Компания NVIDIA анонсировала ускоритель H200 NVL, выполненный в виде двухслотовой карты расширения PCIe. Изделие, как утверждается, ориентировано на гибко конфигурируемые корпоративные системы с воздушным охлаждением для задач ИИ и НРС.

Как и SXM-вариант NVIDIA H200, представленный ускоритель получил 141 Гбайт памяти HBM3e с пропускной способностью 4,8 Тбайт/с. При этом максимальный показатель TDP снижен с 700 до 600 Вт. Четыре карты могут быть объединены интерконнкетом NVIDIA NVLink с пропускной способностью до 900 Гбайт/с в расчёте на GPU. При этом к хост-системе ускорители подключаются посредством PCIe 5.0 x16.

В один сервер можно установить две такие связки, что в сумме даст восемь ускорителей H200 NVL и 1126 Гбайт памяти HBM3e, что весьма существенно для рабочих нагрузок инференса. Заявленная производительность FP8 у карты H200 NVL достигает 3,34 Пфлопс против примерно 4 Пфлопс у SXM-версии. Быстродействие FP32 и FP64 равно соответственно 60 и 30 Тфлопс. Производительность INT8 — до 3,34 Пфлопс. Вместе с картами в комплект входит лицензия на программную платформа NVIDIA AI Enterprise.

Источник изображения: NVIDIA

Кроме того, NVIDIA анонсировала ускорители GB200 NVL4 с жидкостным охлаждением. Они включает два суперчипа Grace-Backwell, что даёт два 72-ядерных процессора Grace и четыре ускорителя B100. Объём памяти LPDDR5X ECC составляет 960 Гбайт, памяти HBM3e — 768 Гбайт. Задействован интерконнект NVlink-C2C с пропускной способностью до 900 Гбайт/с, при этом всем шесть чипов CPU-GPU находятся в одном домене.

Источник изображения: NVIDIA

Система GB200 NVL4 наделена двумя коннекторами M.2 22110/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 5.0, восемью слотами для NVMe-накопителей E1.S (PCIe 5.0), шестью интерфейсами для карт FHFL PCIe 5.0 x16, портом USB, сетевым разъёмом RJ45 (IPMI) и интерфейсом Mini-DisplayPort. Устройство выполнено в форм-факторе 2U с размерами 440 × 88 × 900 мм, а его масса составляет 45 кг. TDP настраиваемый — от 2,75 кВт до 5,5 кВт.

Компания NVIDIA, по сообщению ресурса The Information, вынуждена повременить с началом массового выпуска ИИ-ускорителей следующего поколения на архитектуре Blackwell, сохранив высокие темпы производства Hopper. Проблема, как утверждается, связана с технологией упаковки Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) от TSMC.

Отмечается, что NVIDIA недавно проинформировала Microsoft о задержках, затрагивающих наиболее продвинутые решения семейства Blackwell. Речь, в частности, идёт об изделиях Blackwell B200. Серийное производство этих ускорителей может быть отложено как минимум на три месяца — в лучшем случае до I квартала 2025 года. Это может повлиять на планы Microsoft, Meta✴ и других операторов дата-центров по расширению мощностей для задач ИИ и НРС.

По данным исследовательской фирмы SemiAnalysis, задержка связана с физическим дизайном изделий Blackwell. Это первые массовые ускорители, в которых используется технология упаковки TSMC CoWoS-L. Это сложная и высокоточная методика, предусматривающая применение органического интерпозера — лимит возможностей технологии предыдущего поколения CoWoS-S был достигнут в AMD Instinct MI300X. Кремниевый интерпорзер, подходящий для B200, оказался бы слишком хрупок. Однако органический интерпозер имеет не лучшие электрические характеристики, поэтому для связи используются кремниевые мостики.

В используемых материалах как раз и кроется основная проблема — из-за разности коэффициента теплового расширения различных компонентов появляются изгибы, которые разрушают контакты и сами чиплеты. При этом точность и аккуратность соединений крайне важна для работы внутреннего интерконнекта NV-HBI, который объединяет два вычислительных тайла на скорости 10 Тбайт/с. Поэтому сейчас NVIDIA с TSMC заняты переработкой мостиков и, по слухам, нескольких слоёв металлизации самих тайлов.

Вместе с тем у TSMC наблюдается нехватка мощностей по упаковке CoWoS. Компания в течение последних двух лет наращивала мощности CoWoS-S, в основном для удовлетворения потребностей NVIDIA, но теперь последняя переводит свои продукты на CoWoS-L. Поэтому TSMC строит фабрику AP6 под новую технологию упаковки, а также переведёт уже имеющиеся мощности AP3 на CoWoS-L. При этом конкуренты TSMC не могут и вряд ли смогут в ближайшее время предоставить хоть какую-то альтернативную технологию упаковки, которая подойдёт NVIDIA.

