Qualcomm Technologies представила решения нового поколения для ЦОД, оптимизированные для ИИ-инференса — стоечные суперускорители Qualcomm AI200 и AI250. После их анонса акции Qualcomm подскочили на 15 %, показав самый большой внутридневной рост за более чем шесть месяцев, сообщил Bloomberg. Ожидается, что новые решения станут новой точкой роста компании. Она демонстрировала уверенный рост прибыли в течение последних двух лет, но инвесторы отдавали предпочтение акциям других технологических компаний.
Qualcomm AI200 — специализированное стоечное решение для ИИ-инференса, обеспечивающее низкую совокупную стоимость владения (TCO). Платформа оптимизирована для инференса больших языковых и мультимодальных моделей (LLM, LMM) и других ИИ-нагрузок. AI200 включает карты с 768 Гбайт LPDDR. Чип основан на NPU Hexagon, которые используются в последних поколениях Snapdragon.
Qualcomm AI250 получил инновационную архитектуру, построенную на принципах предельно близкого расположения быстрой памяти к вычислительным ядрам (Near-Memory Computing, NMC), что обеспечит качественно новый уровень эффективности и производительности ИИ-инференса. По словам Qualcomm, новая архитектура обеспечивает более чем десятикратный прирост эффективной пропускной способности памяти и значительное снижение энергопотребления. Это позволит проводить дезагрегированный ИИ-инференс для более эффективного использования оборудования.
Источник изображений: Qualcomm
Оба продукта будут предлагаться отдельно и в составе стоек с полным жидкостным охлаждением, PCIe-коммутаторами для вертикального масштабирования и Ethernet — для горизонтального, а также поддержкой конфиденциальных вычислений. Энергопотребление стойки составит 160 кВт, что ставит новинки в один ряд с GB200 NVL72.
Компания отметила, что её программный ИИ-стек гиперскейл-класса, охватывающий все этапы — от прикладного уровня до системного ПО — оптимизирован для ИИ-инференса. Стек поддерживает ведущие фреймворки машинного обучения, механизмы инференса, фреймворки генеративного ИИ и методы оптимизации инференса LLM/LMM, такие как дезагрегированное обслуживание. Обещаны бесшовный перенос моделей и развёртывание моделей платформы Hugging Face в один клик посредством библиотеки Efficient Transformers и пакета Qualcomm AI Inference Suite от Qualcomm.
Qualcomm отметила, что её ПО предоставляет готовые к использованию приложения и ИИ-агенты, комплексные инструменты, библиотеки, API и сервисы. Прошлое поколение ускорителей CloudAI 100 не снискало успеха во многом из-за слабой программной экосистемы. От этого же страдала и AMD, которая ускоренными темпами навёрстывает упущенное.
Qualcomm AI200 и AI250 поступят в продажу в 2026 и 2027 годах соответственно. Qualcomm также сообщила, что придерживается ежегодного плана развития направления ЦОД, ориентированного на достижение лидирующей в отрасли производительности ИИ-инференса, энергоэффективности и минимальной совокупной стоимости владения (TCO). Кроме того, компания решила вернуться на рынок серверных процессоров.
Первым заказчиком анонсированных решений Qualcomm станет саудовский государственный ИИ-стартап Humain, который планирует развернуть 200 МВт ИИ ЦОД на базе новых чипов, начиная с 2026 года. Ранее было заключено соглашение с Cerebras, в рамках которого планировалось использовать для инференса именно чипы Qualcomm, в том числе в Саудовской Аравии. Ещё одним крупным игроком в ИИ-сделках здесь является Groq.
Qualcomm запоздало пытается занять заметную долю рынка ИИ-оборудования. Компания считает, что новые решения в области памяти и энергоэффективности, основанные на технологиях для мобильных устройств, привлекут клиентов, несмотря на относительно поздний выход на рынок. Под руководством Криштиану Амона (Cristiano Amon) компания стремится диверсифицировать бизнес, больше не полагаясь на смартфоны, рост продаж которых замедлился. Qualcomm «занимала эту нишу, не торопясь и наращивая мощь», — заявил Дурга Маллади (Durga Malladi), старший вице-президент компании. По его словам, Qualcomm ведёт переговоры со всеми крупнейшими заказчиками о развёртывании стоек на базе своего оборудования.
Источник:
