Материалы по тегу: xeon
|
14.07.2026 [13:09], Сергей Карасёв
Gigabyte представила ИИ-сервер G4L4-SD3-LAX7 на базе NVIDIA HGX B300 с СЖОКомпания Gigabyte анонсировала сервер G4L4-SD3-LAX7, построенный на аппаратной платформе NVIDIA HGX B300. Устройство, рассчитанное на ресурсоёмкие нагрузки ИИ, оборудовано системой прямого жидкостного охлаждения (DLC) с функцией обнаружения протечек. Машина выполнена в форм-факторе 4U: допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700P/6500P (Granite Rapids) с показателем TDP до 350 Вт. Предусмотрены 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM-6400 или MRDIMM-8000. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe). Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD типоразмера M.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 и PCIe 5.0 x2. Система оснащена восемью SXM-ускорителями Blackwell Ultra. Доступны четыре слота для карт PCIe 5.0 x16 стандарта FHHL. Реализованы восемь портов 800 Гбит/с OSFP XDR InfiniBand на базе NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC. Говорится о совместимости с DPU NVIDIA BlueField-3. Питание обеспечивают десять блоков мощностью 3000 Вт с резервированием и сертификатом 80 PLUS Titanium.
Источник изображения: Gigabyte На фронтальную панель выведены два сетевых порта 10GbE на основе Intel X710-AT2, а также выделенный сетевой порт управления 1GbE. Сзади находится дополнительный порт управления 1GbE. Упомянуты контроллер ASPEED AST2600 с разъёмом D-Sub и два порта USB 3.0 Type-A. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Габариты составляют 447 × 175,5 × 901 мм.
13.07.2026 [12:10], Сергей Карасёв
MSI выпустила 1U-сервер CX171-S3066 на базе Intel Xeon 6 для сетевой виртуализацииКомпания MSI расширила ассортимент серверов, анонсировав модель CX171-S3066 на аппаратной платформе Intel. Новинка предназначена для применения в таких областях, как облачные сервисы, CDN-платформы и виртуализация сетевых функций. Устройство выполнено в форм-факторе 1U на модульной архитектуре DC-MHS, разработанной в рамках проекта OCP. Возможна установка одного процессора Intel Xeon 6700P/6500P (Granite Rapids) или 6700E (Sierra Forest) в исполнении LGA 4710 (Socket E2) с показателем TDP до 350 Вт. Поддерживается оперативная память DDR5 RDIMM-6400 и MRDIMM-8000 суммарным объёмом до 4 Тбайт (16 модулей на 256 Гбайт). Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей U.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe); допускается горячая замена. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/10. Дополнительно могут быть установлены два SSD стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x2 (NVMe). Реализованы один слот PCIe 5.0 x16 для карт формата FHHL, два разъёма PCIe 5.0 x16 для карт HHHL и два слота PCIe 5.0 x16 OCP 3.0. Сервер несёт на борту контроллер ASPEED AST2600. Во фронтальной части расположены порты USB 3.0 Type-A и USB 2.0 Type-A, в тыльной — USB 2.0 Type-A, Mini DisplayPort, последовательный порт (USB Type-A) и сетевой порт управления RJ45. Питание обеспечивают два блока мощностью 1500 Вт с резервированием и сертификатом 80 PLUS Titanium. Применено воздушное охлаждение; диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C. Габариты сервера составляют 438,5 × 43 × 770 мм. Опционально может быть добавлен модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности. Заявлена совместимость с Windows 2025, Ubuntu 24.04, Redhat 9.0, Rocky 8.10/9.7/10.1.
13.07.2026 [12:08], Сергей Карасёв
ASRock Rack представила ИИ-сервер 2U16X-GNR2/DLC Rubin с СЖОКомпания ASRock Rack анонсировала высокопроизводительный сервер 2U16X-GNR2/DLC Rubin, предназначенный для ресурсоёмких нагрузок ИИ. Устройство выполнено в форм-факторе 2U на аппаратной платформе NVIDIA HGX Rubin NVL8. Новинка получила двухсокетную конфигурацию. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700P, 6500P (Granite Rapids) или 6700E (Sierra Forest) в исполнении LGA 4710. Задействованы восемь ИИ-ускорителей NVIDIA Rubin, связанных через интерконнект NVLink. Предусмотрены 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM-6400 или DDR5 MRDIMM-8000 суммарным объёмом до 4 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для NVMe-накопителей E1.S (PCIe 6.0 x4). Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 5.0 x4. В оснащение входят BMC-контроллер ASPEED AST2600, сетевой адаптер Intel I210 1GbE с портом RJ45 и выделенный сетевой порт управления на базе Realtek RTL8211F. Реализованы восемь портов OSFP 800 Гбит/с через NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC. Плюс к этому доступен слот FHHL PCIe 6.0 x16 для DPU NVIDIA BlueField-4. Сервер оборудован полностью жидкостной системой охлаждения, которая охватывает в том числе накопители E1.S и DPU. Габариты составляют 800 × 448 × 87 мм. Имеются порты USB 3.0 Type-A, Micro-USB и Mini-DisplayPort. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Упомянут аппаратный криптографический модуль TPM 2.0, расположенный на отдельной стандартизированной плате управления сервером DC-SCM.
13.06.2026 [18:29], Сергей Карасёв
We will VROC you: Graid Technology продолжит активное развитие купленной у Intel технологии RAIDКомпания Graid Technology раскрыла дальнейшие планы в отношении технологии VROC, которая была приобретена у Intel в октябре прошлого года. Активное развитие данной платформы продолжится под новым брендом — VROC by Graid Technology. Напомним, VROC (Virtual RAID on CPU) даёт возможность формировать программно-аппаратные RAID-массивы на основе NVMe-накопителей в серверных системах без необходимости приобретать вспомогательные RAID-контроллеры. При этом, как утверждается, обеспечиваются рост производительности до 45 %, повышение энергоэффективности до 49 % и снижение стоимости компонентов до 69 % по сравнению с устаревшими RAID-адаптерами. Graid Technology представила план развития VROC на ближайшие два года. В частности, будет реализована поддержка процессоров современных Intel Xeon, включая Diamond Rapids. Существующие пользователи Intel VROC, эксплуатирующие системы на базе Xeon 6, смогут перейти на решение VROC by Graid Technology без дополнительной платы. Ещё одним нововведением станет переход на лицензирование на основе UEFI для новых развёртываний, что исключает необходимость использования аппаратных ключей. Существующая схема лицензирования будет по-прежнему поддерживаться на платформах Xeon 6. Компания Graid Technology также реализует возможность одновременного использования SupremeRAID и VROC: это позволит запускать в рамках одной системы на основе Intel Xeon массивы RAID на базе CPU и GPU. В такой конфигурации VROC может использоваться для загрузки и задач операционной системы, а SupremeRAID — для критически важных с точки зрения производительности приложений. Кроме того, Graid заручилась поддержкой Lenovo и Supermicro, которые помогут в развитии возможностей VROC в серверах и рабочих станциях.
08.06.2026 [09:41], Сергей Карасёв
Supermicro представила Arm-серверы для агентного ИИКомпания Supermicro анонсировала серверы с Arm-процессорами, оптимизированные для агентного ИИ. Устройства обеспечивают высокую энергоэффективность и масштабируемость, позволяя формировать стойки высокой плотности. Представлены модели с воздушным и жидкостным охлаждением. В частности, дебютировал сервер ARS-222H-NR типоразмера 2U, допускающий установку двух процессоров Arm AGI с 64, 128 или 136 вычислительными ядрами. Предусмотрены 24 слота для модулей DDR5-8800 суммарным объёмом до 6 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей (NVMe). Есть пять слотов PCIe 6.0 x16 для карт FHHL, по одному разъёму PCIe 6.0 x8 FHHL и PCIe 6.0 x8 AIOM (OCP 3.0), а также коннектор M.2 22110/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x1. Применено воздушное охлаждение. Питание обеспечивают два блока мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Кроме того, представлен GPU-сервер ARS-522GP-NR формата 5U с поддержкой двух чипов Arm AGI. Эта машина позволяет задействовать до восьми ИИ-ускорителей двойной ширины (восемь слотов PCIe 5.0 x16). Конфигурация включает 24 разъёма для модулей