Корпорация Intel на мероприятии Foundry Direct Connect продемонстрировала экспериментальную систему жидкостного охлаждения процессоров. Решение, которое находится в разработке в течение нескольких лет, проектируется с прицелом на наиболее мощные чипы для задач ИИ и НРС.
В отличие от других технологий прямого жидкостного охлаждения (DLC) новая система Intel предполагает применение специального блока, монтируемого непосредственно поверх корпуса CPU. Блок оснащён медными микроканалами, по которым жидкость может направляться к наиболее горячим зонам.
Intel утверждает, что система способна отводить тепло от чипов с TDP до 1000 Вт с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Уже готовы рабочие прототипы для процессоров в исполнениях LGA и BGA. Корпорация продемонстрировала возможности решения на примере изделий Core Ultra и Xeon.
Источник изображения: Tom's Hardware / Future
Известно, что для системы предусмотрено применение термоинтерфейса TIM (Thermal Interface Material) на основе жидкого металла. Этот материал в сравнении с обычным полимерным TIM обеспечивает улучшение теплового контакта. Intel работает над разными вариантами термоинтерфейса для различных процессоров.
В целом, по заявлениям Intel, предложенная технология даёт возможность повысить эффективность отвода тепла на 15–20 % по сравнению с традиционным прямым жидкостным охлаждением на кристалле с отсоединенной процессорной крышкой. В настоящее время корпорация продолжает дорабатывать систему для последующего практического внедрения в дата-центрах.
Источник:
