Cornelis представила Active Compute Fabric — открытую архитектуру, охватывающую сетевые системы класса scale-up (вертикальное масштабирование) и scale-out (горизонтальное масштабирование) и включающую встроенные средства программируемых вычислений.

В настоящее время ИИ-кластеры выросли до многих тысяч GPU. Количество параметров в моделях увеличилось с миллиардов до триллионов. Однако фундаментальное поведение большинства сетей ЦОД не эволюционировало так быстро — они в основном перемещают данные из точки А в точку Б, обеспечивая максимально надёжную передачу.

Современные рабочие ИИ-нагрузки не всегда ведут себя как традиционные HPC и другие распределённые приложения. В них доминируют синхронизация, коллективные операции и зависимости, а также значительный трафик между серверами (east-west). Когда сеть не справляется с огромными требованиями к пропускной способности таких рабочих нагрузок, ускорители часто простаивают, иногда в течение длительного времени.

Проблему простоя поставщики пытаются решить преимущественно за счёт увеличения пропускной способности, а не изменения принципов работы самой сетевой инфраструктуры. «ИИ-инфраструктура достигла того этапа, когда одного лишь повышения быстродействия конечных узлов уже недостаточно. Сетевая фабрика должна стать активным компонентом вычислительной системы», — заявила Лиза Спелман (Lisa Spelman), генеральный директор Cornelis.

Источник изображений: Cornelis Networks

Архитектура Active Compute Fabric переносит программируемые вычислительные функции непосредственно на уровень сети. Сетевая фабрика может производить манипуляции над данными прямо во время передачи: собирать данные KV-кеша для дезагрегированного инференса, координировать распределение экспертов для моделей MoE, ускорять коллективные операции, такие как AllReduce, и сжимать градиенты при передаче, разгружая вычислительные узлы, уменьшая накладные расходы на синхронизацию и отвечая за целостность передачи данных. При этом она может брать на себя новые функции по мере развития алгоритмов ИИ и ПО. Нечто похожее, например, NVIDIA начала предлагать в InfiniBand несколько поколений назад (SHARP), но, по слухам, данная функциональность особой популярностью не пользуется.

Cornelis опирается на открытые Ethernet-стандарты UALink для вертикального масштабирования и Ultra Ethernet — для горизонтального, что даёт поддержку широкого спектра ускорителей. Это важный фактор, поскольку компании всё больше диверсифицируют оборудование и технологии, используемые в своих ЦОД. Клиенты, использующие решения для ИИ, всё чаще обращаются к решениям стоечного масштаба, сталкиваясь при этом с проблемой привязки к конкретному поставщику, а Cornelis позиционирует себя как нейтральная, открытая альтернатива. Это явный кивок в сторону NVIDIA, хотя тот же UALink пока трудно назвать действительно зрелой технологией.

Видение Cornelis по поводу открытых и эффективных сетей, масштабируемых по принципу «масштабирование и расширение», разделяет Qualcomm, которая присоединилась к Cornelis на конференции AI Infra Summit. Cornelis отметила, что обе компании разделяют общее видение проблем, стоящих перед ИИ-инфраструктурой: использование пассивных сетевых архитектур, обеспечивающих лишь передачу данных, приводит к недогрузке вычислительных ускорителей, что напрямую сказывается на экономической эффективности процессов инференса. По мере перехода к созданию ИИ-систем стоечного масштаба, обе компании рассматривают сеть как ключевой элемент проектирования, а не как второстепенный компонент.

Лиза Спелман отдельно отметила в интервью CRN схожесть подходов с Qualcomm: «Мы видим много общего в отношении проблем инфраструктуры ИИ, проблем, с которыми сталкиваются клиенты, и множество возможностей и потенциала для объединения наших технологий и решения этих проблем для клиентов <…> Мы считаем, что сейчас идеальное время для выхода на этот рынок. Ещё многое предстоит решить», — сказала Спелман.