DDR5-8800 (до 6 Тбайт), четыре слота PCIe 5.0 x16 FHHL, по одному слоту PCIe 6.0 x16 FHFL и PCIe 5.0 x8 AIOM (OCP 3.0). Доступны восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей (NVMe) и коннектор M.2 22110/2280 (PCIe 4.0 x1). Задействованы шесть блоков питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium и воздушное охлаждение. В свою очередь, модель ARS-242TP-QNR-LCC стандарта 2OU использует четырёхузловую конфигурацию с прямым жидкостным охлаждением D2C (Direct to Chip). Каждый узел рассчитан на два чипа Arm AGI, 24 модуля DDR5-8800 (до 6 Тбайт) и два накопителя M.2 22110/2280 (PCIe 6.0 x4). Кроме того, имеются два слота PCIe 6.0 x16 AIOM (OCP 3.0) и два опциональных фронтальных отсека для накопителей E1.S (PCIe 5.0 x4). Питание осуществляется от централизованного шинопровода. Наконец, анонсирован сервер ARS-212HE-FNR формата 2U с поддержкой одного процессора Arm AGI (до 136 ядер) и 12 модулей DDR5-8800 (до 3 Тбайт). Возможны различные варианты исполнения подсистемы хранения данных, включая четыре или шесть фронтальных отсеков E1.S и шесть тыльных посадочных мест SFF. Стандартная конфигурация предлагает три слота PCIe 6.0 x16 FHFL, по одному слоту PCIe 6.0 x8 FHFL и PCIe 6.0 x16 AIOM (OCP 3.0). Реализован один слот M.2 22110/2280 (PCIe 4.0 x1). Применено воздушное охлаждение. Мощность двух установленных блоков питания с сертификатом 80 Plus Titanium достигает 3200 Вт. У всех новинок диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Помимо Arm-серверов, компания Supermicro представила 12 новых систем серии X14 на аппаратной платформе Intel Xeon 6+ Clearwater Forest, включая модели ультравысокой плотности. Устройства входят в различные семейства — Hyper, SuperBlade, FlexTwin и GrandTwin. В зависимости от варианта используется форм-фактор 1U, 2U или 6U; доступны версии с воздушным и жидкостным охлаждением.
02.06.2026 [17:57], Владимир Мироненко
Intel с партнёрами разработает эталонный дизайн ИИ-стоек с чипами Xeon для ODM- и OEM-производителей
clearwater forest
foxconn
granite rapids
hardware
intel
nvidia
odm
oem
sambanova systems
xeon
ии
инференс
стойка
Intel совместно с SambaNova и Foxconn объявила о намерении создать референс-дизайн стоечной ИИ-инфраструктуры на базе процессоров Intel Xeon для ЦОД, гиперскейлеров и центров интеллектуального управления. Как сообщает The Register, подход основан на ранее разработанной Intel совместно с SambaNova концепции дезагрегированного ИИ. Архитектура распределяет ресурсоёмкие операции предварительного заполнения между ускорителями NVIDIA, используя чипы SambaNova для ресурсоёмких операций декодирования, что позволяет увеличить выход токенов для каждого пользователя в 2–3 раза. Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) представил два примера таких проектов. Один предназначен для агентных нагрузок, чувствительных к задержкам, а другой — для обеспечения максимальной плотности вычислений. Обе конфигурации поддерживают до 128 процессоров Intel: либо 128-ядерных Granite Rapids-AP, либо 288-ядерных Clearwater Forest, что в сумме составляет от 16 384 P-ядер до 36 864 E-ядер, а также до 384 Тбайт DDR5 при энергопотреблении 100 кВт. Тан сообщил, что системы на основе этого референс-дизайна будут широко доступны у ODM- и OEM-партнёров компании. В рамках сотрудничества Foxconn предоставит возможности системной интеграции для новой стоечной ИИ-инфраструктуры. Компания также планирует выпускать вариант стоечной инфраструктуры с высокой плотностью процессоров для рабочих нагрузок, не требующих дополнительного ускорения, включая оптимизированные по стоимости задачи инференса, обработку данных и гибридный ИИ. Intel объявила, что облачный провайдер Vector Core Compute, созданный Vista Equity Partners и Cambium Capital, станет одним из первых, кто развернёт эту платформу, а Together.AI — её первым коммерческим клиентом. Также на выставке Computex 2026 компании Intel, SambaNova, Vista Equity Partners и Cambium Capital представили первую реальную демонстрацию дезагрегированной системы инференса, использующей процессоры Intel Xeon 6 для оркестрации, блоки RDU SambaNova SN40 для декодирования и NVIDIA Blackwell для предварительного заполнения, работающую в ЦОД Vector Core Compute в Лос-Анджелесе. Напомним, что ранее NVIDIA объявила о запуске аналогичной стоечной платформы, включающей 256 88-ядерных процессоров Vera, ускорители Rubin и LPU Groq 3. Arm также работает над парой референс-дизайнов стоечных систем для агентных рабочих нагрузок на основе своих новых процессоров Arm AGI: 36-кВт системой с воздушным охлаждением и 8160 ядрами, а также 200-кВт системой с жидкостным охлаждением и 45 696 ядрами.
01.06.2026 [21:33], Владимир Мироненко
Intel выпустит 192-ядерные процессоры Xeon Diamond Rapids на техпроцессе 18A-P в 2027 годуВместе с объявлением о выходе серии чипов Xeon 6+ (Clearwater Forest) компания Intel предоставила некоторые подробности о Xeon Diamond Rapids, выход которых намечен на 2027 год. Новый процессор будет выпускаться по техпроцессу 18A-P, усовершенствованной версии 2-нм техпроцесса. Компания сообщила, что Xeon Diamond Rapids получит на 50 % больше ядер, чем Granite Rapids-AP (6900P), т.е. 192 P-ядра. Это значительный прирост, но всё же меньше, чем у AMD, которая, как ожидается, уже в этом году предложит до 256 ядер Zen 6C в EPYC Venice. При этом Diamond Rapids не будет поддерживать Hyper-Threading (SMT). Эта технология вновь появится в Xeon Coral Rapids в 2028 году. Как сообщает The Register, на рендерах, представленных в пресс-релизе Intel, видно, что два I/O-чиплета обслуживают четыре вертикально расположенных вычислительных блока, собранных с использованием упаковки Foveros. Аналогичная компоновка используется в Clearwater Forest. Перенос L3-кеша на базовый тайл освобождает значительную площадь вычислительного чиплета. Здесь таковых четыре, по 48 ядер в каждом. The Register отметил, что в этом отношении Diamond Rapids похож на Fujitsu Monaka, который использует почти идентичную компоновку и 3.5D-упаковку Broadcom, хотя и с одним чиплетом I/O. А вот контроллеры памяти могут оказаться и на базовых тайлах, и в составе I/O-чиплетов. В отличие от Granite Rapids-SP, не стоит ожидать широкого распространения Diamond Rapids в корпоративных системах виртуализации или СХД. Как сообщила Intel, Diamond Rapids «оптимизирован для высоконагруженных IaaS-систем с высокой производительностью на поток», что ставит его в один ряд с процессорами 6900P, больше ориентированными на HPC-нагрузки. Intel уже говорила, что новинки получат 16-канальный контроллер памяти с поддержкой MRDIMM, что важно для таких задач. Чипы также будут поддерживать PCIe 6.0, предлагая высокую скорость и масштабируемость для сценариев с интенсивным использованием I/O. Далее Intel представит Coral Rapids, вернув P-ядрам поддержку SMT. Ожидается, что линейка будет запущена в середине 2028 года с 8-канальными платформами, но, судя по недавним заявлениям генерального директора Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), её выпуск, вероятно, будет ускорен из-за возросшего спроса на процессоры для рабочих нагрузок агентного ИИ.
01.06.2026 [15:26], Владимир Мироненко
Intel объявила о выходе Xeon 6+ Clearwater Forest — первых 2-нм серверных процессоровIntel объявила о выходе серии чипов Xeon 6+ (Clearwater Forest), первых процессоров для ЦОД, созданных на основе Intel 18A, самого передового технологического процесса компании. Как отметил ресурс The Register, процессоры Intel Xeon Clearwater Forest изначально были разработаны для телекоммуникационных приложений, SaaS и высокопроизводительных веб-приложений. Но с расширением использования агентных решений, как OpenClaw, роль процессоров в ИИ-инфраструктуре значительно возросла. В такой же мере вырос на них спрос. При выполнении задачи эти чипы могут отправлять множество запросов для сбора информации из интернета, запуска и отладки кода, запросов к базам данных и взаимодействия с API. Все эти запросы выполняются на ядрах CPU, количество которых у Intel Xeon 6+ составляет до 288. Это на 200 ядер больше на сокет, чем у новых процессоров NVIDIA Vera, и более чем в два раза больше, чем у недавно анонсированного Arm AGI — оба ориентированы непосредственно на агентный ИИ. В максимальной конфигурации 6900E+ включает 12 чиплетов E-Core (Intel 18A с RibbonFET и PowerVia), 3 базовых тайла (Intel 3) и 2 чиплета I/O (Intel 7). 12 EMIB-тайлов объединяют все чиплеты в единую 2.5D-упаковку с использованием технологии Foveros Direct 3D, обеспечивая сверхнизкую задержку передачи данных по всему чипу. Совместимость с существующими платформами Xeon 6900P/6900E (Granite Rapids-AP/Sierra Forest-AP) означает, что Clearwater не потребует от OEM-производителей разработки совершенно новой платформы. Чип может быть установлен в существующие плат, что упрощает его внедрение. Применение архитектуры E-ядер свидетельствует о сосредоточенности Clearwater Forest на повышении энергоэффективности. Новая функция Intel AET («Телеметрия энергопотребления приложений») позволяет операторам ЦОД отслеживать энергопотребление каждого ядра и каждого приложения на аппаратном уровне. Это упрощает системным администраторам выявление проблемных рабочих нагрузок и повышение энергоэффективности путём оптимизации ПО или просто модификации окружения. E-ядра Darkmont нового чипа работают на более низких частотах, чем P-ядра чипа Intel Xeon 6, и в отличие от них не имеют поддержки AVX-512, AMX и Hyper-Threading. Но по сравнению с первым поколением E-ядер Intel Xeon, представленных на два года назад, ядра Clearwater обеспечивают на 17 % больше инструкций за такт в дополнение к более высокой частоте в режиме Boost. Также рабочим нагрузкам агентного ИИ может пойти на пользу обилие выделенных ускорителей. В чиплеты I/O встроены 16 ускорителей (по 8 на чиплет), предназначенных для криптографических операций, перемещения данных, сжатия/распаковки, балансировки и т.д. Доступны четыре варианта Xeon 6+ в шести конфигурациях, причем две топовые модели выпускаются в конфигурациях с ограниченным энергопотреблением, более низкими базовыми и турбо-частотами всех ядер, но с идентичными характеристиками. Сравнивая новинки с процессорами Sierra Forest предыдущего поколения, Intel сообщила, что 6900E+ обеспечивают прирост производительности на 126 %. При этом производительность на Вт увеличивается на 55 %, что, по оценкам Hot Hardware, означает, что они также потребляют примерно на 46 % больше энергии. Это вполне приемлемо с учётом того, ядер стало в два раза больше, а L3-кеш вырос в пять раз. Также Intel заявила, что процессоры Xeon 6990E+ обеспечивают в 1,3 раза более высокую среднюю производительность на поток и в 1,3 раза более высокую среднюю производительность/поток/Вт по сравнению с AMD EPYC 9965 (Turin), сообщил Data Center Dynamics. Ранее Intel сообщила, что тесты Clearwater Forest в реальных условиях эксплуатации показали, что Ericsson благодаря их использованию получит 30-% увеличение производительности при том же количестве ядер, 60-% повышение производительности на Вт и 38-% снижение энергопотребления в стойке во время работы. Новые процессоры будут поддерживаться крупными производителями серверов, включая Amax, ASRock, ASUS, Dell, Foxconn, Giga Computing, Gigabyte, HPE, Inventec, Lenovo, Mitac, MSI, Pegatron, QCT и Supermicro. «Мы наблюдаем значительный спрос на все большее количество процессоров», — отметил в ходе пресс-конференции Кеворк Кечичян (Kevork Kechichian), исполнительный вице-президент и генеральный менеджер Intel Data Center Group.
