Материалы по тегу: jedec

24.01.2023 [17:00], Владимир Мироненко

OCP и JEDEC будут вместе разрабатывать стандарты для чиплетов

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP), специализирующаяся на разработке оборудования для ЦОД на основе открытых спецификаций, и ассоциация JEDEC Solid State Technology Association, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, объявили о новом соглашении о сотрудничестве с целью включения технологий, разработанных с использованием одобренных OCP спецификаций в стандарты JEDEC.

OCP Chiplet Data Extensible Markup Language (CDXML), созданный с целью стандартизации описания компонентов чиплетов, войдёт в состав JEDEC JEP30 (Part Model Guidelines). Используя обновлённый стандарт JEDEC, который, как ожидается, будет опубликован в 2023 году, производители микросхем смогут предоставлять стандартизированное описание компонентов, что позволит задействовать системы автоматизации проектирования и сборки (SiP) чипов. Описание будет включать информацию о тепловых характеристиках, физических и механических требованиях, особенностях поведения, требования к питанию и целостности сигналов, информацию о тестировании чиплета в упаковке и параметры безопасности.

OCP уже несколько лет инвестирует в исследования, стимулирующие экономику «открытых чиплетов» в рамках своего проекта Open Domain Specific Architecture (ODSA). «Мы рады заключить этот альянс с JEDEC, чтобы работа, выполняемая в ODSA, стала частью глобального международного стандарта, который продвигает отрасль», — сообщает OCP. В свою очередь, JEDEC отмечает, «JEDEC и OCP едины в мнении, что стандарты, разработанные в рамках открытого сообщества и отраслевого сотрудничества, необходимы для развития эффективных рынков».

Аналитики Yole Group отмечают, что цепочка поставок полупроводников разнообразна, так как должна обеспечивать выпуск электронного оборудования для различных целей и отраслей. При этом поставщики чипов используют крайне разнородные платформы, а производство чипов становится всё более сложным и дорогостоящим. Именно поэтому производители начали использовать чиплеты. Однако ни один из поставщиков не обладает обширным опытом для обслуживания всех отраслей. Внедрение открытых стандартов «имеет решающее значение для ускорения развития экономики чиплетов», считает Yole Group.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1080772
25.08.2022 [10:00], Сергей Карасёв

Консорциум CXL и JEDEC подписали меморандум о взаимопонимании

Комитет инженеров в области электронных устройств JEDEC Solid State Technology Association и консорциум CXL (Compute Express Link) объявили о подписании меморандума о взаимопонимании. Цель — сотрудничество в области DRAM и технологий постоянной памяти.

JEDEC специализируется на разработке стандартов компьютерной памяти. В работе комитета принимают участие такие известные компании, как AMD, Elpida, Hynix, IBM, Infineon, Micron, Samsung, Toshiba, Texas Instruments и другие.

 Источник изображения: Gerd Altmann / pixabay.com

Источник изображения: Gerd Altmann / pixabay.com

В свою очередь, консорциум CXL продвигает одноимённую технологию — высокоскоростной интерконнект, обеспечивающий взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, умными устройствами ввода/вывода и пр.

По условиям договора, JEDEC и CXL сформируют совместную рабочую группу, которая будет отвечать за обмен информацией, требованиями и рекомендациями. Это поможет обеим организациям в разработке стандартов, которые будут дополнять друг друга.

«При поддержке со стороны десятков ведущих отраслевых компаний данное сотрудничество позволит обеим сторонам оптимизировать разработку стандартов и поможет JEDEC в создании отдельных стандартов, предназначенных для модулей памяти и компонентов CXL», — говорится в совместном заявлении.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1072895
Система Orphus