Таким образом, как сообщается, NVIDIA предстоит определиться с тем, как использовать доступные производственные мощности TSMC. По мнению SemiAnalysis, компания почти полностью сосредоточена на стоечных суперускорителях GB200 NVL36/72, которые достанутся гиперскейлерам и небольшому числу других игроков, тогда как HGX-решения B100 и B200 «сейчас фактически отменяются», хотя малые партии последних всё же должны попасть на рынок. Однако у NVIDIA есть и запасной план.

План заключается в выпуске упрощённых монолитных чипов B200A на базе одного кристалла B102, который также станет основой для ускорителя B20, ориентированного на Китай. B200A получит всего четыре стека HBM3e (144 Гбайт, 4 Тбайт/с), а его TDP составит 700 или 1000 Вт. Важным преимуществом в данном случае является возможность использования упаковки CoWoS-S. Чипы B200A как раз и попадут в массовые HGX-системы вместо изначально планировавшихся B100/B200.

На смену B200A придут B200A Ultra, у которых производительность повысится, но вот апгрейда памяти не будет. Они тоже попадут в HGX-платформы, но главное не это. На их основе NVIDIA предложит компромиссные суперускорители MGX GB200A Ultra NVL36. Они получат восемь 2U-узлов, в каждом из которых будет по одному процессору Grace и четыре 700-Вт B200A Ultra. Ускорители по-прежнему будут полноценно объединены шиной NVLink5 (одночиповые 1U-коммутаторы), но вот внутри узла всё общение с CPU будет завязано на PCIe-коммутаторы в двух адаптерах ConnectX-8.

Главным преимуществом GX GB200A Ultra NVL36 станет воздушное охлаждение из-за относительно невысокой мощности — всего 40 кВт на стойку. Это немало, но всё равно позволит разместить новинки во многих ЦОД без их кардинального переоборудования пусть и ценой потери плотности размещения (например, пропуская ряды). По мнению SemiAnalysis, эти суперускорители в случае нехватки «полноценных» GB200 NVL72/36 будут покупать и гиперскейлеры.

NVIDIA сообщила о широкой отраслевой поддержке своей архитектуры нового поколения Blackwell. Эти ускорители, а также чипы Grace легли в основу многочисленных систем для ИИ-фабрик и дата-центров, которые, как ожидается, будут способствовать «следующей промышленной революции».

Источник изображений: NVIDIA

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) объявил о том, что серверы на базе Blackwell выпустят ASRock Rack, ASUS, Gigabyte, Ingrasys, Inventec, Pegatron, QCT, Supermicro, Wistron и Wiwynn. Речь идёт об устройствах разного уровня, рассчитанных на облачные платформы, периферийные вычисления и ЦОД клиентов. «Началась очередная промышленная революция. Компании и целые страны сотрудничают с NVIDIA, чтобы трансформировать традиционные дата-центры общей стоимостью в триллионы долларов в платформы нового типа — фабрики ИИ», — говорит Хуанг.

NVIDIA HGX B200

NVIDIA HGX B100

Для решения ИИ-задач и поддержания других ресурсоёмких приложений будут выпущены серверы с CPU на архитектурах х86 и Arm (изделия Grace) с воздушным и жидкостным охлаждением. Заказчикам будут доступны модели с одним и несколькими ускорителями. В частности, сама NVIDIA предлагает DGX-системы Blackwell, а для сторонних производителей доступны готовые платформы HGX B100 и HGX B200.

Кроме того, компания представила ускоритель GB200 NVL2, т.е. сборку из двух GB200, объединённых NVLink 5. NVIDIA также сообщила о том, что модульная архитектура NVIDIA MGX отныне поддерживает Blackwell, включая и GB200 NVL2. В целом, NVIDIA MGX предлагает свыше 100 различных конфигураций. На сегодняшний день на базе MGX выпущены или находятся в разработке более 90 серверов от более чем 25 партнёров NVIDIA по сравнению с 14 системами от шести партнёров в 2023 году. В составе MGX, в частности, впервые будут использоваться изделия AMD EPYC Turin и чипы Intel Xeon 6 (ранее — Granite Rapids).

Отмечается, что глобальная партнёрская экосистема NVIDIA включает TSMC, а также поставщиков различных компонентов, включая серверные стойки, системы электропитания, решения для охлаждения и пр. В число поставщиков такой продукции входят Amphenol, Asia Vital Components (AVC), Cooler Master, Colder Products Company (CPC), Danfoss, Delta Electronics и Liteon. Серверы нового поколения готовят Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise (HPE) и Lenovo.

