Материалы по тегу: tsmc

27.08.2020 [19:13], Алексей Степин

TSMC и Graphcore создают ИИ-платформу на базе технологии 3 нм

Несмотря на все проблемы в полупроводниковой индустрии, технологии продолжают развиваться. Технологические нормы 7 нм уже давно не являются чудом, вовсю осваиваются и более тонкие нормы, например, 5 нм. А ведущий контрактный производитель, TSMC, штурмует следующую вершину — 3-нм техпроцесс. Одним из первых продуктов на базе этой технологии станет ИИ-платформа Graphcore с четырьмя IPU нового поколения.

Британская компания Graphcore разрабатывает специфические ускорители уже не первый год. В прошлом году она представила процессор IPU (Intelligence Processing Unit), интересный тем, что состоит не из ядер, а из так называемых тайлов, каждый из которых содержит вычислительное ядро и некоторое количество интегрированной памяти. В совокупности 1216 таких тайлов дают 300 Мбайт сверхбыстрой памяти с ПСП до 45 Тбайт/с, а между собой процессоры IPU общаются посредством IPU-Link на скорости 320 Гбайт/с.

Colossально: ИИ-сервер Graphcore с четырьмя IPU на борту

Colossально: ИИ-сервер Graphcore с четырьмя IPU на борту

Компания позаботилась о программном сопровождении своего детища, снабдив его стеком Poplar, в котором предусмотрена интеграция с TensorFlow и Open Neural Network Exchange. Разработкой Graphcore заинтересовалась Microsoft, применившая IPU в сервисах Azure, причём совместное тестирование показало самые положительные результаты. Следующее поколение IPU, Colossus MK2, представленное летом этого года, оказалось сложнее NVIDIA A100 и получило уже 900 Мбайт сверхбыстрой памяти.

Машинное обучение, в основе которого лежит тренировка и использование нейронных сетей, само по себе требует процессоров с весьма высокой степенью параллелизма, а она, в свою очередь, автоматически означает огромное количество транзисторов — 59,4 млрд в случае Colossus MK2. Поэтому освоение новых, более тонких и экономичных техпроцессов является для этого класса микрочипов ключевой задачей, и Graphcore это понимает, заявляя о своём сотрудничестве с TSMC.

Тайловая архитектура Graphcore

Тайловая архитектура Graphcore  Colossus MK2

В настоящее время TSMC готовит к началу «рискового» производства новый техпроцесс с нормами 3 нм, причём скорость внедрения такова, что первые продукты на его основе должны увидеть свет уже в 2021 году, а массовое производство будет развёрнуто во второй половине 2022 года. И одним из первых продуктов на базе 3-нм технологических норм станет новый вариант IPU за авторством Graphcore, известный сейчас как N3. Судя по всему, использовать 5 нм британский разработчик не собирается.

В планах компании явно указано использование 3-нм техпроцесса

В планах компании явно указано использование 3-нм техпроцесса

В настоящее время чипы Colossus MK2 производятся с использованием техпроцесса 7 нм (TSMC N7). Они включают в себя 1472 тайла и способны одновременно выполнять 8832 потока. В режиме тренировки нейросетей с использованием вычислений FP16 это даёт 250 Тфлопс, но существует удобное решение мощностью 1 Пфлопс — это специальный 1U-сервер Graphcore, в нём четыре IPU дополнены 450 Гбайт внешней памяти. Доступны также платы расширения PCI Express c чипами IPU на борту.

Дела у Graphcore идут неплохо, её технология оказалась востребованной и среди инвесторов числятся Microsoft, BMW, DeepMind и ряд других компаний, разрабатывающих и внедряющих комплексы машинного обучения. Разработка 3-нм чипа ещё более упрочнит позиции этого разработчика. Более тонкие техпроцессы существенно увеличивают стоимость разработки, но финансовые резервы у Graphcore пока есть; при этом не и исключён вариант более тесного сотрудничества, при котором часть стоимости разработки возьмёт на себя TSMC.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1019252
20.04.2020 [14:05], Сергей Карасёв

TSMC рассчитывает на большие заказы в HPC-сегменте

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), несмотря на пандемию, намерена показать в текущем году значительную выручку от поставок продукции для сегмента высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing, HPC).

Из-за распространения нового коронавируса многие IT-предприятия вынужденно приостановили работу. Кроме того, наблюдается снижение спроса на определённые виды электронных устройств, в частности, на смартфоны.

Фотографии Reuters

Фотографии Reuters

TSMC, тем не менее,не зафиксировала существенное сокращение количества заказов на выпуск полупроводниковой продукции. Более того, в некоторых сегментах даже фиксируется рост: это компоненты для планшетных компьютеров и игровых консолей.

