Компания Coherent анонсировала охлаждающие пластины Thermadite 800 Liquid Cold Plates (LCP) для систем жидкостного охлаждения, рассчитанных на ИИ-ускорители следующего поколения. Новые изделия, как утверждается, способны снизить температуру чипа более чем на 15 °C по сравнению с обычными медными аналогами.
Thermadite представляет собой композитный материал на основе реакционно-связанного карбида кремния (RB-SiC), который формируется путём инфильтрации кремния в пористую заготовку из карбида кремния и углерода. А благодаря включению алмаза в матрицу SiC материал Thermadite обеспечивает высокую теплопроводность, низкий коэффициент теплового расширения, жёсткость и стабильность размеров. Такие характеристики позволяют использовать Thermadite для отвода тепла от мощных электронных компонентов, в частности, от GPU в передовых ИИ-ускорителях.
Источник изображения: Coherent
По заявлениям Coherent, Thermadite 800 обладает теплопроводностью 800 Вт/м⋅К — примерно вдвое больше, чем у меди. Кроме того, материал имеет приблизительно на 60 % меньшую плотность, чем медь, что позволяет использовать его в системах, к массе которых предъявляются жёсткие требования. При этом устраняются проблемы с деформацией и надёжностью, которые могут возникать в обычных металлических охлаждающих пластинах при работе под высоким давлением.
Источник изображения: Coherent
Пластины Thermadite 800 имеют сложную микроканальную архитектуру, оптимизированную под конкретные чипы: это даёт возможность эффективно отводить тепло от наиболее горячих зон при минимизации расхода охлаждающей жидкости. В результате, снижаются общие эксплуатационные расходы.
Источник:
