Компания HPE обновила суперкомпьютерную платформу HPE Cray Supercomputing GX5000 нового поколения. Система высокой плотности ориентирована на НРС-задачи и ресурсоёмкие нагрузки, связанные с ИИ. В основу положены серверы с процессорами AMD EPYC Venice 9006. В конфигурации с чипами EPYC 9996 (256 вычислительных ядер) суммарное количество ядер на серверную стойку достигает 81 920. По заявлениям производителя, это на 40 % больше по сравнению с ближайшей конкурирующей системой высокой плотности.

Для новой платформы будут доступны серверы HPE Cray Supercomputing GX350a Accelerated Blade и HPE Cray Supercomputing GX250 Compute Blade. Первые ориентированы на смешанные вычисления: они объединяют один процессор AMD EPYC Venice и четыре ускорителя AMD Instinct MI430X. В одной стойке могут быть размещены до 28 таких узлов, что в сумме даст 112 ускорителей. В свою очередь, сервер GX250 рассчитан на FP64-операции: он несёт на борту восемь процессоров EPYC Venice 9006 (без ускорителей). В одной стойке могут размещаться до 40 узлов, содержащих в сумме 320 CPU.

Предусмотрена возможность использования прямого жидкостного охлаждения. По сравнению с системами предыдущего поколения новая платформа HPE Cray Supercomputing GX5000 обеспечивает возможность сокращения пространства в дата-центре на 25 % при сопоставимой вычислительной мощности.

Источник изображения: HPE

Отмечается, что в число первых пользователей платформы входят Окриджская национальная лаборатория (ORNL) Министерства энергетики США (DOE) и Центр высокопроизводительных вычислений Штутгартского университета (HLRS).

AMD представила ИИ-платформу Helios AI, объединяющую в одной ORW-стойке высотой 44OU процессоры EPYC Venice 9006 SP7 с ускорителями Instinct MI455X и NIC Pensando вместе с ПО AMD ROCm. Гендиректор Лиза Су (Lisa Su) объявила о начале полномасштабного производства Helios. 72 ускорителя MI455X размещены в 18 узлах, по четыре единицы в каждом. По данным AMD, пиковая производительность на стойку составляет 2,9 Эфлопс в режиме FP4 и 1,4 Эфлопс в режиме FP8.

Источник изображений: AMD

В основе масштабируемой архитектуры Helios лежит технология UALoE (UALink over Ethernet), которая объединяет 72 ускорителя AMD Instinct MI455X в стойке в единый домен. Разработанная с учётом суммарной пропускной способности до 260 Тбайт/с и доступа к 31 Тбайт памяти HBM4 с агрегированной пропускной способностью 1,7 Пбайт/с в одной стойке, платформа AMD Helios позволяет обрабатывать модели и рабочие нагрузки, требующие тесной связи между ускорителями.

Как сообщается, система Helios разработана с учётом пути, который проходит рабочая нагрузка ИИ через стойку. Нагрузка поступает через хост-уровень, перемещается в домен GPU, получает доступ к данным модели и активным данным в HBM4 и взаимодействует на уровне всей стойке через масштабируемую коммутационную сеть.

Сеть построена на одношаговой топологии с использованием стандартных микросхем коммутаторов Ethernet (ESUN), что обеспечивает связь GPU с другим GPU через один коммутатор — минимизируя задержку, улучшая управление перегрузкой и максимизируя эффективность связи в сети. Стойка обеспечивает агрегированную пропускную способность при вертикальном масштабировании (через UALoE) 260 Тбайт/с и 43 Тбайт/с при горизонтальном (по три 800GbE-подключения на GPU).

Компания также уделила внимание аппаратной отказоустойчивости AMD Helios. Каждый GPU подключается через 18 независимых линий UALoE, распределённых по разным коммутационным блокам. Когда аппаратный сбой затрагивает один путь, система автоматически поддерживает единую область GPU, используя альтернативные соединения.

