Корпорация Intel и компания Supermicro показала на выставке Computex 2023 ускорители Ponte Vecchio для HPC-систем и комплексов ИИ. Речь идёт об изделиях Data Center GPU Max 1550 в формате OAM-модулей, которые были продемонстрированы в составе сервера Supermicro X13 8U.

Ускоритель насчитывает более 100 млрд транзисторов (без учёта памяти). Кристалл имеет общую площадь 2330 мм². В конструктивном плане Ponte Vecchio получил сложную чиплетную компоновку, включающую 47 «плиток». Компоненты соединены между собой с помощью Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) и Foveros. При этом чиплеты разного типа изготавливаются с применением разных технологических норм, после чего собираются воедино.

Что касается сервера Supermicro X13 8U, то он оборудован восемью ускорителями Data Center GPU Max 1550. Возможна установка двух процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5. Во фронтальной части находятся 20 отсеков для SFF-накопителей в конфигурации 12 × NVMe и 8 × SATA; допускается горячая замена.

Отмечается, что TDP Ponte Vecchio достигает 600 Вт. Это требует наличия сложного модуля регулирования напряжения, который включает в себя два высокопроизводительных преобразователя. Между тем разъём OAM может обеспечивать до 700 Вт, поэтому изделия Intel, скорее всего, были разработаны с учётом запаса мощности. Для их охлаждения применяются крупногабаритные радиаторы и вентиляторы с высоким показателем статического давления. Эти радиаторы имеют по семь медных тепловых трубок и массив алюминиевых рёбер.

Корпорация Intel, по сообщению ресурса Businesskorea, планирует открыть в Сеуле (Южная Корея) специализированную лабораторию для тестирования компонентов для дата-центров. Ожидается, что новая исследовательская площадка начнёт функционировать до конца текущего года.

Информации о размере лаборатории и планируемой численности персонала пока нет. Но известно, что Intel в рамках данной инициативы намерена взаимодействовать с южнокорейскими поставщиками серверных компонентов — прежде всего с Samsung и SK hynix. Речь идёт о тестировании передовых типов памяти, в том числе DRAM с поддержкой стандарта Compute Express Link (CXL) и DDR5.

«ЦОД-лаборатория в Сеуле будет играть важную роль в проверке и сертификации памяти DRAM для использования в оборудовании с процессорами Intel. Ожидается, что Intel в рамках новой исследовательской площадки начнёт более тесно сотрудничать с Samsung Electronics и SK hynix», — заявили осведомлённые лица.

Источник изображения: Intel

Отмечается также, что Intel намерена открыть в общей сложности шесть новых лабораторий. Помимо Южной Кореи, такие структуры появятся в США, Мексике, Китае, Тайване и Индии. Все они сосредоточатся на работах, связанных с полупроводниковыми и другими компонентами для серверов. Вместе с тем компания отказалась от проекта огромной лаборатории по разработке систем охлаждения для ЦОД будущего, который оценивался в $700 млн.

Для Intel важно укрепление позиций на рынке ЦОД. Дело в том, что выручка корпорации в соответствующем сегменте сокращается. По итогам I четверти 2023 финансового года группа Datacenter and AI Group (DCAI) показала снижение продаж в годовом исчислении на 39 % — с $6,1 млрд до $3,7 млрд. Операционные убытки составили $518 млн против $1,4 млрд прибыли годом ранее.

На ежегодной выставке Computex 2023 компания ADATA продемонстрировала свои первые модули памяти нового поколения, которые будут использоваться в современных вычислительных системах: CAMM, CXL и MR-DIMM.

Для серверных систем компания продемонстрировала решение на базе стандарта CXL 1.1 с интерфейсом PCI Express 5.0 x4, выполненное в форм-факторе E3.S. Модуль несёт на борту контроллер Montage Technology и предназначен для расширения основного объёма оперативной памяти, подобно решениям DCPMM. При этом у Samsung, например, уже есть DRAM с поддержкой CXL 2.0.

Интересно выглядит также другое серверное решение — MR-DIMM (multi-ranked buffered DIMM). Это новое поколение буферизированной памяти, поддержка которой появится в следующих поколениях процессоров AMD и Intel. По сути, такой модуль объединяет два RDIMM в одном, что позволяет поднять ёмкость и производительность «малой кровью».

Скорость этих последних новинок стартует с отметки 8400 Мт/с, максимальное значение пока составляет 17600 Мт/с. Модули MR-DIMM Adata будут поставляться в объёмах 16, 32, 64, 128 и 192 Гбайт. Одним из инициаторов создания стандарта MR-DIMM (или MRDIMM) стала AMD. Intel, Renesas и SK hynix работают над похожим решением — MCR DIMM.

Наконец, у компании уже есть готовый дизайн модуля CAMM в форм-факторе, который призван заменить SO-DIMM в компактных, сверхкомпактных и переносных системах. Интересно, что каждый модуль CAMM на базе LPDDR5 изначально будет поддерживать работу в двухканальном режиме. Правда, спецификации CAMM будут завершены только во второй половине этого года, так что некоторые характеристики могут измениться.

Бренд TYAN тайваньской компании MiTAC, которой не так давно Intel продала бизнес по производству серверов, представил на выставке Computex 2023 серверы Thunder SX TS70-B7136 и TS70A-B7136 в форм-факторе 2U, предназначенные для формирования систем хранения данных. В новинках применена аппаратная платформа Intel Xeon Sapphire Rapids.

Серверы допускают установку двух процессоров в исполнении LGA4677 со значением TDP до 350 Вт. Есть 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 2 Тбайт. Доступны пять разъёмов PCIe 5.0 (по два x16 и x8, один х4), один разъём OCP 3.0 и два коннектора M.2 для накопителей NVMe.

Модель Thunder SX TS70-B7136 располагает 12 фронтальными отсеками для накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA или NVMe (четыре штуки) и двумя тыльными отсеками для SFF-устройств SATA/NVMe. Версия Thunder SX TS70A-B7136 получила 18 фронтальных SFF-отсеков в конфигурации 8 × NVMe U.2 и 10 × SATA/SAS, а также два тыльных отсека SFF для SATA-накопителей.

Серверы имеют размеры 700 × 438,5 × 87 мм. В оснащение входят два сетевых порта 10GbE и выделенный сетевой порт управления, контроллер Aspeed AST2600, два разъёма USB 3.2 Gen1, последовательный порт, интерфейс D-Sub. Задействованы два блока питания мощностью 1200 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.

Компания ASUS в ходе выставки Computex 2023 представила сервер RS500A-E12-RS12U, предназначенный для поддержания повседневных бизнес-нагрузок. Устройство, выполненное в форм-факторе 1U, использует аппаратную платформу AMD с возможностью установки одного процессора EPYC 9004 (Genoa).

Поддерживается работа с чипами в исполнении Socket SP5 (LGA 6096) с показателем TDP до 400 Вт. Доступны 24 слота для модулей памяти DDR5-4800/4400/4000/3600 суммарным объёмом до 6 Тбайт. Предусмотрены три слота PCIe 5.0 x16 и разъём OCP 3.0.

Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей SATA/SAS/NVMe. Опционально могут быть добавлены четыре внутренних устройства SFF SATA/NVMe. Кроме того, есть два коннектора для твердотельных модулей M.2. Сервер располагает двухпортовым сетевым контроллером 1GbE на базе Intel I350-AM2 и выделенным сетевым портом управления. Сзади расположены два разъёма USB 3.2 Gen1, интерфейс D-Sub и гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей.

Габариты составляют 842,5 × 449 × 43,85 мм. Задействованы два блока питания мощностью 1600 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium или 80 PLUS Platinum. Система может эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.

Компания ASUSTOR на выставке Computex 2023 демонстрирует NAS Lockerstor AS6508T и AS6510T, выполненные на аппаратной платформе Intel Denverton. Устройства имеют «настольный» форм-фактор — они подойдут для использования в сфере малого и среднего бизнеса.

