Компания AMD расширила ассортимент процессоров Ryzen AI Embedded P100, анонсировав модели, насчитывающие до 12 вычислительных ядер. Изделия оптимизированы для применения в промышленном секторе: они подходят для решения широкого спектра ИИ-задач на периферии, включая машинное зрение, автоматизацию, 3D-визуализацию и пр.

Чипы Ryzen AI Embedded P100 дебютировали в январе нынешнего года. Изначально были выпущены модели с четырьмя и шестью ядрами. Теперь к ним добавились более производительные решения — процессоры P164/P164i, P174/P174i и P185/P185i с 8, 10 и 12 ядрами соответственно. Используется архитектура Zen 5. Номинальный показатель TDP находится на уровне 28 Вт, величина cTDP варьируется от 15 до 54 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +105 °C, а у версий с индексом «i» — от -40 до +105 °C.

Источник изображений: AMD

В состав изделий входят графический блок AMD RDNA 3.5 и нейронный узел (NPU) на архитектуре AMD XDNA 2 для ускорения выполнения задач ИИ. Суммарная ИИ-производительность (на уровне процессора) достигает 80 TOPS. Максимальная тактовая частота у новых процессоров составляет 5,0–5,1 ГГц, объём кеша L3 — 16 или 24 Мбайт (см. технические характеристики ниже). Возможно использование оперативной памяти LPDDR5X-8533 или DDR5-5600. Говорится о поддержке 16 линий PCIe 4.0, интерфейсов USB4, USB 3.2, USB 3.1 и USB 2.0.

Упомянута совместимость с открытой программной экосистемой AMD ROCm. Процессоры Ryzen AI Embedded P100 рассчитаны на эксплуатацию в круглосуточном режиме. Пробные поставки изделий уже начались, а массовые отгрузки запланированы на июль нынешнего года.

Компания Gigabyte Technology анонсировала сервер B683-Z80-LAS1 высокой плотности, предназначенный для облачного хостинга, вычислительных ИИ-нагрузок и других ресурсоёмких приложений. Устройство выполнено в форм-факторе 6U с десятью узлами.

Каждый узел рассчитан на установку двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa в исполнении Socket SP5 (LGA 6096), показатель TDP которых может достигать 500 Вт. Реализована 12-канальная подсистема оперативной памяти с 24 слотами для модулей DDR5-4800/6400.

Конфигурация узлов включает контроллер ASPEED AST2600 с интерфейсом Mini-DP, сетевой порт управления 1GbE (RJ45), три коннектора для низкопрофильных карт расширения PCIe 5.0 x16, два порта USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) и два посадочных места для накопителей типоразмера E3.S (NVMe).

Сервер оснащён системой прямого жидкостного охлаждения, которая охватывает не только CPU, но и все другие ключевые компоненты, в том числе модули ОЗУ, накопители, а также карты расширения. Утверждается, что применённое решение позволяет отводить до 90 % генерируемого тепла, что обеспечивает высокую эффективность даже при больших нагрузках. Кроме того, задействованы четыре системных вентилятора диаметром 80 мм. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Источник изображений: Gigabyte Technology

Питание обеспечивают 12 блоков мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Собственно серверное шассе оборудовано двумя дополнительными сетевыми портами управления. Габариты устройства составляют 447 × 262,3 × 900 мм, масса — около 38 кг.

Компания QNAP Systems анонсировала NAS-систему TS-h1077AFU типа All-Flash, рассчитанную на монтаж в стойку. Устройство выполнено в форм-факторе 1U с применением аппаратной платформы AMD, а в качестве ОС используется QuTS hero h5.2.8 с файловой системой ZFS.

Новинка несёт на борту процессор Ryzen 7 7000 с восемью ядрами (16 потоков; до 5,3 ГГц) и ускорителем AMD Radeon Graphics. Объём оперативной памяти DDR5 с поддержкой ECC в стандартной конфигурации составляет 32 Гбайт, в максимальной — 192 Гбайт (4 × 48 Гбайт UDIMM). В оснащение входят 5 Гбайт встроенной флеш-памяти для ОС.

Во фронтальной части расположены 10 отсеков для SSD типоразмера SFF с интерфейсом SATA-3; допускается горячая замена. Суммарная внутренняя вместимость может достигать 153 Тбайт при использовании SSD ёмкостью 15,36 Тбайт. Возможно подсоединение до четырёх модулей расширения TL-R2400PES-RP на 24 накопителя каждый, что позволяет формировать хранилища петабайтного класса.

Источник изображения: QNAP Systems

Устройство располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE и двумя портами 10GbE. Есть два слота PCIe 4.0 х8, в которые могут быть установлены дополнительные сетевые адаптеры (например, 25GbE) или карты с поддержкой M.2 SSD. Есть два порта USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с). Питание обеспечивают два блока мощностью 350 Вт. Габариты составляют 44 × 430 × 582 мм, масса — 9,43 кг. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. На хранилище предоставляется пятилетняя гарантия. Производитель обещает рыночную доступность модели TS-h1077AFU как минимум до 2030 года.

Компания Asustor представила сетевое хранилище Lockerstor 24R Pro Gen2 (модель AS7224RDX), рассчитанное на монтаж в стойку. Новинка является старшим собратом моделей AS7212RDX и AS7216RDX, которые дебютировали в мае прошлого года.

В основу анонсированного NAS положена аппаратная платформа AMD с процессором Ryzen 7 Pro 7745 (8 ядер; 16 потоков; 3,8–5,3 ГГц). Чип функционирует в тандеме с 16 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC, объём которой при необходимости может быть расширен до 192 Гбайт (4 × 48 Гбайт UDIMM).

Во фронтальной части расположены 24 отсека для накопителей SFF/LFF с интерфейсом SATA-3; допускается горячая замена. Могут формироваться массивы JBOD и RAID 0/1/5/6/10/50/60. Кроме того, есть внутренний коннектор M.2 для SSD формата 2280 (PCIe 5.0 x4). Хранилище располагает двумя сетевыми портами 1GbE и двумя портами 10GbE, интерфейсом HDMI, а также четырьмя разъёмами USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с). Предусмотрены слоты PCIe 5.0 x8 и PCIe 5.0 x4 для опциональных сетевых адаптеров 10/25/40/50GbE и SAS-карт. Возможно подключение модулей расширения Xpanstor 12R (AX7012R), рассчитанных на 12 накопителей SFF/LFF.

Источник изображения: Asustor

Модель Lockerstor 24R Pro Gen2 оснащена четырьмя вентиляторами охлаждения диаметром 60 мм и двумя блоками питания мощностью 550 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Габариты составляют 172 × 439 × 576 мм, масса — 18,6 кг. Заявлена совместимость с Windows 10/11, Windows Server 2016/2019/2022, macOS, Unix, Linux и BSD. Поддерживаются протоколы CIFS / SMB, SMB 2.0 / 3.0, AFP, NFS, FTP (Unicode), TFTP, WebDAV, Rsync, SSH, SFTP, iSCSI/IP-SAN, HTTP, HTTPS, Proxy, SNMP, Syslog. Производитель предоставляет на устройство пятилетнюю гарантию.

Американская производственная компания Flex, поставляющая решения для дата-центров, анонсировала расширение стратегического сотрудничества с AMD для выпуска решений на платформе Instinct. По словам Flex, это важная веха на пути укрепления локального производства на территории США, в том числе передовых ИИ- и HPC-продуктов. В рамках партнёрства выпуск платформы AMD Instinct MI355X организован на территории головного подразделения Flex в Остине (Техас).

В следующем квартале объёмы выпуска должны увеличиться. Речь идёт не только о платформе текущего поколения, компания намерена поддержать выпуск и новых платформ Instinct для удовлетворения спроса со стороны крупномасштабных ИИ-проектов. Сейчас Flex выпускает высокоплотные системы с восемью ускорителями и сопутствующей обвязкой. Каждая платформа, как утверждают в компании, проходит строгие заводские испытания и оценку. Системы оснащаются СЖО JetCool, принадлежащей Flex.

По данным производителя, комбинация передовых индустриальных мощностей Flex, надёжной цепочки поставок и производственных мощностей в США с передовыми позициями AMD в HPC-сегменте позволяет клиентам масштабировать свои ИИ-проекты быстрее и с повышенной надёжностью. Головная структура Flex в Техасе занимает площадь более 130 тыс. м² и создана для поддержки комплексного производства в больших объёмах. Всего у Flex в США есть более 650 тыс. м² площадей на 17 объектах.

Источник изображения: Flex

Планы AMD по локализации производства включают и выпуск чипов на американских фабриках TSMC. NVIDIA идёт по тому же пути, но в части выпуска или хотя бы сборки серверов на территории США, в том числе для обслуживания гиперскейлеров, у неё гораздо больше возможностей. Но и AMD укрепила свои позиции в этой области в результате сделки с ZT Systems и Sanmina.

США всеми силами стремятся локализовать производство и разработки на своей территории. В декабре 2025 года было объявлено о заключении партнёрских отношений с 24 ведущими IT-компаниями в рамках «Миссии Генезис», призванной стимулировать ИИ-разработки и производство на американской территории. Например, в конце января 2026 года сообщалось, что Corning построит крупнейшее в мире производство оптоволоконного кабеля для ЦОД в рамках сделки с Meta✴ на $6 млрд.

Gigabyte Technology анонсировала сервер G893-ZX1-AAX4, предназначенный для выполнения ресурсоёмких задач, таких как ИИ-инференс, сложное моделирование и пр. Новинка построена на аппаратной платформе AMD.

Устройство типоразмера 8U рассчитано на два процессора EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa в исполнении Socket SP5 (LGA 6096) с показателем TDP до 500 Вт. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800/6400. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe). Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD формата M.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и PCIe 3.0 x1. Реализованы восемь разъёмов PCIe 5.0 x16 для однослотовых карт расширения FHHL и четыре разъёма PCIe 5.0 x16 для двухслотовых карт FHHL.

В оснащение входят восемь ускорителей AMD Instinct MI355X OAM. Применяется полностью воздушное охлаждение с 15 вентиляторами диаметром 80 мм в области GPU-лотка, шестью кулерами на 60 мм в зоне материнской платы и четырьмя вентиляторами диаметром 80 мм в секции PCIe. Питание обеспечивают 12 блоков мощностью 3000 Вт каждый с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Источник изображения: Gigabyte Technology

Сервер оборудован контроллером ASPEED AST2600, двумя сетевыми портами 10GbE на базе Intel X710-AT2 (RJ45), выделенным сетевым портом управления 1GbE (RJ45), двумя портами USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с), аналоговым разъёмом D-Sub. Диапазон рабочих температур — от +10 до +30 °C. Габариты составляют 447 × 351 × 923 мм.

Компания Supermicro анонсировала новую серверную платформу MicroBlade для облачных и периферийных развёртываний. Система, как утверждается, на сегодняшний день обладает самой высокой плотностью компоновки из всех доступных решений, использующих процессоры AMD EPYC 4005 Grado.

Основой MicroBlade служат узлы MBA-315R-1DE12, рассчитанные на чипы в исполнении AM5 (LGA-1718). Могут применяться процессоры с TDP до 110 Вт, насчитывающие до 16 вычислительных ядер (32 потока инструкций). В расчёте на процессор доступны два слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 128 Гбайт.

Каждый узел оснащается контроллером Aspeed AST2600 BMC, двумя сетевыми портами 25GbE на базе Broadcom BCM57414, а также модулем TPM 2.0, отвечающим за безопасность. Возможна установка одного SSD формата M.2 (NVMe) и двух накопителей EDSFF E1.S. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Габариты составляют 589,28 × 125,48 × 30,48 мм, масса — около 1,5 кг.

Источник изображения: Supermicro

Новая платформа поддерживает до 40 узлов в одном корпусе форм-фактора 6U. Таким образом, в серверной стойке 48U могут разместиться до 320 узлов. Supermicro подчёркивает, что это обеспечивает «беспрецедентную вычислительную плотность, энергоэффективность и экономичность для масштабируемых и многопользовательских сред». Решение MicroBlade подходит для широкого спектра нагрузок, среди которых названы виртуальные частные серверы, периферийные системы, микросервисы, службы обработки данных, приложения в области кибербезопасности, площадки электронной коммерции и пр.

