Министерство энергетики США (DOE) заключило с AMD контракт стоимостью $1 млрд с целью строительства двух суперкомпьютеров HPE для решения масштабных научных задач в области ядерной энергетики, здравоохранения и национальной безопасности.

Источник изображений: HPE

Министр энергетики Крис Райт (Chris Wright) сообщил агентству Reuters, что создание HPC-систем даст мощный импульс развитию ядерной и термоядерной энергетики, оборонных технологий и национальной безопасности, а также разработке лекарственных препаратов. Учёные и компании пытаются воспроизвести термоядерный синтез, который, в том числе, подпитывает солнечную энергию. «Мы добились значительного прогресса, но плазма нестабильна, и нам необходимо воссоздать центр Солнца на Земле», — заявил Райт.

Он выразил уверенность, что ИИ-системы позволят открыть практические пути для использования энергии термоядерного синтеза в ближайшие два-три года, а также помогут управлять ядерным арсеналом США и ускорить разработку лекарств, моделируя способы лечения рака вплоть до молекулярного уровня. «Я надеюсь, что в ближайшие пять-восемь лет мы превратим большинство видов рака, многие из которых сегодня являются смертным приговором, в контролируемые состояния», — сказал Райт.

Первым планируется запустить в эксплуатацию в течение следующих шести месяцев суперкомпьютер Lux с облачным доступом. Он будет основан на узлах HPE ProLiant Compute XD685 с СЖО, которые объединяют ИИ-ускорителях Instinct MI355X, CPU AMD EPYC, а также DPU Pensando. Система разработана AMD совместно с HPE, Oracle (OCI) и Ок-Риджской национальной лабораторией (ORNL). Глава AMD Лизу Су (Lisa Su) сообщила, что запуск Lux будет самым быстрым развёртыванием суперкомпьютера таких размеров в её практике. «Именно такой скорости и гибкости мы хотели бы добиться для программ США в области ИИ искусственного интеллекта», — сказала она. По словам директора ORNL, Lux будет обладать примерно в три раза большей вычислительной мощностью по сравнению с существующими системами.

Второй, более продвинутый суперкомпьютер под названием Discovery станет преемником экзафлопсной машины Frontier в ORNL и будет практически на порядок быстрее её. Его разработкой занимаются ORNL, HPE и AMD. Discovery будет основан на платформе HPE Cray Supercomputing GX5000, поддерживающей до 25 кВт на узел и охлаждение водой с температорой +40 °C. Узлы получат процессоры AMD EPYC Venice, которые, как ожидается, появятся во II половине 2026 года, а также специализированные ускорители Instinct MI430X с полноценной поддержкой FP64-вычислений — они также должны появиться в следующем году. Для интерконнекта будет задействован HPE Slingshot следующего поколения, сроки выхода которого не называются.

Discovery получит новейшую СХД Cray SC Storage Systems K3000 с объектным хранилищем DAOS, которое дополнит имеющуюся СХД на базе Cray SC Storage Systems E2000 с Lustre. Ранее HPE наняла инженеров, занимавшихся разработкой DAOS в Intel, и включила их в свою команду по работе над СХД. По словам HPE, K3000 предложит до 75 млн IOPS на стойку. HPE не раскрывает, сколько узлов, процессоров и ускорителей будет использоваться в Discovery, а также какой объём памяти будет у системы. Ожидается, что Discovery будет поставлен в 2028 году и готов к эксплуатации в 2029 году. Оценочная стоимость системы — $500 млн.

Министерство энергетики США разместит суперкомпьютеры, компании предоставят оборудование и средства на капитальные затраты, а вычислительные мощности будут распределены между обеими сторонами, сообщил представитель министерства. Он отметил, что эти суперкомпьютеры на базе чипов AMD станут первыми в ряду подобных партнёрств министерства с частными компаниями в стране. По аналогичной схеме будет финансироваться создание ИИ-суперкомпьютера Solstice.

Вместе с анонсом ускорителей MI350X и MI355X также рассказала о планах на ближайшее будущее, включая выпуск ускорителей серий MI400 (Altair) в 2026 году и MI500 (Altair+) в 2027 году, а также решений UALink, Ultra Ethernet, DPU Pensando и стоечных архитектур, которые послужат основой ИИ-кластеров.

Так, AMD анонсировала новую архитектуру Helios AI с стойками двойной ширины, которая объединит процессоры AMD EPYC Venice с ядрами Zen 6, ускорители Instinct MI400 и DPU Vulcano. Благодаря приобретению ZT Systems компания смогла существенно ускорить разработку и интеграцию решений уровня стойки — Helios AI появятся уже в 2026 году.

Как сообщает DataCenter Dynamics, Эндрю Дикманн (Andrew Dieckmann), корпоративный вице-президент и генеральный менеджер AMD по ЦОД рассказал перед мероприятием, что решение об увеличении ширины стойки было принято в сотрудничестве с «ключевыми партнёрами» AMD, поскольку предложение должно соответствовать «правильной точке проектирования между сложностью, надёжностью и предоставлением преимуществ производительности».

По словам AMD, это позволит объединить тысячи чипов таким образом, чтобы их можно было использовать как единую систему «стоечного масштаба». «Впервые мы спроектировали каждую часть стойки как единую систему», — заявила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на мероприятии, пишет CNBC.

Источник изображений: AMD

Дикманн заявил, что Helios предложит на 50 % больше пропускной способности памяти и на 50 % больше горизонтальной пропускной способности (по сравнению с NVIDIA Vera Rubin), поэтому «компромисс [за счёт увеличения ширины стойки] был признан приемлемым, поскольку крупные ЦОД, как правило, ограничены не квадратными метрами, а мегаваттами».

Как указано в блоге компании, «Helios создана для обеспечения вычислительной плотности, пропускной способности памяти, производительности и горизонтального масштабирования, необходимых для самых требовательных рабочих ИИ-нагрузок, в готовом к развёртыванию решении, которое ускоряет время выхода на рынок».

Helios представляет собой сочетание технологий AMD следующего поколения, включая:

• Ускорители AMD Instinct MI400. Ожидается, что они будут предлагать до 432 Гбайт памяти HBM4, 20/40 Пфлопс (FP8/FP4), и 300-Гбайт/с полосу для горизонтального масштабирования. Эти ускорители обеспечат лидерство в производительности ИИ в стоечном масштабе для обучения массивных моделей и выполнения распределённого инференса.
• Возможность объединения до 72 ускорителей в одном домене посредством открытого стандарта UALink, что обеспечит совместимость и свободу выбора вендора. В Helios UALink используется для прямого объединения ускорителей между собой и с сетевыми адаптерами, а также (поверх Ethernet) для объединения ускорителей в нескольких узлах.
• Процессоры AMD EPYC Venice, которые получат до 256 ядер Zen 6. Они обеспечат до 1,7-кратный рост производительности и 1,6 Тбайт/с пропускной способности памяти в сравнении с текущими CPU.
• 800GbE DPU семейства Pensando Vulcano AI с поддержкой Ultra Ethernet и интерфейсами PCIe/UALink для прямого подключения к CPU и GPU. Vulcano имеет решающее значение для обеспечения быстрой и бесперебойной передачи данных в кластерах высокой плотности, эффективно устраняя узкие места в коммуникации для крупномасштабных ИИ-развертываний.

AMD отказалась сообщить стоимость анонсированных чипов, но, по словам Дикманна, ИИ-ускорители компании будут дешевле и в эксплуатации, и в приобретении в сравнении с чипами NVIDIA. «В целом, есть существенная разница в стоимости приобретения, которую мы затем накладываем на наше конкурентное преимущество в производительности, поэтому выходит значительная, исчисляемая двузначными процентами экономия», — сказал он.

AMD ожидает, что общий рынок ИИ-чипов превысит к 2028 году $500 млрд. Компания не указала, на какую долю общего пирога она будет претендовать — по оценкам аналитиков, в настоящее время у NVIDIA более 90 % рынка. Обе компании взяли на себя обязательство выпускать новые ИИ-чипы ежегодно, а не раз в два года, что говорит о том, насколько жёстче стала конкуренция и насколько важны передовые ИИ-технологии для гиперскейлеров.

AMD сообщила, что её чипы Instinct используются семью из десяти крупнейших игроков ИИ-рынка, включая OpenAI, Tesla, xAI и Cohere. По словам AMD, Oracle планирует предложить своим клиентам кластеры с более чем 131 тыс. ускорителей MI355X. Meta✴ сообщила, что уже использует AMD-кластеры для инференса Llama и что она планирует купить серверы с чипами AMD следующего поколения. В свою очередь, представитель Microsoft сказал, что компания использует чипы AMD для обслуживания ИИ-функций чат-бота Copilot.

AMD впервые в своей новейшей истории начнёт размещать заказы на производство своих чипов в США — на заводе TSMC в Аризоне. Об этом заявила 15 апреля генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в ходе своего визита на Тайвань, где провела встречу с руководством TSMC, а также с другими партнёрами, пишет Reuters.

Лиза Су сообщила, что совместно с TSMC был достигнут ряд важных вех, включая успешный пробный выпуск 2-нм чипа. Она также продемонстрировала совместно с генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C. Wei) кремниевую пластину с образцами чиплета CCD для серверных процессоров EPYC Venice на архитектуре Zen 6, который будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC N2 — это первый в отрасли продукт для HPC-систем, который будет выпускаться по столь тонкой технологии со следующего года, говорит AMD.

AMD также объявила об успешном запуске и валидации AMD EPYC Turin на новой фабрике TSMC в Аризоне. «Наш новый EPYC пятого поколения показал себя очень хорошо, поэтому мы готовы начать производство», — заявила журналистам в Тайбэе Лиза Су. Выпуск чипа начнётся в 2026 году. Правда, самые передовые техпроцессы, включая 2-нм, эта фабрика получит только через несколько лет.

Как сообщают ресурсы Anue и TechNews, Лиза Су также заявила, что хотя Тайвань является ключевым регионом в цепочкк поставок AMD, компания наращивает своё присутствие в США. Су отметила, что приобретение ZT Systems за $4,9 млрд стало ключевым шагом для увеличения производства ИИ-серверов на чипах AMD в США: «Мы хотим иметь очень устойчивую цепочку поставок, поэтому Тайвань продолжает оставаться очень важной частью этой цепочки поставок, но Соединённые Штаты также будут важны, и мы расширяем нашу работу там, включая нашу работу с TSMC и другими ключевыми партнёрами».

Источник изображений: AMD

Впоследствии Су также подтвердила намерение «найти стратегического партнёра для [продажи] производственных активов компании ZT Systems». Она не стала вдаваться в подробности, но по данным Bloomberg, Compal Electronics, Wiwynn (Wistron) и Jabil собираются представить предложения по покупке производственных мощностей ZT Systems. Ранее демонстрировавшие интерес к покупке Inventec, которая в итоге продала AMD свою долю в ZT Systems, и Pegatron отказались от дальнейшего участия в борьбе за этот актив, сообщили источники Bloomberg.

Сейчас самое подходящее время для AMD для продажи производственных мощностей в США, поскольку многие тайваньские OEM/ODM-вендоры спешат начать строительство заводов в США, чтобы избежать текущих или будущих пошлин, отметил Bloomberg. AMD намерена завершить продажу к концу II квартала. Стоимость сделки оценивается в $3–4 млрд.

В свою очередь, NVIDIA объявила в понедельник о планах в течение четырёх следующих лет выпустить в США с помощью производственных партнёров ИИ-платформы на $500 млрд. Сейчас компания строит заводы совместно с Foxconn в Хьюстоне и с Wistron в Далласе. Тайваньские фирмы, включая Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co.), полагаются на Мексику как на ключевой центр сборки и производства компонентов ИИ-серверов. После президентских выборов в США в прошлом году Foxconn приобрела землю под новое производствj и пообещала, что вскоре объявит о дополнительных инвестициях в экономику США. А тайваньская Quanta Computer одобрила увеличение уставного капитала своего американского подразделения на $230 млн.