Корпорация Intel на мероприятии Foundry Direct Connect продемонстрировала экспериментальную систему жидкостного охлаждения процессоров. Решение, которое находится в разработке в течение нескольких лет, проектируется с прицелом на наиболее мощные чипы для задач ИИ и НРС.

В отличие от других технологий прямого жидкостного охлаждения (DLC) новая система Intel предполагает применение специального блока, монтируемого непосредственно поверх корпуса CPU. Блок оснащён медными микроканалами, по которым жидкость может направляться к наиболее горячим зонам.

Intel утверждает, что система способна отводить тепло от чипов с TDP до 1000 Вт с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Уже готовы рабочие прототипы для процессоров в исполнениях LGA и BGA. Корпорация продемонстрировала возможности решения на примере изделий Core Ultra и Xeon.

Источник изображения: Tom's Hardware / Future

Известно, что для системы предусмотрено применение термоинтерфейса TIM (Thermal Interface Material) на основе жидкого металла. Этот материал в сравнении с обычным полимерным TIM обеспечивает улучшение теплового контакта. Intel работает над разными вариантами термоинтерфейса для различных процессоров.

В целом, по заявлениям Intel, предложенная технология даёт возможность повысить эффективность отвода тепла на 15–20 % по сравнению с традиционным прямым жидкостным охлаждением на кристалле с отсоединенной процессорной крышкой. В настоящее время корпорация продолжает дорабатывать систему для последующего практического внедрения в дата-центрах.

Американские исследователи из Техасского университета в Остине (UT Austin) объявили о разработке нового материала для термоинтерфейса, который способен эффективно отводить тепло от мощных электронных компонентов, сокращая или даже полностью устраняя необходимость в активном охлаждении.

Отмечается, что на охлаждение приходится около 40 % энергопотребления традиционного дата-центра. Исследователи подсчитали, что предложенная технология может уменьшить расходы энергии на охлаждение примерно на 13%, т.е. на 5 % от общего энергопотребления ЦОД. Это означает существенную экономию средств для гиперскейлеров и операторов облачных платформ.

Источник изображения: UT Austin

Разработанный материал изготавливается из смеси жидкого металла и нитрида алюминия. При получении состава применяется специальный механохимический метод. Этот процесс помогает жидкому металлу и нитриду алюминия смешиваться особым контролируемым образом, благодаря чему обеспечиваются уникальные свойства. Утверждается, что новый материал гораздо лучше проводит тепло, чем существующие коммерческие решения, которые используются при охлаждении компонентов IT-оборудования.

В частности, по заявлениям разработчиков, термоинтерфейс предложенного типа способен отводить до 2760 Вт тепла с поверхности площадью 16 см². Благодаря этому, например, потребление энергии, которая необходима для работы охлаждающего насоса, может быть сокращено на 65 %. В настоящее время полученный материал тестируется в лабораторных условиях. В дальнейшем команда UT Austin намерена организовать полномасштабные испытания с участием заинтересованных партнёров на рынке дата-центров.