Компания Dell анонсировала сервер PowerEdge XE9785 на аппаратной платформе AMD, предназначенный для ресурсоёмких задач в области ИИ, включая обучение моделей и инференс. Двухсокетное устройство выполнено в форм-факторе 10U и оснащено воздушным охлаждением.

Допускается установка двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin, насчитывающих до 192 вычислительных ядер. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM суммарным объёмом до 6 Тбайт. Во фронтальной части могут быть установлены до 16 NVMe-накопителей E3.S (PCIe 5.0) общей вместимостью до 245,76 Тбайт или до 10 NVMe-изделий U.2 суммарной ёмкостью до 153,6 Тбайт. Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD типоразмера М.2.

Сервер несёт на борту восемь ускорителей AMD Instinct MI355X с 288 Гбайт памяти HBM3E (8 Тбайт/с). Задействован интерконнект AMD Infinity Fabric. В качестве альтернативного варианта предлагается конфигурация с восемью ускорителями NVIDIA HGX B300 и технологией NVIDIA NVLink. Питание обеспечивают 12 блоков мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium (с возможностью горячей замены).

Источник изображения: Dell

Габариты системы составляют 439,5 × 482,3 × 1044,7 мм, масса — 172,3 кг (с установленными картами MI355X). В зоне GPU находятся 15 вентиляторов, в области CPU — пять (все с поддержкой горячей замены). Среди прочего упомянуты слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x8), два сетевых порта RJ45, интерфейс Mini-DisplayPort, по одному порту USB Type-A и Type-C.

Кроме того, компания Dell объявила о возможности использования ускорителей AMD Instinct MI350P в составе своих серверов PowerEdge XE7745 и R7725. Эти устройства рассчитаны на приложения ИИ, платформы виртуализации, базы данных и пр.

Некоммерческая организация Open Compute Project (OCP) обнародовала спецификацию серверных стоек Open Rack Wide (ORW) от Meta✴, которая дополняет более общую базовую спецификацию. Стойки разработаны для дата-центров, ориентированных на ИИ и НРС, разработанную Meta✴ и дополняющую базовый вариант стандарта. Стандарт ORW положен в основу платформы AMD Helios. Габариты стоек ORW составляют 2390 мм в высоту, 1219 мм в глубину и 1200 мм в ширину. Таким образом, стойка ORW вдвое шире стандартных стоек Open Rack V3 (600 мм).

Конструкция ORW рассчитана на плотное размещение тяжёлого оборудования — крупногабаритных серверов с GPU-ускорителями, мощных СХД и пр. Грузоподъёмность рамы должна составлять 4700 кг (без учёта массы собственно стойки). Подчёркивается, что на показатель влияет множество факторов, включая пространственное распределение IT-оборудования, количество и расположение поперечных распорок и пр. Любые дополнительные элементы, установленные в стойку, необходимо учитывать при расчёте максимальной грузоподъёмности.

ORW-стойка рассчитана на 44OU-единицы для узлов удвоенной ширины или 47U для 19″ узлов. Возможно комбинирование различных типов оборудования — конструкция стойки предусматривает наличие вырезов для кронштейнов крепления серверов обоих типов. Также прописана поддержка обычных 21″ шасси, в этом случае ёмкость стойки составляет 88OU. Интересно, что NVIDIA в стойках Kyber перейдёт к вертикальным узлам. Впрочем, компания наверняка тоже отдаст спецификации OCP, как это было со стойкой Oberon.

Источник изображения: AMD

В стойках ORW обеспечивается циркуляция воздуха от фронтальной области к тыльной. В обычных условиях эксплуатации в верхней, нижней и боковых частях не предусмотрены отверстия, через которые горячий воздух может проникать в холодный коридор дата-центра. Конструкция должна включать передний и задний каналы для организации кабелей, которые могут укладываться вертикально во всех четырёх углах рамы.

Источник изображения: AMD

В спецификации сказано, что доступ к высоковольтным линиям на шине постоянного тока должен быть исключен, если она подключена к IT-оборудованию. Стойки ORW совместимы с различными конструкциями шин питания — как с воздушным, так и с жидкостным охлаждением. Интерфейс шинопровода аналогичен ORv3 HPR (High Power Rack). Предполагаемое номинальное входное напряжение, обеспечиваемое модулем питания ORv3, составляет 51 В DC. Вся подсистема питания IT-оборудования должна поддерживать входные напряжения в диапазоне от 46 В до 52 В. Требуются датчики напряжения и температуры, силовой (100 А) и обратный (100 А) каналы, а также заземление. Типовая мощность — до 4,8 кВт на коннектор (узел).

Источник изображения: OCP

Нужно отметить, что OCP продвигает перевод дата-центров на DC-питание. Предполагается, что такая архитектура позволит повысить плотность и энергоэффективность вычислений. Концепция предусматривает возможность выделение подсистемы питания в отдельную стойку и переход к 400/800 В DC с выносом AC/DC-преобразование AC/DC за пределы машинных залов. Передачу энергии планируется осуществлять через общую DC-шину, соединяющую все стойки, или по отдельным кабелям (либо комбинированно).

Между тем перед операторами ИИ-дата-центров встаёт проблема, связанная с ростом массы IT-оборудования. Современные стойки 42U с набором серверов весят 680–1150 кг, а для ORW предусмотрена нагрузка до почти 5 т. Из-за этого возникают сложности с обустройством полов и перекрытий. Из-за большой массы оборудования многие операторы предпочитают строить одноэтажные дата-центры вместо многоэтажных. Хотя как раз для ИИ-кластеров с точки зрения интерконнекта эффективнее именно последние. Однако для Meta✴, возможно, важнее скорость развёртывания — она даже обходится без капитального строительства.

AMD представила Instinct MI350P с интерфейсом PCIe — двухслотовую FHFL-карту для стандартных серверов с воздушным охлаждением. MI350P предназначена для локального развёртывания инференса в рамках существующей инфраструктуры электропитания, охлаждения и серверных стоек ЦОД предприятий. AMD отметила, что новинки с возможностью установки до 8 ед. в одно шасси «идеально подходят для инференса малых, средних и крупных ИИ-моделей и конвейеров RAG».

Это первая PCIe-карта Instinct, выпущенная AMD за последние четыре года после выхода модели Instinct MI210. 600-Вт чип MI350P, по сути, представляет собой половинку MI350X (четыре XCD). У MI350P PCIe вдвое меньше вычислительных блоков — 128, что соответствует 8192 потоковым процессорам и 512 матричным ядрам. Пиковая частота составляет 2200 МГц. Кроме того, вместо двух IOD-кристаллов тут только один, он изготовлен по 6-нм техпроцессу TSMC. Сам ускоритель сделан по 3-нм технологии TSMC как MI350X. Весь чип содержит 73 млрд транзисторов.

Источник изображений: AMD

Ускоритель оснащён 128 Мбайт кеш-памяти Infinity Cache и 144 Гбайт памяти HBM3E с 4096-бит шиной, обеспечивающей пропускную способность 4 Тбайт/с. Для сравнения, MI350X оснащён 288 Гбайт памяти HBM3E с 8192-бит шиной. Плата 16-контактный разъём для подачи дополнительного питания. TBP можно установить на уровне 450 Вт вместо стандартных 600 Вт, что снизит производительность и ещё больше — энергопотребление. Интерфейс — PCIe 5.0 x16. Чуть позже будет реализована поддержка SR-IOV и возможность поделить чип на два или четыре vGPU.

Расчётная производительность Instinct MI350P в MXFP4-расчётах составляет 2,3 Пфлопс, а пиковая — 4,6 Пфлопс. Это самая высокая производительность среди PCIe-ускорителей корпоративного класса, отметила компания. Предусмотрена поддержка разрежённости для форматов FP16, BF16, INT8 и OCP-FP8, что позволяет ускорить обработку данных. Векторная и матричная FP64-производительности составляет 36 Тфлопс. Кроме того, ускоритель снабжён декодерами HEVC/H.265, AVC/h.264, VP9 и AV1, а также кодеками (M)JPEG.

Самым существенным недостатком новинки — это отсутствие прямой связи между ускорителями посредством Infinity Fabric. Всё общение внутри одного узла происходит посредством PCIe-шины, так что наличие восьми MI350P в одном сервере позволит эффективно обслуживать восемь отдельных моделей (до 200–250 млрд параметров), а не одну большую, которая не помещается в памяти единичного ускорителя. NVIDIA попыталась чуть смягчить эту проблему, представив для своих PCIe-ускорителей плату с адаптерами ConnectX-8 SuperNIC со встроенными коммутаторами PCIe 6.0.

Сообщается, что Instinct MI350P доступны у различных партнёров компании. Они предлагают полностью открытую экосистему и программный стек Enterprise Ready AI с поддержкой ROCm. AMD заявила, что её эталонный open source пакет AMD Enterprise AI предоставляется партнёрам без каких-либо затрат на лицензирование. Это обеспечивает большую прозрачность кода и помогает снизить операционные расходы. В сочетании с картами Instinct MI350P и решениями от партнёров этот стек позволяет компаниям быстро развёртывать локальные системы без постоянных затрат на токены, говорит AMD.

AMD поделилась информацией о производительности Instinct MI430X. Это не ИИ-ускоритель — чип ориентирован на задачи в сегменте высокопроизводительных вычислений (HPC): вычисления с двойной точностью (FP64) остаются чрезвычайно важными в науке, моделировании и многих других приложениях, пишет ресурс ComputerBase. AMD официально подтвердила выпуск чипа прошлой осенью, когда уже получила первые крупные заказы.

Теперь компания демонстрирует первые показатели решения с 432 Гбайт HBM4. Обладая производительностью более 200 TFLOPS в нативном режиме FP64, он будет «более чем в шесть раз быстрее» ускорителя NVIDIA Rubin. Однако следует отметить, что сравнение несколько некорректно. Во-первых, Rubin — это чистый ИИ-ускоритель, ориентированный на FP4 и аналогичные форматы, а не на FP64. Во-вторых, AMD прямо не уточняет, идёт ли речь о векторных и/или матричных вычислениях. Хотя, вероятно, речь всё-таки о векторных расчётах, поскольку в режиме эмуляции со схемой Озаки Rubin, как обещает NVIDIA, будет выдавать те же 200 Тфлопс в FP64.

Источник изображений: AMD

При этом реального конкурента, кроме Instinct M430X, у Rubin в FP64 нет. С другой стороны, Rubin, в свою очередь, по всей видимости, превосходит MI430X в приложениях FP4 — AMD пока не раскрыла его возможности в таких вычислениях. Кроме того, компания сама говорила о возможности поддержки схемы Озаки (Ozaki) для чипов Instinct. Фактически AMD в своих же чипах «отклонилась от курса», решив наращивать ИИ-производительность. В Instinct MI355X FP64-производительность и векторных, и матричных вычислений была на уровне 78,6 Тфлопс, тогда как вышедший ранее MI325X выдавал 81,6 Тфлопс, а ещё более «древний» MI300X — 81,7 Тфлопс.

О решении AMD нарастить нативную FP64-производительность ускорителя Instinct MI430X стало известно этой весной. До этого компания усомнилась в эффективности эмуляции научных расчётов на тензорных ядрах NVIDIA. NVIDIA же давно сделала ставку исключительно на ИИ, отказавшись от развития в новейших ускорителях FP64-блоков, но учёные указывают на то, что отказ от поддержки этого направления грозит лидерству США в HPC и дальнейшим инновациям. В Министерстве энергетики США (DoE) также отметили, что FP64-вычисления по-прежнему «очень важны» для «Миссии Генезис» (Genesis Mission) и для реализации её цели — ускорения научных открытий с помощью ИИ.

AMD добилась больших успехов в сегменте HPC, поставляя оборудование для самых быстрых в мире суперкомпьютеров. Именно этот рынок является целевым для Instinct MI430X, о чем свидетельствуют первые заказы, включая машину Discovery Национальной лаборатории Ок-Ридж (ORNL) в США и Alice Recoque во Франции. Как сообщается, производительность Alice Recoque составит более 1 Эфлопс в FP64, что сделает его одной из самых быстрых HPC-систем в Европе.

Современные рабочие нагрузки в ЦОД очень разнообразны, и практически все гиперскейлеры имеют свои собственные программы по разработке кастомных чипов. Чтобы сохранить конкурентоспособность, AMD планирует расширить свой портфель процессоров для ЦОД, которые будут ориентированы на различные рабочие нагрузки, пишет Tom's Hardware.

Судя по заявлению генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su) на конференции с аналитиками, посвящённой квартальному отчёту, компания стремится к выпуску более сегментированных чипов EPYC, включая кастомные решения для конкретных рабочих нагрузок, потенциально различные конфигурации ядер/кеша/интерконнекта, а также процессоры, адаптированные для кластеров инференса, оркестрации, задач ИИ с низкой задержкой и развёртываний с большим количеством ускорителей. Су также намекнула, что это расширение выходит за рамки Venice, которая включает микроархитектуры Zen 7 и, вероятно, Zen 8.

Источник изображения: AMD

«Сейчас мы работаем с клиентами над тем, что выходит за рамки Venice и того, что мы делаем в этих архитектурах», — сказала Су. Она отметила, что отрасли потребуется широкий выбор процессоров для различных задач. «Мы сосредоточились на создании не просто одного типа, а <…> моделей, оптимизированных по пропускной способности, энергопотреблению, стоимости и инфраструктуре ИИ, как мы это сделали в семействе Venice», — сказала Су.

В ходе конференции Су сообщила, что AMD больше не рассматривает серверные процессоры как единую однородную категорию. Вместо этого компания теперь видит рынок разделённым на несколько сегментов, ориентированных на конкретные рабочие нагрузки, включая вычислительные системы общего назначения, процессоры для ускорителей и процессоры, оптимизированные для ИИ-задач. И даже внутри этих категорий AMD планирует предлагать дифференциацию, чтобы более точно соответствовать конкретных потребностям клиентов.

Что качается AMD EPYC 6-го поколения на базе микроархитектуры Zen 6, то компания планирует предлагать процессоры под кодовым названием Venice с количеством ядер до 256 для серверов общего назначения, а также процессоры под кодовым названием Verona для ИИ-инфраструктуры. «Семейство Venice включает в себя широкий набор процессоров, оптимизированных для пропускной способности, производительности на ватт и производительности на доллар, в том числе Verona, наш первый процессор EPYC, специально разработанный для ИИ-инфраструктуры», — сказала Су.

AMD опубликовала финансовые результаты за I квартал 2026 финансового года, завершившийся 27 марта. Показатели превысили ожидания Уолл-стрит, как и прогноз компании на текущий квартал благодаря растущему спросу на чипы для ИИ ЦОД. В результате акции AMD подскочили примерно на 15 % на дополнительных торгах.

Выручка AMD выросла на 38 % до $10,25 млрд с $7,44 млрд годом ранее при прогнозе аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $9,89 млрд (по данным CNBC). Скорректированная прибыль (Non-GAAP) на разводнённую акцию составила $1,37, превысив прогноз от LSEG в $1,29. Чистая прибыль (GAAP) выросла почти вдвое — до $1,38 млрд, или 84 цента на акцию, по сравнению с $709 млн, или 44 центами на акцию, годом ранее.

Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) указала в своём заявлении, что подразделение ЦОД, поставляющее CPU и ИИ-ускорители, стало «основным драйвером роста выручки и прибыли». «В перспективе мы ожидаем значительного ускорения роста продаж серверов по мере того, как мы будем наращивать поставки для удовлетворения спроса», — сказала Су. Так, AMD ожидает выручку за II финансовый квартал в размере около $11,2 млрд ± $300 млн против прогнозируемых Уолл-стрит $10,52 млрд.

Источник изображений: AMD

Продажи подразделения ЦОД AMD выросли год к году на 57 % до $5,8 млрд, тогда как аналитики, опрошенные LSEG, ожидали выручку в размере $5,64 млрд (по данным Reuters). Успеху способствовал высокий спрос на серверные чипы EPYC и продолжающееся наращивание производства ускорителей Instinct. Компания прогнозирует рост выручки от продаж процессоров для серверов более чем на 70 % в годовом исчислении в текущем квартале.

Другие подразделения компании также показали неплохие результаты. Сегмент клиентских и игровых устройств AMD принес $3,6 млрд выручки (рост год к году на 23 %). Сегмент встраиваемых систем увеличил выручку на 6 % до $873 млн. «AMD использует ненасытный спрос на вычислительные мощности для ИИ, и этот квартал показал, что спрос реален, но теперь фокус смещается на то, насколько эффективно они смогут преобразовать его в высокорентабельную выручку», — отметили в Direxion.

Ранее Су заявила, что компания «обладает сильной и растущей уверенностью» в своей способности получить «десятки миллиардов долларов» выручки в сегменте ЦОД в следующем году. Она также надеется «превысить долгосрочный целевой показатель роста более чем на 80 % в ближайшие годы». Как ожидает AMD, потенциальный рынок серверных CPU будет расти более чем на 35 % в год, достигнув более $120 млрд к 2030 году. Это выше прогнозируемого в ноябре прошлого года темпа роста в 18 %/год.

Акции AMD демонстрируют устойчивый рост уже долгое время, за последние 12 месяцев их стоимость выросла более чем на 253 %, а с начала года — почти на 66 %. Хотя компания по-прежнему значительно отстает от NVIDIA по выручке, её акции пользуются спросом у инвесторов, считающих, что рынок ИИ достаточно велик, чтобы поддерживать нескольких производителей чипов, пишет SiliconANGLE.

Помимо процессоров и GPU, AMD также планирует выпустить свою первую полнофункциональную стоечную систему для ИИ ЦОД, AMD Helios AI, в конце этого года. Предполагается, что эта система будет конкурировать с системами NVIDIA Grace Blackwell и Vera Rubin. OpenAI и Meta✴ уже заключили соглашения о поставках Helios, что делает систему AMD жизнеспособным вариантом для ИИ-гигантов и гиперскейелров, стремящихся обеспечить себя достаточными вычислительными ресурсами, отметил ресурс CNBC.

Хотя аналитики считают, что AMD лучше подготовлена к тому, чтобы извлечь выгоду из растущего спроса на CPU благодаря увеличению доли рынка и плану развития продуктов, конкуренция со стороны Intel усилилась. В отличие от Intel, которая полагается на собственные производственные, AMD передает производство на аутсорсинг контрактным производителям чипов, таким как TSMC, и зависит от их ограниченных мощностей. Кроме того, NVIDIA теперь тоже осваивает рынок серверных CPU.

Компания AMD анонсировала адаптивную «систему на кристалле» (SoC) Versal Prime VM2152, предназначенную для использования в оборудовании для дата-центров, сетей связи, 5G-инфраструктур и пр. Унифицированная архитектура изделия объединяет высокоскоростные интерфейсы ввода-вывода, вычисления на базе FPGA и связь с поддержкой различных протоколов.

Versal Prime VM2152 совмещает два ядра Arm Cortex-A72 с 1 Мбайт кеша L2 (ECC) и вычислительный блок реального времени с двумя ядрами Arm Cortex-R5F. Чип содержит 256 Кбайт встроенной памяти с поддержкой ECC. Реализованы интерфейсы Ethernet (×2), USB 2.0 (×1), UART (×2), SPI (×2), I2C (×2), CAN-FD (×2), PCIe 5.0 x4 (×2).

Программируемая часть включает 757 тыс. логических ячеек и более 346 тыс. LUT. Упомянуты 1704 движка DSP. Пиковая производительность достигает 11,8 TOPS на операциях INT8. Предусмотрены четыре контроллера оперативной памяти с поддержкой LPDDR5-6400 и DDR5-5600. Кроме того, упомянуты по восемь трансиверов GTYP и GTM (58 Гбит/с), а также MIPI C-PHY (10 Гбит/с) и MIPI D-PHY (4,5 Гбит/с).

Источник изображения: AMD

Адаптивная SoC доступна в вариантах исполнения NFVD1024 (31 × 31 мм), NFVM1369 (35 × 35 мм), VSVD1760 (40 × 40 мм) и VSVA2197 (45 × 45 мм). Предусмотрены версии с расширенным и индустриальным диапазоном рабочих температур: в первом случае он простирается от 0 до +100 °C, во втором — от -40 до +100 °C.

Разработчики могут использовать пакет AMD Vivado Design Suite для проектирования аппаратного обеспечения и платформу AMD Vitis для создания софта. На ядрах Arm Cortex-A72 можно запускать ОС Linux (PetaLinux). Блоки программируемой логики (FPGA-матрица) и DSP используются для развёртывания специализированных аппаратных ускорителей, позволяющих разгрузить CPU от ресурсоёмких вычислительных задач. Цена Versal Prime VM2152 варьируется от $6000 до $8500 в зависимости от варианта и объёма заказа.

Компания QNAP Systems анонсировала сервер хранения QAI-h1290FX, предназначенный для решения ИИ-задач на периферии. Устройство подходит для работы с большими языковыми моделями (LLM), генеративными приложениями, поисковыми сервисами на базе RAG и пр.

Источник изображений: QNAP Systems

Новинка построена на платформе AMD с процессором EPYC Rome 7302P (16C/32T; до 3,3 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4 ECC в базовой конфигурации составляет 128 Гбайт, в максимальной — 1 Тбайт. Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей U.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe) или SATA-3 с возможностью горячей замены.

Система оснащена тремя слотами PCIe 4.0 x16 и одним слотом PCIe 4.0 x8. Возможна установка GPU-ускорителя NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition с 96 Гбайт памяти GDDR7 или NVIDIA RTX Pro 4500 Blackwell с 32 Гбайт памяти GDDR7. В первом случае обеспечивается возможность использования LLM с более чем 70 млрд параметров, во втором — 30 млрд параметров. Применена ОС QuTS hero h5.2.9. Упомянуты такие предустановленные ИИ-инструменты, как AnythingLLM, OpenWebUI, Ollama, Stable Diffusion, ComfyUI, n8n и vLLM.

Устройство располагает двумя портами 2.5GbE и двумя 25GbE-портами SFP28 (SmartNIC), а также тремя разъёмами USB 3.0 Type-A (один находится спереди, два — сзади). Дополнительно может быть установлен сетевой адаптер 100GbE. Габариты сервера составляют 150 × 368 × 362 мм, масса — 10,4 кг. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Задействованы два вентилятора охлаждения диаметром 92 мм и блок питания мощностью 750 Вт. Производитель предоставляет на новинку пятилетнюю гарантию.

HPE анонсировала серверы ProLiant Compute EL220 и EL240 Gen12 для приложений ИИ и критически важных рабочих нагрузок на периферии. Устройства выполнены на основе шасси ProLiant Compute EL2000, которое спроектировано специально для эксплуатации в суровых условиях. Системы на базе EL2000 могут использоваться при температурах от -40 до +55 °C и влажности до 95 %. Говорится об устойчивости к воздействию сильных вибраций, которые могут наблюдаться, например, на борту самолётов или наземной техники.

Источник изображений: HPE

Шасси допускает установку двух серверов ProLiant Compute EL220 Gen12 типоразмера 1U или одного сервера ProLiant Compute EL240 Gen12 в форм-факторе 2U. Эти устройства выполнены на процессорах Intel Xeon 6700 (Sierra Forest-SP/Granite Rapids-SP), которые могут насчитывать до 144 вычислительных ядер. Объём оперативной памяти DDR5 достигает 2 Тбайт. Возможен монтаж двух SSD формата М.2 (NVMe) и четырёх накопителей EDSFF. Модификация ProLiant Compute EL240 Gen12 также может быть укомплектована двумя GPU-ускорителями одинарной ширины или одной картой двойной ширины. Упомянуты средства управления iLO 7. В продажу новинки поступят позднее в текущем году.

Кроме того, HPE представила обновлённую версию компактного edge-сервера ProLiant DL145 Gen11 на аппаратной платформе AMD. Это устройство переведено на процессоры EPYC 8005 Sorano, насчитывающие до 84 ядер. Поддерживается до 768 Гбайт DDR5. Система может быть оборудована двумя SFF-накопителями или шестью EDSFF-изделиями. Могут быть задействованы до трёх GPU одинарной ширины или один ускоритель двойной ширины. Сервер уже доступен для заказа.

Компания TrueNAS (ранее — iXsystems) анонсировала гибридную систему хранения V160, предназначенную для задач ИИ, машинного обучения и работы с базами данных. Новинка позволяет формировать платформы с оптимальным сочетанием производительности и стоимости, что важно в условиях стремительного роста цен на SSD.

СХД выполнена в форм-факторе 4U. Применены два контроллера TrueNAS пятого поколения на основе неназванного 32-ядерного процессора AMD EPYC с 768 Гбайт оперативной памяти DDR5 каждый. Доступны 24 отсека для NVMe SSD или SAS HDD вместимостью соответственно до 122,8 Тбайт и 26 Тбайт (7200 об/мин).

Система позволяет задействовать до 24 Тбайт адаптивного кеша. Заявленная пропускная способность в зависимости от выбранной конфигурации достигает 60 Гбайт/с. Допускается подключение до шести дисковых полок с NVMe SSD или до четырнадцати полок с SAS HDD на 102 отсека, что позволяет создавать конфигурации, насчитывающие более 1400 накопителей. При использовании исключительно SSD суммарная вместимость может достигать 20 Пбайт, в случае HDD — 35 Пбайт.

Источник изображения: TrueNAS

Сетевые порты имеют следующую конфигурацию: 4 × 100/200GbE, 2 × 400GbE, 4 × FC16, 2 × FC32. Реализована поддержка протоколов SMBv2, SMBv3, NFSv3, NFSv4 w/RDMA, iSCSI, iSER, FC, NVMe-oF/RDMA, S3. Питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 Plus Titanium, резервированием и возможностью горячей замены. Заявленная доступность СХД превышает 99,999 %.

В качестве программной платформы применяется TrueNAS Enterprise 25.10 (используется файловая система OpenZFS). Доступны файловое, блочное и объектное хранилища со сжатием и дедупликацией. Говорится о совместимости с VMware, Proxmox, Hyper-V, Xen, OpenShift, Kubernetes.