Компания Selectel объявила о начале продаж собственных серверов, в основу которых положена аппаратная платформа Intel Xeon 6. Устройства подходят для задач виртуализации, работы с базами данных и ресурсоёмких вычислений.

Новинки, как утверждается, полностью разработаны инженерами Selectel — от выбора компонентной базы до системного дизайна. Применённая материнская плата совместима с OCP 3.0, модулями TPM 2.0, BMC AST2600 и интеллектуальными системами мониторинга. Серверы имеют двухсокетное исполнение с возможностью выбора чипов Xeon 6 Granite Rapids с производительными Р-ядрами и Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-5200/6400 суммарным объёмом до 8 Тбайт.

Дебютировали модели SSE-I112-G6 и SSE-I224-G6 в форм-факторе 1U и 2U соответственно. В первом случае предусмотрены отсеки для 12 накопителей SFF (SAS/SATA/NVMe PCIe 5.0) с возможностью горячей замены, два слота для карт расширения PCIe 5.0 x16 HHHL и разъём ОСР 3.0 (PCIe 5.0 х16). Сервер типоразмера 2U предоставляет 12 посадочных мест для накопителей SAS/SATA и 12 отсеков для NVMe SSD (РСIe 5.0) с горячей заменой или 24 отсека для NVMe SSD (РСIe 5.0), четыре слота PCIe 5.0 x8 и разъём ОСР 3.0 (PCIe 5.0 х16). Есть два сетевых порта 1GbE. В обоих случаях также имеются два внутренних коннектора М.2 (PCle 5.0).

Источник изображения: Selectel

Серверы оснащены воздушным охлаждением. Устанавливаются два резервируемых блока питания 80 PLUS Platinum/Titanium мощностью 1600/2000 Вт. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Говорится о совместимости с широким спектром ОС.

По заявлениям Selectel, новинки подойдут компаниям, которые создают локальную IT-инфраструктуру и предпочитают использовать собственное, а не арендованное оборудование. Кроме того, устройства могут применяться в гибридных средах.

Решение Intel выделить подразделение Network and Edge Group (NEX), специализирующееся на сетевых продуктах, в отдельную структуру, вызвало обеспокоенность производителей сетевого оборудования, прежде всего Ericsson, в значительной мере полагающейся в своих продуктах на его чипы, пишет ресурс Light Reading.

Во многих базовых станциях, обеспечивающих работу сети 5G, используются чипы Intel, с которыми ещё в начале развития технологии 5G были заключены сделки с Ericsson, Nokia и даже китайской ZTE на поставку своих чипов для телекоммуникационного оборудования.

Чипы Intel широко используются в таких сегментах, как сети Radio Access Network (RAN), где Ericsson получает основную часть своих доходов, отметил Light Reading. В последние годы Intel предпочитает подчёркивать свою роль доминирующего игрока в сфере виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN), которые опираются на стандартные готовые серверы и универсальные процессоры Intel. Однако vRAN занимает лишь небольшую долю рынка.

Источник изображения: Ericsson

В 2023 году аналитическая компания Omdia, оценивала долю vRAN примерно в 10 % от всего рынка RAN, что означает, что общий объем продаж продуктов для vRAN составил около $1,2 млрд. Хотя Omdia прогнозировала, что доля vRAN удвоится к 2028 году, на самом деле рынок vRAN сокращается.

Таким образом, Intel остаётся одним из крупнейших поставщиков SoC для традиционных специализированных сетей 5G. Ещё в феврале 2020 года, представив 10-нм SoC Atom P5900 (Snow Ridge), Intel заявила, что к 2021 году планирует стать «ведущим поставщиком полупроводниковых компонентов для базовых станций», опередив таких конкурентов, как HiSilicon (Huawei) и Marvell. Ericsson, Nokia и китайская ZTE были указаны в числе её клиентов. Из четырёх крупнейших поставщиков оборудования RAN в этом списке отсутствовала только Huawei.

До этого момента Nokia, по словам Эрла Лама (Earl Lum), основателя аналитической компании EJL Wireless Research, сильно зависела от Intel в своих продуктах для 5G и даже выбрала её в качестве поставщика чипа Digital Front-End (DFE) для своих радиомодулей. По-видимому, у Nokia возникли проблемы с поставками продуктов Intel, и она впоследствии обратилась к другим производителям чипов для критически важных компонентов 5G. Broadcom стала её основным поставщиком DFE, а Marvell был выбран в качестве поставщика компонентов уровня Layer 1 (L1), ресурсоёмкой части RAN.

Хотя Nokia продолжала зависеть от Intel в решениях Layer 2 и Layer 3, в последних продуктах, как утверждает Light Reading, она уже полагается в этом на Marvell. Nokia также, по-видимому, построила свою стратегию продвижения vRAN на отказе от продуктов Intel на уровне L1. Для уровней L2 и L3 она разработала ПО, которое может работать как на архитектуре x86, так и на Arm.

Однако Ericsson, как и прежде, всё так же зависима от Intel. Шведская компания утверждает, что разрабатывает собственные ASIC Layer 1, полагаясь на Intel исключительно в плане производства (на базе техпроцесса 18A). Однако до этого компания признавала использование Atom P5900 в чипах RAN Compute для целого ряда. Лам утверждает, что чипы Intel присутствуют в большинстве специализированных сетевых решений RAN Compute.

Может ли Ericsson купить NEX, чтобы защитить важный источник компонентов? Помимо проблемы с совместимостью с технологией x86, лежащей в основе продуктов Intel, существует, возможно, ещё более серьёзная проблема — это конфликт интересов, который возникнет в результате поглощения NEX шведской компанией. Её конкурент Samsung, пятый по величине поставщик решений для RAN, полностью построил свою стратегию в области RAN на чипах Intel. Другие, менее крупные компании, находятся в аналогичном положении.

В случае покупки NEX кем-то другим, Ericsson может столкнуться с повышением цен, как это произошло после покупки Broadcom компании VMware. Предпочтительным сценарием для Ericsson, по всей видимости, было бы повторение истории с Altera — продажа контрольного пакета акций NEX частной инвестиционной компании при сохранении значительной доли Intel и участии компании в технологическом процессе.

До этого Ericsson заявляла о том, что полная виртуализация вычислительных ресурсов RAN обеспечит ей независимость от какой-либо одной полупроводниковой платформы. Но есть пробелы, которые трудно заполнить. Например, предлагаемый Intel аппаратный ускоритель для очень ресурсоёмкой задачи L1, называемой прямой коррекцией ошибок.

В недавно опубликованном техническом документе Ericsson была продемонстрирована зависимость её vRAN от архитектуры x86, где единственной альтернативой является AMD. Что касается процессоров на базе Arm, «существуют проблемы, связанные с поддержкой экосистемы, энергопотреблением и соотношением цены и качества, которые необходимо решить, прежде чем эти решения смогут получить широкое распространение».

Это означает, что Arm-процессор NVIDIA Grace не рассматривается в качестве полноценной альтернативы. NVIDIA предпочла бы переход от CPU к GPU в качестве платформы как для RAN Compute, так и для ИИ. Однако Ericsson по-прежнему скептически относится к переходу на GPU для таких аспектов RAN Compute, как адаптация канала связи, алгоритм которой уже в значительной степени оптимизирован.

Конечно же, Ericsson не единственная компания, испытывающая сомнения по поводу использования энергоёмких GPU на базовых станциях. Но NVIDIA стремится позиционировать себя в качестве своего рода универсального преемника Intel в сфере ИИ, вовсе не беспокоясь о том, как это отразится на благополучии других компаний, отметил Light Reading.

Компания AAEON анонсировала устройство PICO-MTU4-SEMI: это, как утверждается, самый компактный на рынке индустриальный компьютер, оснащённый процессором Intel Core Ultra. Новинка может применяться в составе робототехнических платформ, систем автоматизации производств и складов и пр.

Устройство несёт на борту чип Core Ultra 125U поколения Meteor Lake: изделие объединяет 12 ядер (два производительных, восемь энергоэффективных и два с низким энергопотреблением) с максимальной тактовой частотой 4,3 ГГц в Turbo-режиме. Опционально может быть установлен процессор Core Ultra 7 165U с аналогичной конфигурацией вычислительных ядер и частотой до 4,9 ГГц. В состав изделий входит ускоритель Intel Graphics. Используется пассивное охлаждение, а ребристая верхняя поверхность корпуса выполняет функции радиатора для рассеяния тепла.

Источник изображения: AAEON

Объём оперативной памяти LPDDR5-6400 может достигать 32 Гбайт в виде одного модуля. Есть коннектор M.2 2280 M-Key для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA-3, а также разъём M.2 2230 E-Key (PCIe 4.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I226 стандарта 2.5GbE и Intel I219 1GbE.

Новинка располагает двумя последовательными портами RS-232/422/485 и двумя портами USB 3.2 Gen2, интерфейсом HDMI 1.4 (с поддержкой разрешения до 3840 × 2160 пикселей; 30 к/с), двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Габариты устройства составляют 108 × 95 × 43 мм, вес — около 0,6 кг. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +50 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Ubuntu 22.04.2 (kernel 5.19.0 32). Предусмотрен встроенный модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Компания AAEON анонсировала сетевые устройства FWS-2291 и FWS-2292 в настольном форм-факторе, на базе которых могут создаваться универсальные шлюзы безопасности (UTM), решения SD-WAN, универсальное абонентское оборудование (uCPE) и пр. В основу изделий положена аппаратная платформа Intel.

Модель FWS-2291 несёт на борту чип Intel Processor N97 поколения Alder Lake-N (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 12 Вт), тогда как модификация FWS-2292 наделена чипом Intel Processor N150 серии Alder Lake-N Refresh (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт). При этом в обоих случаях заявлена совместимость с другими CPU семейств Intel Atom x7000RE, Intel Atom x7000C и Intel Processor N-Series. Есть один слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5 объёмом до 32 Гбайт.

Устройство FWS-2291 оборудовано контроллерами Intel I226-V с четырьмя портами 2.5GbE RJ45 и Intel I210-IS с двумя разъёмами SFP, тогда как в оснащение FWS-2292 входит контроллер Intel I226-V с шестью портами 2.5GbE RJ45. В обоих случаях предусмотрены два порта USB 3.2 Gen1 Type-A, консольный порт RJ45 и опциональный интерфейс HDMI.

Источник изображений: AAEON

Новинки располагают флеш-модулем eMMC вместимостью 32 Гбайт с возможностью расширения до 128 Гбайт, посадочным местом для SFF-накопителя и коннектором M.2 2242 M-Key для SSD. Кроме того, предусмотрены разъёмы M.2 3052 B-Key для сотового модема 4G/5G и M.2 2230 E-Key для модуля Wi-Fi.

Устройства имеют идентичные размеры — 220 × 105 × 44 мм. Для подачи питания (12 В) служат два коннектора DC с запиранием. Возможна установка опционального модуля TPM 2.0 для обеспечения безопасности. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C.

На следующей день после публикации отчёта Intel за II квартал 2025 года стало известно об ещё одном шаге компании, который будет предпринят в рамках её реструктуризации. Как сообщает ресурс CRN, в тот же день, когда Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) объявил об основных изменения в политике Intel, включая сокращение штата на 15 % и более консервативный подход к своему бизнесу по производству полупроводников, внутри компании было объявлено о решении выделить подразделение Network and Edge Group (NEX), специализирующегося на сетевых продуктах, в отдельную структуру.

Согласно служебной записке Сачина Катти (Sachin Katti), возглавляющего NEX с 2023 года, это приведёт к созданию «новой независимой организации, ориентированной исключительно на разработку передовых кремниевых решений для критически важных коммуникаций, корпоративных сетей и инфраструктуры Ethernet». В записке не указаны конкретные сроки выделения NEX, которое теперь в основном занимается сетевыми и коммуникационными продуктами после того, как в сентябре прошлого года Intel перевела бизнес периферийных вычислений в Client Computing Group (CCG). В том же месяце Intel также перевела разработку решений в области фотоники в Data Center Group (DCG).

Источник изображений: Intel

Катти подчеркнул, что компания планирует сохранить долю в новой компании NEX, пока ищет других инвесторов. «Хотя Intel останется якорным инвестором новой компании, мы начали процесс поиска дополнительных стратегических и финансовых партнёров для поддержки роста и развития новой компании», — сообщил он. Это решение вполне согласуется с планами Тана, который после назначения на пост гендиректора Intel дал понять, что будет стремиться выделить в отдельные предприятия те направления бизнеса, которые он не считает ключевыми для своей стратегии.

К разочарованию инвесторов, Тан не предоставил в ходе квартального отчёта чёткую картину того, как он собирается снова повысить конкурентоспособность Intel. Как отметил The Wall Street Journal, американский гигант оказался на стратегическом перепутье, соревнуясь с такими конкурентами, как NVIDIA и TSMC, в условиях глобального полупроводникового бума.

Что касается стратегии Intel в области ИИ, Тан заявил, что компания планирует сосредоточиться на продуктах, связанных с разработкой ИИ-моделей, способных принимать решения и выполнять другие сложные задачи. По словам финансового директора Дэвида Цинснера (David Zinsner), у гендиректора есть «чёткое видение» стратегии Intel по конкуренции на рынке ИИ-чипов, но «план того, как это сделать, всё ещё формируется».

В сегменте серверных процессоров дела у компании не так плохи. Она хоть и стабильно теряет долю рынка, но пока всё равно остаётся лидером. При этом Тан сделал странную ремарку о возврате Hyper Threading в ядра будущих Xeon, хотя готовящиеся Diamond Rapids с P-ядрами Panther Cove поддержки SMT никто лишать и не собирался. Они выйдут во II половине 2026 года. Примерно тогда же должны появиться и отложенные ранее Clearwater Forest с E-ядрами, у которых SMT не было. Вслед за ними появятся Coral Rapids с P-ядрами, которые тоже получат SMT, но выйдут они в 2028–2029 гг.

Тан также заявил, что продолжит сокращать штат сотрудников Intel, доведя его к концу года до 75 тыс. человек, и что компания отменила запуск фабрик в Германии и Польше. Также Intel консолидирует свои испытательные и сборочные линии во Вьетнаме и Малайзии. Он добавил, что компания может снизить темпы строительства современной фабрики в Огайо в зависимости от рыночного спроса и наличия крупных клиентов для этого предприятия. Тем самым новый гендиректор Intel подтвердил отказ от стратегии своего уволенного предшественника, которая основывалась на строительстве дорогостоящих объектов для восстановления производственных возможностей.

Как сообщает CNBC, в служебной записке сотрудникам Тан написал, что будущий процесс производства чипов компании, получивший название 14A, будет развиваться на основе подтверждённых обязательств перед клиентами, и что «больше не будет пустых чеков». В заявлении в Комиссию по ценным бумагам и биржам (SEC) США Intel указала, что может «приостановить или полностью прекратить» свой полупроводниковый бизнес, если не сможет привлечь клиента в следующем технологическом цикле. Этот шаг может поставить под угрозу активы на сумму $100 млрд и усилить зависимость компании от конкурента TSMC, что создаст дополнительную нагрузку на маржу, которая уже составляет примерно половину от исторического максимума, пишет Reuters.

Хотя Тан не упомянул о выделении NEX в отдельную компанию, он рассказал о других мерах, принятых для монетизации «непрофильных активов», включая продажу части доли Intel в Mobileye в начале этого месяца. Компания также планирует завершить продажу контрольного пакета акций Altera инвестиционной компании Silver Lake к концу сентября. Silver Lake получит 51 % акций, а Intel — оставшиеся 49 %. «Я буду рассматривать другие возможности, поскольку мы продолжаем концентрироваться на нашем основном бизнесе и стратегии», — заявил Тан.

Во II квартале выручка Intel составила $12,9 млрд, что незначительно выше прошлогоднего результата и больше консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, равного $11,92 млрд. Вместо прогнозируемой аналитиками скорректированной прибыли (Non-GAAP) в размере $0,01 на акцию у компании зафиксированы убытки в $0,10 на акцию. Intel завершила отчётный квартал с убытками (GAAP) в размере $2,9 млрд, выросшими год к году на 81 %.

Выручка подразделения Datacenter and AI Group (DCAI), которое специализируется на продуктах для ЦОД и ИИ, выросла год к году на 4 % до $3,9 млрд. Подразделение Intel Foundry, которое занимается производством чипов, принесло компании $4,4 млрд дохода (рост год к году — 3 %). Потребительская группа Client Computing Group (CCG) получила выручку в размере $7,9 млрд (падение год к году на 3 %).

Intel прогнозирует получить в III квартале выручку, соответствующую в среднем диапазоне $13,1 млрд, что выше прогноза аналитиков, равного в среднем диапазоне $12,65 млрд. Компания заявила, что рассчитывает выйти на безубыточность в текущем квартале, в то время как аналитики ожидают прибыль в размере 4 цента на акцию.

Как отметило агентство Reuters, если текущие убытки сохранятся, Intel потеряет почти $8 млрд рыночной стоимости, в настоящее время составляющей около $100 млрд. Это меньше половины от стоимости её конкурента AMD, превышающей $260 млрд. В этом году акции Intel выросли на 12,8 %, тогда как акции NVIDIA увеличились на 30 %, а AMD — на 34 %.

Компания AAEON пополнила ассортимент одноплатных компьютеров моделью PICO-TWL4 для задач промышленной автоматизации. Изделие выполнено в форм-факторе Pico-ITX с размерами 100 × 72 мм, а в основу положена аппаратная платформа Intel Twin Lake.

В зависимости от модификации установлен чип Intel Processor N150 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт) или Core i3-N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц; 15 Вт). Процессоры наделены графическим ускорителем Intel UHD Graphics. Объём оперативной памяти DDR5-4800 Non-ECC достигает 16 Гбайт (один модуль SO-DIMM).

В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I226 2.5GbE и Realtek RTL8111H-CG 1GbE с разъёмами RJ45, звуковой кодек Realtek ALC256 (опционально), полноразмерный слот mSATA/mPCIe, слот M.2 2230 E-Key для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности. Накопитель может быть подключён к порту SATA-3. Есть два порта USB 3.2 Gen2 и коннектор HDMI 1.4 с возможностью вывода изображения с разрешением до 3840 × 2160 пикселей (30 Гц).

Источник изображения: AAEON

Через разъёмы на плате могут быть задействованы четыре последовательных порта (по два RS-232/422/485 и RS-232), интерфейс LVDS (1920 × 1200 точек; 60 Гц) или eDP 1.4 (3840 × 2160 пикселей; 60 Гц), четыре порта USB 2.0, линейный аудиовыход и пр. Питание (12 В) подаётся через двухконтактный разъём Phoenix. AAEON отмечает, что диапазон напряжений можно расширить до 9–36 В с помощью дополнительной платы-адаптера. Новинка может эксплуатироваться при температурах от 0 до +60 °C. Предусмотрен четырёхконтактный разъём для подключения вентилятора охлаждения. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Ubuntu 22.04.2 (ядро 5.19).

В Аргоннской национальной лаборатории (ANL) Министерства энергетики США (DOE) в Иллинойсе состоялась церемония торжественного разрезания ленты в честь официального запуска суперкомпьютера Aurora экзафлопсного класса. В мероприятии приняли участие руководители и исследователи Intel, HPE и DOE. Церемония была скорее формальностью, поскольку Aurora стала доступна исследователям со всего мира в начале текущего года.

Aurora является одним из трёх суперкомпьютеров DOE с производительностью более 1 Эфлопс. Наряду с El Capitan в Ливерморской национальной лаборатории имени Лоуренса (LLNL) и Frontier в Национальной лаборатории Оук-Ридж (ORNL) эти НРС-комплексы занимают первые три места как в списке TOP500 самых быстрых суперкомпьютеров мира, так и в бенчмарке HPL-MxP для оценки производительности ИИ.

У суперкомпьютера непростая судьба. Анонс машины состоялся в 2015 году — система с FP64-производительностью на уровне 180 Пфлопс по плану должна была заработать в 2018 году. Однако планы неоднократно корректировались, а проект в конце концов был кардинально пересмотрен. Первые тестовые кластеры системы заработали более двух лет назад, а частично запущенная система попала в TOP500 в конце 2023 года. Целиком она заработала в 2024 году.

Источник изображения: ANL / Intel

В проекте по созданию Aurora принимали участие Intel и HPE. Машина построена на платформе HPE Cray EX — Intel Exascale Compute Blade: задействованы процессоры Intel Xeon CPU Max и ускорители Intel Data Center GPU Max, объединённые интерконнектом HPE Slingshot. В общей сложности применяются 63 744 ускорителей, что делает Aurora одним из крупнейших в мире суперкомпьютеров на базе GPU.

Источник изображения: ANL / Intel

Установлена ОС SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4. Производительность в тесте Linpack составляет 1,012 Эфлопс, а теоретический пиковый показатель достигает 1,980 Эфлопс. НРС-комплекс занимает площадь около 930 м². Развёрнута современная инфраструктура жидкостного охлаждения. Общая протяжённость соединений превышает 480 км, а количество конечных точек сети достигает 85 тыс.

Aurora останется по-своему уникальным суперкомпьютером: CPU с HBM на борту больше не планируются, от Ponte Vecchio компания отказалась в пользу Habana Gaudi и Falcon Shores. Но и последние на рынок не попадут, а будут использоваться для внутренних тестов и обкатки технологий. На смену им должны прийти Jaguar Shores, но точных дат Intel не называет.

Вычислительные мощности Aurora, как отмечается, помогают в решении сложнейших задач в самых разных областях. В биологии и медицине исследователи используют ИИ-возможности суперкомпьютера для прогнозирования эволюции вирусов, улучшения методов лечения рака и картирования нейронных связей в мозге. В аэрокосмической сфере Aurora используется для создания двигательных установок нового поколения и моделирования аэродинамических процессов. Комплекс играет важную роль в развитии технологий термоядерной энергетики, квантовых вычислений и пр.

Intel объявила о прекращении поддержки оптимизированного для производительности дистрибутива Clear Linux OS. «Начиная с этого момента, Intel больше не будет предоставлять исправления безопасности, обновления или техническое обслуживание Clear Linux OS, а репозиторий Clear Linux OS на GitHub будет заархивирован и доступен в режиме только для чтения», — указано в заявлении компании на странице Clear Linux Project.

Всем, кто в настоящее время использует Clear Linux OS, компания рекомендовала запланировать переход на другой активно поддерживаемый дистрибутив. Intel также отметила, что по-прежнему инвестирует в экосистему Linux, активно поддерживая различные проекты и дистрибутивы Linux с открытым исходным кодом и внося свой вклад в их оптимизацию для аппаратного обеспечения. Clear Linux был известен глубокой оптимизацией для x86-64, причём в производительности от этого выигрывали не только платформы Intel, но и AMD. Тем не менее, дистрибутив оставался достаточно нишевым.

Источник изображения: clearlinux.org

Как сообщил ранее ресурс Phoronix, в этом месяце Intel покинул Кирилл Шутемов (Kirill Shutemov) после 14 лет работы в компании, который внёс значительный вклад в развитие основных компонентов Intel для ядра Linux. Сообщается, что в последнее время Шутемов работал над аспектами управления памятью в ядре, а также принимал участие в реализации TDX в Intel.

Согласно данным Phoronix, последний раунд увольнений Intel сильнее повлиял на разработку ПО, чем некоторые из предыдущих. В этот раз компанию покинули сразу несколько разработчиков Linux.

Компания Lenovo анонсировала серверы ThinkSystem SR850 V4 и ThinkSystem SR860 V4 для ресурсоёмких рабочих нагрузок, которые предъявляют высокие требования к объёму оперативной памяти. Новинки получили четырёхсокетное исполнение с возможностью установки процессоров Intel Xeon 6700 с показателем TDP до 350 Вт.

Обе системы поддерживают 64 модуля TruDDR5-6400 суммарной ёмкостью до 16 Тбайт. Может использоваться память CXL 2.0 в форм-факторе E3.S 2T (до 12 модулей). Есть два слота OCP 3.0 для сетевых адаптеров 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE, 200GbE и 400GbE.

Модель ThinkSystem SR850 V4 имеет исполнение 2U. Могут быть реализованы до 12 разъёмов PCIe в конфигурации 11 × PCIe 5.0 и 1 × PCIe 4.0. Поддерживается установка двух GPU-ускорителей двойной ширины с TDP до 400 Вт или четырёх ускорителей одинарной ширины с TDP до 75 Вт. Подсистема хранения данных может включать 32 накопителя E3.S 1T или до 24 устройств формата SFF (NVMe). Кроме того, предусмотрены два коннектора М.2 для загрузочных SSD. Питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 Plus Platinum или Titanium мощностью до 2600 Вт (с возможностью горячей замены).

Источник изображений: Lenovo

В свою очередь, сервер ThinkSystem SR860 V4 получил исполнение 4U. Машина располагает 18 слотами PCIe в конфигурации 16 × PCIe 5.0 и 2 × PCIe 4.0. Допускается монтаж четырёх GPU-ускорителей двойной ширины с TDP до 400 Вт или восьми карт одинарной ширины с TDP до 75 Вт. Поддерживаются до 56 накопителей в конфигурации 24 × SFF и 32 × E3.S 1T, а также два загрузочных SSD формата М.2. Могут использоваться до четырёх блоков питания 80 Plus Platinum или Titanium с горячей заменой.

Серверы оснащены двумя портами USB 3.0 и двумя разъёмами USB 3.1, интерфейсом Mini-DP, последовательным портом и выделенным сетевым портом управления 1GbE. Заявлена совместимость с Windows, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux и продуктами VMware. Возможно использование системы прямого жидкостного охлаждения Neptune Core.

Компания Biostar анонсировала компьютер небольшого форм-фактора EdgeComp MS-1335U, предназначенный для использования в промышленной сфере. Устройство может применяться для построения различных терминалов, IoT-систем, платформ периферийных вычислений и т. п.

В основу компьютера положен процессор Intel поколения Raptor Lake — чип Core i5-1335U (2P+8E; 3,4–4,6 ГГц; 15 Вт). Доступны два слота для модулей оперативной памяти SO-DIMM DDR5-5200 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Для подключения накопителей предусмотрены порт SATA-3 и коннектор M.2 Key-M 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4). Кроме того, есть разъём M.2 Key-B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1 + USB 3.2; слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G и разъём M.2 Key-E 2230 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi / Bluetooth.

Источник изображений: Biostar

Возможен вывод изображения одновременно на четыре монитора через интерфейсы  HDMI 2.0, DisplayPort (DP++ 1.4) и два порта USB Type-C / DP: во всех случаях поддерживается разрешение 4096 × 2160 пикселей при 60 к/с. Устройство располагает сетевыми контроллерами Intel I226V и Intel I226LM стандарта 2.5GbE и звуковым кодеком Realtek ALC897.

Модель EdgeComp MS-1335U получила по два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и USB 2.0, два гнезда RJ45 и четыре последовательных порта (3 × RS232/422/485 и 1 × RS232). Питание (9–24 В) подаётся через DC-разъём. Габариты составляют 182 × 150 × 48 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Ребристая верхняя панель корпуса выполняет функции радиатора. Заявлена совместимость с Windows 10/11, Windows 10 IoT Enterprise и Ubuntu 20.04.