Что касается НРС-сектора, то здесь TSMC рассчитывает на большие заказы на фоне наращивания вычислительных мощностей операторами крупных облачных инфраструктур. Кроме того, изделия для платформ HPC востребованы в свете развития систем искусственного интеллекта, машинного зрения и обработки больших данных.

И всё же тайваньская компания в связи с пандемией вынуждена сократить прогноз по выручке на весь текущий год по сравнению с показателями, озвученными в январе.

В 2019-м объём глобального рынка полупроводниковой продукции, по оценкам Gartner, составил приблизительно $419,1 млрд. В нынешнем году прогнозируется падение на уровне 0,9 %: в результате, суммарная выручка составит около $415,4 млрд. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/1008889
26.09.2019 [19:48], Алексей Разин

EPYC помогут занять AMD 10% рынка серверных CPU только к концу 2020 года

Появление на рынке процессоров EPYC с архитектурой Zen дало компании AMD повод порассуждать о больших перспективах роста её доли рынка, поскольку за годы доминирования Intel в серверном сегменте позиции AMD существенно ослабли.

Ещё в момент вывода на рынок EPYC первого поколения глава AMD дала прогноз, согласно которому к концу 2019 года удастся преодолеть рубеж в 5-6% рынка x86-совместимых серверных процессоров. А двузначными величинами этот показатель будет измеряться в промежутке с середины до конца 2020 года.

На всех последних отчётных мероприятиях руководство AMD лаконично комментирует, что пока нет необходимости пересматривать этот прогноз, сформулированный более года назад.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

На этой неделе сайт DigiTimes сообщил со ссылкой на осведомлённые источники из числа рыночных обозревателей, что доля AMD на рынке серверных процессоров уже перевалила за пять процентов, а к концу 2020 года она превысит 10 % с высокой степенью вероятности. Другими словами, пока всё идёт в полном соответствии с прогнозами AMD.

Представители AMD недавно заверяли общественность, что проблем с доступностью 7-нм процессоров EPYC возникать не должно, поскольку компанией ведётся серьёзная работа по планированию поставок на несколько месяцев вперёд. Что характерно, сама TSMC подобной деятельностью тоже увлекалась не на шутку.

Если верить тому же сайту DigiTimes, контрактный производитель начал рекомендовать клиентам оплатить заказы на выпуск 7-нм продукции до конца 2020 года. По некоторым оценкам, в стоимостном выражении услуги по выпуску 7-нм изделий к концу текущего года будут приносить TSMC около 25 % выручки, а вот доля по количеству выпускаемых кремниевых пластин едва ли доберётся до десятипроцентного рубежа.

Тот факт, что TSMC пытается связать клиентов долгосрочными обязательствами, ничего хорошего им не сулит, если мощностей по выпуску 7-нм продукции перестанет хватать на всех желающих.

Постоянный URL: http://servernews.ru/994710
24.06.2019 [21:35], Константин Ходаковский

TSMC представила 7-нм ARM-процессор для HPC: два чиплета с частотой выше 4 ГГц

Для разработки чипов требуется масса усилий и финансовых вложений, поэтому не так много компаний специализируется на выпуске собственных решений, пусть даже на базе готовых дизайнов ARM. На мобильном рынке к таковым, например, можно отнести Qualcomm, MediaTek, Samsung, Apple, Huawei и Xiaomi. Большинство из них пользуются производственными мощностями и услугами TSMC. Последняя нередко создаёт собственные демонстрационные кристаллы, помогающие в проектировании конечных продуктов.

Во время состоявшегося в Токио мероприятия VLSI компания TSMC продемонстрировала весьма любопытную однокристальную систему, призванную показать производственные возможности компании в области высокопроизводительных вычислений (HPC). Она произведена с соблюдением 7-нм техпроцесса, имеет размеры 4,4 × 6,2 мм (27,28 мм2) и использует 2,5D-упаковку CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которой, например, компания выпускает ГП NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке.

7-нм однокристальная система TSMC представляет собой двухчиповую структуру на основе двух идентичных чиплетов, размещённых почти вплотную, связанных по интерфейсу LIPINCON и работающих через специальную шину BiDir Interconnect Mesh Bus, способную функционировать на частоте выше 4 ГГц. Каждый кристалл включает четыре ядра ARM Cortex A72 и другие блоки.