Как отметил CRN, проблема для Cornelis заключается в том, что NVIDIA более года продвигает свою собственную технологию интерконнекта NVLink Fusion как де-факто интерконнект для вертикального масштабирования. К альянсу уже присоединились Qualcomm, Arm, Marvell, Amazon, Fujitsu, Ayar, SiFive, Intel, d-Matrix и MediaTek. Это позволяет NVIDIA оставаться важнейшим поставщиком для рынка ИИ-инфраструктуры и открывает новый источник дохода.

Cornelis также объявила о привлечении финансирования в размере $205 млн. Средства будут направлены на масштабирование производства, укрепление партнёрских отношений с клиентами и ускорение реализации планов по выводу продукции на рынок. Ресурс Forbes считает, что для компании в сегменте HPC-сетей такой уровень инвестиций значителен и свидетельствует о том, что рынок считает проблему узкого места в сетевых технологиях реальной, и что Cornelis продемонстрировала достаточный прогресс благодаря текущим внедрениям в ЦОД для ИИ и HPC, чтобы оправдать дальнейшее расширение.

«Потенциал рынка сетевых решений на базе открытых стандартов для масштабирования ИИ (как вертикального, так и горизонтального) к 2030 году превысит $55 млрд. Мы убеждены, что именно сетевая инфраструктура будет определять, какая часть инвестиций в развёртывание систем ИИ принесёт реальную отдачу», — заявили в IAG Capital Partners.

Компании Qualcomm Technologies и Amazon объявили о заключении многолетнего соглашения о сотрудничестве. Работы будут осуществляться по нескольким направлениям, включая создание кастомизированных чипов для дата-центров, ориентированных на ИИ-задачи.

Партнёры отмечают, что в настоящее время наблюдается экспоненциальный рост нагрузок, связанных с ИИ. Это приводит к стремительному увеличению спроса на вычислительные ресурсы и хранилища данных. Одновременно повышаются требования к пропускной способности каналов связи. Совместные усилия Qualcomm и Amazon как раз и будут направлены на создание аппаратных решений для высокопроизводительных ИИ-инфраструктур следующих поколений.

Компании, в числе прочего, займутся разработкой передовых чипов, оптимизированных для задач инференса в крупномасштабных дата-центрах. Qualcomm и Amazon также намерены сотрудничать в области высокопроизводительных оптических систем связи: речь идёт о решениях класса 1,6 Тбит/с и выше. При этом будут использоваться технологии Qualcomm, включая DSP и SerDes.

Источник изображения: Qualcomm

В рамках сотрудничества Qualcomm намерена расширить использование облачной инфраструктуры AWS, включая платформу Amazon Bedrock, которая обеспечивает доступ к большим языковым моделям (LLM) и ИИ-инструментам через общий интерфейс. Эти сервисы Qualcomm будет применять для автоматизации проектирования электроники (EDA), что позволит значительно ускорить процессы создания передовых микросхем.

Конечной целью сотрудничества Qualcomm и Amazon называют формирование высокопроизводительной, эффективной и экономичной инфраструктуры для ИИ и сопутствующих нагрузок.

Согласно планам Qualcomm, выход на рынок чипов для ЦОД принесёт ей $15 млрд годового дохода к 2029 финансовому году. Это огромный рост, но объём продаж выглядит довольно скромно по сравнению с уже закрепившимися на рынке конкурентами, отметил The Register.

Qualcomm объявила итоги III квартала 2026 финансового года, завершившегося 28 июня. Результаты вполне соответствуют прогнозам аналитиков, но компания предоставила сдержанный прогноз по прибыли и выручке за текущий квартал, объяснив его продолжающимся дефицитом поставок компьютерных комплектующих, особенно памяти.

