AMD представила эталонный проект AMD Helion для агентных систем, выполненный в форм-факторе серверной стойки ORv3 высотой 44OU. По словам компании, Helion, созданный на основе спецификаций Open Compute Project (OCP), является дальнейшим развитием подхода к открытой платформе, заложенном в решении AMD Helios.

Источник изображений: AMD

С помощью AMD Helion заказчики смогут оптимально сочетать производительность CPU, плотность ядер и энергопотребление с возможностями ускорения на базе GPU, исходя из специфики задач, выполняемых ИИ-агентами. Решение может поставляться как на базе исключительно CPU (для гиперскейлеров), так и с интеграцией CPU/GPU (для корпоративного сектора).

OCP-архитектура стойки AMD Helion поддерживает открытое ПО и допускает различные варианты конфигурации, включая версии с жидкостным и воздушным охлаждением. Это позволяет заказчикам создавать практически любые системы, отвечающие их конкретным требованиям.

Например, стойка, использующая только CPU (на базе AMD EPYC Venice) и поддерживающая до 32 768 ядер, предназначена для систем гиперскейлеров. Она обеспечивает выделенные мощности для выполнения задач агентов, а также возможность подключения к отдельной инфраструктуре для инференса моделей.

В свою очередь, комплексное стоечное решение, объединяющее на одной платформе узлы с EPYC, узлы с Instinct MI350P (до 16 единиц), интерконнект с пропускной способностью до 102,4 Тбит/с и вычислительные ресурсы общего назначения, представляет собой универсальный вариант для внедрения агентного ИИ корпоративного уровня.

AMD Helion позволяет клиентам развёртывать системы агентного ИИ в рамках уже имеющейся ИТ-инфраструктуры, адаптируя конфигурации CPU и GPU под конкретные рабочие нагрузки и подбирая оптимальное соотношение ресурсов для выполнения задач агентов, инференса моделей и вспомогательных вычислений с учётом требований к производительности, энергопотреблению и стоимости.

AMD сообщила, что планирует передать спецификацию AMD Helion организации OCP (Open Compute Project), сделав её доступной для сообщества с целью дальнейшей разработки и внедрения. Конфигурации стоек AMD Helion для агентного ИИ в настоящее время разрабатываются совместно с партнёрами по экосистеме; их выпуск запланирован на ноябрь 2026 года.

HPE представила серверы ProLiant Gen13 на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006, предназначенные для решения ресурсоёмких задач, таких как ИИ-инференс, виртуализация, обработка больших массивов данных и пр. Дебютировали четыре модели: стандартные стоечные системы ProLiant DL585a Gen13 и ProLiant DL525 Gen13, а также решения высокой плотности ProLiant XD245 и ProLiant XD285.

Источник изображений: HPE

Старшая из представленных новинок, ProLiant DL585a Gen13, выполнена в форм-факторе 10U. Допускается установка двух процессоров EPYC Venice 9006 в исполнении SP7 (до 256 вычислительных ядер) с показателем TDP до 600 Вт. Есть 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-8000 RDIMM суммарным объёмом до 8 Тбайт или DDR5-12800 MRDIMM объёмом до 4 Тбайт.

Сервер поддерживает до 16 накопителей E3.S EDSFF NVMe, до восьми GPU-ускорителей двойной ширины или до 16 ускорителей одинарной ширины с жидкостным охлаждением. В частности, могут применяться изделия NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition с 96 Гбайт памяти или RTX PRO 6000D с 84 Гбайт памяти. Реализованы восемь слотов PCIe 6.0 x16 и один слот OCP 3.0. Подсистема питания включает до 14 блоков мощностью 3200 Вт каждый с сертификатом 80 Plus Titanium. Установлены 15 двухроторных вентиляторов диаметром 80 мм с возможностью горячей замены.

