Корпорация MiTAC Computing Technology представила серверы и материнские платы, рассчитанные на работу с новейшими процессорами EPYC 9005 (Turin). Дебютировали системы разного уровня, в том числе решения для ИИ-нагрузок и НРС-задач.

В частности, вышел двухсоктеный сервер MiTAC Tyan TN85-B8261 типоразмера 2U, разработанный специально для HPC и ML. Он поддерживает до четырёх двухслотовых GPU-ускорителей, 24 модуля DDR5 RDIMM и восемь SFF-накопителей NVMe U.2 с возможностью горячей замены.

Кроме того, анонсирован односокетный GPU-сервер MiTAC Tyan FT65T-B8050 формата 4U. Есть восемь слотов для модулей DDR5, восемь посадочных мест для SATA-накопителей LFF и два отсека для SFF-устройств NVMe U.2 с возможностью горячей замены. Данная модель допускает установку двух GPU-ускорителей.

Ещё одна новинка — MiTAC G8825Z5: это двухсокетный сервер 8U, поддерживающий ИИ-ускорители AMD Instinct MI325X. Машина может нести на борту до 4 Тбайт памяти DDR5-6000. Доступны восемь посадочных мест для SFF-накопителей U.2 с возможностью горячей замены. Система рассчитана на ресурсоёмкие задачи ИИ и НРС.

Источник изображения: MiTAC

Представлены 2U-серверы MiTAC Tyan TS70-B8056 и TS70A-B8056 для облачных хранилищ. Первый получил 12 фронтальных отсеков для LFF-накопителей и два тыльных отсека для SFF-устройств NVMe U.2. Вторая модель располагает 26 отсеками для накопителей SFF NVMe U.2 с возможностью горячей замены.

Наконец, анонсированы компактный односокетный облачный сервер MiTAC Tyan GC68C-B8056 формата 1U с 24 слотами DDR5 и 12 отсеками для устройств SFF NVMe U.2, а также материнские платы MiTAC Tyan S8050 и MiTAC Tyan S8056.

Компания MSI анонсировала серверы и материнские платы с поддержкой новейших процессоров AMD EPYC Turin. Вышли системы разного уровня, включая решения для ИИ-задач, машинного обучения и HPC. Также получили поддержку Turin и некоторые модели систем, изначально рассчитанных на установку AMD EPYC Genoa

В частности, представлена двухсокетная модель S2301 2U CXL Memory Expansion Server с поддержкой технологии CXL 2.0. Она оснащена восемью разъёмами E3.S 2T для CXL-модулей и восемью слотами E3.S 1T NVMe. Машина предназначена для приложений с интенсивным использованием данных, таких как НРС-нагрузки и резидентные базы данных.

Вышли несколько вычислительных серверов. Так, двухузловая модель CD370-S4051-X2 формата 3U оснащена 12 отсеками PCIe 5.0 x4 U.2 NVMe в расчёте на узел, а двухузловая версия CD270-S4051-X2 стандарта 2U предлагает по шесть таких отсеков на узел. В свою очередь, четырёхузловой вариант CD270-S4051-X4 типоразмера 2U имеет по три отсека PCIe 5.0 x4 U.2 NVMe на узел, а в качестве опции доступно жидкостное охлаждение.

Источник изображения: MSI

Односокетный сервер корпоративного уровня CX271-S4056 формата 2U предлагает 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-5200. Эта система доступна в вариантах с 8 и 24 отсеками для накопителей PCIe 5.0 x4 U.2 NVMe. Кроме того, упомянуты слоты PCIe 5.0 x16 OCP для сетевых адаптеров. Машина подходит для ИИ, виртуализации и облачных приложений в современных ЦОД.

На ресурсоёмкие ИИ-задачи ориентированы односокетные GPU-серверы G4101-01 и G4101-03 с жидкостным охлаждением. Они оснащены 12 слотами DDR5 DIMM и четырьмя слотами PCIe 5.0 тройной ширины с возможностью установки ускорителей, TDP которых достигает 450 Вт. Могут быть задействовать до 12 накопителей PCIe 4.0 U.2 NVMe. Применены блоки питания мощностью 3000 Вт с сертификатом Platinum или Titanium.

Установку процессоров EPYC 9005 также поддерживают корпоративные серверы S2206-05-10G, S2206-06-10G и S1206-02-10G с портами 10G SFP+, материнские платы D4056 DC-MHS M-DNO Type-4 HPM и D4051 DC-MHS M-DNO Type-2 HPM.

Компания ASRock Rack анонсировала широкий спектр решений, поддерживающих процессоры AMD EPYC 9005 (Turin). Дебютировали, в частности, серверы общего назначения, высокопроизводительные GPU-системы, серверы хранения, OCP-платформы, материнские платы и пр.

Одной из ключевых новинок стал мощный сервер 6U8M-TURIN2 формата 6U. Эта модель поддерживает установку двух чипов в исполнении SP5, а также 24 модулей DDR5-6000. Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей NVMe (PCIe 5.0 x4). Кроме того, есть два коннектора М.2 (PCIe 3.0 x4 или SATA-3) для SSD формата 22110/2280.

Доступны восемь слотов HHHL PCIe5.0 x16 и три слота FHHL PCIe5.0 x16. Система может комплектоваться ИИ-ускорителями AMD Instinct MI325X. В оснащение входят два сетевых порта 1GbE на базе Intel i350, выделенный сетевой порт на основе Realtek RTL8211F, контроллер ASPEED AST2600, четыре порта USB 3.2 Gen1 Type-A (USB 3.0), аналоговый разъём D-Sub. Установлены восемь блоков питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. За охлаждение отвечают 21 вентилятор диаметром 80 мм.

Источник изображения: ASRock Rack

В списке новинок значатся 4U-серверы 4U10G-TURIN2 и 4U8G-TURIN2 с поддержкой памяти DDR5-6000, двухсокетная материнская плата TURIN2D48G-2L+ с 48 слотами DIMM, а также платы TURIN2D24G-2L+ и TURIN2D24TM3-2L+ с 24 слотами для модулей ОЗУ.

В число ранее доступных систем, которые получили поддержку EPYC 9005 после обновления BIOS, вошли: 1U4L4E-GENOA/2T, 1U4L-GENOA/2T, 1U8S4E-GENOA/2T, 1U12L4E-GENOA/2Q, 2U12L8E-GENOA2, 1U12E-GENOA/EVAC, 1U12E-GENOA/2L2T, 1U24E1S-GENOA/2L2T, 1U12E-GENOA2/EVAC, 1U12E-GENOA2, 2U24E-GENOA2, 4U36L8E-GENOA/2T, 4U60L8E-GENOA/2T, 2U4G-GENOA/M3, 4U4G-GENOAX, 4U10G-GENOA2 и 4U8G-GENOA2.

Компания Supermicro анонсировала серверы семейства H14 с новейшими процессорами серии AMD EPYC 9005 (Turin) и ускорителями Instinct MI325X. В серию вошло большое количество систем для различных задач, включая обучение языковых моделей, инференс, НРС-нагрузки и пр.

В частности, дебютировали новые машины Hyper в форм-факторе 1U и 2U. Они допускают установку двух процессоров EPYC 9005 (до 192 ядер) с показателем TDP до 500 Вт и до 9 Тбайт памяти в 24 слотах DIMM. Младшая из этих моделей рассчитана на 12 накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA, старшая — на 24.

Вышли также новые серверы CloudDC: эта универсальная модель типоразмера 1U оптимизирована для использования в облачных дата-центрах. Она оснащена одним чипом EPYC 9005. Есть 12 отсеков для SFF-устройств NVMe/SATA. Система разработана в соответствии со стандартом DC-MHS (Data Center Modular Hardware System).

Дебютировали четырёхузловые решения GrandTwin и FlexTwin формата 2U высокой плотности. В первом случае применяется один чип EPYC 9005 на узел, во втором — два. GrandTwin подходит для таких задач, как объектные хранилища, виртуализация и пр. Во FlexTwin применено жидкостное охлаждение: эти серверы предназначены для требовательных рабочих нагрузок.

Источник изображения: Supermicro

В семействе Н14 также представлены мощные серверы 5U GPU System, 4U GPU System (СЖО) и 8U GPU System для ИИ-задач. Первая из перечисленных систем может быть укомплектована десятью PCIe-ускорителями двойной ширины, вторая — восемью. Для модели формата 8U предусмотрено использование карт AMD Instinct MI325X.

Компания Lenovo объявила о выпуске серверов ThinkSystem на новейших процессорах EPYC 9005 Turin, которые AMD официально представила на этой неделе. Некоторые системы комплектуются мощными ИИ-ускорителями Instinct MI325X.

