Компания Ugreen, по сообщению ресурса NAS Compares, подготовила к выпуску сетевые хранилища DXP6800 Ultra и DXP8800 Ultra в «настольном» форм-факторе на аппаратной платформе Intel Raptor Lake. Устройства рассчитаны на профессиональных пользователей, создателей контента и предприятия малого бизнеса.

Модель DXP6800 Ultra оснащена процессором Core 5 120U с десятью ядрами (2Р+8Е) с тактовой частотой до 5 ГГц. В состав изделия входят графический блок и нейронный ускоритель Intel GNA (Gaussian & Neural Accelerator). Допускается установка шести SATA-накопителей, а также двух SSD типоразмера М.2. Суммарная внутренняя вместимость может достигать 208 Тбайт. В системе охлаждения задействованы два вентилятора диаметром 90 мм.

Источник изображений: Ugreen

В свою очередь, модификация DXP8800 Ultra укомплектована чипом Core 7 150U с десятью ядрами (2Р+8Е), функционирующими на частоте до 5,4 ГГц. Предусмотрены восемь посадочных мест для SATA-накопителей и два слота М.2. Общая ёмкость составляет до 272 Тбайт. Применены два вентилятора на 120 мм.

Обе новинки в базовой конфигурации несут на борту 8 Гбайт DDR5 в виде модуля SO-DIMM (расширяется до 96 Гбайт) и системный SSD на 128 Гбайт. Реализованы по два порта 10GbE RJ45 и Thunderbolt 4 (40 Гбит/с). Имеется слот PCIe 4.0 x4 для карты расширения, например, дополнительного сетевого адаптера. Среди прочего упомянуты интерфейсы HDMI 2.1, USB 3.1 Type-A и USB 2.0 Type-A, слот для SD-карты (UHS-II).

В продажу сетевые хранилища DXP6800 Ultra и DXP8800 Ultra поступят по ориентировочной цене $1120 и $1620 соответственно.

Компания Minisforum анонсировала сетевые хранилища (NAS) небольшого форм-фактора S5 и S7 типа All-Flash, разработанные в партнёрстве с Intel. Новинки могут использоваться в том числе в составе локальных систем, ориентированных на ИИ-нагрузки.

Устройство Minisforum S5, по имеющейся информации, несёт на борту процессор Intel Core Series 3 поколения Wildcat Lake. Объём оперативной памяти LPDDR5X-7200 достигает 16 Гбайт. Реализованы пять слотов для SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x1 (NVMe). В оснащение входят сетевые порты 10GbE и 2.5GbE с разъёмами RJ45, а также контроллер Wi-Fi 7. Есть по два порта USB 4 (40 Гбит/с) и USB 3.2 Type-A, а также интерфейс HDMI 2.1. Применено пассивное охлаждение; питание подаётся через AC-разъём.

Вторая новинка, Minisforum S7, укомплектована чипом Intel Core Ultra Series 3. Максимально поддерживаемый объём ОЗУ не уточняется. Этот NAS рассчитан на семь твердотельных накопителей NVMe. В набор сетевых интерфейсов входят два порта 10G SFP+, по одному коннектору 10GbE RJ45 и 2.5GbE RJ45. Упомянуты два порта USB 4. Во фронтальной части корпуса расположены индикаторы, информирующие о текущем статусе. Прочие технические характеристики хранилищ пока не раскрываются.

Источник изображений: Minisforum

Среди функций сопутствующего ПО выделяется фирменный ИИ-агент MinisOpenClaw: он предоставляет средства семантического поиска изображений по запросам на естественном языке вроде «найди фотографии со мной на пляже».

Компания HPE представила новую унифицированную программную платформу HPE Supercomputing Programming Software, предназначенную для того, чтобы помочь клиентам справляться с растущей сложностью работы с HPC-средами мультивендорных систем, обеспечивая согласованность между системами HPE.

HPE отметила, что разработка приложений для работы на HPC-платформах, таких как кластеры HPE Cray GX5000, требует от разработчиков использования языков программирования и фреймворков, специфичных для конкретной архитектуры чипа. Клиенты используют пакеты, предлагаемые AMD, Intel или NVIDIA, и т.д., и задача клиента — убедиться, что они совместимы с её платформой Cray.

