Вместе с анонсом ускорителей MI350X и MI355X также рассказала о планах на ближайшее будущее, включая выпуск ускорителей серий MI400 (Altair) в 2026 году и MI500 (Altair+) в 2027 году, а также решений UALink, Ultra Ethernet, DPU Pensando и стоечных архитектур, которые послужат основой ИИ-кластеров.

Так, AMD анонсировала новую архитектуру Helios AI с стойками двойной ширины, которая объединит процессоры AMD EPYC Venice с ядрами Zen 6, ускорители Instinct MI400 и DPU Vulcano. Благодаря приобретению ZT Systems компания смогла существенно ускорить разработку и интеграцию решений уровня стойки — Helios AI появятся уже в 2026 году.

Как сообщает DataCenter Dynamics, Эндрю Дикманн (Andrew Dieckmann), корпоративный вице-президент и генеральный менеджер AMD по ЦОД рассказал перед мероприятием, что решение об увеличении ширины стойки было принято в сотрудничестве с «ключевыми партнёрами» AMD, поскольку предложение должно соответствовать «правильной точке проектирования между сложностью, надёжностью и предоставлением преимуществ производительности».

По словам AMD, это позволит объединить тысячи чипов таким образом, чтобы их можно было использовать как единую систему «стоечного масштаба». «Впервые мы спроектировали каждую часть стойки как единую систему», — заявила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на мероприятии, пишет CNBC.

Источник изображений: AMD

Дикманн заявил, что Helios предложит на 50 % больше пропускной способности памяти и на 50 % больше горизонтальной пропускной способности (по сравнению с NVIDIA Vera Rubin), поэтому «компромисс [за счёт увеличения ширины стойки] был признан приемлемым, поскольку крупные ЦОД, как правило, ограничены не квадратными метрами, а мегаваттами».

Как указано в блоге компании, «Helios создана для обеспечения вычислительной плотности, пропускной способности памяти, производительности и горизонтального масштабирования, необходимых для самых требовательных рабочих ИИ-нагрузок, в готовом к развёртыванию решении, которое ускоряет время выхода на рынок».

Helios представляет собой сочетание технологий AMD следующего поколения, включая:

• Ускорители AMD Instinct MI400. Ожидается, что они будут предлагать до 432 Гбайт памяти HBM4, 20/40 Пфлопс (FP8/FP4), и 300-Гбайт/с полосу для горизонтального масштабирования. Эти ускорители обеспечат лидерство в производительности ИИ в стоечном масштабе для обучения массивных моделей и выполнения распределённого инференса.
• Возможность объединения до 72 ускорителей в одном домене посредством открытого стандарта UALink, что обеспечит совместимость и свободу выбора вендора. В Helios UALink используется для прямого объединения ускорителей между собой и с сетевыми адаптерами, а также (поверх Ethernet) для объединения ускорителей в нескольких узлах.
• Процессоры AMD EPYC Venice, которые получат до 256 ядер Zen 6. Они обеспечат до 1,7-кратный рост производительности и 1,6 Тбайт/с пропускной способности памяти в сравнении с текущими CPU.
• 800GbE DPU семейства Pensando Vulcano AI с поддержкой Ultra Ethernet и интерфейсами PCIe/UALink для прямого подключения к CPU и GPU. Vulcano имеет решающее значение для обеспечения быстрой и бесперебойной передачи данных в кластерах высокой плотности, эффективно устраняя узкие места в коммуникации для крупномасштабных ИИ-развертываний.

AMD отказалась сообщить стоимость анонсированных чипов, но, по словам Дикманна, ИИ-ускорители компании будут дешевле и в эксплуатации, и в приобретении в сравнении с чипами NVIDIA. «В целом, есть существенная разница в стоимости приобретения, которую мы затем накладываем на наше конкурентное преимущество в производительности, поэтому выходит значительная, исчисляемая двузначными процентами экономия», — сказал он.

AMD ожидает, что общий рынок ИИ-чипов превысит к 2028 году $500 млрд. Компания не указала, на какую долю общего пирога она будет претендовать — по оценкам аналитиков, в настоящее время у NVIDIA более 90 % рынка. Обе компании взяли на себя обязательство выпускать новые ИИ-чипы ежегодно, а не раз в два года, что говорит о том, насколько жёстче стала конкуренция и насколько важны передовые ИИ-технологии для гиперскейлеров.

