хватило для 200 места.

Тестовые стойки El Capitan. Источник: LLNL

В 2008 году для преодоления планки в 1 Пфлопс потребовалось целое здание и система с 12960 чипами IBM Cell и 6948 процессорами AMD Opteron (IBM Roadrunner). Сегодня втрое-вчетверо быстрее работает один шкаф, включающий в себя от двух до пяти стоек. Когда El Capitan будет полностью введён в строй полностью в 2023 году его производительность должна составить свыше 2 Эфлопс. Впрочем, нынешний лидер TOP500 в лице Frontier также может приблизиться к этому рубежу.

Каждый узел El Capitan содержит пару 64-ядерных процессоров AMD EPYC 7003, а также восемь OAM-модулей Instinct MI250X, поэтому удивляться «способностям» новой системы не стоит — один такой модуль развивает 45-90 Тфлопс, в зависимости от типа вычислений, а в менее точных форматах может показать и свыше 3500 Тфлопс. В качестве интерконнекта используется фирменная сеть Cray Slingshot 11, каждый узел оснащается четырьмя адаптерами. Разумеется, при такой плотности размещения мощностей охлаждение может быть только жидкостное.

Конструкция узла HPE Cray EX235a. Источник: HPC Wire

По оценкам некоторых экспертов, у США будет лишь два с небольшим года для того, чтобы удержать ведущие позиции в HPC-сегменте, поскольку к 2025 году число китайских систем экзафлопсного класса может вырасти до 10. При этом и у SunWay (ShenWei) OceanLight, и у Tianhe-3 вполне может выявиться потенциал для модернизации. Но тем интереснее будет битва за Зеттафлоп. Возможно, потесниться в итоге придётся и Arm, и x86.

59-я редакция TOP500, публичного рейтинга самых производительных суперкомпьютеров мира, стала наиболее знаменательной за последние 14 лет, поскольку официально был преодолён экзафлопсный барьер. Путь от петафлопса оказался долгим — первой петафлопсной системой стал суперкомпьютер IBM Roadrunner, и произошло это аж в 2008 году. Но минимальным порогом для попадания в TOP500 эта отметка стала только в 2019 году.

Как и было обещано, официально и публично отметку в 1 Эфлопс в бенчмарке HPL на FP64-вычислениях первым преодолел суперкомпьютер Frontier — его устоявшаяся производительность составила 1,102 Эфлопс при теоретическом пике в 1,686 Эфлопс. Система на платформе HPE Cray EX235a использует оптимизированные 64-ядерные процессоры AMD EPYC Milan (2 ГГц), ускорители AMD Instinct MI250X и фирменный интерконнект Slingshot 11-го поколения. Система имеет суммарно 8 730 112 ядер, потребляет 21,1 МВт и выдаёт 52,23 Гфлопс/Вт, что делает её второй по энергоэффективности в мире.

Суперкомпьютер Frontier (Фото: AMD)

Впрочем, первое место в Green500 по данному показателю всё равно занимает тестовый кластер в составе всё того же Frontier: 120 832 ядра, 19,2 Пфлопс, 309 кВт, 62,68 Гфлопс/Вт. Третье и четвёртое места достались европейским машинам LUMI и Adastra, новичкам TOP500, которые по «железу» идентичны Frontier, но значительно меньше. Да и разница в Гфлопс/Вт между ними минимальна. Скопом они сместили предыдущего лидера — экзотичную японскую систему MN-3 от Preferred Networks.

Японская система Fugaku, лидер по производительности в течение двух последних лет, сместилась на второе место TOP500. Третье место у финской системы LUMI с показателем производительности 151,9 Пфлопс — обратите внимание, насколько велик разрыв в первой тройке машин. Наконец, в Топ-10 последнее место занял новичок Adastra (46,1 Пфлопс), который расположен во Франции.

Источник: TOP500

В бенчмарке HPCG всё ещё лидирует Fugaku (16 Пфлопс), но, судя по всему, только потому, что для Frontier данных пока нет. Ну и потому, что результат суперкомпьютера LUMI, который почти на порядок медленнее Frontier, в HPCG составляет 1,94 Пфлопс. Наконец, в HPL-AI Frontier также отобрал первенство у Fugaku — 6,86 Эфлопс в вычислениях смешанной точности против 2 Эфлопс. В общем, у Frontier полная победа по всем фронтам, и эту машину можно назвать не только самой быстрой в мире, но первой по-настоящему экзафлопсной системой.

Если, конечно, не учитывать неофициальные результаты OceanLight и Tianhe-3 из Поднебесной, которые в TOP500 никто не заявил. Число китайских систем в нынешнем рейтинге осталось прежним (173 шт.), тогда как США «ужались» со 150 до 127 шт. Российских систем в списке всё так же семь. Лидерами по числу поставленных систем остаются Lenovo, HPE и Inspur, а по их суммарной производительности — HPE, Fujitsu и Lenovo. С другой стороны, массовых изменений и не было — в нынешнем списке всего около сорока новых систем.