HPE будет сотрудничать с производителями чипов для объединения их инструментов разработки в рамках новой платформы, заявил Джим Лухан (Jim Lujan), вице-президент по системной инженерии HPE в интервью HPCwire. По его словам, с помощью HPE Supercomputing Programming Software компания предоставит, по сути, контейнеры с поддержкой их экосистем. HPE берёт на себя обеспечение первой линии поддержки, когда у клиентов возникают проблемы — вместо того, чтобы просто переправлять сообщения производителям чипов, сказал Лухан.

Он также отметил, что HPE всё больше переходит на open source, дополняя проприетарные компоненты софтом из открытой экосистемы, что расширяет возможности клиентов. Нынешнее обновление поддерживает Kubernetes, а также открытые инструменты разработки AMD и NVIDIA.

Источник изображения: HPE

HPE Supercomputing Programming Software предлагает простой подход к многовендорным средам и процессу интеграции, помогая ускорить циклы развёртывания и минимизировать риск нестабильности системы. Платформа поддерживает серверы HPE ProLiant, включая модели HPE ProLiant DL и XD, оптимизированные для различных задач обучения, настройки и ИИ-инференса, что обеспечивает согласованный и упрощённый опыт работы на разных платформах для крупных предприятий.

Новый программный стек также обеспечивает больше возможностей для разработки клиентами приложений ИИ и HPC с многопользовательским режимом, важность которого возросла в основном из-за требований суверенитета, предъявляемых компаниями, организациями и государственными учреждениями, находящимися за пределами США.

HPE добавила многопользовательский режим в инструмент Smart Update Manager (SUM), чтобы клиенты могли изолировать свои данные, а также его поддержку в уже поставленных потребителям коммутаторах Slingshot 400 и СХД Cray E2000. «В последнее время наблюдается большой спрос на многопользовательский режим и его поддержку, — сообщил Лухан. — Мы всегда поддерживали множество пользователей, но теперь есть желание добиться большей изоляции данных и их разделения для некоторых наших клиентов».

HPE также расширила свою программу вывода из эксплуатации систем, включив в нее серверы с воздушным охлаждением для ИИ и HPC. Согласно данным компании, в в 2025 году 85 % серверов, прошедших через центры обновления, были переработаны и возвращены в активное использование, а 1,7 Эбайт данных были надёжно удалены.

Компания AAEON представила индустриальный одноплатный компьютер EPIC-PTH9, выполненный на аппаратной платформе Intel Panther Lake. Новинка предназначена для построения различных устройств с ИИ-функциями, рассчитанных на эксплуатацию в широком температурном диапазоне — от -20 до +70 °C.

Максимальная конфигурация предусматривает наличие процессора Intel Core Ultra X7 358H с 16 ядрами (4Р+8Е+4LPE), работающими на тактовой частоте до 4,8 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель Intel Arc B390 (до 2,5 ГГц) с пиковой производительностью 122 TOPS (INT8) и нейропроцессорный блок (NPU) с быстродействием 50 TOPS (INT8).

Источник изображения: AAEON

Одноплатный компьютер располагает двумя слотами SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-7200 суммарным объёмом до 128 Гбайт (Non ECC). В оснащение входят слот M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4) для SSD, разъём M.2 2230 E-Key (PCIe 4.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi, коннектор M.2 3052 B-Key (PCIe 4.0 x1 + USB 3.0) для сотового модема 5G и слот PCIe 5.0 x8 для платы расширения, например, дополнительного ИИ-ускорителя. Есть три порта 2.5GbE на базе контроллера Intel I226 и один порт 1GbE на основе Intel I219, а также звуковой кодек Realtek ALC897.

Допускается вывод изображения одновременно на три дисплея через интерфейсы HDMI 2.1 (до 3840 × 2160 точек, 60 Гц), DP 2.1 (до 3840 × 2160 пикселей, 60 Гц) и LVDS (1920 × 1080 точек), а опционально доступна поддержка eDP (3840 × 2160 пикселей). Реализованы по два порта USB 2.0 и USB 3.1, четыре гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Через разъёмы на плате можно задействовать до четырёх последовательных портов и ещё четыре порта USB 2.0. Питание подаётся через 4-контактный ATX-коннектор. Размеры новинки составляют 115 × 165 мм. Говорится о совместимости с Windows 11 и Ubuntu 26.04 (ядро 7.0.0-14).