AMD сообщила, что её чипы Instinct используются семью из десяти крупнейших игроков ИИ-рынка, включая OpenAI, Tesla, xAI и Cohere. По словам AMD, Oracle планирует предложить своим клиентам кластеры с более чем 131 тыс. ускорителей MI355X. Meta✴ сообщила, что уже использует AMD-кластеры для инференса Llama и что она планирует купить серверы с чипами AMD следующего поколения. В свою очередь, представитель Microsoft сказал, что компания использует чипы AMD для обслуживания ИИ-функций чат-бота Copilot.

Компания Supermicro представила сервер MicroCloud A+ Server AS-3015MR-H5TNR типоразмера 3U. Эта пятиузловая система (3U5N) ориентирована на организацию облачных вычислений и CDN, поддержание работы потоковых видеосервисов, веб-приложений и пр.

Каждый узел рассчитан на установку одного процессора AMD EPYC 4005 Grado в исполнении Socket AM5 (LGA1718) с показателем TDP до 175 Вт (воздушное охлаждение). Кроме того, могут применяться чипы EPYC 4004 и Ryzen 7000/9000, насчитывающие до 16 вычислительных ядер с поддержкой многопоточности. Доступны четыре слота для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 192 Гбайт.

Каждый узел располагает одним слотом PCIe 5.0 x16 FHFL и одним разъёмом PCIe 5.0 x4 Micro-LP или двумя слотами PCIe 5.0 x8 LP. Возможна установка ускорителя NVIDIA L40(S), L4, A16, A2 и A10 или AMD Instinct MI210. Предусмотрены по два посадочных места для накопителей SFF NVMe (PCIe 5.0) и SFF SATA-3. Кроме того, имеется коннектор M.2 M-key для SSD типоразмера 2280/22110 (NVMe). Доступны два порта USB 2.0.

Вся система AS-3015MR-H5TNR в целом оборудована четырьмя блоками питания с резервированием мощностью 2000 Вт с сертификатом 80+ Titanium. Задействованы пять вентиляторов охлаждения диаметром 80 мм. Габариты составляют 449 × 775 × 131 мм, масса — 48,76 кг. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Упомянут встроенный модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Компания Autonomous анонсировала мощную рабочую станцию Brainy, ориентированную на задачи машинного обучения и нагрузки ИИ. Утверждается, что новинка подходит для работы с большими языковыми моделями (LLM), насчитывающими до 70 млрд параметров. При этом пользователи могут добиться значительной экономии средств по сравнению с арендой облачных GPU, говорит компания.

Рабочая станция предлагается в четырёх модификациях — Core, Pro, Pro Max и Ultra. Они несут на борту соответственно два, четыре, шесть и восемь ускорителей NVIDIA GeForce RTX 4090 Ada (16 384 ядра CUDA; 24 Гбайт GDDR6X с 384-бит шиной), а производительность ИИ на операциях FP32 достигает 330 Тфлопс, 661 Тфлопс, 991 Тфлопс и 1,32 Пфлопс.

Младшая модель Brainy Core располагает процессором AMD Ryzen Threadripper 3960X (24C/48T; 3,8–4,5 ГГц), 64 Гбайт системной памяти, одним блоком питания мощностью 1650 Вт, загрузочным SSD вместимостью 1 Тбайт, а также сетевым контроллером 1GbE. Стоит такая версия $9000.

Источник изображений: Autonomous

Ступенью выше располагается модификация Brainy Pro, за которой идёт Brainy Pro Max: они предлагаются по цене $19 000 и $25 000. Обе снабжены чипом Ryzen Threadripper Pro 5955WX (16C/32T; 4,0–4,5 ГГц), 128 Гбайт оперативной памяти, SSD на 1 Тбайт, двухпортовым сетевым адаптером 10GbE, контроллером ВМС и двумя блоками питания мощностью 1650 Вт.

Самая мощная версия рабочей станции — Brainy Ultra — обойдётся в $40 000. Она укомплектована процессором AMD EPYC 9124 Genoa (16C/32C; 3,0–3,7 ГГц), 192 Гбайт ОЗУ, SSD ёмкостью 1 Тбайт, контроллером Aspeed AST 2500, двухпортовым сетевым адаптером 10GbE и четырьмя блоками питания мощностью 2000 Вт каждый. 