В свою очередь, ProLiant DL525 Gen13 — это сервер типоразмера 1U с поддержкой одного чипа EPYC Venice 9006 (до 600 Вт) и 16 модулей DDR5-8000/12800 (до 4/2 Тбайт). Машина может нести на борту 20 накопителей EDSFF E3.S (NVMe) и один SSD формата M.2 2280 (NVMe). Во фронтальной части расположены четыре слота PCIe 6.0 и один разъём OCP 3.0, в тыльной — три слота PCIe 6.0 и один OCP 3.0. Могут быть установлены до двух блоков питания мощностью 3200 Вт. Допускается применение воздушного и жидкостного охлаждения.

Наконец, серверы ProLiant XD245 и ProLiant XD285 получили шасси 2U. Первое из этих устройств имеет четырёхузловую конфигурацию и использует прямое жидкостное охлаждение, второе — двухузловую с воздушным охлаждением. Каждый узел поддерживает два чипа EPYC Venice 9006 (до 600 Вт) и 32 модуля DDR5-8000/12800 RDIMM/MRDIMM. Есть два слота PCIe 6.0 x16 и один разъём OCP 3.0, два отсека EDSFF и два коннектора M.2. Серверы рассчитаны на монтаж в 21″ стойку ORv3.

Ресурс Phoronix провёл тестирование процессора NVIDIA Vera в двухсокетной конфигурации (в сумме 176 ядер и 352 потока) в ряде HPC-задач, включая OpenFOAM (CFD) и WRF, сравнив его с двухсокетными системами на базе AMD EPYC 9575F (Turin) с общим количеством 128 ядер и 256 потоков, а также системами с двумя EPYC 9755 (всего 256 ядер и 512 потоков) и двумя процессорами Intel Xeon 6980P (Granite Rapids-AP) с 256 ядрами и 512 потоками.

Источник изображения: NVIDIA

Что касается оперативной памяти, то у системы NVIDIA Vera было 16 × 96 Гбайт LPDDR5x-9600 Samsung M564K6LC3CL0-CCVS7. В топовой конфигурации процессоры AMD EPYC 9575F (2P) и EPYC 9755 (2P) имели память DDR5-6400 Samsung M321R8GA0PB1-CCPKC ёмкостью 24 × 64 Гбайт, а Intel Xeon 6980P (2P) — 24 × 64Гбайт памяти MRDIMM-8800.

Особенно высокие результаты NVIDIA Vera продемонстрировал в рабочих нагрузках с интенсивной пропускной способностью, где память LPDDR5x-9600 превосходила DDR5-6400 с серверами AMD EPYC 5-го поколения или MRDIMM-8800 с процессором Intel Xeon 6. Производительность Vera ещё более впечатляет, если учесть, что 88 ядер конкурировали со 128 P-ядрами процессоров Xeon и EPYC.

Источник изображений: Phoronix

При анализе пиковой частоты процессора в преобладающем диапазоне высокопроизводительных вычислений выяснилось, что NVIDIA Vera, как правило, имел пиковую частоту 3,2–3,3 ГГц по сравнению с Xeon 6980P с максимальной частотой 3,9 ГГц, EPYC 9755 с частотой 4,3 ГГц и EPYC 9575F с частотой 5,0 ГГц. Ядра Olympus продемонстрировали чрезвычайно высокую производительность на такт с учётом всех факторов.

В ходе бенчмарков с фокусом на HPC, таких как как OpenFOAM CFD, WRF и т.д., энергопотребление двух процессоров NVIDIA Vera в среднем составило 842 Вт при пиковом значении в 1044 Вт, что аналогично показателю двух EPYC 9755, и немного меньше среднего энергопотребления двух EPYC 9575F. Процессоры Intel Xeon 6980P потребляли больше всего энергии, приближаяь к киловатту.

Геометрическое среднее по всем результатам тестов (Geometric Mean Of All Test Results) с формированием комплексного показателя (Result Composite) в рамках набора NVIDIA Vera HPC Benchmarks, дающее общую оценку производительности системы, отражает тот факт, что самым быстрым является решение NVIDIA Vera (2P). Как отметил Phoronix, NVIDIA Vera по-прежнему остаётся самым производительным серверным процессором на Arm64 из числа когда-либо тестировавшихся этим сайтом.

Российская компания Selectel сообщила о выходе серверной платформы на базе AMD EPYC 9005 Turin для широкого спектра рабочих нагрузок. Решение выполнено на материнской плате собственной разработки SSE-MB-202, которая производится по оригинальной конструкторской документации.

Плата имеет размеры 424,4 × 368,4 мм. Допускается установка двух процессоров в исполнении SP5 (до 192 ядер и 384 потоков) с показателем TDP до 500 Вт. Предусмотрены 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600 ECC RDIMM суммарным объёмом до 12 Тбайт. Упомянуты два коннектора M.2, два слота PCIe 5.0 для карт формата FHFL, до пяти разъёмов PCIe 5.0 для карт HHHL и слот OCP 3.0.

Новинка предлагается в трёх модификациях — SSE-A212-E5, SSE-A212S-E5 и SSE-A212G-E5. Первая оптимизирована для типовых серверных задач: виртуализации, корпоративных приложений и баз данных. Возможно подключение до 12 накопителей SAS/SATA/NVMe (PCIe 4.0). Есть два универсальных райзера. Вторая версия имеет схожие характеристики, но позиционируется в качестве основы для систем хранения, баз данных и аналитики.

Источник изображений: Selectel

Третья модель подходит для ИИ-инференса, обработки видео и инженерных расчётов: она поддерживает 12 накопителей SAS/SATA/NVMe (PCIe 5.0) и два полноразмерных GPU. Реализованы жёсткие райзеры и гибкий райзер x16. BMC-контроллер выполнен на отдельной OCP-плате с коннектором RJ45 для сетевого кабеля.

Новая серверная платформа доступна в составе выделенных серверов Selectel. Клиенты могут арендовать её в дата-центре производителя или заказать доставку на собственную площадку с правом выкупа.

Технологический институт Карлсруэ (KIT) в Германии объявил о вводе в эксплуатацию НРС-комплекса HoreKa 2 (Hochleistungsrechner Karlsruhe 2) с гибридной архитектурой. Суперкомпьютер поможет в решении сложных научных задач в таких областях, как климатология, создание новых материалов, физика элементарных частиц, энергетика и ИИ. Система, размещённая на территории кампуса KIT Campus North в Баден-Вюртемберге на юго-западе Германии, обошлась в €17 млн.

Источник изображения: Markus Breig/KIT

В составе платформы объединены более 42 тыс. процессорных ядер, 300 ускорителей и 250 Тбайт основной памяти. Заявленная пиковая производительность находится на отметке 33 Пфлопс, что примерно в два раза больше по сравнению с суперкомпьютером HoreKa первого поколения (17 Пфлопс).

В состав HoreKa 2 входят разделы HoreKa Onyx, HoreKa Blue, HoreKa Teal и HoreKa Ruby. Первый включает 164 двухпроцессорных узла на базе AMD EPYC 9655 (96 ядер) с 768 Гбайт памяти, SSD вместимостью 1,92 Тбайт и интерконнектом InfiniBand NDR 200. Сегмент HoreKa Blue представлен восемью двухсокетными узлами с чипами Intel Xeon Platinum 8368 (38 ядер), 4 Тбайт памяти, семью SSD ёмкостью 3,84 Тбайт каждый и интерконнектом InfiniBand HDR 200.

Раздел HoreKa Teal содержит 22 двухсокетных узла с процессорами AMD EPYC 9354 (32 ядра), 768 Гбайт памяти, четырьмя ускорителями NVIDIA H100, двумя SSD на 3,84 Тбайт и интерконнектом 4 × InfiniBand NDR200. Кроме того, задействован один узел с двумя чипами Intel Xeon Platinum 8568Y+ (48 ядер), 2 Тбайт памяти, восемью ускорителями NVIDIA H200 (HGX), восемью SSD вместимостью 3,84 Тбайт и интерконнектом 8 × InfiniBand NDR400. Наконец, секция HoreKa Ruby объединяет 13 узлов с двумя чипами AMD EPYC 9454 (48 ядер), 768 Гбайт памяти, четырьмя ускорителями NVIDIA HGX H200, одним SSD ёмкостью 15,36 Тбайт и интерконнектом 4 × InfiniBand NDR400.

Отмечается, что в перспективе в состав вычислительного комплекса войдёт раздел HoreKa Jade с 75 узлами на базе NVIDIA Grace, 960 Гбайт памяти, четырьмя ускорителями NVIDIA B200, SSD на 15,36 Тбайт и интерконнектом 2 × InfiniBand NDR200. На всех узлах используется платформа Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 9.x. Применена распределённая файловая система с поддержкой параллельного доступа IBM Spectrum Scale (GPFS).

Компания AMD назвала цены на серверные процессоры EPYC Venice 9006, официальная презентация которых состоялась в июле нынешнего года. В общей сложности для заказа доступны более 30 моделей чипов в исполнениях SP7 и SP8 для одно- и двухсокетных систем.

В частности, в семейство SP7 вошли девять изделий EPYC Venice 9006, насчитывающих от 64 до 256 вычислительных ядер, каждое из которых способно обрабатывать два потока инструкций. Объём кеша третьего уровня варьируется от 384 до 1024 Мбайт, показатель TDP — от 300 до 600 Вт. Базовая тактовая частота в зависимости от модификации достигает 3,75 ГГц, частота в турбо-режиме — 5 ГГц. Реализована поддержка 16-канальной оперативной памяти RDIMM DDR5-8000 и MRDIMM DDR5-12800 с пропускной способностью соответственно до 1024 Гбайт/с и 1638 Гбайт/с на сокет. Цена чипов при заказе партиями от 1 тыс. штук находится в диапазоне от $8008 до $14 904.

Источник изображения: AMD

Серия SP8, в свою очередь, представлена 22 моделями. У них количество вычислительных ядер составляет от 8 до 128 (с поддержкой многопоточности), размер кеша L3 — от 48 до 512 Мбайт. Величина TDP — от 130 до 400 Вт. Базовая тактовая частота достигает 3,8 ГГц, максимальная частота — 5 ГГц. Реализована 8-канальная подсистема памяти DDR5 с возможностью использования модулей RDIMM (512 Гбайт/с) и MRDIMM (819,2 Гбайт/с). Цена чипов данной серии — от $700 до $11 679 при заказе партиями от 1 тыс. единиц.

Источник изображений: storagereview.com

AMD также уточнила некоторые технические характеристики процессоров. Ранее говорилось, что для решений поколения EPYC Venice 9006 предусмотрена поддержка «до 128 линий» PCIe 6.0 в односокетной конфигурации. Теперь сообщается, что такое количество линий справедливо только для изделий в исполнении SP8, тогда как чипы SP7 используют 96 линий.

Процессоры изготавливаются с применением 2-нм технологии. Компания AMD подчеркивает, что чипы подходят как для задач общего назначения, так и для нагрузок, связанных с ИИ, включая агентный ИИ. Разработчик указывает на самые высокие в отрасли показатели производительности в расчёте на 1 Вт затрачиваемой энергии и на оптимальную совокупную стоимость владения (TCO).

Компания ASUS анонсировала программно-определяемую платформу хранения высокой плотности OJ340A-RS60, оптимизированную для рабочих нагрузок в сферах HPC и ИИ, включая обучение больших языковых моделей (LLM), инференс, сложную аналитику и масштабируемые озера данных.

Новинка выполнена в форм-факторе 4U на аппаратной платформе AMD EPYC Genoa: может быть установлен один процессор в исполнении Socket SP5 (LGA 6096P) с показателем TDP до 360 Вт. Доступны 12 слотов для модулей DDR5-4800 RDIMM / 3DS RDIMM суммарным объёмом до 3 Тбайт.

Базовая комплектация включает чип EPYC 9654P с 96 ядрами (192 потока) с тактовой частотой 2,4–3,7 ГГц и 384 Гбайт ОЗУ. Есть по два слота PCIe 5.0 x16 для карт FHHL и PCIe 5.0 x8 для плат HHHL: это даёт возможность устанавливать сетевые адаптеры 100GbE/200GbE и аппаратные RAID-контроллеры.

Источник изображений: ASUS

СХД получила 60 посадочных мест для накопителей типоразмера LFF/SFF с интерфейсом SATA/SAS. Кроме того, в тыльной части корпуса предусмотрены восемь отсеков для SFF-изделий в конфигурации 6 × NVMe + 2 × SATA. Во всех случаях допускается горячая замена. Помимо этого, имеется коннектор для SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (поддерживается работа в SATA-режиме).

В оснащение входят два сетевых порта 25GbE SFP28 (опционально — четыре), контроллер Aspeed AST2600, выделенный сетевой порт управления RJ45, интерфейс D-Sub, а также порты USB 3.2 Type-A. Установлены четыре системных вентилятора. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 800 Вт с резервированием и сертификатом 80 PLUS Platinum. Габариты сервера составляют 878,5 × 434 × 176 мм, масса — 33,3 кг.

Компания Synology анонсировала систему хранения корпоративного класса RS11626xs+ на аппаратной платформе AMD. Новинка, выполненная в форм-факторе 3U, может использоваться для построения гибридных хранилищ, объединяющих HDD и SSD.

В основу устройства положен чип EPYC 7303 (16C/32T, 2,4/3,4 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4 ECC в стандартной конфигурации составляет 64 Гбайт, в максимальной — 1 Тбайт (16 модулей RDIMM по 64 Гбайт). СХД оборудована 16 фронтальными отсеками для LFF-накопителей и четырьмя отсеками для SFF-изделий (во всех случаях применяется интерфейс SATA-3). Дополнительно установлены два системных SSD формата M.2 (NVMe).

Возможно подключение до восьми полок расширения RX1222sas с 12 отсеками LFF. Таким образом, в общей сложности в рамках одной системы могут быть объединены до 116 накопителей, что обеспечит суммарную вместимость на уровне 2,6 Пбайт (при использовании HDD ёмкостью 24 Тбайт). Поддерживается горячая замена дисков.

Источник изображений: Synology

Устройство располагает двумя сетевыми портами 10GbE RJ45 с возможностью агрегации и выделенным сетевым портом управления RJ45. Реализованы два слота PCIe 4.0 x16, в которые могут быть установлены адаптеры 10GbE/25GbE SFP+/SFP28 или Fibre Channel. За питание отвечают два блока мощностью 800 Вт с резервированием. Габариты составляют 132,3 × 482 × 724 мм, масса — около 20 кг (без накопителей).

Применена фирменная программная платформа DiskStation Manager (DSM). Говорится о поддержке протоколов SMB, AFP, NFS, FTP, WebDAV и Rsync, а также различных средств виртуализации, включая VMware vSphere, VMware vSphere и Citrix XenServer. Продажи новинки уже начались.

Компания ASUS анонсировала серверы RS700-E12-RS4U и RS720-E12-RS12U на аппаратной платформе Intel, а также RS720A-E14B-R32U, RS500A-E14B-R12U и ESC8000A-E13P на процессорах AMD для приложений ИИ, HPC и нагрузок, связанных с интенсивным использованием данных.

Двухсокетные модели RS700-E12-RS4U и RS720-E12-RS12U рассчитаны на чипы Xeon 6 (Granite Rapids-SP/Sierra Forest-SP). Доступны 32 слота для модулей DDR5-6400 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Устройство RS700-E12-RS4U выполнено в формате 1U. Есть два слота PCIe 5.0 x16 для карт расширения FHHL, два разъёма OCP 3.0 PCIe 5.0 x16 (SFF), два коннектора для SSD типоразмера M.2 2280/2260 (PCIe 5.0 х2), четыре отсека для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS.

В свою очередь, версия RS720-E12-RS12U формата 2U предлагает до десяти слотов расширения: 6 × PCIe 5.0 x8 или 3 × PCIe 5.0 x16 (FHFL), 2 × PCIe 5.0 x16 (FHHL) и 2 × OCP3.0 PCIe 5.0 x16 (SFF). Доступны 12 посадочных мест для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS и два коннектора M.2 2280/2260 (PCIe 5.0 х2). Обе системы располагают контроллером Aspeed AST2600, портами RJ45, Mini-DP и USB 3.0.