При этом упаковка позволяет добавлять на подложку дополнительные чиплеты. Интересно, что ядра ARM Cortex-A72 способны работать на частотах выше 4 ГГц. 4-ядерный модуль дополняется двумя блоками кеша второго уровня объёмом 1 Мбайт каждый, работающими на половинной частоте. Кроме того, имеется большой блок кеш-памяти третьего уровня объёмом 6 Мбайт, работающий на четверти базовой частоты.

При напряжении 0,775 В ядра ​​Cortex могут достигать частоты 2,8 ГГц, а при напряжении 1,375 В — впечатляющих 4,2 ГГц. Контрактная полупроводниковая кузница заявила, что её однокристальная система предназначена для высокопроизводительных вычислительных платформ, нуждающихся в высоких тактовых частотах.

Преимуществом данной технологии является удешевление производства сложных многоядерных чипов благодаря тому, что единый кристалл разбивается на несколько относительно небольших чиплетов, отличающихся более высоким показателем выхода годной продукции (чем больше чип, тем выше процент отбракованных изделий). При этом благодаря упаковке, шине и другим новациям, работает такая многочиповая система практически как монолитный кристалл.

Постоянный URL: http://servernews.ru/989688
22.11.2018 [23:50], Геннадий Детинич

Неофициально: TSMC будет выпускать 7-нм процессоры IBM для мейнфреймов

Одним из приоритетных направлений для развития тайваньская компания TSMC видит в производстве процессоров для высокопроизводительных платформ (HPC, High Performance Computing). Это направление обещает снизить зависимость TSMC от производства процессоров для смартфонов и от выпуска SoC компании Apple в частности. Добром эта зависимость не закончится и уже сейчас даёт о себе знать в виде сезонных спадов выручки.

На заводе TSMC

На заводе TSMC

До недавних пор развивать направление HPC компания TSMC планировала за счёт новых направлений, таких как ИИ, машинное обучение, обработка больших данных вплоть до аналитики. На уровне производства чипов это означает, что она будет выпускать комплексные решения на базе ПЛИС, процессоры с поддержкой команд ARM, ASIC и какие-то уникальные решения в виде ускорителей, процессоров и контроллеров. По факту на TSMC свалилось счастье в виде отказа компании GlobalFoundries от гонки за техпроцессами и вся груда заказов AMD на выпуск процессоров EPYC и будущих серверных решений «красных». Но это не все последствия отказа GlobalFoundries от разработки 7-нм техпроцесса. В этом она сильнейшим образом подставила своего стратегического партнёра — компанию IBM.

Напомним, сделка о передаче заводов и других активов компании IBM в собственность компании GlobalFoundries была оглашена 20 октября 2014 года. За эту услугу компания GlobalFoundries получила от IBM $1,5 млрд. Хотела $2 млрд, а IBM торговалась за $1 млрд. Сошлись на $1,5 млрд. Также GlobalFoundries получила техпроцессы 22 нм, 14 нм и 10 нм и свыше 10 тыс. патентов IBM. Взамен она обязалась выпускать процессоры на архитектуре IBM Power.

Техпроцессами GlobalFoundries, кстати, так и не воспользовалась — лицензировала 28-нм и 14-нм техпроцессы у компании Samsung, и инженерам IBM пришлось проектировать 14-нм процессоры уже под технические требования Samsung, что, на самом деле, было не слишком хлопотно. Многие годы Samsung (как и AMD) входила в альянс IBM, где они вместе разрабатывали техпроцессы. Многие вещи были одинаковыми: сырьё, технологии, оборудование, прочее. Казалось бы, прекрати GlobalFoundries работать на IBM, Голубой Гигант может переключиться на заводы Samsung. Но что-то пошло не так.

Сервер IBM Power System AC922 (в правой руке 14-нм процессор IBM POWER9)

Сервер IBM Power System AC922 (в правой руке 14-нм процессор IBM POWER9)

Как сообщают японские источники, процессоры IBM следующего поколения (вероятно на архитектуре P10 для мейнфреймов Z15) будет выпускать компания TSMC с использованием 7-нм техпроцесса. Это тем более удивительно, что исторически компания TSMC вела разработку техпроцессов с участием в другом отраслевом альянсе — франко-бельгийско-итальянском Crolles-1/2. Пятнадцать лет назад наибольший пакет акций TSMC принадлежал компании Philips, отсюда европейская ориентация этого тайваньского контрактника. Если IBM действительно станет клиентом TSMC, то суперкомпьютерные амбиции тайваньского производителя вырастут до небес, а Intel рискует увидеть усиление конкурента на рынке платформ для ЦОД (хотя и в другой весовой категории). Да, да, мы снова о неудаче Intel с освоением 10-нм техпроцесса. Мейнфреймы IBM будут работать на 7-нм процессорах.

Постоянный URL: http://servernews.ru/978601
05.08.2018 [11:30], Сергей Карасёв

TSMC устраняет последствия вирусной атаки на своих предприятиях

Предприятия Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) подверглись атаке вредоносной программы, о чём сообщает Reuters.

Reuters

Reuters

Крупнейший в мире контрактный производитель чипов признал, что вирусная атака затронула несколько заводов. При этом уровень проникновения вредоносного ПО везде разный.

В TSMC заявляют, что уже найден способ сдержать дальнейшее распространение вируса. Специалисты компании занимаются решением проблемы: некоторые предприятия уже вернулись к нормальной работе, на других восстановление штатного режима произойдёт в ближайшее время.

Что именно послужило источником заражения, не уточняется. Не ясно и то, насколько сильно пострадало производство полупроводниковой продукции. В TSMC лишь отмечают, что речь не идёт о хакерской атаке.

Добавим, что TSMC была основана в 1987 году. Компания производит продукцию по заказам Qualcomm, NVIDIA, Advanced Micro Devices (AMD), MediaTek, Marvell, Broadcom и пр. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/973546
20.03.2018 [15:30], Геннадий Детинич

Xilinx предлагает покорять ИИ и «большие данные» с 7-нм гибридными матрицами FPGA

Компания Xilinx сделала достоянием гласности информацию о работе над проектом под кодовым именем «Project Everest». В рамках проекта создаётся платформа, которую назвали ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform; по-русски: платформа для ускорителей с поддержкой адаптивных вычислений). По замыслу Xilinx, аппаратные ускорители расчётов в центрах по обработке данных, будь то центральные процессоры или специализированные ускорители, должны автоматически адаптироваться к актуальной рабочей нагрузке подобно программному обеспечению.

Блок-схема гибридных FPGA матриц Xilinx Project Everest (Xilinx)

Блок-схема гибридных FPGA матриц Xilinx Project Everest (Xilinx)

Платформа Xilinx Project Everest будет сочетать высокопроизводительную логику компании нового поколения, прикладной процессор, процессор для обработки данных в реальном масштабе времени, один или два программируемых вычислительных «движка», блок для работы с радиочастотными компонентами, высокоскоростные преобразователи SerDes, программируемые интерфейсы ввода/вывода, контроллер памяти HBM и ряд других блоков и интерфейсов, и всё это будет связано внутренней высокоскоростной шиной.

На разработку платформы ACAP компания Xilinx потратила свыше $1 млрд. Проектом Everest в течение 4 лет занимались 1500 инженеров компании. Цифровой проект для передачи в производство будет готов позже в текущем году. Изготавливать чипы Project Everest будет компания TSMC в рамках 7-нм техпроцесса. Поставки намечены на 2019 год. Финальный чип будет представлять собой комбинацию из нескольких кристаллов на общей подложке с огромным даже по современным меркам числом транзисторов — свыше 50 млрд штук.

Преимущества платформы ACAP Xilinx (рост скорости расчётов на «новых» нагрузках до 100 крат)

Преимущества платформы ACAP Xilinx (рост скорости расчётов на «новых» нагрузках до 100 крат)

По словам разработчика, скорость перепрограммирования блоков платформы Project Everest будет на уровне миллисекунд. Это сделает ускорители на основе ACAP от 10 до 100 раз эффективнее по сравнению с центральными и графическими процессорами в случае обработки данных на таких новых направлениях, как «большие данные» и искусственный интеллект. Сюда же можно добавить машинное зрение, распознавание речи, поиск, принятие решений ИИ и многое другое, с чем процессоры общего назначения справляются с большими затратами ресурсов.

Программная поддержка платформы Xilinx ACAP

Программная поддержка платформы Xilinx ACAP

Кроме того, компания Xilinx обещает сделать программирование для гибридных матриц не сложнее, например, программирования для графических процессоров. Для ACAP будут доступны инструменты подобные C/C++, OpenCL и Python. Это понизит или сотрёт барьер между обычными программистами и специалистами по работе с матрицами FPGA. В Xilinx возлагают массу надежд на новую платформу, расценивая её как один из трёх важнейших направлений в развитии компании.

