Компания ASRock Rack анонсировала материнскую плату GENOAD8UD-2T/X550, предназначенную для создания серверов на платформе AMD EPYC Genoa. Новинка на сегодняшний день является одним из самых компактных изделий в своём классе: габариты составляют 264 × 267 мм. Возможна установка одного процессора в исполнении Socket SP5 (LGA 6096). Для модулей оперативной памяти DDR5-4800 есть восемь слотов; максимально поддерживаемый объём ОЗУ — 4 Тбайт.

Плата получила по два разъёма MCIO (PCIe 5.0 x8 и PCIe 5.0 x8 или 8 × SATA-3), а также один разъём MCIO PCIe 5.0 x4. Есть четыре слота PCIe 5.0 / CXL1.1 x16, два разъёма M.2 (PCIe  4.0 x4) для твердотельных модулей формата 2280/2260/2242/2230 и коннектор с поддержкой последовательного интерфейса.

Нажмите для увеличения / Источник изображений: ASRock Rack

В оснащение входят BMC-контроллер ASPEED AST2600, два 10GbE-порта (Intel X550-AT2) и выделенный сетевой порт управления (Realtek RTL8211F). Интерфейсный блок содержит три гнезда RJ-45, два порта USB 3.2 Gen1 Type-A и аналоговый разъём D-Sub. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Компания Supermicro анонсировала стоечные серверы на новейших процессорах AMD EPYC Genoa. Представлены устройства для разных типов нагрузок в семействах GrandTwin, CloudDC и Hyper, а также изделия 4U GPU и 8U GPU для задач HPC.

В серию GrandTwin включены две четырёхузловые модели — AS-2115GT-HNTR и AS-2115GT-HNTF. В основу узлов положена материнская плата Super H13SST-G с поддержкой одного чипа EPYC Genoa с показателем TDP до 320 Вт и 400 Вт соответственно. Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 3 Тбайт.

Источник изображений: Supermicro

Каждый из узлов располагает двумя портами USB 3.0, выделенным сетевым портом управления и интерфейсом D-Sub. У модели AS-2115GT-HNTR узлы позволяют разместить по шесть SFF-накопителей NVMe/SATA и два модуля M.2 NVMe/SATA. Для версии AS-2115GT-HNTF предусмотрена поддержка четырёх SFF-устройств NVMe/SATA, двух модулей M.2 NVMe/SATA и низкопрофильной карты расширения PCIe 5.0 x16.

В семейство CloudDC вошли варианты AS-1015CS-TNR, AS-1115CS-TNR и AS-2015CS-TNR с поддержкой одного процессора. Все эти устройства снабжены 12 слотами для модулей DDR5-4800. Первая из названных моделей имеет формат 1U: она допускает установку четырёх LFF-накопителей NVMe/SATA/SAS и двух модулей M.2 2280/22110 NVMe. Второй сервер также имеет формат 1U, но рассчитан на десять накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS. Наконец, третье устройство с шасси 2U позволяет задействовать 12 накопителей LFF NVMe/SATA/SAS.

Серия Hyper включает двухсокетные серверы AS-1125HS-TNR, AS-2025HS-TNR и AS-2125HS-TNR. Все устройства располагают 24 слотами для ОЗУ-модулей DDR5-4800. Первая из этих моделей имеет формат 1U и поддерживает до 12 накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS. Две другие версии соответствуют формату 2U: одна из них рассчитана на 12 устройств LFF (NVMe/SATA/SAS), другая — на 24 накопителя SFF. Все серверы также могут быть оборудованы двумя модулями M.2 NVMe типоразмера 2280/22110.

Облачный провайдер Microsoft Azure анонсировал инстансы новых серий HBv4 и HX, оптимизированные для различных задач высокопроизводительных вычислений (HPC), таких как вычислительная гидродинамика (CFD), анализ методом конечных элементов, автоматизация проектирования электроники (EDA), визуализация, молекулярная динамика, геофизические исследования, моделирование погоды, ИИ-инференс, анализ финансовых рисков и т.д.

