NVIDIA анонсировала настольный ИИ-суперкомпьютер DGX Station на аппаратной платформе Blackwell Ultra. Устройство, оснащённое суперчипом Grace Blackwell GB300, ориентировано на ресурсоёмкие нагрузки ИИ, включая задачи инференса.

По заявлениям NVIDIA, система DGX Station обеспечивает производительность уровня ЦОД в настольном формате. Задействован ускоритель GB300 с 288 Гбайт памяти HBM3E, которая обеспечивает пропускную способность до 8 Тбайт/с. Ускоритель Blackwell Ultra связан с процессором Grace с 72 Arm-ядрами Neoverse V2 посредством NVLink-C2C (900 Гбайт/с). При это сам модуль ускорителя съёмный. Система несёт на борту 496 Гбайт памяти LPDDR5X (четыре модуля SOCAMM) с пропускной способностью до 396 Гбайт/с.

Источник изображения: NVIDIA

DGX Station оснащён 800G-адаптером NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC (два порта QSFP или OSFP), а также два порта RJ45. На заднюю панель выведены четыре USB-порта Type-A и один Type-C, видеовыход MiniDP и шесть аудиоразъёмов. На самой плате присутствуют три PCIe-разъёма x16 и три слотам M.2. Кроме того, есть слот для карты с BMC.

Прочие технические характеристики новинки пока не раскрываются. В качестве программной платформы применяется NVIDIA DGX OS — специализированная модификация Ubuntu, оптимизированная для работы с ИИ. Пользователи могут получить доступ к микросервисам NVIDIA NIM для быстрого развёртывания ИИ-моделей и программной экосистеме NVIDIA AI Enterprise в целом.

Система демонстрирует ИИ-производительность до 20 Пфлопс в режиме FP4. Устройства DGX Station будут предлагаться такими партнёрами NVIDIA, как ASUS, Box, Dell, HPE, Lambda и Supermicro. Продажи начнутся позднее в текущем году.

Dell представила рабочие станции Dell Pro Max with GB10 и Dell Pro Max with GB300, специально созданные для разработчиков ИИ-технологий, и базирующиеся на архитектуре NVIDIA Grace Blackwell, ранее эксклюзивной для систем ЦОД.

Как сообщает компания, решения Dell Pro Max легко интегрируются в экосистему Dell AI Factory, предлагая единый опыт работы с ПО NVIDIA AI Enterprise. Это гарантирует, что разработчики, использующие Dell Pro Max with GB10 и Dell Pro Max with GB300, могут свободно перемещать свои модели между средами — с рабочего стола в DGX Cloud или инфраструктуры ЦОД Dell — практически без изменений кода.

Dell Pro Max with GB10 Источник изображений: Dell

Новинки работают под управлением DGX OS и поставляются с предварительно настроенным стеком NVIDIA AI Enterprise, который в том числе включает инструменты NVIDIA Blueprints. Такой целостный подход ускоряет рабочие процессы и упрощает масштабирование, позволяя создавать и тестировать прототипы решений локально, а затем бесшовно масштабировать их в облаке или ЦОД. Объединяя эксперименты на рабочем столе и масштабируемость на уровне предприятия, Dell позволяет разработчикам ИИ с легкостью внедрять инновации, говорит компания.

Dell Pro Max with GB10, созданный для разработчиков, исследователей и студентов, представляет собой компактный мощный ПК с FP4-производительностью до 1 Пфлопс. Он позволяя создавать прототипы, настраивать и развёртывать рассуждающие ИИ-модели, включащие до 200 млрд параметров.

Dell Pro Max with GB300

В свою очередь, Dell Pro Max with GB300 позиционируется как идеальное решение для продвинутых разработчиков ИИ, которым требуется производительность ИИ-сервера на рабочем столе. Dell Pro Max with GB300 базируется на суперускорителе NVIDIA GB300 (Blackwell Ultra) с 784 Гбайт унифицированной памяти (288 Гбайт памяти HBME3e у ускорителя и 496 Гбайт LPDDR5X у CPU) и 800GbE-адаптером (ConnectX-8 SuperNIC). FP4-производительность составляет до 20 Пфлопс, что делает его идеальным решением для обучения и инференса крупномасштабных рабочих ИИ-нагрузок с использованием больших языковых моделей (LLM) с 460 млрд параметров.

Для новых суперускорителей (G)B300 компания NVIDIA существенно поменяла цепочку поставок, сделав её более дружелюбной к гиперскейлерам, то есть основным заказчиком новинок, передаёт SemiAnalysis. В случае GB200 компания поставляла готовые, полностью интегрированные платы Bianca, включающие ускорители Blackwell, CPU Grace, 512 Гбайт напаянной LPDDR5X, VRM и т.д. GB300 будут поставляться в виде модулей: SXM Puck B300, CPU Grace в корпусе BGA, HMC от Axiado (вместо Aspeed). А в качестве системной RAM будут применяться модули LPCAMM, преимущественно от Micron.

Переход на SXM Puck даст возможность создавать новые системы большему количеству OEM- и ODM-поставщиков, а также самим гиперскейлерам. Если раньше только Wistron и Foxconn могли производить платы Bianca, то теперь к процессу сборки ускорителей могут подключиться другие. Wistron больше всех потеряет от этого решения, поскольку потеряет долю рынка производителей Bianca. Для Foxconn же, которая благодаря NVIDIA вот-вот станет крупнейшим в мире поставщиком серверов, потеря компенсируется эксклюзивным производством SXM Puck.

Источник изображений: NVIDIA

Еще одно важное изменение касается VRM. Хотя на SXM Puck есть некоторые компоненты VRM, большая часть остальных комплектующих будет закупаться гиперскейлерами и вендорами напрямую у поставщиков VRM. Стоечные NVSwitch-коммутаторы и медный backplane по-прежнему будут поставляться самой NVIDIA. Для GB300 компания предлагает 800G-платформу InfiniBand/Ethernet Quantum-X800/Spectrum-X800 с адаптерами ConnectX-8, которые не попали GB200 из-за нестыковок в сроках запуска продуктов. Кроме того, у ConnectX-8 сразу 48 линий PCIe 6.0, что позволяет создавать уникальные архитектуры, такие как MGX B300A с воздушным охлаждением.

Сообщается, что все ключевые гиперскейлеры уже приняли решение перейти на GB300. Частично это связано с более высокой производительностью и экономичностью GB300, но также вызвано и тем, что теперь они сами могут кастомизировать платформу, систему охлаждения и т.д. Например, Amazon сможет, наконец, использовать собственную материнскую плату с водяным охлаждением и вернуться к архитектуре NVL72, улучшив TCO. Ранее компания единственная из крупных игроков выбрала менее эффективный вариант NVL36 из-за использования собственных 200G-адаптеров и PCIe-коммутаторов с воздушным охлаждением.

Впрочем, есть и недостаток — гиперскейлерам придётся потратить больше времени и ресурсов на проектирование и тестирование продукта. Это, пожалуй, самая сложная платформа, которую когда-либо приходилось проектировать гиперскейлерам (за исключением платформ Google TPU), отметил ресурс SemiAnalysis.

NVIDIA выпустила новые ускорители GB300 и B300 всего через шесть месяцев после выхода GB200 и B200. И это не минорное обновление, как может показаться на первый взгляд — появление (G)B300 приведёт к серьёзной трансформации отрасли, особенно с учётом значительных улучшений в инференсе «размышляющих» моделей и обучении, пишет SemiAnalysis. При этом с переходом на B300 вся цепочка поставок меняется, и от этого кто-то выиграет, а кто-то проиграет.

Конструкция вычислительного кристалла B300 (ранее известного как Blackwell Ultra), изготавливаемого с использованием кастомного техпроцесса TSMC 4NP. Благодаря этому он обеспечивает на 50 % больше Флопс (FP4) по сравнению с B200 на уровне продукта в целом. Часть прироста производительности будет получена за счёт увеличения TDP, достигающим 1,4 кВт и 1,2 кВт для GB300 и B300 HGX соответственно (по сравнению с 1,2 кВт и 1 кВт для GB200 и B200). Остальное повышение производительности связано с архитектурными улучшениями и оптимизациями на уровне системы, такими как динамическое распределение мощности между CPU и GPU.

Кроме того, в B300 применяется память HBM3E 12-Hi, а не 8-Hi, ёмкость которой выросла до 288 Гбайт. Однако скорость на контакт осталась прежней, так что суммарная пропускная способность памяти (ПСП) по-прежнему составляет 8 Тбайт/с. В качестве системной памяти будут применяться модули LPCAMM. Разница в производительности и экономичности из-за увеличения объёма HBM намного больше, чем кажется. Усовершенствования памяти имеют решающее значение для обучения и инференса больших языковых моделей (LLM) в стиле OpenAI O3, поскольку более длинные последовательности токенов негативно влияют на скорость обработки и задержку.

Источник изображения: NVIDIA

На примере обновления H100 до H200 хорошо видно, как память влияет на производительность ускорителя. Более высокая ПСП (H200 — 4,8 Тбайт/с, H100 — 3,35 Тбайт/с) в целом улучшила интерактивность в инференсе на 43 %. А большая ёмкость памяти снизила объём перемещаемых данных и увеличила допустимый размер KVCache, что увеличило количество генерируемых токенов в секунду втрое. Это положительно сказывается на пользовательском опыте, что особенно важно для всё более сложных и «умных» моделей, которые могут приносить больше дохода с каждого ускорителя. Валовая прибыль от использования передовых моделей превышает 70 %, тогда как для отстающих моделей в конкурентной open source среде она составляет менее 20 %.

Источник изображения: TrendForce

Однако одного наращивания скорости и памяти, как это делает AMD в Instinct MI300X (192 Гбайт), MI325X и MI355X (256 Гбайт и 288 Гбай соответственно), мало. И дело не в том, что забагованное ПО компании не позволяет раскрыть потенциал ускорителей, а в особенности общения ускорителей между собой. Только NVIDIA может предложить коммутируемое соединение «все ко всем» посредством NVLink. В GB200 NVL72 все 72 ускорители могут совместно работать над одной и той же задачей, что повышает интерактивность, снижая задержку для каждой цепочки размышлений и в то же время увеличивая их максимальную длину. На практике NVL72 — единственный способ увеличить длину инференса до более чем 100 тыс. токенов и при этом экономически эффективный, говорит SemiAnalysis. По оценкам, GB300 NVL72 обойдётся заказчиками минимум в $7,5 млн, тогда как GB200 NVL72 стоил порядка $3 млн.

Согласно данным аналитической компании TrendForce, NVIDIA решила переименовать продукты семейства Blackwell Ultra в серию B300. В связи с этим ускоритель B200 Ultra стал B300, а GB200 Ultra теперь называется GB300. Кроме того, B200A Ultra и GB200A Ultra получили имена B300A и GB300A соответственно. Серия ускорителей B300, как ожидается, выйдет в I–II квартале 2025 года, а поставки (G)B200 начнутся не позднее I квартал 2025 года.

TrendForce отметила, что NVIDIA совершенствует сегментацию чипов Blackwell, чтобы лучше соответствовать требованиям по стоимости и производительности со стороны облачных провайдеров (CSP) и OEM-производителей серверов и смягчить требования к цепочкам поставок.

Так, модель B300A нацелена на OEM-клиентов, её массовое производство планируется начать во II квартале 2025 года после пика поставок H200. Изначально NVIDIA хотела предложить данному сегменту упрощённый вариант B200A, но, судя по всему, спрос на него оказался более слабом, чем ожидалось. Вместе с тем переход с GB200A на GB300A для стоечных решений может привести к увеличению первоначальных затрат для корпоративных клиентов, что также может отразиться на спросе.

Источник изображения: TrendForce

Сейчас компания вкладывает значительные средства в улучшение стоечных решений NVL, помогая поставщикам серверных систем с оптимизацией производительности и жидкостным охлаждением для систем NVL72, а AWS и Meta✴ настоятельно призывают перейти с NVL36 на NVL72. TrendForce также ожидает, что предложение топовых ускорителей NVIDIA будет расширяться, а их общая доля в поставках, как ожидается, достигнет около 50 % в 2024 году, то есть вырастет на 20 п.п. год к году. Ожидается, что выпуск ускорителей Blackwell увеличит этот показатель до 65 % в 2025 году.

Аналитики также отметили роль NVIDIA в стимулировании спроса на технологию упаковки CoWoS. Благодаря Blackwell спрос на данный тип упаковки вырастет более чем на 10 п.п. в годовом исчислении. NVIDIA, скорее всего, сосредоточится на поставках чипов B300 и GB300 крупным североамериканским гиперскейлерам — оба варианта используют технологию CoWoS-L. Компания активно наращивает закупки HBM — согласно прогнозам, в 2025 году на NVIDIA придётся более 70 % мирового рынка HBM (рост на 10 п.п. год к году).

TrendForce также отмечает, что все чипы серии B300 будут оснащены памятью HBM3e 12Hi, производство которой начнётся не позднее I квартал 2025 года. Но поскольку это будут первые массовые продукты с таким типом памяти, поставщикам, как ожидается, потребуется не менее двух кварталов для отработки процессов и стабилизации объёмов производства.