При этом Qualcomm предупредила, что вынуждена принять жёсткие меры для защиты рентабельности продукции в будущем. В их числе — повышение цен на все компоненты, начиная с 1 сентября, и поиск новых способов защиты своей цепочки поставок. Генеральный директор Qualcomm Кристиано Амон (Cristiano Amon) во время телефонной конференции с аналитиками отметил, что не ожидает, что это решение негативно повлияет на и без того ослабленный рынок смартфонов.

Источник изображений: Qualcomm

«Даже двузначное повышение цен, которое является лишь следствием увеличения себестоимости сырья и кремниевых пластин, на самом деле незначительно по сравнению с величиной стоимости компонентов памяти», — сказал Амон, объяснив слабые продажи смартфонов высокой стоимостью оперативной памяти.

Также Qualcomm сообщила инвесторам, что ограничения в цепочке поставок означают, что Qualcomm ожидает «ускорения снижения доходов от продукции Apple», поскольку её вклад в iPhone следующего поколения «ожидается существенно ниже, чем наша предыдущая оценка в 20 %». Компания предупредила инвесторов, что в следующем году выручка от продаж компании Apple составит менее $2 млрд.

Вместе с тем финансовый директор Акаш Палхивала (Akash Palkhiwala) заявил, что рост бизнеса Qualcomm, не связанного с мобильными телефонами, в 2027 финансовом году, как ожидается, позволит полностью заменить выручку от поставок Apple. Руководители компании сообщило, что к 2029 финансовому году, как ожидается, объём продаж продукции, не связанной с мобильными телефонами, достигнет $40 млрд в год, при этом выручка от продаж автомобильной продукции составит $10 млрд, а от устройств IoT — $14 млрд.

Амон сказал, что компания находится на пути к достижению выручки в $5 млрд от продажи чипов для ЦОД в следующем году. В этом компании поможет недавнее приобретение Modular Inc., компании-разработчика ПО для ИИ-инфраструктуры. Производитель чипов заявил, что планирует представить новую программную платформу ИИ на основе технологии Modular в следующем месяце. В ближайшей перспективе компания ожидает, что рост выручки от продаж, не связанных с мобильными телефонами, включая ЦОД, увеличится с 24 % в 2026 финансовом году до более чем 60 % в 2027 финансовом году.

«Хорошая новость в долгосрочной перспективе заключается в том, что компания быстро переориентируется на доходы, не связанные с мобильными телефонами, достигнув рекордных показателей в сегменте чипов для автомобильной промышленности и запуска своих первых крупных продуктов для дата-центров в конце этого года», — сообщил агентству Reuters Боб О'Доннелл (Bob O'Donnell), главный аналитик TECHnalysis Research.

Выручка Qualcomm в III финансовом квартале снизилась на 4 % до $9,95 млрд, что выше консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, в $9,67 млрд (по данным CNBC). Скорректированная прибыль (Non-GAAP) составила $2,21 на разводнённую акцию по сравнению с прогнозом в $2,23.

В полупроводниковом секторе (QCT) выручка упала на 5 % — до $8,50 млрд с $8,99 млрд годом ранее. При этом выручка в автомобильном сегменте выросла на 61 % до $1,59 млрд, в сегменте IoT — на 9 % до $1,83 млрд, а в сегменте мобильных устройств упала на 20 % до $5,09 млрд. Выручка от лицензий (QTL) за квартал составила $1,28 млрд (падение — 3 %), что выше прогноза StreetAccount в $1,26 млрд.

В текущем квартале Qualcomm планирует получить скорректированную прибыль (Non-GAAP) на разводнённую акцию в диапазоне от $2,05 до $2,25 при выручке от $9,7 до $10,5 млрд. Аналитики, опрошенные LSEG, ожидают скорректированную прибыль на разводнённую акцию в размере $2,36 при выручке в $10,02 млрд.

Qualcomm анонсировала High Bandwidth Compute (HBC), гибридное решение для вычислений и памяти, разработанное в качестве альтернативы памяти HBM и обеспечения большей производительности, эффективности и пропускной способности. В нём используется трёхмерная архитектура Near-Memory Computing (NMC), обеспечивающая предельно близкое расположение быстрой памяти к вычислительным ядра.

В HBC используется память LPDDR, размещённая вертикально в несколько слоёв, соединённых сквозными кремниевыми контактами (TSV). Такой подход обеспечивает лучшую энергоэффективность, чем традиционная HBM, в которой в вертикальных слоях размещается память DDR, поскольку микросхемы LPDDR потребляют меньше энергии, обеспечивая при этом аналогичную пропускную способность и ёмкость.

При этом в основании HBC лежит вычислительный кристалл, который берёт на себя часть обработки данных основного процессора, тем самым разгружая его. Как отметил ресурс Techpowerup, эта технология аналогична используемой в памяти HBM4, где базовый кристалл представляет собой логический кристалл для лучшей интеграции вычислительных решений, таких как трассировка пакетов и подготовка данных для ввода и вывода из HBM.

Источник изображений: Qualcomm

Qualcomm сообщила, что HBC обеспечивает шестикратное увеличение пропускной способности на Вт по сравнению с HBM, согласно опубликованным характеристикам конкурирующих продуктов, нормализованным на уровне платы, а также 200-кратное увеличение ёмкости на Вт по сравнению с SRAM, согласно опубликованным характеристикам конкурирующих продуктов, нормализованным на уровне стойки.

HBC первого поколения (HBC Gen 1) достигла пропускной способности 133 Тбайт/с на ускорителе AI250, что в 18 раз больше, чем у AI200 на базе LPDDR5X. Коммерческое тестирование HBC1 с AI250 ожидается в середине 2027 года. Компания планирует выпуск решения HBC Gen 2 в 2028 году. Это решение выйдет с ИИ-ускорителем Qualcomm Dragonfly AI300 и обеспечит 54-кратное увеличение эффективной пропускной способности по сравнению с AI200 и семикратное увеличения пропускной способности на Вт по сравнению с HBM.

Dragonfly AI300 интегрирует HBC2, обеспечив высокую пропускную способность и низкую задержку для инференса больших языковых и мультимодальных моделей (LLM, LMM) и агентного ИИ. По данным Qualcomm, ожидается в 4–8 раз более высокая производительность по сравнению с существующими архитектурами на базе GPU по пропускной способности памяти на Вт на карту. Масштабирование решения будет осуществляться с помощью интерконнектов UALink и ESUN с использованием медных и оптических кабелей. Коммерческое производство образцов Dragonfly AI300 начнётся в 2028 году.

Компания Qualcomm заявила о намерении продать полупроводники в рамках связанного с ЦОД бизнеса на сумму $15 млрд к 2029 году. Она отходит от выпуска преимущественно чипсетов для смартфонов и прочей потребительской электроники — новость вызвала рост акций компании после закрытия торгов в среду на 12 %, сообщает Reuters.

По словам представителя компании, связанный с ЦОД бизнес принесёт в 2027 финансовом году $5 млрд, из них $1 млрд поступит от покупателей новых кастомных чипов. Также компания объявила, что рассчитывает получить к 2029 году $40 млрд выручки за пределами связанного со смартфонами бизнеса (ранее говорилось о $22 млрд), к тому времени выручка от решений для смартфонов будет не превышать трети от общей. Ранее аналитики Bank of America заявляли, что ежегодная выручка Qualcomm от связанного с ЦОД бизнеса к 2027–2028 гг. будет значительно скромнее, приблизительно $2–$5 млрд ежегодно.

Источник изображений: Qualcomm

После озвученного прогноза на 5 % выросли в цене и акции Arm Holdings, на основе технологий которой Qualcomm разрабатывает многие из своих чипов. Также объявлено, что новые чипы компании будут покупать Meta✴ и Microsoft. Qualcomm рассчитывает выпускать и кастомные чипы для двух других неназванных гиперскейлеров.