Спецификации новых ВМ:

• Процессоры AMD EPYC Genoa (IV квартал 2022 г.).
• Процессоры AMD EPYC Genoa-X (I полугодие 2023 г.).
• Память DDR5 с ПСП 800 Гбайт/с (Stream Triad).
• 400-Гбит/с интерконнект NVIDIA ConnectX-7 (платформа Quantum-2 InfiniBand NDR).
• 80-Гбит/с подключение Azure Networking.
• NVMe SSD PCIe 4.0 (последовательное чтение до 12 Гбайт/с, запись — до 7 Гбайт/с).

Ниже приведены предварительные тесты производительности инстансов серий HBv4 и HX с процессорами EPYC Genoa в нескольких распространенных приложениях и областях HPC в сравнении с инстансами HBv3 прошлого поколения с процессорами Milan-X, а также усреднённым 4-летним HPC-сервером на базе Intel Xeon Skylake-SP (на примере инстансов серии Azure HC).

Инстансы Azure HBv3 с процессорами AMD EPYC Milan-X с технологией 3D V-Cache уже обеспечивают высокий уровень производительности HPC, предлагая до 27 раз лучшее масштабирование MPI-нагрузок, чем в других облаках, и превосходя многие ведущие суперкомпьютеры в мире. С внедрением серии HBv4 компания поднимает планку, предлагая лучшую поддержку для массивно-параллельных нагрузок и для нагрузок с интенсивным использование памяти и вычислений.

Инстансы Azure HBv3 также активно используется для EDA-нагрузок, но новые инстансы серии HX предлагают до 3 раз больший объём оперативной памяти, чем любая виртуальная машина серии H прошлых поколений — до 60 Гбайт RAM на ядро. Отдельно стоит отметить, что в инстансах HBv4 и HX впервые в Azure используется 400G-интерконнект NVIDIA InfiniBand NDR (Quantum-2). Инстансы с суффиксом r также предлагают поддержку RDMA, а с суффиксом s — поддержку быстрых локальных SSD.

Используя новые инстансы серии HBv4 или HX и стандартный инструмент управления набором инстансов Azure VMSS, клиенты смогут масштабировать MPI-нагрузки вплоть до уровня 50 000 CPU-ядер на задачу. HBv4 и HX скоро появятся в облачных регионах США (East US, South Central US, West US3) и Западной Европе (West Europe).

Компания AIC анонсировала стоечный сервер EB202-CP, предназначенный для поддержания рабочих нагрузок на периферии: это могут быть ИИ-приложения, системы управления роботизированным транспортом и пр. В основу устройства легла новейшая аппаратная платформа AMD EPYC Genoa.

Сервер выполнен в формате 2U с размерами 438 × 558,8 × 87,2 мм. Возможна установка одного чипа Genoa с TDP до 320 Вт. Для модулей DDR5-4800 доступны восемь слотов. Система может быть оборудована восемью накопителями E1.S/E3.S или U.2 с доступом во фронтальной части и возможностью «горячей» замены.

Источник изображений: AIC

Новинка располагает двумя разъёмами PCIe 5.0 x16, двумя коннекторами M.2 22110 (PCIe 5.0 x4), четырьмя разъёмами MCIO (x16) и слотом OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Доступны два порта SATA 3.0 с поддержкой RAID 0/1, выделенный сетевой порт управления для ASPEED AST2600, а также 1GbE-контроллер Broadcom BCM5720. Во фронтальной части находятся два разъёма USB 2.0, сзади — два порта USB 3.0 Type-A, гнездо RJ45, интерфейс Mini DisplayPort и аудиогнездо.

Сервер может быть укомплектован двумя блоками питания мощностью 1200 Вт каждый. Использована система воздушного охлаждения с четырьмя вентиляторами с размерами 60 × 56 мм и двумя дополнительными вентиляторами 40 × 28 мм в зоне размещения накопителей. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 ºC.

Компания Gigabyte Technology в ходе конференции SCC 2022 продемонстрировала ряд новых аппаратных решений, включая серверы и материнские платы на платформе AMD EPYC Genoa, а также HPC-систему G492-ID0 на базе Intel Xeon Ice Lake-SP.

Одна из новинок — четырёхузловой сервер H273-Z80, выполненный в форм-факторе 2U. Каждый из узлов может нести на борту два чипа Genoa, 24 модуля оперативной памяти DDR5-4800, две низкопрофильные карты PCIe 5.0 x16 половинной длины и карту OCP 3.0. Кроме того, каждый из узлов содержит два сетевых порта 1GbE (Intel I350-AM2) и выделенный сетевой порт управления (ASPEED AST2600), два порта USB 3.2 Gen1 и разъём Mini-DP. Допускается подключение шести SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS.

Источник изображений: Gigabyte

Gigabyte также сообщает, что платформа EPYC Genoa теперь доступна и для большого количествва других серверов. Это однопроцессорные модели E263-Z30 и E163-Z30, а также R163-Z30, R163-Z32, R263-Z30, R263-Z32 и R263-Z33. В число совместимых двухсокетных решений входят: E283-Z90; G293-Z41; R183-Z90, R183-Z91, R183-Z92, R283-Z90, R283-Z91, R282-Z92 и R282-Z93. Кроме того, названы четырёхузловые серверы H273-Z80, H273-Z81 и H273-Z82.

Также представлены несколько материнских плат для Genoa, в частности, модели MZ73-LM0 и MZ33-AR0. Первая из этих новинок рассчитана на два процессора. Допускается установка 24 модулей оперативной памяти DDR5-4800 и четырёх карт расширения PCIe 5.0 x16. Присутствуют разъём SlimSAS 4i (4 × SATA 3.0) и два коннектора MCIO 8i (4 × NVMe или 16 × SATA), два порта 10GbE (Broadcom BCM57416) и выделенный сетевой порт управления (ASPEED AST2600), слот M.2 для SSD 2280/22110, два порта USB 3.2 Gen1, последовательный порт, разъём D-Sub.

Модель MZ33-AR0, в свою очередь, рассчитана на один процессор. Плата располагает 24 слотами для модулей ОЗУ, двумя разъёмами MCIO 8i (16 × SATA), коннектором M.2 2280/22110, двумя портами 10GbE (Broadcom BCM57416) и выделенным сетевым портом управления. Доступны четыре слота PCIe 5.0 x16.

Есть и другие новинки. Так, 4U-сервер G492-ID0 поддерживает два чипа Intel Xeon Ice Lake-SP и 32 модуля оперативной памяти DDR4-3200. Доступны шесть посадочных мест для SFF-накопителей U.2 NVMe/SATA. Система оборудована HGX-платой с восемью SXM4-ускорителями NVIDIA A100. Кроме того, есть десять слотов для низкопрофильных карт расширения с интерфейсом PCIe 4.0 x16 и два разъёма M.2 для модулей 2242/2260/2280. Установлены четыре блока питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum.

Компания Lenovo анонсировала большое количество серверов на новейшей аппаратной платформе AMD EPYC Genoa. В семейство ThinkSystem, в частности, вошли модели SR645 V3, SR665 V3, SR675 V3, SD665 V3 и SD665-N V3, рассчитанные на решение различных задач. Все новинки предусматривают возможность гибкого изменения компоновки и будут доступны в рамках платформы Lenovo TruScale.

Модель ThinkSystem SR645 V3 формата 1U подходит для виртуализации, анализа данных и HPC-нагрузок. Эта двухсокетная система поддерживает до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-4800 в виде 24 модулей и до трёх ускорителей PCIe (2 × PCIe 5.0 и 1 × PCIe 4.0). Доступен слот OCP 3.0. Фронтальная секция может иметь различное исполнение: 10 × SFF (SAS/SATA/NVMe) / 4 × LFF (SAS/SATA) / 16 × E1.S EDSFF NVMe. Есть два тыльных отсека SFF.

Источник изображений: Lenovo

Сервер ThinkSystem SR665 V3 стандарта 2U рассчитан на задачи ИИ, программно-определяемые среды и виртуализацию. Он также поддерживает два чипа EPYC Genoa и 24 модуля ОЗУ. Конфигурация может включать до 20 посадочных мест для накопителей LFF (SAS/SATA/NVMe) или до 40 мест для накопителей SFF (SAS/SATA/NVMe). Есть 10 слотов PCIe (9 × PCIe 5.0) и слот OCP 3.0.

Система ThinkSystem SR675 V3 рассчитана на ИИ-нагрузки и HPC. Платформа поддерживает два процессора и до 3 Тбайт памяти DDR5-4800 в виде 24 модулей. Могут быть установлены до восьми накопителей SFF SAS/SATA/NVMe с горячей заменой и до четырёх ускорителей PCIe 5.0 x16 двойной ширины. В конфигурации высокой плотности поддерживаются шесть накопителей EDSFF E.1S и восемь карт PCIe 5.0 x16 двойной ширины. Возможна работа с ускорителями NVIDIA HGX H100.

ThinkSystem SD665 V3 — двухузловой сервер для задач HPC, крупномасштабных облачных вычислений, тяжелых симуляций и моделирования. Задействована технология прямого жидкостного охлаждения Lenovo Neptune Direct Water Cooling (DWC). Устройство имеет формат 1U. В расчёте на узел возможно использование: двух чипов EPYC Genoa, до 24 модулей DDR5-4800, двух низкопрофильных карт PCIe 5.0 x16, четырёх накопителей SFF. Есть два интерфейса 25GbE SFP28 LOM и один 1GbE.

Сервер ThinkSystem SD665-N V3 формата 1U также использует СЖО Lenovo Neptune DWC. Он поддерживает два чипа EPYC Genoa, до 24 модулей DDR5-4800, два накопителя SFF NVMe и один загрузочный модуль M.2 NVMe (тоже с жидкостным охлаждением). Могут быть установлены четыре ускорителя NVIDIA H100, связанные между собой посредством NVLink.

Источник изображения: AMD

Кроме того, Lenovo представила серверы ThinkAgile VX645 V3 и ThinkAgile VX665 V3 для гиперконвергентных инфраструктур. Оба поддерживают два чипа EPYC Genoa и до 6 Тбайт памяти DDR5-4800 (24 модуля). Подсистема хранения может иметь структуру All-Flash или гибридную конфигурацию на основе разного количества накопителей SFF и LFF. Младшая версия поддерживает до трёх ускорителей PCIe 5.0 одинарной ширины, старшая — до трёх карт двойной ширины или до восьми ускорителей одинарной ширины.

Всего за десять лет AMD совершила почти невозможное — практически полностью потеряла серверный рынок, а теперь не просто успешно его отвоёвывает, но и предлагает комплексное портфолио решений. Анонс четвёртого поколения процессоров EPYC под кодовым именем Genoa — это не технологическая победа над Intel, поскольку AMD даже не думала бороться с Sapphire Rapids и уж тем более с Ice Lake-SP, а ориентировалась на Granite Rapids. Но годовая задержка с выпуском Sapphire Rapids позволила AMD не только в более спокойном темпе доделывать чипы Genoa, которые вышли на полгода позже, чем задумывалось ранее, но и поработать с разработчиками и заказчиками. Компании удалось вернуть их доверие — победа в умах гораздо важнее, чем просто технологическое превосходство. А оно неоспоримо.

Источник: AMD

EPYC Genoa заключены в корпус 72×75 мм, содержат до 90 млрд транзисторов и состоят из 13 чиплетов: 12 CCD, изготовленных по 5-нм техпроцессу TSMC плюс один, изрядно увеличившийся в размерах, IO-блок, сделанный там же, но уже по 6-нм нормам. Отказ от услуг GlobalFoundries, которая так и не смогла освоить тонкие техпроцессы, случился как нельзя кстати, поскольку IO-блок становится крайне важным компонентом при таком количестве ядер, которые необходимо вовремя накормить данными. И Genoa интересны в первую очередь с точки зрения полноты и разнообразия IO, а не рекордного количества ядер.

IO-чиплет оснащён новыми SerDes-блоками, которые обслуживают и PCIe 5.0, и Infinity Fabric 3.0 (IF/GMI3). Формально каждому чипу полагается 128 линий PCIe 5.0, но реальная конфигурация чуть сложнее. Во-первых, у каждого чипа есть ещё восемь (2 x4) бонусных линий PCIe 3.0 для подключения нетребовательных устройств и обвязки, но в 2S-конфигурации таких линий будет только 12. Во-вторых, для 2S можно задействовать три (3Link) или четыре (4Link) IF-подключения, получив 160 или 128 свободных линий PCIe 5.0 соответственно.

Изображения: AMD (via SemiAnalysis)

В-третьих, каждый root-комплекс x16 может быть поделён между девятью устройствами (вплоть до x8 + восемь x1). Часть линий можно отдать на SATA (до 32 шт.), хотя это довольно расточительно. Но главное не это! Из 128 линий 64 поддерживают в полном объёме CXL 1.1 и частично CXL 2.0 Type 3, причём возможна бифуркация вплоть до x4. Ради такой поддержки CXL выход Genoa задержался на два квартала, но оно того определённо стоило — к процессору можно подключать RAM-экспандеры. И решения SK Hynix уже валидированы для новой платформы.

CXL-память будет выглядеть как NUMA-узел (без CPU) — задержки обещаны примерно те же, что и при обращении к памяти в соседнем сокете, а пропускная способность одного CXL-подключения x16 почти эквивалентна двум каналам DDR5. При этом для CXL-памяти прозрачно поддерживаются всё те же функции безопасности, включая SME/SEV/SNP (теперь ключей стало аж 1006, а алгоритм обновлён до 256-бит AES-XTS). Отдельно для CXL-памяти внедрена поддержка SMKE (secure multi-key encryption), с помощью которой гипервизор может оставлять зашифрованными выбранные области SCM-устройств (до 64 ключей) между перезагрузками.

Изображения: AMD (via SemiAnalysis)

Такая гибкость при работе с памятью крайне важна для тех же гиперскейлеров. DDR5 по сравнению с DDR4 вчетверо плотнее, вполовину быстрее и… пока значительно дороже. И здесь AMD снова пошла им навстречу, добавив поддержку 72-бит памяти, а не только стандартной 80-бит, сохранив и расширив механизмы коррекции ошибок. 10-% разница в количестве DRAM-чипов при сохранении той же ёмкости на масштабах в десятки и сотни тысяч серверов выливается в круглую сумму. Кроме того, в Genoa сглажена разница в производительности между одно- и двухранговыми модулями с 25 % (в случае Milan) до 4,5 %.

Что примечательно, AMD удалось сохранить сопоставимый уровень задержки обращений к памяти между поколениями CPU: 118 нс против 108 нс, из которых только 3 нс приходится на IO-блок, а 10 нс уже на саму память. Теоретическая пиковая пропускная способность памяти составляет 460,8 Гбайт/с на сокет. Однако тут есть нюансы. Genoa имеет 12 каналов памяти DDR5-4800, которые способны вместить до 6 Тбайт RAM. Однако сейчас фактически доступен только режим 1DPC, а вот 2DPC, судя по всему, появится только в следующем году. Genoa поддерживает модули (3DS) RDIMM и предлагает чередование с шагом в 2, 4, 6, 8, 10 или 12 каналов.

Изображения: AMD (via SemiAnalysis)

Каждый чип можно разбить на два (NPS2) или четыре (NPS4) равных NUMA-домена, а при большом желании и «прибить» L3-кеш к ядрам в том же CCD, получив уже 12 доменов. Но, по словам AMD, это нужно лишь в редких случаях, чтобы выжать ещё несколько процентов производительности. И это снова возвращает нас к особенностям IO-блока. Дело в том, что у каждого CCD есть сразу два GMI-порта. Но в конфигурациях с 8 и 12 CCD используется только один из них, а вот в случае 4 CCD — оба. Интересно, задействует ли AMD «лишние» порты для подключения других блоков.

Впрочем, AMD, имея столь гибкие возможности конфигурации моделей, ограничилась относительно скромным начальным набором CPU, которые включает всего 18 моделей с числом ядер от 16 до 96, из которых четыре имеют индекс P (односокетные, чуть дешевле) и четыре — F (выше частота, больше объём L3-кеша). Модельный ряд условно делится на три группы: повышенная производительность на ядро (F-серия), повышенная плотность ядер и повышенный показатель TCO (с относительно малым количеством ядер).

Источник: AMD (via ServeTheHome)

На первый взгляд может показаться, что и цены на новинки заметно выросли, но это не совсем так. Например, у топовых моделей условная стоимость одного ядра (а их стала в полтора раза больше) так и крутится около «магического» значения в $123. Но с учётом возросшей производительности на ценовую политику AMD просто грех жаловаться. Прирост IPC между Zen3 и Zen4 составил 14 %, в том числе благодаря увеличению L2-кеша до 1 Мбайт на ядро (L1 и L3 остались без изменений), но не только. Есть и другие улучшения. Например, обновлённый контроллер прерываний AVIC позволяет практически полностью насытить не только 200G, но 400G NIC.

С учётом чуть возросших частот и просто катастрофической разнице в количестве ядер топовый вариант Genoa не только значительно обгоняет Milan, но и в два-три раза быстрее старшего Ice Lake-SP. Дело ещё в и том, что Genoa обзавелись поддержкой AVX-512, в том числе инструкций VNNI (DL Boost), которыми так долго хвасталась Intel, а также BF16. Но реализация сделана иначе. У Intel используются «полноценные» 512-бит блоки, дорогие с точки зрения энергопотребления и затрат кремния. AMD же пошла по старому пути, используя 256-бит операции и несколько циклов, что позволяет не так агрессивно сбрасывать частоты.

Изображения: AMD (via SemiAnalysis)

Переход на новый техпроцесс, а также обновлённые подсистемы мониторинга и управления питанием позволили сохранить TDP в разумных пределах от 200 Вт до 360 Вт (cTDP до 400 Вт), что всё ещё позволяет обойтись воздушным охлаждением — всего + 80 Вт для старших процессоров при полуторакратном росте числа ядер. Таким образом, AMD имеет полное право заявлять, что Genoa лидирует по производительности, плотности размещения вычислительных мощностей, энергоэффективности и, в целом, по уровню TCO.

У Intel же пока преимущество в более высокой доступности продукции в сложившейся геополитической обстановке. Отдельный вопрос, как AMD будет распределять имеющиеся мощности по выпуску Genoa между гиперскейлерами, корпоративным сектором и HPC-сегментом. Впрочем, компания в любом случае меняет рынок, иногда неожиданным образом. В частности, VMware, которая когда-то из-за EPYC изменила политику лицензирования, была вынуждена дополнительно оптимизировать свои продукты для Genoa. В конце концов, где вы раньше видели 2S-платформу со 192 ядрами и 384 потоками?

Как уже неоднократно сообщалось, у Intel возникли сложности с массовым производством и началом продаж Xeon Sapphire Rapids (SPR), которые были представлены ещё в августе прошлого года. В корпорации заявляют, что все трудности удалось преодолеть, но дебют процессоров состоится только 10 января 2023 года. Аналитики TrendForce полагают, что AMD сможет значительно увеличить свою долю на рынке серверных процессоров x86-84 благодаря высокому спросу на чипы EPYC нового поколения и нерасторопности Intel.