При этом все конфигурации не выглядят достаточно сбалансированными. Например, у Pro Max системной памяти меньше, чем VRAM, но хотя бы остаются свободные линии PCIe для подключения накопителей с данными. Кроме того, RTX 4090 не имеет поддержки NVLink Bridge, так что каждая карта работает независимо.

Компания Synology, по сообщению ресурса NAS Compares, разработала сетевое хранилище данных PAS7700 типа All-Flash для монтажа в стойку (4U). Новинка, выполненная на аппаратной платформе AMD, получила двухузловую конструкцию.

Контроллеры работают в режиме «активный — активный». Каждый из узлов несёт на борту неназванный процессор EPYC с 24 вычислительными ядрами и 64 Гбайт оперативной памяти DDR4 ECC с возможностью расширения до 1 Тбайт. Подчёркивается, что установленные чипы оптимизированы для многопоточных рабочих нагрузок, таких как аналитика информации, транзакционные базы данных и крупномасштабная виртуализация.

В общей сложности предусмотрены отсеки для 48 накопителей формата U.2/U.3 с интерфейсом PCIe 4.0 (NVMe) — по 24 на узел. За сетевые подключения отвечают два порта 10GbE (Aquantia) с поддержкой агрегации и выделенный порт управления 1GbE (в расчёте на каждый узел). Говорится об использовании блоков питания с резервированием и системы воздушного охлаждения.

Источник изображения: NAS Compares

Упомянута поддержка протоколов NFS RDMA, NVMe-TCP, NVMe over Fibre Channel (NVMe-FC) и NVMe over RoCE (Remote Direct Memory Access over Converged Ethernet). По всей видимости, также предусмотрены слоты расширения PCIe для установки сетевых адаптеров 25/40/100GbE, но конфигурация этих разъёмов пока не раскрывается. Прочие технические характеристики будут обнародованы позднее.

Спустя год после анонса серверных процессоров начального уровня EPYC 4004 компания AMD обновила данный модельный ряд улучшенными чипами EPYC 4005 Grado. Как и прежде, процессоры ориентированы на применение в серверах для периферийных вычислений, хостинга, а также в решениях для малого и среднего бизнеса. В основе Grado лежат ядра Zen 5, что позволило повысить удельную производительность, получить поддержку более скоростной памяти DDR5 и расширенные возможностями ввода-вывода.

Процессоры EPYC 4005 могут иметь до 16 ядер с поддержкой SMT и полноценной реализации AVX-512. Объём кеша L2 составляет 1 Мбайт на ядро, L3 — 32 Мбайт на восьмиядерный кристалл CCD; некоторые модели оснащаются дополнительным объёмом 3D V-Cache. Контроллер памяти в блоке IOD двухканальный, поддерживаются модули DDR5-5600 ECC суммарным объёмом до 192 Гбайт. Стоит, однако, отметить, что с памятью без коррекции ошибок EPYC 4005 не совместимы.

Источник здесь и далее: AMD

Как и предки новинки в лице настольных Ryzen, EPYC 4005 предоставляют 28 линий PCI Express 5.0, а также интерфейсы USB 3.2 и USB 4 (опционально). Интегрированное видеоядро предлагает поддержку Display Port 2.0 и HDMI 2.1. В плане подсистемы накопителей процессоры могут обеспечивать работу до 14 устройств в различных конфигурациях, включая SATA и NVMe. Поддерживаются массивы RAID 0/1/5/10 с возможностью миграции.

Наличие встроенного сопроцессора безопасности AMD Secure Processor вкупе с поддержкой TPM 2.0, шифрованием памяти и поддержкой доверенных зон (TrustZone) гарантирует высокий уровень безопасности. Процессоры полностью совместимы с инфраструктурой AM5 (LGA 1718), что облегчит жизнь системным интеграторам.

Даже AMD EPYC 4004 имели лучшее соотношение возможностей к цене, нежели могли предложить аналогичные по классу Intel Xeon E-2400. Сохраняется это положение дел и для EPYC 4005: у Intel Xeon 6300 максимум восемь ядер, в то время как решение AMD может предложить 16 полновесных ядер Zen 5. Впрочем, у Intel есть ещё серия Granite Rapids-D, самые младшие модели которой гипотетически могут составить конкуренцию EPYC 4005.

Всего в новую серию на момент анонса вошло шесть моделей. Венчает список 16-ядерный EPYC 4565P с теплопакетом 170 Вт (4,3–5,7 ГГц) стоимостью $589. Несколько особняком стоит модель EPYC 4585PX с расширенным до 128 Мбайт кешем L3, в остальном повторяющая характеристики модели 4565P. За кеш придётся доплатить — обойдётся такой EPYC в $699. Остальные представители модельного ряда EPYC 4005 имеют теплопакет 65 Вт, а их турбо-частоты ограничены 5,4–5,5 ГГц при базовых частотах менее 4 ГГц и количестве ядер от 6 до 16.

Ресурс Phoronix уже провёл предварительное тестирование новинок, получив обнадёживающие результаты: EPYC 4565 в 1,83 раза превзошёл Intel Xeon 6369P, и даже шестиядерный EPYC 4245P опередил того же соперника на 16 %. Восьмиядерный EPYC 4345P оставил позади бывшего флагмана из серии Xeon E с 38-% отрывом.

Все модели AMD EPYC 4005 поддерживают работу в среде Windows Server, RHEL, SLES и Ubuntu. Доступны новые процессоры AMD EPYC уже сейчас. Ряд ведущих производителей серверного оборудования, в том числе Altos, ASRock Rack, GIGABYTE, Mitac, MSI и Supermicro представили свои варианты решений на базе EPYC 4005.

Компания MSI анонсировала многоузловые серверы высокой плотности, выполненные в соответствии со стандартом OCP ORv3 (Open Rack v3). Дебютировали модели Open Compute CD281-S4051-X2 и Core Compute CD270-S4051-X4 на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin.

Решение Open Compute CD281-S4051-X2, выполненное в форм-факторе 2OU, представляет собой двухузловой сервер для инфраструктур гиперскейлеров. Каждый узел может оснащаться одним процессором EPYC 9005 с показателем TDP до 500 Вт и 12 модулями DDR5. Доступны до 12 посадочных мест для накопителей E3.S с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe). Говорится о поддержке CPU-радиаторов Extended Volume Air Cooling (EVAC) и 48-вольтной архитектуры питания ORv3 (48VDC).

Источник изображений: MSI

В свою очередь, Core Compute CD270-S4051-X4 (S4051D270RAU3-X4) — это четырёхузловой сервер стандарта Data Center Modular Hardware Systems (DC-MHS). Устройство имеет типоразмер 2U. Оно подходит для облачных вычислений, CDN-сетей, ИИ-инференса и машинного обучения, виртуализации сетевых функций, телеком-приложений и пр.

Каждый узел новинки рассчитан на один чип EPYC 9005 с TDP до 400 Вт. Есть 12 слотов для модулей DDR5-6000 RDIMM/RIMM-3DS суммарным объёмом до 3 Тбайт, три фронтальных отсека для накопителей U.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe), два внутренних коннектора M.2 2280/22110 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x2 (NVMe), а также слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0. Кроме того, каждый узел располагает контроллером ASPEED AST2600, сетевым портом управления 1GbE, разъёмами USB 2.0 Type-A и Mini DisplayPort, последовательным портом (USB Type-A).

Вся система Core Compute CD270-S4051-X4 оборудована двумя блоками питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Установлены четыре вентилятора охлаждения с возможностью горячей замены. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C. Габариты составляют 448 × 87 × 747 мм.

Компания MiTAC Computing Technology представила OCP-серверы нового поколения C2810Z5 и C2820Z5, предназначенные для приложений ИИ и НРС. Устройства выполнены на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin.

Решение C2810Z5 типоразмера 2OU имеет двухузловую конструкцию. Каждый узел допускает установку одного процессора и 12 модулей оперативной памяти DDR5-6400. Доступны шесть отсеков для накопителей U.2 и два посадочных места для SSD стандарта E1.S. Предусмотрены слоты PCIe 5.0 x16 для карт FHHL, HHHL и OCP NIC 3.0. Устройство оснащено воздушным охлаждением. Данная модель подходит для развёртывания микросервисов в облачных средах.