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP WCL, предназначенный для создания встраиваемых систем и периферийных устройств с ИИ-функциями. Новинка выполнена на аппаратной платформе Intel Wildcat Lake, а в качестве ОС может применяться Windows 11 LTSC или Ubuntu 24.04 LTS.

Изделие имеет размеры 85 × 56 мм. Максимальная конфигурация предусматривает наличие процессора Core 7 350 с шестью ядрами (2Р с частотой до 4,6 ГГц и 4LPE с частотой до 3,6 ГГц). В состав чипа входят графический ускоритель Intel Xe3 Graphics с частотой до 2,6 ГГц и производительностью до 21 TOPS, а также нейропроцессорный узел (NPU) с ИИ-быстродействием до 17 TOPS. Показатель TDP равен 15 Вт.

Источник изображений: AAEON

Объём оперативной памяти LPDDR5 может составлять 8, 16 или 24 Гбайт, вместимость флеш-накопителя UFS — 64, 128 или 256 Гбайт. Присутствуют сетевой порт 2.5GbE (RJ45) и коннектор M.2 2230 E-Key для опционального комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Реализованы три порта USB 3.1 Type-A, интерфейс HDMI 2.1 и 10-контактная колодка с поддержкой 2 × I2C, 2 × PWM, 2 × SPI, 8 × GPIO, 2 × USB 2.0, 1× UART. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём.

Кроме того, AAEON представила одноплатный компьютер UP Nexus WCL с размерами 101,6 × 101,6 мм. Это устройство также комплектуется процессором Core 7 350, но размер ОЗУ может достигать 48 Гбайт. Вместимость флеш-накопителя UFS — до 256 Гбайт. Есть два интерфейса HDMI 2.1, два порта USB 3.1 Type-A и порт USB 3.2 Type-C, а также 40-контактная колодка GPIO и 10-контактная колодка с поддержкой RS-232/422/485. В оснащение входят два сетевых порта 2.5GbE на базе Intel I226-IT, слоты M.2 2230 E-Key (CNVI, PCIe 4.0 x1, USB 2.0, UART), M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x2) и M.2 2242 M-Key (PCIe 4.0 x1).

Диапазон рабочих температур новинок простирается от -20 до +60 °C. Устройства легли в основу мини-компьютеров UP WCL Edge и UP Nexus WCL Edge в специальном корпусе с ребристой поверхностью для использования на периферии. Массовое производство всех решений запланировано на III квартал текущего года.

В Ливерморской национальной лаборатории имени Лоуренса (LLNL) Министерства энергетики США (DOE) развёрнут вычислительный комплекс Lynx. Этот суперкомпьютер создан в рамках программы CTS-2 (Commodity Technology Systems) Национального управления ядерной безопасности США (NNSA).

Полностью характеристики машины пока не раскрываются. Известно, что она состоит из 952 узлов на базе серверов Dell PowerEdge C6620 и PowerEdge R760 с процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids. Ранее сообщалось, что каждый из узлов располагает 512 Гбайт DDR5.

Особенностью Lynx является использование 400G-интерконнекта Cornelis Omni-Path CN5000. Данная технология оптимизирована специально для задач ИИ и НРС: она обеспечивает низкие задержки, минимизацию перегрузок, почти линейное масштабирование производительности обучения для больших языковых моделей (LLM) и более эффективный инференс.

Источник изображения: Cornelis

Новый суперкомпьютер предоставит дополнительные мощности для программы NNSA ASC по передовому моделированию и вычислениям (Advanced Simulation and Computing). Кроме того, использовать ресурсы системы планируется при решении широкого спектра задач в области национальной безопасности. «Lynx представляет собой важную веху в рамках усилий NNSA по оценке и внедрению HPC-технологий следующего поколения», — заявила администрация ASC.

Компания Graid Technology раскрыла дальнейшие планы в отношении технологии VROC, которая была приобретена у Intel в октябре прошлого года. Активное развитие данной платформы продолжится под новым брендом — VROC by Graid Technology.

Напомним, VROC (Virtual RAID on CPU) даёт возможность формировать программно-аппаратные RAID-массивы на основе NVMe-накопителей в серверных системах без необходимости приобретать вспомогательные RAID-контроллеры. При этом, как утверждается, обеспечиваются рост производительности до 45 %, повышение энергоэффективности до 49 % и снижение стоимости компонентов до 69 % по сравнению с устаревшими RAID-адаптерами.