Источник: TOP500

Однако нельзя не отметить явный прогресс AMD — да, чуть больше трёх четвертей машин из списка используют процессоры Intel, но AMD удалось за полгода отъесть около 4 %. При этом AMD EPYC Milan присутствует в более чем трёх десятках систем, а доля Intel Xeon Ice Lake-SP вдвое меньше, хотя эти процессоры появились практически одновременно. Ускорители ожидаемо стали использовать больше — они применяются в 170 системах (было 150). Подавляющее большинство приходится на решения NVIDIA разных поколений, но и для новых Instinct MI250X нашлось место в восьми машинах. Ну а в области интерконнекта Infiniband потихоньку догоняет Ethernet: 226 машин против 196 + ещё 40 с Omni-Path + редкие проприетарные решения.

Модульный подход к компоновке процессоров имеет как недостатки, так и преимущества. К первым относится ограниченность межъядерной коммуникации, а ко вторым — возможность легко регулировать количество чиплетов в процессорах, предназначенных для разных сегментов рынка. AMD пошла ещё дальше — теперь чиплеты получили уникальную возможность установки дополнительного кеша сверху основного кристалла (3D V-Cache в Milan-X), а вскоре появятся и чиплеты, включающие не только ядра CPU.

В попытках сделать как можно более универсальный процессор тоже видны два подхода. Intel уповает на инструкции AVX-512, которые получили расширения VNNI для работы с актуальными ИИ-нагрузками. А вскоре к ним добавится ещё и набор AMX. Базовый набор инструкций у AMD не менялся уже достаточно давно, но будущие EPYC вскоре тоже получат возможность работы с ИИ-задачам, как раз благодаря модульной компоновке. Новые патенты AMD говорят о сочетании CPU- и FPGA-чиплетов поглощённой ранее Xilinx в одной SoC.

Изображения: AMD (via Tom's Hardware)

Патенты покрывают два способа интеграции новых кристаллов : либо добавлением нового чиплета по соседству с другими, либо использование 3D-стекинга как в случае с 3D V-Cache. В последнем случае возникают некоторые трудности с теплоотводом при размещении ускорителей непосредственно над CPU-чиплетами, поэтому AMD предлагает устанавливать новые чипы на IO-модуль.

Новые процессоры AMD EPYC, имеющие гетерогенную чиплетную архитектуру должны увидеть свет уже в 2023 году в поколении Zen 4 в виде 5-нм платформ Genoa (до 96 ядер) и Bergamo (128 ядер). И это только начало, ведь ничто не мешает использовать и другие виды чиплетов, от GPU и DPU до специфических DSP и даже ASIC. Впрочем, скорее всего, подобные чипы будут востребованы относительно небольшим числом клиентов или вообще будут создавать на заказ, как это ранее уже произошло с Intel.

Первые гибридные процессоры Xeon с FPGA компании Altera, которую Intel в итоге купила годом позже, были анонсированы ещё в 2014 году. По неофициальным данным, эти чипы создавались для обслуживания и ускорения работы СУБД Oracle. Следующая попытка была предпринята уже в поколении Skylake-SP. Тогда появился чип Intel Xeon Gold 6138P с ПЛИС Arria 10 GX 1150, соединённой с ядрами процессора посредством UPI. Одна из сфер его применение — телекоммуникации.

В современной Формуле-1 состязание вычислительных технологий давно уже стало не менее важным, чем сами гонки. И важность эта проявляется во многих аспектах, к примеру, в анализе и моделировании аэродинамики болидов. Команда Mercedes-AMG Petronas Formula One Team продемонстрировала преимущества процессоров AMD EPYC, помогших достичь 20% прироста скорости в задачах вычислительной гидродинамики (computational fluid dynamics, CFD).

Фото: Mercedes-Benz AG

Как отметил Дэн МакНамара (Dan McNamara), глава серверного подразделения AMD, с решениями EPYC партнёры смогут быстрее и эффективнее создавать новые, оптимизированные болиды Формулы-1. Переход на использование решений AMD позволил команде повысить и финансовый КПД, поскольку процессоры EPYC обеспечивают лучшую удельную производительность, а значит, позволяют добиться лучших результатов в рамках бюджета, ограниченного требованиями FIA.

Источник: AMD

AMD и Mercedes-AMG Petronas Formula One Team впервые заявили о долговременном сотрудничестве в 2020 году, и, похоже, уже в 2021 году оно начало приносить первые плоды: в сезоне 2021 команда показала хорошие результаты практически во всех заездах. Что касается подробностей, связанных с применением AMD EPYC, их можно прочесть в презентации на сайте компании.