AMD и Nutanix объявили о заключении соглашения о многолетнем стратегическом партнёрстве с целью разработки открытой инфраструктурной платформы для корпоративных приложений в области агентного ИИ, первая версия которой должна появиться к концу этого года.

В рамках соглашения AMD инвестирует $150 млн в обыкновенные акции Nutanix по цене $36,26/шт. и предоставит до $100 млн дополнительного финансирования для совместных инженерных и маркетинговых инициатив, а также сотрудничества в области выхода на рынок с целью ускорения внедрения совместной платформы агентного ИИ. Ожидается, что сделка по инвестиции в акционерный капитал будет завершена во II квартале 2026 года после получения необходимых разрешений регулирующих органов.

Совместно разработанная платформа агентного ИИ предназначена для обеспечения ускорения инференса на базе ускорителей Instinct и процессоров EPYC, HPC и оркестрации с использованием EPYC, а также унифицированного управления жизненным циклом с помощью Nutanix Enterprise AI, что позволит развёртывать открытые и коммерческие ИИ-модели без зависимости от вертикально интегрированных стеков ИИ. В рамках сделки Nutanix также интегрирует ПО AMD ROCm и Enterprise AI в свою облачную платформу Nutanix Cloud и платформу Nutanix Kubernetes, отметил ресурс SiliconANGLE.

Источник изображения: AMD

В настоящее время Nutanix поддерживает только ускорители NVIDIA. Благодаря этой сделке Nutanix будет поддерживать и ускорители AMD, что, как ожидается, позволит AMD расширить круг клиентов. «Наша цель — предоставить клиентам выбор, — заявил глава Nutanix Раджив Рамасвами (Rajiv Ramaswami) изданию The Register. — NVIDIA — лидер рынка, а AMD — ещё одна крупная компания, владеющая платформой».

О сделке было объявлено после того, как Nutanix сообщила о финансовых результатах за II квартал 2026 финансового года. Выручка компании выросла год к году на 10 % до $723 млн. Скорректированная прибыль на акцию составила 56¢. Оба показателя превысили прогнозы аналитиков, ожидавших $710,35 млн выручки и 44¢ на акцию скорректированной прибыли. Высокие показатели были достигнуты благодаря росту клиентской базы: годовой доход от регулярных платежей по состоянию на конец января составил $2,36 млрд, что на 16 % больше, чем годом ранее.

Рамасвами сообщил, что за прошедший квартал компания заключила 1000 новых контрактов с клиентами, и большинство из них намерены перейти с VMware на Nutanix. Вместе с тем дефицит в цепочках поставок процессоров и комплектующих, включая память и накопители, привёл к тому, что компания снизила свой прогноз на весь год с $2,82–$2,86 млрд до $2,80–$2,84 млрд. После объявления о сделке AMD и Nutanix акции Nutanix выросли в цене на 15 %.

Компания AMD анонсировала процессоры EPYC 8005 с кодовым именем Sorano. Эти чипы предназначены для применения в телекоммуникационном оборудовании, а также в системах на периферии. Изделия EPYC 8005 придут на смену процессорам EPYC 8004 Siena, выпущенным в 2023 году. Эти CPU насчитывают от 8 до 64 вычислительных ядер с поддержкой многопоточности. Показатель TDP варьируется от 80 до 200 Вт.

Технические характеристики EPYC 8005 пока полностью не раскрываются. Известно, что новые чипы получат до 84 ядер на архитектуре Zen 5. Максимальный показатель TDP составит 225 Вт. В Sorano реализованы средства оптимизации для операций декодирования с малой плотностью проверок на чётность (LDPC), направленные на снижение задержки и ускорение коррекции ошибок в сетях 5G.

AMD EPYC 8005 Sorano

Как отмечает ресурс The Register, в конструктивном плане решения EPYC 8005 могут состоять из шести чиплетов Zen 5c с оптимизацией по плотности, в которых будут активированы по 14 из 16 ядер. Альтернативный вариант — 12 чиплетов Zen 5 с оптимизацией по частоте, в каждом из которых будут активны семь ядер из восьми.