Источник изображения: Graid

Graid Technology представила план развития VROC на ближайшие два года. В частности, будет реализована поддержка процессоров современных Intel Xeon, включая Diamond Rapids. Существующие пользователи Intel VROC, эксплуатирующие системы на базе Xeon 6, смогут перейти на решение VROC by Graid Technology без дополнительной платы. Ещё одним нововведением станет переход на лицензирование на основе UEFI для новых развёртываний, что исключает необходимость использования аппаратных ключей. Существующая схема лицензирования будет по-прежнему поддерживаться на платформах Xeon 6.

Компания Graid Technology также реализует возможность одновременного использования SupremeRAID и VROC: это позволит запускать в рамках одной системы на основе Intel Xeon массивы RAID на базе CPU и GPU. В такой конфигурации VROC может использоваться для загрузки и задач операционной системы, а SupremeRAID — для критически важных с точки зрения производительности приложений. Кроме того, Graid заручилась поддержкой Lenovo и Supermicro, которые помогут в развитии возможностей VROC в серверах и рабочих станциях.

Холдинг Alphabet, материнская структура Google, заключил сделку с Intel, в рамках которой та изготовит для него в 2028 году более 3 млн кастомных TPU. Сообщивший об этом ресурс The Information добавил, что Google в течение нескольких месяцев тестировала технологии Intel, прежде чем принять решение о сделке.

The Information отметил, что Intel получает заказы от таких компаний, как Google, в то время как тайваньский производитель микросхем TSMC испытывает трудности с удовлетворением спроса на выпускаемую им продукцию из-за нехватки производственных мощностей.

Как пишет Bloomberg, акции Intel недавно достигли рекордного уровня после того, как её прогноз продаж превзошёл ожидания Уолл-стрит, показав, что компания наконец-то извлекает выгоду из бума инвестиций в ИИ. Оптимистичный прогноз свидетельствует о том, что генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) добился успеха в стремлении вывести компанию из стагнации. После крупных инвестиций в Intel в прошлом году, которые помогли укрепить баланс компании, он теперь выполняет обещание улучшить её операционную деятельность.

Источник изображения: Intel

По данным The Information, NVIDIA также тестирует возможность использования технологии Intel для создания будущего процессора, объединяющего четыре графических чипа в одном блоке. Однако NVIDIA никак не прокомментировала эту публикацию. Ранее стало известно о планах Илона Маска (Elon Musk) использовать техпроцесс Intel следующего поколения 14A для производства чипов на будущем заводе Terafab в Остине (Austin).

Вместе с тем остаётся неясным, насколько Google и другие компании будут полагаться на бизнес Intel по производству полупроводников, по сравнению с услугой упаковки, пишет Bloomberg. Последняя услуга включает в себя помещение чипов в корпус и подготовку их к подключению к другим схемам.

Intel сообщила инвесторам, что накопила многомиллиардный портфель заказов на работы по упаковке микросхем. Этот этап в производстве полупроводников традиционно имеет меньшее значение и обходится дешевле, чем процесс создания электронных компонентов из кремниевых пластин. Но его важность возросла, поскольку объединение микросхем в одном корпусе всё чаще рассматривается как способ достижения лучшей производительности, особенно в случае компонентов для ЦОД.

Как отметил Bloomberg, заказ на 3 млн чипов не изменит финансовое состояние убыточного производственного бизнеса Intel в одночасье. Это эквивалентно объёму производства крупного завода за месяц или даже меньше. Тем не менее обращения крупных компаний, свидетельствующие о готовности доверять Intel реализацию важных задач, помогут укрепить позиции её технологий и повысить шансы на привлечение других клиентов.

Компания Supermicro анонсировала серверы с Arm-процессорами, оптимизированные для агентного ИИ. Устройства обеспечивают высокую энергоэффективность и масштабируемость, позволяя формировать стойки высокой плотности. Представлены модели с воздушным и жидкостным охлаждением.