Рост интереса Qualcomm к ИИ-чипам отражает рост давления на рынке смартфонов, который страдает от дефицита чипов памяти, вызванного стремительным ростом спроса на ИИ-инфраструктуру. Кроме того, крупные производители смартфонов вроде Apple и Samsung разрабатывают чипы самостоятельно.

В среду Qualcomm объявила, что Microsoft будет использовать новую категорию решений компании, использующих дешёвые чипы памяти, применяемые в смартфонах и ноутбуках, вместо дорогой HBM-памяти, применяемой NVIDIA или SRAM-модулей, используемых Cerebras Systems. Qualcomm назвала категорию High Bandwidth Compute (HBC). Утверждается, что индустрия получит невероятно ценное предложение в плане соотношения цены и производительности.

По данным Qualcomm, компания Meta✴ будет использовать её новый CPU, получивший название Dragonfly C1000, специально разработанный для ИИ ЦОД — на этом рынке уже есть решения NVIDIA и самой Arm. О двух других гиперскейлерах сообщается, что для них будут выпускаться кастомные чипы, а выручка начнёт поступать ещё до конца текущего календарного года. По данным Qualcomm, запрос на такие решения исходил от самих гиперскейлеров.

Qualcomm, неоднократно пытавшаяся развивать свой бизнес, связанный с ЦОД, снова делает попытку выйти на рынок ИИ и серверов, полный сильных игроков вроде NVIDIA и прочих разработчиков, включая Amazon (Graviton), Google (Axion), Microsoft (Cobalt). Весной заявлялось, что компания планирует начать поставки чипов для ЦОД «ведущему гиперскейлеру» «в декабрьском квартале» и ожидает сотрудничество на несколько поколений чипов.

Также по её данным ведётся работа над тремя вариантами чипов: CPU, ускорителями ИИ-инференса и кастомными ASIC-модулями — в последнем сегменте активно действуют Broadcom и Marvell. Ключевым «полем битвы» называется ниша чипов для ИИ-инференса.

Qualcomm представила Qualcomm Dragonfly C1000 — специально разработанный для использования в ЦОД процессор, который по утверждению компании обеспечивает «лидирующие показатели производительности и эффективности использования для рабочих нагрузок агентов, общего назначения и узлов ИИ с лучшей в своем классе энергоэффективностью и совокупной стоимостью владения». В 2017 году компания уже пыталась выйти на серверный рынок, выпустив 10-нм 48-ядерные CPU Centriq 2400, но затем отменила проект в 2019 году.

Qualcomm Dragonfly C1000 имеет чиплетную конструкцию с более чем 250 кастомизированными ядрами Qualcomm Oryon с частотой более 5 ГГц. По словам компании, чиплетная конструкция обеспечивает высокую производительность на ядро для агентных рабочих нагрузок, развёрнутых в масштабе. Также заявлено, что чип обеспечит лидирующую производительность в однопоточных вычислениях и в два раза лучшую производительность на Вт по сравнению с существующими эталонными показателями для конкурентных предложений серверных процессоров.

Источник изображений: Qualcomm

Qualcomm утверждает, что архитектура и конструкция Dragonfly C1000 обеспечивают оптимальную пропускную способность, масштабируемость, быстродействие и использование инфраструктуры для критически важных ЦОД, а также снижают капитальные и операционные затраты, обеспечивая лучшую в своём классе производительность на единицу совокупной стоимости владения в масштабе. Также многочиплетная архитектура обеспечивает модульную интеграцию с передовыми технологиями упаковки для масштабирования производительности и I/O, охватывая как процессоры общего назначения, так и ИИ-процессоры в ЦОД.