Применён процессор Atom C3538 (четыре ядра; четыре потока; 2,1 ГГц; 15 Вт). Объём оперативной памяти DDR4-2133 в базовой конфигурации составляет 8 Гбайт, в максимальной — 64 Гбайт (два слота SO-DIMM). В оснащение включён чип eMMC вместимостью 4 Гбайт для хранения системного ПО.

Модели AS6508T и AS6510T оборудованы соответственно восемью и десятью отсеками для накопителей SFF/LFF с интерфейсом SATA-3 и возможностью горячей замены. Кроме того, есть два коннектора М.2 для твердотельных модулей SATA/NVMe формата 2242/2260/2280. Винты с накатанной головкой обеспечивают быструю установку SSD.

NAS располагают двумя сетевыми портами 10GbE и двумя портами 2.5GbE: возможна работа в режиме агрегации каналов. Есть два разъёма USB 3.2 Gen1, один из которых выведен на фронтальную панель.

В хранилищах Lockerstor используются два 120-мм вентилятора с ШИМ-управлением и радиаторы с установкой при помощи нажимных штифтов. Питание обеспечивает блок мощностью 250 Вт. Габариты у обоих устройств составляют 215,5 × 293 × 230 мм, вес — 6,2 кг у младшей версии и 6,4 кг у старшей (без установленных накопителей). Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

Компания ASUS на выставке Computex 2023 анонсировала сервер ESC8000-E11P в форм-факторе 4U, построенный на платформе Intel Xeon Sapphire Rapids. Допускается установка двух процессоров с показателем TDP до 350 Вт и 32 модулей оперативной памяти DDR5-4800.

Устройство имеет габариты 800 × 440 × 174,5 мм. Предусмотрена возможность использования восьми полноразмерных ускорителей (FHFL) с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для LFF-накопителей с поддержкой NVMe/SATA/SAS (в зависимости от выбранного контроллера). Есть коннектор для SSD формата M.2 22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4.

В зависимости от модификации сервер комплектуется картой Broadcom MegaRAID 9560-16i, Broadcom MegaRAID 9540-8i, ASUS PIKE II 3008 HBA или ASUS PIKE II 3108 HW RAID. Заказчики смогут выбирать между версиями с двумя портами 10GbE (RJ45, X710-AT2) или 1GbE (RJ45, I350-AM2). Кроме того, предусмотрен выделенный сетевой порт управления. На фронтальную панель выведены два разъёма USB 3.2 Gen1. Сзади находятся гнёзда RJ45 для сетевых кабелей, последовательный порт и интерфейс D-Sub.

Сервер комплектуется тремя или четырьмя блоками питания мощностью до 3000 Вт сертификатом 80 PLUS Titanium. Спереди находится слот PCIe 5.0 x16 (LPHL), сзади — четыре слота PCIe 5.0 x16 или три слота PCIe 5.0 x16 и разъём OCP3.0 NIC. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Глава отдела проектирования, строительства и эксплуатации дата-центров AWS Крис Вондерхар (Chris Vonderhaar), по сообщению GeekWire, внезапно покинул облачную платформу. Причины такого решения не раскрываются, но Amazon уже подтвердила уход Вондерхара, который проработал в компании в общей сложности почти 13 лет.

Вондерхаар присоединился к Amazon в 2010 году. В течение последних четырёх с половиной лет он занимал пост вице-президента сети ЦОД AWS. Помимо развития собственно инфраструктуры дата-центров, он курировал инициативы облачного гиганта в области устойчивого развития, включая инвестиции в возобновляемые источники энергии. Вондерхаар также отвечал за установление партнёрских отношений с коммунальными службами по всему миру.

Источник изображения: AWS

Отмечается, что в течение последнего года работы Вондерхара облачная платформа AWS объявила о ряде крупных проектов в сфере ЦОД. В частности, стало известно, что компания вложит $35 млрд в расширение мощностей дата-центров в Вирджинии (США). А недавно появилась информация, что AWS потратит почти $13 млрд на развитие дата-центров в Индии.

Новая облачная инфраструктура, которую намеревается развернуть AWS, расширит и без того разветвлённую сеть дата-центров компании. AWS управляет 99 зонами доступности в 31 регионе по всему миру. При этом облачный гигант публично объявил о планах построить ещё 15 зон доступности.

В апреле 2022 года Amazon сообщила о намерении инвестировать в 37 новых ветровых и солнечных проектов по всему миру. На сегодняшний день компания поддержала более 300 подобных инициатив. Ожидается, что такие системы будут иметь мощность 15,7 ГВт, которая частично пойдёт на питание дата-центров AWS.

Компании «МойОфис», «Гетмобит», «Базальт СПО» и «Базис» представили на конференции ЦИПР-2023 совместное решение — гибридное автоматизированное рабочее место 3.0 (АРМ 3.0) на базе отечественных технологий.

АРМ 3.0 построено на базе платформы GM Smart System и универсальных док-станций GM-Box, средств для организации инфраструктуры виртуальных рабочих столов компании «Базис», операционной системы «Альт Рабочая станция» и офисного ПО «МойОфис». Новинка поддерживает одновременную работу в нескольких информационных контурах с использованием одного устройства, а также позволяет деперсонализировать рабочие места: корпоративный номер всегда «следует» за пользователем, сохраняя всё его окружение.

Источник изображения: пресс-служба «Гетмобит» (getmobit.ru)

Решение поддерживает различные варианты двухфакторной аутентификации (токены, смарт карты, СКУД, использование смартфона) и может функционировать в составе частных облаков, что обеспечивает высокий уровень защищённости при работе с чувствительной информацией и конфиденциальными данными.

Продукт может использоваться в организациях любого размера. «Применение АРМ 3.0 даёт возможность эффективно управлять рабочими местами за счёт реализации принципа «всё в одном» при организации IT-инфраструктуры, позволяет уменьшить количество точек отказа и минимизировать средства управления», — заявляют разработчики.

Научно-технический центр (НТЦ) «Модуль» анонсировал изделие NM Quad — высокопроизводительное устройство для задач, связанных с обработкой ИИ-алгоритмов, машинным зрением, нейросетями и пр. Новинка может применяться в суперкомпьютерах и НРС-серверах.

В основу NM Quad положены четыре DSP-процессора К1879ВМ8Я на базе оригинальной векторно-матричной архитектуры NeuroMatrix Core 4. В состав каждого DSP входят четыре независимых вычислительных кластера, насчитывающих по четыре ядра NMC4. Таким образом, общее количество ядер NeuroMatrixCore4 достигает 64 (FP32/64). Они функционируют на частоте до 1 ГГц.

Источник изображения: НТЦ «Модуль»

Пользователь может самостоятельно выбрать режим работы DSP — обрабатывать данные всеми четырьмя кластерами сразу, либо дать каждому из них собственную задачу. Таким образом, доступны 16 независимых вычислительных кластеров, каждый из которых может быть настроен на индивидуальную работу или задействован параллельно с другими. Заявленная FP32-производительность составляет 2 Тфлопс, FP64 — 0,5 Тфлопс.

Источник: НТЦ «Модуль»

Кроме того, в состав NM Quad входят 20 ядер Arm Cortex-A5 с частотой 800 МГц, 512 Кбайт кеша L2 в расчёте на процессор и 20 Гбайт памяти DDR3L. Суммарная пропускная способность интерфейсов межпроцессорного обмена достигает 160 Гбит/с. Модуль выполнен в виде двухслотовой карты расширения с интерфейсом PCIe x16 (PCIe 2.0 x4). Габариты составляют 277 × 143 × 39 мм. Заявленная потребляемая мощность не превышает 80 Вт (50 Вт при обычных нагрузках).

Источник изображения: НТЦ «Модуль»