В частности, дебютировал сервер ARS-222H-NR типоразмера 2U, допускающий установку двух процессоров Arm AGI с 64, 128 или 136 вычислительными ядрами. Предусмотрены 24 слота для модулей DDR5-8800 суммарным объёмом до 6 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей (NVMe). Есть пять слотов PCIe 6.0 x16 для карт FHHL, по одному разъёму PCIe 6.0 x8 FHHL и PCIe 6.0 x8 AIOM (OCP 3.0), а также коннектор M.2 22110/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x1. Применено воздушное охлаждение. Питание обеспечивают два блока мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Кроме того, представлен GPU-сервер ARS-522GP-NR формата 5U с поддержкой двух чипов Arm AGI. Эта машина позволяет задействовать до восьми ИИ-ускорителей двойной ширины (восемь слотов PCIe 5.0 x16). Конфигурация включает 24 разъёма для модулей DDR5-8800 (до 6 Тбайт), четыре слота PCIe 5.0 x16 FHHL, по одному слоту PCIe 6.0 x16 FHFL и PCIe 5.0 x8 AIOM (OCP 3.0). Доступны восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей (NVMe) и коннектор M.2 22110/2280 (PCIe 4.0 x1). Задействованы шесть блоков питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium и воздушное охлаждение.

Источник изображений: Supermicro

В свою очередь, модель ARS-242TP-QNR-LCC стандарта 2OU использует четырёхузловую конфигурацию с прямым жидкостным охлаждением D2C (Direct to Chip). Каждый узел рассчитан на два чипа Arm AGI, 24 модуля DDR5-8800 (до 6 Тбайт) и два накопителя M.2 22110/2280 (PCIe 6.0 x4). Кроме того, имеются два слота PCIe 6.0 x16 AIOM (OCP 3.0) и два опциональных фронтальных отсека для накопителей E1.S (PCIe 5.0 x4). Питание осуществляется от централизованного шинопровода.

Наконец, анонсирован сервер ARS-212HE-FNR формата 2U с поддержкой одного процессора Arm AGI (до 136 ядер) и 12 модулей DDR5-8800 (до 3 Тбайт). Возможны различные варианты исполнения подсистемы хранения данных, включая четыре или шесть фронтальных отсеков E1.S и шесть тыльных посадочных мест SFF. Стандартная конфигурация предлагает три слота PCIe 6.0 x16 FHFL, по одному слоту PCIe 6.0 x8 FHFL и PCIe 6.0 x16 AIOM (OCP 3.0). Реализован один слот M.2 22110/2280 (PCIe 4.0 x1). Применено воздушное охлаждение. Мощность двух установленных блоков питания с сертификатом 80 Plus Titanium достигает 3200 Вт. У всех новинок диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.

Помимо Arm-серверов, компания Supermicro представила 12 новых систем серии X14 на аппаратной платформе Intel Xeon 6+ Clearwater Forest, включая модели ультравысокой плотности. Устройства входят в различные семейства — Hyper, SuperBlade, FlexTwin и GrandTwin. В зависимости от варианта используется форм-фактор 1U, 2U или 6U; доступны версии с воздушным и жидкостным охлаждением.

Компания Gigabyte, по сообщению The Register, продемонстрировала на выставке Computex 2026 сервер высокой плотности R1C7-K0A-AS1. Его конструкция включает 40 компактных маломощных вычислительных узлов на аппаратной платформе Intel Lunar Lake, заключённых в корпус формата 1U.

Каждый узел несёт на борту процессор Intel Core Ultra 7 258V с восемью ядрами: это четыре производительных ядра Lion Cove P с максимальной тактовой частотой 4,8 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Skymont E с частотой до 3,7 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель Intel Arc 140V с восемью ядрами Xe (до 1,95 ГГц) и нейропроцессорный блок Intel AI Boost с ИИ-производительностью до 47 TOPS (INT8). Каждый процессор работает в тандеме с 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5Х-8533.

Таким образом, вся система оперирует 320 вычислительными ядрами и 1,28 Тбайт ОЗУ. Узлы наделены двумя SSD типоразмера М.2 с интерфейсом PCIe 5.0. Общее ИИ-быстродействие достигает 1880 TOPS. Шасси сервера содержит пять несущих модулей, на которые установлены по восемь вычислительных узлов. Система располагает двумя сетевыми портами QSFP28 с пропускной способностью 100 Гбит/с. Кроме того, доступен порт CMC LAN. За питание отвечают два блока мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Источник изображения: Gigabyte

Новинка позиционируется в качестве платформы для микросервисных рабочих нагрузок, таких как Kubernetes. Кроме того, сервер может стать основой VDI-инфраструктур. Наличие интегрированной графики в каждом CPU означает, что клиентам не придётся беспокоиться о стоимости лицензирования vGPU.