Изображения: Intel

TrendForce отмечает, что в настоящее время доля выхода годных MCC-изделий при производстве Sapphire Rapids составляет только 50–60 % (речь о моделях среднего уровня с, как ожидается, монолитным, а не чиплетным дизайном). Начало массового выпуска этих чипов было перенесено с IV квартала 2022 года на первое полугодие 2023-го. Задержка уже привела к тому, что партнёры Intel вынуждены повременить с реализацией проектов, предусматривающих использование Sapphire Rapids: в частности, некоторые компании откладывают выпуск серверов и иных решений на базе этих чипов.

Данная ситуация играет на руку AMD: по прогнозам, доля компании в сегменте х86-совместимых серверных чипов может подняться с 15 % в 2022 году до 22 % в 2023-м. В частности, возлагаются большие надежды на процессоры EPYC Genoa, презентация которых состоится 10 ноября. В IV квартале 2023-го доля AMD может и вовсе достичь 25 %. Также TrendForce отмечает, что корпоративные заказчики всё чаще предъявляют повышенные требования к энергоэффективности.

Февральские планы Intel

С учётом совокупной стоимости владения (TCO) предпочтение всё чаще отдаётся односокетным моделям, что опять же может помочь AMD нарастить продажи благодаря изделиям EPYC Genoa, которые привлекательны с точки зрения числа ядер, каналов памяти и интерфейсов ввода-вывода. Кроме того, сама Intel страдает от постоянной нехватки FPGA/CPLD начального уровня, которые являются необходимым компонентом для её серверных платформ нового поколения.

В целом, доля Intel на рынке х86-совместимых серверных процессоров в течение двух последних кварталов сократилась на 6 % по сравнению с тем же периодом прошлого года. Одна из основных причин — крупные заказы для AMD со стороны ряда американских гиперскейлеров, которые, как ожидает компания, помогут заработать ей и в следующем году. Ещё одним важным фактором станет экономическое противостояние США и Китая.

Компания HPE анонсировала серверы ProLiant Gen11, предназначенные для решения задач, связанных с ИИ, машинным обучением, аналитикой данных, виртуализацией и облачными нагрузками. В основу решений легла аппаратная платформа AMD EPYC Genoa. Представлены четыре модели: ProLiant DL325 Gen11 и ProLiant DL365 Gen11 формата 1U, а также ProLiant DL345 Gen11 и ProLiant DL385 Gen11 типоразмера 2U.

Все новинки допускают установку чипов EPYC Genoa, насчитывающих до 96 вычислительных ядер. По сравнению с серверами предыдущего поколения реализован ряд важных изменений. Например, появилась возможность загрузки с внешних RAID массивов на базе M.2 NVMe SSD (ни один слот PCIe при этом не «забирается»), а также поддержка устройств EDSFF E3.S. Новинки оснащены программно-аппаратным решением iLO 6 с расширенными функциями защиты сервера.

Однопроцессорная модель ProLiant DL325 Gen11 допускает использование до 3 Тбайт памяти DDR5 (реализована поддержка CXL 1.1, 24 слота DIMM). Можно установить до четырёх накопителей LFF SAS/SATA, до 10 устройств SFF SAS/SATA/NVMe или до 20 модулей E3.S. Есть два слота PCIe 5.0 х16 и два разъёма OCP 3.0 х8/x16. Поддерживается монтаж двух одно- или двухслотовых ускорителей. Данная модель рассчитана на не слишком требовательные нагрузки вроде CDN или VDI начального уровня.

Сервер ProLiant DL345 Gen11 также рассчитан на один процессор и максимум 3 Тбайт памяти DDR5 (CXL 1.1). Данная модель рассчитана на 12 накопителей LFF SAS/SATA, или на 24 устройства SFF SAS/SATA/NVMe, или на 36 модулей E3.S. В центральной части шасси можно установить ещё до восьми накопителей SFF SAS/SATA/NVMe или четыре LFF SAS/SATA, сзади — два SFF SAS/SATA/NVMe. Есть шесть слотов PCIe 5.0 х16 и два разъёма OCP 3.0 х8/x16, а также посадочные места для четырёх однослотовых ускорителей или двух двухслотовых. Данная модель подходит для формирования SDS, а также обработки медиа-контента.

