Европейское совместное предприятие по развитию высокопроизводительных вычислений (EuroHPC JU) и французско-нидерландский Консорциум Жюля Верна объявили о том, что в создании суперкомпьютера Alice Recoque примут участие компании Eviden (входит в состав Atos Group), AMD и SiPearl.

О проекте Alice Recoque впервые стало известно в июне прошлого года. Это будет второй европейский суперкомпьютер экзафлопсного класса после системы JUPITER, смонтированной в Юлихском исследовательском центре (FZJ) в Германии. Соглашение о создании Alice Recoque подписано между EuroHPC JU и французским национальным агентством высокопроизводительных вычислений (GENCI). Комплекс будет смонтирован в дата-центре на территории Брюйер-ле-Шатель (Bruyères-le-Châtel), к юго-западу от Парижа.

Как сообщается, в состав Alice Recoque войдут унифицированный вычислительный раздел и скалярный раздел. Основой первого послужит новая платформа Eviden BullSequana XH3500, содержащая серверы с 256-ядерными процессорами AMD EPYC Venice и ускорителями Instinct MI430X, оснащёнными 432 Гбайт памяти HBM4 с пропускной способностью 19,6 Тбайт/с. Кроме того, говорится о применении AMD FPGA и высокопроизводительной подсистемы хранения данных DDN. Суперкомпьютер объединит 94 стойки с суммарным энергопотреблением «менее 15 МВт».

В свою очередь, скалярный раздел будет использовать 128-ядерные Arm-процессоры SiPearl Rhea2. Общее количество таких ядер превысит 100 тыс. В качестве интерконнекта в составе Alice Recoque планируется использовать технологию BullSequana eXascale Interconnect (BXI v3), обеспечивающую скорость передачи данных до 400 и 800 Гбит/с для CPU- и GPU-узлов соответственно.

Источник изображения: AMD

Машина получит систему прямого жидкостного охлаждения (DLC) пятого поколения (с тёплой водой) разработки Eviden для унифицированных стоек и технологию охлаждаемых дверей для скалярных стоек. Интеллектуальное программное обеспечение Eviden Argos обеспечит мониторинг в режиме реального времени и оптимизацию энергопотребления. Говорится о широком применении компонентов с открытым исходным кодом, таких как SLURM, Kubernetes, LUSTRE, Grafana и Prometheus.

Монтаж суперкомпьютера Alice Recoque начнётся в 2026 году. Затраты на приобретение, доставку, установку и обслуживание системы составят €354,8 млн. EuroHPC JU предоставит половину этой суммы, ещё столько же обеспечат Франция, Нидерланды и Греция в рамках Консорциума Жюля Верна. Общие инвестиции в проект на протяжении пяти лет оцениваются в €554 млн. Использовать новый вычислительный комплекс планируется для решения сложных задач в сферах моделирования климата, разработки передовых материалов, энергетики и пр. Система также поможет в развитии европейских моделей ИИ следующего поколения и цифровых двойников для персонализированной медицины.

Компания HPE анонсировала новые решения для НРС-задач, являющиеся частью суперкомпьютерной платформы Cray Supercomputing GX5000. В частности, дебютировали узлы GX250 Compute Blade, GX350a Accelerated Blade и GX440n Accelerated Blade, а также высокопроизводительная СХД Storage Systems K3000.

Устройство HPE Cray Supercomputing GX250 Compute Blade представляет собой CPU-сервер, оснащённый восемью процессорами AMD EPYC Venice (появятся во II половине 2026 года). В одной стойке могут быть размещены до 40 таких серверов, что обеспечивает самую высокую в отрасли плотность компоновки x86-ядер следующего поколения, говорит компания.

В паре с CPU-узлами могут функционировать новые GPU-модули. Так, изделие HPE Cray Supercomputing GX350a Accelerated Blade несёт на борту один чип AMD EPYC Venice и четыре ускорителя AMD Instinct MI430X. В стойку могут устанавливаться до 28 таких серверов, что даёт в сумме 112 ускорителей MI430X. В свою очередь, HPE Cray Supercomputing GX440n Accelerated Blade содержит четыре NVIDIA Vera CPU и восемь NVIDIA Rubin GPU. Допускается монтаж до 24 подобных серверов на стойку, что обеспечивает 192 ускорителя Rubin. Все новинки оборудованы жидкостным охлаждением.

СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems K3000 выполнена на сервере HPE ProLiant Compute DL360 Gen12. Могут устанавливаться 8, 12, 16 или 20 накопителей NVMe вместимостью 3,84, 7,68 или 15,36 Тбайт каждый. Объём памяти DRAM — 512 Гбайт, 1 или 2 Тбайт. Применяется платформа DAOS, разработанная для требовательных рабочих нагрузок, таких как анализ данных и машинное обучение. Поддерживаются технологии HPE Slingshot 200, HPE Slingshot 400, InfiniBand NDR и 400GbE.

Источник изображения: HPE via The Next Platform

Кроме того, HPE сообщила о том, что для платформы HPE Cray Supercomputing GX5000 доступен интерконнект HPE Slingshot 400. Соответствующие коммутаторы с прямым жидкостным охлаждением наделены 64 портами на 400 Гбит/с. Возможны конфигурации с 8, 16 и 32 коммутаторами, что в сумме позволяет использовать до 512, 1024 и 2048 портов соответственно.

Источник изображения: HPE

О выборе платформы HPE Cray Supercomputing GX5000 для НРС-комплексов нового поколения уже объявили Центр высокопроизводительных вычислений Штутгартского университета (HLRS) и Центр суперкомпьютеров имени Лейбница (LRZ) Баварской академии естественных и гуманитарных наук (BADW). Кроме того, новая платформа является основой суперкомпьютера Discovery Министерства энергетики США (DOE).

AMD представила на мероприятии Financial Analyst Day 2025 план по достижению лидерства на рынке вычислительных технологий объёмом $1 трлн. Долгосрочная стратегия роста AMD построена на четырех столпах: лидерство в сфере ЦОД, повышение производительности ИИ, открытое ПО и расширение присутствия на рынках встраиваемых и полукастомных кремниевых решений.

AMD ожидает, что только её бизнес в сфере ЦОД будет приносить более $100 млрд годовой выручки, с увеличением совокупного среднегодового темпа роста (CAGR) до более чем 60 %, при этом CAGR дохода от ИИ-решений увеличится до более чем 80 %. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что следующий этап будет основан на унифицированной вычислительной платформе AMD, объединяющей процессоры EPYC, ускорители Instinct, сетевые решения Pensando и ПО ROCm. Новый план развития AMD призван обеспечить ей конкуренцию с NVIDIA и Intel на корпоративных рынках и в борьбе за заказы гиперскейлеров.

Источник изображений: AMD

Ускорители серии Instinct MI350, уже развёрнутые Oracle (ещё 50 тыс. MI450 будут развёрнуты во II половине 2026 г.), являются самыми популярными ускорителями AMD на сегодняшний день. Следующей платформой станет серия MI450, которая будет запущена вместе со стоечной платформой Helios в III квартале 2026 года. Helios обеспечит пропускную способность интерконнекта 3,6 Тбайт/с на каждый ускоритель и до 72 ускорителей на стойку с совокупной пропускной способностью 260 Тбайт/с, соединённых между собой посредством UALink и Ultra Ethernet (UEC). Система поддерживает разделяемую память между ускорителями, что обеспечивает обучение крупномасштабных моделей с бесперебойным доступом к памяти и отказоустойчивой сетью с шестью плоскостями.

AMD характеризует Helios как свою первую ИИ-платформу стоечного масштаба — полностью интегрированную систему с открытой архитектурой, которая объединяет вычислительные мощности, ускорение, сетевые технологии и ПО в единую структуру. В отличие от традиционных серверных кластеров, Helios реализует всю стойку как единый высокопроизводительный вычислительный домен. Каждая стойка объединяет процессоры AMD EPYC Venice, CDNA5-ускорители Instinct MI450X (будет и вариант MI430X с полноценными FP64-блоками) и 400G/800G-карты Pensando Vulcano, связанные Infinity Fabric пятого поколения (PCIe 6.0, CXL 3.1, UCIe) и UALink.