Программный инструмент AMD Fabric Manager (AFM) обеспечивает операционный уровень для масштабируемой сети AMD Helios, управляя автоматизацией развёртывания, предоставлением ресурсов, телеметрией, мониторингом и управлением всей сетью в рамках единой платформы. Он предоставляет операторам видимость всей масштабируемой сети, упрощая развёртывание, мониторинг и обслуживание ИИ-инфраструктуры стоечного масштаба по мере роста сред.

В свою очередь, специализированная ОС AMD Fabric OS (AFOS) непосредственно функционирует на уровне коммутации масштабируемой сети, обеспечивая управление в реальном времени и видимость, необходимые для обнаружения и реагирования на аппаратные события внутри самой сети. Вместе AFM и AFOS преобразуют масштабируемую сеть AMD Helios из аппаратного соединения в управляемую, наблюдаемую операционную платформу.

Поскольку не всем нагрузкам требуется одновременное использование 72 ускорителей, компания предложила vPods — виртуальные кластеры (Virtual Pods), которые позволяют клиентам разделять масштабируемую область AMD Helios на более мелкие программно-определяемые среды, адаптированные к конкретным рабочим нагрузкам. Отдельные циклы обучения, среды тестирования и инференса могут сосуществовать в одной стойке, сохраняя при этом изоляцию и локализацию сбоев.

AMD Helios является прямым конкурентом стоечным системам GB300 NVL72 и Vera Rubin NVL72. По словам Су, AMD Helios обеспечивает на 15 % более высокую вычислительную производительность, чем Vera Rubin, и предлагает на 50 % больше высокоскоростной памяти. Она также отметила, что AMD Helios обеспечивает на 30 % больше токенов на доллар, чем серверы NVIDIA. Стойки Helios AI могу быть дополнены стойками Cererbras для дезагрегированного инференса.

AMD представила семейство новых 2-нм процессоров EPYC Venice 9006, которое включает модели EPYC 9006 SP7, EPYC 9006 SP8, EPYC 9006X SP7, сообщил ресурс Computerbase.de. Также объявлено, что в разработке находится AMD EPYC 9006 LP Verano. EPYC 9006 SP7 и SP8 будут доступны в IV квартале 2026 года. Остальные модели появятся на рынке в 2027 году.

Источник изображений: AMD

Процессор AMD EPYC 9006 SP7 создан для высокопроизводительного выполнения агентских песочниц и имеет конфигурацию 256C/512T (Zen 6c, до 4,1 ГГц, 8 × 32 ядер, два IOD) или 96C/192T (Zen 6, до 5.0 ГГц, 8 × 12 ядер, два IOD). SP7-вариант поддерживает до 16 каналов памяти DDR5-8000 и MRDIMM-12800 второго поколения c заявленной максимальной пропускную способностью 1,6 Тбайт/с. Старший вариант EPYC 9996 включает 1 Гбайт L3-кеша.

В высокочастотных HF-конфигурациях (до 5.0 ГГц) EPYC 9006 SP7 также служит хост-узлом для ИИ, предлагая 128 линий PCIe 6.0 (160 в двухсокетной конфигурации) и поддержку CXL 3.1, а также обеспечивая значительное улучшение производительности, что позволяет максимально эффективно использовать агенты в расчёте на Вт, доллар и стойку. Сокет SP7 рассчитан на потребление до 600 Вт.

AMD EPYC 9006 SP8 создан для эффективной работы и обеспечения оптимальной производительности в критически важных корпоративных задачах и при выполнении агентских песочниц, где эффективность является приоритетом. Эти процессоры включают от 8 до 128 ядер Zen 6c и имеет более низкое энергопотребление (до 400 Вт), что расширяет области применения новинок — от периферийных станций и стоек с ограниченным энергопотреблением до небольших кластеров и серверов общего назначения, разработанных для обеспечения лидирующей производительности на доллар. Эти чипы предлагают только восемь каналов памяти (2DPC) и всё те же 128 линий PCIe 6.0.

