Компания AMD, по сообщению ресурса Tom's Hardware, готовит платформу MI500 Scale Up MegaPod для наиболее ресурсоёмких нагрузок ИИ. Эта система, как ожидается, выйдет в 2027 году и составит конкуренцию стоечным решениям NVIDIA следующего поколения.

Известно, что в основу MI500 Scale Up MegaPod лягут 64 процессора EPYC поколения Verano и 256 ускорителей серии Instinct MI500. Для сравнения: платформа AMD Helios, выход которой запланирован на 2026 год, сможет объединять до 72 ускорителей Instinct MI400, тогда как в состав системы NVIDIA NVL576 на основе стойки Kyber войдут 144 ускорителя поколения Rubin Ultra.

В конструктивном плане MI500 Scale Up MegaPod, согласно имеющейся информации, будет представлять собой платформу с тремя серверными стойками. В боковых разместятся по 32 вычислительных лотка с одним процессором EPYC Verona и четырьмя ИИ-ускорителями Instinct MI500, тогда как центральная стойка получит 18 лотков, предназначенных для коммутаторов UALink. В целом, в состав системы войдут 64 узла, насчитывающих в общей сложности 256 ускорителей.

Источник изображения: AMD

По сравнению с NVIDIA NVL576 со 144 ускорителями новая платформа AMD обеспечит примерно на 78 % больше карт в расчёте на систему. Однако пока не ясно, сможет ли AMD MI500 Scale Up MegaPod превзойти решение NVIDIA по производительности: NVL576, как ожидается, получит 147 Тбайт памяти HBM4, тогда как быстродействие этой системы будет достигать 14 400 Пфлопс на операциях FP4.

Отмечается также, что для AMD MI500 Scale Up MegaPod предусмотрено использование исключительно жидкостного охлаждения — как для вычислительных, так и для сетевых узлов. Предполагается, что система поступит в продажу в конце 2027 года — примерно в то же время, когда, вероятно, дебютирует NVIDIA NVL576.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, объявила о выходе на рынок блейд-серверов, оптимизированных для корпоративных, периферийных и облачных рабочих нагрузок. Первыми системами данного класса стали устройства B343-C40 на аппаратной платформе AMD и B343-X40 с процессорами Intel.

Все новинки выполнены в форм-факторе 3U с 10-узловой конфигурацией. Серверы B343-C40 могут комплектоваться чипами EPYC 4005 Grado или Ryzen 9000 с показателем TDP до 170 Вт (один CPU на узел). Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600/3600 в расчете на узел. Каждый из узлов также предлагает слот M.2 2280/22110 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x1, два посадочных места для SFF-накопителей NVMe/SATA, один разъём для карты расширения FHHL с интерфейсом PCIe 5.0 x16 и три слота OCP NIC 3.0 (PCIe 4.0 x4).

В семейство B343-C40 вошли три модификации — B343-C40-AAJ1, B343-C40-AAJ2 и B343-C40-AAJ3, у которых каждый из узлов располагает соответственно двумя портами 1GbE (контроллер Intel I350-AM2), 10GbE (Broadcom BCM57416) и 25GbE (Broadcom BCM57502). Кроме того, во всех случаях предусмотрен выделенный сетевой порт управления 1GbE и контроллер ASPEED AST2600 (на узел). За питание системы в целом отвечают четыре блока мощностью 2000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Диапазон рабочих температур — от +10 до +30 °C. Применяется воздушное охлаждение.

Источник изображения: Gigabyte

В свою очередь, у сервера B343-X40 каждый из узлов может оснащаться одним процессором Xeon 6300 с TDP до 95 Вт. Реализованы четыре слота для модулей DDR5-4400/4000/3600 и два порта 1GbE на основе контроллера Intel I350-AM2 (в расчёте на узел). В остальном технические характеристики аналогичны AMD-версиям. При этом в систему установлены два блока питания мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Компания Dell анонсировала серверы PowerEdge R7725 и PowerEdge R770 в форм-факторе 2U, построенные на аппаратной платформе AMD и Intel соответственно. Новинки оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

Источник изображений: Dell

Модель PowerEdge R7725 может нести на борту два процессора AMD EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400 в виде 24 модулей. Доступны до восьми слотов PCIe 5.0 x8 или x16. При этом возможна установка двух GPU-ускорителей.

