AMD представила семейство новых 2-нм процессоров EPYC Venice 9006, которое включает модели EPYC 9006 SP7, EPYC 9006 SP8, EPYC 9006X SP7, сообщил ресурс Computerbase.de. Также объявлено, что в разработке находится AMD EPYC 9006 LP Verano. EPYC 9006 SP7 и SP8 будут доступны в IV квартале 2026 года. Остальные модели появятся на рынке в 2027 году.

Источник изображений: AMD

Процессор AMD EPYC 9006 SP7 создан для высокопроизводительного выполнения агентских песочниц и имеет конфигурацию 256C/512T (Zen 6c, до 4,1 ГГц, 8 × 32 ядер, два IOD) или 96C/192T (Zen 6, до 5.0 ГГц, 8 × 12 ядер, два IOD). SP7-вариант поддерживает до 16 каналов памяти DDR5-8000 и MRDIMM-12800 второго поколения c заявленной максимальной пропускную способностью 1,6 Тбайт/с. Старший вариант EPYC 9996 включает 1 Гбайт L3-кеша.

В высокочастотных HF-конфигурациях (до 5.0 ГГц) EPYC 9006 SP7 также служит хост-узлом для ИИ, предлагая 128 линий PCIe 6.0 (160 в двухсокетной конфигурации) и поддержку CXL 3.1, а также обеспечивая значительное улучшение производительности, что позволяет максимально эффективно использовать агенты в расчёте на Вт, доллар и стойку. Сокет SP7 рассчитан на потребление до 600 Вт.

AMD EPYC 9006 SP8 создан для эффективной работы и обеспечения оптимальной производительности в критически важных корпоративных задачах и при выполнении агентских песочниц, где эффективность является приоритетом. Эти процессоры включают от 8 до 128 ядер Zen 6c и имеет более низкое энергопотребление (до 400 Вт), что расширяет области применения новинок — от периферийных станций и стоек с ограниченным энергопотреблением до небольших кластеров и серверов общего назначения, разработанных для обеспечения лидирующей производительности на доллар. Эти чипы предлагают только восемь каналов памяти (2DPC) и всё те же 128 линий PCIe 6.0.

Процессор EPYC 9006X создан для высокопроизводительных технических вычислений и ресурсоёмких задач, требующих высокой пропускной способности кеша и памяти, например, моделирование, крупномасштабная аналитика, поиск информации и другие задачи. Он включает до 1152 Мбайт L3-кеша (3D V-Cache), поддерживает 16 каналов MRDIMM-12800 или DDR5 и имеет до 96 ядер с частотой до 5,15 ГГц.

Ранее известный под кодовым названием Verano, процессор AMD EPYC 9006 LP разработан как CPU для узлов ИИ в стоечных системах следующего поколения. Процессор содержит до 72 ядер с частотой до 5 ГГц, поддерживает до 24 каналов памяти LPDDR5X (SOCAMM2), помогая обеспечивать работу ускорителей в плотных, насыщенных ускорителями стойках и позволяя масштабировать использование системы по мере роста развёртывания от отдельных узлов до ИИ-фабрик. В 2028 году AMD представит EPYC семейства Florence.

ASUS обновила свою линейку односокетных AMD-серверов, представив серии RS501A-E12 и RS521A-E12 с поддержкой процессоров EPYC поколения Turin. Впрочем, EPYC Genoa они тоже поддерживают, тогда как серверы предыдущего поколения — RS500A-E12 и RS520A-E12 — ориентированы только на Genoa. Кроме того, был установлен новый модуль питания, именно благодаря которому и появилась поддержка Turin. Поэтому название поколения платформы в ASUS решили оставить прежним — E12, лишь добавив в название серии идентификатор, указывающий на то, что это модифицированная платформа (цифра 1).

Все слоты и разъёмы в новых платформах полностью совпадают с тем, что имелись в предыдущих версиях. Это касается, в частности, и PCIe-интерфейсов, которых у EPYC вполне достаточно, чтобы даже в односокетном исполнении успешно конкурировать по их числу с двухсокетными платформами Intel. У одного EPYC есть 128 линий, у одного Xeon — только 80 (у 4-го и 5-го поколений) или 88 (у 6-го поколения). И именно из-за нехватки у Intel линий PCIe в сегменте универсальных серверов среднего уровня ASUS представляет только однопроцессорную платформу AMD.

Источник изображений: ASUS

Серверы серии RS501A-E12 выпускаются в 1U-шасси, а серии RS521A-E12 — в 2U. Но системная плата у них одна и та же — ASUS K14PA-U24-T. У неё есть три слота GENZPCIE для установки райзер-карт или подключения кабелей, соединяющих их с бэкплейном: два слота GENZPCIE x16 с поддержкой PCIe 5.0 x16 и один слот GENZPCIE x8 с PCIe 5.0 x8. Также есть слот OCP 3.0 для установки NIC/DPU (PCI 5.0 x16), восемь разъёмов MCIO (PCIe 5.0 x8) и два M.2-разъёма с интерфейсом PCIe 5.0 x4.

ASUS RS501A-E12-RS12U

Таким образом, платформе вполне хватает 128 линий PCIe 5.0, доступных в Turin и Genoa. Кроме того, ASUS добавила на системную плату интегрированный двухпортовый гигабитный сетевой контроллер Intel i350 и SATA-контроллер ASM1061, но им требуется для работы всего лишь пять линий PCIe 2.0.

ASUS RS501A-E12-RS12U

В одноюнитовой серии RS501A-E12 представлены модели с бэкплейном и корзиной на 4 и 12 — RS501A-E12-RS4U и RS501A-E12-RS12U соответственно. Причём все слоты корзины поддерживают NVMe SSD с x4-подключением — бэкплейну отведено шесть разъёмов MCIO (PCIe 5.0 x8).

ASUS RS501A-E12-RS12U

Есть также вариант RS501A-E12-RS12U с дополнительной внутренней корзиной на четыре NVMe-накопителя (естественно, уже без «горячей» замены), обеспечивая поддержку суммарно 16 NVMe SSD. Для подключения корзины используется ещё два разъёма MCIO, так что в итоге задействованы все имеющиеся на плате восемь разъёмов MCIO.

ASUS RS501A-E12-RS12U

В одноюнитовой модели в первый слот GENZPCIE x16 на системной плате устанавливается райзер-карта со слотом PCIe 5.0 x16. Во второй и третий слоты (GENZPCIE x16 и GENZPCIE x8) устанавливается карта Butterfly Raiser Card со слотами PCIe 5.0 x16 и PCIe 5.0 x8. Платформа RS501A-E12 поддерживает установку до двух однослотовых видеокарт. Как сообщается, среди новых моделей серверных платформ RS501A-E12 — единственная 1U-платформа с возможностью установки GPU.

ASUS RS521A-E12-RS12U

RS521A-E12 в 2U-шаси включает модели с бэкплейном на 12 и 24 NVMe-накопителя. Для бэкплейна на 12 NVMe SSD достаточно шесть из восьми имеющихся разъёмов MCIO. А вот бэкплейн на 24 NVMe-накопителя забирает недостающие линии у первого и третьего слотов GENZPCIE x16, что ограничивает установку карт расширения x16.

ASUS RS521A-E12-RS12U

Хотя в серии RS521A-E12 используется так же плата, что в RS501A-E12, применяемые райзеры отличаются, давая больше гибкости в выборе карт расширения. Во второй и третий слоты (GENZPCIE x8 и GENZPCIE x16) устанавливается райзер-карта Butterfly с поддержкой трёх слотов PCIe 5.0: одного слота PCIe 5.0 x8 и двух PCIe 5.0 x16. В этом случае либо все три слота работают в режиме x8, либо доступны только два слота в режиме x8 и x16. В первый же слот GENZPCIE x16 устанавливается райзер на два слота PCIe 5.0 x16, которые опять-таки либо оба работают в режиме x8, либо один слот не используется, а другой работает в режиме x16.

ASUS RS521A-E12-RS12U

Следует отметить, что платформа RS521A-E12 поддерживает установку четырёх однослотовых видеокарт или двух двухслотовых видеокарт. Во втором случае исключается установка бэкплейна на 24 NVMe-накопителя. Если не жертвовать слотами PCIe для карт расширения, то максимально можно подключить только 16 NVMe.

Компании AMD и Anthropic объявили о стратегическом партнёрстве, в рамках которого Anthropic развернёт в ЦОД на 2 ГВт ускорителей Instinct MI450 в стоечных решениях AMD Helios AI, а AMD инвестирует в неё $5 млрд. Запуск ускорителей на первый ГВт начнётся в I половине 2027 года. Anthropic также использует ускорители Instinct MI355X. Соглашение является примером циклической сделки, когда производители чипов инвестируют в компании в сфере ИИ, которые входят в число их крупнейших клиентов.

Как сообщает The Wall Street Journal, часть приобретённых Anthropic чипов AMD будет развёрнута в её собственных ЦОД, часть — в арендованных. По словам генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su), Anthropic и AMD работают вместе над поиском ЦОД для размещения этих чипов. Инвестиции AMD в Anthropic будут связаны с достижением определённых этапов развёртывания, сообщило агентство Reuters. У OpenAI, прямого конкурента Anthropic, есть похожие сделки с AMD и NVIDIA.

Кроме того, AMD и Anthropic договорились о многолетнем инженерном сотрудничестве, в рамках которого модель Claude будет использоваться для ускорения разработки ПО AMD, в частности, для оптимизации рабочих нагрузок для ускорителей AMD Instinct и ускорения разработки ROCm. AMD также планирует широко внедрять Claude в работе своих инженерных и продуктовых команд.

Источник изображения: AMD

Крупные технологические компании с инвестиционным кредитным рейтингом всё чаще ведут переговоры о поддержке аренды или выделении заёмных средств ИИ-стартапам, которые в противном случае не смогли бы привлечь капитал на выгодных условиях. Например, Google согласилась поддержать некоторые сделки Anthropic по ЦОД и инвестировать в неё $40 млрд, чтобы помочь ей получить доступ к своим TPU.

Рост спроса на её ИИ-инструменты вынудил Anthropic ограничить возможности пользователей в использовании своих ИИ-сервисов и заняться поиском дополнительных вычислительных мощностей. В мае Anthropic заключила сделку со SpaceX Илона Маска (Elon Musk) на использование всех мощностей ЦОД Colossus 1. В апреле компания заключила многомиллиардное соглашение с Amazon, а также соглашение о предоставлении вычислительных мощностей на несколько гигаватт с Google и Broadcom. Также Anthropic ведёт предварительные переговоры об аренде вычислительных мощностей у Meta✴.

AMD объявила о расширении стратегического партнёрства с Microsoft, охватывающего ускорители, процессоры, сетевое оборудование и ПО на платформе Azure. AMD начнёт поставки Helios клиентам, включая Microsoft, во II половине 2026 года, но именно Microsoft первой среди «большой тройки» облаков публично заявила о массовом развёртывании новой платформы.

В рамках партнёрства Microsoft внедрит в ЦОД Azure платформу AMD Helios AI с EPYC Venice и MI455X. Эти решения будут лежать в основе трёх будущих семейств инстансов Azure: HDv2 для обработки данных, HXv2 для автоматизации проектирования электроники (EDA) и ND MI455X v7 для рабочих нагрузок ИИ-инференса.

Инстансы HDv2, разработанные совместно с AMD, предназначены для самых ресурсоёмких задач, связанных с ИИ, включая подготовку данных, поиск, обучение с подкреплением и координацию агентов. Благодаря почти 500 физическим ядрам в составе AMD EPYC Venice, 4 Тбайт RAM, 32 Тбайт локального NVMe-хранилища и 400GbE DPU Azure Boost, HDv2 способны удовлетворить потребности самых требовательных клиентов в области ИИ, отметила Microsoft.

Инстанcы HXv2 развивают сильные стороны виртуальных машин HX, запущенных в партнёрстве с AMD в 2023 году. HXv2 тоже предлагает дифференциацию для рабочих нагрузок моделирования на уровне RTL и тоже использует технологию 3D V-Cache, вместе с тем получив значительные улучшения в части производительности ядер и памяти в однопоточных задачах. ВМ HXv2 будут оснащены 176 ядрами процессоров EPYC Venice с тактовой частотой более 5 ГГц, наполовину большим кешем, доступному каждому ядре, и порядка 2 или 4 Тбайт RAM.

Источник изображения: Microsoft

При этом Azure HXv2 поддерживает более широкий спектр технических вычислительных задач, включая научное моделирование, инженерный анализ и другие приложения с распределённой памятью. Значительно повышенная производительность на ВМ и на ядро, а также наличие 800G-подключения InfiniBand, позволяют проводить крупномасштабные симуляции на основе MPI и делают HXv2 идеальным решением для широкого круга клиентов, использующих HPC, сообщила Microsoft.

В свою очередь, инстансы ND MI455X v7 разработаны для ИИ-инференса в производственных масштабах — для рабочих нагрузок рассуждений, поиска и агентных вычислений, лежащих в основе современных ИИ-сервисов. Сотрудничество также распространяется на сетевой уровень. DPU Pensando уже активно используются Microsoft, а теперь компании интегрируют Azure Boost с технологиями AMD для повышения производительности сети, эффективности и обработки подключений в облачном масштабе.

Сотрудничество расширяет доступ к ИИ-инфраструктуре AMD в Azure. Разработчики передовых моделей смогут использовать инфраструктуру на базе AMD для обучения и обслуживания крупномасштабных ИИ-моделей, а корпоративные клиенты могут развёртывать и масштабировать рабочие нагрузки ИИ в производственной среде с помощью управляемых вычислительных ресурсов Azure Foundry.

ОАЭ получили от США долгожданное разрешение на массовую покупку передовых ИИ-чипов. Это произошло после того, как страна активно помогла Соединённым Штатам в военной кампании на Ближнем Востоке, сообщает The Wall Street Journal. ОАЭ годами добивались этого для диверсификации своей экономики. Решение американских властей также подчёркивает роль полупроводников в дипломатических отношениях. Предполагается, что расширенный доступ к чипам может принести заинтересованным сторонам миллиарды долларов.

Министерство торговли США поставила ОАЭ в один ряд с европейским странами, Южной Кореей и Индией в вопросах покупки технологий, военных товаров и решений для энергетической инфраструктуры. Ранее страна относилась к группе, включавшей, например, Китай и Йемен. Теперь G42, главная ИИ-компания ОАЭ, сможет свободно покупать чипы у AMD, NVIDIA и др. в течение как минимум девяти месяцев. Кроме того, снимаются ограничения на строительство в ОАЭ дата-центров Microsoft и OpenAI. Ранее последним требовались специальные лицензии для экспорта в ОАЭ необходимых ИИ-чипов, ждать которых приходилось месяцами.

ОАЭ не первый год пытались добиться от США разрешения на импорт передовых технологий. В пример приводилась Индия, которая в 2016 году стала ключевым оборонным партнёром США. В 2020 году ОАЭ подписали Соглашения Авраама (Abraham Accords), усиливавшие связи с Израилем и некоторыми арабскими странами. Попутно, по словам СМИ, правящие круги активно выстраивали отношения с приближёнными нынешнего президента США, что может быть расценено как конфликт интересов.

Источник изображения: ZQ Lee/unspalsh.com

В финансовых декларациях, опубликованных в прошлом месяце, Трамп отчитался о том, что получил $263 млн от продажи доли в криптовалютной компании World Liberty Financial — это одна из крупнейших статей доходов президента США за 2025 год. При этом ранее ближневосточные инвесторы, в том числе из ОАЭ, объявили о намерении вложить $500 млн в World Liberty Financial в обмен на долю в 49 %, говорит The Wall Street Journal. Кроме того, ОАЭ обещали инвестировать в экономику США $1,4 трлн.

Как сообщает Datacenter Dynamics, администрация Трампа изначально одобрила продажу передовых ИИ-чипов в ОАЭ и Саудовскую Аравию в ноябре 2025 года, получение экспортных лицензий позволяло лидерам отрасли приобрести по 35 тыс. систем NVIDIA GB300 или их эквивалент. В январе 2026 года руководство G42 сообщило, что ожидает первых поступлений передовых ИИ-полупроводников в «течение месяцев» — это позволит запустить первые 200 МВт кампуса Stargate в Эмиратах. Ожидаются и другие поставки чипов AMD, Cererbras и NVIDIA.

Ранее, как считается, G42 при подготовке к сделке с Microsoft заключила с администрацией США соглашение, в рамках которого полностью отказалась от взаимодействия с Китаем в обмен на доступ к передовым ИИ-технологиям и ускорителям. При этом опасения, что КНР опосредованно получит к ним доступ, сохранялись настолько долго, что даже Huawei попыталась продать ОАЭ свои ИИ-ускорители. А Cerebras из-за тесных финансовых связей с G42 пришлось доказывать американским регуляторам свою благонадёжность и отложить IPO.

YADRO выпустила сервер H225 G4 — свою первую систему, которая может оснащаться двумя процессорами AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa. Новинка включена в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции Минпромторга, что позволяет использовать её в проектах субъектов КИИ, государственных заказчиков и организаций регулируемых отраслей.

Устройство, выполненное в форм-факторе 2U, предназначено для горизонтально масштабируемых приложений. Могут устанавливаться процессоры с TDP до 500 Вт. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM/3DS-RDIMM суммарным объёмом до 6 Тбайт.

Подсистема хранения данных в зависимости от конфигурации включает 12 накопителей LFF SAS/SATA/NVMe или 8/16/24 устройства SFF SAS/SATA/NVMe во фронтальной части и до четырёх устройств SFF SAS/SATA/NVMe сзади. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10/50/60. Опционально предлагается суперконденсатор для защиты содержимого кеш-памяти при отключении питания. Для загрузки ОС служат два системных SSD формата M.2 (NVMe).

Источник изображения: YADRO

Спереди расположены по одному порту USB 3.0 Type-A и D-Sub, сзади — два разъёма USB 3.0 Type-A, интерфейс D-Sub, последовательный порт (RS-232) и выделенный сетевой порт управления 1GbE RJ45. Сервер позволяет задействовать от 4 до 11 слотов PCIe 5.0 (с учетом отсека OCP 3.0 SFF). Питание обеспечивают два блока мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Габариты составляют 780 × 447 × 87,5 мм. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Применено воздушно охлаждение. Заявлена совместимость с Astra Linux, RedOS, Alt Linux, VMware ESXi, Windows Server, RHEL и SLES.

После запуска серии AWS M9g, первых инстансов на базе процессоров Graviton5, ресурс Phoronix провёл сравнительные тесты производительности процессоров Graviton4 и Graviton5. Тесты показали значительное повышение производительности новых процессоров AWS Graviton благодаря переходу от ядер Arm Neoverse-V2 к Neoverse-V3 и от памяти DDR5-5600 к DDR5-8800, а также другим улучшениям. Кроме того, для сравнения были добавлены тесты инстансов m8a.4xlarge и m8i.4xlarge на базе актуальных AMD EPYC и Intel Xeon в семействе EC2 M.

Инстансы M8a используют кастомные AMD EPYC 9R45 поколения Turin с максимальной частотой 4,5 ГГц и памятью DDR5-6400. Каждый vCPU в M8a поддерживается физическим ядром CPU (без SMT). Стоимость использования m8a.4xlarge по запросу на момент тестирования составила $0,97376/час, что значительно выше, чем $0,78272/час для m8g.4xlarge на базе Graviton5.

Инстансы M8i используют кастомные же Intel Xeon 6975P-C поколения Granite Rapids-AP с турбочастотой 3,9 ГГц для всех ядер и памятью DDR5-7200 (хотя сами CPU поддерживают MRDIMM-8800). В отличие от инстансов M8g/M9g и M8a, в M8i используется SMT, так что 16 vCPU являются восемью физическими ядрами с HT. Почасовая стоимость по запросу для m8i.4xlarge составила $0,84672 — дешевле m8a.4xlarge, но всё ещё дороже m9g.4xlarge, да ещё и физических ядер вдвое меньше.

В общей сложности порталом Phoronix было проведено более 120 тестов производительности для четырех типов инстансов Amazon EC2. При вычислении геометрического среднего всех показателей производительности инстанс с Graviton5 превзошел экземпляр с Intel Xeon 6, в то время как инстанс с Graviton4 ему немного уступил. Инстанс m9g.4xlarge с Graviton5 оказался примерно на 19 % быстрее, чем экземпляр m8i.4xlarge, хотя важно отметить, что в случае с инстансом на Intel Xeon речь идёт об SMT (HT). Помимо того, что Graviton5 на 19 % быстрее, чем Xeon 6, в этом сравнении почасовая стоимость по запросу была примерно на 8 % ниже, чем у экземпляра на базе Granite Rapids-AP.

Источник изображения: phoronix.com

Инстанс m8a.4xlarge на AMD EPYC Turin показал на 17 % выше производительность, чем инстанс на Graviton5 того же размера. Хотя при текущей ценовой политике по запросу инстанс m8a.4xlarge примерно на 24 % дороже в час, чем m9g.4xlarge с Graviton5, у Graviton5 всё ещё есть ценовое преимущество, поскольку это собственная разработка AWS. Однако, для некоторых рабочих нагрузок инстанс m8a.4xlarge обеспечил как лучшую производительность, так и соотношение производительности и цены, отметил Phoronix.

Национальный научный фонд США (NSF), по сообщению Datacenter Dynamics, выделил $10 млн Питтсбургскому суперкомпьютерному центру (PSC) на создание вычислительного комплекса следующего поколения Bridges-3. Монтаж системы начнётся в начале следующего года.

Новый суперкомпьютер станет преемником нынешней машины Bridges-2 (на изображении). Этот комплекс имеет гетерогенную архитектуру с узлами разных типов под различные задачи. В частности, задействованы 504 узла Regular Memory с 256/512 Гбайт оперативной памяти и двумя процессорами AMD EPYC 7742 каждый. Кроме того, присутствуют узлы Extreme Memory, несущие на борту по четыре чипа Intel Xeon Platinum 8260M Cascade Lake и 4 Тбайт ОЗУ. Наконец, применяются GPU-узлы в нескольких конфигурациях — в том числе с ускорителями NVIDIA H100 и NVIDIA L40S.

Источник изображения: PSC

Технические характеристики Bridges-3 пока полностью не раскрываются. Но известно, что созданием вычислительного комплекса займётся HPE. Система получит серверы на основе неназванных процессоров AMD с «большим количеством ядер». Будут применяться ИИ-ускорители NVIDIA B200. Упомянуты интерконнект InfiniBand и хранилище типа All-Flash на базе Lustre.

Бруно Абреу (Bruno Abreu), заместитель научного директора PSC и главный специалист проекта Bridges-3 отмечает, что проектируемая система сохранит все ключевые возможности своего предшественника, получив при этом современные CPU и GPU, обеспечивающие существенное повышение производительности для задач моделирования, симуляции, анализа данных и ИИ. Суперкомпьютер расположится в новом дата-центре PSC. Ввод Bridges-3 в эксплуатацию намечен на лето 2027 года.

Компания TensorWave закрыла раунд финансирования серии B, в рамках которого привлекла $350 млн при оценке $1,55 млрд. Средства намерена направить на расширение облачной ИИ-инфраструктуры, сообщает Storage Review. Анонсированный в июне раунд возглавляли Magnetar и AMD Ventures, с участием уже действующих инвесторов, включая Maverick Silicon, Nexus Venture Partners и Western Frontier.

Деньги направят на создание кластеров нового поколения, оптимизированных для выполнения ИИ-задач, включая требующие много памяти ИИ-нагрузки — обучение ИИ, высокопроизводительный инференс и работу с ИИ-приложениями. Кластеры будут построены на базе ИИ-ускорителей AMD Instinct MI355X. Компания заявила, что расширение бизнеса должно помочь удовлетворить растущий спрос на ИИ-вычисления. По словам компании, она предлагает альтернативу вертикально-интегрированным облачным платформам (NVIDIA) — открытую экосистему на базе решений AMD. Облако TensorWave уже используется ИИ-разработчиками, включая Fireworks AI и Luna AI для поддержки промышленной эксплуатации ИИ-моделей и выполнения масштабных ИИ-задач.

Инвестиции компания рассчитывает использовать для ускоренного развёртывания Instinct MI355X в новых ЦОД на территории Северной Америки. Руководство TensorWave полагает, что расширение доступа к инфраструктуре ускорителей с большими объёмами памяти позволит ускорить вывод ИИ-проектов в эксплуатацию и поддерживать работу всё больших ИИ-моделей и выполнение всё более ресурсоёмких нагрузок.

Источник изображения: Ruthson Zimmerman/unsplash.com

Весной 2024 года стартап провёл раунд финансирования на условиях SAFE (simple agreements for future equity), в результате которого привлёк $43 млн на оснащение основного ЦОД ускорителями Instinct MI300X и подготовку к внедрению моделей следующего поколения. В ноябре того же года появилась информация, что TECfusions сформирует для ИИ-облака TensorWave масштабную инфраструктуру ЦОД.

После раунда финансирования серии A в мае 2025 года компания TensorWave отчиталась о значительном расширении инфраструктуры. Сейчас она управляет основанным на решениях AMD кластером, состоящим из 8192 ИИ-ускорителей AMD Instinct MI325X, это один из крупнейших ИИ-кластеров на основе AMD в Северной Америке. Также компания законтрактовала более 2 ГВт мощностей ЦОД для расширения сервисов для корпоративных клиентов и бизнесов, ориентированных на ИИ-технологии.

Она не только намерена расширять ИИ-инфраструктуру, но и продолжит расширение штаб-квартиры в Лас-Вегасе. В частности, планируется наём специалистов в сфере инженерных разработок, инфраструктуры, эксплуатации ИИ, продаж и сопровождения клиентов. TensorWave сообщает, что особенности следующей фазы развития ИИ будут определяться наличием достаточного объёма вычислительных мощностей для перехода от экспериментов к промышленной эксплуатации.

В компании уверены, что по мере того, как будут расти модели и усложняться рабочие нагрузки, предприятиям будет необходима ИИ-инфраструктура с большими объёмами памяти, высокой производительностью и возможностью гибкого масштабирования, но без привязки к единственной экосистеме.

Компания AMD анонсировала адаптивные системы на чипе (SoC) серии Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), предназначенные для применения в таких областях, как профессиональные камеры и видеооборудование, устройства для обеспечения сетевой безопасности, тестовые платформы и пр.

Особенность новинок заключается в наличии встроенной памяти LPDDR5X, объём которой может достигать 32 Гбайт (пропускная способность — до 288 Гбайт/с). Интеграция LPDDR5X непосредственно в корпус SoC обеспечивает более высокую производительность по сравнению с реализациями, в которых чипы памяти находятся отдельно. При этом достигается экономия пространства до 60 %, что позволяет проектировать более компактные устройства. Кроме того, разработчики получают дополнительную свободу при дизайне конструкции оборудования. А отказ от HBM снижает стоимость.

Источник изображения: AMD

В состав Versal Premium Gen 2 MoP входят два вычислительных ядра общего назначения Arm Cortex-A72 и два ядра реального времени Arm Cortex-R5F. В семейство вошли изделия 2VP3422, 2VP3522 и 2VP3622. Первое насчитывает 2,561 млн логических ячеек, 1,172 млн LUT и 6080 движков DSP; задействованы 56 трансиверов GTM2. Варианты 2VP3522 и 2VP3622 получили 3,273 млн логических ячеек, 1,496 млн LUT и 72 трансивера GTM2, а количество движков DSP составляет 2512 и 7616 соответственно. Упомянута поддержка CXL 3.1 и PCIe 6.0, а также 400/200/100/50/40/25/10GbE. Реализованы высокоскоростные криптографические модули 400G.

AMD гарантирует доступность решений Versal Premium Gen 2 MoP в течение более чем 15 лет. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +110 °C. Пробные поставки новинок начнутся в конце текущего года, а массовое производство запланировано на II половину 2027-го.