Процессор получит контроллер PCIe 7.0 (более 2 Тбайт/с) с CXL, поддержку ускорителей следующего поколения, таких как собственные продукты серии AI от Qualcomm, а также высокоскоростных сетей, хранилищ и дезагрегацию памяти с опциональным подключением модуля HBC (High Bandwidth Compute). Благодаря поддержке как воздушного, так и жидкостного охлаждения систему можно развёртывать в различных средах ЦОД с использованием стоек и серверов, совместимых с OCP ORv3.

Что касается безопасности, Dragonfly C1000 получил расширенные функции надёжности, доступности и обслуживания (RAS), включая коррекцию ошибок памяти ECC, изоляцию неисправностей и отладку после ошибок, что обеспечивает отказоустойчивую работу в масштабе. Qualcomm сообщила, что коммерческая доступность Dragonfly C1000 ожидается в 2028 году.

Компания Radxa пополнила ассортимент одноплатных компьютеров моделью Dragon Q5E, выполненной на аппаратной платформе Qualcomm. Новинка может использоваться для построения компактных устройств с ИИ-возможностями, функционирующих под управлением Radxa OS (на основе Debian) или Ubuntu.

Изделие имеет размеры всего 65 × 56 мм. Применён процессор Qualcomm Dragonwing QCS6690 с восемью ядрами в конфигурации 1 × Kryo Prime с частотой 2,0 ГГц, 3 × Kryo Gold с частотой 2,0 ГГц и 4 × Kryo Silver с частотой 1,8 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель Qualcomm Adreno GPU 7-Series (1,15 ГГц) и нейропроцессорный узел с ИИ-производительностью до 6 TOPS. Интегрированный VPU-блок обеспечивает возможность кодирования видео 4Kр60 в форматах H.264/H.265 и декодирования материалов 4Kр120 в форматах H.264/HEVC. Реализована поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 6, а также PCIe 3.0.

Источник изображения: Radxa

Одноплатный компьютер может нести на борту до 16 Гбайт LPDDR5. Есть слот для карты microSD и коннектор для подключения флеш-накопителя UFS. Новинка располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE RJ45 с опциональной поддержкой PoE, интерфейсом HDMI (1080p90), коннекторами MIPI DSI (4 линии) и MIPI CSI (4 линии, возможно подключение камер с разрешением до 32 Мп), портом USB 3.0 Type-A, а также 40-контактной колодкой GPIO с поддержкой UART, SPI, I2C, I3C и пр.

Устройство получает питание через разъём USB Type-C (5 В). Имеется коннектор для подключения вентилятора охлаждения с ШИМ-управлением. Для новинки будет доступен корпус с ребристой верхней поверхностью, выполняющей функции радиатора для отвода тепла.

Компания Radxa представила одноплатный компьютер Dragon Q8B, предназначенный для построения периферийных устройств с поддержкой ИИ. Это могут быть маломощные edge-серверы, робототехнические платформы, IoT-оборудование, дроны, системы видеонаблюдения и пр.

В основу новинки положен процессор Qualcomm Snapdragon 8cx Gen3 с восемью ядрами в конфигурации 4 × Kryo Prime с частотой до 3 ГГц и 4 × Kryo Gold с частотой до 2,4 ГГц. В состав изделия входят графический ускоритель Adreno 690 с поддержкой DirectX 12 и нейропроцессорный блок Qualcomm AI Engine с ИИ-производительностью более 29 TOPS. Объём оперативной памяти LPDDR4Х-4266 может достигать 32 Гбайт. Поддерживается декодирование видеоматериалов в формате до 4K@120 и кодирование 4K@60.

Источник изображения: Radxa

Одноплатный компьютер располагает слотами M.2 Key-M 2280 (PCIe 3.0 x4) и M.2 Key-M 2280 (PCIe 3.0 x2) для SSD, коннектором M.2 Key-E 2230 для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth, слотом для карты microSD и разъёмом для подключения флеш-модуля UFS 3.1. Есть два сетевых порта 2.5GbE с гнёздами RJ45, по два порта USB 3.1 Type-C (DisplayPort 1.4b Alt Mode), USB 3.1 Type-A и USB 2.0 Type-A, интерфейс HDMI 2.1, 3,5-мм аудиогнездо, порт USB Type-C для подачи питания. Предусмотрены также 40-контактная колодка GPIO (с поддержкой UART, I2C, SPI и пр.), 16-контактный FPC-коннектор PCIe 3.0 и разъем для подключения вентилятора охлаждения.