Сервер предлагает различные варианты исполнения подсистемы хранения данных с фронтальным доступом: 12 × LFF SAS/SATA, 8/16/24 × SFF SAS/SATA, 16 × SFF SAS/SATA + 8 × U.2/NVMe или 8/16/32/40 × EDSFF E3.S. Имеется выделенный сетевой порт управления 1GbE, а дополнительно предлагается установка адаптеров с поддержкой 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE и 400GbE.

В свою очередь, вариант PowerEdge R770 комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6 Granite Rapids с производительными Р-ядрами или Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Реализованы 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Предлагается широкий набор опций в плане установки накопителей в лицевой и тыльной частях корпуса, включая 24 × SFF SAS/SATA и 40 × EDSFF E3.S. Система может быть укомплектована четырьмя картами OCP NIC 3.0 (вплоть до 400GbE). Есть слоты PCIe 5.0 x8 и x16.

Серверы поддерживают воздушное и прямое жидкостное охлаждение (DLC). Мощность блоков питания с сертификатом 80 Plus Titanium достигает 3200 Вт. Заявлена совместимость с Canonical Ubuntu Server LTS, Windows Server (Hyper-V), Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server и VMware ESXi.

Компания HPE анонсировала серверы ProLiant DL385 Gen11 и ProLiant Compute DL380a Gen12, построенные соответственно на аппаратной платформе AMD и Intel. Устройства оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, которые ориентированы на требовательные приложения ИИ и рендеринг высококачественной графики.

Источник изображений: HPE

Модель ProLiant DL385 Gen11 выполнена в форм-факторе 2U. Она может нести на борту два процессора AMD EPYC 9004 (Genoa) или EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6000 в конфигурации 12 × 512 Гбайт. Поддерживаются до восьми слотов PCIe 5.0 и до двух слотов OCP. Установлены две карты RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

В зависимости от модификации во фронтальной части могут располагаться до 12 отсеков для накопителей LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, до 24 отсеков для устройств SFF HDD/SSD (SAS/SATA/NVMe), до 36 посадочных мест для изделий EDSFF E3.S 1T или до 48 отсеков для SFF HDD/SSD.

Внутри могут размещаться до восьми устройств SFF SAS/SATA/NVMe или до четырёх LFF SAS/SATA, сзади — два накопителя SFF SAS/SATA/NVMe или четыре LFF SAS/SATA. Кроме того, есть два коннектора M.2 NVMe. Применяется воздушное охлаждение с возможностью опционального развёртывания прямого жидкостного охлаждения Direct Liquid Cooling (DLC). Мощность блоков питания — до 2200 Вт. Сервер оснащён системой удалённого управления iLO 6.

В свою очередь, ProLiant Compute DL380a Gen12 имеет формат 4U. Это устройство комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6, насчитывающими до 144 ядер. Объём оперативной памяти DDR5 достигает 4 Тбайт в виде 32 модулей. Допускается установка до восьми GPU, накопителей SFF (NMVe) и EDSFF. Питание обеспечивают восемь блоков. Упомянута система HPE iLO 7. В продажу данная модель поступит в сентябре текущего года.

AMD сообщила об обнаружении нового класса микроархитектурных атак на свои процессоры — TSA (Transient Scheduler Attack). TSA подобны Meltdown и Spectre и затрагивают широкий спектр CPU AMD и способны привести к раскрытию информации.

TSA включает сразу четыре уязвимости, которые были обнаружены исследователями Microsoft и Швейцарской высшей технической школы Цюриха (ETH Zurich). Две из них имеют средний уровень (medium severity) опасности, две — низкий уровень (Low severity). Несмотря на это Trend Micro и CrowdStrike оценили угрозу как «критическую», пишет ресурс The Register.

Низкие оценки серьёзности объясняются высокой сложностью выполнения успешной атаки. AMD заявила, что её может осуществить только злоумышленник, способный запустить произвольный код на целевой машине, получив доступ через вредоносное ПО или вредоносную виртуальную машину, но для успешного выполнения атак требуются лишь низкие привилегии.

Источник изображения: AMD

Как утверждает AMD, TSA невозможно эксплуатировать через вредоносные веб-сайты, а для надёжного извлечения данных потребуется многократный запуск. Это связано с тем, что атака основана на использовании состояния «ложного завершения» (false completion), которое возникает, когда процессор ожидает быстрого завершения исполнения инструкций загрузки, но какое-либо условие препятствует их успешному завершению. В результате происходит повторная загрузка данных и выполнение зависимых операций, но из-за особенностей чипов «анализ времени выполнения может использоваться как источник утечки информации из микроархитектурных структур, оставшейся после спекулятивного выполнения других операций», — сообщил ресурс OpenNet.

При использовании двух уязвимостей средней степени серьёзности успешные атаки на чипы AMD могут привести к утечке информации из ядра ОС. В других сценариях утечка данных может произойти также из приложений или виртуальных машин. Доступ к данным ядра потенциально может позволить злоумышленникам повысить привилегии, обойти механизмы безопасности, обеспечить персистентность и т.д. Баги низкого уровня могут привести к утечке внутренних данных о работе процессора, которые AMD не считает конфиденциальными.

Источник: AMD

AMD заявила о двух различных вариантах TSA, которые могут быть реализованы на её чипах в зависимости от источника извлечения данных — TSA-SQ и TSA-L1.

• CVE-2024-36350 (TSA-SQ — TSA Store Queue) — утечка из буфера временного хранения операций записи (Store Queue).
• CVE-2024-36357 (TSA-L1 — TSA L1 Data Cache) — утечка через кеш L1D.

Согласно технической документации AMD, уязвимости TSA-L1 вызваны ошибкой в использовании микротегов кешем L1 для поиска. Процессор может полагать, что данные находятся в кеше, хотя на самом деле это не так, что приводит к загрузке неверных данных, которые злоумышленник может затем вывести.

Уязвимости TSA-SQ возникают, когда инструкция загрузки ошибочно извлекает данные из Store Queue, когда необходимые данные недоступны. В этом случае злоумышленник может обнаружить неверные данные и использовать их для извлечения информации, например, из ядра ОС, из ранее загруженных данных, даже если они выполнялись в другом контексте.

Уязвимости проявляются в семействе процессоров AMD на базе микроархитектур Zen 3 и Zen 4, в том числе, в сериях Ryzen 5000/6000/7000/8000, EPYC Milan/Milan-X/Genoa/Genoa-X/Bergamo/Siena, Instinct MI300A, AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WX, EPYC Embedded 7003/8004/9004/97X4, Ryzen Embedded 5000/7000/V3000. В целом обновление микрокода и PI-прошивок (Platform Initialization) необходимо для чипов серий EPYC, Ryzen, Instinct.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, представила серверы G4L3-SD1-LAX5, G4L3-ZD1-LAX5, G894-AD1-AAX5 и G894-SD1-AAX5 для приложений ИИ, инференса и других ресурсоёмких нагрузок. В основу новинок положена платформа NVIDIA HGX B200 в конфигурации 8 × SXM.

Модель G4L3-SD1-LAX5 типоразмера 4U оснащена системой прямого жидкостного охлаждения (DLC) с отдельными зонами CPU и GPU. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids или Xeon Emerald Rapids с показателем TDP до 385 Вт. Предусмотрены 32 слота для модулей DDR5-5600, восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей (NVMe/SATA), а также два коннектора для SSD типоразмера M.2 2280/22110 (PCIe 3.0 x2 и PCIe 3.0 x1).

Доступны восемь разъёмов для однослотовых карт расширения FHHL PCIe 5.0 x16 и четыре разъёма для карт FHHL PCIe 5.0 x16 двойной ширины. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2 и выделенный сетевой порт управления 1GbE. Питание обеспечивают восемь блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.

Вариант G4L3-ZD1-LAX5 рассчитан на два чипа AMD EPYC 9004 (Genoa) или EPYC 9005 (Turin) с TDP до 500 Вт. Этот сервер также выполнен в формате 4U и оборудован DLC-охлаждением. Есть 24 слота для модулей DDR5-6400, восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей NVMe и два внутренних коннектора для SSD стандартов M.2 2280/22110 (PCIe 3.0 x4 и PCIe 3.0 x1). Прочие характеристики аналогичны предыдущей модели.

Источник изображений: Gigabyte

Двухпроцессорные серверы G894-AD1-AAX5 и G894-SD1-AAX5 типоразмера 8U наделены воздушным охлаждением, включая 15 вентиляторов диаметром 80 мм в зоне GPU. Вариант G894-AD1-AAX5 поддерживает установку чипов Intel Xeon 6900 с показателем TDP до 500 Вт и 24 модулей DDR5 (RDIMM-6400 или MRDIMM-8800).

Модификация G894-SD1-AAX5, в свою очередь, рассчитана на процессоры Intel Xeon 6700/6500 с TDP до 350 Вт и 32 модуля DDR5 (RDIMM-6400 или MRDIMM-8000). Оба сервера оборудованы двумя портами 10GbE (Intel X710-AT2), сетевым портом управления 1GbE, контроллером ASPEED AST2600, восемью фронтальными отсеками для SFF-накопителей NVMe, двумя коннекторами M.2 2280/22110 (PCIe 5.0 x4 и PCIe 5.0 x2). Имеются восемь разъёмов для карт расширения FHHL PCIe 5.0 x16 одинарной ширины и четыре разъёма для карт FHHL PCIe 5.0 x16 двойной ширины. Установлены 12 блоков питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +30 °C.

Успехи AMD в разработке серверных процессоров EPYC на фоне проблем Intel с запуском некоторых поколений Xeon привели к постоянному росту в последние годы доли рынка серверных процессоров AMD, причём как по количеству единиц, так и по выручке, пишет ресурс HardwareLuxx. Впрочем, и AMD, и Intel уже угрожает Arm.

В последнем отчёте Bank of America отмечается, что если в 2017 году доля рынка Intel составляла почти 100 %, в то время как процессоры AMD и Arm на нём практически, то в 2024 году доля AMD на рынке серверных процессоров составила около 33 % (и продолжает расти), а доля рынка Intel сократилась почти до 63 %. Переломный момент наступил после появления архитектуры AMD Zen и проблем Intel с переводом Xeon на более тонкие техпроцессы. К концу 2022 года доля рынка AMD превысила отметку в 20 %, в то время как доля Intel впервые упала ниже 75 %.

Согласно оценкам Bank of America, основанным на данных IDC и Mercury Research, доля AMD на рынке серверных процессоров вырастет в 2025 году примерно до 36 %, в то время как доля Intel снизится примерно до 55 %. Также растёт конкуренция со стороны серверных процессоров с архитектурой Arm, поскольку поставщики облачных услуг ищут более энергоэффективные и экономичные варианты, а совокупная стоимость владения (TCO) в ЦОД становится все более важным фактором. Прогнозируется, что в следующем году на них будет приходиться примерно 9 % рынка серверных процессоров.

Источник изображения: BofA Global Research

В 2027 году, как ожидается доля рынка AMD может достичь 40 %, а доля Intel упадет ниже 50 %. Доля процессоров с Arm-архитектурой может составить от 10 до 12 %. Сама Arm Holdings намерена уже до конца этого занять половину рынка чипов для ЦОД, куда, впрочем, входят не только CPU. SoftBank, владеющая крупнейшей долей в Arm Holdings, решила приобрести разработчики серверных Arm-процессоров Ampere Computing.

С 2028 года ожидается, что AMD и Intel будут в равных условиях. Следует отметить, что речь идёт о доле рынка исходя из выручки, то есть о продажах в денежном выражении, а не в количественном. Доход AMD в основном приносят высокопроизводительные многоядерные процессоры, в то время как Intel по-прежнему выпускает различные недорогие чипы. Как полагают аналитики, эта тенденция вряд ли изменится. AMD демонстрирует устойчивое развитие в серверном сегменте и готовит процессоры Venice, в то время как Intel пытается переломить ситуацию с помощью серии Xeon 6.

Компания HPE представила серверы ProLiant Compute DL325 и DL345 поколения Gen12, оптимизированные для рабочих нагрузок с интенсивным использованием памяти, таких как виртуализация и периферийные вычисления. В основу новинок положена аппаратная платформа AMD EPYC Turin. Серверы 12-го поколения на базе Intel Xeon 6 компания представила зимой.

Поставки систем будут организованы в июле нынешнего года. Тогда же, по-видимому, будт раскрыты полные характеристики новинок. Пока известно, что модель ProLiant Compute DL325 Gen12 выполнена в форм-факторе 1U. Она имеет односокетную конфигурацию с возможностью использования воздушного и жидкостного охлаждения. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти, а максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 6 Тбайт.

Источник изображений: HPE

Сервер будет предлагаться в различных конфигурациях, в том числе с возможностью установки до четырёх однослотовых GPU. Есть два разъёма OCP NIC 3.0 SFF. Во фронтальной части расположены отсеки для SFF-накопителей: в частности, предусмотрено исполнение с восемью посадочными местами для таких устройств. Сзади находятся порты USB, гнездо RJ45 для сетевого кабеля, аналоговый интерфейс D-Sub. Упомянуты средства управления HPE Integrated Lights-Out (HPE iLO 7). Говорится о защите от будущих кибератак, основанных на квантовых вычислениях.

Вариант ProLiant Compute DL345 Gen12, по сути, представляет собой модификацию DL325 в формате 2U. Ключевые характеристики остались прежними: один разъём для процессора EPYC Turin (до 192 вычислительных ядер), 24 слота для модулей ОЗУ и два разъёма OCP NIC 3.0 SFF. При этом предоставляются более широкие возможности в плане формирования подсистемы хранения данных и установки карт расширения. Прочие технические характеристики серверов пока не раскрываются.

В Норвегии введён в эксплуатацию самый мощный в стране суперкомпьютер — система Olivia, созданная корпорацией HPE. Комплекс расположен в дата-центре Лефдаль (Lefdal Mine Datacenter, LMD) на базе бывшего рудника, а для его охлаждения используется холодная вода из близлежащего фьорда.

Машина построена на платформе HPE Cray Supercomputing EX (EX254n). В её состав входят 252 узла, каждый из которых содержит два 128-ядерных процессора AMD EPYC 9745 (Turin). В сумме это даёт 64 512 CPU-ядер. Кроме того, задействован GPU-кластер с 76 узлами, оснащёнными четырьмя гибридными суперчипами NVIDIA GH200: таким образом, в общей сложности применены 304 ускорителя. Используется интерконнект HPE Slingshot 11. За хранение данных отвечает система HPE Cray ClusterStor E1000 вместимостью 5,3 Пбайт.

В текущей конфигурации GPU-кластер Olivia обладает производительностью 13,2 Пфлопс (FP64) и пиковым быстродействием 16,8 Пфлопс. При этом энергопотребление составляет 219 кВт. Таким образом, машина демонстрирует производительность в 60,274 Гфлопс/Вт.

В июньском рейтинге мощнейших суперкомпьютеров мира TOP500 GPU-комплекс Olivia располагается на 117-й позиции, тогда как в списке самых энергоэффективных суперкомпьютеров GREEN500 он занимает 22-ю строку. CPU-блок Olivia занимает 271-е место в рейтинге с фактической и пиковой FP64-производительностью 4,25 и 4,95 Пфлопс соответственно.

Источник изображения: Sigma2

Olivia эксплуатируется государственной компанией Sigma2. Применять суперкомпьютер планируется для проведения исследований в различных областях, включая изменения климата, здравоохранение, ИИ и пр. Суперкомпьютер обладает возможностями для дальнейшего расширения. В частности, количество ядер CPU может быть увеличено до 119 808. Кроме того, могут быть добавлены ещё 224 ускорителя.

Вместе с анонсом ускорителей MI350X и MI355X также рассказала о планах на ближайшее будущее, включая выпуск ускорителей серий MI400 (Altair) в 2026 году и MI500 (Altair+) в 2027 году, а также решений UALink, Ultra Ethernet, DPU Pensando и стоечных архитектур, которые послужат основой ИИ-кластеров.

Так, AMD анонсировала новую архитектуру Helios AI с стойками двойной ширины, которая объединит процессоры AMD EPYC Venice с ядрами Zen 6, ускорители Instinct MI400 и DPU Vulcano. Благодаря приобретению ZT Systems компания смогла существенно ускорить разработку и интеграцию решений уровня стойки — Helios AI появятся уже в 2026 году.

Как сообщает DataCenter Dynamics, Эндрю Дикманн (Andrew Dieckmann), корпоративный вице-президент и генеральный менеджер AMD по ЦОД рассказал перед мероприятием, что решение об увеличении ширины стойки было принято в сотрудничестве с «ключевыми партнёрами» AMD, поскольку предложение должно соответствовать «правильной точке проектирования между сложностью, надёжностью и предоставлением преимуществ производительности».

По словам AMD, это позволит объединить тысячи чипов таким образом, чтобы их можно было использовать как единую систему «стоечного масштаба». «Впервые мы спроектировали каждую часть стойки как единую систему», — заявила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на мероприятии, пишет CNBC.

Источник изображений: AMD

Дикманн заявил, что Helios предложит на 50 % больше пропускной способности памяти и на 50 % больше горизонтальной пропускной способности (по сравнению с NVIDIA Vera Rubin), поэтому «компромисс [за счёт увеличения ширины стойки] был признан приемлемым, поскольку крупные ЦОД, как правило, ограничены не квадратными метрами, а мегаваттами».

Как указано в блоге компании, «Helios создана для обеспечения вычислительной плотности, пропускной способности памяти, производительности и горизонтального масштабирования, необходимых для самых требовательных рабочих ИИ-нагрузок, в готовом к развёртыванию решении, которое ускоряет время выхода на рынок».

Helios представляет собой сочетание технологий AMD следующего поколения, включая:

• Ускорители AMD Instinct MI400. Ожидается, что они будут предлагать до 432 Гбайт памяти HBM4, 20/40 Пфлопс (FP8/FP4), и 300-Гбайт/с полосу для горизонтального масштабирования. Эти ускорители обеспечат лидерство в производительности ИИ в стоечном масштабе для обучения массивных моделей и выполнения распределённого инференса.
• Возможность объединения до 72 ускорителей в одном домене посредством открытого стандарта UALink, что обеспечит совместимость и свободу выбора вендора. В Helios UALink используется для прямого объединения ускорителей между собой и с сетевыми адаптерами, а также (поверх Ethernet) для объединения ускорителей в нескольких узлах.
• Процессоры AMD EPYC Venice, которые получат до 256 ядер Zen 6. Они обеспечат до 1,7-кратный рост производительности и 1,6 Тбайт/с пропускной способности памяти в сравнении с текущими CPU.
• 800GbE DPU семейства Pensando Vulcano AI с поддержкой Ultra Ethernet и интерфейсами PCIe/UALink для прямого подключения к CPU и GPU. Vulcano имеет решающее значение для обеспечения быстрой и бесперебойной передачи данных в кластерах высокой плотности, эффективно устраняя узкие места в коммуникации для крупномасштабных ИИ-развертываний.

AMD отказалась сообщить стоимость анонсированных чипов, но, по словам Дикманна, ИИ-ускорители компании будут дешевле и в эксплуатации, и в приобретении в сравнении с чипами NVIDIA. «В целом, есть существенная разница в стоимости приобретения, которую мы затем накладываем на наше конкурентное преимущество в производительности, поэтому выходит значительная, исчисляемая двузначными процентами экономия», — сказал он.

AMD ожидает, что общий рынок ИИ-чипов превысит к 2028 году $500 млрд. Компания не указала, на какую долю общего пирога она будет претендовать — по оценкам аналитиков, в настоящее время у NVIDIA более 90 % рынка. Обе компании взяли на себя обязательство выпускать новые ИИ-чипы ежегодно, а не раз в два года, что говорит о том, насколько жёстче стала конкуренция и насколько важны передовые ИИ-технологии для гиперскейлеров.

AMD сообщила, что её чипы Instinct используются семью из десяти крупнейших игроков ИИ-рынка, включая OpenAI, Tesla, xAI и Cohere. По словам AMD, Oracle планирует предложить своим клиентам кластеры с более чем 131 тыс. ускорителей MI355X. Meta✴ сообщила, что уже использует AMD-кластеры для инференса Llama и что она планирует купить серверы с чипами AMD следующего поколения. В свою очередь, представитель Microsoft сказал, что компания использует чипы AMD для обслуживания ИИ-функций чат-бота Copilot.