Процессор EPYC 9006X создан для высокопроизводительных технических вычислений и ресурсоёмких задач, требующих высокой пропускной способности кеша и памяти, например, моделирование, крупномасштабная аналитика, поиск информации и другие задачи. Он включает до 1152 Мбайт L3-кеша (3D V-Cache), поддерживает 16 каналов MRDIMM-12800 или DDR5 и имеет до 96 ядер с частотой до 5,15 ГГц.

Ранее известный под кодовым названием Verano, процессор AMD EPYC 9006 LP разработан как CPU для узлов ИИ в стоечных системах следующего поколения. Процессор содержит до 72 ядер с частотой до 5 ГГц, поддерживает до 24 каналов памяти LPDDR5X (SOCAMM2), помогая обеспечивать работу ускорителей в плотных, насыщенных ускорителями стойках и позволяя масштабировать использование системы по мере роста развёртывания от отдельных узлов до ИИ-фабрик. В 2028 году AMD представит EPYC семейства Florence.

AMD объявила о расширении стратегического партнёрства с Microsoft, охватывающего ускорители, процессоры, сетевое оборудование и ПО на платформе Azure. AMD начнёт поставки Helios клиентам, включая Microsoft, во II половине 2026 года, но именно Microsoft первой среди «большой тройки» облаков публично заявила о массовом развёртывании новой платформы.

В рамках партнёрства Microsoft внедрит в ЦОД Azure платформу AMD Helios AI с EPYC Venice и MI455X. Эти решения будут лежать в основе трёх будущих семейств инстансов Azure: HDv2 для обработки данных, HXv2 для автоматизации проектирования электроники (EDA) и ND MI455X v7 для рабочих нагрузок ИИ-инференса.

Инстансы HDv2, разработанные совместно с AMD, предназначены для самых ресурсоёмких задач, связанных с ИИ, включая подготовку данных, поиск, обучение с подкреплением и координацию агентов. Благодаря почти 500 физическим ядрам в составе AMD EPYC Venice, 4 Тбайт RAM, 32 Тбайт локального NVMe-хранилища и 400GbE DPU Azure Boost, HDv2 способны удовлетворить потребности самых требовательных клиентов в области ИИ, отметила Microsoft.

Инстанcы HXv2 развивают сильные стороны виртуальных машин HX, запущенных в партнёрстве с AMD в 2023 году. HXv2 тоже предлагает дифференциацию для рабочих нагрузок моделирования на уровне RTL и тоже использует технологию 3D V-Cache, вместе с тем получив значительные улучшения в части производительности ядер и памяти в однопоточных задачах. ВМ HXv2 будут оснащены 176 ядрами процессоров EPYC Venice с тактовой частотой более 5 ГГц, наполовину большим кешем, доступному каждому ядре, и порядка 2 или 4 Тбайт RAM.

Источник изображения: Microsoft

При этом Azure HXv2 поддерживает более широкий спектр технических вычислительных задач, включая научное моделирование, инженерный анализ и другие приложения с распределённой памятью. Значительно повышенная производительность на ВМ и на ядро, а также наличие 800G-подключения InfiniBand, позволяют проводить крупномасштабные симуляции на основе MPI и делают HXv2 идеальным решением для широкого круга клиентов, использующих HPC, сообщила Microsoft.

В свою очередь, инстансы ND MI455X v7 разработаны для ИИ-инференса в производственных масштабах — для рабочих нагрузок рассуждений, поиска и агентных вычислений, лежащих в основе современных ИИ-сервисов. Сотрудничество также распространяется на сетевой уровень. DPU Pensando уже активно используются Microsoft, а теперь компании интегрируют Azure Boost с технологиями AMD для повышения производительности сети, эффективности и обработки подключений в облачном масштабе.

Сотрудничество расширяет доступ к ИИ-инфраструктуре AMD в Azure. Разработчики передовых моделей смогут использовать инфраструктуру на базе AMD для обучения и обслуживания крупномасштабных ИИ-моделей, а корпоративные клиенты могут развёртывать и масштабировать рабочие нагрузки ИИ в производственной среде с помощью управляемых вычислительных ресурсов Azure Foundry.