В скором времени NVIDIA представит улучшенные ускорители Blackwell Ultra, которые получат более современную HBM3e-память. А уже в следующем году компания покажет решения на архитектуре следующего поколения: ускорители Rubin, процессоры Vera, NVLink 6 с удвоенной пропускной способностью (3,6 Тбайт/с), коммутаторы X1600 и DPU SuperNIC CX9 для сетей 1,6 Тбит/с.

Компания ASRock Rack представила серверы с ускорителями NVIDIA Blackwell, предназначенные для решения ресурсоёмких задач в области ИИ и НРС. В частности, демонстрируются устройства, оборудованные системой жидкостного охлаждения.

Фото: ASRock Rack

В число новинок на базе архитектуры NVIDIA Blackwell входят стоечная система ORV3 NVIDIA GB200 NVL72 с СЖО и сервер 6U8X-GNR2/DLC NVIDIA HGX B200 с технологией прямого жидкостного охлаждения Direct-to-chip. Второе из названных устройств выполнено в формате 6U; поддерживаются до восьми ускорителей NVIDIA HGX B200. А сервер 6U8X-EGS2 NVIDIA HGX B100, в свою очередь, рассчитан на восемь NVIDIA HGX B100. Все новые серверы ASRock Rack NVIDIA HGX допускают использование до восьми DPU NVIDIA BlueField-3 SuperNIC.

Источник изображения: ASRock Rack

Источник изображения: ASRock Rack

ASRock Rack также продемонстрировала системы, выполненные на модульной архитектуре NVIDIA MGX. Это, в частности, двухсокетный сервер 4UMGX-GNR2 формата 4U с возможностью установки восьми ускорителей FHFL. Устройство располагает пятью слотами FHHL PCIe 5.0 x16 и одним разъёмом HHHL PCIe 5.0 x16 с поддержкой NVIDIA BlueField-3 DPU и NVIDIA ConnectX-7 NIC. Есть 16 отсеков для накопителей E1.S (PCIe 5.0 x4) с возможностью горячей замены.

«Мы представили решения для дата-центров на базе архитектуры NVIDIA Blackwell для самых требовательных рабочих нагрузок в области обучения больших языковых моделей (LLM) и генеративного ИИ. Мы и дальше намерены расширять семейство этих серверов», — сказал Вейши Са, президент ASRock Rack. На выставке Computex 2024 компания ASRock Rack демонстрирует и другие системы с ускорителями NVIDIA. Например, представлена модель MECAI-GH200 (на изображении) — на момент анонса это самый компактный в мире сервер с суперчипом NVIDIA GH200.

Amazon Web Services (AWS) и NVIDIA объявили о расширении сотрудничества, в рамках которого ускорители GB200 и B100 вскоре появятся в облаке AWS. Кроме того, компании объявили об интеграции Amazon SageMaker с NVIDIA NIM для предоставления клиентам более быстрого и дешёвого инференса, о появлении в AWS HealthOmics новых базовых моделей NVIDIA BioNeMo, а также о поддержке AWS обновлённой платформы NVIDIA AI Enterprise.

Сотрудничество двух компаний позволило объединить в единую инфраструктуру их новейшие технологии, в том числе многоузловые системы на базе чипов NVIDIA Blackwell, ПО для ИИ, AWS Nitro, сервис управления ключами AWS Key Management Service (AWS KMS), сетевые адаптеры Elastic Fabric (EFA) и кластеры EC2 UltraCluster. Предложенная инфраструктура и инструменты позволят клиентам создавать и запускать LLM с несколькими триллионами параметров быстрее, в больших масштабах и с меньшими затратами, чем позволяли EC2-инстансы с ускорителями NVIDIA прошлого поколения.

AWS предложит кластеры EC2 UltraClusters из суперускорителей GB200 NVL72, которые позволят объединить тысячи чипов GB200. GB200 будут доступны и в составе инстансов NVIDIA DGX Cloud. AWS также предложит EC2 UltraClusters с ускорителями B100. Amazon отмечает, что сочетание AWS Nitro и NVIDIA GB200 ещё больше повысит защиту ИИ-моделей: GB200 обеспечивает шифрование NVLink, EFA шифрует данные при передаче между узлами кластера, а KMS позволяет централизованно управлять ключами шифрования.

Источник изображения: NVIDIA

Аппаратный гипервизор AWS Nitro, как и прежде, разгружает CPU узлов, беря на себя обработку IO-операций, а также защищает код и данные во время работы с ними. Эта возможность, доступная только в сервисах AWS, была проверена и подтверждена NCC Group. Инстансы с GB200 поддерживают анклавы AWS Nitro Enclaves, что позволяет напрямую взаимодействовать с ускорителем и данными в изолированной и защищённой среде, доступа к которой нет даже у сотрудников Amazon.

