Компания GigaIO объявила о доступности системы Gryf — так называемого ИИ-суперкомпьютера в чемодане, разработанного в сотрудничестве с SourceCode. Это сравнительно компактное устройство, как утверждается, обеспечивает производительность ЦОД-класса для периферийных развёртываний.

Первая информация о Gryf появилась около года назад. Устройство выполнено в корпусе с габаритами 228,6 × 355,6 × 622,3 мм, а масса составляет примерно 25 кг. Система может эксплуатироваться при температурах от +10 до +32 °C.

Конструкция предусматривает использование модулей Sled четырёх типов: это вычислительный узел Compute Sled, блок ускорителя Accelerator Sled, узел хранения Storage Sled и сетевой блок Network Sled. Доступны различные конфигурации, но суммарное количество модулей Sled в составе Gryf не превышает шести. Плюс к этому в любой комплектации устанавливается модуль питания с двумя блоками мощностью 2500 Вт.

Узел Compute Sled содержит процессор AMD EPYC 7003 Milan с 16, 32 или 64 ядрами, до 512 Гбайт DDR4, системный SSD формата M.2 (NVMe) вместимостью 512 Гбайт и два порта 100GbE QSFP56. Блок Storage Sled объединяет восемь накопителей NVMe SSD E1.L суммарной вместимостью до 492 Тбайт. Модуль Network Sled предоставляет два порта QSFP28 100GbE и шесть портов SFP28 25GbE.

За ИИ-производительность отвечает модуль Accelerator Sled, который может нести на борту ускоритель NVIDIA L40S (48 Гбайт), H100 NVL (94 Гбайт) или H200 NVL (141 Гбайт). В максимальной конфигурации быстродействие в режиме FP64 достигает 30 Тфлопс (3,34 Пфлопс FP8), а пропускная способность памяти — 4,8 Тбайт/с.

Источник изображения: GigaIO

Архитектура новинки обеспечивает возможность масштабирования путём объединения в единый комплекс до пяти экземпляров Gryf: в общей сложности можно совместить до 30 модулей Sled в той или иной конфигурации. Заказы на Gryf уже поступили со стороны Министерства обороны США, американских разведывательных структур и пр.

AMD впервые в своей новейшей истории начнёт размещать заказы на производство своих чипов в США — на заводе TSMC в Аризоне. Об этом заявила 15 апреля генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в ходе своего визита на Тайвань, где провела встречу с руководством TSMC, а также с другими партнёрами, пишет Reuters.

Лиза Су сообщила, что совместно с TSMC был достигнут ряд важных вех, включая успешный пробный выпуск 2-нм чипа. Она также продемонстрировала совместно с генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C. Wei) кремниевую пластину с образцами чиплета CCD для серверных процессоров EPYC Venice на архитектуре Zen 6, который будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC N2 — это первый в отрасли продукт для HPC-систем, который будет выпускаться по столь тонкой технологии со следующего года, говорит AMD.

AMD также объявила об успешном запуске и валидации AMD EPYC Turin на новой фабрике TSMC в Аризоне. «Наш новый EPYC пятого поколения показал себя очень хорошо, поэтому мы готовы начать производство», — заявила журналистам в Тайбэе Лиза Су. Выпуск чипа начнётся в 2026 году. Правда, самые передовые техпроцессы, включая 2-нм, эта фабрика получит только через несколько лет.

Как сообщают ресурсы Anue и TechNews, Лиза Су также заявила, что хотя Тайвань является ключевым регионом в цепочкк поставок AMD, компания наращивает своё присутствие в США. Су отметила, что приобретение ZT Systems за $4,9 млрд стало ключевым шагом для увеличения производства ИИ-серверов на чипах AMD в США: «Мы хотим иметь очень устойчивую цепочку поставок, поэтому Тайвань продолжает оставаться очень важной частью этой цепочки поставок, но Соединённые Штаты также будут важны, и мы расширяем нашу работу там, включая нашу работу с TSMC и другими ключевыми партнёрами».

Источник изображений: AMD

Впоследствии Су также подтвердила намерение «найти стратегического партнёра для [продажи] производственных активов компании ZT Systems». Она не стала вдаваться в подробности, но по данным Bloomberg, Compal Electronics, Wiwynn (Wistron) и Jabil собираются представить предложения по покупке производственных мощностей ZT Systems. Ранее демонстрировавшие интерес к покупке Inventec, которая в итоге продала AMD свою долю в ZT Systems, и Pegatron отказались от дальнейшего участия в борьбе за этот актив, сообщили источники Bloomberg.

Сейчас самое подходящее время для AMD для продажи производственных мощностей в США, поскольку многие тайваньские OEM/ODM-вендоры спешат начать строительство заводов в США, чтобы избежать текущих или будущих пошлин, отметил Bloomberg. AMD намерена завершить продажу к концу II квартала. Стоимость сделки оценивается в $3–4 млрд.

В свою очередь, NVIDIA объявила в понедельник о планах в течение четырёх следующих лет выпустить в США с помощью производственных партнёров ИИ-платформы на $500 млрд. Сейчас компания строит заводы совместно с Foxconn в Хьюстоне и с Wistron в Далласе. Тайваньские фирмы, включая Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co.), полагаются на Мексику как на ключевой центр сборки и производства компонентов ИИ-серверов. После президентских выборов в США в прошлом году Foxconn приобрела землю под новое производствj и пообещала, что вскоре объявит о дополнительных инвестициях в экономику США. А тайваньская Quanta Computer одобрила увеличение уставного капитала своего американского подразделения на $230 млн.

Компания MiTAC Computing Technology (подразделение MiTAC Holdings) на конференции Supercomputing Asia 2025 анонсировала серверы G4520G6 и TN85-B8261, построенные на аппаратной платформе Intel и AMD соответственно. Новинки ориентированы на ресурсоёмкие задачи, связанные с ИИ, машинным обучением и НРС-нагрузками.

Модель G4520G6 выполнена в форм-факторе 4U: допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700 в исполнении LGA4710 с показателем TDP до 350 Вт. Есть 32 слота для модулей RDIMM/RDIMM-3DS DDR5-5200/6400 и MRDIMM DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe U.2. Кроме того, доступны три внутренних коннектора для SSD формата М.2 22110/2280 с интерфейсом PCIe 4.0.

Сервер располагает 11 слотами PCIe 5.0 x16 FHFL и тремя слотами OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Возможна установка до восьми двуслотовых GPU-ускорителей. Упомянуты контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), разъёмы USB 3.0 (×2), USB 3.2 Gen1 (×2), D-Sub и последовательный порт. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 9000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Применяется воздушное охлаждение.

Источник изображений: MiTAC

В свою очередь, модель TN85-B8261 типоразмера 2U может нести на борту два чипа AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa c величиной TDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 6 Тбайт, восемь посадочных мест для SFF-накопителей NVMe U.2, шесть слотов PCIe 5.0 x16. Могут быть установлены до четырёх двуслотовых GPU-ускорителей полной высоты.

Предусмотрены два сетевых порта 10GbE (Intel X550-AT2), выделенный сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), контроллер Aspeed AST2600, четыре порта USB 3.2 Gen1 и интерфейс D-Sub. Реализовано воздушное охлаждение. Установлены два блока питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.

Компания Supermicro представила большое количество серверов, рассчитанных на ИИ-задачи, НРС-нагрузки и периферийные вычисления. В частности, дебютировали системы в форм-факторе 10U с возможностью установки восьми ускорителей NVIDIA B200 (SXM): это системы SuperServer SYS-A22GA-NBRT, SuperServer SYS-A21GE-NBRT и A+ Server AS-A126GS-TNBR.

Модель SuperServer SYS-A22GA-NBRT рассчитана на два процессора Intel Xeon 6900P семейства Granite Rapids, каждый из которых может насчитывать до 128 ядер (TDP до 500 Вт). Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-8800 MRDIMM суммарным объёмом до 6 Тбайт. Есть десять фронтальных отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe) и два коннектора для SSD типоразмера M.2 2280/22110/25110 (PCIe 4.0 x4 NVMe). Предусмотрены десять слотов для карт PCIe 5.0 x16 LP и два слота для карт PCIe 5.0 x16 FHHL. Питание обеспечивают шесть блоков мощностью 5250 Вт. Реализовано воздушное охлаждение.

Вариант SuperServer SYS-A21GE-NBRT поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon поколения Emerald Rapids или Sapphire Rapids, содержащих до 64 вычислительных ядер (с показателем TDP до 350 Вт). Доступны 32 слота для модулей DDR5-4400/5600 максимальным объёмом 8 Тбайт. Предусмотрены десять отсеков для накопителей SFF (PCIe 5.0 x4 NVMe), два коннектора M.2 2280 (PCIe 3.0 x4 NVMe), восемь слотов PCIe 5.0 x16 LP, два слота PCIe 5.0 x16 FHHL, шесть блоков питания мощностью 5000 Вт.

Модель A+ Server AS-A126GS-TNBR, в свою очередь, может комплектоваться двумя чипами AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa (максимум 192 ядра, до 500 Вт). Доступны 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 9 Тбайт. Реализованы десять фронтальных SFF-отсеков (8 × NVMe и 2 × SATA), два коннектора M.2 NVMe, восемь слотов PCIe 5.0 x16 LP и два слота PCIe 5.0 x16 FHHL. Задействованы шесть блоков питания мощностью 5250 Вт с сертификатом Titanium. Машина оборудована воздушным охлаждением.

Кроме того, Supermicro представила компактный сервер SYS-112D-36C-FN3P, в основу которого положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Эта модель наделена двумя портами 100GbE QSFP28 и слотом PCIe 5.0 FHFL. Поддерживается до 512 Гбайт памяти DDR5. Дебютировали системы SYS-E201-14AR и SYS-E300-14AR, рассчитанные на задачи IoT и ИИ на периферии.

Европейское космическое агентство (ESA) запустило суперкомпьютерную платформу ESA Space HPC, специально разработанную для развития космических исследований и технологий в Евросоюзе. Открытие нового объекта состоялось на территории принадлежащего ESA центра ESRIN в Италии, сообщает HPC Wire.

ESA Space HPC обеспечит поддержку исследований и развития технологий в рамках всех программ ESA, обеспечивая учёным и малому и среднему бизнесу из стран Евросоюза доступ к вычислительным мощностям. Инициатива призвана развить использование высокопроизводительных вычислений (HPC) в аэрокосмическом секторе ЕС, она станет основой для более масштабных инициатив в будущем.

Как сообщается на сайте проекта, Space HPC построен при участии HPE. Суперкомпьютер включает порядка 34 тыс. ядер процессоров Intel и AMD последних поколений, 156 Тбайт RAM, 108 ускорителей NVIDIA H100, All-Flash подсистему хранения ёмкостью 3,6 Пбайт и пропускной способностью 500 Гбайт/с, а также 400G-интерконнект InfiniBand. Общая пиковая производительность кластера составляет 5 Пфлопс (FP64). Space HPC использует прямое жидкостное охлаждение, а PUE системы не превышает 1,09. Избыточное тепло отправляется на нужды отопления кампуса. Локальная солнечная электростанция обеспечивает более половины энергетических нужд кластера.

Представители итальянских властей заявили, что технологические инновации в космическом секторе являются приоритетом для обеспечения безопасности и «стратегической автономии», а также будут способствовать конкурентоспособности европейской промышленности. Также отмечено, что местный аэрокосмический хаб Lazio стал домом для 250 компаний и играет ключевую роль в развитии авионики, электроники, радаров, спутниковых технологий и материаловедения.

