Компания Oxide Computer, по сообщению The Register, провела раунд финансирования Series C, в ходе которого на дальнейшее развитие привлечено $200 млн. Стартап планирует направить средства в том числе на создание новой стоечной платформы на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin.

Oxide Computer основана в 2019 году группой бывших инженеров Joyent и Sun Microsystems. Стартап занимается разработкой оборудования для дата-центров. При этом в качестве новой вычислительной единицы компания рассматривает целую стойку, а не отдельный сервер.

Система Oxide Computer первого поколения несёт на борту 32 вычислительных модуля, оснащённых чипами AMD EPYC 7713P (Milan). Каждый модуль содержит 64 ядра CPU, до 1 Тбайт DDR4-3200 и 10 NMVe-накопителей U.2 суммарной вместимостью 32 Тбайт. Применённая объединительная плата обеспечивает питание и коммутационную способность до 12,8 Тбит/с. Общее энергопотребление стойки находится на уровне 15 кВт.

Источник изображения: Oxide Computer

По словам генерального директора Oxide Computer Стива Така (Steve Tuck), компания проектирует обновлённую версию своей стоечной системы, в которую будут устанавливаться процессоры EPYC поколения Turin. Такие чипы насчитывают до 192 вычислительных ядер. Говорится об использовании памяти DDR5-6400. Вкупе это даст значительный прирост производительности по сравнению с оригинальной машиной. Важным преимуществом Turin является поддержка инструкций AVX-512, предназначенных для ускорения ресурсоёмких вычислений, таких как обработка больших массивов данных, задачи ИИ и пр. Какие именно модели процессоров будут задействованы в новых серверных модулях, Так уточнять не стал.

Кроме того, Oxide Computer рассматривает возможность перехода на новые коммутационные решения, которые в перспективе придут на смену ныне применяющимся изделиям Intel Tofino 2. Одним из вариантов является чип-коммутатор Xsight Labs X2, обеспечивающий пропускную способность до 12,8 Тбит/с. При этом изучаются и другие альтернативы. Oxide Computer также не исключает, что в будущем начнёт оснащать свои системы ИИ-ускорителями на базе GPU.

Российский разработчик и производитель корпоративного оборудования OpenYard объявил о начале серийного выпуска серверов RS202A на аппаратной платформе AMD. Устройства предназначены для построения масштабируемых и отказоустойчивых IT-инфраструктур, включая виртуальные среды, аналитические системы и хранилища данных.

Серверы выполнены в форм-факторе 2U. Допускается установка двух процессоров AMD EPYC 9005 поколения Turin в исполнении  LGA 6096 (SP5) с показателем TDP до 500 Вт. Предусмотрены 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 6 Тбайт. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, двухпортовый сетевой адаптер 1GbE (Intel I350-AM2) и выделенный сетевой порт управления 1GbE.

Во фронтальной части корпуса в зависимости от модификации располагаются 24 отсека для SFF-накопителей (SATA/SAS-4/NVMe PCIe 5.0) или 12 отсеков для LFF-изделий. В тыльной секции находятся четыре посадочных места для SFF-изделий с интерфейсом SATA/SAS-4. Во всех случаях допускается горячая замена. Кроме того, сеть два внутренних слота для SSD типоразмера M.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и один слот M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x2. Доступны до пяти разъёмов PCIe 5.0 x16 для карт расширения FHHL и до двух разъёмов OCP 3.0 PCIe 5.0 x16 с поддержкой NCSI.

Источник изображения: OpenYard

Габариты составляют 438 × 87,5 × 815 мм. Установлены два блока питания мощностью 2000 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Упомянуты два порта USB 3.2, коннектор Mini-DP и три гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Производство серверов RS202A осуществляется на собственной площадке OpenYard в Рязани. В настоящее время системы проходят пилотные внедрения в корпоративных IT-средах, а объёмы выпуска планируется масштабировать в зависимости от рыночного спроса, говорит компания.

Национальная лаборатория Айдахо (INL) в составе Министерства энергетики США (DOE) сообщила о запуске суперкомпьютера Teton. Система присоединилась к четырём другим НРС-комплексам лаборатории — Bitterroot, Hoodoo, Wind River и Sawtooth, увеличив доступные вычислительные ресурсы вчетверо.

В основу Teton положена платформа HPE Cray EX 4000. Объединены 1024 вычислительных узла, каждый из которых содержит 384 ядра CPU и 768 Гбайт памяти. Задействованы процессоры AMD EPYC 9005 поколения Turin. Таким образом, в общей сложности используются около 393 тыс. CPU-ядер и 768 Тбайт памяти.

Как отмечает INL, на сегодняшний день Teton — это один из самых мощных суперкомпьютеров в мире, архитектура которого базируется исключительно на CPU (без применения GPU и других специализированных компонентов). Такая конфигурация обусловлена спецификой использования системы: комплекс предназначен для сложных физических моделирований в рамках проектов по разработке передовых реакторов на быстрых нейтронах, малых модульных реакторов и микрореакторов. Утверждается, что традиционные CPU лучше подходят для подобных расчётов, нежели GPU.

Источник изображений: INL

«Teton позволит исследователям моделировать ядерные технологии следующего поколения с беспрецедентной точностью, что значительно сократит время работ от создания концепции до внедрения критически важных проектов в области ядерной энергетики», — отмечает Бренден Хайдрих (Brenden Heidrich), руководитель научной программы Nuclear Science User Facilities (NSUF), реализуемой DOE.

В рамках NSUF исследователям в области ядерной энергетики предоставляется доступ к широкому спектру ресурсов INL и других учреждений. Новый суперкомпьютер поможет учёным моделировать сложную физику реакторов, поведение перспективных материалов и процессы топливного цикла.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, анонсировала серверные узлы TO25-ZU4 и TO25-ZU5 стандарта OCP ORV3, ориентированные на гиперскейлеров и облачных провайдеров. Решения формата 2OU (двухузловая конфигурация) выполнены на аппаратной платформе AMD.

Устройства получили системную плату MZU3-MG0. Допускается установка одного процессора EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa с показателем TDP до 500 Вт (до 192 вычислительных ядер). Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-6400/4800. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, двухпортовый сетевой адаптер 10GbE (Intel X710-AT2) и выделенный сетевой порт управления 1GbE.

Модель TO25-ZU4 поддерживает два накопителя типоразмера E1.S (PCIe 5.0; NVMe) толщиной 9,5 мм и четыре SFF-накопителя (NVMe/SATA/SAS-4). Кроме того, есть по два слота для карт FHFL (PCIe 5.0 x16) и OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16). В свою очередь, модификация TO25-ZU5 оборудована посадочными местами для двух накопителей E1.S (PCIe 5.0; NVMe) и восьми изделий SFF (NVMe/SATA/SAS-4). При этом доступны два разъёма PCIe 5.0 x16 для низкопрофильных карт расширения.

Источник изображений: Giga Computing

Во фронтальной части обоих узлов расположены интерфейсы USB 3.0 Type-C, Micro-USB и Mini-DP, а также три гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +30 °C. За безопасность отвечает опциональный модуль TPM 2.0. При необходимости может быть также добавлен RAID-адаптер. Габариты решений составляют 258 × 86 × 771 мм.

С момента внедрения архитектуры Zen в 2017 году компания AMD совершила впечатляющий рывок на рынке CPU, бросив вызов своему давнему конкуренту Intel, сообщила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в интервью в подкасте A Bit Personal, передаёт DigiTimes.

Су подчеркнула трансформацию компании, отметив, что бизнес AMD в сфере решений для ЦОД, находившийся «на грани краха», теперь оказывает конкуренцию Intel на рынке серверных процессоров. Доля рынка AMD EPYC неуклонно растёт, увеличившись с 1 % до примерно 40 % на текущий момент. Слова Су подтверждаются данными Mercury Research, согласно которым за последние семь лет доля Intel на рынках процессоров для клиентских и серверных компьютеров снизилась, достигнув исторически низких показателей, в то время как рыночная доля AMD стабильно росла каждый квартал.

Источник изображения: AMD

Это значительно затруднило Intel поддержание общего доминирования, даже несмотря на сохранение лидерства в абсолютном выражении. По состоянию на III квартал 2025 года, по поставкам серверных процессоров Intel занимала 72 % рынка, но по выручке — всего 61 %, что значительно меньше по сравнению с долей рынка в 97 % в 2019 году.

Когда Лиза Су возглавила AMD в 2014 году, отраслевые наблюдатели сомневались в том, что бывшему руководителю подразделения полупроводников IBM удастся вывести компанию из кризиса в условиях острой конкуренции. Однако Су рассматривала эту должность как личную и профессиональную веху — возможность для полной самореализации в полупроводниковой индустрии. Под руководством Су компания AMD совершила практически безупречный разворот, стратегически позиционируя себя для эры генеративного ИИ, отметил ресурс DigiTimes.

Источник изображения: DigiTimes

В то время как NVIDIA остаётся главным игроком в сфере ИИ, AMD извлекла выгоду из экспоненциального роста на мировом ИИ-рынке, подкреплённого тесным сотрудничеством с TSMC. Сама Су была избрана в конце 2025 года председателем совета директоров Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), что отражает признание её авторитета и растущее влияние в отрасли.

Су объяснила успех AMD тремя ключевыми стратегическими решениями, поддержанными техническим директором Марком Пейпермастером (Mark Papermaster), который присоединился к компании тремя месяцами ранее. Первое касалось демонтажа существующей линейки продуктов для ЦОД. По словам Су, одним из самых сложных моментов в начале её работы было признать то, что планы AMD по развитию серверного сегмента больше не конкурентоспособны. Продолжение движения по этому пути только ускорило бы потерю компанией доли рынка. В конечном итоге было решено начать всё с «чистого листа».

Вторым поворотным моментом стал смелый технологический сдвиг, отметила Су. Её команда отказалась от традиционного подхода к созданию всё более крупных монолитных процессоров в пользу чиплетной архитектуры в сочетании с передовой упаковкой. Это новаторское на тот момент решение несло значительный риск, когда парадигма проектирования Intel доминировала на рынке. Оглядываясь назад, можно сказать, что эта ставка AMD оправдалась. Intel в конечном итоге последовала её примеру, внедрив чиплетную архитектуру и передав часть производства на аутсорсинг TSMC, что позволило ей решить проблемы с выходом годных изделий.

Источник изображения: DigiTimes

Третье стратегически важное решение касалось выбора партнёра по производству микросхем. Вместо GlobalFoundries, которая в конечном итоге отказалась от планов по использованию техпроцессов тоньше 7 нм, AMD обратилась к TSMC, хотя у неё в 2017–2019 гг. был ограниченный опыт работы с высокопроизводительными x86-процессорами, несмотря на лидерство в передовых технологических процессах. Тем не менее, использование передовых техпроцессов TSMC сыграло решающую роль, и AMD стала одним из ведущих клиентов компании. По мере роста спроса на чипы для ИИ-технологий ожидается дальнейшее увеличение объёмов производства AMD.

Как отметила Су, эти решения демонстрируют сочетание стратегического видения, технической смелости и дисциплины в реализации выбранного пути, которые позволили AMD выйти из почти полной безвестности и стать одним из ключевых игроков на мировом рынке полупроводников и ИИ.

Lenovo представила новые серверные системы серии Lenovo Hybrid AI Advantage, оптимизированные для ИИ-инференса: ThinkSystem SR675i V3, ThinkSystem SR650i V4 и ThinkEdge SE455i V4. Если ранее акцент делался на решениях для обучения всё более производительных ИИ-моделей, то теперь бизнес обращает всё больше внимания на продукты для инференса. Новинки предлагаются параллельно с ПО для оптимизации инференса — для унификации и получения данных из разных источников для использования ИИ-моделями.

Источник изображений: Lenovo

Флагманской версией серии является ThinkSystem SR675i V3 в исполнении 3U на платформе AMD EPYC Turin 9535 (64C/128T, 2,4 ГГц, TDP 300 Вт). Сервер получил 1,5 Тбайт DDR5-6400 (24 × 64 Гбайт). За хранение данных отвечают до двух E3.S NVMe SSD по 3,84 Тбайт (PCIe 5.0 x4) и до двух M.2 NVMe SSD по 960 Гбайт (PCIe 4.0 x4). Возможна установка восьми ускорителей NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, а также пяти DPU NVIDIA BlueField-3 (4 × 400G, 1 × 200G). IPMI в данной модели не доступен. Для карт расширения доступно до шести слотов PCIe 5.0 х16 и один слот OCP 3.0 x8/x16. За питание отвечают четыре блока Titanium второго поколения (по 2300 Вт), а за охлаждение — пять вентиляторов.

ThinkSystem SR650i V4 позиционируется в качестве системы для инференса и корпоративных рабочих нагрузок. Этот 2U-сервер получил два Intel Xeon Granite Rapids-SP 6530P (32C/64T, 2,3 ГГц, TDP 225 Вт), 512 Гбайт DDR5-6400 (8 × 64 Гбайт), два ускорителя RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. За хранение отвечают два 3,84-Тбайт U.2 NVMe SSD (PCIe 5.0 x4), хотя всего таких слотов восемь, а также RAID1-массив из пары 960-Гбайт M.2 SATA SSD. Всего доступно шесть слотов расширения PCIe 5.0 x16 и два слота OCP 3.0 x8/x16. Имеется двухпортовый 25GbE-адаптер Broadcom 57414 (SFP28). За питание отвечают два Titanium-блока мощностью 2700 Вт каждый, а за охлаждение шесть вентиляторов, но есть и опция установки фирменной СЖО Neptune.

Наконец, Lenovo ThinkEdge SE455i V3 (2U) глубиной всего 440 мм представляет собой компактную модель, предназначенную для периферийного инференса — в ретейле, телекоммуникациях и промышленности. Сервер имеет защищённую конструкцию и может работать при температурах от -5 до +40 °C. Сервер построен на базе одного процессора AMD EPYC Embedded 8534P (64C/128T, 2,3 ГГц, TDP 200 Вт), дополненного 576 Гбайт DDR5-4800 (6 × 96 Гбайт) и двумя ускорителями NVIDIA L4 24 Гбайт (PCIe 4.0 x16). В комплекте идёт один 3,84-Тбайт NVMe SSD и один 960-Гбайт SATA SSD. Имеется два блока питания Platinum второго поколения с возможностью горячей замены. Для карт расширения есть до двух слотов PCIe 5.0 x16 и до четырёх слотов PCIe 4.0 x8, а также один слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Установлен двухпортовый OCP-адаптер Broadcom 57416 (10GbE). IPMI отключён.

Фактически компания предлагает готовые конфигурации, которые можно переконфигурировать лишь слегка, чаще всего добавив накопители и/или сетевые адаптеры. Платформы будут доступны в рамках подписки TruScale. Также компания анонсировала новые сервисы Hybrid AI Factory Services, в том числе консультации по инференсу, которые помогают развёртывать оборудование и управлять им для оптимизации ИИ-производительности.

Громоздкость оборудования для дата-центров не позволяет легко переносить его с места на место, но у стартапа Odinn своё видение этой проблемы. Компания представила на днях своеобразный «нано-ЦОД» с четырьмя ИИ-ускорителями NVIDIA H200 (NVL), сообщает The Register.

По данным компании, 35-кг платформа Odinn Omnia помимом ускорителей включает до двух CPU AMD EPYC 9965 (Turin), до 6 Тбайт DDR5 ECC, 1 Пбайт NVMe SSD, 400GbE-адаптер, встроенный 23,8″ 4K-дисплей и откидную клавиатуру. Шасси снабжено рукоятками для переноски. Фактически речь идёт об устройстве размером с чемодан, хотя Omnia не позиционируется как портативный ПК или даже мобильная рабочая станция.

«Чемоданный» ЦОД предлагается в нескольких конфигурациях, включая AI, Creator, Search и X. Использовать их можно для критически важных периферийных вычислений, военных миссий, симуляций корпоративного уровня, работы с киноматериалами буквально в любой локации. Кроме того, Omnia могут использоваться как модули для создания более масштабных структур, объединённых в кластеры Infinity Racks.

Источник изображения: Odinn

Конечно, всё это обойдётся недёшево — один NVIDIA H200 стоит около $32 тыс. Можно предположить, что немногие компании позволят сотрудникам разгуливать с такими дорогими «чемоданами», которые довольно легко похитить. Впрочем, Odinn пока ничего не сообщает о цене устройств. Внешне, со встроенным дисплеем и откидной клавиатурой, Omnia отчасти напоминает портативные ПК далёкого прошлого.

Источник изображения: Odinn

Если же встроенные дисплей и клавиатура не нужны, то есть решения попроще и в буквально смысле полегче. Так, 25-кг модульная платформа GigaIO Gryf объединяет в одном шасси-чемодане до пяти узлов различной конфигурации (плюс один обязательный модуль питания), в том числе с H200 NVL. Gryf тоже можно объединять в мини-кластеры.

Облачная платформа AWS анонсировала инстансы EC2 X8aedz, оптимизированные для нагрузок, которым требуется большой объём памяти. Это могут быть задачи, связанные с автоматизацией проектирования электроники (EDA), реляционные базы данных и пр.

В основу инстансов положены процессоры AMD EPYC Turin, тактовая частота которых достигает 5 ГГц: утверждается, что это самый высокий показатель в облаке AWS. Новые экземпляры обеспечивают до двух раз более высокую вычислительную производительность по сравнению с инстансами EC2 X2iezn предыдущего поколения.

В случае EC2 X8aedz количество vCPU варьируется от 2 до 96, а объём оперативной памяти — от 64 до 3072 ГиБ. Инстансы предлагают локальное NVMe-хранилище ёмкостью от 158 до 7600 Гбайт. Пропускная способность сетевого подключения составляет от 18,75 до 75 Гбит/с, пропускная способность EBS — от 15 до 60 Гбит/с. Задействованы карты AWS Nitro шестого поколения, которые отвечают за виртуализацию, разгрузку сетевых функций и функций хранения.

Источник изображения: AWS

В обозначении X8aedz, как отмечает Amazon, суффикс «a» указывает на аппаратную платформу AMD, «e» — на расширенную память, «d» — на локальные NVMe SSD, физически подключённые к хост-серверу, а «z» — на высокую частоту процессоров. Соотношение памяти к виртуальным CPU у всех новых экземпляров составляет 32:1.

Инстансы Amazon EC2 X8aedz уже доступны в регионах US West (Орегон) и Asia Pacific (Токио). В дальнейшем география охвата будет расширяться. Заказчики могут выбирать между различными конфигурациями, включая два варианта Bare Metal.

AMD объявила о расширении сотрудничества с HPE, в рамках которого HPE станет одним из первых поставщиков стоечных систем AMD Helios AI, которые получат коммутаторы Juniper Networking (компания с недавних пор принадлежит HPE), разработанные совместно с Broadcom, и ПО для бесперебойного высокоскоростного подключения по Ethernet.

AMD Helios AI — открытая полнофункциональная ИИ-платформа на базе архитектуры OCP Open Rack Wide (ORW), разработанная для крупномасштабных рабочих нагрузок и обеспечивающая FP4-производительность до 2,9 Эфлопс на стойку благодаря ускорителям AMD Instinct MI455X, процессорам EPYC Venice шестого поколения и DPU Pensando Vulcano, работающими под управлением открытой программной экосистемы ROCm для нагрузок ИИ и HPC.