Эта архитектура минимизирует накладные расходы на перемещение данных, увеличивает пропускную способность между ускорителями и обеспечивает эффективность класса экзафлопсных вычислений в компактном корпусе. Helios фактически представляет собой проект AMD для ИИ-фабрики будущего с возможностью модульного расширения, позволяя объединять сотни стоек в одну систему в ЦОД.

В 2027 году AMD планирует выпустить ускорители серии MI500 и процессоры EPYC Verano, продолжая тем самым ежегодный цикл совместной разработки процессоров, ускорителей и сетей. AMD заявила, что EPYC Venice, намеченные к выпуску в 2026 году, будут обладать лучшими в отрасли показателями плотности (1,3x по количеству потоков в сравнении с текущими решениями) и энергоэффективности (1,7x). Они пополнятся оптимизированными для ИИ наборами инструкций для обработки инференса и выполнения вычислений общего назначения. Указанные компоненты станут основой ИИ-фабрики, способной масштабироваться от одной стойки до глобально распределённых кластеров.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) подчеркнул в своём выступлении, что производительность ИИ всё больше зависит от сети. Сетевые карты AMD Pensando Pollara и Vulcano для ИИ образуют связующую ткань архитектуры Helios. Сетевая карта Pollara 400 обеспечивает пропускную способность 400 Гбит/с, а готовящаяся к выходу сетевая карта Vulcano удвоит её до 800 Гбит/с, обеспечивая связь Ultra Ethernet между крупными кластерами ускорителей.

AMD представила четырёхуровневую архитектуру сети для масштабных ИИ-инфраструктур. Front-End часть обслуживает пользователей, хранилище и приложения. Она опирается на DPU Pensando и P4-движки, отвечающие за разгрузку сетевых функций, функции безопасности и шифрования, и работу с СХД. Вертикальное масштабирование в пределах стойки обеспечивает 3,6-Тбайт/с подключение на каждый GPU. Горизонтальное масштабирование реализуется благодаря UEC — внутренние тесты показали снижение затрат на коммутацию до 58 % по сравнению с традиционными сетями типа Fat-Tree. Наконец, Scale-Across (пространственное масштабирование) позволит объединить географически распределённые ЦОД в кластеры с интеллектуальным управлением трафиком и адаптивной балансировкой нагрузки.

AMD отметила, что открытый программный стек ROCm (Radeon open compute) по-прежнему лежит в основе её стратегии в области ИИ-платформ. По сравнению с прошлым годом число его загрузок выросло в десять раз и теперь на HuggingFace поддерживается более 2 млн моделей. ROCm интегрируется с ведущими фреймворками, включая PyTorch, TensorFlow, JAX, Triton, vLLM, ComfyUI и Ollama, и поддерживает проекты с открытым исходным кодом, такие как Unsloth.

AMD также расширила своё видение «физического ИИ», когда вычисления выходят за рамки облака и охватывают роботов, транспортные средства и промышленные системы. Подразделение встраиваемых систем, усиленное приобретением Xilinx в 2022 году, превратилось из бизнеса, ориентированного на FPGA, в многоплатформенный двигатель роста, охватывающий адаптивные системы на кристалле (SoC), встраиваемые x86-процессоры и заказные кремниевые решения. По словам компании, с 2022 года решения в этой области принесли более $50 млрд. AMD рассчитывает превысить 70 % доли рынка адаптивных вычислений.

Говоря о перспективах, компания отметила, что ЦОД остаются основным драйвером роста, но наряду с этим она будет диверсифицировать свою деятельность по всем сегментам. Финансовые цели AMD включают:

• обеспечение более 35 % CAGR выручки и более 35 % операционной маржи;
• CAGR в размере более 60 % для сегмента ЦОД;
• CAGR в размере более 10 % в клиентских, игровых и встраиваемых системах;
• достижение более 50 % доли рынка серверных процессоров и более 40 % доли клиентских процессоров;
• ежегодное обновление платформ-ускорителей (Helios 2026 → Next-Gen 2027).