Постоянный URL: http://servernews.ru/967228
12.09.2017 [14:47], Константин Ходаковский

Xilinx, ARM, Cadence и TSMC создадут тестовый 7-нм чип

Компании Xilinx, ARM, Cadence Design Systems и TSMC сообщили о сотрудничестве с целью создания в 2018 году первого тестового CCIX-чипа на базе 7-нм FinFET норм TSMC. Этот чип будет призван продемонстрировать возможности платформы CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators) в деле эффективного взаимодействия многоядерных высокопроизводительных процессоров ARM с FPGA-ускорителями, находящимися за пределами основного кристалла.

Тестовый чип будет основан на последней технологии внутрисистемного соединения ARM DynamIQ и использовать шину CMN-600. Cadence предоставит ключевые блоки ввода-вывода и подсистемы памяти, включая CCIX-решение (контроллер и PHY), PCI Express 4.0/3.0 (контроллер и PHY), DDR4 PHY, периферийные блоки вроде I2C, SPI и QSPI, а также драйверы. Инструменты проектирования Cadence будут применены и при создании тестового чипа, который чип объединит CPU ARM с 16-нм FPGA-чипами Virtex UltraScale+ от Xilinx через протокол связи CCIX.

Согласно совместному заявлению компаний, финальной стадии разработки Tape-out чип должен достичь в первой четверти 2018 года, а полноценные кристаллы будут выпущены во второй половине того же года. Этот дизайн призван продемонстрировать, как последние процессоры ARM могут эффективно взаимодействовать с когерентными многочиповыми ускорителями в масштабе ЦОД, а также решить проблему быстрого и простого доступа к данным.

Подобные решения помогут в будущем создать высокопроизводительные и при этом эффективные платформы для центров обработки данных. TSMC отметила, что 7-нм нормы FinFET — самый совершенный техпроцесс компании, который позволит добиться преимуществ как с точки зрения роста производительности, так и энергоэффективности.

Постоянный URL: http://servernews.ru/958375
13.03.2017 [14:18], Сергей Карасёв

TSMC займётся выпуском HPC-чипов по заказам NVIDIA и Qualcomm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), по сообщениям сетевых источников, займётся выпуском однокристальных систем NVIDIA и Qualcomm для высокопроизводительных вычислений.

В случае NVIDIA речь идёт об изделиях Xavier. По сути, это суперкомпьютер на чипе для автономных транспортных средств. Изделие содержит восемь кастомизированных ядер ARM и графический блок нового поколения на архитектуре Volta с 512 ядрами CUDA. Чип обеспечит производительность на уровне 20 трлн операций глубокого обучения в секунду.

Изначально сообщалось, что при производстве Xavier планируется задействовать 16-нанометровую технологию. Но, вполне вероятно, будет применён более «тонкий» техпроцесс.

Что касается Qualcomm, то эта компания договорилась с TSMC о выпуске изделий Centriq 2400 по 10-нанометровой технологии. Названные чипы созданы специально с прицелом на центры обработки данных и облачные платформы. В основу Centriq 2400 положены собственные вычислительные ядра Qualcomm Falkor CPU на основе архитектуры ARMv8. Количество таких ядер в составе чипа может достигать 48. На коммерческом рынке изделия станут доступны во второй половине нынешнего года. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/948998
22.12.2016 [13:25], Сергей Юртайкин

Lenovo поставит серверы TSMC

Контрактный производитель полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) заказал у Lenovo серверы для дата-центров. Об этом стало известно порталу DigiTimes от источников в канале поставок IT-продукции.

По их сведениям, Lenovo поставит TSMC серверное оборудование в сотрудничестве с компанией Compal Electronics. Заказ будет выполняться до июля 2017 года. Финансовая составляющая соглашения не раскрывается.

wsj.com

wsj.com

Отмечается, что TSMC — крупный покупатель серверов, на долю которого приходится около 10–20  % поставок такой продукции на Тайване. Новый контракт позволит Lenovo остаться крупнейшим производителем серверов на тайваньском рынке. Собеседники издания говорят, что Lenovo добилась заказа от TSMC благодаря конкурентноспособным ценам.

Compal, которая поможет Lenovo выполнить контракт TSMC, относится к так называемым ODM-производителям серверов, которые поставляют оборудование по заказу дата-центров. По прогнозам аналитиков Digitimes Research, в 2016 году Compal отгрузит около 193 тыс. серверов. В 2017 году объём поставок не изменится, а Lenovo по-прежнему будет вносить основной вклад в серверный бизнес Compal.

wsj.com

wsj.com

Compal всё меньше внимания уделяет ODM-заказам, предпочитая более тесно сотрудничать с брендовыми производителями. Кроме того, во второй половине 2017 года компания будет смещать свои ресурсы, связанные с дата-центрами, в сторону облачных вычислений, пишет DigiTimes. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/944840
Система Orphus