Dell анонсировала серверы PowerEdge 18-го поколения, рассчитанные на различные рабочие нагрузки, включая ресурсоёмкие задачи ИИ. Утверждается, что прирост производительности по сравнению с предшественниками достигает 70 %.

В частности, дебютировала модель PowerEdge M9825 с процессорами AMD EPYC Venice. Это устройство с жидкостным охлаждением ориентировано на платформы высокой плотности. Сервер может монтироваться в 21″ ORv3-стойки серии IR7000 мощностью до 480 кВт. Система PowerEdge M9825, предназначенная для ИИ-развёртываний, появится в продаже во II половине текущего года.

Кроме того, представлены ИИ-серверы PowerEdge XE5845 и PowerEdge XE7845 с возможностью установки ускорителей на базе GPU. Эти машины оснащены воздушным охлаждением. Начало продаж намечено на I квартал 2027-го.

В число новинок также вошли двухсокетный сервер PowerEdge R9825 формата 3U и односокетный вариант R9815 типоразмера 2U на базе AMD EPYC Venice. Данные модели отличаются высокой плотностью ядер — до 256 на сокет, а также увеличенной пропускной способностью подсистемы ввода-вывода. Устройства могут применяться для ресурсоёмких задач без необходимости внедрения СЖО или модернизации ЦОД. На рынке системы появятся во II полугодии 2026-го.

Источник изображения: Dell

Анонсированы и компактные серверы Dell PowerEdge R8815 и R6815 в форм-факторе 1U с чипами AMD EPYC Venice. На платформе AMD также построены универсальные системы Dell PowerEdge R7815 с гибкими возможностями в плане конфигурации PCIe 6.0 и подсистемы хранения данных. Будут выпущены односокетная версия PowerEdge R7815xd и двухсокетная модель R7825, подходящая для задач виртуализации и аналитики. Эти решения выйдут в следующем году.

Наконец, дебютировал сервер Dell PowerEdge R9810 типоразмера 2U. Основой данной односокетной машины послужат процессоры Intel следующего поколения с кодовым именем Diamond Rapids. Старт продаж намечен на 2027 год.

Современные рабочие нагрузки в ЦОД очень разнообразны, и практически все гиперскейлеры имеют свои собственные программы по разработке кастомных чипов. Чтобы сохранить конкурентоспособность, AMD планирует расширить свой портфель процессоров для ЦОД, которые будут ориентированы на различные рабочие нагрузки, пишет Tom's Hardware.

Судя по заявлению генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su) на конференции с аналитиками, посвящённой квартальному отчёту, компания стремится к выпуску более сегментированных чипов EPYC, включая кастомные решения для конкретных рабочих нагрузок, потенциально различные конфигурации ядер/кеша/интерконнекта, а также процессоры, адаптированные для кластеров инференса, оркестрации, задач ИИ с низкой задержкой и развёртываний с большим количеством ускорителей. Су также намекнула, что это расширение выходит за рамки Venice, которая включает микроархитектуры Zen 7 и, вероятно, Zen 8.

Источник изображения: AMD

«Сейчас мы работаем с клиентами над тем, что выходит за рамки Venice и того, что мы делаем в этих архитектурах», — сказала Су. Она отметила, что отрасли потребуется широкий выбор процессоров для различных задач. «Мы сосредоточились на создании не просто одного типа, а <…> моделей, оптимизированных по пропускной способности, энергопотреблению, стоимости и инфраструктуре ИИ, как мы это сделали в семействе Venice», — сказала Су.

В ходе конференции Су сообщила, что AMD больше не рассматривает серверные процессоры как единую однородную категорию. Вместо этого компания теперь видит рынок разделённым на несколько сегментов, ориентированных на конкретные рабочие нагрузки, включая вычислительные системы общего назначения, процессоры для ускорителей и процессоры, оптимизированные для ИИ-задач. И даже внутри этих категорий AMD планирует предлагать дифференциацию, чтобы более точно соответствовать конкретных потребностям клиентов.

Что качается AMD EPYC 6-го поколения на базе микроархитектуры Zen 6, то компания планирует предлагать процессоры под кодовым названием Venice с количеством ядер до 256 для серверов общего назначения, а также процессоры под кодовым названием Verona для ИИ-инфраструктуры. «Семейство Venice включает в себя широкий набор процессоров, оптимизированных для пропускной способности, производительности на ватт и производительности на доллар, в том числе Verona, наш первый процессор EPYC, специально разработанный для ИИ-инфраструктуры», — сказала Су.

AMD объявила о расширении сотрудничества с HPE, в рамках которого HPE станет одним из первых поставщиков стоечных систем AMD Helios AI, которые получат коммутаторы Juniper Networking (компания с недавних пор принадлежит HPE), разработанные совместно с Broadcom, и ПО для бесперебойного высокоскоростного подключения по Ethernet.

AMD Helios AI — открытая полнофункциональная ИИ-платформа на базе архитектуры OCP Open Rack Wide (ORW), разработанная для крупномасштабных рабочих нагрузок и обеспечивающая FP4-производительность до 2,9 Эфлопс на стойку благодаря ускорителям AMD Instinct MI455X, процессорам EPYC Venice шестого поколения и DPU Pensando Vulcano, работающими под управлением открытой программной экосистемы ROCm для нагрузок ИИ и HPC.

Как отметил The Register, сетевая архитектура этой системы будет представлять собой масштабируемую реализацию UALink over Ethernet (UALoE) и специализированным коммутатором Juniper Networks на базе сетевого чипа Broadcom Tomahawk 6 (102,4 Тбит/с). Система разработана для упрощения развёртывания крупномасштабных ИИ-кластеров, что позволяет сократить время разработки решений и повысить гибкость инфраструктуры. В отличие от NVIDIA, AMD не выпускает коммутаторы, предлагая открытую экосистему, так что HPE и другие компании могут интегрировать собственные сетевые решения.

The Register полагает, что HPE и Broadcom решили не гнаться за отдельной аппаратной реализацией UALink, если данные можно передавать поверх Ethernet. «Это первое в отрасли масштабируемое решение, использующее Ethernet, стандартный Ethernet. Это означает, что оно полностью соответствует открытому стандарту и позволяет избежать привязки к проприетарному поставщику, использует проверенную сетевую технологию HPE Juniper для обеспечения масштабируемости и оптимальной производительности для рабочих нагрузок ИИ», — заявила HPE.

Источник изображения: HPE

HPE заявила, что это позволит её стоечной системе поддерживать трафик, необходимый для обучения модели с триллионами параметров, а также обеспечить высокую пропускную способность инференса. Стоечная система HPE будет включать 72 ускорителя AMD Instinct MI455X с 31 Тбайт HBM4 с агрегиированной пропускной способностью 1,4 Пбайт/с. Агрегированная скорость интерконнекта составит 260 Тбайт/с. Новинка будет доступна в 2026 году.

AMD также сообщила, что Herder, новый суперкомпьютер для Центра высокопроизводительных вычислений в Штутгарте (HLRS) (Германия), получит Instinct MI430X и EPYC Venice. Он будет построена на платформе HPE Cray Supercomputing GX5000. Поставка Herder запланирована на II половину 2027 года, а ввод в эксплуатацию — к концу 2027 года. Herder заменит используемый центром суперкомпьютер Hunter.

Европейское совместное предприятие по развитию высокопроизводительных вычислений (EuroHPC JU) и французско-нидерландский Консорциум Жюля Верна объявили о том, что в создании суперкомпьютера Alice Recoque примут участие компании Eviden (входит в состав Atos Group), AMD и SiPearl.

О проекте Alice Recoque впервые стало известно в июне прошлого года. Это будет второй европейский суперкомпьютер экзафлопсного класса после системы JUPITER, смонтированной в Юлихском исследовательском центре (FZJ) в Германии. Соглашение о создании Alice Recoque подписано между EuroHPC JU и французским национальным агентством высокопроизводительных вычислений (GENCI). Комплекс будет смонтирован в дата-центре на территории Брюйер-ле-Шатель (Bruyères-le-Châtel), к юго-западу от Парижа.

Как сообщается, в состав Alice Recoque войдут унифицированный вычислительный раздел и скалярный раздел. Основой первого послужит новая платформа Eviden BullSequana XH3500, содержащая серверы с 256-ядерными процессорами AMD EPYC Venice и ускорителями Instinct MI430X, оснащёнными 432 Гбайт памяти HBM4 с пропускной способностью 19,6 Тбайт/с. Кроме того, говорится о применении AMD FPGA и высокопроизводительной подсистемы хранения данных DDN. Суперкомпьютер объединит 94 стойки с суммарным энергопотреблением «менее 15 МВт».

В свою очередь, скалярный раздел будет использовать 128-ядерные Arm-процессоры SiPearl Rhea2. Общее количество таких ядер превысит 100 тыс. В качестве интерконнекта в составе Alice Recoque планируется использовать технологию BullSequana eXascale Interconnect (BXI v3), обеспечивающую скорость передачи данных до 400 и 800 Гбит/с для CPU- и GPU-узлов соответственно.

Источник изображения: AMD

Машина получит систему прямого жидкостного охлаждения (DLC) пятого поколения (с тёплой водой) разработки Eviden для унифицированных стоек и технологию охлаждаемых дверей для скалярных стоек. Интеллектуальное программное обеспечение Eviden Argos обеспечит мониторинг в режиме реального времени и оптимизацию энергопотребления. Говорится о широком применении компонентов с открытым исходным кодом, таких как SLURM, Kubernetes, LUSTRE, Grafana и Prometheus.

Монтаж суперкомпьютера Alice Recoque начнётся в 2026 году. Затраты на приобретение, доставку, установку и обслуживание системы составят €354,8 млн. EuroHPC JU предоставит половину этой суммы, ещё столько же обеспечат Франция, Нидерланды и Греция в рамках Консорциума Жюля Верна. Общие инвестиции в проект на протяжении пяти лет оцениваются в €554 млн. Использовать новый вычислительный комплекс планируется для решения сложных задач в сферах моделирования климата, разработки передовых материалов, энергетики и пр. Система также поможет в развитии европейских моделей ИИ следующего поколения и цифровых двойников для персонализированной медицины.

Компания HPE анонсировала новые решения для НРС-задач, являющиеся частью суперкомпьютерной платформы Cray Supercomputing GX5000. В частности, дебютировали узлы GX250 Compute Blade, GX350a Accelerated Blade и GX440n Accelerated Blade, а также высокопроизводительная СХД Storage Systems K3000.

Устройство HPE Cray Supercomputing GX250 Compute Blade представляет собой CPU-сервер, оснащённый восемью процессорами AMD EPYC Venice (появятся во II половине 2026 года). В одной стойке могут быть размещены до 40 таких серверов, что обеспечивает самую высокую в отрасли плотность компоновки x86-ядер следующего поколения, говорит компания.

В паре с CPU-узлами могут функционировать новые GPU-модули. Так, изделие HPE Cray Supercomputing GX350a Accelerated Blade несёт на борту один чип AMD EPYC Venice и четыре ускорителя AMD Instinct MI430X. В стойку могут устанавливаться до 28 таких серверов, что даёт в сумме 112 ускорителей MI430X. В свою очередь, HPE Cray Supercomputing GX440n Accelerated Blade содержит четыре NVIDIA Vera CPU и восемь NVIDIA Rubin GPU. Допускается монтаж до 24 подобных серверов на стойку, что обеспечивает 192 ускорителя Rubin. Все новинки оборудованы жидкостным охлаждением.

СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems K3000 выполнена на сервере HPE ProLiant Compute DL360 Gen12. Могут устанавливаться 8, 12, 16 или 20 накопителей NVMe вместимостью 3,84, 7,68 или 15,36 Тбайт каждый. Объём памяти DRAM — 512 Гбайт, 1 или 2 Тбайт. Применяется платформа DAOS, разработанная для требовательных рабочих нагрузок, таких как анализ данных и машинное обучение. Поддерживаются технологии HPE Slingshot 200, HPE Slingshot 400, InfiniBand NDR и 400GbE.

Источник изображения: HPE via The Next Platform

Кроме того, HPE сообщила о том, что для платформы HPE Cray Supercomputing GX5000 доступен интерконнект HPE Slingshot 400. Соответствующие коммутаторы с прямым жидкостным охлаждением наделены 64 портами на 400 Гбит/с. Возможны конфигурации с 8, 16 и 32 коммутаторами, что в сумме позволяет использовать до 512, 1024 и 2048 портов соответственно.

Источник изображения: HPE

О выборе платформы HPE Cray Supercomputing GX5000 для НРС-комплексов нового поколения уже объявили Центр высокопроизводительных вычислений Штутгартского университета (HLRS) и Центр суперкомпьютеров имени Лейбница (LRZ) Баварской академии естественных и гуманитарных наук (BADW). Кроме того, новая платформа является основой суперкомпьютера Discovery Министерства энергетики США (DOE).

AMD представила на мероприятии Financial Analyst Day 2025 план по достижению лидерства на рынке вычислительных технологий объёмом $1 трлн. Долгосрочная стратегия роста AMD построена на четырех столпах: лидерство в сфере ЦОД, повышение производительности ИИ, открытое ПО и расширение присутствия на рынках встраиваемых и полукастомных кремниевых решений.

AMD ожидает, что только её бизнес в сфере ЦОД будет приносить более $100 млрд годовой выручки, с увеличением совокупного среднегодового темпа роста (CAGR) до более чем 60 %, при этом CAGR дохода от ИИ-решений увеличится до более чем 80 %. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что следующий этап будет основан на унифицированной вычислительной платформе AMD, объединяющей процессоры EPYC, ускорители Instinct, сетевые решения Pensando и ПО ROCm. Новый план развития AMD призван обеспечить ей конкуренцию с NVIDIA и Intel на корпоративных рынках и в борьбе за заказы гиперскейлеров.

Источник изображений: AMD

Ускорители серии Instinct MI350, уже развёрнутые Oracle (ещё 50 тыс. MI450 будут развёрнуты во II половине 2026 г.), являются самыми популярными ускорителями AMD на сегодняшний день. Следующей платформой станет серия MI450, которая будет запущена вместе со стоечной платформой Helios в III квартале 2026 года. Helios обеспечит пропускную способность интерконнекта 3,6 Тбайт/с на каждый ускоритель и до 72 ускорителей на стойку с совокупной пропускной способностью 260 Тбайт/с, соединённых между собой посредством UALink и Ultra Ethernet (UEC). Система поддерживает разделяемую память между ускорителями, что обеспечивает обучение крупномасштабных моделей с бесперебойным доступом к памяти и отказоустойчивой сетью с шестью плоскостями.

AMD характеризует Helios как свою первую ИИ-платформу стоечного масштаба — полностью интегрированную систему с открытой архитектурой, которая объединяет вычислительные мощности, ускорение, сетевые технологии и ПО в единую структуру. В отличие от традиционных серверных кластеров, Helios реализует всю стойку как единый высокопроизводительный вычислительный домен. Каждая стойка объединяет процессоры AMD EPYC Venice, CDNA5-ускорители Instinct MI450X (будет и вариант MI430X с полноценными FP64-блоками) и 400G/800G-карты Pensando Vulcano, связанные Infinity Fabric пятого поколения (PCIe 6.0, CXL 3.1, UCIe) и UALink.

Эта архитектура минимизирует накладные расходы на перемещение данных, увеличивает пропускную способность между ускорителями и обеспечивает эффективность класса экзафлопсных вычислений в компактном корпусе. Helios фактически представляет собой проект AMD для ИИ-фабрики будущего с возможностью модульного расширения, позволяя объединять сотни стоек в одну систему в ЦОД.

В 2027 году AMD планирует выпустить ускорители серии MI500 и процессоры EPYC Verano, продолжая тем самым ежегодный цикл совместной разработки процессоров, ускорителей и сетей. AMD заявила, что EPYC Venice, намеченные к выпуску в 2026 году, будут обладать лучшими в отрасли показателями плотности (1,3x по количеству потоков в сравнении с текущими решениями) и энергоэффективности (1,7x). Они пополнятся оптимизированными для ИИ наборами инструкций для обработки инференса и выполнения вычислений общего назначения. Указанные компоненты станут основой ИИ-фабрики, способной масштабироваться от одной стойки до глобально распределённых кластеров.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) подчеркнул в своём выступлении, что производительность ИИ всё больше зависит от сети. Сетевые карты AMD Pensando Pollara и Vulcano для ИИ образуют связующую ткань архитектуры Helios. Сетевая карта Pollara 400 обеспечивает пропускную способность 400 Гбит/с, а готовящаяся к выходу сетевая карта Vulcano удвоит её до 800 Гбит/с, обеспечивая связь Ultra Ethernet между крупными кластерами ускорителей.

AMD представила четырёхуровневую архитектуру сети для масштабных ИИ-инфраструктур. Front-End часть обслуживает пользователей, хранилище и приложения. Она опирается на DPU Pensando и P4-движки, отвечающие за разгрузку сетевых функций, функции безопасности и шифрования, и работу с СХД. Вертикальное масштабирование в пределах стойки обеспечивает 3,6-Тбайт/с подключение на каждый GPU. Горизонтальное масштабирование реализуется благодаря UEC — внутренние тесты показали снижение затрат на коммутацию до 58 % по сравнению с традиционными сетями типа Fat-Tree. Наконец, Scale-Across (пространственное масштабирование) позволит объединить географически распределённые ЦОД в кластеры с интеллектуальным управлением трафиком и адаптивной балансировкой нагрузки.

AMD отметила, что открытый программный стек ROCm (Radeon open compute) по-прежнему лежит в основе её стратегии в области ИИ-платформ. По сравнению с прошлым годом число его загрузок выросло в десять раз и теперь на HuggingFace поддерживается более 2 млн моделей. ROCm интегрируется с ведущими фреймворками, включая PyTorch, TensorFlow, JAX, Triton, vLLM, ComfyUI и Ollama, и поддерживает проекты с открытым исходным кодом, такие как Unsloth.

AMD также расширила своё видение «физического ИИ», когда вычисления выходят за рамки облака и охватывают роботов, транспортные средства и промышленные системы. Подразделение встраиваемых систем, усиленное приобретением Xilinx в 2022 году, превратилось из бизнеса, ориентированного на FPGA, в многоплатформенный двигатель роста, охватывающий адаптивные системы на кристалле (SoC), встраиваемые x86-процессоры и заказные кремниевые решения. По словам компании, с 2022 года решения в этой области принесли более $50 млрд. AMD рассчитывает превысить 70 % доли рынка адаптивных вычислений.

Говоря о перспективах, компания отметила, что ЦОД остаются основным драйвером роста, но наряду с этим она будет диверсифицировать свою деятельность по всем сегментам. Финансовые цели AMD включают:

• обеспечение более 35 % CAGR выручки и более 35 % операционной маржи;
• CAGR в размере более 60 % для сегмента ЦОД;
• CAGR в размере более 10 % в клиентских, игровых и встраиваемых системах;
• достижение более 50 % доли рынка серверных процессоров и более 40 % доли клиентских процессоров;
• ежегодное обновление платформ-ускорителей (Helios 2026 → Next-Gen 2027).