Изделие имеет размеры 100 × 75 мм. Заявлена совместимость с программными платформами Radxa OS, Windows, Ubuntu, Armbian, Arch Linux и Nix OS.

Компания Qualcomm достигла соглашения с китайской ByteDance, предусматривающего выпуск и поставки чипов для ЦОД последней. Это важное достижение для Qualcomm, пытающейся расширить бизнес за пределы производства чипсетов для смартфонов и планшетов, сообщает Bloomberg. Кроме того, Qualcomm заключила договорилась о поставках ASIC с ещё одним неназванным американским облачным провайдером, дополняет DigiTimes.

ByteDance намерена приобрести миллионы ИИ ASIC Qualcomm. По данным источников, это поможет владельцу социальной сети TikTok создавать и эксплуатировать агентный ИИ. После появления новостей акции Qualcomm подорожали на 8,3 % обновив дневной исторический максимум. Ранее компания заявила, что уже начала формировать очередь клиентов, желающих приобрести такие чипы.

Qualcomm давно стремилась увеличить присутствие в индустрии ИИ-чипов, но главной проблемой был поиск клиентов на её продукцию соответствующего назначения. NVIDIA продолжает доминировать на рынке ИИ-полупроводников, хотя конкуренцию ей пытаются составить AMD, Broadcom и Google. Договор ByteDance поможет Qualcomm получить крупного покупателя и, следовательно, пропуск в один из наиболее быстро растущих сегментов полупроводниковой индустрии.

Источник изображения: Qualcomm

Сегодня американская компания предлагает чипы при посредничестве TSMC, если те соответствуют американским экспортным ограничениям — нарушать санкционный режим даже ради контракта с ByteDance в Qualcomm не будут. По словам одного из источников, новая сделка поможет ByteDance превратить уже разработанный самостоятельно дизайн чипа в готовый к производству продукт. Ещё в 2024 году сообщалось, что ByteDance проектировала собственные ускорители, хотя об отказе от продукции NVIDIA речь не шла.

Тем временем ByteDance наращивает расходы. Компания увеличила увеличит капитальные затраты до порядка $70 млрд, большая часть средств пойдёт на ИИ-инфраструкту, включая ЦОД и оборудование. ПО Doubao, предлагаемое компанией, аналогично ChatGPT, Claude и Gemini. Боьшую часть прошлого года, по данным Bloomberg Intelligence, это был самый загружаемый чат-бот в Китае. Вместе с тем ByteDance стремительно осваивает и китайский рынок облачных ИИ-сервисов.

Акции Qualcomm выросли более чем на 15 % после сообщения компании о превышении прогнозов Уолл-стрит по прибыли и выручке во II квартале 2026 финансового года, а также заявления президента и гендиректора Кристиано Амона (Cristiano Amon) о планах начать поставки чипов для ЦОД «крупному гиперскейлеру» в течение календарного года, пишет SiliconANGLE.

Выручка Qualcomm во II квартале 2026 финансового года, закончившемся 29 марта, составила $10,6 млрд, что на 3 % меньше, чем годом ранее, но чуть выше прогноза Уолл-стрит в размере $10,58 млрд. Компания сообщила о скорректированной прибыли на акцию в размере $2,65, что ниже показателя в $2,85 за тот же квартал прошлого года, но выше прогноза аналитиков в $2,55 на акцию. В полупроводниковом секторе (QCT) выручка увеличилась год к году на 4 % до $9,08 млрд. При этом выручка в автомобильном сегменте выросла на 38 % до $1,33 млрд, в сегменте IoT — на 9 % до $1,73 млрд, а в сегменте мобильных устройств упала на 13 % до $6,02 млрд. Выручка от лицензий (QTL) за квартал составила $1,38 млрд, что на 5 % больше, чем годом ранее.