23.05.2026 [15:49], Сергей Карасёв
Dell представила «элитные» All-Flash СХД PowerStore Elite вместимостью до 5,8 ПбайтDell Technologies анонсировала высокопроизводительные СХД нового поколения PowerStore Elite, относящиеся к классу All-Flash. Устройства выполнены на аппаратной платформе Intel, а в составе программной части используется PowerStoreOS 5.0. Дебютировали модели PowerStore 1500, 5500 и 9500. Все они выполнены в форм-факторе 3U с двумя контроллерами. Модель PowerStore 1500 комплектуется одним 24-ядерным Xeon (1,9 ГГц) и 512 Гбайт DDR5 (в расчёте на контроллер). Поддерживается до 24 NVMe-накопителей EDSFF E3.S (в перспективе — E3.L). В случае PowerStore 5500 задействованы два чипа Xeon с 24 ядрами (1,8 ГГц) и 1 Гбайт RAM на контроллер, а количество поддерживаемых E3.S достигает 40. Модификация PowerStore 9500 наделена двумя процессорами Xeon с 32 ядрами (2,2 ГГц) и 2 Гбайт RAM на контроллер; поддерживаются 40 накопителей. Все новинки допускают использование SSD типа TLC вместимостью до 15,36 Тбайт и QLC ёмкостью до 30,72 Тбайт. Могут подключаться полки расширения, поддерживающие до 44 EDSFF-накопителей. Максимальная общая вместимость достигает 5,8 Пбайт. Младшая версия использует межузловой интерконнект 100GbE RDMA, две другие — 200GbE RDMA. Могут быть использованы до пяти разъёмов OCP 3.0 (PCIe 4.0/5.0 x16). Независимо от модели, система охлаждения включает шесть вентиляторов на каждый контроллер (в сумме 12 вентиляторов на шасси). В зависимости от модификации будут доступны варианты с сетевыми портами в следующих конфигурациях: 4 × FC32/64, 4 × 1/10GbE, 4 × 10/25GbE, 2 × 100GbE. В дальнейшем появится поддержка 200/400GbE и 128Gb FC. Реализованы средства дедупликации и сжатия 6:1. Компания Dell заявляет, что новые системы можно объединять в кластеры с существующими массивами PowerStore. Продажи представленных устройств начнутся в июле.
22.05.2026 [12:00], Сергей Карасёв
Представлен российский сервер Delta Orca на базе Intel Xeon 6 для работы с неструктурированными даннымиКомпания Delta Computers анонсировала однопроцессорный сервер Delta Orca, построенный на аппаратной платформе Intel Xeon 6. Новинка ориентирована на использование в инфраструктурах Lakehouse, объединяющих гибкость «озёр данных» (Data Lake) и надёжность централизованных хранилищ (Data Warehouse). Устройство выполнено в форм-факторе 2OU для монтажа в 21″ стойку. В зависимости от модификации задействуется процессор Granite Rapids-SP (до 80 P-ядер) или Sierra Forest-SP (до 96 E-ядер) с показателем TDP до 350 Вт. Доступны восемь слотов для модулей оперативной памяти RDIMM/LRDIMM DDR5-6400 (или MCRDIMM-8000) суммарным объёмом до 2 Тбайт. Сервер допускает установку до 20 NVM-накопителей SFF U.2 (PCIe 5.0) толщиной 7 мм или до 10 устройств такого же типа толщиной 15 мм во фронтальной части. Кроме того, есть два коннектора для NVME SSD формата M2.2280. Предусмотрены слот PCIe 5.0 x16 для карты расширения HHHL, по одному порту USB 3.0 Type-A, USB Type-C (сервисный разъем) и Mini DP, сетевой порт управления 1GbE. Говорится о поддержке сетевых адаптеров 400GbE. Питание осуществляется от централизованного шинопровода OCP. Применена система гибридного охлаждения Delta Hybrid Cooling для поддержания работы процессора в режиме Turbo Boost Max в течение продолжительного времени. Модель Delta Orca, по заявлениям производителя, оптимизирована для работы с неструктурированными данными и объектными хранилищами. Реализованы средства мониторинга и управления в собственной системе Delta BMC (внесено в реестр Минцифры и имеет сертификат ФСТЭК). Среди преимуществ новинки выделяются масштабируемость, высокая пропускная способность и надёжное хранение данных. Сервер уже доступен для предварительного заказа. |
|