В свою очередь, вариант C2820Z5 — это четырёхузловая система 2OU с технологией прямого жидкостного охлаждения. Каждый узел поддерживает два процессора EPYC 9005 Turin и 24 модуля памяти DDR5. Сервер подходит для высокопроизводительных вычислений.

Кроме того, MiTAC анонсировала семейство серверов Whitestone 2 (WS2): это, как утверждается, компактная, но мощная платформа, специально оптимизированная для сетей Open RAN и периферийных задач. Система выполнена в корпусе небольшой глубины формата 1U. Задействован процессор Intel Xeon поколения Sapphire Rapids.

Источник изображения: MiTAC

Предусмотрены восемь слотов для модулей DDR5. Во фронтальной части находятся четыре порта 25GbE SFP28 и восемь портов 10GbE SFP+. Говорится о поддержке IEEE 1588 v2, Sync-E и GPS для синхронизации. В тыльной части располагаются вентиляторы охлаждения в виде девяти сдвоенных блоков.

Компания GigaIO объявила о доступности системы Gryf — так называемого ИИ-суперкомпьютера в чемодане, разработанного в сотрудничестве с SourceCode. Это сравнительно компактное устройство, как утверждается, обеспечивает производительность ЦОД-класса для периферийных развёртываний.

Первая информация о Gryf появилась около года назад. Устройство выполнено в корпусе с габаритами 228,6 × 355,6 × 622,3 мм, а масса составляет примерно 25 кг. Система может эксплуатироваться при температурах от +10 до +32 °C.

Конструкция предусматривает использование модулей Sled четырёх типов: это вычислительный узел Compute Sled, блок ускорителя Accelerator Sled, узел хранения Storage Sled и сетевой блок Network Sled. Доступны различные конфигурации, но суммарное количество модулей Sled в составе Gryf не превышает шести. Плюс к этому в любой комплектации устанавливается модуль питания с двумя блоками мощностью 2500 Вт.

Узел Compute Sled содержит процессор AMD EPYC 7003 Milan с 16, 32 или 64 ядрами, до 512 Гбайт DDR4, системный SSD формата M.2 (NVMe) вместимостью 512 Гбайт и два порта 100GbE QSFP56. Блок Storage Sled объединяет восемь накопителей NVMe SSD E1.L суммарной вместимостью до 492 Тбайт. Модуль Network Sled предоставляет два порта QSFP28 100GbE и шесть портов SFP28 25GbE.

За ИИ-производительность отвечает модуль Accelerator Sled, который может нести на борту ускоритель NVIDIA L40S (48 Гбайт), H100 NVL (94 Гбайт) или H200 NVL (141 Гбайт). В максимальной конфигурации быстродействие в режиме FP64 достигает 30 Тфлопс (3,34 Пфлопс FP8), а пропускная способность памяти — 4,8 Тбайт/с.

Источник изображения: GigaIO

Архитектура новинки обеспечивает возможность масштабирования путём объединения в единый комплекс до пяти экземпляров Gryf: в общей сложности можно совместить до 30 модулей Sled в той или иной конфигурации. Заказы на Gryf уже поступили со стороны Министерства обороны США, американских разведывательных структур и пр.

AMD впервые в своей новейшей истории начнёт размещать заказы на производство своих чипов в США — на заводе TSMC в Аризоне. Об этом заявила 15 апреля генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в ходе своего визита на Тайвань, где провела встречу с руководством TSMC, а также с другими партнёрами, пишет Reuters.

Лиза Су сообщила, что совместно с TSMC был достигнут ряд важных вех, включая успешный пробный выпуск 2-нм чипа. Она также продемонстрировала совместно с генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C. Wei) кремниевую пластину с образцами чиплета CCD для серверных процессоров EPYC Venice на архитектуре Zen 6, который будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC N2 — это первый в отрасли продукт для HPC-систем, который будет выпускаться по столь тонкой технологии со следующего года, говорит AMD.

AMD также объявила об успешном запуске и валидации AMD EPYC Turin на новой фабрике TSMC в Аризоне. «Наш новый EPYC пятого поколения показал себя очень хорошо, поэтому мы готовы начать производство», — заявила журналистам в Тайбэе Лиза Су. Выпуск чипа начнётся в 2026 году. Правда, самые передовые техпроцессы, включая 2-нм, эта фабрика получит только через несколько лет.

Как сообщают ресурсы Anue и TechNews, Лиза Су также заявила, что хотя Тайвань является ключевым регионом в цепочкк поставок AMD, компания наращивает своё присутствие в США. Су отметила, что приобретение ZT Systems за $4,9 млрд стало ключевым шагом для увеличения производства ИИ-серверов на чипах AMD в США: «Мы хотим иметь очень устойчивую цепочку поставок, поэтому Тайвань продолжает оставаться очень важной частью этой цепочки поставок, но Соединённые Штаты также будут важны, и мы расширяем нашу работу там, включая нашу работу с TSMC и другими ключевыми партнёрами».

Источник изображений: AMD

Впоследствии Су также подтвердила намерение «найти стратегического партнёра для [продажи] производственных активов компании ZT Systems». Она не стала вдаваться в подробности, но по данным Bloomberg, Compal Electronics, Wiwynn (Wistron) и Jabil собираются представить предложения по покупке производственных мощностей ZT Systems. Ранее демонстрировавшие интерес к покупке Inventec, которая в итоге продала AMD свою долю в ZT Systems, и Pegatron отказались от дальнейшего участия в борьбе за этот актив, сообщили источники Bloomberg.

Сейчас самое подходящее время для AMD для продажи производственных мощностей в США, поскольку многие тайваньские OEM/ODM-вендоры спешат начать строительство заводов в США, чтобы избежать текущих или будущих пошлин, отметил Bloomberg. AMD намерена завершить продажу к концу II квартала. Стоимость сделки оценивается в $3–4 млрд.

В свою очередь, NVIDIA объявила в понедельник о планах в течение четырёх следующих лет выпустить в США с помощью производственных партнёров ИИ-платформы на $500 млрд. Сейчас компания строит заводы совместно с Foxconn в Хьюстоне и с Wistron в Далласе. Тайваньские фирмы, включая Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co.), полагаются на Мексику как на ключевой центр сборки и производства компонентов ИИ-серверов. После президентских выборов в США в прошлом году Foxconn приобрела землю под новое производствj и пообещала, что вскоре объявит о дополнительных инвестициях в экономику США. А тайваньская Quanta Computer одобрила увеличение уставного капитала своего американского подразделения на $230 млн.

Компания MiTAC Computing Technology (подразделение MiTAC Holdings) на конференции Supercomputing Asia 2025 анонсировала серверы G4520G6 и TN85-B8261, построенные на аппаратной платформе Intel и AMD соответственно. Новинки ориентированы на ресурсоёмкие задачи, связанные с ИИ, машинным обучением и НРС-нагрузками.

Модель G4520G6 выполнена в форм-факторе 4U: допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700 в исполнении LGA4710 с показателем TDP до 350 Вт. Есть 32 слота для модулей RDIMM/RDIMM-3DS DDR5-5200/6400 и MRDIMM DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe U.2. Кроме того, доступны три внутренних коннектора для SSD формата М.2 22110/2280 с интерфейсом PCIe 4.0.

Сервер располагает 11 слотами PCIe 5.0 x16 FHFL и тремя слотами OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Возможна установка до восьми двуслотовых GPU-ускорителей. Упомянуты контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), разъёмы USB 3.0 (×2), USB 3.2 Gen1 (×2), D-Sub и последовательный порт. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 9000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Применяется воздушное охлаждение.

Источник изображений: MiTAC

В свою очередь, модель TN85-B8261 типоразмера 2U может нести на борту два чипа AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa c величиной TDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 6 Тбайт, восемь посадочных мест для SFF-накопителей NVMe U.2, шесть слотов PCIe 5.0 x16. Могут быть установлены до четырёх двуслотовых GPU-ускорителей полной высоты.

Предусмотрены два сетевых порта 10GbE (Intel X550-AT2), выделенный сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), контроллер Aspeed AST2600, четыре порта USB 3.2 Gen1 и интерфейс D-Sub. Реализовано воздушное охлаждение. Установлены два блока питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.