Источник изображений: Qualcomm

В III финансовом квартале Qualcomm прогнозирует скорректированную прибыль на акцию в размере от $2,10 до $2,30 при прогнозе Уолл-стрит $2,43. Прогноз по выручке тоже значительно ниже консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG (по данным Reuters) — от $9,2 до $10 млрд при прогнозе в $10,27 млрд. Свой осторожный прогноз Qualcomm объяснила ограничениями поставок памяти и связанным с этим ценовым давлением на ряд производителей мобильных устройств. Компания добавила, что выручка от продаж мобильных телефонов китайским клиентам должна достичь минимума в III квартале и вернуться к последовательному росту в следующем квартале.

Qualcomm ушла с рынка продуктов для ЦОД в 2018 году, чтобы сосредоточиться на своих разработках в области смартфонов, но в августе 2025 года сообщила, что находится на «ранних этапах» возвращения на рынок и ведёт переговоры с несколькими потенциальными клиентами. Гендиректор тогда также подтвердил, что компания ведёт «продвинутые переговоры с ведущим гиперскейлером». До этого, в мае 2025 года компания подписала меморандум о взаимопонимании с Humain и объявила о работе над серверным процессором, который будет поддерживать NVIDIA NVLink.

Фактически после поглощения Nuvia компания не стала выходить на рынок ЦОД. А после долгих судебных разбирательств с Arm в связи с этой сделкой последняя фактически стала конкурентом Qualcomm и другим своим клиентам, взявшись за создание серверных CPU. С ИИ-ускорителями у компании всё тоже сложилось не очень удачно. Первое поколение широкого распространения не получило, но компания пообещала исправиться. При этом на рынке кастомных чипов для гиперскейлеров уже давно работают Broadcom и Marvell, у которых к тому же сильные компетенции в области сетевой инфраструктуры.

Как пишет The Register, Кристиано Амон заявил, что компания планирует начать поставки чипов для ЦОД «ведущему гиперскейлеру» «в декабрьском квартале» и ожидает сотрудничество на несколько поколений чипов. По его словам, Qualcomm уже работает над процессором для ЦОД и высокопроизводительными ИИ-ускорителями для инференса, а также получила возможность создавать кастомные ASIC благодаря приобретению Alphawave в прошлом году за $2,4 млрд. «Мы работаем над специализированными ASIC, чего мы и хотели добиться, когда приобрели AlphaWave, — сказал Амон, — и теперь у нас есть много интеллектуальной собственности, позволяющей нам это сделать. Мы работаем над всеми тремя категориями чипов».

Амон рассказал, что Qualcomm также создала так называемый «выделенный процессор для агентских вычислений в ЦОД». По его словам, ИИ начинался с GPU для обучения, затем потребовалось специализированное оборудование для инференса, но сейчас рынок вступает в новую фазу, в которой важно «создать спрос на токены» для работы агентного ИИ. «Я думаю, что когда речь заходит об агентах, CPU становится очень важным», — сказал он, поэтому, по его словам, Qualcomm разработала именно такой чип.

Кристиано Амон также прогнозирует появление «агентных смартфонов». Он привёл в качестве примера телефон ZTE, который включает в себя персонального помощника Doubao, разработанного ByteDance, и Xiaomi miclaw — ИИ-ассистента, интегрированного с ядром ОС, который анализирует запрос пользователя и определяет, какие приложения и функции смартфона нужно задействовать для его выполнения. Не исключено, что OpenAI может стать следующим крупным клиентом Qualcomm в сфере смартфонов, если генеральный директор Сэм Альтман (Sam Altman) реализует план выпустить устройство с ИИ в течение двух лет.