Компания Supermicro анонсировала серверы семейства H15, построенные на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Эти машины, как утверждаются, обеспечивают 1,7-кратный прирост производительности по сравнению с устройствами предыдущего поколения.

В серию H15 входит большое количество систем, оптимизированных для широкого спектра корпоративных и инфраструктурных приложений, включая ИИ-нагрузки. Это, в частности, флагманские двухпроцессорные устройства Hyper, одно- и двухсокетные решения CloudDC для облачных сред, 2U-серверы высокой плотности GrandTwin, модели FlexTwin формата 1OU, платформы хранения Petascale Storage типа All-Flash в корпусах 1U и 2U, модели SuperBlade и пр.

Кроме того, дебютировали GPU-серверы AS-5126GS-TNRT и AS-5126GS-TNRT2, которые комплектуются соответственно восемью и десятью ускорителями AMD Instinct MI350P. Обе системы выполнены в форм-факторе 5U и оснащены воздушным охлаждением. Первая из этих машин располагает в общей сложности девятью слотами для карт PCIe 5.0 x16 FHFL, вторая — тринадцатью. Во фронтальной части корпуса расположены отсеки для SFF-накопителей. Питание обеспечивают шесть блоков мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализованы два сетевых порта 10GbE (RJ45), выделенный сетевой порт управления 1GbE (RJ45) и разъём D-Sub. Заявлена совместимость с Oracle Linux 10.0, RHEL 9.6/10.0, RHEL AI 3.0, Windows Server 2022/2025.

Источник изображения: Supermicro

Supermicro также сообщила о сотрудничестве с AMD с целью поставок стоечной платформы Helios AI с 72 ускорителями Instinct MI455X. Она ориентирована на обучение ИИ-моделей в масштабе и на инференс с высокой пропускной способностью. Предусмотрено применение жидкостного охлаждения, сетевых устройств AMD Pensando и программного стека AMD ROCm.

AMD и Schneider Electric совместно разработали типовой проект для внедрения стоек HeliosAI в ИИ ЦОД, что позволит упростить и ускорить развёртывание и масштабирование ИИ-фабрик.

Helios AI представляет собой унифицированную платформу, разработанную для обучения передовых ИИ-моделей и крупномасштабного инфреренса. Утверждается, что она обеспечивает лидерство в плотности вычислений, пропускной способности памяти и горизонтальном масштабировании. Helios AI представляет собой стойку двойной ширины, полностью интегрированную с CPU AMD EPYC Venic, ускорителями MI400 и сетю Pensando Vulcano.

Новые референсные стандарты указывают, как именно Helios могут быть интегрированы с остальными системами ЦОД. Они включают информацию об электроснабжении объекта, охлаждении, IT-пространстве и ПО для управления жизненным циклом. Предполагается, что это позволит клиентам быстрее проходить путь от планирования до развёртывания.

Источник изображения: AMD

В Schneider Electric подчёркивают, что сотрудничество с AMD позволяет представить эталонный проект с инженерным обоснованием, способствующий связать передовые платформы для ИИ-вычислений, энергетические технологии и возможность практического внедрения новых решений в ЦОД.

Источник изображения: Schneider Electric

Дизайн рассчитан на типовые ИИ-кластеры мощностью 6,2–10,4 МВт на площадках Tier III и плотностью отдельных стоек до 246 кВт. Поддерживается передовое жидкостное охлаждение Motivair с CDU и гибридный подход с использованием решений на основе СЖО и воздушного охлаждения. В AMD подчёркивают важность того, чтобы, на фоне современных требований к ИИ-инфраструктуре, вычисления, сетевые системы, питание и охлаждения «с нуля» проектировались совместно.

Компания HPE обновила суперкомпьютерную платформу HPE Cray Supercomputing GX5000 нового поколения. Система высокой плотности ориентирована на НРС-задачи и ресурсоёмкие нагрузки, связанные с ИИ. В основу положены серверы с процессорами AMD EPYC Venice 9006. В конфигурации с чипами EPYC 9996 (256 вычислительных ядер) суммарное количество ядер на серверную стойку достигает 81 920. По заявлениям производителя, это на 40 % больше по сравнению с ближайшей конкурирующей системой высокой плотности.

Для новой платформы будут доступны серверы HPE Cray Supercomputing GX350a Accelerated Blade и HPE Cray Supercomputing GX250 Compute Blade. Первые ориентированы на смешанные вычисления: они объединяют один процессор AMD EPYC Venice и четыре ускорителя AMD Instinct MI430X. В одной стойке могут быть размещены до 28 таких узлов, что в сумме даст 112 ускорителей. В свою очередь, сервер GX250 рассчитан на FP64-операции: он несёт на борту восемь процессоров EPYC Venice 9006 (без ускорителей). В одной стойке могут размещаться до 40 узлов, содержащих в сумме 320 CPU.

Предусмотрена возможность использования прямого жидкостного охлаждения. По сравнению с системами предыдущего поколения новая платформа HPE Cray Supercomputing GX5000 обеспечивает возможность сокращения пространства в дата-центре на 25 % при сопоставимой вычислительной мощности.

Источник изображения: HPE

Отмечается, что в число первых пользователей платформы входят Окриджская национальная лаборатория (ORNL) Министерства энергетики США (DOE) и Центр высокопроизводительных вычислений Штутгартского университета (HLRS).

Компания Liqid объявила о стратегическом сотрудничестве с AMD, направленном на создание решений следующего поколения для ИИ-инфраструктур. В рамках партнёрства представлена аппаратная платформа Liqid UltraStack 30, оптимизированная для задач инференса.

В состав системы входят сервер с двумя процессорами AMD EPYC 9005 Turin и коммутатор Liqid PCIe Fabric Switch. Ключевыми компонентами являются три GPU-блока, каждый из которых содержит десять ускорителей AMD Instinct MI350P (144 Гбайт памяти HBM3E с 4096-бит шиной). Таким образом, в общей сложности задействованы 30 названных карт и 4,3 Тбайт памяти HBM3E.

Заявленная производительность достигает 69 Пфлопс в режиме FP8. Говорится о возможности работы с общими пулами памяти по высокоскоростному стандарту CXL. Суммарное энергопотребление платформы находится на уровне 22 кВт. По заявлениям Liqid, система обеспечивает 3,7-кратный прирост показателя токенов в секунду по сравнению с традиционными решениями. Количество токенов в пересчете на $1 увеличивается в 2,1 раза, а токенов на 1 Вт затрачиваемой энергии — в 1,8 раза. Затраты на развёртывание могут быть уменьшены на 65 %.

Источник изображения: Liqid

Программное обеспечение Liqid Matrix объединяет GPU-ускорители и в реальном времени распределяет их ресурсы между рабочими нагрузками через высокоскоростную PCIe-шину. При этом все карты остаются в пределах одного узла. В целом, платформа Liqid UltraStack 30, как утверждается, устраняет накладные расходы, связанные с использованием нескольких узлов, обеспечивает предсказуемое линейное масштабирование и доводит загрузку GPU почти до 100 %. Упомянута поддержка Kubernetes для работы с несколькими моделями.

В январе нынешнего года компания AMD формально анонсировала процессоры Ryzen AI Embedded X100 для встраиваемых и автономных систем с ИИ-функциями. Теперь раскрыты технические характеристики этих изделий. Кроме того, представлены вычислительный модуль Kria AI SoM на базе чипа X100 и платформа для разработчиков Kria AI Robotics Developer Platform.

В семейство Ryzen AI Embedded X100 вошли шесть моделей — X168i, X168, X188i, X188, X199i и X199. У изделий с суффиксом «i» в обозначении диапазон рабочих температур простирается от -40 до +105 °C, у других — от 0 до +105 °C. Процессоры X168i и X168 получили восемь ядер с частотой до 5 ГГц и GPU с 32 вычислительными блоками (CU). Решения X188i и X188 имеют аналогичные характеристики, но содержат 12 ядер CPU. Чипы X199i и X199 объединяют 16 ядер с частотой 5,1 ГГц и GPU с 40 вычислительными блоками.

Источник изображений: CNX Software

Все процессоры поддерживают оперативную память LPDDR5x-8533 (до 8 каналов) и 16 линий PCIe 4.0. Реализованы интерфейсы HDMI 2.1, DP 2.0, eDP v1.4, DVI, USB4 (×2), USB 3.2 (×2), USB 2.0 (×3), I2C, SMBus, SPI, UART. Изделия выполнены в корпусе с размерами 45 × 37,5 мм.

Утверждается, что по сравнению с аналогичными процессорами Intel Core Ultra Series 3 чипы Ryzen AI Embedded X100 обеспечивают прирост производительности в 2,1 раза в многопоточном режиме (CoreMark). Графический блок при этом демонстрирует 1,7-кратную прибавку (OpenGL, GFXBench 5.0.0). По сравнению с платформой NVIDIA Jetson Thor T5000 процессоры Ryzen AI Embedded X100 Series демонстрируют 3-кратный рост пиковой производительности в формате FP32.

Вычислительный блок AMD Kria AI SoM, по информации ресурса CNX Software, несёт на борту 64 или 128 Гбайт памяти LPDDR5x. Возможно подключение до восьми камер через коннекторы FAKRA. Упомянуты интерфейсы CAN-FD, RS485, 10GbE QSFP.

В свою очередь, платформа для разработчиков Kria AI Robotics Developer Platform оснащена модулем Kria AI SoM и FPGA Spartan UltraScale+. Предусмотрены коннектор Oculink PCIe, разъём M.2 2280 Key-M для NVMe SSD и слот M.2 2230 Key-E для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входят два интерфейса Mini DisplayPort, по одному коннектору FAKRA x4 (GMSL2/3) и FAKRA x4 (GMSL1/2), 3,5-мм аудиогнездо, по два сетевых порта 5GbE RJ45 и 1GbE RJ45 (EtherCAT/TSN), порт 10GbE QFSP, интерфейсы USB4 Type-C (×2), USB 3.2 Type-C (×3) и USB 2.0 Type-A (×2), два последовательных порта CAN-FD/RS485.

AMD в ходе конференции Advancing AI 2026 представила серверные процессоры EPYC Venice 9006 на архитектуре Zen 6/6c, ускорители Instinct MI455X и стойки Helios AI на их основе, а также поделилась планами по выпуску чипов EPYC и ускорителей Instinct на ближайшие годы. Кроме того, компания раскрыла предварительные детали о новых платформах Helios, ориентированных на задачи ИИ.

Источник изображений: AMD

В частности, сообщается, что в 2028 году появятся изделия EPYC с кодовым именем Florence, построенные на ядрах Zen 7 и Zen 7c. Для этих CPU предусмотрено применение технологии производства «следующего поколения». Говорится о поддержке передовой памяти типа MRDIMM и LPDDR. Известно, что Florence станут первыми чипами серии EPYC, которые получат поддержку инструкций ACE (AI Compute Extensions), предназначенных для умножения матриц и работы с алгоритмами ИИ. Эти инструкции разрабатываются совместно специалистами AMD и Intel в рамках Консультативной группы экосистемы x86 (x86 Ecosystem Advisory Group).

Процессоры Florence будут предлагаться в вариантах исполнения SP7 и SP8. Изделия первого типа проектируются с прицелом на обеспечение максимальной производительности — они получат наибольшее количество вычислительных ядер. В свою очередь, решения под сокет SP8 будут ориентированы на корпоративные системы с оптимальным соотношением быстродействия и стоимости. Помимо этого, упомянуты чипы Ferrara на базе Zen 7 для хост-узлов ИИ и Fidenza для систем, оптимизированных по показателю производительности в расчёте на Вт. На 2030 год компания AMD наметила выпуск процессоров EPYC с кодовым именем Ravenna. В их основу ляжет архитектура Zen 8, но дополнительные подробности пока не раскрываются.