Новые процессоры ориентированы на односокетные серверы. По заявлениям AMD, чипы обеспечивают высокую производительность при низком энергопотреблении. Изделия спроектированы для сложных условий эксплуатации на периферии сети: они имеют широкий диапазон рабочих температур. Решения EPYC 8005 могут применяться в рамках следующей фазы развития открытых и виртуализированных сетей радиодоступа (RAN). О поддержке процессоров сообщили такие компании, как Ericsson, Samsung Electronics, Supermicro и Wind River.

AMD и Meta✴ заключили соглашение с целью развёртывания ИИ-инфраструктуры Meta✴ следующего поколения мощностью 6 ГВт на базе нескольких поколений ускорителей AMD Instinct. Соглашение расширяет существующее стратегическое партнёрство компаний, координируя их планы развития в области кремниевых компонентов, систем и ПО для создания ИИ-платформ, специально разработанных для рабочих нагрузок Meta✴.

Соглашение рассчитано на несколько лет с поэтапной реализацией. Изначально планируется развернуть 1 ГВт во II половине 2026 года. AMD поставит кастомные ускорители AMD Instinct на базе MI450, созданные с учётом нагрузок Meta✴, а также процессоры AMD EPYC Venice, работающие под управлением ПО ROCm и построенные на стоечной архитектуре AMD Helios AI. Helios была разработана совместно AMD и Meta✴ в рамках проекта Open Compute Project (OCP) — двухсекционная стойка включает в себя процессоры EPYC Venice, ускорители MI455X и DPU Pensando Vulcano, обеспечивая производительность 2,9 Эфлопс в формате FP4 на стойку. Meta✴ также станет «ведущим заказчиком» процессоров AMD EPYC Venice и EPYC Verano, выпуск последних запланирован на 2027 год.

Источник изображения: Meta✴

В рамках сделки AMD выпустила для Meta✴ варрант на приобретение до 160 млн акций обыкновенного акционерного капитала AMD по цене 1¢/шт., привязанный к достижению определённых показателей, связанных с поставками Instinct. Первый транш предоставляется после поставок оборудования на 1 ГВт, а последующие транши будут предоставляться по мере дальнейших поставок. Предоставление прав на покупку акций также привязано к достижению AMD определённых пороговых значений цены акций, а исполнение прав — к достижению Meta✴ ключевых технических и коммерческих целей. Последняя партия акций будет реализована, если все запланированные заказы будут выполнены, а цена акций AMD превысит $600. По данным Wall Street Journal, общая стоимость сделки может превысить $100 млрд, пишет SiliconANGLE.

«Это многолетнее сотрудничество, охватывающее несколько поколений, в рамках которого используются ускорители Instinct, процессоры EPYC и ИИ-системы стоечного масштаба, согласовывает наши планы по созданию высокопроизводительной, энергоэффективной инфраструктуры, оптимизированной для рабочих нагрузок Meta✴, ускоряя одно из крупнейших развёртываний ИИ в отрасли и ставя AMD в центр глобального развития ИИ», — отметила гендиректор AMD Лиза Су (Lisa Su). Марк Цукерберг (Mark Zuckerberg), основатель и генеральный директор Meta✴, назвал соглашение важным шагом для Meta✴ по диверсификации её вычислительных ресурсов. «Я ожидаю, что AMD останется важным партнёром на долгие годы», — заявил он.

Как отметил ресурс Data Center Dynamics, это соглашение во многом похоже на сделку AMD с OpenAI, заключённую в октябре 2025 года, в соответствии с условиями которой AMD поставит OpenAI ускорители общей мощностью 6 ГВт. Ожидается, что поставки начнутся во II половине 2026 года, при этом OpenAI заявила о строительстве ЦОД мощностью 1 ГВт с использованием чипов MI450. На прошлой неделе Meta✴ подписала соглашение с NVIDIA о поставке нескольких поколений ускорителей, в рамках которого она будет использовать её Arm-процессоры чипов наряду с «миллионами» ускорителей Blackwell и Rubin, а также сетевой платформой Ethernet Spectrum-X.