Серверы RS720A-E14B-R32U и RS500A-E14B-R12U комплектуются чипами EPYC Venice (9006). Первая из этих машин выполнена в формате 2U: она рассчитана на два процессора и 32 модуля DDR5 суммарным объёмом до 4 Тбайт. Могут быть установлены 32 накопителя EDSFF E3.S и два SSD стандарта М.2 22110/2280/2260 с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Слоты расширения выполнены по следующей схеме: 2 × PCIe 6.0 x8 или 1 × PCIe 6.0 x16 (FHFL), 1 × PCIe 6.0 x16 (FHHL) и 2 × OCP 3.0 PCIe 6.0 x16 (SFF).

Источник изображений: ASUS

Вариант RS500A-E14B-R12U формата 1U имеет односокетную конструкцию с поддержкой 16 модулей DDR5 (до 2 Тбайт). Реализованы по два слота PCIe 6.0 x16 (FHHL) и OCP 3.0 PCIe 6.0 х16, 12 фронтальных отсеков для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS и два коннектора M.2. Системы оборудованы контроллером Aspeed AST2700.

Наконец, сервер ESC8000A-E13P типоразмера 4U поддерживает установку двух процессоров EPYC Turin (9005). Доступны 24 слота для модулей DDR5-6400/5600 суммарным объёмом до 3 Тбайт. Могут быть смонтированы до восьми двухслотовых ускорителей NVIDIA H200, NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition или AMD Instinct MI350P. Кроме того, предусмотрены пять слотов PCIe 5.0 x16 для карт NIC/BlueField-3, восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей и два коннектора M.2 (NVMe). Реализованы два сетевых порта 10GbE (X710-AT2).

Европейское совместное предприятие по развитию высокопроизводительных вычислений (EuroHPC JU) и консорциумом LUMI AI Factory выбрали французскую компанию Bull в качестве подрядчика для реализации проекта LUMI-AI — ИИ-суперкомпьютера стоимостью €387,8 млн. Ожидается, что этот комплекс существенно расширит возможности Европы в сфере HPC.

Система LUMI-AI расположится в IT-центре CSC в Каяани (Финляндия) рядом с действующим суперкомпьютером LUMI. Новая машина проектируется с прицелом на широкий спектр нагрузок — от обучения ИИ-моделей и инференса до масштабных научных симуляций, критически важных для поддержания прорывных исследований.

В основу суперкомпьютера LUMI-AI ляжет новейшая архитектура BullSequana XH3500 с жидкостным охлаждением. Говорится о применении 256-ядерных процессоров AMD EPYC Venice 9006 и ускорителей AMD Instinct MI430X. Платформа BullSequana XH3500 использует открытую модульную конструкцию: такой подход позволяет свободно комбинировать блоки CPU, GPU и сетевые компоненты от различных производителей. Так, в качестве технологических партнёров в рамках проекта LUMI-AI выступают IBM (отвечает за хранилище на основе Storage Scale) и Nokia (экспертиза в области сетевых технологий).

Ожидается, что LUMI-AI обеспечит десятикратный прирост производительности для нагрузок ИИ, а также почти двукратное увеличение быстродействия для HPC-задач по сравнению с существующим суперкомпьютером LUMI. Производительность последнего находится на отметке 379,7 Пфлопс. Новый вычислительный комплекс будет работать исключительно на возобновляемой энергии, соответствуя строгим экологическим стандартам. Генерируемое тепло планируется направлять в городскую систему теплоснабжения Каяани.

Источник изображения: Bull

Проект LUMI-AI финансируется на паритетных началах предприятием EuroHPC JU и консорциумом LUMI AI Factory, в который входят Финляндия, Чехия, Дания, Эстония, Норвегия и Польша. Развёртывание суперкомпьютера намечено на II половину 2027 года.