Чипы EPYC 9005 Turin доступны для таких серверов, как ThinkSystem SR635 V3 и ThinkSystem SR645 V3 формата 1U, а также ThinkSystem SR655 V3 и ThinkSystem SR665 V3 типоразмера 2U. Все они могут работать с платформами Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux и VMware vSphere.

Односокетная модель ThinkSystem SR635 V3 оснащена 12 слотами для модулей памяти TruDDR5-6400 суммарным объёмом до 1,5 Тбайт. Возможна установка 12 накопителей SFF с интерфейсом SAS/SATA/NVMe или 16 устройств EDSFF. Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 и два отсека для системных SFF-накопителей в тыльной части. Есть четыре посадочных места для однослотовых PCIe-ускорителей.

Вариант ThinkSystem SR645 V3, в свою очередь, поддерживает установку двух процессоров и 24 модулей ОЗУ суммарным объёмом до 6 Тбайт. Возможны следующие конфигурации подсистемы хранения данных: 4 × LFF, 12 × SFF или 16 × EDSFF. Упомянуты три слота PCIe 4.0, два разъёма PCIe 5.0 и слот OCP 3.0.

Источник изображения: Lenovo

Серверы ThinkSystem SR655 V3 и ThinkSystem SR665 V3 поддерживают соответственно один и два процессора EPYC 9005 и 12 и 24 модуля TruDDR5-6400. У первого устройства есть десять слотов PCIe и разъём OCP 3.0, у второго — 12 слотов PCIe (9 стандарта PCIe 5.0) и разъём OCP 3.0. Обе модели могут нести на борту до 20 накопителей LFF или до 40 накопителей SFF.

Компания Giga Computing, серверное подразделение Gigabyte, объявила о поддержке новейших процессоров AMD EPYC 9005 Turin, дебютировавших на этой неделе. Эти чипы могут использоваться с более чем 60 моделями серверов и материнских плат. Компания также сообщила о намерении использовать в некоторых своих ИИ-системах ускорители AMD Instinct MI325X. Изделия Instinct входят в состав таких машин как G593-ZX1, G383-R80, G593-SX1 и др.

Кроме того, представлены полностью новые продукты, в частности, сервер XV23-ZX0. Эта система выполнена в формате 2U с габаритами 438 × 87 × 900 мм. Возможна установка двух чипов в исполнении Socket SP5 с показателем cTDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000.

Во фронтальной части расположены отсеки для шести SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4. Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x2 и один разъём M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x1 для SSD. В общей сложности доступны семь слотов PCIe 5.0 x16 для карт FHFL, в том числе четыре посадочных места для двухслотовых PCIe-ускорителей. В оснащение входят два сетевых порта 10GbE на базе Intel X550-AT2, выделенный сетевой порт управления, контроллер Aspeed AST2600. Спереди и сзади находятся по два порта USB 3.2 Gen1 Type-A. Кроме того, упомянут интерфейс Mini-DP.

Источник изображения: Giga Computing

Питание обеспечивают четыре блока мощностью 2000 Вт каждый с сертификатом 80 PLUS Titanium. Применены четыре системных вентилятора охлаждения диаметром 80 мм (15 000 об/мин). Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.

Компания Dell Technologies анонсировала обновлённые серверы PowerEdge, ориентированные на ресурсоёмкие рабочие нагрузки ИИ. В основу положены процессоры AMD серии EPYC 9005 (Turin), насчитывающие до 192 вычислительных ядер.

В частности, дебютировала модель PowerEdge XE7745 для тюнинга ИИ-моделей, инференса, НРС-задач и пр. Сервер построен на шасси 4U с воздушным охлаждением. Возможна установка до восьми PCIe-ускорителей двойной ширины или до 16 ускорителей одинарной ширины. Кроме того, доступны восемь дополнительных слотов PCIe 5.0 для сетевых адаптеров.

Представлены также серверы PowerEdge R6725 и PowerEdge R7725 стандарта Data Center Modular Hardware Systems (DC-MHS) с расширенными возможностями по организации воздушного охлаждения. Они могут нести на борту два чипа EPYC 9005 с показателем TDP до 500 Вт. Устройства, как утверждается, обеспечивают рекордную производительность при работе со средствами виртуализации, базами данных и ИИ-приложениями.

Источник изображения: Dell

Помимо этого, анонсированы односокетные модели PowerEdge R6715 и PowerEdge R7715, которые будут доступны в различных конфигурациях в форматах 1U и 2U. Говорится о поддержке 24 модулей DIMM (2DPC). Отмечается, что версия R6715 демонстрирует мировые рекорды производительности для задач ИИ и виртуализации. Более подробные технические характеристики всех новых серверов будут раскрыты позднее.

Источник изображения: Dell

Для клиентов, развёртывающих ИИ-системы в больших масштабах, Dell предложит поддержку новейших ускорителей AMD Instinct MI325X в серверах PowerEdge XE. Улучшенный контроллер iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) благодаря более быстрому процессору, увеличенному объёму памяти и выделенному сопроцессору безопасности упрощает управление серверами и повышает уровень защиты. Решения PowerEdge R6715, R7715, R6725 и R7725 станут доступны в ноябре, тогда как PowerEdge XE7745 поступит в продажу в январе 2025 года.

Компания HPE сообщила о том, что её серверы ProLiant Gen11 получили поддержку новейших процессоров AMD EPYC 9005 Turin, официально представленных на этой неделе. Кроме того, дебютировала мощная система ProLiant Compute XD685, ориентированная на наиболее сложные нагрузки ИИ.

Обновлённые модели ProLiant Gen11 унаследовали ключевые характеристики у аналогичных версий на чипах AMD EPYC Genoa. При этом, как утверждает HPE, благодаря переходу на EPYC 9005 Turin прирост общей производительности достигает 35 %, а энергетической эффективности — 25 %. Эти машины установили 30 новых мировых рекордов.

В семейство ProLiant Gen11 входят устройства типоразмера 1U и 2U с поддержкой одного и двух процессоров. Предлагаются гибкие возможности в плане организации подсистемы хранения данных. Серверы уже доступны для заказа в некоторых регионах.

Источник изображения: HPE

В свою очередь, новая система ProLiant Compute XD685, показанная на изображении, выполнена в формате 5U. Она комплектуется двумя чипами EPYC 9005 Turin. В оснащение могут входить до восьми ИИ-ускорителей AMD Instinct MI325X или AMD Instinct MI300X. В стандартной конфигурации используется воздушное охлаждение, а при необходимости может быть развёрнуто прямое жидкостное охлаждение. Вместе с тем HPE Services предлагает полный спектр настраиваемых услуг для развёртывания крупных кластеров ИИ. Приём предварительных заказов на ProLiant Compute XD685 уже начался; организовать поставки НРЕ планирует в I квартале 2025 года.

Вчера компания AMD анонсировала серверные процессоры EPYC 9005 (Turin) и ускорители Instinct MI325X. Если верить AMD, новинки устанавливают новые эталоны производительности в своих сферах применения.

О процессорах речь пойдёт в отдельном материале, а сейчас попробуем разобраться с Instinct MI325X — чем же именно он отличается от представленного ранее MI300X, архитектура которого в своё время была разобрана достаточно подробно.

Сама AMD позиционирует MI325X в качестве наследника MI300X, способного конкурировать с NVIDIA H200 и, возможно, даже с B200. В сравнении с тем, что было опубликовано ранее, характеристики новинки несколько изменились. В частности, новый ускоритель получил 256 Гбайт памяти HBM3e, а не 288 Гбайт, как было обещано ранее.

Источник здесь и далее: AMD via WCCFTech

На приведённых слайдах с изображением кристалла MI325X отчетливо видно, что количество сборок HBM по-прежнему равно восьми, однако вместо ожидаемых сборок ёмкостью 36 Гбайт использованы менее ёмкие «стопки» на 32 Гбайт. Это не позволяет говорить о 50 % приросте по объёму, только о 33 %. Но и это немало! Пропускная способность подросла с 5,3 до 6 Тбайт/с.

Последнее может быть объяснено повышением тактовой частоты, но из-за тесной интеграции HBM3e с остальными частями ускорителя должна была вырасти и производительность. Тем не менее, AMD приводит же цифры, что и для MI300X —1,3 Пфлопс в режиме FP16 и 2,6 Пфлопс в режиме FP8. По сути, улучшены только характеристики подсистемы памяти.

Архитектурно MI325X полностью подобен предшественнику, за исключением блока HBM. Он по-прежнему базируется на CDNA 3, имеет такое же количество транзисторов (153 млрд) и производится с использованием тех же техпроцессов, 5 нм для блоков XCD и 6 нм для IOD. Но теплопакет превышает 750 Вт, в то время как у MI300X данный параметр не достигал столь высокого значения.

Ускорители подобного класса невозможно представить вне программной экосистемы. В настоящий момент AMD приводит данные о превосходстве MI325X над NVIDIA H200, варьирующемся в районе 20-40 % (в зависимости от нагрузки). Конечно, отчасти это заслуга памяти, но основной прирост заключается в оптимизации программной среды ROCm. По словам AMD, в задачах обучения и инференса производительность в версии 6.2 была увеличена более чем вдвое.