Очень похожа на неё модель ProLiant DL365 Gen11 — это двухпроцессорная система с поддержкой 6 Тбайт памяти DDR5 (CXL 1.1), 10 устройств SFF SAS/SATA/NVMe или 20 модулей E3.S. Прочие характеристики аналогичны модели ProLiant DL325 Gen11, но задачи у неё другие: виртуализация и VDI, обслуживание EDA или CAD.

Наконец, двухпроцессорный сервер ProLiant DL385 Gen11 способен нести на борту до 6 Тбайт ОЗУ. Конфигурация подсистемы хранения данных такова: до 12 LFF SAS/SATA, до 24 SFF SAS/SATA/NVMe или до 36 E3.S. В центральной части шасси и сзади можно установить по четыре накопителя LFF SAS/SATA, а также восемь (в центральном лотке) и два (сзади) накопителя SFF SAS/SATA/NVMe. Доступны посадочные места для восьми однослотовых ускорителей или четырёх двухслотовых. Предусмотрены восемь слотов PCIe 5.0 х16 и два разъёма OCP 3.0 х8. Данная модель ориентирована на машинное обучение и ИИ, аналитику данных и иные «тяжёлые» задачи.

Новинки станут доступны для заказа 10 ноября, то есть в день официального анонса EPYC Genoa, а поставки начнутся уже в декабре. Кроме того, они будут доступны и в рамках HPE GreenLake. Правда, поддержка DDR5-модулей высокой ёмкости, EDSFF-модулей, а также ускорителей появится только в первой половине 2023 года. По неофициальным данным, отчасти такая задержка произошла из-за AMD, а не HPE. Также в следующем году появится конфигурация ProLiant DL385 Gen11 с возможностью установки 48 SFF-накопителей.

Компания AMD подвела итоги работы во II квартале 2022 года. Выручка компании составила $6,55 млрд, что на 70 % больше показателя аналогичного периода прошлого года.

AMD сообщила, что выручка сегмента центров обработки данных составила $1,5 млрд, что на 83 % больше по сравнению с прошлым годом. В основном это стало возможным благодаря высоким продажам серверных процессоров EPYC. Операционная прибыль сегмента ЦОД составила $472 млн, или 32 % от выручки, что более чем в два раза превышает результат предыдущего года, равный $204 млн (25 % выручки). Увеличение операционной прибыли связано с более высокой выручкой.

Изображения: AMD

AMD прогнозирует высокий спрос на чипы EPYC и в дальнейшем. Облачные провайдеры оценили возможности грядущих серверных 5-нм процессоров AMD EPYC Genoa (анонс в этом квартале) и уже готовы размещать на них заказы. AMD намерена в первую очередь сосредоточиться на крупномасштабных облачных и крупносерийных корпоративных поставках чипов. Компания прогнозирует длительный период параллельного выпуска чипов текущего поколения чипов Milan и следующего поколения Genoa.

Следует отметить, что предложения AMD на данный момент отчасти ограничены из-за отсутствия компонентов — от сетевых адаптеров до блоков питания — для постройки полных систем. Следовательно, расширение ассортимента и рост продаж в сегменте ЦОД можно будет наблюдать по мере улучшения ситуации на этих рынках.

В сегменте встраиваемых решений AMD продажи составили $1,3 млрд, превысив результат прошлого года на 2228 % — всё благодаря включению доходов Xilinx, поглощение которой было завершено в I квартале. Операционная прибыль от продаж встраиваемых решений составила $641 млн или 51 % выручки, тогда как год назад этот показатель был равен $6 млн (11 % выручки). При этом, как сообщается, AMD улучшила цепочку поставок Xilinx, благодаря чему выручка подразделения выросла на 20 % по сравнению с предыдущим кварталом.