В сегменте ИИ-ускорителей в 2027 году ожидается появление изделий Instinct MI500 на архитектуре CDNA 6 с памятью HBM4e. Они станут частью платформы Helios 500 вместе с чипами EPYC Verano, а также сетевыми процессорами Pensando Como и Monza. В 2028-м должны выйти карты Instinct MI600 на базе CDNA Next. Эти решения войдут в состав платформы AMD Helios 600, наряду с чипами EPYC Ferrara, а также сетевыми компонентами Pensando Palma и Levanzo.

По данным источников, знакомых с ходом переговоров, Intel и AMD подписывают с китайскими клиентами более долгосрочные обязательства по продаже серверных CPU. Это происходит на фоне резкого роста цен в последнее время, сообщает Reuters. Новые сделки являются последствиями бума ИИ — спрос вырос не только на ИИ-ускорители, но и на память, сетевое оборудование и серверные CPU, что даёт поставщикам больше инструментов воздействия при заключении сделок.

ИИ ЦОД нужны не только GPU, но и обычные серверные CPU для поддержки работы серверов, систем хранения данных, сетевой инфраструктуры и инференса. По словам источников, в обсуждаемых соглашениях обычно оговариваются объёмы закупок, но не цены. В большинстве случаев речь идёт о контрактах сроком до года, хотя с некоторыми клиентами Intel и AMD вели переговоры о поставках в течение двух лет и более.

События перекликаются с происходящим на рынке чипов памяти, где вызванный ИИ дефицит подтолкнул покупателей к заключению более долгосрочных договоров о поставках. Важно, что раньше серверные CPU было намного проще купить, чем ИИ-ускорители и память, но сейчас дефицит добрался и до них. Дефицит CPU может привести к росту цен и замедлить развёртывание инфраструктуры для китайских облачных провайдеров, а также интернет-компаний, расширяющих ИИ-сервисы.

Источник изображения: Ambre Estève/unsplash.com

Цены на CPU продолжают расти в КНР, по отдельным продуктам ежемесячный рост составил 10 % и более. На отдельные модели процессоров цены с начала года выросли более чем на 40 %. Ранее появилась информация, что Intel и AMD уведомили китайских покупателей о длительных сроках поставок CPU, причём в некоторых случаях речь шла о шести месяцах.

По словам Intel, спрос по-прежнему опережает предложение, особенно на серверные Xeon. Также подчёркивалось, что в I квартале заключена сделка с Google — это один из ключевых долгосрочных контрактов, подписанных в этот отчётный период. AMD пока повысила прогноз по рынку серверных CPU до более $120 млрд к 2030 году. Поставщик ссылается на высокий спрос, связанный с задачами агентных ИИ.

Китай — один из крупнейших рынков IT-оборудования в мире, чему способствует активное строительство ИИ-инфрастурктуры. В следующие пять лет КНР рассчитывает потратить ¥2 трлн ($295 млрд) на строительство ИИ ЦОД по всей стране. Масштабное расширение инфраструктуры усилило спрос на процессоры Intel и AMD, даже несмотря на то, что для многих китайских покупателей действуют ограничения США, а на рынке есть и локальные поставщики.

AMD представила ИИ-платформу Helios AI, объединяющую в одной ORW-стойке высотой 44OU процессоры EPYC Venice 9006 SP7 с ускорителями Instinct MI455X и NIC Pensando вместе с ПО AMD ROCm. Гендиректор Лиза Су (Lisa Su) объявила о начале полномасштабного производства Helios. 72 ускорителя MI455X размещены в 18 узлах, по четыре единицы в каждом. По данным AMD, пиковая производительность на стойку составляет 2,9 Эфлопс в режиме FP4 и 1,4 Эфлопс в режиме FP8.

Источник изображений: AMD

В основе масштабируемой архитектуры Helios лежит технология UALoE (UALink over Ethernet), которая объединяет 72 ускорителя AMD Instinct MI455X в стойке в единый домен. Разработанная с учётом суммарной пропускной способности до 260 Тбайт/с и доступа к 31 Тбайт памяти HBM4 с агрегированной пропускной способностью 1,7 Пбайт/с в одной стойке, платформа AMD Helios позволяет обрабатывать модели и рабочие нагрузки, требующие тесной связи между ускорителями.

Как сообщается, система Helios разработана с учётом пути, который проходит рабочая нагрузка ИИ через стойку. Нагрузка поступает через хост-уровень, перемещается в домен GPU, получает доступ к данным модели и активным данным в HBM4 и взаимодействует на уровне всей стойке через масштабируемую коммутационную сеть.

Сеть построена на одношаговой топологии с использованием стандартных микросхем коммутаторов Ethernet (ESUN), что обеспечивает связь GPU с другим GPU через один коммутатор — минимизируя задержку, улучшая управление перегрузкой и максимизируя эффективность связи в сети. Стойка обеспечивает агрегированную пропускную способность при вертикальном масштабировании (через UALoE) 260 Тбайт/с и 43 Тбайт/с при горизонтальном (по три 800GbE-подключения на GPU).

Компания также уделила внимание аппаратной отказоустойчивости AMD Helios. Каждый GPU подключается через 18 независимых линий UALoE, распределённых по разным коммутационным блокам. Когда аппаратный сбой затрагивает один путь, система автоматически поддерживает единую область GPU, используя альтернативные соединения.

Программный инструмент AMD Fabric Manager (AFM) обеспечивает операционный уровень для масштабируемой сети AMD Helios, управляя автоматизацией развёртывания, предоставлением ресурсов, телеметрией, мониторингом и управлением всей сетью в рамках единой платформы. Он предоставляет операторам видимость всей масштабируемой сети, упрощая развёртывание, мониторинг и обслуживание ИИ-инфраструктуры стоечного масштаба по мере роста сред.

В свою очередь, специализированная ОС AMD Fabric OS (AFOS) непосредственно функционирует на уровне коммутации масштабируемой сети, обеспечивая управление в реальном времени и видимость, необходимые для обнаружения и реагирования на аппаратные события внутри самой сети. Вместе AFM и AFOS преобразуют масштабируемую сеть AMD Helios из аппаратного соединения в управляемую, наблюдаемую операционную платформу.

Поскольку не всем нагрузкам требуется одновременное использование 72 ускорителей, компания предложила vPods — виртуальные кластеры (Virtual Pods), которые позволяют клиентам разделять масштабируемую область AMD Helios на более мелкие программно-определяемые среды, адаптированные к конкретным рабочим нагрузкам. Отдельные циклы обучения, среды тестирования и инференса могут сосуществовать в одной стойке, сохраняя при этом изоляцию и локализацию сбоев.

AMD Helios является прямым конкурентом стоечным системам GB300 NVL72 и Vera Rubin NVL72. По словам Су, AMD Helios обеспечивает на 15 % более высокую вычислительную производительность, чем Vera Rubin, и предлагает на 50 % больше высокоскоростной памяти. Она также отметила, что AMD Helios обеспечивает на 30 % больше токенов на доллар, чем серверы NVIDIA. Стойки Helios AI могу быть дополнены стойками Cererbras для дезагрегированного инференса.

AMD представила AMD Instinct MI455X — первый ускоритель, построенный на новой архитектуре AMD CDNA 5-го поколения и разработанный специально для стоечного решения AMD Helios, обеспечивая высокую производительность при обработке ИИ-нагрузок, включая ИИ-инференс, обучение и тонкую настройку. Созданный на базе комбинации 2-нм и 3-нм чиплетов, ускоритель имеет 432 Гбайт памяти HBM4 с пиковой пропускной способностью 23,3 Тбайт/с.

Вычислительные (XCD) чиплеты основаны на техпроцессе TSMC N2 — 2 нм с круговым затвором, — в то время как чиплеты FCD и MID используют техпроцесс N3P (3 нм FinFET). Упаковка объединяет 8 чиплетов XCD, 2 IOD и 2 FCD, а также 12 стеков HBM4, что в сумме составляет 320 млрд транзисторов. AMD Instinct MI455X поддерживает NUM до восьми NUMA-доменов. В режиме NPS1 адреса распределяются по 12 стекам HBM на двух чиплетах, а в профиле NPS2 адреса распределяются на два раздела по 6 стекам HBM без обмена данными между чиплетами.

Источник изображений: AMD

Четыре чиплета XCD размещены поверх каждого чиплета кеш-памяти (FCD) с использованием гибридного соединения. В свою очередь, два чиплета FCD соединены с шестью стеками HBM4, двумя чиплетами IO и друг с другом с помощью технологии CoWoS-L от TSMC. Каждый XCD включает по 32 активных процессора WGP (Work Group Processor), что в сумме составляет 256.

Чиплеты HBM4 соединены через 192-канальный интерфейс. Имеется 16 блоков кеша L2 по 16 Мбайт каждый, что в сумме составляет 192 Мбайт разделяемого кеша LLC. 16 линий AMD Infinity Fabric обеспечивает 256 Гбайт/с в двунаправленном режиме. Масштабирование в стойке обеспечивает 72 линии UALoE (3,6 Тбайт/с в двунаправленном режиме).

Согласно данным производителя, AMD Instinct MI455X обеспечивает 20 Пфлопс пиковой мощности в операциях MXFP6 и MXFP8, 40,3 Пфлопс пиковой мощности в операциях MXFP4. Также сообщается о поддержке типы данных FP4, FP6 и FP8. Для FP64-нагрузок будет представлена модификация MI430X

По сравнению с предыдущим поколением Instinct MI355X обеспечивает до 4 раз увеличение пиковой вычислительной мощности, до 2,9 раза увеличение пропускной способности памяти и 1,5-кратное увеличение ёмкости памяти. Благодаря этому обеспечивается увеличению пропускной способности токенов в 18 раз и до 34-кратного снижения стоимости токенов при использовании DeepSeek V4 Flash FP4, сообщил TechPowerUp.

Компании AMD и Cerebras Systems объявили о сотрудничестве, в раках которого планируется вывод на рынок новой аппаратной платформы для ИИ-инференса со сверхнизкой задержкой и высокой пропускной способностью. Речь идёт об объединении стоечных решений AMD Helios и ускорителей Cerebras Wafer-Scale Engine (WSE). Это своего рода ответа на интеграцию Groq в платформу NVIDIA Vera Rubin.

Напомним, система Helios двойной ширины объединяет процессоры EPYC Venice с ядрами Zen 6, ускорители Instinct MI400 и DPU Vulcano. Данная платформа спроектирована специально с прицелом на ресурсоёмкие ИИ-задачи. В свою очередь, изделия WSE, насчитывающие сотни тысяч ядер, оптимизированы для сверхбыстрого обучения и запуска ИИ-моделей.

Совместное решение AMD и Cerebras объединяет сильные стороны Helios и WSE в общий рабочий процесс для достижения максимальной производительности и эффективности инференса. В частности, формируется дезагрегированная среда, в которой два основных этапа задачи оптимизируются независимо друг от друга. Стойки Helios обеспечивают сверхвысокую пропускную способность, обрабатывая запросы и большие контекстные окна. Ускорители WSE при этом отвечают за генерацию токенов с минимальной задержкой.

Источник изображения: Cerebras

В целом, новая платформа AMD и Cerebras, как утверждается, даёт возможность повысить показатель токенов в секунду на ватт (Т/с/Вт) в пять раз по сравнению с конфигурациями, в которых используются только лишь изделия WSE (при работе с мультимодальной моделью Kimi 2.6 1T, насчитывающей 1 трлн параметров). В рамках партнёрства с AMD компания Cerebras намерена развернуть системы Helios в своих дата-центрах. Новое аппаратное решение станет доступно клиентам через облако Cerebras Cloud во II половине текущего года.