Источник изображения: NVIDIA

Чипы Blackwell будут использоваться в обновлённом облачном суперкомпьютере AWS Project Ceiba, который будет использоваться NVIDIA для исследований и разработок в области LLM, генерация изображений/видео/3D, моделирования, цифровой биологии, робототехники, беспилотных авто, предсказания климата и т.д. Эта первая в своём роде машина на базе GB200 NVL72 будет состоять из 20 736 суперчипов GB200, причём каждый из них получит 800-Гбит/с EFA-подключение. Пиковая FP8-производительность системы составит 414 Эфлопс.

Компания NVIDIA, по сообщению ресурса Seeking Alpha, прогнозирует высокий спрос на ИИ-ускорители следующего поколения Blackwell. Поэтому сразу после выхода на рынок эти изделия окажутся в дефиците, и их поставки будут ограничены. «На все новые продукты спрос превышает предложение — такова их природа. Но мы работаем так быстро, как только можем, чтобы удовлетворить потребности заказчиков», — говорит глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang).

Из-за стремительного развития генеративного ИИ на рынке сформировалась нехватка нынешних ускорителей NVIDIA H100 поколения Hopper. Срок выполнения заказов на серверы с этими изделиями достигает 52 недель. Аналогичная ситуация, вероятно, сложится и с ускорителями Blackwell, анонс которых ожидается в течение нынешнего года. «Полагаем, что отгрузки наших продуктов следующего поколения будут ограниченными, поскольку спрос намного превышает предложение», — сказала Колетт Кресс (Colette Kress), финансовый директор NVIDIA.

Главный вопрос заключается в том, насколько быстро NVIDIA сможет организовать массовое производство Blackwell B100, а также серверов DGX на их основе. Дело в том, что это совершенно новые продукты, в которых используются другие компоненты. По имеющейся информации, Blackwell станет первой архитектурой NVIDIA, предусматривающей чиплетную компоновку. Это может упростить производство ускорителей на уровне кремния, но в то же время усложнит процесс упаковки.

Источник изображения: NVIDIA

В дополнение к флагманскому чипу B100 для ИИ и HPC-задач компания готовит решение B40 для корпоративных заказчиков, гибридный ускоритель GB200, сочетающий ускоритель B100 и Arm-процессор Grace, а также GB200 NVL для обработки больших языковых моделей.

Компания NVIDIA, по сообщению ресурса VideoCardz, раскрыла планы по выпуску ускорителей нового поколения, предназначенных для применения в ЦОД и на площадках гиперскейлеров. NVIDIA указывает лишь ориентировочные сроки выхода решений, поскольку фактические даты зависят от многих факторов, таких как макроэкономическая обстановка, готовность сопутствующего ПО, доступность производственных мощностей и пр.

В конце мая нынешнего года NVIDIA объявила о начале массового производства суперчипов Grace Hopper GH200, предназначенных для построения НРС-систем и платформ генеративного ИИ. Эти изделия содержат 72-ядерный Arm-процессор NVIDIA Grace и ускоритель NVIDIA H100 с 96 Гбайт памяти HBM3.

Как сообщается, ориентировочно в конце 2024-го или в начале 2025 года на смену Grace Hopper GH200 придет решение Blackwell GB200. Характеристики изделия пока не раскрываются. Но отмечается, что архитектура Blackwell будет применяться как в ускорителях для дата-центров, так и в потребительских продуктах для игровых компьютеров (предположительно, серии GeForce RTX 50).

На 2025 год, согласно обнародованному графику, намечен анонс загадочной архитектуры «Х». Речь, в частности, идёт о решении с обозначением GX200. Изделия GB200 и GX200 подойдут для решения задач инференса и обучения моделей. Примечательно, что старшие чипы также получат NVL-версии. Вероятно, вариант GH200 с увеличенным объёмом набортной памяти как раз и будет называться GH200NVL.

Источник изображения: NVIDIA

При этом теперь компания разделяет продукты на Arm- и x86-направления. Первое, судя по всему, так и будет включать гибридные решения GB200 и GX200, а второе, вероятно, вберёт в себя в первую очередь ускорители в форм-факторе PCIe-карт и универсальные ускорители начального уровня серии 40: B40 и X40.

Сопутствовать новым чипам будут сетевые решения Quantum (InfiniBand XDR/GDR) и Spectrum-X (Ethernet) классов 800G и 1600G (1.6T). И если в области InfiniBand компания фактически является монополистом, то в Ethernet-сегменте она несколько отстаёт от, например, Broadcom, у которой теперь есть даже выделенные ИИ-решения, Cisco и Marvell. А вот про будущее NVLink компания пока ничего не рассказала.