Для сравнения, в первых тестах MI300X в MLPerf Inference 4.1 отстал от NVIDIA H200 примерно на 50 %. Однако для полноты картины следует дождаться результатов тестов, проведённых сторонними источниками. Кроме того, H200 уже не самый совершенный ускоритель NVIDIA — в следующем году MI325X предстоит столкнуться с B200 на базе архитектуры Blackwell.

Ускорители Instinct MI325X будут доступны в I квартале 2025 года, но уже сейчас ясно, что усложнить жизнь своему главному конкуренту AMD в состоянии: так, вся обработка Llama 405B, используемой Meta✴, легла на плечи именно на MI300X. Активно используются решения AMD и в ЦОД Microsoft Azure.

Что касается следующего поколения ускорителей AMD Instinct MI355X, то оно намечено на II половину 2025 года. Оно получит обновлённую архитектуру CDNA 4, о которой пока нет никаких сведений, кроме упоминания о поддержке режимов FP6 и FP4. Вычислительные тайлы будут переведены на 3-нм техпроцесс, а их количество, как ожидается, возрастёт с 8 до 10. Тем не менее, роста тепловыделения избежать не удастся: заявлен теплопакет до 1000 Вт.

В Instinict MI355X получит дальнейшее развитие и подсистема памяти. Объём набортной HBM3e всё-таки достигнет 288 Гбайт, а пропускная способность вырастет с 6 до 8 Тбайт/с. Для связки из восьми MI355X AMD заявляет производительность в 18,5 Пфлопс в режиме FP16, что позволяет говорить о 2,31 Пфлопс для единственного ускорителя — то есть о примерно 80 % прироста в сравнении с MI325X.

Делать какие-либо далеко идущие выводы о решениях на базе CDNA 4 рано: вероятнее всего, даже лаборатории AMD ещё не располагают финальной версией MI355X, а кроме того, как уже понятно, огромную роль играет постоянно изменяющаяся и совершенствуемая программная среда, которая ко II половине 2025 года может претерпеть существенные изменения.

А вот гибридным решениям AMD планирует положить конец: преемника для Instinct MI300A, сочетающего в себе архитектуры CDNA 3 и Zen 4 не запланировано. Похоже, рынок для таких решений оказался слишком мал.

Компания AMD анонсировала сетевой сопроцессор (DPU) третьего поколения Pensando Salina 400, а также сетевую карту Pensando Pollara 400, ориентированную на применение в составе ИИ-систем. Образцы изделий станут доступны заказчикам в текущем квартале, тогда как массовые продажи начнутся в I половине 2025 года.

Решение Pensando Salina 400, рассчитанное на сетевые кластеры гиперскейлеров, обеспечивает пропускную способность до 400 Гбит/с. Утверждается, что по сравнению с DPU предыдущего поколения производительность увеличилась в два раза.

Устройство Pensando Salina 400 выполнено в виде карты PCIe 5.0 с двумя портами 400GbE. Задействованы 16 ядер Arm Neoverse-N1 и 232 ядра P4 MPU. Объём памяти DDR5 достигает 128 Гбайт, её пропускная способность — 102 Гбайт/с. Новинка будет применяться в том числе в интеллектуальных коммутаторах, предназначенных для решения различных задач во внешней зоне: это может быть распределение данных, балансировка нагрузки, обеспечение безопасности, шифрование и пр.

Источник изображений: AMD

В свою очередь, Pensando Pollara 400 представляет собой интеллектуальный сетевой адаптер с одним портом 400 Гбит/с. Изделие выполнено на том же чипе, что и Pensando Salina 400. Компания AMD называет Pensando Pollara 400 первой в мире сетевой картой для приложений ИИ, соответствующей стандартам, которые определяет консорциум Ultra Ethernet (UEC). Примечательно, что первые спецификации консорциум намерен представить не раньше конца текущего года.

Цель UEC — разработка основанной на Ethernet открытой высокопроизводительной архитектуры с полным коммуникационным стеком, отвечающей задачам современных рабочих нагрузок ИИ и НРС. Благодаря программируемой архитектуре P4 адаптер можно настраивать с учётом конкретных требований. В целом, как утверждается, новинка является мощным решением для повышения производительности рабочих нагрузок ИИ и улучшения надёжности сети.