Министерство энергетики США (DOE) заключило с AMD контракт стоимостью $1 млрд с целью строительства двух суперкомпьютеров HPE для решения масштабных научных задач в области ядерной энергетики, здравоохранения и национальной безопасности.

Источник изображений: HPE

Министр энергетики Крис Райт (Chris Wright) сообщил агентству Reuters, что создание HPC-систем даст мощный импульс развитию ядерной и термоядерной энергетики, оборонных технологий и национальной безопасности, а также разработке лекарственных препаратов. Учёные и компании пытаются воспроизвести термоядерный синтез, который, в том числе, подпитывает солнечную энергию. «Мы добились значительного прогресса, но плазма нестабильна, и нам необходимо воссоздать центр Солнца на Земле», — заявил Райт.

Он выразил уверенность, что ИИ-системы позволят открыть практические пути для использования энергии термоядерного синтеза в ближайшие два-три года, а также помогут управлять ядерным арсеналом США и ускорить разработку лекарств, моделируя способы лечения рака вплоть до молекулярного уровня. «Я надеюсь, что в ближайшие пять-восемь лет мы превратим большинство видов рака, многие из которых сегодня являются смертным приговором, в контролируемые состояния», — сказал Райт.

Первым планируется запустить в эксплуатацию в течение следующих шести месяцев суперкомпьютер Lux с облачным доступом. Он будет основан на узлах HPE ProLiant Compute XD685 с СЖО, которые объединяют ИИ-ускорителях Instinct MI355X, CPU AMD EPYC, а также DPU Pensando. Система разработана AMD совместно с HPE, Oracle (OCI) и Ок-Риджской национальной лабораторией (ORNL). Глава AMD Лизу Су (Lisa Su) сообщила, что запуск Lux будет самым быстрым развёртыванием суперкомпьютера таких размеров в её практике. «Именно такой скорости и гибкости мы хотели бы добиться для программ США в области ИИ искусственного интеллекта», — сказала она. По словам директора ORNL, Lux будет обладать примерно в три раза большей вычислительной мощностью по сравнению с существующими системами.

Второй, более продвинутый суперкомпьютер под названием Discovery станет преемником экзафлопсной машины Frontier в ORNL и будет практически на порядок быстрее её. Его разработкой занимаются ORNL, HPE и AMD. Discovery будет основан на платформе HPE Cray Supercomputing GX5000, поддерживающей до 25 кВт на узел и охлаждение водой с температорой +40 °C. Узлы получат процессоры AMD EPYC Venice, которые, как ожидается, появятся во II половине 2026 года, а также специализированные ускорители Instinct MI430X с полноценной поддержкой FP64-вычислений — они также должны появиться в следующем году. Для интерконнекта будет задействован HPE Slingshot следующего поколения, сроки выхода которого не называются.

Discovery получит новейшую СХД Cray SC Storage Systems K3000 с объектным хранилищем DAOS, которое дополнит имеющуюся СХД на базе Cray SC Storage Systems E2000 с Lustre. Ранее HPE наняла инженеров, занимавшихся разработкой DAOS в Intel, и включила их в свою команду по работе над СХД. По словам HPE, K3000 предложит до 75 млн IOPS на стойку. HPE не раскрывает, сколько узлов, процессоров и ускорителей будет использоваться в Discovery, а также какой объём памяти будет у системы. Ожидается, что Discovery будет поставлен в 2028 году и готов к эксплуатации в 2029 году. Оценочная стоимость системы — $500 млн.

Министерство энергетики США разместит суперкомпьютеры, компании предоставят оборудование и средства на капитальные затраты, а вычислительные мощности будут распределены между обеими сторонами, сообщил представитель министерства. Он отметил, что эти суперкомпьютеры на базе чипов AMD станут первыми в ряду подобных партнёрств министерства с частными компаниями в стране. По аналогичной схеме будет финансироваться создание ИИ-суперкомпьютера Solstice.

Вместе с анонсом ускорителей MI350X и MI355X также рассказала о планах на ближайшее будущее, включая выпуск ускорителей серий MI400 (Altair) в 2026 году и MI500 (Altair+) в 2027 году, а также решений UALink, Ultra Ethernet, DPU Pensando и стоечных архитектур, которые послужат основой ИИ-кластеров.

Так, AMD анонсировала новую архитектуру Helios AI с стойками двойной ширины, которая объединит процессоры AMD EPYC Venice с ядрами Zen 6, ускорители Instinct MI400 и DPU Vulcano. Благодаря приобретению ZT Systems компания смогла существенно ускорить разработку и интеграцию решений уровня стойки — Helios AI появятся уже в 2026 году.

Как сообщает DataCenter Dynamics, Эндрю Дикманн (Andrew Dieckmann), корпоративный вице-президент и генеральный менеджер AMD по ЦОД рассказал перед мероприятием, что решение об увеличении ширины стойки было принято в сотрудничестве с «ключевыми партнёрами» AMD, поскольку предложение должно соответствовать «правильной точке проектирования между сложностью, надёжностью и предоставлением преимуществ производительности».

По словам AMD, это позволит объединить тысячи чипов таким образом, чтобы их можно было использовать как единую систему «стоечного масштаба». «Впервые мы спроектировали каждую часть стойки как единую систему», — заявила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на мероприятии, пишет CNBC.

Источник изображений: AMD

Дикманн заявил, что Helios предложит на 50 % больше пропускной способности памяти и на 50 % больше горизонтальной пропускной способности (по сравнению с NVIDIA Vera Rubin), поэтому «компромисс [за счёт увеличения ширины стойки] был признан приемлемым, поскольку крупные ЦОД, как правило, ограничены не квадратными метрами, а мегаваттами».

Как указано в блоге компании, «Helios создана для обеспечения вычислительной плотности, пропускной способности памяти, производительности и горизонтального масштабирования, необходимых для самых требовательных рабочих ИИ-нагрузок, в готовом к развёртыванию решении, которое ускоряет время выхода на рынок».

Helios представляет собой сочетание технологий AMD следующего поколения, включая:

• Ускорители AMD Instinct MI400. Ожидается, что они будут предлагать до 432 Гбайт памяти HBM4, 20/40 Пфлопс (FP8/FP4), и 300-Гбайт/с полосу для горизонтального масштабирования. Эти ускорители обеспечат лидерство в производительности ИИ в стоечном масштабе для обучения массивных моделей и выполнения распределённого инференса.
• Возможность объединения до 72 ускорителей в одном домене посредством открытого стандарта UALink, что обеспечит совместимость и свободу выбора вендора. В Helios UALink используется для прямого объединения ускорителей между собой и с сетевыми адаптерами, а также (поверх Ethernet) для объединения ускорителей в нескольких узлах.
• Процессоры AMD EPYC Venice, которые получат до 256 ядер Zen 6. Они обеспечат до 1,7-кратный рост производительности и 1,6 Тбайт/с пропускной способности памяти в сравнении с текущими CPU.
• 800GbE DPU семейства Pensando Vulcano AI с поддержкой Ultra Ethernet и интерфейсами PCIe/UALink для прямого подключения к CPU и GPU. Vulcano имеет решающее значение для обеспечения быстрой и бесперебойной передачи данных в кластерах высокой плотности, эффективно устраняя узкие места в коммуникации для крупномасштабных ИИ-развертываний.

AMD отказалась сообщить стоимость анонсированных чипов, но, по словам Дикманна, ИИ-ускорители компании будут дешевле и в эксплуатации, и в приобретении в сравнении с чипами NVIDIA. «В целом, есть существенная разница в стоимости приобретения, которую мы затем накладываем на наше конкурентное преимущество в производительности, поэтому выходит значительная, исчисляемая двузначными процентами экономия», — сказал он.

AMD ожидает, что общий рынок ИИ-чипов превысит к 2028 году $500 млрд. Компания не указала, на какую долю общего пирога она будет претендовать — по оценкам аналитиков, в настоящее время у NVIDIA более 90 % рынка. Обе компании взяли на себя обязательство выпускать новые ИИ-чипы ежегодно, а не раз в два года, что говорит о том, насколько жёстче стала конкуренция и насколько важны передовые ИИ-технологии для гиперскейлеров.

AMD сообщила, что её чипы Instinct используются семью из десяти крупнейших игроков ИИ-рынка, включая OpenAI, Tesla, xAI и Cohere. По словам AMD, Oracle планирует предложить своим клиентам кластеры с более чем 131 тыс. ускорителей MI355X. Meta✴ сообщила, что уже использует AMD-кластеры для инференса Llama и что она планирует купить серверы с чипами AMD следующего поколения. В свою очередь, представитель Microsoft сказал, что компания использует чипы AMD для обслуживания ИИ-функций чат-бота Copilot.

AMD впервые в своей новейшей истории начнёт размещать заказы на производство своих чипов в США — на заводе TSMC в Аризоне. Об этом заявила 15 апреля генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в ходе своего визита на Тайвань, где провела встречу с руководством TSMC, а также с другими партнёрами, пишет Reuters.

Лиза Су сообщила, что совместно с TSMC был достигнут ряд важных вех, включая успешный пробный выпуск 2-нм чипа. Она также продемонстрировала совместно с генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C. Wei) кремниевую пластину с образцами чиплета CCD для серверных процессоров EPYC Venice на архитектуре Zen 6, который будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC N2 — это первый в отрасли продукт для HPC-систем, который будет выпускаться по столь тонкой технологии со следующего года, говорит AMD.

AMD также объявила об успешном запуске и валидации AMD EPYC Turin на новой фабрике TSMC в Аризоне. «Наш новый EPYC пятого поколения показал себя очень хорошо, поэтому мы готовы начать производство», — заявила журналистам в Тайбэе Лиза Су. Выпуск чипа начнётся в 2026 году. Правда, самые передовые техпроцессы, включая 2-нм, эта фабрика получит только через несколько лет.

Как сообщают ресурсы Anue и TechNews, Лиза Су также заявила, что хотя Тайвань является ключевым регионом в цепочкк поставок AMD, компания наращивает своё присутствие в США. Су отметила, что приобретение ZT Systems за $4,9 млрд стало ключевым шагом для увеличения производства ИИ-серверов на чипах AMD в США: «Мы хотим иметь очень устойчивую цепочку поставок, поэтому Тайвань продолжает оставаться очень важной частью этой цепочки поставок, но Соединённые Штаты также будут важны, и мы расширяем нашу работу там, включая нашу работу с TSMC и другими ключевыми партнёрами».

Источник изображений: AMD

Впоследствии Су также подтвердила намерение «найти стратегического партнёра для [продажи] производственных активов компании ZT Systems». Она не стала вдаваться в подробности, но по данным Bloomberg, Compal Electronics, Wiwynn (Wistron) и Jabil собираются представить предложения по покупке производственных мощностей ZT Systems. Ранее демонстрировавшие интерес к покупке Inventec, которая в итоге продала AMD свою долю в ZT Systems, и Pegatron отказались от дальнейшего участия в борьбе за этот актив, сообщили источники Bloomberg.

Сейчас самое подходящее время для AMD для продажи производственных мощностей в США, поскольку многие тайваньские OEM/ODM-вендоры спешат начать строительство заводов в США, чтобы избежать текущих или будущих пошлин, отметил Bloomberg. AMD намерена завершить продажу к концу II квартала. Стоимость сделки оценивается в $3–4 млрд.

В свою очередь, NVIDIA объявила в понедельник о планах в течение четырёх следующих лет выпустить в США с помощью производственных партнёров ИИ-платформы на $500 млрд. Сейчас компания строит заводы совместно с Foxconn в Хьюстоне и с Wistron в Далласе. Тайваньские фирмы, включая Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co.), полагаются на Мексику как на ключевой центр сборки и производства компонентов ИИ-серверов. После президентских выборов в США в прошлом году Foxconn приобрела землю под новое производствj и пообещала, что вскоре объявит о дополнительных инвестициях в экономику США. А тайваньская Quanta Computer одобрила увеличение уставного капитала своего американского подразделения на $230 млн.