В руководстве ESA отметили потенциал Space HPC для инноваций в космической индустрии Евросоюза. Новый объект обеспечит агентству гибкую суперкомпьютерную инфраструктуру для исследований и разработок, тестирования и бенчмаркинга, поддержки программ ESA и промышленных предприятий. Доступ к вычислениям будет иметь и малый и средний бизнес, стартапы и т.п.

Источник изображения: ESA

Также отмечается, что дебют Space HPC наглядно продемонстрировал, ESA не только берёт ресурсы у государств-участников, но и много может дать им взамен. Утверждается, что одной из ключевых сфер деятельности, где требуются HPC-платформы, для ESA является наблюдение за Землёй. Новые мощности обеспечат управление наблюдениями, разработку новых приложений и сервисов.

Space HPC будет поддерживать сложные нагрузки, включая моделирование, инженерные симуляции, обучение ИИ-моделей, аналитику данных и визуализацию, а также прочие эксперименты, которые помогут снизить риски будущих космических проектов. Это позволит ESA повысить финансовую эффективность проектов и обеспечит возможность обмена данными между разными программами агентства.

В конце 2024 года сообщалось, что в 2025 году в Евросоюзе появится сразу семь ИИ-фабрик EuroHPC, а в середине минувшего февраля появилась информация, что Евросоюз направит €200 млрд на развитие ИИ, чтобы не отстать от США и Китая в этой сфере. В прошлом году было отмечено, что реализация миссий NASA задерживается из-за устаревших и перегруженных суперкомпьютеров.

На MWC 2025 компания HPE анонсировала сервер ProLiant Compute DL110 Gen12 для телекоммуникационных операторов. Новинка предназначена для решения различных задач на периферии, таких как виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), приложения ИИ и пр.

В основу сервера положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Показатель TDP варьируется от 110 до 235 Вт, турбо-частота при использовании всех ядер достигает 2,9 ГГц. Модель ProLiant Compute DL110 Gen12 выполнена в форм-факторе 1U. Полностью характеристики системы пока не раскрываются. Упомянуты функция синхронизации времени GNSS непосредственно на материнской плате и средства управления HPE iLO 7.

На выставке MWC 2025 компания HPE демонстрирует ряд других серверов с процессорами AMD и Intel, а также ускорителями NVIDIA. В частности, на стенде производителя представлена машина ProLiant Compute DL384 Gen12 на базе NVIDIA GH200 NVL2. Кроме того, показана система ProLiant Compute XD680 в форм-факторе 5U: это двухпроцессорный GPU-сервер на основе Intel Xeon Emerald Rapids. Он оборудован восемью слотами HHHL PCIe 5.0, четырьмя разъёмами FHHL PCIe 5.0 и двумя слотами OCP 3.0. Возможна установка восьми накопителей SFF U.3 (NVMe).

Также была показана свежая 2U-платформа ProLiant Compute DL340 Gen12. Она рассчитана на один процессор Xeon 6700 (Sierra Forrest-SP или Granite Rapids-SP), установку до до 4 Тбайт RAM в виде 16 модулей DDR5-6400. Подсистема хранения может иметь несколько конфигураций: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются установка шести карт расширения одинарной ширины или четырёх — двойной ширины.

Ещё один выставочный экспонат HPE — сервер ProLiant DL345 Gen11 формата 2U, который оснащается одним процессором AMD EPYC Turin. Он поддерживает до 3 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400. В зависимости от конфигурации возможна установка до 20 накопителей LFF, до 34 устройств SFF или до 36 накопителей EDSFF. Доступны до шести слотов PCIe 5.0 х16.

Специалисты Google Security Team сообщили детали уязвимости (CVE-2024-56161), позволяющей обойти механизм проверки цифровой подписи при обновлении микрокода в процессорах AMD на базе микроархитектуры от Zen1 до Zen4, о чём пишет ресурс OpenNet.

Уязвимости присвоен рейтинг опасности CVSS 7,2 балла из 10, что говорит о серьёзности проблемы. «Неправильная проверка подписи в загрузчике исправлений микрокода CPU AMD может позволить злоумышленнику с привилегиями локального администратора загрузить вредоносный микрокод», — говорится в сообщении Google. Исследователи известили AMD об обнаруженной уязвимости 25 сентября 2024 года.

Уязвимость, сделавшая возможной загрузку собственных патчей для микрокода процессоров AMD Zen 1-4, вызвана использованием для верификации вместо рекомендованных хеш-функций алгоритма CMAC, который не подходит для этого и не защищён от подбора коллизий. Компания AMD устранила уязвимость в декабрьском обновлении микрокода путём замены CMAC на криптографически стойкую хеш-функцию.

Источник изображения: AMD

Google также опубликовала под лицензией Apache 2.0 инструментарий Zentool, с помощью которого можно анализировать микрокод, манипулировать им и создавать патчи для изменения микрокода в процессорах AMD Zen. Zentool включает команды: zentool edit — редактирует параметры файлов с микрокодом, изменяет микрокод и заменяет отдельные инструкции; zentool print — выводит информацию о структурах и параметрах микрокода; zentool load — загружает микрокод в CPU; zentool resign — корректирует цифровую подпись с учётом добавленных в микрокод изменений. Также в состав Zentool входят утилиты mcas и mcop с реализациями ассемблера и дизассемблера для микрокода.

Специалисты Google также подготовили руководство по микроархитектуре RISC86, применяемой в микрокоде AMD, и рекомендации по созданию собственного микрокода с пояснением, как создавать собственные процессорные инструкции, реализуемые на микрокоде RISC86, менять поведение существующих инструкций и загружать изменения микрокода в процессор.

Компания Vdura анонсировала узел хранения данных V5000 All-Flash Appliance (F Node) типоразмера 1U, предназначенный для использования в составе платформы V5000. Изделие ориентировано на решение ресурсоёмких задач, связанных с ИИ, включая развёртывание генеративных моделей.

Платформа V5000, анонсированная около трёх месяцев назад, объединяет управляющие узлы Director Node формата 1U и гибридные узлы хранения на основе SSD и HDD. Применяется фирменная программная платформа Vdura Data Platform (VDP) v11 с параллельной файловой системой PFS.

Новые узлы F Node допускают установку 12 накопителей NVMe QLC вместимостью до 128 Тбайт каждый. Таким образом, суммарная «сырая» ёмкость узла достигает 1,536 Пбайт. В основу F Node положен процессор AMD EPYC 9005 Turin, функционирующий в тандеме с 384 Гбайт RAM. Задействован 400G-адаптер NVIDIA ConnectX-7 SmartNIC, обеспечивающий низкую задержку при передаче данных. Упомянуты три слота PCIe и один слот OCP 5.0.

Минимальная конфигурация системы V5000 на базе All-Flash включает по три узла Director Node и F Node, которые могут масштабироваться независимо друг от друга для достижения необходимой производительности и/или вместимости. Одна стойка 42U может содержать три узла Director Node и до 39 узлов F Node, что обеспечит 59,9 Пбайт «сырой» ёмкости.

Источник изображения: Vdura

В целом, как утверждается, возможно наращивание ресурсов до тысяч узлов F Node. Компания Vdura предлагает унифицированную высокопроизводительную инфраструктуру, которая способна поддерживать каждый этап жизненного цикла ИИ — от обучения модели до долгосрочного хранения данных.

Компания AMD сообщила о выявлении шести уязвимостей в процессорах EPYC различных поколений. Некоторые из этих «дыр» могут использоваться с целью выполнения произвольного кода в атакуемой системе.

Наибольшую опасность представляют уязвимости CVE-2023-31342, CVE-2023-31343 и CVE-2023-31345, которые получили 7,5 балла (High) из 10 по шкале CVSS. Проблемы связаны с неправильной проверкой входных данных в обработчике SMM (System Management Mode). Успешная эксплуатация «дыр» позволяет злоумышленнику перезаписать SMRAM, что потенциально может привести к выполнению произвольных операций.

Брешь CVE-2023-31352 с рейтингом CVSS 6,0 (Medium) связана с защитным механизмом AMD SEV (Secure Encrypted Virtualization), который применяется в системах виртуализации. Ошибка даёт атакующему возможность читать незашифрованную память, что может привести к потере гостевых данных.

Источник изображения: AMD

Уязвимость CVE-2023-20582 с рейтингом CVSS 5,3 (Medium) затрагивает технологию AMD Secure Encrypted Virtualization — Secure Nested Paging (SEV-SNP). Злоумышленник может обойти проверку RMP (Reverse Map Table), что может привести к потере целостности памяти виртуальной машины.

Наконец, «дыра» CVE-2023-20581 с низким уровнем опасности CVSS 2,5 (Low) связана с ошибкой управления доступом к IOMMU (Input/Output Memory Management Unit). Привилегированный злоумышленник может обойти проверку RMP, что приведёт к потере целостности гостевой памяти.

Уязвимости затрагивают процессоры EPYC Milan и Milan-X, EPYC Genoa и Genoa-X, а также EPYC Bergamo и Siena. Необходимые исправления уже выпущены: для устранения проблем необходимо обновить прошивку. Добавим, что ранее была выявлена опасная уязвимость в проверке подписи микрокода для процессоров AMD на архитектуре от Zen1 до Zen4. Успешная эксплуатация этой «дыры» может привести к потере защиты конфиденциальности.

Специалисты Google Security Team сообщили об обнаружении опасной уязвимости в проверке подписи микрокода для процессоров AMD на архитектуре от Zen1 до Zen4. Уязвимость даёт возможность загрузить модифицированный микрокод, позволяющий скомпрометировать технологию виртуализации с шифрованием SEV (Secure Encrypted Virtualization) и SEV-SNP (Secure Nested Paging), а также вмешаться в работу Dynamic Root of Trust for Measurement (DRTM). Успешная эксплуатация «дыры» может привести к потере защиты конфиденциальности.

Проблема заключается в том, что процессоры используют небезопасную хеш-функцию при проверке подписи обновлений микрокода. Брешь позволяет злоумышленнику с привилегиями локального администратора загрузить вредоносный микрокод CPU. Исследователи подготовили пример атаки на AMD EPYC 7B13 (Milan) и Ryzen 9 7940HS (Phoenix), в результате которой функция RDRAND вместо возврата случайного числа всегда возвращает 4.

AMD подготовила патчи для защиты функций SEV в EPYC 7001 (Naples), EPYC 7002 (Rome), EPYC 7003 (Milan и Milan-X), а также EPYC 9004 (Genoa, Genoa-X и Bergamo/Siena) и Embedded-вариантов EPYC 7002/7003/9004. Для устранения проблемы требуется обновление микрокода чипов. Уязвимость получила идентификатор CVE-2024-56161. Они признана достаточно опасной — 7.2 (High) по шкале CVSS.

Источник изображения: AMD

Отмечается, что Google впервые уведомила AMD об уязвимости 25 сентября 2024 года. При этом в связи с широкой распространённостью процессоров AMD и разветвлённой сетью их поставок Google сделала единовременное исключение из стандартной политики раскрытия информации об уязвимостях и отложила публичное уведомление до 3 февраля 2025-го. Кроме того, Google не стала раскрывать полные детали о «дыре», чтобы предотвратить возможные атаки. Все подробности и инструменты будут опубликованы 5 марта 2024 года.