Как отметил The Register, сетевая архитектура этой системы будет представлять собой масштабируемую реализацию UALink over Ethernet (UALoE) и специализированным коммутатором Juniper Networks на базе сетевого чипа Broadcom Tomahawk 6 (102,4 Тбит/с). Система разработана для упрощения развёртывания крупномасштабных ИИ-кластеров, что позволяет сократить время разработки решений и повысить гибкость инфраструктуры. В отличие от NVIDIA, AMD не выпускает коммутаторы, предлагая открытую экосистему, так что HPE и другие компании могут интегрировать собственные сетевые решения.

The Register полагает, что HPE и Broadcom решили не гнаться за отдельной аппаратной реализацией UALink, если данные можно передавать поверх Ethernet. «Это первое в отрасли масштабируемое решение, использующее Ethernet, стандартный Ethernet. Это означает, что оно полностью соответствует открытому стандарту и позволяет избежать привязки к проприетарному поставщику, использует проверенную сетевую технологию HPE Juniper для обеспечения масштабируемости и оптимальной производительности для рабочих нагрузок ИИ», — заявила HPE.

Источник изображения: HPE

HPE заявила, что это позволит её стоечной системе поддерживать трафик, необходимый для обучения модели с триллионами параметров, а также обеспечить высокую пропускную способность инференса. Стоечная система HPE будет включать 72 ускорителя AMD Instinct MI455X с 31 Тбайт HBM4 с агрегиированной пропускной способностью 1,4 Пбайт/с. Агрегированная скорость интерконнекта составит 260 Тбайт/с. Новинка будет доступна в 2026 году.

AMD также сообщила, что Herder, новый суперкомпьютер для Центра высокопроизводительных вычислений в Штутгарте (HLRS) (Германия), получит Instinct MI430X и EPYC Venice. Он будет построена на платформе HPE Cray Supercomputing GX5000. Поставка Herder запланирована на II половину 2027 года, а ввод в эксплуатацию — к концу 2027 года. Herder заменит используемый центром суперкомпьютер Hunter.

Компания MiTAC анонсировала 2U2N-сервер M2810Z5, ориентированный на современные дата-центры и облачные платформы. Новинка может использоваться для решения таких задач, как CDN, виртуализация, хостинг, ресурсоёмкие вычисления на базе CPU и поддержка приложений с интенсивным обменом данными.

Устройство, выполненное в форм-факторе 2U, имеет двухузловую конструкцию. Каждый узел допускает установку одного процессора AMD EPYC 9005 Turin в исполнении Socket SP5 с показателем TDP до 500 Вт и 12 модулей DDR5-5600/6000/6400 RDIMM или RDIMM-3DS суммарным объёмом до 3 Тбайт. Доступен один слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16).

Источник изображений: MiTAC

Каждый из узлов располагает четырьмя отсеками для накопителей формата E1.S (NVMe) с поддержкой горячей замены. MiTAC говорит о возможности установки SSD семейства Kioxia XD8 с интерфейсом PCIe 5.0. Эти изделия обеспечивают скорость чтения информации до 12,5 Гбайт/с и скорость записи до 5,8 Гбайт/с. Вместимость достигает 7,68 Тбайт. Кроме того, есть два коннектора M.2 (в расчёте на узел) для SSD типоразмера 22110/2280 с интерфейсом PCIe 4.0. Узлы наделены контроллером Aspeed AST2600, сетевым портом 1GbE на базе Intel I210-AT, выделенным сетевым портом управления 1GbE (Realtek RTL8211FD-CG), аналоговым разъёмом D-Sub, а также двумя портами USB 2.0.

Сервер M2810Z5 оборудован двумя блоками питания с резервированием мощностью 2000 Вт (80 Plus Titanium). Опционально может быть установлен модуль TPM. Применяется воздушное охлаждение с четырьмя вентиляторами диаметром 80 мм с возможностью горячей замены. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Габариты системы составляют 760 × 448 × 86 мм.