Ведущие разработчики ИИ-ускорителей продолжают наращивать мощность своих устройств, что требует применения передовых систем охлаждения. Речь идёт прежде всего о системах прямого жидкостного охлаждения, способных отводить тепло непосредственно от поверхности чипов. Корпорация Microsoft сообщила о разработке совместно со швейцарским стартапом Corintis альтернативной СЖО, которая охлаждает процессоры изнутри.
Новая технология базируется на принципах микрогидродинамики (microfluidic). Подход основан на формировании крошечных каналов на обратной стороне кремниевого кристалла: циркулируя через эти канавки, жидкость эффективно отводит тепло от наиболее горячих зон чипа. Для оптимизации расположения каналов, которые по толщине сопоставимы с человеческим волосом, использовался ИИ. Полученный рисунок вытравленных канавок напоминает прожилки на листе дерева или крыло бабочки.
При разработке системы нужно было убедиться, что каналы обеспечивают возможность циркуляции необходимого объема охлаждающей жидкости без засорения, но при этом не ухудшают прочность кристалла из-за своих размеров и расположения. Только за последний год команда Microsoft опробовала четыре разных варианта конструкции.
Для практического использования такой СЖО потребовалась разработка герметичного корпуса для чипов. Кроме того, были опробованы различные методы травления каналов: специалистам пришлось создать пошаговую схему добавления этапа травления в стандартный процесс производства чипов. Наконец, была разработана специальная формула охлаждающей жидкости.
По заявлениям Microsoft, предложенная технология по сравнению с традиционными водоблоками способна повысить эффективность отвода тепла до трёх раз — в зависимости от нагрузки и конфигурации. При этом максимальный рост температуры кремния внутри GPU снижается на 65 %, хотя этот показатель варьируется в зависимости от типа чипа. Плюс к этому повышается энергоэффективность.
В дальнейшем Microsoft намерена изучить возможность внедрения технологии охлаждения нового типа в будущие поколения собственных изделий для дата-центров. Корпорация также сотрудничает с производителями и партнёрами по вопросу использования предложенного решения. Предполагается, что в дальнейшем результаты работы откроют путь к совершенно новым архитектурам микросхем, основанным на 3D-компоновке: в этом случае охлаждающая жидкость сможет протекать через слои в многоярусных чипах.
Между тем стартап Corintis, основанный на базе Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL), провёл раунд финансирования Series A, в ходе которого на развитие привлечено $24 млн. Инвестиционную программу возглавил BlueYard Capital при участии Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries и XTX Ventures. Таким образом, на сегодняшний день компания получила в общей сложности $33,4 млн. Corintis направит средства на расширение деятельности и дальнейшее развитие новой технологии охлаждения чипов. Будут открыты несколько офисов в США и инженерный центр в Мюнхене.
Источник: