Производитель полупроводниковой продукции Micron Technology, некогда плотно сотрудничавший с Intel на поприще производства памяти, будет использовать новейшие серверные процессоры AMD Epyc Milan-X. Системы на их основе послужат для решения наиболее ресурсоёмких задач при разработке чипов памяти различного назначения.

Micron ещё в прошлом году подтвердила факт перехода на серверные процессоры AMD Epyc третьего поколения при автоматизации «самых-самых требовательных» задач. Сообщается, что производительность в процессах автоматизации проектирования электроники (EDA) выросла на 30 %, параллельно снизилась и стоимость обслуживания дата-центров.

Источник изображения: AMD

Сейчас Micron уже тестирует процессоры EPYC Milan-X, представленные в понедельник. Они получили не только ёмкую кэш-память L3 на 768 Мбайт, но и применяют технологию, позволяющую «утроить» L3 для каждой группы ядер процессора — это особенно важно для сфер применения, требовательных к качеству кэша, в частности — в тех же процессах автоматизации проектирования электроники.

Утверждается, что новые процессоры обеспечивают производительность на 40 % выше в сравнении с моделями чипов Epyc предыдущего поколения при выполнении ряда определённых задач в рамках программы автоматизации. Примечательно, что поставщик модулей памяти не воспользовался новейшими процессорами Intel Xeon, а в Micron заявили, что переход на новые CPU осуществляется в рамках долговременного плана сотрудничества двух Micron и AMD.

Ряд крупных производителей серверного оборудования объявили о совместимости своих аппаратных платформ с новейшими процессорами AMD EPYC 7003 семейства Milan-X с технологией 3D V-Cache. Это, в частности, компании ASUS, Supermicro, TYAN и MiTAC Computing Technology Corporation.

ASUS сообщает о поддержке EPYC 7003 двухсокетными серверами RS720A и RS700A, односокетными моделями RS520A и RS500A, GPU-серверами ESC8000A и ESC4000A и др. Для использования новых чипов достаточно обновить BIOS. Сервер ASUS RS720A-E11 с двумя процессорами AMD EPYC 7773X уже установил ряд рекордов в тестах SPEC CPU 2017.

Компания Supermicro, в свою очередь, реализовала поддержку EPYC 7003 в серверах семейств SuperBlade, TwinPro, FatTwin и Ultra. Могут устанавливаться чипы, насчитывающие до 64 вычислительных ядер.

Источник изображения: TYAN

TYAN обеспечила возможность установки чипов EPYC 7003 в системы серии Transport HX. Это, в частности, башенная модель Transport HX FT65T-B8030, 2U-решение Transport HX TN83-B8251, системы виртуализации Transport HX TS75-B8252 и Transport HX TS75A-B8252. Кроме того, с новыми чипами совместимы серверы TYAN Transport CX для облачных инфраструктур и серверы хранения TYAN Transport SX.

Компания Gigabyte Technology сообщила о поддержке новейших процессоров AMD EPYC 7003 семейства Milan-X с технологией 3D V-Cache. Кроме того, анонсированы новые продукты — материнская плата MZ72-HB2, а также серверы S472-Z30, E152-ZE1 и R162-ZA2.

Отмечается, что на сегодняшний день поддержка новых чипов подтверждена более чем для 20 продуктов Gigabyte корпоративного класса. Для использования процессоров достаточно обновить прошивку. Тестирование других аппаратных решений продолжается.

Источник изображений: Gigabyte

Анонсированная плата MZ72-HB2 рассчитана на установку двух чипов AMD EPYC 7003 и AMD EPYC 7003 с технологией 3D V-Cache. Доступны 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR4-3200, пять коннекторов SlimSAS, четыре порта SATA 3.0, разъём M.2 и пять слотов PCIe.

Модель S472-Z30 — сервер хранения данных с поддержкой одного чипа EPYC 7003. Накопители монтируются по следующей схеме: 24 × LFF SATA/SAS, 12 × SFF SATA/SAS, 4 × SFF SATA/SAS/NVMe, 8 × SFF NVMe и 2 × SFF SATA. Кроме того, есть два коннектора для модулей М.2, четыре слота для карт расширения HHHL и разъём OCP 2.0.

Сервер E152-ZE1 ориентирован на приложения 5G/edge. Эта однопроцессорная система поддерживает восемь модулей DDR4-3200, два накопителя SFF SATA/NVMe, два модуля М.2, две карты FHFL, по одной карте HHHL и OCP 3.0.

Наконец, сервер общего назначения R162-ZA2 поддерживает установку одного процессора, 16 модулей DDR4-3200, 12 накопителей SFF NVMe, трёх модулей М.2, двух карт FHHL, а также карт OCP 3.0 и OCP 2.0.

Компания AMD подготовила к выпуску серверные процессоры EPYC 7003 семейства Milan-X, которое включает модели с 16, 24, 32 и 64 вычислительными ядрами. Максимальный объём кеш-памяти L3 составляет 768 Мбайт. Показатель TDP — до 280 Вт. Чипы совместимы с существующими SP3-платформами, для которых понадобится только обновление встроенного ПО.

Источник: Anandtech

Milan-X — это первые серверные процессоры AMD, поддерживающие фирменную технологию 3D V-Cache. Реализована трёхмерная упаковка микрочипов с использованием гибридных соединений «медь-медь» и сквозных кремниевых соединений (TSV). Дополнительные SRAM-блоки ёмкостью 64 Мбайт изготавливаются по тому же техпроцессу TSMC N7 и монтируются поверх кеш-модулей (32 Мбайт) в чиплетах «обычных» EPYC 7003.

Изображение: AMD (via Anandtech)

Младший из представителей семейства имеет обозначение 7373X. Чип содержит 16 ядер с номинальной тактовой частотой 3,05 ГГц и максимальной частотой в турбо-режиме 3,8 ГГц. Цена решения — $4185. Ещё один процессор получил шифр 7473X. Он объединяет 24 вычислительных ядра. Базовая тактовая частота составляет 2,8 ГГц, максимальная частота — 3,7 ГГц. Стоит изделие $3900. Младшие чипы имеют базовый TDP 240 Вт.

Изображение: AMD

Ступенью выше располагается чип 7573X с 32 ядрами. Его частота может повышаться с 2,8 ГГц до 3,6 ГГц. Цена — $5590. Возглавляет семейство процессор 7773X с 64 вычислительными ядрами. Базовая тактовая частота равна 2,2 ГГц, частота в турбо-режиме — 3,5 ГГц. Это решение оценено в $8800. У обоих старших чипов показатель TDP составляет 280 Вт.

Продажи новых серверных процессоров серии EPYC 7003 под кодовым названием Milan-X, использующих технологию 3D V-Cache, начнутся в этом месяце, сообщил вице-президент и директор серверного бизнес-подразделения компании AMD Дэн Макнамара (Dan McNamara). Производитель уже рассылает образцы данных процессоров своим клиентам.

«Мы поставляем образцы [процессоров] серии Milan-X и собираемся запустить эти продукты к концу текущего месяца», — заявил Макнамара на конференции SIG Annual Tech Conference 2022. Вывод на рынок новых серверных продуктов с 3D V-Cache может означать и скорый выход потребительского процессора Ryzen 7 5800X3D с той же технологией. Эта модель может стать одним из лучших игровых процессоров.

Изображение: AMD

Особенность чипов Milan-X заключается в том, что поверх каждого CCD-блока процессора серии 7003 установлен дополнительный кристалл SRAM-памяти объёмом 64 Мбайт, связанный с имеющимся L3-кешем посредством TSV. Это позволяет нарастить суммарный объём всех кешей у старших моелей до невиданной ранее величины в 804 Мбайт: 4 Мбайт L1, 32 Мбайт L2, 256 Мбайт L3 и 512 Мбайт 3D V-Cache.

Увеличение кеш-памяти существенно ускорит работу приложений, производительность которых напрямую зависит от объёма L3-кеша. К таковым относятся задачи HPC, EDA, физического моделирования и т.д. В некоторых случаях, по словам компании, можно ожидать прироста производительности наполовину.

Век полностью монолитных процессоров постепенно подходит к концу, поскольку к пределу подошли и возможности кремниевой технологии создавать столь гигантские кристаллы. На конференции International Solid-State Circuits (ISSCC 2022) и AMD, и Intel поведали некоторые подробности о внутреннем устройстве своих новых серверных процессоров: Milan-X и Sapphire Rapids. А немецкий портал Hardwareluxx рассказал о докладах и про первый, и про второй.

И если AMD перешла к чиплетной компоновке уже давно, то для Intel такой подход новый и, в целом, вынужденный — Sapphire Rapids в классической реализации потребовали бы немыслимого по размерам монолитного кристалла, что резко бы снизило выход годных продуктов. Однако новые Xeon состоят уже из четырёх базовых кристаллов площадью около 400 мм².

Изображение: Twitter/Locuza_

Они производятся с использованием процесса Intel 7 (вариация 10 нм), который в первую очередь позволил повысить плотность размещения интерконнекта, что критически важно для достижения минимальной латентности между блоками в сборке. Отголоски с проблемами техпроцессов всё же дают о себе знать: хотя базовый кристалл Sapphire Rapids относительно невелик, Intel решила подстраховаться и повысить степень избыточности для некоторых блоков.

Изображение: Twitter/Olrak29_

Фактически компания производит два зеркальных по компоновке кристалла, которые объединяются десятью интерфейсами EMIB — либо парами (по вертикали), либо тройками (по горизонтали) подключений к фабрике Multi-Die Fabric IO. Минимальное потребление у этой технологии составляет всего 0,5 Дж/байт, а частота фабрики может динамически варьироваться в пределах от 800 до 2500 МГц. Совокупная пропускная способность составляет 10 Тбайт/с (20 × 500 Гбайт/с), латентность не превышает 10 нс.

Изображения: Hardwareluxx

AMD же не просто отказалась от монолитных кристаллов, но и со второго поколения вообще перешла на асимметричную чиплетную компоновку, в которой кристалл ввода-вывода не просто отделён от кристаллов с ядрами, но и производится с использованием иного техпроцесса (14 нм против 7 нм). А в Zen 3 было произведено ещё и уплотнение кешей — 32 Мбайт L3 на восемь ядер. Ядра и кеш объединяет двунаправленная кольцевая шина с пропускной способностью 2 Тбайт/с.

А сами кеши перешли на использование более компактных ячеек и обзавелись двумя рядами TSV-подключений для установки по технологии TSMC SoIC ещё одного SRAM-чипа площадью 41 мм², то есть того самого 3D V-Cache, который позволяет нарастить ёмкость L3 с 32 до 96 Мбайт. Интересно, что связь с нижним чипом осуществляется исключительно за счёт адгезии медных столбиков-проводников, пайки не требуется. По сути, уже готовый кристалл CCD просто полируется до обнажения проводников TSV, после чего на него укладывается верхний кристалл SRAM.

При этом сами по себе CCD также получили целый ряд оптимизаций «кремния» и некоторые преобразования в структуре. Они стали тоньше и там, где дополнительная SRAM не требуется, теперь используются прокладки для выравнивания высоты. А те же TSV-проводники используются и для питания внешнего SRAM-чипа. Итоговая пропускная способность подключения у 3D V-Cache составляет те же 2 Тбайт/с, а внутри он организован блоками 512 × 128 Кбайт. Но главное, что «штраф» за доступ к расширенной кеш-памяти не должен превышать четырёх тактов.

Обе компании ищут оригинальные решения при создании новых процессоров. Но если Intel отказывается от монолитности с некоторым трудом и в Sapphire Rapids явно прослеживается желание сохранить как можно более высокий уровень связности внутри CPU, то AMD словно играет в LEGO. Благодаря доступу к продвинутым техпроцессам TSMC «красные» имеют возможность перебирать комбинации «кубиков» в поисках конструкции, наиболее полно отвечающей представлению компании об идеальном процессоре.

Облачная платформа Amazon Web Services (AWS) объявила об общедоступности EC2-инстансов Hpc6a. Это инстансы нового типа, специально созданные для высокопроизводительных вычислений (HPC) в облаке. Как утверждает AWS, новинки на базе процессоров AMD EPYC 3-го поколения (Milan) обеспечивают до 65 % лучшее соотношение цены и производительности по сравнению с аналогичными HPC-инстансами прошлых поколений.

Hpc6a делают масштабирование HPC-кластеров в AWS ещё более экономичным, позволяя выполнять наиболее ресурсоёмкие рабочие нагрузки, такие как геномика, вычислительная гидродинамика, прогнозирование погоды, молекулярная динамика, вычислительная химия, моделирование финансовых рисков, автоматизированное проектирование и т. д. Используя Hpc6a, клиенты смогут с меньшими затратами решать свои самые большие и сложные академические, научные и бизнес-задачи при оптимальном соотношении цены и качества.

Источник изображения: AMD

Инстансы Hpc6a по умолчанию используют Elastic Fabric Adapter (EFA), благодаря чему обеспечивается низкая задержка, низкий джиттер и пропускная способность сети до 100 Гбит/с, что повышает эффективность работы и ускоряет получение результатов для рабочих нагрузок, активно задействующих обмен данными между экземплярами. Заказчикам доступен инструмент AWS ParallelCluster для управления кластерами с Hpc6a и инстансами других типов, что обеспечивает гибкость для запуска различных типов рабочих нагрузок.

Hpc6a имеют до 96 vCPU с частотой до 3,6 ГГц (All-Turbo) и до 384 Гбайт RAM. Для хранения данных предлагаются стандартные EBS-тома, а также Amazon FSx for Lustre. Использование AWS Nitro в Hpc6a обеспечивает высокую производительность, высокую доступность и повышенную безопасность. Hpc6a доступны в виде инстансов по запросу или зарезервированных инстансов, а также в рамках планов Savings. Экземпляры Hpc6a.48xlarge уже доступны в регионе us-east-2 (Огайо, США) по цене $2,88/час и в GovCloud (us-west).

AMD анонсировала серию своих серверных процессоров под кодовым названием Milan-X. Новинки являются развитием EPYC 7003 (Milan), представленных весной этого года, и рассчитаны в первую очередь на высокопроизводительные вычисления (HPC). Главным же отличием от «обычных» Milan станет резко увеличенный объём кеш-памяти, что позволило AMD снова назвать свои процессоры самими быстрыми в мире.

AMD EPYC Milan-X с 3D V-Cache (Здесь и ниже изобржаения AMD)

Откуда берётся цифра в 804 Мбайт? Математика простая. На каждое ядро Zen3 приходится по 32 Кбайт L1-кеша для инструкций и данных + 512 Кбайт L2-кеша. На восемь ядер в CCX-комплексе приходится 32 Мбайт общего L3-кеша. И вот к ним добавляются ещё 64 Мбайт 3D V-Cache — в максимальной конфигурации на 8 CCX получается суммарно 768 Мбайт 3D V-Cache в дополнение к иерархии нижележащих кешей. Таким образом, конкретно по этому показателю побит рекорд IBM z15, хотя данный CPU ориентирован на совсем другие задачи.

А вот среди x86-64 равных Milan-X сейчас нет. Более того, по словам AMD, реализация 3D V-Cache на текущий момент является уникальной в индустрии. Дополнительный кеш имеет непосредственно подключение к CCX по медным каналами, что позволяет значительно повысить плотность упаковки и энергоэффективность, снизить задержки и улучшить температурный режим. Правда, детальные характеристики V-Cache пока не приводятся.

Что важно, новинки будут совместимы с имеющимися SP3-платформами для Milan, что упростит тестирование и валидацию — для них будет выпущено обновление BIOS. Увы, пока данные по частотам, TDP и цене компания не приводит — выпуск Milan-X запланирован на I квартал 2022 года. Но в сносках к презентации, в частности, упоминаются не только 64-ядерные Milan-X, но и 16-ядерные. Надо полагать, что такие «бутерброды» будут дороже обычных CCX, поскольку здесь цена брака будет выше.

Также заявлена совместимость с имеющимся ПО, но и с разработчиками уже ведётся активная работа по дополнительной оптимизации их решений. Наибольшую выгоду от увеличенного кеша получат нагрузки, для которых критична скорость работы с памятью и задержки доступа. Среди таковых AMD упоминает метод конечных элементов, структурный анализ, вычислительную гидродинамику и автоматизированные системы проектирования электроники (EDA). Для последних на примере Synopsys VCS рост производительности составил 66%.

Вслед за анонсом обновления Intel-инстансов Compute Engine N2 было объявлено и об апгрейде AMD-инстансов N2D, которые получили процессоры EPYC Milan. Как отмечается, виртуальные машины N2D на базе EPYC третьего поколения на 30 % лучше по соотношению цены и производительности при различных рабочих нагрузках по сравнению со вторым, поскольку стоимость ВМ обоих поколений осталась одинаковой.

Обновлённые инстансы предлагают до 224 vCPU и до 896 Гбайт оперативной памяти, а также 50- и 100-Гбит/с подключение (при числе vCPU более 48) для связи между инстансы и локальные SSD ёмкостью до 9 Тбайт. Есть эксклюзивный (sole-tenant) режим работы и поддержка GKE. А отличительно чертой новинок станет возможность задействовать конфиденциальные вычисления (благодаря SEV) для Dataproc и GKE.

Как отмечают в Google, виртуальные машины N2D подходят для широкого спектра рабочих нагрузок общего назначения — веб-приложений, баз данных, корпоративного ПО и так далее. Предварительный доступ к новинкам организован в облачных регионах us-central, us-east1, europe-west4 и asia-southeast1.

Компания AIC анонсировала серверы HP201-AG и HP202-AG на аппаратной платформе AMD. Устройства, выполненные в формате 2U, имеют четырёхузловую конфигурацию. Обе модели, как утверждает разработчик, оптимизированы для гиперконвергентных приложений.

Каждый из узлов в составе серверов может быть оборудован одним процессором AMD EPYC 7003. Допускается применение 64-ядерных чипов, а максимально возможный показатель TDP составляет 280 Вт.

Здесь и ниже изображения AIC

Конфигурация узлов предполагает наличие восьми слотов для модулей оперативной памяти DDR4-3200/2933 суммарным объёмом до 2 Тбайт. Есть два разъёма PCIe 3.0/4.0 х16 для низкопрофильных карт расширения и один разъём OCP Mezzanine V2.0. Каждый узел располагает сетевым портом управления RJ45, двумя портами USB 3.0 и аналоговым интерфейсом D-Sub

Модель HP201-AG располагает 24 внешними отсеками для 2,5" накопителей NVMe/SAS/SATA. Кроме того, есть восемь внутренних посадочных 2,5" накопителей, а также два коннектора M.2 для твердотельных модулей стандарта 2280. Версия HP202-AG получила 12 внешних отсеков для 3,5" накопителей, восемь внутренних посадочных мест для 2,5" устройств и два разъёма М.2.